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SIM800H _硬件设计手册_V2.03
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Smart Machine Smart Decision
SIM800H_硬件设计手册
版本：
2.03
日期：
2016-07-07
状态：
发布
文档控制号：
SIM800H _硬件设计手册_V2.03
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文档名称：
前言
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感谢使用 SIMCom 提供的 SIM800H 系列模块。本产品具有标准 AT 命令接口，可以提供 GSM 语音、
短消息等业务。使用前请仔细阅读用户手册，您将领略其完善的功能和简洁的操作方法。
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此模块主要用于语音或者数据通讯，本公司不承担由于用户不正常操作造成的财产损失或者人身伤
害责任。请用户按照手册中的技术规格和参考设计开发相应的产品。同时注意使用移动产品特别是 GSM
产品应该关注的一般安全事项。
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在未声明之前，本公司有权根据技术发展的需要对本手册内容进行修改。
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版权声明
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本手册版权属于SIMCom，任何人未经我公司书面同意复制、引用或者修改本手册都将承担法律责任
Copyright © Shanghai SIMCom Wireless Solutions Ltd. 2016。
SIM800H_硬件设计手册_V2.03
2
2016-07-07
Smart Machine Smart Decision
目录
目录 ........................................................................................................................................................................... 3
表格索引 ................................................................................................................................................................... 6
图片索引 ................................................................................................................................................................... 8
绪论 ............................................................................................................................................................... 12
2.
模块综述 ....................................................................................................................................................... 12
2.1.
模块配置表 ............................................................................................................................................ 12
2.2.
模块主要特性 ........................................................................................................................................ 12
2.3.
工作模式 ................................................................................................................................................ 14
2.4.
模块功能框图 ........................................................................................................................................ 15
3.
模块封装 ....................................................................................................................................................... 16
3.1.
引脚分布图 ............................................................................................................................................ 16
3.2.
模块引脚描述 ........................................................................................................................................ 17
3.3.
机械尺寸 ................................................................................................................................................ 19
4.
接口应用 ....................................................................................................................................................... 21
4.1.
供电 ........................................................................................................................................................ 21
4.1.1. 电源引脚 ............................................................................................................................................. 22
4.1.2. 电源监测 ............................................................................................................................................. 23
4.2.
开机关机 ................................................................................................................................................ 23
4.2.1. 模块开机 ............................................................................................................................................. 23
4.2.2. 模块关机 ............................................................................................................................................. 24
4.2.3. 模块复位 ............................................................................................................................................. 26
4.3.
省电模式 ................................................................................................................................................ 26
4.3.1. 最小功能模式 ..................................................................................................................................... 27
4.3.2. 休眠模式 1(AT+CSCLK=1) ............................................................................................................... 27
4.3.3. 从休眠模式 1 唤醒模块 ..................................................................................................................... 27
4.3.4. 休眠模式 2（AT+CSCLK=2）.......................................................................................................... 27
4.3.5. 从休眠模式 2 唤醒模块 ..................................................................................................................... 28
4.4.
RTC 电源 ............................................................................................................................................... 28
4.5.
串口、USB 口 ....................................................................................................................................... 29
4.5.1 串口功能 ............................................................................................................................................. 29
4.5.2 串口连接方式 ..................................................................................................................................... 30
4.5.3 USB 接口 ............................................................................................................................................ 32
4.5.4 软件升级 ............................................................................................................................................. 32
4.6.
RI 电平状态 ........................................................................................................................................... 33
4.7.
音频接口 ................................................................................................................................................ 34
4.7.1. 受话器接口电路 ................................................................................................................................. 35
4.7.2. 麦克风接口电路 ................................................................................................................................. 35
4.7.3. 音频相关电气参数 ............................................................................................................................. 35
4.7.4. 音频 TDD ........................................................................................................................................... 36
4.8.
SIM 卡接口 ............................................................................................................................................ 36
4.8.1. SIM 卡接口 ......................................................................................................................................... 36
4.8.2. SIM 卡设计注意事项 ......................................................................................................................... 37
4.8.3. SIM 卡座的选择 ................................................................................................................................ 38
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1.
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Smart Machine Smart Decision
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4.9.
PCM 接口............................................................................................................................................... 40
4.9.1. PCM 接口电路.................................................................................................................................... 40
4.10. 键盘接口 ................................................................................................................................................ 41
4.11. I2C 总线 ................................................................................................................................................. 43
4.12. 通用输入输出接口(GPIO) .................................................................................................................... 43
4.13. 模数转换器（ADC） ............................................................................................................................ 44
4.14. PWM....................................................................................................................................................... 44
4.15. 网络状态指示灯 .................................................................................................................................... 45
4.16. 状态指示灯 ............................................................................................................................................ 45
4.17. LED 接口 ............................................................................................................................................... 46
4.18. RF 发射同步信号 .................................................................................................................................. 46
4.19. 天线接口 ................................................................................................................................................ 47
4.19.1.
GSM 天线接口 ................................................................................................................................ 47
4.19.2.
蓝牙天线接口 ................................................................................................................................. 48
4.19.3.
FM 天线接口 ................................................................................................................................... 49
PCB 布局 ...................................................................................................................................................... 51
5.1
模块 PIN 分布 ........................................................................................................................................ 51
5.2
PCB 布局原则........................................................................................................................................ 52
5.2.1 天线..................................................................................................................................................... 52
5.2.2. 电源..................................................................................................................................................... 52
5.2.3 SIM 卡 ................................................................................................................................................. 52
5.2.4 音频..................................................................................................................................................... 52
5.2.5 其他..................................................................................................................................................... 52
5.3
推荐 PCB 布局....................................................................................................................................... 52
6.
电气，可靠性和射频特性 ........................................................................................................................... 54
6.1
绝对最大值 ............................................................................................................................................ 54
6.2
推荐的操作条件 .................................................................................................................................... 54
6.3
数字接口特性 ........................................................................................................................................ 54
6.4
SIM 卡接口特性 .................................................................................................................................... 55
6.5
SIM_VDD 特性 ..................................................................................................................................... 55
6.6
VDD_EXT 特性 ..................................................................................................................................... 55
6.7
VRTC 特性 ............................................................................................................................................ 55
6.8
耗流(VBAT=3.8V)................................................................................................................................. 56
6.9
静电防护 ................................................................................................................................................ 59
6.10
射频特性 ................................................................................................................................................ 59
6.10.1.
模块传导射频输出功率 ................................................................................................................. 59
6.10.2.
模块传导接收灵敏度 ..................................................................................................................... 60
6.10.3.
模块工作频段 ................................................................................................................................. 60
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5.
7.
生产 ............................................................................................................................................................... 61
7.1.
模块的顶视图和底视图 ........................................................................................................................ 61
7.2.
推荐焊接炉温曲线图 ............................................................................................................................ 61
7.3.
湿敏特性 ................................................................................................................................................ 62
7.4.
烘烤要求 ................................................................................................................................................ 62
8.
附录 ............................................................................................................................................................... 63
I.
参考文档 ................................................................................................................................................ 63
II.
术语和解释 ............................................................................................................................................ 64
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安全警告 ................................................................................................................................................ 66
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III.
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Smart Machine Smart Decision
表格索引
表 1： 模块配置表 ........................................................................................................................................................ 12
表 2： 模块主要特性 .................................................................................................................................................... 12
表 3： 编码格式和最大网络数据速度率 ..................................................................................................................... 14
表 4： 工作模式 ............................................................................................................................................................ 14
表 5： 引脚描述 ............................................................................................................................................................ 17
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表 6： 推荐的齐纳二极管型号 .................................................................................................................................... 21
表 7： RESET 硬件参数 ............................................................................................................................................... 26
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表 8： AT+CFUN 不同设置下的耗流(BS-PA-MFRMS=9)......................................................................................... 27
表 9： 串口引脚定义 .................................................................................................................................................... 29
表 10： 串口逻辑电平 ................................................................................................................................................... 29
表 11： VBUS 工作电压 ................................................................................................................................................ 32
AL
表 12： RI 信号线电平状态 .......................................................................................................................................... 33
表 13： 音频接口定义 ................................................................................................................................................... 34
TI
表 14： 音频功放参数 ................................................................................................................................................... 34
表 15： 音频输入参数 ................................................................................................................................................... 35
EN
表 16： 音频输出参数 ................................................................................................................................................... 36
表 17： SIM 卡接口引脚定义 ....................................................................................................................................... 36
表 18： 引脚描述(AMPHENOL SIM 卡座) .................................................................................................................. 38
D
表 19： 引脚描述(AMPHENOL SIM 卡座) .................................................................................................................. 39
表 20： PCM 接口引脚定义 .......................................................................................................................................... 40
FI
表 21： PCM 参数表 ...................................................................................................................................................... 40
表 22： 键盘接口引脚信号定义 ................................................................................................................................... 42
N
表 23： I2C 总线接口引脚定义 .................................................................................................................................... 43
O
表 24： GPIO 接口引脚定义 ......................................................................................................................................... 43
表 25： ADC 接口引脚定义 .......................................................................................................................................... 44
C
表 26： ADC 参数 .......................................................................................................................................................... 44
表 27： PWM 引脚定义 ................................................................................................................................................. 44
表 28： BUZZER 特性 ................................................................................................................................................... 45
M
表 29： NETLIGHT 引脚定义 ....................................................................................................................................... 45
表 30： NETLIGHT 工作状态 ....................................................................................................................................... 45
O
表 31： STATUS 引脚定义 ............................................................................................................................................ 45
表 32： LED 引脚定义................................................................................................................................................... 46
C
表 33： ISINK 引脚参数 ................................................................................................................................................ 46
M
表 34： RF_SYNC 引脚定义 ......................................................................................................................................... 46
表 35: 推荐天线抗 ESD 器件列表 ................................................................................................................................. 48
SI
表 36： 绝对最大值 ....................................................................................................................................................... 54
表 37： 推荐的操作条件 ............................................................................................................................................... 54
表 38： 数字接口特性 ................................................................................................................................................... 54
表 39： SIM 卡接口特性 ............................................................................................................................................... 55
表 40： SIM_VDD 特性................................................................................................................................................ 55
表 41： VDD_EXT 特性 ................................................................................................................................................ 55
表 42： VRTC 特性 ........................................................................................................................................................ 55
表 43： 耗流 ................................................................................................................................................................... 56
表 44： 蓝牙性能参数 ................................................................................................................................................... 57
表 45： 蓝牙耗流 ........................................................................................................................................................... 58
SIM800H_硬件设计手册_V2.03
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Smart Machine Smart Decision
表 46： ESD 性能参数（温度：25℃，湿度：45%） ............................................................................................... 59
表 47： GSM850, EGSM900 传导输出功率 ................................................................................................................. 59
表 48： DCS1800, PCS1900 传导输出功率 .................................................................................................................. 60
表 49： 传导接收灵敏度 ............................................................................................................................................... 60
表 50： 模块工作频段 ................................................................................................................................................... 60
表 51： 模块湿敏特性 ................................................................................................................................................... 62
表 52： 模块烘烤要求 ................................................................................................................................................... 62
表 53： 参考文档 ........................................................................................................................................................... 63
E
表 54： 术语和解释 ....................................................................................................................................................... 64
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表 55： 安全警告 ........................................................................................................................................................... 66
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Smart Machine Smart Decision
图片索引
图 1： 模块功能框图 ..................................................................................................................................................... 15
图 2： 模块引脚图(TOP 面透视图) .............................................................................................................................. 16
图 3： 三维尺寸（单位：毫米） ................................................................................................................................. 19
图 4： 推荐 PCB 封装尺寸（单位：毫米） ................................................................................................................ 20
图 5： VBAT 输入参考电路 ......................................................................................................................................... 21
图 6： LDO 供电参考电路 ............................................................................................................................................ 21
E
图 7： DC-DC 电源参考电路 ........................................................................................................................................ 22
图 8： 突发时 VBAT 的跌落 ......................................................................................................................................... 22
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图 9： VBAT 跌落的最低电压 ...................................................................................................................................... 22
图 10：使用 PWRKEY 驱动电路开机 ........................................................................................................................... 23
图 11：使用 PWKEY 按键开机 ..................................................................................................................................... 23
图 12：使用 PWRKEY 开机时序图 ............................................................................................................................... 24
AL
图 13：使用 PWRKEY 关机时序图 ............................................................................................................................... 24
图 14：关机后重新开机时序图 ..................................................................................................................................... 25
TI
图 15：复位电路 ............................................................................................................................................................. 26
图 16：复位时序图 ......................................................................................................................................................... 26
EN
图 17：外部电容给 RTC 供电 ........................................................................................................................................ 28
图 18：不可充电电池给 RTC 供电 ................................................................................................................................ 28
图 19：可充电电池给 RTC 供电 .................................................................................................................................... 28
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图 20：串口连接图 ......................................................................................................................................................... 30
图 21：电阻分压电路 ..................................................................................................................................................... 31
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图 22：二极管隔离电路 ................................................................................................................................................. 31
图 23：TX 连接图 ........................................................................................................................................................... 31
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图 24：RX 连接图 ........................................................................................................................................................... 32
O
图 25：USB 连接图......................................................................................................................................................... 32
图 26：软件升级接口 ..................................................................................................................................................... 33
C
图 27：模块作为被叫当接收到语音呼叫时 RI 上的电平变化 .................................................................................... 33
图 28：模块接收到短信息（SMS）或者串口主动上报（URC）RI 上的电平变化 ................................................. 34
图 29：模块作为主叫时 RI 上的电平变化 .................................................................................................................... 34
M
图 30：受话器接口电路 ................................................................................................................................................. 35
图 31：麦克风接口电路 ................................................................................................................................................. 35
O
图 32：8 引脚 SIM 卡座的接口推荐电路 ..................................................................................................................... 37
图 33：6 引脚 SIM 卡座的接口推荐电路 ..................................................................................................................... 37
C
图 34：MOLEX 91228 SIM 卡座 ................................................................................................................................... 38
M
图 35：AMPHENOL C707 10M006 512 2 SIM 卡座尺寸图 ........................................................................................ 39
图 36：PCM 连接图 ........................................................................................................................................................ 40
SI
图 37：键盘接口参考电路 1 .......................................................................................................................................... 41
图 38：键盘接口参考电路 2 .......................................................................................................................................... 41
图 39：键盘接口参考电路 3 .......................................................................................................................................... 42
图 40：键盘接口说明 ..................................................................................................................................................... 42
图 41：GPIO 时序图 ....................................................................................................................................................... 43
图 42：PWM 参考电路 ................................................................................................................................................... 44
图 43：NETLIGHT 参考设计电路 ................................................................................................................................. 45
图 44：LED 驱动电路连接示意图 ................................................................................................................................. 46
图 45：发射同步信号时序图 ......................................................................................................................................... 47
图 46：GSM 天线接口连接电路 .................................................................................................................................... 47
SIM800H_硬件设计手册_V2.03
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Smart Machine Smart Decision
图 47：GSM 天线接口简化连接电路 ............................................................................................................................ 48
图 48：蓝牙天线接口连接电路 ..................................................................................................................................... 49
图 49：FM 天线接口连接电路 ....................................................................................................................................... 49
图 50：以耳机 GND 管脚作为 FM 天线的接口连接电路 ........................................................................................... 50
图 51：模块 PIN 脚分布图 ............................................................................................................................................. 51
图 52：推荐 PCB 布局 .................................................................................................................................................... 53
图 53：SIM800H 顶视图和底视图................................................................................................................................. 61
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图 54：模块推荐焊接炉温曲线图（无铅工艺） .......................................................................................................... 61
SIM800H_硬件设计手册_V2.03
9
2016-07-07
Smart Machine Smart Decision
版本历史
版本
变更描述
作者
2013-05-10
1.00
初版
宋家林,李亚
2013-05-23
1.01
更新图 2、图 3、图 12、图 13、图 15、图 40；表 6、表 18、
表 43；增加附录 II；
宋家林
增加了休眠章节注意事项
2013-07-02
1.02
修正一些描述错误；
增加串口推荐电路；
增加了“音频 TDD”和“PCB 布局”章节
修正部分文字错误
修正表 1 中省电一项的说明
修改“内置 SIM 卡”描述
修改“4.1.1 电源引脚”第一段描述错误
表 6 中 300us 改为 105ms
表 7 中的“Ua”改为“Ma”；修改测试条件和数据；
表 10 的标题修改
表 20 中“可选功能”改为“描述”
“6.8 耗流（VBAT=4.0V）
”改为“6.8 耗流（VBAT=3.8V）
”
更新图 12、图 13、图 15、图 23、图 47~图 51、图 54
增加图 22 和图 23 的注意事项。
修改 4.19.2 节蓝牙输出匹配推荐值。
增加 7.3 和 7.4 章节
修改部分表格属性
FI
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1.03
宋家林
增加“4.2.2.5 关机后重新启动”章节
更新表 7
更新表 9
增加 4.3.4、4.3.5 章节休眠模式 2 相关内容
修改 4.5.1 章节中串口波特率范围
4.8.1 章节增加 SIM 卡检测注意事项
4.10 章节增加按键设计注意事项
增加"4.18.1 RF_SYNC 的复用功能"章节
表 43 中 VBUS 的最大值改为 12V
增加"表 50：蓝牙性能参数"和"表 51：蓝牙耗流"
更新图 57：模块推荐焊接炉温曲线图（无铅工艺）
增加了模块配置表
增加了 GPIO1/2/3 的开机时序图
将 SIM800H 和 SIM800L 整合为一个文档、更新了模块的 PIN
命名方式并升级为 2.01 版本
宋家林
修改表 5 中 KBC0（pin20）的描述
SIM 卡料号改为“C707 10M006 5122 2”
修改表 44 中的蓝牙版本为 3.0
更新图 12
将“自动波特率”改为“自适应波特率”
更新耗流数据
宋家林
更新图 49、图 50，添加防静电 TVS
更新表 42，添加参考 TVS 型号
朱阿娟
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2.01
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2014-07-03
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2013-08-19
宋家林
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日期
2015-07-27
2016-07-07
2.02
2.03
SIM800H_硬件设计手册_V2.03
10
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Smart Machine Smart Decision
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删除复用功能
更新高低压自动关机注意事项
添加 ADC 检测功能注意事项
更新图 4
去掉“4.2.2.4 高温或者低温自动关机”
SIM800H_硬件设计手册_V2.03
11
2016-07-07
Smart Machine Smart Decision
1. 绪论
本文档描述了模块的硬件应用接口，包括相关应用场合的电路连接以及射频接口等。可以帮助用户快
速的了解模块的接口定义、电气性能和结构尺寸的详细信息。结合本文档和其他的应用文档，用户可以快
速的使用模块来设计移动通讯应用方案。
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2. 模块综述
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SIM800H模块可支持4频GSM/GPRS，工作的频段为：GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900 MHz。
模块的尺寸只有17.8*15.8*2.4 mm，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。
FI
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最多可支持50个按键。
一路全功能串口
一路USB接口，可模拟出一路串口，便于用户调试、下载软件
两路音频接口，包含麦克风输入和受话器输出。
可编程的通用输入输出接口（GPIO）。
一路SIM卡接口
支持BT功能
支持FM功能
PWM功能引脚
AL
模块和用户的物理接口为88Pin的LGA焊盘，提供了模块的所有硬件接口。
O
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SIM800H采用省电技术设计，在休眠模式下耗电流低至1.04毫安。
C
2.1. 模块配置表
表 1： 模块配置表
SIM800H
FLASH
850、900、1800、1900MHz
支持
32Mbit
32Mbit
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RAM
O
BT
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GSM
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2.2. 模块主要特性
表 2： 模块主要特性
特性
说明
供电
电压范围：3.4V ~4.4V
省电
SLEEP模式下的耗流为1.04毫安 (BS_PA_MFRMS=9 )
频段
四频：GSM850、EGSM900、DCS1800、PCS1900，可以自动地搜寻四个频段。
也可以通过AT命令来设置频段。
符合GSM Phase 2/2+
SIM800H_硬件设计手册_V2.03
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2016-07-07
Smart Machine Smart Decision
小型移动台
发射功率
Class 4 (2W)：GSM850、EGSM900
Class 1 (1W)：DCS1800、PCS1900
GPRS 连接特性
GPRS 时隙缺省为等级12
GPRS 时隙 class8，10，12 可选
GPRS 移动台等级B
温度范围
工作温度：-40℃ ~ +85℃
存储温度：-45℃ ~ +90℃
GPRS数据特性
GPRS 数据下行传输：最大 85.6 kbps
GPRS 数据上行传输：最大 85.6 kbps
编码格式：CS-1，CS-2，CS-3 和 CS-4
支持通常用于PPP连接的PAP（密码验证协议）协议
内嵌TCP/IP 协议
支持分组广播控制信道(PBCCH)
支持非结构化补充数据业务(USSD)
非结构化补充数据
业务(USSD)
支持非结构化补充数据业务(USSD)
短消息（SMS）
MT，MO，CB，Text 和 PDU 模式
短消息（SMS）存储设备：SIM 卡
SIM卡接口
支持的SIM卡：1.8V，3V
天线接口
天线焊盘
音频特性
语音编码模式：
半速率 (ETS 06.20)
全速率 (ETS 06.10)
增强型全速率 (ETS 06.50 / 06.60 / 06.80)
自适应多速率 (AMR)
回音消除
噪声抑制
串口和调试口
串口：
默认支持一路标准的全功能串口
传输速率支持从1200bps到460800bps
可以通过串口发送AT命令和数据
支持RTS/CTS硬件流控，并且可以通过软件打开或者关闭流控功能
支持符合GSM 07.10协议的串口复用功能
支持从1200bps到115200bps 的自适应波特率检测功能
软件升级
调试口：
用于调试
SI
M
C
O
M
C
O
N
FI
D
EN
TI
AL
FI
L
E
GSM 类型
通讯录管理
支持类型：SM, FD, LD, RC, ON, MC.
SIM应用工具包
支持 SAT class 3, GSM 11.14 Release 99
实时时钟（RTC）
支持
定时功能
通过AT命令设置
物理尺寸
尺寸：17.8*15.8*2.4mm
重量：1.35g
软件升级
通过串口或USB口升级软件（推荐使用USB接口升级软件）
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表 3： 编码格式和最大网络数据速度率
编码格式
1个时隙
2个时隙
4个时隙
CS-1
9.05kbps
18.1kbps
36.2kbps
CS-2
13.4kbps
26.8kbps
53.6kbps
CS-3
15.6kbps
31.2kbps
62.4kbps
CS-4
21.4kbps
42.8kbps
85.6kbps
FI
L
E
2.3. 工作模式
下表简要介绍了后续章节将要提到的多种工作模式。
AL
表 4： 工作模式
功能
正常工作
GSM/GPRS
休眠
在这种状态下，模块的电流消耗会降到最低，模块仍能接收寻呼信息和
SMS。
GSM 空闲
软件正常运行，模块已经注册到GSM 网络上, 并可以随时发送和接收
数据。
GSM 通话
两个用户处于连接中，在这种情况下模块的功耗和网络及模块的配置有
关。
GPRS 待机
模块随时准备着GPRS 数据传输, 但是当前没有发送或接收数据。这种
情况下，功耗取决于网络状况和GPRS 配置。
GPRS 数据
传输
GPRS数据正在传输中(PPP 或者 TCP 或者 UDP)。在这种情况下，功
耗取决于网络状况(例如：功率控制等级)，上下行数据链路的数据速率，
以及GPRS 配置 (例如：使用多时隙配置)。
O
N
FI
D
EN
TI
模式
通过 “AT+CPOWD=1”命令或使用PWRKEY引脚关机。此时，模块内部的各部分电源
会被关闭，仅保留RTC供电。 软件也停止运行。串口不可用。VBAT上的电源要继续
存在。
最小功能模式
在不断电的情况下，可以使用 “AT+CFUN” 命令把模块配置成最小功能模式。在这种
情况下，模块的RF部分或者SIM卡部分不工作，或者RF部分和SIM卡部分都不工作，但
串口仍可以使用，此时功耗非常低。
SI
M
C
O
M
C
关机模式
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2.4. 模块功能框图
Power management unit
Radio
Frequency
FI
L
RF
Power
Supply
E
下图列出了模块的主要功能部分：
GSM基带
GSM射频
天线接口
其他接口
BT
FM
AL
RTC
Digital Interface
Analog Interface
UART
SIM
USB
KEY
PCM
N
FI
D
ADC
Digital base
band
EN
Analog base
band
TI
GPIOs
Audio
SI
M
C
O
M
C
O
图 1： 模块功能框图
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3. 模块封装
3.1. 引脚分布图
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
VBAT
GND
GSM_
ANT
GND
GND
GND
BT_
ANT
GND
CTS
RTS
TXD
RXD
GND
SDA
SCL
GND
GND
GND
DCD
DTR
RI
76
75
74
73
72
71
70
69
GND
43
2
GND
GND
44
3
GPIO1
4
STA
TUS
5
RF_
SYNC
ISINK0
GND
PWR
KEY
86
GND
77
GND
GND
85
GND
GND
MIC2P
80
GND
GND
SPK2P
MIC
1P
SPK
1P
51
52
53
D
79
GND
ADC
50
GPIO3
28
PCM_
SYNC
GPIO2
27
NETLI
GHT
PWM
26
KBR4
KBC1
25
81
GND
KBC4
24
KBR3
23
KBC2
22
64
63
KBR0
82
GND
62
KBR2
SIM_
DET
SIM_
CLK
VRTC
FM_
ANTN
GND
54
55
56
57
KBR1
58
59
60
KBC0
KBC3
20
21
MIC
2N
SPK
2N
MIC
1N
SPK
1N
SIM_
DATA
SIM_
RST
SIM_
VDD
FM_
ANTP
VDD_
EXT
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
M
61
USB_
DP
USB_
DN
图 2： 模块引脚图(TOP 面透视图)
SI
M
C
O
9
USB_DP
FI
RESET
PCM_
IN
65
83
GND
EN
47
49
8
88
GND
N
VBUS
GND
87
GND
78
GND
O
7
29
GND
TI
ISINK1
48
PCM_
CLK
68
66
C
6
30
67
84
GND
45
46
PCM_
OUT
FI
L
VBAT
E
41
AL
1
42
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3.2. 模块引脚描述
表 5： 引脚描述
引脚名称
I/O
引脚序号
描述
备注
供电
1、42
I
VRTC 引脚上接电池
或者电容。
如果不用，保持悬空。
56
I/O
VDD_EXT
18
O
2.8V 电源输出
GND
2、6、8、35、
37、38、39、41、
43、44、45、58、
67、71、72、73、
76、77、78、79、
80、81、82、83、
84、85、86、87、
88
MIC1N
12
SPK1P
53
SPK1N
13
MIC2P
9
I
AL
TI
音频一路输入正端和负端
O
10
51
11
O
音频一路输出正端和负端
如果不用，保持悬空
I
音频二路输入正端和负端
O
音频二路输入正端和负端
C
SPK2N
模块内部已经上拉至
VBAT
C
52
M
MIC1P
SPK2P
通过拉低 PWRKEY 可以实现模块的开启和
关闭
O
音频接口
MIC2N
FI
I
N
48
电源 GND 推荐使用
2,43,44,45pin
D
EN
接地
开机 关机
PWRKEY
FI
L
VRTC
当系统电源 VBAT 没电时给实时时钟提供电
流输入。当 VBAT 有电而且后备电池电压过
低时可以给后备电池进行充电。
E
VBAT
模块提供 2 个 VBAT 电源 pin 脚。模块采用
单电源供电，电压范围从 3.4V 到 4.4V。电
源要能够提供足够的峰值电流以保证在突发
模式时高达 2A 的峰值耗流。
M
PCM 接口
29
O
PCM_OUT
30
O
PCM_SYNC
65
O
PCM_IN
66
I
KBC4
24
I
KBC3
21
I
KBC2
22
I
KBC1
25
I
SI
PCM_CLK
PCM 数字音频接口
如果不用，保持悬空
默认键盘功能。最多支持 5*5*2=50 个按键
如果不用，保持悬空
（开机过程请保持
pin20 为高电平或悬
空）
键盘接口
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KBC0
20
I
KBR4
63
O
KBR3
23
O
KBR2
61
O
KBR1
60
O
KBR0
62
O
GPIO1
3
I/O
GPIO2
27
I/O
GPIO3
28
I/O
NETLIGHT
64
O
网络状态指示灯
STATUS
4
O
运行状态指示灯
DTR
69
I
数据终端准备
RI
68
O
振铃指示
DCD
70
O
数据载波检测
CTS
34
O
请求发送
RTS
33
I
清除发送
TXD
32
O
数据发送
RXD
31
I
数据接收
VBUS
7
I
USB_DP
59
I/O
USB_DN
19
I/O
E
GPIO 口
FI
L
通用输入输出口
50
TI
EN
26
O
脉宽调制输出
如果不用，保持悬空
75
I/O
开漏输出
74
O
开漏输出
C
SCL
D
如果不用，保持悬空
M
SDA
N
O
10bit 通用模拟数字转换器
O
I2C
如果不用，保持悬空
I
脉宽调制
PWM
用于调试,下载
C
模数转换（ADC）
ADC
不用的引脚，保持悬
空
FI
调试接口
AL
串口
如果不用，保持悬空
SIM_VDD
16
O
SIM_DATA
14
I/O
SIM_CLK
55
O
SIM_RST
15
O
SIM_DET
54
I
外部 Sim 卡在位检测脚
GSM_ANT
40
I/O
连接 GSM 天线
BT_ANT
36
I/O
连接蓝牙天线
FM_ANTP
17
I
FM_ANTN
57
I
SI
M
外部 SIM 卡接口
如果不用，保持悬空
天线接口
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仅 SIM800H
FM 差分式天线
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射频同步信号
RF_SYNC
5
O
射频发射同步信号
RESET
49
I
拉低复位模块
ISINK1
46
I
可驱动按键背光灯
ISINK0
47
I
可驱动 LCD 背光灯
E
其他功能脚
图 3： 三维尺寸（单位：毫米）
SI
M
C
O
M
C
O
N
FI
D
EN
TI
AL
FI
L
3.3. 机械尺寸
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SI
M
C
O
M
C
O
N
FI
D
EN
TI
AL
FI
L
E
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图 4： 推荐 PCB 封装尺寸（单位：毫米）
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4. 接口应用
4.1. 供电
E
模块VBAT的电压输入范围是3.4V到4.4V，推荐电压为4.0V。模块以最大功率发射时，电流峰值瞬间
最高可达到2A，从而导致在VBAT上有较大的电压跌落。
FI
L
建议靠近VBAT使用一个大电容稳压，推荐使用100µF钽电容（CA低 ESR)和一个1µF~10µF的陶瓷电
容（CB）并联。增加并联的33pF和10pF电容可以有效去除高频干扰。同时为防止浪涌对芯片的损坏，建
议在模块VBAT引脚上使用一个5.1V/500mW的齐纳二极管。PCB布局时，电容和二极管应尽可能靠近模块
的VBAT引脚。
33pF 10pF
5.1V
500mW
D
EN
CB
TI
CA
AL
VBAT
FI
图 5： VBAT 输入参考电路
封装
1
On semi
MMSZ5231BT1G
500mW
SOD123
2
长电科技
MMSZ5231B
500mW
SOD123
3
Prisemi
PZ3D4V2H
500mW
SOD323
4
Vishay
MMSZ4689-V
500mW
SOD123
5
Crownpo
CDZ55C5V1SM
500mW
0805
O
功率
C
料号
O
M
厂家
N
表 6： 推荐的齐纳二极管型号
注意：电路中的TVS要有良好的GND连接，位置要尽可能靠近接口，关断电压VRWM不能太高，一般是本身电压基础上增加
M
C
1/3，如3V的信号线在选在TVS时，关断电压可以选择4V左右的。
DC INPUT
2
+
C101
100uF
1
C102
1uF
U101 MIC29302
Vout
Vin
On/Off
PWR_CTRL
GND
SI
DC输入电压为+5V，使用LDO供电的推荐电路如下图所示：
VBAT
4
FB 5
R101
100K
3
+ C103
C104
330uF 100nF
R103
470R
R102
43K
图 6： LDO 供电参考电路
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如果输入（DC）和输出（VBAT）的压差很大，建议采用开关稳压器。尤其是在当模块突发时电流达
到2A的情况下，开关稳压器效率优势明显。下图是DC-DC供电参考设计电路。
C101
100uF
+ C102
1uF
5
On/Off
PWR_CTRL
GND
U101 LM2596- ADJ
1
Vin
Vout 2
DC INPUT
FB101
L101
100uH
FB 4
D102
C103
330uF
MBR360
3
+
R101
C104
VBAT
270R
2.2K
100nF
R102
FI
L
E
1K
图 7： DC-DC 电源参考电路
TI
AL
用户可以直接用3.7V的锂离子电池给模块供电，也可以使用镍镉或者镍锰电池直接给模块供电，但请
注意其最大电压不能超过模块的最大允许电压，否则会损坏模块。当使用电池时，VBAT引脚和电池之间
的阻抗应当小于150mΩ。
4.615ms
D
577us
EN
下图是在VBAT等于4V、最大发射功率时，VBAT的跌落情况。
测试条件：VBAT的最大输出电流等于2A， 100µF的钽电容，ESR等于0.7Ω。
N
FI
IVBAT
Max:350mV
C
O
VBAT
Burst:2A
电源引脚
O
4.1.1.
M
图 8： 突发时 VBAT 的跌落
M
C
两个VBAT引脚用于电源输入，2、43、44、45脚的GND可用来连接电源的地，VRTC引脚用于模块内
部RTC电源输入，VDD_EXT输出2.8V电源供用户使用。
SI
在用户的设计中，请特别注意电源部分的设计，确保即使在模块耗电流达到2A时，VBAT的跌落也不
要低于3.0V。如果电压跌落低于3.0V, 模块可能会关机。从VBAT引脚到电源的PCB布线要足够宽以降低在
传输突发模式下的电压跌落。
VBAT
MIN:3.0V
图 9： VBAT 跌落的最低电压
注意：模块的硬件关机电压为3.0V。因此当电压跌落到3.0V以下时会引起硬件关机。
SIM800H_硬件设计手册_V2.03
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4.1.2.
电源监测
使用“AT+CBC”命令来监测电源电压。
在正常操作模式下，软件会以一定的间隔连续测量电压值。AT+CBC 命令所得到的值是该命令执行
前的一段测试时间内所测的电压平均值。
注意：关于AT+CBC的详细信息请参考文档 [1] 。
E
4.2. 开机关机
4.2.1.
FI
L
当超过模块的温度和电压限制时不要开启模块。模块一旦检测到这些不适合的条件就会立即关机。在
极端的情况下这样的操作会导致模块永久性的损坏。
模块开机
TI
AL
用户通过拉低 PWRKEY 引脚至少大于 1 秒然后释放，使模块开机。此引脚已在模块内部上拉到
VBAT。推荐电路如下图：
EN
VBAT
100K
开机电路
D
PWRKEY
1K
FI
4.7K
脉冲
模块
C
O
N
47K
M
图 10：使用 PWRKEY 驱动电路开机
100K
PWRKEY
开机电路
1K
M
C
O
VBAT
SI
模块
图 11：使用 PWKEY 按键开机
下图是开机时序说明：
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T>1.5s
VBAT
t>1s
PWRKEY
(输入)
低电平3s
注意：使用AT命令“AT+IPR=x”可以设置固定波特率，设置固定波特率保存后，再开机的时候URC就会上报“RDY”字符。
模块关机
FI
4.2.2.
D
关于AT命令“AT+IPR”的详细信息请参考文档[1]。
C
O
N
下面是模块的几种关机方法：
使用 PWRKEY 引脚关机
使用 AT 命令关机
非正常关机：高电压或者低电压自动关机
4.2.2.1.
模块使用 PWRKEY 关机
O
M
用户可以通过把PWRKEY信号拉低1.5秒用来关机，拉低时间超过33秒模块会重新开机。关机电路可
以参考开机电路的设计。关机时序图如下图所示：
SI
M
C
PWRKEY
(输入)
VDD_EXT
1.5s
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