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CMOS 单片机
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被同意授权使用，任何经由不当手段侵害中微半导体公司专利权的公司、组织或个人，中微半导体公司将采取
一切可能的法律行动，遏止侵权者不当的侵权行为，并追讨中微半导体公司因侵权行为所受的损失、或侵权者
所得的不法利益。
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体公司对于规格内容的使用不负责任。文中提到的应用其目的仅仅是用来做说明，中微半导体公司不保证和不
表示这些应用没有更深入的修改就能适用，也不推荐它的产品使用在会由于故障或其它原因可能会对人身造成
危害的地方。中微半导体公司产品不授权适用于救生、维生器件或系统中作为关键器件。中微半导体公司拥有
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目录
1. 产品概述 .............................................................................................................................. 1
1.1
功能特性 ........................................................................................................................................................................ 1
1.2
系统结构框图 ................................................................................................................................................................. 2
1.3
管脚分布 ........................................................................................................................................................................ 3
1.3.1
CMS89F2335B 引脚图 ...............................................................................................................................................3
1.3.2
CMS89F2365B 引脚图 ...............................................................................................................................................4
1.3.3
CMS89F2385B 引脚图 ...............................................................................................................................................5
1.3.4
CMS89F2385B1 引脚图 .............................................................................................................................................6
1.3.5
CMS89F23A5B 引脚图...............................................................................................................................................7
1.4
系统配置寄存器 ............................................................................................................................................................. 8
1.5
在线串行编程 ................................................................................................................................................................. 9
2. 中央处理器（CPU） .......................................................................................................... 10
2.1
内存 ............................................................................................................................................................................. 10
2.1.1
程序内存 ...................................................................................................................................................................10
2.1.2
数据存储器 ...............................................................................................................................................................15
2.2
寻址方式 ...................................................................................................................................................................... 20
2.2.1
直接寻址 ...................................................................................................................................................................20
2.2.2
立即寻址 ...................................................................................................................................................................20
2.2.3
间接寻址 ...................................................................................................................................................................20
2.3
堆栈 ............................................................................................................................................................................. 21
2.4
工作寄存器（ACC） .................................................................................................................................................... 22
2.4.1
概述 ..........................................................................................................................................................................22
2.4.2
ACC 应用 .................................................................................................................................................................22
2.5
程序状态寄存器（STATUS） ...................................................................................................................................... 23
2.6
预分频器（OPTION_REG）........................................................................................................................................ 25
2.7
程序计数器（PC） ...................................................................................................................................................... 27
2.8
看门狗计数器（WDT） ............................................................................................................................................... 28
2.8.1
WDT 周期 .................................................................................................................................................................28
2.8.2
看门狗定时器控制寄存器 WDTCON .........................................................................................................................28
3. 系统时钟 ............................................................................................................................ 29
3.1
概述 ............................................................................................................................................................................. 29
3.2
系统振荡器 .................................................................................................................................................................. 30
3.2.1
内部 RC 振荡 ............................................................................................................................................................30
3.2.2
外部 XT 振荡 ............................................................................................................................................................30
3.3
起振时间 ...................................................................................................................................................................... 30
3.4
振荡器控制寄存器........................................................................................................................................................ 31
4. 复位 ................................................................................................................................... 32
4.1
上电复位 ...................................................................................................................................................................... 32
4.2
掉电复位 ...................................................................................................................................................................... 33
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4.2.1
概述 ..........................................................................................................................................................................33
4.2.2
掉电复位的改进办法 .................................................................................................................................................34
4.3
看门狗复位 .................................................................................................................................................................. 34
5. 休眠模式 ............................................................................................................................ 35
5.1
进入休眠模式 ............................................................................................................................................................... 35
5.2
从休眠状态唤醒 ........................................................................................................................................................... 35
5.3
使用中断唤醒 ............................................................................................................................................................... 35
5.4
休眠模式应用举例........................................................................................................................................................ 36
5.5
休眠模式唤醒时间........................................................................................................................................................ 36
6. I/O 端口 ............................................................................................................................. 37
6.1
I/O 口结构图 ................................................................................................................................................................ 38
6.2
PORTA ........................................................................................................................................................................ 40
6.2.1
PORTA 数据及方向控制 ...........................................................................................................................................40
6.2.2
PORTA 上拉电阻......................................................................................................................................................41
6.2.3
6.3
PORTA 下拉电阻......................................................................................................................................................41
PORTB ........................................................................................................................................................................ 42
6.3.1
PORTB 数据及方向 ..................................................................................................................................................42
6.3.2
PORTB 上拉电阻......................................................................................................................................................43
6.3.3
PORTB 下拉电阻......................................................................................................................................................43
6.3.4
PORTB 电平变化中断 ..............................................................................................................................................44
6.4
PORTC ........................................................................................................................................................................ 45
6.4.1
PORTC 数据及方向 ..................................................................................................................................................45
6.4.2
PORTC 上拉电阻 .....................................................................................................................................................46
6.4.3
PORTC 下拉电阻 .....................................................................................................................................................46
6.5
PORTD ........................................................................................................................................................................ 47
6.5.1
PORTD 数据及方向 ..................................................................................................................................................47
6.5.2
PORTD 上拉电阻 .....................................................................................................................................................48
6.5.3
6.6
PORTD 下拉电阻 .....................................................................................................................................................48
I/O 使用 ....................................................................................................................................................................... 49
6.6.1
写 I/O 口 ...................................................................................................................................................................49
6.6.2
读 I/O 口 ...................................................................................................................................................................49
6.7
I/O 口使用注意事项...................................................................................................................................................... 50
7. 中断 ................................................................................................................................... 51
7.1
中断概述 ...................................................................................................................................................................... 51
7.2
中断控制寄存器 ........................................................................................................................................................... 52
7.2.1
中断控制寄存器 ........................................................................................................................................................52
7.2.2
外设中断允许寄存器 .................................................................................................................................................53
7.2.3
外设中断请求寄存器 .................................................................................................................................................54
7.3
中断现场的保护方法 .................................................................................................................................................... 55
7.4
中断的优先级，及多中断嵌套 ...................................................................................................................................... 55
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8. 定时计数器 TIMER0 ........................................................................................................... 56
8.1
定时计数器 TIMER0 概述 ............................................................................................................................................ 56
8.2
TIMER0 的工作原理 .................................................................................................................................................... 57
8.2.1
8 位定时器模式 .........................................................................................................................................................57
8.2.2
8 位计数器模式 .........................................................................................................................................................57
8.2.3
软件可编程预分频器 .................................................................................................................................................57
8.2.4
在 TIMER0 和 WDT 模块间切换预分频器 .................................................................................................................57
8.2.5
TIMER0 中断 ............................................................................................................................................................58
8.3
与 TIMER0 相关寄存器 ................................................................................................................................................ 59
9. 定时计数器 TIMER1 ........................................................................................................... 60
9.1
TIMER1 概述 ............................................................................................................................................................... 60
9.2
TIMER1 的工作原理 .................................................................................................................................................... 61
9.3
时钟源选择 .................................................................................................................................................................. 61
9.3.1
内部时钟源 ...............................................................................................................................................................61
9.3.2
外部时钟源 ...............................................................................................................................................................62
9.4
TIMER1 预分频器 ........................................................................................................................................................ 63
9.5
TIMER1 振荡器 ........................................................................................................................................................... 63
9.6
在异步计数器模式下的 TIMER1 工作原理 ................................................................................................................... 63
9.6.1
异步计数器模式下对 TIMER1 的读写操作 ................................................................................................................63
9.7
TIMER1 门控 ............................................................................................................................................................... 64
9.8
TIMER1 中断 ............................................................................................................................................................... 64
9.9
休眠期间的 TIMER1 工作原理 ..................................................................................................................................... 64
9.10
TIMER1 控制寄存器 .................................................................................................................................................... 65
10. 定时计数器 TIMER2 ........................................................................................................... 66
10.1
TIMER2 概述 ............................................................................................................................................................... 66
10.2
TIMER2 的工作原理 .................................................................................................................................................... 67
10.3
TIMER2 相关的寄存器 ................................................................................................................................................. 68
11. 模数转换（ADC） ............................................................................................................. 69
11.1
ADC 概述..................................................................................................................................................................... 69
11.2
ADC 配置..................................................................................................................................................................... 70
11.2.1 端口配置 ...................................................................................................................................................................70
11.2.2 通道选择 ...................................................................................................................................................................70
11.2.3 ADC 参考电压 ..........................................................................................................................................................70
11.2.4 转换时钟 ...................................................................................................................................................................70
11.2.5 ADC 中断 .................................................................................................................................................................71
11.2.6 结果格式化 ...............................................................................................................................................................71
11.3
ADC 工作原理 ............................................................................................................................................................. 72
11.3.1 启动转换 ...................................................................................................................................................................72
11.3.2 完成转换 ...................................................................................................................................................................72
11.3.3 终止转换 ...................................................................................................................................................................72
11.3.4 ADC 在休眠模式下的工作原理 .................................................................................................................................72
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11.3.5 A/D 转换步骤 ............................................................................................................................................................73
11.4
ADC 相关寄存器 .......................................................................................................................................................... 74
12. LCD/LED 驱动模块 ............................................................................................................ 77
12.1
LCD/LED 功能使能 ...................................................................................................................................................... 77
12.2
LCD/LED 功能管脚设置 ............................................................................................................................................... 77
12.3
LED 功能 COM 口设置 ................................................................................................................................................ 78
12.4
LED 功能的 SEG 口设置.............................................................................................................................................. 78
12.5
LED 功能的数据设置 ................................................................................................................................................... 78
12.6
LCD/LED 相关寄存器 .................................................................................................................................................. 80
13. PWM 模块（PWM0 和 PWM1） ........................................................................................ 84
13.1
PWM 寄存器 ................................................................................................................................................................ 84
13.2
PWM 模式 ................................................................................................................................................................... 85
13.2.1 PWM 周期 ................................................................................................................................................................86
13.2.2 PWM 占空比 .............................................................................................................................................................86
13.2.3 PWM 分辨率 .............................................................................................................................................................87
13.2.4 休眠模式下的操作 ....................................................................................................................................................87
13.2.5 系统时钟频率的改变 .................................................................................................................................................87
13.2.6 复位的影响 ...............................................................................................................................................................87
13.2.7 设置 PWM 操作 ........................................................................................................................................................87
14. 通用同步/异步收发器（USART0 和 USART1） ................................................................. 88
14.1
USARTX 异步模式 ....................................................................................................................................................... 90
14.1.1 USARTx 异步发生器 ................................................................................................................................................90
14.1.2 USARTx 异步接收器 ................................................................................................................................................93
14.2
异步操作时的时钟准确度 ............................................................................................................................................. 96
14.3
USARTX 波特率发生器（BRG） ................................................................................................................................. 99
14.4
USARTX 同步模式 ..................................................................................................................................................... 101
14.4.1 同步主控模式..........................................................................................................................................................101
14.4.2 同步从动模式..........................................................................................................................................................105
15. 数据 EEPROM 存储器和程序存储器控制 ......................................................................... 106
15.1
概述 ........................................................................................................................................................................... 106
15.2
相关寄存器 ................................................................................................................................................................ 107
15.2.1 EEADR 和 EEADRH 寄存器 ...................................................................................................................................107
15.2.2 EECON1 和 EECON2 寄存器 .................................................................................................................................107
15.3
读数据 EEPROM 存储器 ........................................................................................................................................... 109
15.4
写数据 EEPROM 存储器 ........................................................................................................................................... 110
15.5
读程序存储器 ............................................................................................................................................................. 111
15.6
数据 EEPROM 操作注意事项 .................................................................................................................................... 112
15.6.1 写校验 ....................................................................................................................................................................112
15.6.2 避免误写的保护 ......................................................................................................................................................112
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16. 电气参数 .......................................................................................................................... 113
16.1
极限参数 .................................................................................................................................................................... 113
16.2
直流电气特性 ............................................................................................................................................................. 114
16.3
ADC 电气特性 ........................................................................................................................................................... 115
16.4
上电复位特性 ............................................................................................................................................................. 115
16.5
交流电气特性 ............................................................................................................................................................. 116
17. 指令 ................................................................................................................................. 117
17.1
指令一览表 ................................................................................................................................................................ 117
17.2
指令说明 .................................................................................................................................................................... 119
18. 封装 ................................................................................................................................. 135
18.1
SOP16 ....................................................................................................................................................................... 135
18.2
SOP20 ....................................................................................................................................................................... 136
18.3
SOP28 ....................................................................................................................................................................... 137
18.4
LQFP32 ..................................................................................................................................................................... 138
19. 版本修订说明 ................................................................................................................... 139
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1. 产品概述
1.1
功能特性
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
内存
Flash：
8Kx16
通用 RAM：344x8
◆
工作电压范围： 3.0V~5.5V@8MHz
2.5V~5.5V@4MHz
◆
8 级堆栈缓存器
简洁实用的指令系统（68 条指令）
查表功能
内置 WDT 定时器
内置低压侦测电路
中断源
3 个定时中断
RB 口电平变化中断
其它外设中断
定时器
8 位定时器 TIMER0，TIMER2
16 位定时器 TIMER1
PWM 模块
10 位 PWM 精度
◆
工作温度范围：-40℃~85℃
多种振荡方式
内部 RC 振荡：设计频率 8MHz
外部 XT 振荡：最高 8MHz
指令周期（单指令或双指令）
内置 LED 驱动模块
最多可支持 16 段 8 位或 8 段 16 位
COM 口有大电流驱动能力，可达 120mA
SEG 口电流可灵活配置为 2~30mA
内置 LCD1/2 Bias COM 驱动模块
所有 I/O 口都可作为 1/2 Bias COM 输出
COM 口驱动电流可选
内置两路 USART 通信模块
支持同步主从模式和异步全双工模式
USART1 可配置在 RA0/RA1 或 RC4/RC5 或
RD1/RD2
内置 64 字节数据 EEPROM
可重复擦写 100 万次
高精度 12 位 ADC
内建高精度 0.6V/1.2V 基准电压
-
◆
◆
◆
◆
2 路输出，可配置在 RC2/RC3
或 RB2/RB3 或 RB4/RB3 口
2 路 PWM 共用周期（与 TIMER2
相关），独立占空比
◆
◆
±1.5% @VDD=2.5V~5.5V TA=25℃
±2% @VDD=2.5V~5.5V TA=-40℃~85℃
型号说明
PRODUCT
Flash
RAM
Data EE
I/O
LED
LCD
ADC
USART
PACKAGE
CMS89F2335B
8Kx16
344x8
64x8
14
----
1/2Bias
12Bitx14
2
SOP16
CMS89F2365B
8Kx16
344x8
64x8
18
1/2Bias
12Bitx18
2
SOP20
CMS89F2385B
8Kx16
344x8
64x8
26
1/2Bias
12Bitx26
2
SOP28
CMS89F2385B1
8Kx16
344x8
64x8
26
1/2Bias
12Bitx26
2
SOP28
CMS89F23A5B
8Kx16
344x8
64x8
30
8SEGx8COM
8SEGx12COM
14SEGx6COM
8SEGx12COM
14SEGx6COM
16SEGx8COM
8SEGx16COM
1/2Bias
12Bitx30
2
LQFP32
注：Flash----程序存储器
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Data EE----数据EEPROM
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1.2
CMS89F23x5B
系统结构框图
8192×16
Program Memory
AD Converter
344×8
Data Memory
PC
TIMER0
Stack1
TIMER1
..
TIMER2
Addr Mux
Stack8
I/O PORT
Fsr Reg
Instruction Reg
PWM0/PWM1
LCD/LED
Instruction Decode
and Control
ACC
Mux
Device Reset Timer
USART0
USART1
Power-on Reset
EEPROM
ALU
Timing Generation
Watch Dog Timer
OSC
VDD,GND
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1.3
CMS89F23x5B
管脚分布
1.3.1 CMS89F2335B 引脚图
GND
1
16
VDD
INT/[TX1/CK1]/AN20/RC4
2
15
RC1/AN17/[RX0/DT0]/[TX0/CK0]/ICSPDAT
[RX1/DT1]/AN21/RC5
3
14
RC0/AN16/[TX0/CK0]/[RX0/DT0]/ICSPCLK
[TX1/CK1]/AN0/RA0
4
13
RB4/AN12/[PWM0]
[RX1/DT1]/AN1/RA1
5
12
RB3/AN11/[PWM1]
AN2/RA2
6
11
RB2/AN10/[PWM0]
T1CKI/OSCOUT/AN6/RA6
7
10
RB1/AN9
OSCIN/AN7/RA7
8
9
RB0/AN8
CMS89F2335B
CMS89F2335B 引脚说明：
管脚名称
IO 类型
管脚说明
VDD,GND
P
电源电压输入脚，接地脚
OSCIN/OSCOUT
P
晶振输入/输出引脚
RA0-RA2,RA6,RA7
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
RB0-RB4
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能、电平变化中断功能
RC0,RC1,RC4,RC5
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
ICSPCLK/ICSPDAT
AN0-AN2,AN6-AN12,
AN16,AN17,AN20,AN21AN29
T1CKI
I/O
编程时钟/数据脚
I
12 位 ADC 输入脚
I
TIMER1 外部时钟输入脚
INT
I
外部中断输入
PWM0
I/O
PWM0 输出，可配置在不同 I/O 口
PWM1
I/O
PWM1 输出，可配置在不同 I/O 口
TX0/CK0
I/O
USART0 异步发送/同步时钟口，可配置在不同 I/O 口
RX0/DT0
I/O
USART0 异步接收/同步数据口，可配置在不同 I/O 口
TX1/CK1
I/O
USART1 异步发送/同步时钟口，可配置在不同 I/O 口
RX1/DT1
I/O
USART1 异步接收/同步数据口，可配置在不同 I/O 口
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CMS89F23x5B
1.3.2 CMS89F2365B 引脚图
GND
1
20
VDD
ICSPCLK/[RX0/DT0]/[TX0/CK0]/AN16/RC0
2
19
RB7/AN15/COM7
ICSPDAT/[TX0/CK0]/[RX0/DT0]/AN17/RC1
3
18
RB6/AN14/COM6
[TX1/CK1]/SEG0/AN0/RA0
4
17
RB5/AN13/COM5/T1G
[RX1/DT1]/SEG1/AN1/RA1
5
16
RB4/AN12/COM4/[PWM0]
SEG2/AN2/RA2
6
15
RB3/AN11/COM3/[PWM1]
SEG3/AN3/RA3
7
14
RB2/AN10/COM2/[PWM0]
T0CKI/SEG4/AN4/RA4
8
13
RB1/AN9/COM1
T1CKI/OSCOUT/SEG6/AN6/RA6
9
12
RB0/AN8/COM0
10
11
RA5/AN5/SEG5
OSCIN/SEG7/AN7/RA7
CMS89F2365B
CMS89F2365B 引脚说明：
管脚名称
IO 类型
管脚说明
VDD,GND
P
电源电压输入脚，接地脚
OSCIN/OSCOUT
P
晶振输入/输出引脚
RA0-RA7
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
RB0-RB7
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能、电平变化中断功能
RC0-RC1
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
ICSPCLK/ICSPDAT
I/O
编程时钟/数据脚
AN0-AN17
I
12 位 ADC 输入脚
SEG0-SEG7
O
LED 驱动段输出
COM0-COM7
O
LED 驱动公共端
T0CKI
I
TIMER0 外部时钟输入脚
T1CKI
I
TIMER1 外部时钟输入脚
T1G
I
TIMER1 门控输入脚
PWM0
I/O
PWM0 输出，可配置在不同 I/O 口
PWM1
I/O
PWM1 输出，可配置在不同 I/O 口
TX0/CK0
I/O
USART0 异步发送/同步时钟口，可配置在不同 I/O 口
RX0/DT0
I/O
USART0 异步接收/同步数据口，可配置在不同 I/O 口
TX1/CK1
I/O
USART1 异步发送/同步时钟口，可配置在不同 I/O 口
RX1/DT1
I/O
USART1 异步接收/同步数据口，可配置在不同 I/O 口
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-4-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
1.3.3 CMS89F2385B 引脚图
ICSPCLK/[RX0/DT0]/[TX0/CK0]/AN16/RC0
1
28
VDD
ICSPDAT/[TX0/CK0]/[RX0/DT0]/AN17/RC1
2
27
GND
[PWM0]/AN18/RC2
3
26
RB5/AN13/COM5/T1G
[PWM1]/AN19/RC3
4
25
RB4/AN12/COM4/[PWM0]
INT/[TX1/CK1]/AN20/RC4
5
24
RB3/AN11/COM3/[PWM1]
[RX1/DT1]/AN21/RC5
6
23
RB2/AN10/COM2/[PWM0]
[TX1/CK1]/SEG0/AN0/RA0
7
22
RB1/AN9/COM1
[RX1/DT1]/SEG1/AN1/RA1
8
21
RB0/AN8/COM0
SEG2/AN2/RA2
9
20
RD5/AN27/SEG13/COM13
SEG3/AN3/RA3
10
19
RD4/AN26/SEG12/COM12
T0CKI/SEG4/AN4/RA4
11
18
RD3/AN25/SEG11/COM11
SEG5/AN5/RA5
12
17
RD2/AN24/SEG10/COM10/[RX1/DT1]
T1CKI/OSCOUT/SEG6/AN6/RA6
13
16
RD1/AN23/SEG9/COM9/[TX1/CK1]
OSCIN/SEG7/AN7/RA7
14
15
RD0/AN22/SEG8/COM8
CMS89F2385B
CMS89F2385B 引脚说明：
管脚名称
IO 类型
管脚说明
VDD,GND
P
电源电压输入脚，接地脚
OSCIN/OSCOUT
P
晶振输入/输出引脚
RA0-RA7
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
RB0-RB5
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能、电平变化中断功能
RC0-RC5
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
RD0-RD5
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
ICSPCLK/ICSPDAT
I/O
编程时钟/数据脚
AN0-AN13,AN16-AN27
I
12 位 ADC 输入脚
SEG0-SEG7
O
LED 驱动段输出
COM0-COM5
COM8-COM13
SEG8-SEG13
T0CKI
O
LED 驱动公共端
O
可配置成 LED 驱动段输出或公共端
I
TIMER0 外部时钟输入脚
T1CKI
I
TIMER1 外部时钟输入脚
T1G
I
TIMER1 门控输入脚
INT
I
外部中断输入
PWM0
I/O
PWM0 输出，可配置在不同 I/O 口
PWM1
I/O
PWM1 输出，可配置在不同 I/O 口
TX0/CK0
I/O
USART0 异步发送/同步时钟口，可配置在不同 I/O 口
RX0/DT0
I/O
USART0 异步接收/同步数据口，可配置在不同 I/O 口
TX1/CK1
I/O
USART1 异步发送/同步时钟口，可配置在不同 I/O 口
RX1/DT1
I/O
USART1 异步接收/同步数据口，可配置在不同 I/O 口
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-5-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
1.3.4 CMS89F2385B1 引脚图
T0CKI/SEG4/AN4/RA4
1
28
RA1/AN1/SEG1/RX1/DT1
SEG5/AN5/RA5
2
27
RA0/AN0/SEG0/TX1/CK1
T1CKI/OSCOUT/SEG6/AN6/RA6
3
26
RC4/AN20/TX1/CK1/INT
OSCIN/SEG7/AN7/RA7
4
25
RC3/AN19/PWM1
COM8/SEG8/AN22/RD0
5
24
RC2/AN18/PWM0
TX1/CK1/COM9/SEG9/AN23/RD1
6
23
RC1/AN17/TX0/CK0/RX0/DT0/ICSPDAT
RX1/DT1/COM10/SEG10/AN24/RD2
7
22
RC0/AN16/TX0/CK0/RX0/DT0/ICSPCLK
COM11/SEG11/AN25/RD3
8
21
VDD
COM12/SEG12/AN26/RD4
9
20
GND
COM13/SEG13/AN27/RD5
10
19
RB6/AN14/COM6
COM14/SEG14/AN28/RD6
11
18
RB5/AN13/COM5/T1G
COM15/SEG15/AN29/RD7
12
17
RB4/AN12/COM4/PWM0
COM0/AN8/RB0
13
16
RB3/AN11/COM3/PWM1
COM1/AN9/RB1
14
15
RB2/AN10/COM2/PWM0
CMS89F2385B1
CMS89F2385B1 引脚说明：
管脚名称
IO 类型
管脚说明
VDD,GND
P
电源电压输入脚，接地脚
OSCIN/OSCOUT
P
晶振输入/输出引脚
RA0,RA1,RA4-RA7
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
RB0-RB6
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能、电平变化中断功能
RC0-RC4
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
RD0-RD7
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
ICSPCLK/ICSPDAT
AN0-AN1,AN4-AN14,
AN16-AN20,AN22-AN29
SEG0-SEG1,
SEG4-SEG7
COM0-COM6
COM8-COM15
SEG8-SEG15
T0CKI
I/O
编程时钟/数据脚
I
12 位 ADC 输入脚
O
LED 驱动段输出
O
LED 驱动公共端
O
可配置成 LED 驱动段输出或公共端
I
TIMER0 外部时钟输入脚
T1CKI
I
TIMER1 外部时钟输入脚
T1G
I
TIMER1 门控输入脚
INT
I
外部中断输入
PWM0
I/O
PWM0 输出，可配置在不同 I/O 口
PWM1
I/O
PWM1 输出，可配置在不同 I/O 口
TX0/CK0
I/O
USART0 异步发送/同步时钟口，可配置在不同 I/O 口
RX0/DT0
I/O
USART0 异步接收/同步数据口，可配置在不同 I/O 口
TX1/CK1
I/O
USART1 异步发送/同步时钟口，可配置在不同 I/O 口
RX1/DT1
I/O
USART1 异步接收/同步数据口，可配置在不同 I/O 口
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-6-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
32
31
30
29
28
27
26
25
RB7/AN15/COM7
RB6/AN14/COM6
RB5/AN13/COM5/T1G
RB4/AN12/COM4/[PWM0]
RB3/AN11/COM3/[PWM1]
RB2/AN10/COM2/[PWM0]
RB1/AN9/COM1
RB0/AN8/COM0
1.3.5 CMS89F23A5B 引脚图
1
2
3
4
5
6
7
8
CMS89F23A5B
24
23
22
21
20
19
18
17
RD7/AN29/SEG15/COM15
RD6/AN28/SEG14/COM14
RD5/AN27/SEG13/COM13
RD4/AN26/SEG12/COM12
RD3/AN25/SEG11/COM11
RD2/AN24/SEG10/COM10/[RX1/DT1]
RD1/AN23/SEG9/COM9/[TX1/CK1]
RD0/AN22/SEG8/COM8
[TX1/CK1]/SEG0/AN0/RA0
[RX1/DT1]/SEG1/AN1/RA1
SEG2/AN2/RA2
SEG3/AN3/RA3
T0CKI/SEG4/AN4/RA4
SEG5/AN5/RA5
T1CKI/OSCOUT/SEG6/AN6/RA6
OSCIN/SEG7/AN7/RA7
9
10
11
12
13
14
15
16
VDD
GND
ICSPCLK/[RX0/DT0]/[TX0/CK0]/AN16/RC0
ICSPDAT/[TX0/CK0]/[RX0/DT0]/AN17/RC1
[PWM0]/AN18/RC2
[PWM1]/AN19/RC3
INT/[TX1/CK1]/AN20/RC4
[RX1/DT1]/AN21/RC5
CMS89F23A5B 引脚说明：
管脚名称
IO 类型
管脚说明
VDD,GND
P
电源电压输入脚，接地脚
OSCIN/OSCOUT
P
晶振输入/输出引脚
RA0-RA7
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
RB0-RB7
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能、电平变化中断功能
RC0-RC5
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
RD0-RD7
I/O
可编程为输入脚，推挽输出脚，带上拉、下拉电阻功能
ICSPCLK/ICSPDAT
I/O
编程时钟/数据脚
AN0-AN29
I
12 位 ADC 输入脚
SEG0-SEG7
O
LED 驱动段输出
COM0-COM7
COM8-COM13
SEG8-SEG13
T0CKI
O
LED 驱动公共端
O
可配置成 LED 驱动段输出或公共端
I
TIMER0 外部时钟输入脚
T1CKI
I
TIMER1 外部时钟输入脚
T1G
I
TIMER1 门控输入脚
INT
I
外部中断输入
PWM0
I/O
PWM0 输出，可配置在不同 I/O 口
PWM1
I/O
PWM1 输出，可配置在不同 I/O 口
TX0/CK0
I/O
USART0 异步发送/同步时钟口，可配置在不同 I/O 口
RX0/DT0
I/O
USART0 异步接收/同步数据口，可配置在不同 I/O 口
TX1/CK1
I/O
USART1 异步发送/同步时钟口，可配置在不同 I/O 口
RX1/DT1
I/O
USART1 异步接收/同步数据口，可配置在不同 I/O 口
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-7-
V1.4
Cmsemicon
1.4
CMS89F23x5B
系统配置寄存器
系统配置寄存器（CONFIG）是 MCU 初始条件的 FLASH 选项。它只能被 CMS 烧写器烧写，用户不能通
过程序访问及操作。它包含了以下内容：
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
OSC（振荡方式选择）
◆
INTRC
内部 RC 振荡
◆
XT
外部晶体振荡
WDT（看门狗选择）
◆
ENABLE
打开看门狗定时器
◆
DISABLE
关闭看门狗定时器
PROTECT（加密）
◆
DISABLE
Flash 代码不加密
◆
ENABLE
Flash 代码加密，加密后烧写/仿真器读出来的值将不确定
LVR_SEL（低压侦测电压选择）
◆
2.5V
◆
3.0V
PWM0_SEL（当选择 RB 口为 PWM 输出时，PWM0 位置可通过此选项选择）
◆
RB4
选择 RB4 为 PWM0 输出口
◆
RB2
选择 RB2 为 PWM0 输出口
USART0_SEL（TX/RX）
（USART0 端口选择）
◆
RC0/RC1
选择 RC0 为 TX0 口，RC1 为 RX0 口
◆
RC1/RC0
选择 RC1 为 TX0 口，RC0 为 RX0 口
USART1_SEL（TX/RX）
（USART1 端口选择）
◆
RA0/RA1
选择 RA0 为 TX1 口，RA1 为 RX1 口
◆
RC4/RC5
选择 RC4 为 TX1 口，RC5 为 RX1 口
◆
RD1/RD2
选择 RD1 为 TX1 口，RD2 为 RX1 口
ICSPPORT_SEL（仿真口功能选择）
◆
ICSP
ICSPCLK、DAT 口一直保持为仿真口，所有功能均不能使用
◆
NORMAL
ICSPCLK、DAT 口为普通功能口
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-8-
V1.4
Cmsemicon
1.5
CMS89F23x5B
在线串行编程
可在最终应用电路中对单片机进行串行编程。编程可以简单地通过以下 4 根线完成：
电源线
接地线
数据线
时钟线
这使用户可使用未编程的器件制造电路板，而仅在产品交付前才对单片机进行编程。从而可以将最新版本
的固件或者定制固件烧写到单片机中。
至正常连接（如接VDD、GND或者驱动LED、三极管等）
R1
R2
仿真器/烧录器信号
CMS MCU
VDD
VDD
GND
GND
DAT
ICSPDAT
CLK
ICSPCLK
图 1-1：典型的在线串行编程连接方法
上图中，R1、R2 为电气隔离器件，常以电阻代替，其阻值如下：R1≥4.7K、R2≥4.7K。
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-9-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
2. 中央处理器（CPU）
2.1
内存
2.1.1 程序内存
CMS89F23x5B 程序存储器空间
FLASH:8K
0000H
复位向量
程序开始，跳转至用户程序
中断向量
中断入口，用户中断程序
0001H
0002H
0003H
0004H
...
用户程序区
...
...
1FFDH
1FFEH
1FFFH
2.1.1.1
跳转至复位向量0000H
程序结束
复位向量（0000H）
单片机具有一个字长的系统复位向量（0000H）。具有以下 3 种复位方式：
上电复位
看门狗复位
低压复位（LVR）
发生上述任一种复位后，
程序将从 0000H 处重新开始执行，系统寄存器也都将恢复为默认值。根据 STATUS
寄存器中的 PD 和 TO 标志位的内容可以判断系统复位方式。下面一段程序演示了如何定义 FLASH 中的复位
向量。
例：定义复位向量
ORG
0000H
JP
START
ORG
0010H
;系统复位向量
;用户程序起始
START:
„
;用户程序
„
END
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;程序结束
-10-
V1.4
Cmsemicon
2.1.1.2
CMS89F23x5B
中断向量
中断向量地址为 0004H。一旦有中断响应，程序计数器 PC 的当前值就会存入堆栈缓存器并跳转到
0004H 开始执行中断服务程序。所有中断都会进入 0004H 这个中断向量，具体执行哪个中断将由用户根据中
断请求标志位寄存器的位决定。下面的示例程序说明了如何编写中断服务程序。
例：定义中断向量，中断程序放在用户程序之后
ORG
0000H
JP
START
;系统复位向量
ORG
0004H
;用户程序起始
CALL
PUSH
;保存 ACC 跟 STATUS
INT_START:
„
;用户中断程序
„
INT_BACK:
CALL
;返回 ACC 跟 STATUS
POP
RETI
;中断返回
„
;用户程序
START:
„
END
;程序结束
注：由于单片机并未提供专门的出栈、压栈指令，故用户需自己保护中断现场。
例：中断入口保护现场
PUSH:
LD
ACC_BAK,A
;保存 ACC 至自定义寄存器 ACC_BAK
SWAPA
STATUS
;状态寄存器 STATUS 高低半字节互换
LD
STATUS_BAK,A
;保存至自定义寄存器 STATUS_BAK
;返回
RET
例：中断出口恢复现场
POP:
SWAPA
STATUS_BAK
;将保存至 STATUS_BAK 的数据高低半字节互换给 ACC
LD
STATUS,A
;将 ACC 的值给状态寄存器 STATUS
SWAPR
ACC_BAK
;将保存至 ACC_BAK 的数据高低半字节互换
SWAPA
ACC_BAK
;将保存至 ACC_BAK 的数据高低半字节互换给 ACC
RET
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;返回
-11-
V1.4
Cmsemicon
2.1.1.3
CMS89F23x5B
查表
芯片具有查表功能，FLASH 空间的任何地址都可做为查表使用。
相关指令：
TABLE [R]
把表格内容的低字节送给寄存器 R，高字节送到寄存器 TABLE_DATAH。
TABLEA
把表格内容的低字节送给累加器 ACC，高字节送到寄存器 TABLE_DATAH。
相关寄存器：
TABLE_SPH(110H)
可读写寄存器，用来指明表格高 5 位地址。
TABLE_SPL(111H)
可读写寄存器，用来指明表格低 8 位地址。
TABLE_DATAH(112H)
只读寄存器，存放表格高字节内容。
注：在查表之前要先把表格地址写入 TABLE_SPH 和 TABLE_SPL 中。如果主程序和中断服务程序都用
到查表指令，主程序中的 TABLE_SPH 的值可能会因为中断中执行的查表指令而发生变化，产生错
误。也就是说要避免在主程序和中断服务程序中都使用查表指令。但如果必须这样做的话，我们可
以在查表指令前先将中断禁止，在查表结束后再开放中断，以避免发生错误。
提供表格高 5 位地址给 TABLE_SPH
提供表格低 8 位地址给 TABLE_SPL
表格 13 位地址（TABLE_SPH+TABLE_SPL）
调表格指令（TABLEA 或 TABLE [R]）
高 8 位数据给 TABLE_DATAH
低 8 位数据给 ACC(TABLEA)或 R(TABLE [R])
图2-1：表格调用的流程图
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-12-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
下面例子给出了如何在程序中调用表格。
„
;上接用户程序
LDIA
02H
LD
TABLE_SPL,A
;表格低位地址
LDIA
06H
LD
TABLE_SPH,A
TABLE
R01
;表格指令，将表格低 8 位(56H)给自定义寄存器 R01
LD
A,TABLE_DATAH
;将查表结果的高 8 位(34H)给累加器 ACC
LD
R02,A
;将 ACC 值(34H)给自定义寄存器 R02
;表格高位地址
„
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;用户程序
ORG
0600H
;表格起始地址
DW
1234H
;0600H 地址表格内容
DW
2345H
;0601H 地址表格内容
DW
3456H
;0602H 地址表格内容
DW
0000H
;0603H 地址表格内容
-13-
V1.4
Cmsemicon
2.1.1.4
CMS89F23x5B
跳转表
跳转表能够实现多地址跳转功能。由于 PCL 和 ACC 的值相加即可得到新的 PCL，因此，可以通过对 PCL
加上不同的 ACC 值来实现多地址跳转。ACC 值若为 n，PCL+ACC 即表示当前地址加 n，执行完当前指令后
PCL 值还会自加 1，可参考以下范例。如果 PCL+ACC 后发生溢出，PC 不会自动进位，故编写程序时应注意。
这样，用户就可以通过修改 ACC 的值轻松实现多地址的跳转。
PCLATH 为 PC 高位缓冲寄存器，对 PCL 操作时，必须先对 PCLATH 进行赋值。
例：正确的多地址跳转程序示例
FLASH 地址
LDIA
01H
LD
PCLATH,A
;必须对 PCLATH 进行赋值
…
0110H:
ADDR
PCL
;ACC+PCL
0111H:
JP
LOOP1
;ACC=0，跳转至 LOOP1
0112H:
JP
LOOP2
;ACC=1，跳转至 LOOP2
0113H:
JP
LOOP3
;ACC=2，跳转至 LOOP3
0114H:
JP
LOOP4
;ACC=3，跳转至 LOOP4
0115H:
JP
LOOP5
;ACC=4，跳转至 LOOP5
0116H:
JP
LOOP6
;ACC=5，跳转至 LOOP6
例：错误的多地址跳转程序示例
FLASH 地址
CLR
PCLATH
…
00FCH:
ADDR
PCL
;ACC+PCL
00FDH:
JP
LOOP1
;ACC=0，跳转至 LOOP1
00FEH:
JP
LOOP2
;ACC=1，跳转至 LOOP2
00FFH:
JP
LOOP3
;ACC=2，跳转至 LOOP3
0100H:
JP
LOOP4
;ACC=3，跳转至 0000H 地址
0101H:
JP
LOOP5
;ACC=4，跳转至 0001H 地址
0102H:
JP
LOOP6
;ACC=5，跳转至 0002H 地址
注：由于 PCL 溢出不会自动向高位进位，故在利用 PCL 作多地址跳转时，需要注意该段程序一定不能
放在 FLASH 空间的分页处。
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-14-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
2.1.2 数据存储器
CMS89F23x5B 数据存储器列表
INDF
TMR0
PCL
STATUS
FSR
PORTA
PORTB
PORTC
PORTD
PCLATH
INTCON
PIR1
TMR1L
TMR1H
T1CON
TMR2
T2CON
BAUDCTL1
RCREG1
RCSTA1
RCSTA0
TXREG0
RCREG0
CCPR0L
CCPR1L
PWMCON
ADRESH
ADCON0
地址
00H
01H
02H
03H
04H
05H
06H
07H
08H
09H
0AH
0BH
0CH
0DH
0EH
0FH
10H
11H
12H
13H
14H
15H
16H
17H
18H
19H
1AH
1BH
1CH
1DH
1EH
1FH
20H
OSCCON
OSCTUNE
PR2
WPUB
IOCB
TXSTA1
TXSTA0
SPBRG0
SPBRGH0
SPBRG1
SPBRGH1
TXREG1
ADRESL
ADCON1
地址
80H
81H
82H
83H
84H
85H
86H
87H
88H
89H
8AH
8BH
8CH
8DH
8EH
8FH
90H
91H
92H
93H
94H
95H
96H
97H
98H
99H
9AH
9BH
9CH
9DH
9EH
9FH
A0H
通用寄存器
80 字节
通用寄存器
96 字节
6FH
70H
-7FH
BANK0
INDF
OPTION_REG
PCL
STATUS
FSR
TRISA
TRISB
TRISC
TRISD
WPDA
PCLATH
INTCON
PIE1
快速存储区
70H-7FH
INDF
TMR0
PCL
STATUS
FSR
WDTCON
PORTB
WPDB
WPDC
WPDD
PCLATH
INTCON
EEDAT
EEADR
EEDATH
EEADRH
TABLE_SPH
TABLE_SPL
TABLE_DATAH
LCDCON3
LCDCON
地址
100H
101H
102H
103H
104H
105H
106H
107H
108H
109H
10AH
10BH
10CH
10DH
10EH
10FH
110H
111H
112H
113H
114H
115H
116H
117H
118H
119H
11AH
11BH
11CH
11DH
11EH
11FH
120H
通用寄存器
80 字节
EFH
F0H
-FFH
BANK1
快速存储区
70H-7FH
BANK2
INDF
OPTION_REG
PCL
STATUS
FSR
WPUD
TRISB
BAUDCTL0
PCLATH
INTCON
EECON1
EECON2
WPUA
WPUC
LCDCON0
LCDCON1
LEDADD
LEDDATA
SEGEN2
SEGEN1
SEGEN0
LCDCON2
通用寄存器
8 字节
地址
180H
181H
182H
183H
184H
185H
186H
187H
188H
189H
18AH
18BH
18CH
18DH
18EH
18FH
190H
191H
192H
193H
194H
195H
196H
197H
198H
199H
19AH
19BH
19CH
19DH
19EH
19FH
1A0H
通用寄存器
80 字节
16FH
170H
-17FH
快速存储区
70H-7FH
1EFH
1F0H
-1FFH
BANK3
数据存储器由 512×8 位组成，分为两个功能区间：特殊功能寄存器和通用数据存储器。数据存储器单元
大多数是可读/写的，但有些只读的。特殊功能寄存器地址为从 00H-1FH，80-9FH，100-11FH，180-197H。
www.mcu.com.cn
-15-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
CMS89F23x5B 特殊功能寄存器汇总 Bank0
地址
名称
00H
INDF
寻址该单元会使用FSR的内容寻址数据存储器（不是物理寄存器）
xxxxxxxx
01H
TMR0
TIMER0数据寄存器
xxxxxxxx
02H
PCL
程序计数器低字节
00000000
03H
STATUS
04H
FSR
05H
PORTA
RA7
RA6
06H
PORTB
RB7
RB6
RB5
RB4
RB3
RB2
07H
PORTC
----
----
RC5
RC4
RC3
RC2
08H
PORTD
RD7
RD6
RD5
RD4
RD3
RD2
0AH
PCLATH
----
---
----
0BH
INTCON
GIE
PEIE
T0IE
INTE
RBIE
0CH
PIR1
RC1IF
TX1IF
RC0IF
TX0IF
EEIF
0EH
TMR1L
16位TIMER1寄存器低字节的数据寄存器
xxxxxxxx
0FH
TMR1H
16位TIMER1寄存器高字节的数据寄存器
xxxxxxxx
10H
T1CON
11H
TMR2
12H
T2CON
----
TOUTPS3
TOUTPS2
TOUTPS1
TOUTPS0
TMR2ON
T2CKPS1
T2CKPS0
-0000000
15H
BAUDCTL1
----
RCIDL1
----
SCKP1
BRG16EN1
----
----
----
01-00-00
16H
RCREG1
17H
RCSTA1
SPEN1
RX9EN1
SREN1
CREN1
----
FERR1
OERR1
RX9D1
00000000
18H
RCSTA0
SPEN0
RX9EN0
SREN0
CREN0
----
FERR0
OERR0
RX9D0
00000000
19H
TXREG0
USART0发送数据寄存器
00000000
1AH
RCREG0
USART0接收数据寄存器
00000000
1BH
CCPR0L
PWM0占空比高8位
xxxxxxxx
1CH
CCPR1L
PWM1占空比高8位
1DH
PWMCON
1EH
ADRESH
1FH
ADCON0
www.mcu.com.cn
Bit7
IRP
Bit6
RP1
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
RP0
TO
PD
Z
DC
C
RA5
RA4
RA3
RA2
RA1
RA0
xxxxxxxx
RB1
RB0
xxxxxxxx
RC1
RC0
--xxxxxx
RD1
RD0
xxxxxxxx
T0IF
INTF
RBIF
00000000
ADIF
TMR2IF
TMR1IF
00000000
间接数据存储器地址指针
T1GINV
TMR1GE
T1CKPS1
程序计数器高5位的写缓冲器
T1CKPS0
T0OSCEN
---00000
T1SYNC
TMR1CS
TMR1ON
00000000
xxxxxxxx
PWM0D
----
PWMSEL
PWM1EN
PWM0EN
A/D结果寄存器的高字节
ADCS0
00000000
00000000
USART1接收数据寄存器
ADCS1
00011xxx
xxxxxxxx
TIMER2模块寄存器
PWM1D
复位值
0000-000
xxxxxxxx
CHS3
CHS2
-16-
CHS1
CHS0
GO/ DONE
ADON
00000000
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
CMS89F23x5B 特殊功能寄存器汇总 Bank1
地址
名称
80H
INDF
81H
OPTION_REG
82H
PCL
83H
STATUS
84H
FSR
85H
TRISA
TRISA7
TRISA6
86H
TRISB
TRISB7
TRISB6
TRISB5
TRISB4
TRISB3
TRISB2
87H
TRISC
----
----
TRISC5
TRISC4
TRISC3
TRISC2
88H
TRISD
TRISD7
TRISD6
TRISD5
TRISD4
TRISD3
TRISD2
89H
WPDA
WPDA7
WPDA6
WPDA5
WPDA4
WPDA3
WPDA2
8AH
PCLATH
----
----
----
8BH
INTCON
8CH
PIE1
8FH
OSCCON
90H
OSCTUNE
92H
PR2
95H
WPUB
WPUB7
WPUB6
WPUB5
WPUB4
WPUB3
WPUB2
WPUB1
WPUB0
00000000
96H
IOCB
IOCB7
IOCB6
IOCB5
IOCB4
IOCB3
IOCB2
IOCB1
IOCB0
00000000
97H
TXSTA1
CSRC1
TX9EN1
TXEN1
SYNC1
----
BRGHEN1
TRMT1
TX9D1
00000010
98H
TXSTA0
CSRC0
TX9EN0
TXEN0
SYNC0
----
BRGHEN0
TRMT0
TX9D0
00000010
99H
SPBRG0
USART0波特率低8位寄存器
00000000
9AH
SPBRGH0
USART0波特率高8位寄存器
00000000
9BH
SPBRG1
USART1波特率低8位寄存器
00000000
9CH
SPBRGH1
USART1波特率高8位寄存器
00000000
9DH
TXREG1
USART1发送数据寄存器
00000000
9EH
ADRESL
A/D结果寄存器的低字节
9FH
ADCON1
www.mcu.com.cn
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
PS2
PS1
PS0
寻址该地址单元会使用FSR的内容寻址数据存储器（不是物理寄存器）
----
INTEDG
T0CS
T0SE
PSA
xxxxxxxx
程序计数器（PC）的低字节
IRP
RP1
复位值
-1111011
00000000
RP0
TO
PD
Z
DC
C
TRISA5
TRISA4
TRISA3
TRISA2
TRISA1
TRISA0
11111111
TRISB1
TRISB0
11111111
TRISC1
TRISC0
--111111
TRISD1
TRISD0
11111111
WPDA1
WPDA0
00000000
间接数据存储器地址指针
00011xxx
xxxxxxxx
程序计数器高5位的写缓冲器
---00000
GIE
PEIE
T01E
INTE
RBIE
T0IF
INTF
RBIF
00000000
RC1IE
TX1IE
RC0IE
TX0IE
EEIE
ADIE
TMR2IE
TMR1IE
00000000
----
IRCF2
IRCF1
IRCF0
----
----
----
SCS
-110---0
----
TUN6
TUN5
TUN4
TUN3
TUN2
TUN1
TUN0
-0000000
TIMER2周期寄存器
ADFM
CHS4
11111111
xxxxxxxx
----
----
-17-
----
----
----
----
00------
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
CMS89F23x5B 特殊功能寄存器汇总 Bank2
地址
名称
100H
INDF
寻址该地址单元会使用FSR的内容寻址数据存储器（不是物理寄存器）
xxxxxxxx
101H
TMR0
TIMER0模块寄存器
xxxxxxxx
102H
PCL
程序计数器（PC）的低字节
00000000
103H
STATUS
104H
FSR
105H
WDTCON
106H
PORTB
RB7
RB6
RB5
RB4
RB3
RB2
RB1
RB0
xxxxxxxx
107H
WPDB
WPDB7
WPDB6
WPDB5
WPDB4
WPDB3
WPDB2
WPDB1
WPDB0
00000000
108H
WPDC
----
----
WPDC5
WPDC4
WPDC3
WPDC2
WPDC1
WPDC0
00000000
109H
WPDD
WPDD7
WPDD6
WPDD5
WPDD4
WPDD3
WPDD2
WPDD1
WPDD0
00000000
10AH
PCLATH
----
----
---
10BH
INTCON
GIE
PEIE
T0IE
INTE
RBIE
T0IF
INTF
RBIF
00000000
10CH
EEDAT
EEDAT7
EEDAT6
EEDAT5
EEDAT4
EEDAT3
EEDAT2
EEDAT1
EEDAT0
xxxxxxxx
10DH
EEADR
EEADR7
EEADR6
EEADR5
EEADR4
EEADR3
EEADR2
EEADR1
EEADR0
00000000
10EH
EEDATH
EEDATH7
EEDATH6
EEDATH5
EEDATH4
EEDATH3
EEDATH2
EEDATH1
EEDATH0
xxxxxxxx
10FH
EEADRH
----
----
----
EEADRH4
EEADRH3
EEADRH2
EEADRH1
EEADRH0
---00000
110H
TABLE_SPH
----
----
----
表格高5位指针
111H
TABLE_SPL
表格低位指针
xxxxxxxx
112H
TABLE_DATAH
表格高位数据
xxxxxxxx
113H
LCDCON3
COM29EN
COM28EN
COM27EN
COM26EN
COM25EN
COM24EN
COM23EN
COM22EN
00000000
114H
LCDCON
LCDEN
LEDEN
----
----
LCDCLK3
LCDCLK2
LCDCLK1
LCDCLK0
00000000
www.mcu.com.cn
Bit7
IRP
Bit6
RP1
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
RP0
TO
PD
Z
DC
C
----
----
----
----
----
SWDTEN
间接数据存储器地址指针
----
----
复位值
00011xxx
xxxxxxxx
程序计数器高5位的写缓冲器
-18-
-------0
---00000
---xxxxx
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
CMS89F23x5B 特殊功能寄存器汇总 Bank3
地址
名称
180H
INDF
181H
OPTION_REG
182H
PCL
183H
STATUS
184H
FSR
185H
WPUD
WPUD7
186H
TRISB
187H
BAUDCTL0
18AH
PCLATH
----
----
----
18BH
INTCON
GIE
PEIE
T01E
INTE
18CH
EECON1
EEPGD
----
----
18DH
EECON2
18EH
WPUA
WPUA7
WPUA6
18FH
WPUC
----
Bit7
Bit6
Bit5
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
PS2
PS1
PS0
寻址该地址单元会使用FSR的内容寻址数据存储器（不是物理寄存器）
----
INTEDG
T0CS
T0SE
PSA
IRP
RP1
复位值
xxxxxxxx
程序计（PC）的低字节
-1111011
00000000
RP0
TO
PD
Z
DC
C
WPUD6
WPUD5
WPUD4
WPUD3
WPUD2
WPUD1
WPUD0
00000000
TRISB7
TRISB6
TRISB5
TRISB4
TRISB3
TRISB2
TRISB1
TRISB0
11111111
----
RCIDL0
----
SCKP0
BRG16EN0
----
----
----
01-00-00
RBIE
T01F
INTF
RBIF
----
WRERR
WREN
WR
RD
WPUA5
WPUA4
WPUA3
WPUA2
WPUA1
WPUA0
00000000
----
WPUC5
WPUC4
WPUC3
WPUC2
WPUC1
WPUC0
--000000
COM6EN
COM5EN
COM4EN
COM3EN
COM2EN
COM1EN
COM0EN
00000000
COM14EN
COM13EN
COM12EN
COM11EN
COM10EN
COM9EN
COM8EN
00000000
间接数据存储器地址指针
程序计数器高5位的写缓冲器
---00000
EEPROM控制寄存器2（不是物理寄存器）
190H
LCDCON0
191H
LCDCON1
COM15EN
192H
LEDADD
193H
LEDDATA
LED数据寄存器
194H
SEGEN2
SEGDRI[3:0]
195H
SEGEN1
SEG15EN
SEG14EN
SEG13EN
196H
SEGEN0
SEG7EN
SEG6EN
197H
LCDCON2
LEDCS
00011xxx
xxxxxxxx
COM7EN
www.mcu.com.cn
Bit4
SEGOUT[1:0]
00000000
0---x000
--------
C16S8
LEDADD[3:0]
00000000
00000000
LCDISEL[1:0]
----
----
----
----
0000-----
SEG12EN
SEG11EN
SEG10EN
SEG9EN
SEG8EN
00000000
SEG5EN
SEG4EN
SEG3EN
SEG2EN
SEG1EN
SEG0EN
00000000
COM21EN
COM20EN
COM19EN
COM18EN
COM17EN
COM16EN
00000000
-19-
V1.4
Cmsemicon
2.2
CMS89F23x5B
寻址方式
2.2.1 直接寻址
通过工作寄存器（ACC）来对 RAM 进行操作。
例：ACC 的值送给 30H 寄存器
LD
30H,A
例：30H 寄存器的值送给 ACC
LD
A,30H
2.2.2 立即寻址
把立即数传给工作寄存器（ACC）。
例：立即数 12H 送给 ACC
LDIA
12H
2.2.3 间接寻址
数据存储器能被直接或间接寻址。通过 INDF 寄存器可间接寻址，INDF 不是物理寄存器。当对 INDF 进行
存取时，它会根据 FSR 寄存器内的值（低 8 位）和 STATUS 寄存器的 IRP 位（第 9 位）作为地址，并指向该
地址的寄存器，因此在设置了 FSR 寄存器和 STATUS 寄存器的 IRP 位后，就可把 INDF 寄存器当作目的寄存
器来存取。间接读取 INDF（FSR=0）将产生 00H。间接写入 INDF 寄存器，将导致一个空操作。以下例子说
明了程序中间接寻址的用法。
例：FSR 及 INDF 的应用
LDIA
30H
LD
FSR,A
;间接寻址指针指向 30H
CLRB
STATUS,IRP
;指针第 9 位清零
CLR
INDF
;清零 INDF 实际是清零 FSR 指向的 30H 地址 RAM
例：间接寻址清 RAM(20H-7FH)举例：
LDIA
1FH
LD
FSR,A
CLRB
STATUS,IRP
INCR
FSR
;地址加 1，初始地址为 30H
CLR
INDF
;清零 FSR 所指向的地址
LDIA
7FH
SUBA
FSR
SNZB
STATUS,C
JP
LOOP
;间接寻址指针指向 1FH
LOOP:
www.mcu.com.cn
;一直清零至 FSR 地址为 7FH
-20-
V1.4
Cmsemicon
2.3
CMS89F23x5B
堆栈
芯片的堆栈缓存器共 8 层，堆栈缓存器既不是数据存储器的一部分，也不是程序内存的一部分，且既不能
被读出，也不能被写入。对它的操作通过堆栈指针（SP）来实现，堆栈指针（SP）也不能读出或写入，当系
统复位后堆栈指针会指向堆栈顶部。当发生子程序调用及中断时的程序计数器（PC）值被压入堆栈缓存器，当
从中断或子程序返回时将数值返回给程序计数器（PC），下图说明其工作原理。
RET
CALL
SP7
RETI
中断
SP6
SP5
SP4
SP-1
SP+1
SP3
SP2
SP1
SP0
图 2-2：堆栈缓存器工作原理
堆栈缓存器的使用将遵循一个原则“先进后出”
。
注：堆栈缓存器只有 8 层，如果堆栈已满，并且发生不可屏蔽的中断，那么只有中断标志位会被记录下来，
而中断响应则会被抑制，直到堆栈指针发生递减，中断才会被响应，这个功能可以防止中断使堆栈溢
出，同样如果堆栈已满，并且发生子程序调用，那么堆栈将会发生溢出，首先进入堆栈的内容将会丢
失，只有最后 8 个返回地址被保留，故用户在写程序时应注意此点，以免发生程序走飞。
www.mcu.com.cn
-21-
V1.4
Cmsemicon
2.4
CMS89F23x5B
工作寄存器（ACC）
2.4.1 概述
ALU 是 8Bit 宽的算术逻辑单元，MCU 所有的数学、逻辑运算均通过它来完成。它可以对数据进行加、减、
移位及逻辑运算；ALU 也控制状态位（STATUS 状态寄存器中），用来表示运算结果的状态。
ACC 寄存器是一个 8-Bit 的寄存器，ALU 的运算结果可以存放在此，它并不属于数据存储器的一部分而是
位于 CPU 中供 ALU 在运算中使用，因此不能被寻址，只能通过所提供的指令来使用。
2.4.2 ACC 应用
例：用 ACC 做数据传送
LD
A,R01
;将寄存器 R01 的值赋给 ACC
LD
R02,A
;将 ACC 的值赋给寄存器 R02
例：用 ACC 做立即寻址目标操作数
LDIA
30H
;给 ACC 赋值 30H
ANDIA
30H
;将当前 ACC 的值跟立即数 30H 进行“与”操作，结果放入 ACC
XORIA
30H
;将当前 ACC 的值跟立即数 30H 进行“异或”操作，结果放入 ACC
例：用 ACC 做双操作数指令的第一操作数
HSUBA
R01
;ACC-R01，结果放入 ACC
HSUBR
R01
;ACC-R01，结果放入 R01
例：用 ACC 做双操作数指令的第二操作数
SUBA
R01
;R01-ACC，结果放入 ACC
SUBR
R01
; R01-ACC，结果放入 R01
www.mcu.com.cn
-22-
V1.4
Cmsemicon
2.5
CMS89F23x5B
程序状态寄存器（STATUS）
STATUS 寄存器如下表所示，包含：
ALU 的算术状态。
复位状态。
数据存储器（GPR 和 SFR）的存储区选择位。
与其他寄存器一样，STATUS 寄存器可以是任何指令的目标寄存器。如果一条影响 Z、DC 或 C 位的指令
以 STATUS 寄存器作为目标寄存器，则不能写这 3 个状态位。这些位根据器件逻辑被置 1 或清零。而且也不能
写 TO 和 PD 位。因此将 STATUS 作为目标寄存器的指令可能无法得到预期的结果。
例如，CLRSTATUS 会清零高 3 位，并将 Z 位置 1。这样 STATUS 的值将为 000u u1uu（其中 u=不变）。
因此，建议仅使用 CLRB、SETB、SWAPA、SWAPR 指令来改变 STATUS 寄存器，因为这些指令不会影响任
何状态位。
程序状态寄存器 STATUS(03H)
03H
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
STATUS
IRP
RP1
RP0
TO
PD
Z
DC
C
读写
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
复位值
0
0
0
1
1
X
X
X
Bit7
Bit6~Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
www.mcu.com.cn
IRP:
1=
0=
RP[1:0]:
00:
01:
10:
11:
TO:
1=
0=
PD:
1=
0=
Z:
1=
0=
DC:
1=
0=
C:
1=
0=
寄存器存储器选择位（用于间接寻址）；
Bank2和Bank3（100h-1FFh）；
Bank0和Bank1（00h-FFh）。
存储区选择位；
选择Bank 0；
选择Bank 1；
选择Bank 2；
选择Bank 3。
超时位；
上电或执行了CLRWDT指令或STOP指令；
发生了WDT超时。
掉电位；
上电或执行了CLRWDT指令；
执行了STOP指令。
结果为零位；
算术或逻辑运算的结果为零；
算术或逻辑运算的结果不为零。
半进位/借位位；
发生了结果的第4低位向高位进位；
结果的第4低位没有向高位进位。
进位/借位位；
结果的最高位发生了进位或没有发生借位；
结果的最高位没有发生进位或发生了借位。
-23-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
TO 和 PD 标志位可反映出芯片复位的原因，下面列出影响 TO、PD 的事件及各种复位后 TO、PD 的状态。
事件
TO
PD
TO
PD
复位原因
电源上电
1
1
0
0
WDT 溢出唤醒休眠 MCU
WDT 溢出
0
X
0
1
WDT 溢出非休眠态
STOP 指令
1
0
1
1
电源上电
CLRWDT 指令
1
1
休眠
1
0
复位后 TO/PD 的状态
影响 PD、TO 的事件表
www.mcu.com.cn
-24-
V1.4
Cmsemicon
2.6
CMS89F23x5B
预分频器（OPTION_REG）
OPTION_REG 寄存器是可读写的寄存器，各个控制位用于配置：
TIMER0/WDT 预分频器。
TIMER0。
预分频器 OPTION_REG(81H)
81H
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
OPTION_REG
---
INTEDG
T0CS
T0SE
PSA
PS2
PS1
PS0
读写
---
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
复位值
---
1
1
1
1
0
1
1
Bit7
Bit6
Bit5
未用。
INTEDG:
1=
0=
T0CS:
0=
1=
Bit4
T0SE:
0=
1=
Bit3
PSA:
0=
1=
Bit2~Bit0
PS2~PS0:
触发中断的边沿选择位。
INT 引脚上升沿触发中断。
INT 引脚下降沿触发中断。
TIMER0 时钟源选择位。
内部指令周期时钟（FSYS/4）。
T0CKI 引脚上的跳变沿。
TIMER0 时钟源边沿选择位。
在 T0CKI 引脚信号从低电平跳变到高电平时递增。
在 T0CKI 引脚信号从高电平跳变到低电平时递增。
预分频器分配位。
预分频器分配给 TIMER0 模块。
预分频器分配给 WDT。
预分配参数配置位。
PS2
PS1
PS0
TMR0 分频比
WDT 分频比
0
0
0
0
1
1
1
1
0
0
1
1
0
0
1
1
0
1
0
1
0
1
0
1
1:2
1:4
1:8
1:16
1:32
1:64
1:128
1:256
1:1
1:2
1:4
1:8
1:16
1:32
1:64
1:128
预分频寄存器实际上是一个 8 位的计数器，用于监视寄存器 WDT 时，是作为一个后分频器；用于定时器/
计数器时，作为一个预分频器，通常统称作预分频器。在片内只有一个物理的分频器，只能用于 WDT 或 TIMER0，
两者不能同时使用。也就是说，若用于 TIMER0，WDT 就不能使用预分频器，反之亦然。
当用于 WDT 时，CLRWDT 指令将同时对预分频器和 WDT 定时器清零。
当用于 TIMER0 时，有关写入 TIMER0 的所有指令（如：CLR TMR0,SETB TMR0,1 等）都会对预分频
器清零。
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由 TIMER0 还是 WDT 使用预分频器，完全由软件控制。它可以动态改变。为了避免出现不该有的芯片复
位，当从 TIMER0 换为 WDT 使用时，应该执行以下指令。
;关中断总使能位,避免在执行以下特定时序时
进入中断程序
CLRB
INTCON,GIE
LDIA
B’00000111’
ORR
OPTION_REG,A
;预分频器设置为最大值
CLR
TMR0
;TMR0 清零
SETB
OPTION_REG,PSA
;设置预分频器分配给 WDT
;WDT 清零
CLRWDT
LDIA
B’xxxx1xxx’
;设置新的预分频器
LD
OPTION_REG,A
;WDT 清零
CLRWDT
SETB
INTCON,GIE
;若程序需要用到中断,此处重新打开总使能位
将预分频器从分配给 WDT 切换为分配给 TIMER0 模块，应该执行以下指令
;WDT 清零
CLRWDT
LDIA
B’00xx0xxx’
;设置新的预分频器
LD
OPTION_REG,A
注：要使 TIMER0 获取 1:1 的预分频比配置，可通过将选项寄存器的 PSA 位置 1 将预分频器分配给
WDT。
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-26-
V1.4
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2.7
CMS89F23x5B
程序计数器（PC）
程序计数器（PC）控制程序内存 FLASH 中的指令执行顺序，它可以寻址整个 FLASH 的范围，取得指令
码后，程序计数器（PC）会自动加一，指向下一个指令码的地址。但如果执行跳转、条件跳转、向 PCL 赋值、
子程序调用、初始化复位、中断、中断返回、子程序返回等操作时，PC 会加载与指令相关的地址而不是下一
条指令的地址。
当遇到条件跳转指令且符合跳转条件时，当前指令执行过程中读取的下一条指令将会被丢弃，且会插入一
个空指令操作周期，随后才能取得正确的指令。反之，就会顺序执行下一条指令。
程序计数器（PC）是 13-Bit 宽度，低 8 位通过 PCL（02H）寄存器用户可以访问，高 5 位用户不能访问。
可容纳 8K×16Bit 程序地址。对 PCL 赋值将会产生一个短跳转动作，跳转范围为当前页的 256 个地址。
注：当程序员在利用 PCL 作短跳转时，要先对 PC 高位缓冲寄存器 PCLATH 进行赋值。
下面给出几种特殊情况的 PC 值。
复位时
PC=0000；
中断时
PC=0004(原来的 PC+1 会被自动压入堆栈)；
CALL 时
PC=程序指定地址(原来的 PC+1 会被自动压入堆栈)；
RET、RETI、RET i 时
PC=堆栈出来的值；
操作 PCL 时
PC[12:8]不变，PC[7:0]=用户指定的值；
JP 时
PC=程序指定的值；
其它指令
PC=PC+1；
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2.8
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看门狗计数器（WDT）
看门狗定时器（Watchdog Timer）是一个片内自振式的 RC 振荡定时器，无需任何外围组件，即使芯片的
主时钟停止工作，WDT 也能保持计时。WDT 计时溢出将产生复位。
2.8.1 WDT 周期
WDT 与 TIMER0 共用 8 位预分频器。芯片复位后，WDT 溢出周期为 144ms，假如你需要改变的 WDT 周
期，可以设置 OPTION_REG 寄存器。WDT 的溢出周期将受到环境温度、电源电压等参数影响。
“CLRWDT”和“STOP”指令将清除 WDT 定时器以及预分频器里的计数值（当预分频器分配给 WDT
时）。WDT 一般用来防止系统失控，或者可以说是用来防止单片机程序失控。在正常情况下，WDT 应该在其
溢出前被“CLRWDT”指令清零，以防止产生复位。如果程序由于某种干扰而失控，那么不能在 WDT 溢出前
执行“CLRWDT”指令，就会使 WDT 溢出而产生复位。使系统重启而不至于失去控制。若是 WDT 溢出产生
的复位，则状态寄存器（STATUS）的“TO”位会被清零，用户可根据此位来判断复位是否是 WDT 溢出所造
成的。
注：
1.
若使用 WDT 功能，一定要在程序的某些地方放置“CLRWDT”指令，以保证在 WDT 溢出前能被清
零。否则会使芯片不停的复位，造成系统无法正常工作。
2.
不能在中断程序中对 WDT 进行清零，否则无法侦测到主程序“跑飞”的情况。
3.
程序中应在主程序中有一次清 WDT 的操作，尽量不要在多个分支中清零 WDT，这种架构能最大限度
发挥看门狗计数器的保护功能。
4.
不同芯片的看门狗计数器溢出时间有一定差异，所以设置清 WDT 时间时，应与 WDT 的溢出时间有较
大的冗余，以避免出现不必要的 WDT 复位。
2.8.2 看门狗定时器控制寄存器 WDTCON
看门狗定时器控制寄存器 WDTCON(105H)
105H
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
WDTCON
---
---
---
---
---
---
---
SWDTEN
R/W
---
---
---
---
---
---
---
R/W
复位值
---
---
---
---
---
---
---
0
Bit7~Bit1
Bit0
未用，读为 0。
SWDTEN:
1=
0=
软件使能或禁止看门狗定时器位。
使能 WDT。
禁止 WDT（复位值）。
注：如果 CONFIG 中 WDT 配置位为 1，则 WDT 始终被使能，而与 SWDTEN 控制位的状态无关。如果
CONFIG 中 WDT 配置位为 0，则可以使用 SWDTEN 控制位使能或禁止 WDT。
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3. 系统时钟
3.1
概述
时钟信号从 OSCIN 引脚输入后（或者由内部振荡产生），在片内产生 4 个非重叠正交时钟信号，分别称作
Q1、Q2、Q3、Q4。在 IC 内部每个 Q1 使程序计数器（PC）增量加一，Q4 从程序存储单元中取出该指令，
并将其锁存在指令寄存器中。在下一个 Q1 到 Q4 之间对取出的指令进行译码和执行，也就是说 4 个时钟周期
才会执行一条指令。下图表示时钟与指令周期执行时序图。
一个指令周期含有 4 个 Q 周期，指令的执行和获取是采用流水线结构，取指占用一个指令周期，而译码和
执行占用另一个指令周期，但是由于流水线结构，从宏观上看，每条指令的有效执行时间是一个指令周期。如
果一条指令引起程序计数器地址发生改变（例如 JP）那么预取的指令操作码就无效，就需要两个指令周期来完
成该条指令，这就是对 PC 操作指令都占用两个时钟周期的原因。
Q1
Q2
Q3
Q4
Q1
Q3
Q2
Q4
Q1
Q3
Q2
Q4
CLK
Q1
Q2
Q3
Q4
PC
PC+1
PC+2
取址 PC
取址 PC+1
执行指令 PC-1
执行指令 PC
取址 PC+2
执行指令 PC+1
图 3-1：时钟与指令周期时序图
下面列出系统工作频率与指令速度的关系：
系统工作频率(FSYS)
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双指令周期
单指令周期
1MHz
8μs
4μs
2MHz
4μs
2μs
4MHz
2μs
1μs
8MHz
1μs
500ns
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3.2
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系统振荡器
芯片有 2 种振荡方式，内部 RC 振荡和外部 XT 振荡。
3.2.1 内部 RC 振荡
芯片默认的振荡方式为内部 RC 振荡，其振荡频率为 8MHz，可通过 OSCCON 寄存器设置芯片工作频率。
当选择内部 RC 作为芯片的振荡器时，芯片的 OSCIN 和 OSCOUT 可以作为普通的 I/O 口。
3.2.2 外部 XT 振荡
在烧录时将 CONFIG 选项中的 OSC 选择成 XT，芯片工作在外部 XT 振荡模式下，此时内部 RC 振荡停止
工作，OSCIN 和 OSCOUT 作为振荡口。
（1）
C1
OSCIN
XTAL
（2）
休眠
RF
到内部
逻辑电路
OSCOUT
（1）
C2
图 3-2：典型的 XT 振荡方式
建议参数：
3.3
类型
频率
建议值 RF
建议值 C1～C2
XT
2MHz
1MΩ
10pF～47pF
XT
4MHz
1MΩ
10pF～47pF
XT
8MHz
1MΩ
10pF～47pF
起振时间
起振时间（Reset Time）是指从芯片复位到芯片振荡稳定这段时间，其设计值约为 18ms。
注：无论芯片是电源上电复位，还是其它原因引起的复位，都会存在这个起振时间。
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3.4
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振荡器控制寄存器
振荡器控制（OSCCON）寄存器控制系统时钟和频率选择，振荡器调节寄存器 OSCTUNE 可以用软件调
节内部振荡频率。
振荡器控制寄存器 OSCCON(8FH)
8FH
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
OSCCON
---
IRCF2
IRCF1
IRCF0
---
---
---
SCS
R/W
---
R/W
R/W
R/W
---
---
---
R/W
复位值
---
1
1
0
---
---
---
0
Bit7
Bit6~Bit4
未用，读为 0。
IRCF:
111=
110=
101=
100=
011=
010=
001=
000=
Bit3~Bit1
Bit0
未用。
SCS:
1=
0=
内部振荡器分频选择位。
FSYS = FOSC /1
FSYS = FOSC /2（默认）
FSYS = FOSC /4
FSYS = FOSC /8
FSYS = FOSC /16
FSYS = FOSC /32
FSYS = FOSC /64
FSYS = 32kHz（LFINTOSC）。
(注：当系统配置寄存器里把振荡方式选为 XT 振荡时，IRCF 位不能设置为 000)
系统时钟选择位。
内部振荡器用作系统时钟。
时钟源由CONFIG定义。
注：
1) FOSC 为内部振荡器频率 8MHz；FSYS 为系统工作频率。
2) 当系统配置寄存器里把振荡方式选为 XT 振荡时，IRCF 位不能设置为 000。
振荡器调节寄存器 OSCTUNE(90H)
90H
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
OSCTUNE
---
TUN6
TUN5
TUN4
TUN3
TUN2
TUN1
TUN0
R/W
---
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
复位值
---
0
0
0
0
0
0
0
Bit7
未用。
Bit6~Bit0
TUN:
0111111=
频率调节位。
最高频率。
0111110=
.
.
.
0000001=
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0000000=
振荡器模块以厂家校准后的频率运行。
1111111=
.
.
.
1000000=
最低频率。
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V1.4
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4. 复位
芯片可用如下 3 种复位方式：
上电复位；
LVR 复位；
正常工作下的看门狗溢出复位。
上述任意一种复位发生时，所有的系统寄存器将恢复默认状态，程序停止运行，同时程序计数器 PC 清零，
复位结束后程序从复位向量 0000H 开始运行。STATUS 的 TO 和 PD 标志位能够给出系统复位状态的信息，
（详
见 STATUS 的说明），用户可根据 PD 和 TO 的状态，控制程序运行路径。
任何一种复位情况都需要一定的响应时间，系统提供完善的复位流程以保证复位动作的顺利进行。
4.1
上电复位
上电复位与 LVR 操作密切相关。系统上电的过程呈逐渐上升的曲线形式，需要一定时间才能达到正常电平
值。下面给出上电复位的正常时序：
-
上电：系统检测到电源电压上升并等待其稳定；
-
系统初始化：所有的系统寄存器被置为初始值；
-
振荡器开始工作：振荡器开始提供系统时钟；
-
执行程序：上电结束，程序开始运行。
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4.2
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掉电复位
4.2.1 概述
掉电复位针对外部因素引起的系统电压跌落情形（例如，干扰或外部负载的变化）。电压跌落可能会进入
系统死区，系统死区意味着电源不能满足系统的最小工作电压要求。
VDD
系统正常工作区域
V1
V2
V3
LVR检测电压
系统工作出错区域
图4-1：掉电复位示意图
上图是一个典型的掉电复位示意图。图中，VDD 受到严重的干扰，电压值降的非常低。虚线以上区域系统
正常工作，在虚线以下的区域内，系统进入未知的工作状态，这个区域称作死区。当 VDD 跌至 V1 时，系统仍
处于正常状态；当 VDD 跌至 V2 和 V3 时，系统进入死区，则容易导致出错。
以下情况系统可能进入死区：
DC 运用中：
-
DC 运用中一般都采用电池供电，当电池电压过低或单片机驱动负载时，系统电压可能跌落并进
入死区。这时，电源不会进一步下降到 LVD 检测电压，因此系统维持在死区。
AC 运用中：
-
系统采用 AC 供电时，DC 电压值受 AC 电源中的噪声影响。当外部负载过高，如驱动马达时，
负载动作产生的干扰也影响到 DC 电源。VDD 若由于受到干扰而跌落至最低工作电压以下时，则
系统将有可能进入不稳定工作状态。
-
在 AC 运用中，系统上、下电时间都较长。其中，上电时序保护使得系统正常上电，但下电过程
却和 DC 运用中情形类似，AC 电源关断后，VDD 电压在缓慢下降的过程中易进入死区。
如上图所示，系统正常工作电压区域一般高于系统复位电压，同时复位电压由低电压检测（LVR）电平决
定。当系统执行速度提高时，系统最低工作电压也相应提高，但由于系统复位电压是固定的，因此在系统最低
工作电压与系统复位电压之间就会出现一个电压区域，系统不能正常工作，也不会复位，这个区域即为死区。
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4.2.2 掉电复位的改进办法
如何改进系统掉电复位性能，以下给出几点建议：
选择较高的 LVR 电压，有助于复位更可靠；
开启看门狗定时器；
降低系统的工作频率；
增大电压下降斜率。
看门狗定时器
看门狗定时器用于保证程序正常运行，当系统进入工作死区或者程序运行出错时，看门狗定时器会溢出，
系统复位。
降低系统的工作速度
系统工作频率越快，系统最低工作电压越高。从而增大了工作死区的范围，降低系统工作速度就可以降低
最低工作电压，从而有效的减小系统工作在死区电压的几率。
增大电压下降斜率
此方法可用于系统工作在 AC 供电的环境，一般 AC 供电系统，系统电压在掉电过程中下降很缓慢，这就
会造成芯片较长时间工作在死区电压，此时若系统重新上电，芯片工作状态可能出错，建议在芯片电源与地线
间加一个放电电阻，以便让 MCU 快速通过死区，进入复位区，避免芯片上电出错可能性。
4.3
看门狗复位
看门狗复位是系统的一种保护设置。在正常状态下，由程序将看门狗定时器清零。若出错，系统处于未知
状态，看门狗定时器溢出，此时系统复位。看门狗复位后，系统重启进入正常状态。
看门狗复位的时序如下：
-
看门狗定时器状态：系统检测看门狗定时器是否溢出，若溢出，则系统复位；
-
初始化：所有的系统寄存器被置为默认状态；
-
振荡器开始工作：振荡器开始提供系统时钟；
-
程序：复位结束，程序开始运行。
关于看门狗定时器的应用问题请参看 2.8WDT 应用章节。
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V1.4
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5. 休眠模式
5.1
进入休眠模式
执行 STOP 指令可进入休眠模式。如果 WDT 使能，那么：
WDT 将被清零并继续运行。
STATUS 寄存器中的 PD 位被清零。
TO 位被置 1。
关闭振荡器驱动器。
I/O 端口保持执行 STOP 指令之前的状态（驱动为高电平、低电平或高阻态）。
在休眠模式下，为了尽量降低电流消耗，所有 I/O 引脚都应该保持为 VDD 或 GND，没有外部电路从 I/O
引脚消耗电流。为了避免输入引脚悬空而引入开关电流，应在外部将高阻输入的 I/O 引脚拉为高电平或低电平。
为了将电流消耗降至最低，还应考虑芯片内部上拉电阻的影响。
5.2
从休眠状态唤醒
可以通过下列任一事件将器件从休眠状态唤醒：
1.
看门狗定时器唤醒（WDT 强制使能）
。
2.
PORTB 电平变化中断或外设中断。
上述两种事件被认为是程序执行的延续，STATUS 寄存器中的 TO 和 PD 位用于确定器件复位的原因。PD
位在上电时被置 1，而在执行 STOP 指令时被清零。TO 位在发生 WDT 唤醒时被清零。
当执行 STOP 指令时，下一条指令（PC+1）被预先取出。如果希望通过中断事件唤醒器件，则必须将相
应的中断允许位置 1（允许）。唤醒与 GIE 位的状态无关。如果 GIE 位被清零（禁止），器件将继续执行 STOP
指令之后的指令。如果 GIE 位被置 1（允许），器件执行 STOP 指令之后的指令，然后跳转到中断地址（0004h）
处执行代码。如果不想执行 STOP 指令之后的指令，用户应该在 STOP 指令后面放置一条 NOP 指令。器件从
休眠状态唤醒时，WDT 都将被清零，而与唤醒的原因无关。
5.3
使用中断唤醒
当禁止全局中断（GIE 被清零）时，并且有任一中断源将其中断允许位和中断标志位置 1，将会发生下列
事件之一：
-
如果在执行 STOP 指令之前产生了中断，那么 STOP 指令将被作为一条 NOP 指令执行。因此，WDT
及其预分频器和后分频器（如果使能）将不会被清零，并且 TO 位将不会被置 1，同时 PD 也不会被
清零。
-
如果在执行 STOP 指令期间或之后产生了中断，那么器件将被立即从休眠模式唤醒。STOP 指令将在
唤醒之前执行完毕。因此，WDT 及其预分频器和后分频器（如果使能）将被清零，并且 TO 位将被置
1，同时 PD 也将被清零。即使在执行 STOP 指令之前检查到标志位为 0，它也可能在 STOP 指令执
行完毕之前被置 1。要确定是否执行了 STOP 指令，可以测试 PD 位。如果 PD 位置 1，则说明 STOP
指令被作为一条 NOP 指令执行了。在执行 STOP 指令之前，必须先执行一条 CLRWDT 指令，来确
保将 WDT 清零。
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V1.4
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5.4
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休眠模式应用举例
系统在进入休眠模式之前，若用户需要获得较小的休眠电流，请先确认所有 I/O 的状态，若用户方案中存
在悬空的 I/O 口，把所有悬空口都设置为输出口，确保每一个 I/O 都有一个固定的状态，以避免 I/O 为输入状
态时，口线电平处于不定态而增大休眠电流；关断 AD 等其它外设模块；根据实际方案的功能需求可禁止 WDT
功能来减小休眠电流。
例：进入休眠的处理程序
SLEEP_MODE：
CLR
INTCON
LDIA
B’00000000’
LD
TRISA,A
LD
TRISB,A
LD
TRISC,A
LD
TRISE,A
„
5.5
;关断中断使能
;所有 I/O 设置为输出口
;关闭其它功能
LDIA
0A5H
LD
SP_FLAG,A
;置休眠状态记忆寄存器（用户自定义）
CLRWDT
;清零 WDT
STOP
;执行 STOP 指令
休眠模式唤醒时间
当 MCU 从休眠态被唤醒时，需要等待一个振荡稳定时间（Reset Time），这个时间在内部高速振荡模式下
为 1024 个 TSYS 时钟周期，在内部低速振荡模式下为 8 个 TSYS 时钟周期，在晶振模式下为 2048 个 FSYS 时钟。
具体关系如下表所示。
系统主频时钟源
系统时钟分频选择（IRCF）
休眠唤醒等待时间 TWAIT
FSYS=FOSC
TWAIT=1024*1/FOSC
FSYS= FOSC /2
TWAIT=1024*2/FOSC
…
…
FSYS= FOSC /64
TWAIT=1024*64/FOSC
内部低速 RC 振荡（FLFINTOSC）
----
TWAIT=8/FLFINTOSC
XT 振荡（FXT）
----
TWAIT=2048/FXT
内部高速 RC 振荡（FOSC）
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V1.4
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6. I/O 端口
芯片有 4 个 I/O 端口：PORTA、PORTB、PORTC、PORTD（最多 30 个 I/O）。可读写端口数据寄存器，
可直接存取这些端口。
端口
PROTA
PORTB
PORTC
PORTD
位
管脚描述
I/O
0
1
施密特触发输入，推挽式输出，AN0，LED 驱动 SEG 口，LCD 驱动 COM 口
I/O
施密特触发输入，推挽式输出，AN1，LED 驱动 SEG 口，LCD 驱动 COM 口
I/O
2
施密特触发输入，推挽式输出，AN2，LED 驱动 SEG 口，LCD 驱动 COM 口
I/O
3
施密特触发输入，推挽式输出，AN3，LED 驱动 SEG 口，LCD 驱动 COM 口
I/O
4
施密特触发输入，推挽式输出，AN4，TMR0 时钟输入，LED 驱动 SEG 口，LCD 驱动 COM 口
I/O
5
施密特触发输入，推挽式输出，AN5，LED 驱动 SEG 口，LCD 驱动 COM 口
I/O
6
施密特触发输入，推挽式输出，AN6，OSCOUT，LED 驱动 SEG 口，LCD 驱动 COM 口
I/O
7
施密特触发输入，推挽式输出，AN7，OSCIN，LED 驱动 SEG 口，LCD 驱动 COM 口
I/O
0
施密特触发输入，推挽式输出，AN8，LCD 驱动 COM 口
I/O
1
施密特触发输入，推挽式输出，AN9，LCD 驱动 COM 口
I/O
2
施密特触发输入，推挽式输出，AN10，LCD 驱动 COM 口
I/O
3
施密特触发输入，推挽式输出，AN11，LCD 驱动 COM 口
I/O
4
施密特触发输入，推挽式输出，AN12，LCD 驱动 COM 口
I/O
5
施密特触发输入，推挽式输出，AN13，LCD 驱动 COM 口
I/O
6
施密特触发输入，推挽式输出，AN14，LCD 驱动 COM 口
I/O
7
施密特触发输入，推挽式输出，AN15，LCD 驱动 COM 口
I/O
0
施密特触发输入，推挽式输出，编程时钟输入，AN16，LCD 驱动 COM 口
I/O
1
施密特触发输入，推挽式输出，编程数据输入/输出，AN17，LCD 驱动 COM 口
I/O
2
施密特触发输入，推挽式输出，AN18，LCD 驱动 COM 口
I/O
3
施密特触发输入，推挽式输出，AN19，LCD 驱动 COM 口
I/O
4
施密特触发输入，推挽式输出，AN20，LCD 驱动 COM 口
I/O
5
施密特触发输入，推挽式输出，AN21，LCD 驱动 COM 口
I/O
0
施密特触发输入，推挽式输出，LED 驱动 SEG 口，AN22，LCD 驱动 COM 口
I/O
1
施密特触发输入，推挽式输出，LED 驱动 SEG 口，AN23，LCD 驱动 COM 口
I/O
2
施密特触发输入，推挽式输出，LED 驱动 SEG 口，AN24，LCD 驱动 COM 口
I/O
3
施密特触发输入，推挽式输出，LED 驱动 SEG 口，AN25，LCD 驱动 COM 口
I/O
4
施密特触发输入，推挽式输出，LED 驱动 SEG 口，AN26，LCD 驱动 COM 口
I/O
5
施密特触发输入，推挽式输出，LED 驱动 SEG 口，AN27，LCD 驱动 COM 口
I/O
6
施密特触发输入，推挽式输出，LED 驱动 SEG 口，AN28，LCD 驱动 COM 口
I/O
7
施密特触发输入，推挽式输出，LED 驱动 SEG 口，AN29，LCD 驱动 COM 口
I/O
＜表 6-1：端口配置总概＞
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-37-
V1.4
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6.1
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I/O 口结构图
数据总线
写
WPUx
D
Q
VDD
弱上拉
CK Q
读
WPUx
D
Q
VDD
写
PORTx
CK Q
I/O引脚
D
写
TRISx
Q
VSS
CK Q
读
TRISx
读
PORTx
D
写
WPDx
弱下拉
Q
CK Q
到A/D转换器
LCD模块
图 6-1：I/O 口结构图—PORTA/C/D
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数据总线
写
WPUB
CMS89F23x5B
D
CK
Q
VDD
弱上拉
Q
读
WPUB
D
写
PORTB
Q
VDD
CK
Q
I/O引脚
D
写
TRISB
CK
Q
VSS
Q
读
TRISB
读
PORTB
D
写
IOCB
CK
Q
Q
D
EN
Q
Q
读
IOCB
Q3
D
EN
电平变化中断
读PORTB
D
写
WPDB
弱下拉
Q
CK Q
到A/D转换器
LCD模块
图 6-2：I/O 口结构图--PORTB
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-39-
V1.4
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6.2
CMS89F23x5B
PORTA
6.2.1 PORTA 数据及方向控制
PORTA 是 8Bit 宽的双向端口。它所对应的数据方向寄存器是 TRISA。将 TRISA 的一个位置 1（=1）可以
将相应的引脚配置为输入。清零 TRISA 的一个位（=0）可将相应的 PORTA 引脚配置为输出。
读 PORTA 寄存器读的是引脚的状态而写该寄存器将会写入端口锁存器。所有写操作都是读－修改－写操
作。因此，写一个端口就意味着先读该端口的引脚电平，修改读到的值，然后再将改好的值写入端口数据锁存
器。即使在 PORTA 引脚用作模拟输入时，TRISA 寄存器仍然控制 PORTA 引脚的方向。当将 PORTA 引脚用
作模拟输入时，用户必须确保 TRISA 寄存器中的位保持为置 1 状态。
与 PORTA 口相关寄存器有 PORTA、TRISA、WPUA、WPDA 等。
PORTA 数据寄存器 PORTA(05H)
05H
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
PORTA
RA7
RA6
RA5
RA4
RA3
RA2
RA1
RA0
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
复位值
X
X
X
X
X
X
X
X
Bit7~Bit0
PORTA:
PORTAI/O 引脚位；
1=
端口引脚电平>VIH；
0=
端口引脚电平VIH。
0=
端口引脚电平VIH。
0=
端口引脚电平VIH。
0=
端口引脚电平05H）
2.
将 SYNCx、SPENx 和 CSRCx 位置 1 使能同步主控串行端口。
3.
确保将 CRENx 和 SRENx 位清零。
4.
如果使用中断，将 INTCON 寄存器的 GIE 和 PEIE 位置 1，并将 PIE1 寄存器的 RCxIE 位也置 1。
5.
如果需要接收 9 位字符，将 RX9ENx 位置 1。
6.
将 SRENx 位置 1，启动接收，或将 CRENx 位置 1 使能连续接收。
7.
当字符接收完毕后，将 RCxIF 中断标志位置 1。如果允许位 RCxIE 置 1，还会产生一个中断。
8.
读 RCREGx 寄存器获取接收到的 8 位数据。
9.
读 RCSTAx 寄存器以获取第 9 个数据位（使能 9 位接收时），并判断接收过程中是否产生错误。
10. 如果产生溢出错误，清零 RCSTAx 寄存器的 CRENx 位或清零 SPENx 以复位 USARTx 来清除错误。
RXx/DTx引脚
Bit0
Bit1
Bit2
Bit3
Bit4
Bit5
Bit6
Bit7
TXx/CKx引脚
（SCKPx=0）
TXx/CKx引脚
（SCKPx=1）
写入SRENx位
SRENx位
CRENx位
0
RCxIF位
读RXREGx
图 14-8：同步接收（主控模式，SREN）
注：时序图说明了 SRENx=1 和 BRGHENx=0 时的同步主控模式。
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-104-
V1.4
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14.4.2
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同步从动模式
下列位用来将 USARTx 配置为同步从动操作：
SYNCx=1
CSRCx=0
SRENx=0（用于发送）；SRENx=1（用于接收）
CRENx=0（用于发送）；CRENx=1（用于接收）
SPENx=1
将 TXSTAx 寄存器的 SYNCx 位置 1，可将器件配置用于同步操作。将 TXSTAx 寄存器的 CSRCx 位置 1，
将器件配置为从动器件。将 RCSTAx 寄存器的 SRENx 和 CRENx 位清零，以确保器件处于发送模式，否则器
件将被配置为接收模式。将 RCSTAx 寄存器的 SPENx 位置 1，使能 USARTx。
14.4.2.1 USART 同步从动发送
同步主控和从动模式的工作原理是相同的（见章节“同步主控发送”）
。
14.4.2.2 同步从动发送设置
1.
将 SYNCx 和 SPENx 位置 1 并将 CSRCx 位清零。
2.
将 CRENx 和 SRENx 位清零。
3.
如果使用中断，将 INTCON 寄存器的 GIE 和 PEIE 位置 1，并将 PIE1 寄存器的 TXxIE 位也置 1。
4.
如果需要发送 9 位数据，将 TX9ENx 位置 1。
5.
将 TXENx 位置 1 使能发送。
6.
若选择发送 9 位数据，将最高位写入 TX9Dx 位。
7.
将低 8 位数据写入 TXREGx 寄存器开始传输。
14.4.2.3 USART 同步从动接收
除了以下不同外，同步主控和从动模式的工作原理相同。
1.
CRENx 位总是置 1，因此接收器不能进入空闲状态。
2.
SRENx 位，在从动模式可为“任意值”。
14.4.2.4 同步从动接收设置
1.
将 SYNCx 和 SPENx 位置 1 并将 CSRCx 位清零。
2.
如果使用中断，将 INTCON 寄存器的 GIE 和 PEIE 位置 1，并将 PIE1 寄存器的 RCxIE 位也置 1。
3.
如果需要接收 9 位字符，将 RX9ENx 位置 1。
4.
将 CRENx 位置 1，使能接收。
5.
当接收完成后，将 RCxIF 位置 1。如果 RCxIE 已置 1，还会产生一个中断。
6.
读 RCREGx 寄存器，从接收 FIFO 缓冲器获取接收到的 8 个低数据位。
7.
如果使能 9 位模式，从 RCSTAx 寄存器的 RX9Dx 位获取最高位。
8.
如果产生溢出错误，清零 RCSTAx 寄存器的 CRENx 位或清零 SPENx 位以复位 USARTx 来清除错误。
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15. 数据 EEPROM 存储器和程序存储器控制
15.1 概述
器件具有 8K 字的程序 EEPROM，地址范围从 000h 到 1FFFh，在所有地址范围内是可读的；64 字节的
数据 EEPROM 存储器，地址范围为 0h 到 3Fh，在所有地址范围内都是可以读写的。
这些存储器并不直接映射到寄存器文件空间，而是通过特殊功能寄存器（SFR）对其进行间接寻址。共有
6 个 SFR 寄存器用于访问这些存储器：
EECON1
EECON2
EEDAT
EEDATH
EEADR
EEADRH
当与数据 EEPROM 存储器模块接口时，EEDAT 寄存器存放 8 位读写的数据，而 EEADR 寄存器存放被访
问的 EEDAT 单元的地址。
访问器件的程序存储器时，EEDAT 和 EEDATH 寄存器形成一个双字节字用于保存要读的 16 位数据，
EEADR 和 EEADRH 寄存器组成一个双字节字用于保存待读取的 13 位 EEPROM 单元地址。
程序存储器允许以字为单位读取。数据 EEPROM 存储器允许字节读写。字节写操作可自动擦除目标单元
并写入新数据（在写入前擦除）。
写入时间由片上定时器控制。写入和擦除电压是由片上电荷泵产生的，此电荷泵额定工作在器件的电压范
围内，用于进行字节或字操作。
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15.2 相关寄存器
15.2.1
EEADR 和 EEADRH 寄存器
EEADR 和 EEADRH 寄存器能寻址最大 64 字节的数据 EEPROM 存储器或最大 8K 字的程序 EEPROM。
当选择程序地址值时，地址的高字节被写入 EEADRH 寄存器而低字节被写入 EEADR 寄存器。当选择数
据地址值时，只将地址的低字节写入 EEADR 寄存器。
15.2.2
EECON1 和 EECON2 寄存器
EECON1 是访问 EE 存储器的控制寄存器。
控制位 EEPGD 决定访问的是程序存储器还是数据 EEPROM 存储器。该位被清零时，和复位时一样，任
何后续操作都将针对数据 EEPROM 存储器进行。该位置 1 时，任何后续操作都将针对程序存储器进行。程序
存储器是只读的。
控制位 RD 和 WR 分别启动读和写。用软件只能将这些位置 1 而无法清零。在读或写操作完成后，由硬件
将它们清零。由于无法用软件将 WR 位清零，从而可避免意外地过早终止写操作。
当 WREN 置 1 时，允许对数据 EEPROM 存储器执行写操作。上电时，WREN 位被清零。当正常的写入
操作被 LVR 复位或 WDT 超时复位中断时，WRERR 位会置 1。在这些情况下，复位后用户可以检查 WRERR
位并重写相应的单元。
当写操作完成时 PIR2 寄存器中的中断标志位 EEIF 被置 1。此标志位必须用软件清零。
EECON2 不是物理寄存器。读 EECON2 得到的是全 0。
EECON2 寄存器仅在执行数据 EEPROM 存储器写序列时使用。
EEPROM 数据寄存器 EEDAT(10CH)
10CH
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
EEDAT
EEDAT7
EEDAT6
EEDAT5
EEDAT4
EEDAT3
EEDAT2
EEDAT1
EEDAT0
读写
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
复位值
X
X
X
X
X
X
X
X
Bit7~Bit0
EEDAT:
要从数据EEPROM存储器中读取或向数据EEPROM存储器写入的数据的低8位，或者要
从程序存储器中读取的数据的低8位。
EEPROM 地址寄存器 EEADR(10DH)
10DH
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
EEADR
EEADR7
EEADR6
EEADR5
EEADR4
EEADR3
EEADR2
EEADR1
EEADR0
读写
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
复位值
0
0
0
0
0
0
0
0
Bit7~Bit0
EEADR:
指定EEPROM读/写操作的地址的低8位，或程序存储器读操作的地址的低8位。
EEPROM 数据寄存器 EEDATH(10EH)
10EH
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
EEDATH
EEDATH7
EEDATH6
EEDATH5
EEDATH4
EEDATH3
EEDATH2
EEDATH1
EEDATH0
读写
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
复位值
X
X
X
X
X
X
X
X
Bit7~Bit0
EEDATH:
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从程序存储器读出的数据的高8位。
-107-
V1.4
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EEPROM 地址寄存器 EEADRH(10FH)
10FH
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
EEADRH
—
—
—
EEADRH4
EEADRH3
EEADRH2
EEADRH1
EEADRH0
读写
—
—
—
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
复位值
—
—
—
0
0
0
0
0
Bit7~Bit4
未用，读为0。
Bit3~Bit0
EEADRH:
指定存储器读/写操作的高5位地址。
EEPROM 控制寄存器 EECON1(18CH)
18CH
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
EECON1
EEPGD
—
—
—
WRERR
WREN
WR
RD
读写
R/W
—
—
—
R/W
R/W
R/W
R/W
复位值
0
—
—
—
X
0
0
0
Bit7
EEPGD:
访问程序存储器；
0=
访问数据EEPROM存储器。
未用。
Bit3
WRERR:
Bit2
Bit1
Bit0
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数据EEPROM错误标志位；
1=
写操作过早终止（正常工作期间的任何WDT复位或欠压复位）；
0=
写操作完成。
WREN:
Bit0
程序/数据EEPROM存储器选择位
1=
Bit6~Bit4
Bit1
EEPROM写使能位；
1=
允许写周期；
0=
禁止周期。
WR:
写控制位；
1=
启动写周期（写操作一旦完成由硬件清零该位，用软件只能将WR位置1，但不能清零）；
0=
写周期完成。
RD:
读控制位；
1=
启动存储器读操作（由硬件清零RD，用软件只能将RD位置1，但不能清零）；
0=
不启动存储器读操作。
-108-
V1.4
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15.3 读数据 EEPROM 存储器
要读取数据 EEPROM 存储器单元，用户必须将地址写入 EEADR 寄存器，清零 EECON1 寄存器的 EEPGD
控制位，然后将控制位 RD 置 1。一旦设置好读控制位，数据 EEPROM 存储器控制器将使用第二个指令周期
来读数据。这会导致紧随"SETBEECON1,RD"指令的第二条指令被忽略(1)。在紧接下来的一个时钟周期，数据
EEPROM 存储器相应地址的值会被锁存到 EEDAT 寄存器中，用户可在随后的指令中读取这两个寄存器。
EEDAT 将保存此值直至下一次用户向该单元读取或写入数据时为止。
注：程序存储器读操作后的两条指令必须为 NOP。这可阻止用户在 RD 位置 1 后的下一条指令执行双周
期指令。
例：读数据 EEPROM 存储器
LD
LD
CLRB
SETB
NOP
NOP
LD
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A,EE_ADD
EEADR,A
EECON1,EEPGD
EECON1,RD
;将要读取的地址放入 EEADR 寄存器
A,EEDAT
;读取数据到 ACC
;选择数据 EEPROM 存储器
;使能读信号
;这里读取数据，必须加 NOP 指令
-109-
V1.4
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15.4 写数据 EEPROM 存储器
要写数据 EEPROM 存储单元，用户应首先将该单元的地址写入 EEADR 寄存器并将数据写入 EEDAT 寄
存器。然后用户必须按特定顺序开始写入每个字节。
如果没有完全按照下面的指令顺序（即首先将 55h 写入 EECON2，随后将 AAh 写入 EECON2，最后将
WR 位置 1）写每个字节，将不会启动写操作。在该代码段中应禁止中断。
此外，必须将 EECON1 中的 WREN 位置 1 以使能写操作。这种机制可防止由于代码执行错误（异常）
（即
程序跑飞）导致误写数据 EEPROM。在不更新数据 EEPROM 时，用户应该始终保持 WREN 位清零。WREN
位不能被硬件清零。
一个写过程启动后，将 WREN 位清零将不会影响此写周期。除非 WREN 位置 1，否则 WR 位将无法置 1。
写周期完成时，WR 位由硬件清零并且 EE 写完成中断标志位（EEIF）置 1。用户可以允许此中断或查询此位。
EEIF 必须用软件清零。
例：写数据 EEPROM 存储器
LD
LD
LD
LD
CLRB
SETB
CLRB
SZB
JP
LDIA
LD
LDIA
LD
SETB
SETB
SZB
JP
CLRB
www.mcu.com.cn
A,EE_ADD
EEADR,A
A,EE_DATA
EEDAT,A
EECON1,EEPGD
EECON1,WREN
INTCON,GIE
INTCON,GIE
$-2
055H
EECON2,A
0AAH
EECON2,A
EECON1,WR
INTCON,GIE
EECON1,WR
$-1
EECON1,WREN
;将要写入的地址放入 EEADR 寄存器
;将要写入的数据放入 EEDAT 寄存器
;允许写操作
;关闭所有中断
;给 EECON2 写 55H
;给 EECON2 写 0AAH
;使能写信号
;判断写操作是否完成,
;写结束，关闭写使能位
-110-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
15.5 读程序存储器
要读取程序存储器单元，
用户必须将地址的高位和低位分别写入 EEADR 和 EEADRH 寄存器，将 EECON1
寄存器的 EEPGD 位置 1，然后将控制位 RD 置 1。一旦设置好读控制位，程序存储器控制器将使用第二个指
令周期来读数据。这会导致紧随“SETBEECON1,RD”指令的第二条指令被忽略。在紧接下来的一个时钟周
期，程序存储器相应地址的值会被锁存到 EEDAT 和 EEDATH 寄存器中，用户可在随后的指令中读取这两个寄
存器。EEDAT 和 EEDATH 寄存器将保存此值直至下一次用户向该单元读取或写入数据时为止。
注：
1.
程序存储器读操作后的两条指令必须为 NOP。这可阻止用户在 RD 位置 1 后的下一条指令执行双周
期指令。
2.
当 EEPGD=1 时如果 WR 位置 1，它会立即复位为 0，而不执行任何操作。
例：读闪存程序存储器
LDIA
LD
LDIA
LD
SETB
SETB
NOP
NOP
LD
LD
LD
LD
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EE_ADDL
EEADR,A
EE_ADDH
EEADRH,A
EECON1,EEPGD
EECON1,RD
;将要读取的地址放入 EEADR 寄存器
A,EEDAT
EE_DATL,A
A,EEDATH
EE_DATH,A
;保存读取的数据
-111-
;将要读取的地址高位放入 EEADRH 寄存器
;选择操作程序存储器
;允许读操作
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
15.6 数据 EEPROM 操作注意事项
15.6.1
写校验
根据具体的应用，好的编程习惯一般要求将写入数据 EEPROM 存储器/程序存储器的值对照期望值进行校
验。
15.6.2
避免误写的保护
有些情况下，用户可能不希望向数据 EEPROM 存储器写入数据。为防止误写数据 EEPROM 存储器，芯
片内嵌了各种保护机制。上电时清零 WREN 位。而且，上电延时定时器（延迟时间为 18ms）会防止对数据
EEPROM 执行写操作。
写操作的启动序列以及 WREN 位将共同防止在以下情况下发生误写操作：
欠压
电源毛刺
软件故障
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-112-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
16. 电气参数
16.1 极限参数
电源供应电压………………………………………………………………….….………GND-0.3V~GND+6.0V
存储温度…………………………………………………………………….….…………………….-50℃~125℃
工作温度………………………………………………………………...………..……………………-40℃~85℃
端口输入电压………………………………………………………......…………………GND-0.3V~VDD+0.3V
所有端口最大灌电流…………………………………………………...…………………………………..200mA
所有端口最大拉电流………………………………………………………………………………………-150mA
注：如果器件工作条件超过上述“极限参数”，可能会对器件造成永久性损坏。上述值仅为运行条件极
大值，我们不建议器件在该规范规定的范围以外运行。器件长时间工作在极限值条件下，其稳定性
会受到影响。
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-113-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
16.2 直流电气特性
（VDD=5V，TA= 25℃，除非另有说明）
符号
参数
VDD
工作电压
IDD
工作电流
ISTB
静态电流
测试条件
VDD
条件
最小值
典型值
最大值
单位
FSYS=8MHz
3.0
5.5
V
FSYS=4MHz
2.5
5.5
V
5V
FSYS=8MHz
3
mA
3V
FSYS=8MHz
2
5V
----
0.1
5
μA
3V
----
0.1
3
μA
0.3VDD
V
mA
VIL
低电平输入电压
----
VIH
高电平输入电压
----
0.7VDD
V
VOH
高电平输出电压
不带负载
0.9VDD
V
VOL
低电平输出电压
不带负载
VEEPROM
EEPROM 模块擦写电压
----
RPH
上拉电阻阻值
RPL
下拉电阻阻值
IOL1
3.3
0.1VDD
V
5.5
V
5V
VO=0.5VDD
30
kΩ
3V
VO=0.5VDD
50
kΩ
5V
VO=0.5VDD
30
kΩ
3V
VO=0.5VDD
52
kΩ
输出口灌电流
(普通 I/O 口)
5V
VOL=0.3VDD
60
mA
3V
VOL=0.3VDD
25
mA
IOH1
输出口拉电流
(普通 I/O 口)
5V
VOH=0.7VDD
-20
mA
3V
VOH=0.7VDD
-9
mA
IOL2
输出口灌电流
(LED COM 口)
5V
VOL=0.3VDD
120
mA
3V
VOL=0.3VDD
50
mA
输出口拉电流
(LED SEG 口最大电流)
5V
VOH=0.7VDD
-30
mA
3V
VOH=0.7VDD
-12
mA
IOH2
VBG1
VBG2
VDD=2.5~5.5V TA=25℃
VDD=2.5~5.5V
TA=－40~85℃
-1.5%
0.6
1.5%
V
内部基准电压 0.6V
-2.0%
0.6
2.0%
V
-1.5%
1.2
1.5%
V
内部基准电压 1.2V
VDD=2.5~5.5V TA=25℃
VDD=2.5~5.5V
TA=－40~85℃
-2.0%
1.2
2.0%
V
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-114-
V1.4
Cmsemicon
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16.3 ADC 电气特性
（TA= 25℃，除非另有说明）
符号
参数
VADC
ADC 工作电压
测试条件
最小值
FADC=500kHz
2.7
典型值
最大值
单位
5.5
V
VADC=5V,FADC=500kHz
500
uA
VADC =3V,FADC=500kHz
200
uA
VADC
V
IADC
ADC 转换电流
VADI
ADC 输入电压
VADC=5V,FADC=250kHz
DNL
微分非线性误差
VADC=5V,FADC=250kHz
±3
LSB
INL
积分非线性误差
VADC=5V,FADC=250kHz
±4
LSB
TADC
ADC 转换时间
-
49
TADCCLK
0
16.4 上电复位特性
（TA= 25℃，除非另有说明）
符号
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
tVDD
VDD 上升速率
-
0.05
VLVR1
LVR 设定电压=2.5V
VDD=2.0~5.5V
2.2
2.5
2.8
V
VLVR2
LVR 设定电压=3.0V
VDD=2.5~5.5V
2.7
3.0
3.3
V
V/ms
LVR 温度特性曲线
LVR温度特性
3.5
3.3
电压（V)
3.1
2.9
2.5V
2.7
3.0V
2.5
2.3
-40
-20
0
20
40
60
80
温度（℃ ）
www.mcu.com.cn
-115-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
16.5 交流电气特性
（TA=25℃，除非另有说明）
符号
测试条件
参数
TWDT
WDT 复位时间
TEEPROM
EEPROM 编程时间
FRC
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内振频率稳定性
最小值
典型值
最大值
单位
VDD
条件
5V
-
18
ms
3V
-
36
ms
5V
FOSC=8MHz
2.5
ms
3V
FOSC=8MHz
2.5
ms
VDD=4.5~5.5V
TA=25℃
-1.5%
8
+1.5%
MHz
VDD=3.5~5.5V
TA=25℃
-2%
8
+2%
MHz
VDD=4.5~5.5V
TA=－40~85℃
-2.5%
8
+2.5%
MHz
VDD=3.5~5.5V
TA=－40~85℃
-3.5%
8
+3.5%
MHz
-116-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
17. 指令
17.1 指令一览表
助记符
操作
指令周期
标志
控制类
NOP
空操作
1
None
STOP
进入休眠模式
1
TO,PD
CLRWDT
清零看门狗计数器
1
TO,PD
数据传送
LD
[R],A
将 ACC 内容传送到 R
1
NONE
LD
A,[R]
将 R 内容传送到 ACC
1
Z
TESTZ
[R]
将数据存储器内容传给数据存储器
1
Z
LDIA
i
立即数 i 送给 ACC
1
NONE
清零 ACC
1
Z
逻辑运算
CLRA
SET
[R]
置位数据存储器 R
1
NONE
CLR
[R]
清零数据存储器 R
1
Z
ORA
[R]
R 与 ACC 内容做“或”运算，结果存入 ACC
1
Z
ORR
[R]
R 与 ACC 内容做“或”运算，结果存入 R
1
Z
ANDA
[R]
R 与 ACC 内容做“与”运算，结果存入 ACC
1
Z
ANDR
[R]
R 与 ACC 内容做“与”运算，结果存入 R
1
Z
XORA
[R]
R 与 ACC 内容做“异或”运算，结果存入 ACC
1
Z
XORR
[R]
R 与 ACC 内容做“异或”运算，结果存入 R
1
Z
SWAPA
[R]
R 寄存器内容的高低半字节转换，结果存入 ACC
1
NONE
SWAPR
[R]
R 寄存器内容的高低半字节转换，结果存入 R
1
NONE
COMA
[R]
R 寄存器内容取反，结果存入 ACC
1
Z
COMR
[R]
R 寄存器内容取反，结果存入 R
1
Z
XORIA
i
ACC 与立即数 i 做“异或”运算，结果存入 ACC
1
Z
ANDIA
i
ACC 与立即数 i 做“与”运算，结果存入 ACC
1
Z
ORIA
i
ACC 与立即数 i 做“或”运算，结果存入 ACC
1
Z
RRCA
[R]
数据存储器带进位循环右移一位，结果存入 ACC
1
C
RRCR
[R]
数据存储器带进位循环右移一位，结果存入 R
1
C
RLCA
[R]
数据存储器带进位循环左移一位，结果存入 ACC
1
C
RLCR
[R]
数据存储器带进位循环左移一位，结果存入 R
1
C
RLA
[R]
数据存储器不带进位循环左移一位，结果存入 ACC
1
NONE
RLR
[R]
数据存储器不带进位循环左移一位，结果存入 R
1
NONE
RRA
[R]
数据存储器不带进位循环右移一位，结果存入 ACC
1
NONE
RRR
[R]
数据存储器不带进位循环右移一位，结果存入 R
1
NONE
INCA
[R]
递增数据存储器 R，结果放入 ACC
1
Z
INCR
[R]
递增数据存储器 R，结果放入 R
1
Z
DECA
[R]
递减数据存储器 R，结果放入 ACC
1
Z
移位操作
递增递减
www.mcu.com.cn
-117-
V1.4
Cmsemicon
助记符
CMS89F23x5B
操作
指令周期
标志
[R]
递减数据存储器 R，结果放入 R
1
Z
CLRB
[R],b
将数据存储器 R 中某位清零
1
NONE
SETB
[R],b
将数据存储器 R 中某位置一
1
NONE
[R]
读取 FLASH 内容结果放入 TABLE_DATAH 与 R
2
NONE
读取 FLASH 内容结果放入 TABLE_DATAH 与 ACC
2
NONE
DECR
位操作
查表
TABLE
TABLEA
数学运算
ADDA
[R]
ACC+[R]→ACC
1
C,DC,Z,OV
ADDR
[R]
ACC+[R]→R
1
C,DC,Z,OV
ADDCA
[R]
ACC+[R]+C→ACC
1
Z,C,DC,OV
ADDCR
[R]
ACC+[R]+C→R
1
Z,C,DC,OV
ADDIA
i
ACC+i→ACC
1
Z,C,DC,OV
SUBA
[R]
[R]-ACC→ACC
1
C,DC,Z,OV
SUBR
[R]
[R]-ACC→R
1
C,DC,Z,OV
SUBCA
[R]
[R]-ACC-C→ACC
1
Z,C,DC,OV
SUBCR
[R]
[R]-ACC-C→R
1
Z,C,DC,OV
SUBIA
i
i-ACC→ACC
1
Z,C,DC,OV
HSUBA
[R]
ACC-[R]→ACC
1
Z,C,DC,OV
HSUBR
[R]
ACC-[R]→R
1
Z,C,DC,OV
HSUBCA
[R]
ACC-[R]- C →ACC
1
Z,C,DC,OV
HSUBCR
[R]
ACC-[R]- C →R
1
Z,C,DC,OV
HSUBIA
i
ACC-i→ACC
1
Z,C,DC,OV
从子程序返回
2
NONE
从子程序返回，并将立即数 I 存入 ACC
2
NONE
从中断返回
2
NONE
无条件转移
RET
RET
i
RETI
CALL
ADD
子程序调用
2
NONE
JP
ADD
无条件跳转
2
NONE
SZB
[R],b
如果数据存储器 R 的 b 位为“0”，则跳过下一条指令
1 or 2
NONE
SNZB
[R],b
如果数据存储器 R 的 b 位为“1”，则跳过下一条指令
1 or 2
NONE
SZA
[R]
数据存储器 R 送至 ACC，若内容为“0”，则跳过下一条指令
1 or 2
NONE
SZR
[R]
数据存储器 R 内容为“0”，则跳过下一条指令
1 or 2
NONE
SZINCA
[R]
数据存储器 R 加“1”，结果放入 ACC，若结果为“0”，则跳过下一条指令
1 or 2
NONE
SZINCR
[R]
数据存储器 R 加“1”，结果放入 R，若结果为“0”，则跳过下一条指令
1 or 2
NONE
SZDECA
[R]
数据存储器 R 减“1”，结果放入 ACC，若结果为“0”，则跳过下一条指令
1 or 2
NONE
SZDECR
[R]
数据存储器 R 减“1”，结果放入 R，若结果为“0”，则跳过下一条指令
1 or 2
NONE
条件转移
www.mcu.com.cn
-118-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
17.2 指令说明
ADDA
[R]
操作:
将 R 加 ACC，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
C，DC，Z，OV
举例:
LDIA
09H
;给 ACC 赋值 09H
LD
R01,A
;将 ACC 的值（09H）赋给自定义寄存器 R01
LDIA
077H
;给 ACC 赋值 77H
ADDA
R01
;执行结果：ACC=09H + 77H =80H
ADDR
[R]
操作:
将 R 加 ACC，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
C，DC，Z，OV
举例:
LDIA
09H
;给 ACC 赋值 09H
LD
R01,A
;将 ACC 的值（09H）赋给自定义寄存器 R01
LDIA
077H
;给 ACC 赋值 77H
ADDR
R01
;执行结果：R01=09H + 77H =80H
ADDCA
[R]
操作:
将 R 加 ACC 加 C 位，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
C，DC，Z，OV
举例:
LDIA
09H
;给 ACC 赋值 09H
LD
R01,A
;将 ACC 的值（09H）赋给自定义寄存器 R01
LDIA
ADDCA
077H
R01
;给 ACC 赋值 77H
ADDCR
[R]
操作:
将 R 加 ACC 加 C 位，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
C，DC，Z，OV
;执行结果：ACC= 09H + 77H + C=80H (C=0)
ACC= 09H + 77H + C=81H (C=1)
举例:
LDIA
09H
;给 ACC 赋值 09H
LD
R01,A
;将 ACC 的值（09H）赋给自定义寄存器 R01
LDIA
ADDCR
077H
R01
;给 ACC 赋值 77H
www.mcu.com.cn
;执行结果：R01 = 09H + 77H + C=80H (C=0)
R01 = 09H + 77H + C=81H (C=1)
-119-
V1.4
Cmsemicon
ADDIA
i
操作:
将立即数 i 加 ACC，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
C，DC，Z，OV
CMS89F23x5B
举例:
LDIA
09H
;给 ACC 赋值 09H
ADDIA
077H
;执行结果：ACC = ACC(09H) + i(77H)=80H
ANDA
[R]
操作:
寄存器 R 和 ACC 进行逻辑与运算，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
Z
举例:
LDIA
0FH
;给 ACC 赋值 0FH
LD
R01,A
;将 ACC 的值(0FH)赋给寄存器 R01
LDIA
77H
;给 ACC 赋值 77H
ANDA
R01
;执行结果：ACC=(0FH and
ANDR
[R]
操作:
寄存器 R 和 ACC 进行逻辑与运算，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
Z
77H)=07H
举例:
LDIA
0FH
;给 ACC 赋值 0FH
LD
R01,A
;将 ACC 的值(0FH)赋给寄存器 R01
LDIA
77H
;给 ACC 赋值 77H
ANDR
R01
;执行结果：R01=(0FH and
ANDIA
i
操作:
将立即数 i 与 ACC 进行逻辑与运算，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
Z
77H)=07H
举例:
LDIA
0FH
;给 ACC 赋值 0FH
ANDIA
77H
;执行结果：ACC =(0FH and
LOOP
;调用名称定义为”LOOP”的子程序地址
CALL
add
操作:
调用子程序
周期:
2
影响标志位:
无
77H)=07H
举例:
CALL
www.mcu.com.cn
-120-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
CLRA
操作:
ACC 清零
周期:
1
影响标志位:
Z
举例:
CLRA
CLR
[R]
操作:
寄存器 R 清零
周期:
1
影响标志位:
Z
;执行结果：ACC=0
举例:
CLR
R01
CLRB
[R],b
操作:
寄存器 R 的第 b 位清零
周期:
1
影响标志位:
无
;执行结果：R01=0
举例:
CLRB
R01,3
;执行结果：R01 的第 3 位为零
CLRWDT
操作:
清零看门狗计数器
周期:
1
影响标志位:
TO，PD
举例:
CLRWDT
;看门狗计数器清零
COMA
[R]
操作:
寄存器 R 取反，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
Z
举例:
LDIA
0AH
;ACC 赋值 0AH
LD
R01,A
;将 ACC 的值(0AH)赋给寄存器 R01
COMA
R01
;执行结果：ACC=0F5H
www.mcu.com.cn
-121-
V1.4
Cmsemicon
COMR
[R]
操作:
寄存器 R 取反，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
Z
CMS89F23x5B
举例:
LDIA
0AH
;ACC 赋值 0AH
LD
R01,A
;将 ACC 的值(0AH)赋给寄存器 R01
COMR
R01
;执行结果：R01=0F5H
DECA
[R]
操作:
寄存器 R 自减 1，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
Z
举例:
LDIA
0AH
;ACC 赋值 0AH
LD
R01,A
;将 ACC 的值(0AH)赋给寄存器 R01
DECA
R01
;执行结果：ACC=(0AH-1)=09H
DECR
[R]
操作:
寄存器 R 自减 1，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
Z
举例:
LDIA
0AH
;ACC 赋值 0AH
LD
R01,A
;将 ACC 的值(0AH)赋给寄存器 R01
DECR
R01
;执行结果：R01=(0AH-1)=09H
HSUBA
[R]
操作:
ACC 减 R，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
C,DC,Z,OV
举例:
LDIA
077H
;ACC 赋值 077H
LD
R01,A
;将 ACC 的值(077H)赋给寄存器 R01
LDIA
080H
;ACC 赋值 080H
HSUBA
R01
;执行结果：ACC=(80H-77H)=09H
www.mcu.com.cn
-122-
V1.4
Cmsemicon
HSUBR
[R]
操作:
ACC 减 R，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
C,DC,Z,OV
CMS89F23x5B
举例:
LDIA
077H
;ACC 赋值 077H
LD
R01,A
;将 ACC 的值(077H)赋给寄存器 R01
LDIA
080H
;ACC 赋值 080H
HSUBR
R01
;执行结果：R01=(80H-77H)=09H
HSUBCA
[R]
操作:
ACC 减 R 减 C ，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
C,DC,Z,OV
举例:
LDIA
077H
;ACC 赋值 077H
LD
R01,A
;将 ACC 的值(077H)赋给寄存器 R01
LDIA
HSUBCA
080H
R01
;ACC 赋值 080H
;执行结果：ACC=(80H-77H- C )=08H(C=0)
ACC=(80H-77H- C )=09H(C=1)
HSUBCR
[R]
操作:
ACC 减 R 减 C ，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
C,DC,Z,OV
举例:
LDIA
077H
;ACC 赋值 077H
LD
R01,A
;将 ACC 的值(077H)赋给寄存器 R01
LDIA
HSUBCR
080H
R01
;ACC 赋值 080H
;执行结果：R01=(80H-77H- C )=08H(C=0)
R01=(80H-77H- C )=09H(C=1)
INCA
[R]
操作:
寄存器 R 自加 1，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
Z
举例:
LDIA
0AH
;ACC 赋值 0AH
LD
R01,A
;将 ACC 的值(0AH)赋给寄存器 R01
INCA
R01
;执行结果：ACC=(0AH+1)=0BH
www.mcu.com.cn
-123-
V1.4
Cmsemicon
INCR
[R]
操作:
寄存器 R 自加 1，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
Z
CMS89F23x5B
举例:
LDIA
0AH
;ACC 赋值 0AH
LD
R01,A
;将 ACC 的值(0AH)赋给寄存器 R01
INCR
R01
;执行结果：R01=(0AH+1)=0BH
JP
add
操作:
跳转到 add 地址
周期:
2
影响标志位:
无
举例:
JP
LOOP
LD
A,[R]
操作:
将 R 的值赋给 ACC
周期:
1
影响标志位:
Z
;跳转至名称定义为”LOOP”的子程序地址
举例:
LD
A,R01
;将寄存器 R0 的值赋给 ACC
LD
R02,A
;将 ACC 的值赋给寄存器 R02，实现了数据从 R01→R02 的移动
LD
[R],A
操作:
将 ACC 的值赋给 R
周期:
1
影响标志位:
无
举例:
LDIA
09H
;给 ACC 赋值 09H
LD
R01,A
;执行结果：R01=09H
LDIA
i
操作:
立即数 i 赋给 ACC
周期:
1
影响标志位:
无
举例:
LDIA
www.mcu.com.cn
0AH
;ACC 赋值 0AH
-124-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
NOP
操作:
空指令
周期:
1
影响标志位:
无
举例:
NOP
NOP
ORIA
i
操作:
立即数与 ACC 进行逻辑或操作，结果赋给 ACC
周期:
1
影响标志位:
Z
举例:
LDIA
0AH
;ACC 赋值 0AH
ORIA
030H
;执行结果：ACC =(0AH or
ORA
[R]
操作:
寄存器 R 跟 ACC 进行逻辑或运算，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
Z
30H)=3AH
举例:
LDIA
0AH
;给 ACC 赋值 0AH
LD
R01,A
;将 ACC(0AH)赋给寄存器 R01
LDIA
30H
;给 ACC 赋值 30H
ORA
R01
;执行结果：ACC=(0AH or
ORR
[R]
操作:
寄存器 R 跟 ACC 进行逻辑或运算，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
Z
30H)=3AH
举例:
LDIA
0AH
;给 ACC 赋值 0AH
LD
R01,A
;将 ACC(0AH)赋给寄存器 R01
LDIA
30H
;给 ACC 赋值 30H
ORR
R01
;执行结果：R01=(0AH or
www.mcu.com.cn
-125-
30H)=3AH
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
RET
操作:
从子程序返回
周期:
2
影响标志位:
无
举例:
CALL
LOOP
;调用子程序 LOOP
NOP
;RET 指令返回后将执行这条语句
…
;其它程序
…
;子程序
RET
;子程序返回
LOOP:
RET
i
操作:
从子程序带参数返回，参数放入 ACC
周期:
2
影响标志位:
无
举例:
CALL
LOOP
;调用子程序 LOOP
NOP
;RET 指令返回后将执行这条语句
…
;其它程序
…
;子程序
LOOP:
RET
35H
;子程序返回,ACC=35H
RETI
操作:
中断返回
周期:
2
影响标志位:
无
举例:
INT_START
;中断程序入口
…
;中断处理程序
RETI
;中断返回
RLCA
[R]
操作:
寄存器 R 带 C 循环左移一位，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
C
举例:
LDIA
03H
;ACC 赋值 03H
LD
RLCA
R01,A
R01
;ACC 值赋给 R01,R01=03H
www.mcu.com.cn
;操作结果：ACC=06H(C=0);
ACC=07H(C=1)
C=0
-126-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
RLCR
[R]
操作:
寄存器 R 带 C 循环左移一位，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
C
举例:
LDIA
03H
;ACC 赋值 03H
LD
RLCR
R01,A
R01
;ACC 值赋给 R01,R01=03H
;操作结果：R01=06H(C=0);
R01=07H(C=1);
C=0
RLA
[R]
操作:
寄存器 R 不带 C 循环左移一位，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
无
举例:
LDIA
03H
;ACC 赋值 03H
LD
R01,A
;ACC 值赋给 R01,R01=03H
RLA
R01
;操作结果：ACC=06H
RLR
[R]
操作:
寄存器 R 不带 C 循环左移一位，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
无
举例:
LDIA
03H
;ACC 赋值 03H
LD
R01,A
;ACC 值赋给 R01,R01=03H
RLR
R01
;操作结果：R01=06H
RRCA
[R]
操作:
寄存器 R 带 C 循环右移一位，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
C
举例:
LDIA
03H
;ACC 赋值 03H
LD
RRCA
R01,A
R01
;ACC 值赋给 R01,R01=03H
www.mcu.com.cn
;操作结果：ACC=01H(C=0);
ACC=081H(C=1);
C=1
-127-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
RRCR
[R]
操作:
寄存器 R 带 C 循环右移一位，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
C
举例:
LDIA
03H
;ACC 赋值 03H
LD
RRCR
R01,A
R01
;ACC 值赋给 R01,R01=03H
;操作结果：R01=01H(C=0);
R01=81H(C=1);
C=1
RRA
[R]
操作:
寄存器 R 不带 C 循环右移一位，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
无
举例:
LDIA
03H
;ACC 赋值 03H
LD
R01,A
;ACC 值赋给 R01,R01=03H
RRA
R01
;操作结果：ACC=81H
RRR
[R]
操作:
寄存器 R 不带 C 循环右移一位，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
无
举例:
LDIA
03H
;ACC 赋值 03H
LD
R01,A
;ACC 值赋给 R01,R01=03H
RRR
R01
;操作结果：R01=81H
SET
[R]
操作:
寄存器 R 所有位置 1
周期:
1
影响标志位:
无
举例:
SET
R01
SETB
[R],b
操作:
寄存器 R 的第 b 位置 1
周期:
1
影响标志位:
无
;操作结果：R01=0FFH
举例:
CLR
R01
;R01=0
SETB
R01,3
;操作结果：R01=08H
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-128-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
STOP
操作:
进入休眠状态
周期:
1
影响标志位:
TO，PD
举例:
;芯片进入省电模式，CPU、振荡器停止工作，IO 口保持原来状态
STOP
SUBIA
i
操作:
立即数 i 减 ACC，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
C,DC,Z,OV
举例:
LDIA
077H
;ACC 赋值 77H
SUBIA
80H
;操作结果：ACC=80H-77H=09H
SUBA
[R]
操作:
寄存器 R 减 ACC，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
C,DC,Z,OV
举例:
LDIA
080H
;ACC 赋值 80H
LD
R01,A
;ACC 的值赋给 R01，R01=80H
LDIA
77H
;ACC 赋值 77H
SUBA
R01
;操作结果：ACC=80H-77H=09H
SUBR
[R]
操作:
寄存器 R 减 ACC，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
C,DC,Z,OV
举例:
LDIA
080H
;ACC 赋值 80H
LD
R01,A
;ACC 的值赋给 R01，R01=80H
LDIA
77H
;ACC 赋值 77H
SUBR
R01
;操作结果：R01=80H-77H=09H
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-129-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
SUBCA
[R]
操作:
寄存器 R 减 ACC 减 C，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
C,DC,Z,OV
举例:
LDIA
080H
;ACC 赋值 80H
LD
R01,A
;ACC 的值赋给 R01，R01=80H
LDIA
SUBCA
77H
R01
;ACC 赋值 77H
;操作结果：ACC=80H-77H-C=09H(C=0);
ACC=80H-77H-C=08H(C=1);
SUBCR
[R]
操作:
寄存器 R 减 ACC 减 C，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
C,DC,Z,OV
举例:
LDIA
080H
;ACC 赋值 80H
LD
R01,A
;ACC 的值赋给 R01，R01=80H
LDIA
SUBCR
77H
R01
;ACC 赋值 77H
;操作结果：R01=80H-77H-C=09H(C=0)
R01=80H-77H-C=08H(C=1)
SWAPA
[R]
操作:
寄存器 R 高低半字节交换，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
无
举例:
LDIA
035H
;ACC 赋值 35H
LD
R01,A
;ACC 的值赋给 R01，R01=35H
SWAPA
R01
;操作结果：ACC=53H
SWAPR
[R]
操作:
寄存器 R 高低半字节交换，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
无
举例:
LDIA
035H
;ACC 赋值 35H
LD
R01,A
;ACC 的值赋给 R01，R01=35H
SWAPR
R01
;操作结果：R01=53H
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-130-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
SZB
[R],b
操作:
判断寄存器 R 的第 b 位，为 0 间跳，否则顺序执行
周期:
1 or 2
影响标志位:
无
举例:
SZB
R01,3
;判断寄存器 R01 的第 3 位
JP
LOOP
;R01 的第 3 位为 1 才执行这条语句，跳转至 LOOP
JP
LOOP1
;R01 的第 3 位为 0 时间跳，执行这条语句，跳转至 LOOP1
SNZB
[R],b
操作:
判断寄存器 R 的第 b 位，为 1 间跳，否则顺序执行
周期:
1 or 2
影响标志位:
无
举例:
SNZB
R01,3
;判断寄存器 R01 的第 3 位
JP
LOOP
;R01 的第 3 位为 0 才执行这条语句，跳转至 LOOP
JP
LOOP1
;R01 的第 3 位为 1 时间跳，执行这条语句，跳转至 LOOP1
SZA
[R]
操作:
将寄存器 R 的值赋给 ACC，若 R 为 0 则间跳，否则顺序执行
周期:
1 or 2
影响标志位:
无
举例:
SZA
R01
;R01→ACC
JP
LOOP
;R01 不为 0 时执行这条语句，跳转至 LOOP
JP
LOOP1
;R01 为 0 时间跳，执行这条语句，跳转至 LOOP1
SZR
[R]
操作:
将寄存器 R 的值赋给 R，若 R 为 0 则间跳，否则顺序执行
周期:
1 or 2
影响标志位:
无
举例:
SZR
R01
;R01→R01
JP
LOOP
;R01 不为 0 时执行这条语句，跳转至 LOOP
JP
LOOP1
;R01 为 0 时间跳执行这条语句，跳转至 LOOP1
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-131-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
SZINCA
[R]
操作:
将寄存器 R 自加 1，结果放入 ACC，若结果为 0，则跳过下一条语句，否则顺序执行
周期:
1 or 2
影响标志位:
无
举例:
SZINCA
R01
;R01+1→ACC
JP
LOOP
;ACC 不为 0 时执行这条语句，跳转至 LOOP
JP
LOOP1
;ACC 为 0 时执行这条语句，跳转至 LOOP1
SZINCR
[R]
操作:
将寄存器 R 自加 1，结果放入 R，若结果为 0，则跳过下一条语句，否则顺序执行
周期:
1 or 2
影响标志位:
无
举例:
SZINCR
R01
;R01+1→R01
JP
LOOP
; R01 不为 0 时执行这条语句，跳转至 LOOP
JP
LOOP1
; R01 为 0 时执行这条语句，跳转至 LOOP1
SZDECA
[R]
操作:
将寄存器 R 自减 1，结果放入 ACC，若结果为 0，则跳过下一条语句，否则顺序执行
周期:
1 or 2
影响标志位:
无
举例:
SZDECA
R01
;R01-1→ACC
JP
LOOP
;ACC 不为 0 时执行这条语句，跳转至 LOOP
JP
LOOP1
;ACC 为 0 时执行这条语句，跳转至 LOOP1
SZDECR
[R]
操作:
将寄存器 R 自减 1，结果放入 R，若结果为 0，则跳过下一条语句，否则顺序执行
周期:
1 or 2
影响标志位:
无
举例:
SZDECR
R01
;R01-1→R01
JP
LOOP
; R01 不为 0 时执行这条语句，跳转至 LOOP
JP
LOOP1
; R01 为 0 时执行这条语句，跳转至 LOOP1
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-132-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
TABLE
[R]
操作:
查表，查表结果低 8 位放入 R，高位放入专用寄存器 TABLE_DATAH
周期:
2
影响标志位:
无
举例:
LDIA
01H
;ACC 赋值 01H
LD
TABLE_SPH,A
;ACC 值赋给表格高位地址，TABLE_SPH=1
LDIA
015H
;ACC 赋值 15H
LD
TABLE_SPL,A
;ACC 值赋给表格地位地址，TABLE_SPL=15H
TABLE
R01
;查表 0115H 地址，操作结果：TABLE_DATAH=12H，R01=34H
…
ORG
0115H
DW
1234H
TABLEA
操作:
查表，查表结果低 8 位放入 ACC，高位放入专用寄存器 TABLE_DATAH
周期:
2
影响标志位:
无
举例:
LDIA
01H
;ACC 赋值 01H
LD
TABLE_SPH,A
;ACC 值赋给表格高位地址，TABLE_SPH=1
LDIA
015H
;ACC 赋值 15H
LD
TABLE_SPL,A
;ACC 值赋给表格地位地址，TABLE_SPL=15H
;查表 0115H 地址，操作结果：TABLE_DATAH=12H，ACC=34H
TABLEA
…
ORG
0115H
DW
1234H
TESTZ
[R]
操作:
将 R 的值赋给 R,用以影响 Z 标志位
周期:
1
影响标志位:
Z
举例:
TESTZ
R0
;将寄存器 R0 的值赋给 R0，用于影响 Z 标志位
SZB
STATUS,Z
;判断 Z 标志位，为 0 间跳
JP
Add1
;当寄存器 R0 为 0 的时候跳转至地址 Add1
JP
Add2
;当寄存器 R0 不为 0 的时候跳转至地址 Add2
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-133-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
XORIA
i
操作:
立即数与 ACC 进行逻辑异或运算，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
Z
举例:
LDIA
0AH
;ACC 赋值 0AH
XORIA
0FH
;执行结果：ACC=05H
XORA
[R]
操作:
寄存器 R 与 ACC 进行逻辑异或运算，结果放入 ACC
周期:
1
影响标志位:
Z
举例:
LDIA
0AH
;ACC 赋值 0AH
LD
R01,A
;ACC 值赋给 R01,R01=0AH
LDIA
0FH
;ACC 赋值 0FH
XORA
R01
;执行结果：ACC=05H
XORR
[R]
操作:
寄存器 R 与 ACC 进行逻辑异或运算，结果放入 R
周期:
1
影响标志位:
Z
举例:
LDIA
0AH
;ACC 赋值 0AH
LD
R01,A
;ACC 值赋给 R01,R01=0AH
LDIA
0FH
;ACC 赋值 0FH
XORR
R01
;执行结果：R01=05H
www.mcu.com.cn
-134-
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
18. 封装
18.1 SOP16
Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
-
-
1.75
A1
1.10
-
0.225
A2
1.30
1.40
1.50
A3
0.60
0.65
0.70
b
0.39
-
0.47
b1
0.38
0.41
0.44
c
0.20
-
0.24
c1
0.19
0.20
0.21
D
9.80
9.90
10.00
E
5.80
6.00
6.20
E1
3.80
3.90
4.00
e
1.27BSC
h
0.25
-
0.50
L
0.5
-
0.80
L1
θ
www.mcu.com.cn
1.05REF
0
-
-135-
8°
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
18.2 SOP20
Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
-
-
2.65
A1
1.10
-
0.30
A2
2.25
2.30
2.35
A3
0.97
1.02
1.07
b
0.35
-
0.43
b1
0.34
0.37
0.40
c
0.25
-
0.29
c1
0.24
0.25
0.26
D
12.70
12.80
12.90
E
10.10
10.30
10.50
E1
7.40
7.50
7.60
e
L
1.27BSC
0.70
-
L1
θ
www.mcu.com.cn
1.00
1.40REF
0
-
-136-
8°
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
18.3 SOP28
Symbol
Millimeter
Min
Nom
Max
A
-
-
2.65
A1
0.10
-
0.30
A2
2.25
2.30
2.35
A3
0.97
1.02
1.07
b
0.39
-
0.47
b1
0.38
0.41
0.44
c
0.25
-
0.29
c1
0.24
0.25
0.26
D
17.90
18.00
18.10
E
10.10
10.30
10.50
E1
7.40
7.50
7.60
e
L
1.27BSC
0.70
-
L1
θ
www.mcu.com.cn
1.00
1.40REF
0
-
-137-
8°
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
18.4 LQFP32
Symbol
Millimeter
Min
Nom
Max
A
-
-
1.60
A1
0.05
-
0.25
A2
1.35
1.40
1.45
A3
0.59
0.64
0.69
b
0.33
-
0.41
b1
0.32
0.35
0.38
c
0.13
-
0.17
c1
0.12
0.13
0.14
D
8.80
9.00
9.20
D1
6.90
7.00
7.10
E
8.80
9.00
9.20
E1
6.90
7.00
7.10
eB
8.10
-
8.25
e
L
0.80BSC
0.40
-
L1
θ
www.mcu.com.cn
0.65
1.00REF
0°
-
-138-
7°
V1.4
Cmsemicon
CMS89F23x5B
19. 版本修订说明
版本号
时间
修改内容
V1.0
2018 年 7 月
初始版本
V1.1
2018 年 8 月
更正部分文字描述错误
1. 每个芯片型号增加管脚说明
2. USART0 寄存器名称后面加 0
3. RCSTAx 寄存器的 RC9 位改为 RC9ENx，TXSTA 寄存器的
V1.2
2018 年 8 月
TX9 位改为 TX9ENx
4. BAUDCTLx 寄存器 BRG16 位改为 BRG16ENx，TXSTA 寄
存器 BRGH 位改为 BRGHENx
5. 修改 USART 模块章节里面相关控制位的名称
V1.3
2018 年 12 月
V1.4
2019 年 6 月
www.mcu.com.cn
1. 添加 CMS89F2385B1 引脚图及相关说明
2. 更正 PIE1/PIR1 寄存器中与 USART 相关的位定义
1. 增加 OSCCON 寄存器 IRCF 写 000 的注意事项
2. 修改 LED 模块寄存器的一些注意事项
-139-
V1.4
工商网监
湘ICP备2023018690号
