ESP32-WROVER-B
技术规格书
版本 1.4
乐鑫信息科技
版权 © 2020
www.espressif.com
关于本文档
本文档为用户提供 ESP32-WROVER-B 模组的技术规格。
文档版本
请至乐鑫官网 https://www.espressif.com/zh-hans/support/download/documents 下载最新版本文档。
修订历史
请至文档最后页查看修订历史。
文档变更通知
用户可以通过乐鑫官网订阅页面 www.espressif.com/zh-hans/subscribe 订阅技术文档变更的电子邮件通知。
证书下载
用户可以通过乐鑫官网证书下载页面 www.espressif.com/zh-hans/certificates 下载产品证书。
免责申明和版权公告
本文中的信息，包括供参考的 URL 地址，如有变更，恕不另行通知。文档“按现状”提供，不负任何担保责任，
包括对适销性、适用于特定用途或非侵权性的任何担保，和任何提案、规格或样品在他处提到的任何担保。
本文档不负任何责任，包括使用本文档内信息产生的侵犯任何专利权行为的责任。本文档在此未以禁止反言或
其他方式授予任何知识产权使用许可，不管是明示许可还是暗示许可。Wi-Fi 联盟成员标志归 Wi-Fi 联盟所有。蓝
牙标志是 Bluetooth SIG 的注册商标。
文中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各自所有者的财产，特此声明。
版权归 © 2020 乐鑫所有。保留所有权利。
目录
1 概述
1
2 管脚定义
3
2.1
管脚布局
3
2.2
管脚描述
3
2.3
Strapping 管脚
5
3 功能描述
7
3.1
CPU 和内存
7
3.2
外部 Flash 和 SRAM
7
3.3
晶振
7
3.4
RTC 和低功耗管理
7
4 外设接口和传感器
4.1
外设接口和传感器
5 电气特性
8
8
9
5.1
绝对最大额定值
9
5.2
建议工作条件
9
5.3
直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
9
5.4
Wi-Fi 射频
10
5.5
低功耗蓝牙射频
11
5.6
5.5.1 接收器
11
5.5.2 发射器
11
回流焊温度曲线
12
6 电路原理图
13
7 外围原理图
14
8 模组尺寸
17
9 PCB 封装图形
18
10 U.FL 座子尺寸
19
11 学习资源
20
11.1 必读资料
20
11.2 必备资源
20
修订历史
22
表格
1
ESP32-WROVER-B 订购信息
1
2
ESP32-WROVER-B 产品规格
1
3
管脚定义
3
4
Strapping 管脚
5
5
绝对最大额定值
9
6
建议工作条件
9
7
直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
9
8
Wi-Fi 射频特性
10
9
低功耗蓝牙接收器特性
11
10
低功耗蓝牙发射器特性
11
插图
1
ESP32-WROVER-B 管脚布局（顶视图）
2
回流焊温度曲线
12
3
ESP32-WROVER-B 电路原理图
13
4
ESP32-WROVER-B 外围原理图
14
5
VDD33 放电电路图
15
6
复位电路
16
7
ESP32-WROVER-B (PCB/IPEX) 尺寸图
17
8
ESP32-WROVER-B PCB 封装图形
18
9
U.FL 座子尺寸图
19
3
1. 概述
1. 概述
ESP32-WROVER-B 是通用型 Wi-Fi+BT+BLE MCU 模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和
要求极高的任务，例如语音编码、音频流和 MP3 解码等。
ESP32-WROVER-B 有两款模组，一款采用 PCB 板载天线，另一款采用 IPEX 天线。ESP32-WROVER-B 模组配
置了 4 MB SPI flash 和 8 MB SPI PSRAM。本文档提供的信息适用于这两款模组。
ESP32-WROVER-B 的订购信息请见下表。
表 1: ESP32-WROVER-B 订购信息
模组
ESP32-WROVER-B (PCB)
ESP32-WROVER-B (IPEX)
集成芯片
Flash
PSRAM
模组尺寸 (mm)
ESP32-D0WD
4 MB 1
8 MB
(18.00±0.10)×(31.40±0.10)×(3.30±0.10)
说明：
1. 可另行定制配置 8 MB flash 或 16 MB flash 版本模组。
2. 具体订购信息请参考文档《乐鑫产品订购信息》。
3. U.FL 座子尺寸详见章节 10。
ESP32-WROVER-B 采用的芯片是 ESP32 系列的 ESP32-D0WD *。ESP32-D0WD 芯片具有可扩展、自适应的特
点。两个 CPU 核可以被单独控制。CPU 时钟频率的调节范围为 80 MHz 到 240 MHz。用户可以关闭 CPU 的电
源，利用低功耗协处理器监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。ESP32 还集成了丰富的外设，包括
电容式触摸传感器、霍尔传感器、SD 卡接口、以太网接口、高速 SPI、UART、I2 S 和 I2 C 等。
说明：
* 关于 ESP32 系列芯片的产品型号说明请参照文档 《ESP32 技术规格书》。
模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和 Wi-Fi，具有广泛的用途：Wi-Fi 支持极大范围的通信连接，也支持通过路由
器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播 BLE Beacon 以便于信号检测。ESP32 芯片的睡眠电
流小于 5 µA，使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。模组支持的数据传输速率高达 150 Mbps，天线输出功
率达到 20 dBm，可实现最大范围的无线通信。因此，这款模组具有行业领先的技术规格，在高集成度、无线传
输距离、功耗以及网络联通等方面性能极佳。
ESP32 的操作系统是带有 LwIP 的 freeRTOS，还内置了带有硬件加速功能的 TLS 1.2。芯片同时支持 OTA 加密
升级，方便用户在产品发布之后继续升级。
表 2 列出了 ESP32-WROVER-B 的产品规格。
表 2: ESP32-WROVER-B 产品规格
类别
认证
测试
Wi-Fi
乐鑫信息科技
项目
产品规格
RF 认证
FCC/CE-RED/IC/TELEC/KCC/SRRC/NCC
蓝牙认证
BQB
环保认证
RoHS/REACH
可靠性
HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD
协议
802.11 b/g/n（802.11n，速度高达 150 Mbps）
1
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
1. 概述
类别
项目
产品规格
A-MPDU 和 A-MSDU 聚合，支持 0.4 µs 保护间隔
频率范围
2.4 GHz ~ 2.5 GHz
协议
符合蓝牙 v4.2 BR/EDR 和 BLE 标准
具有–97 dBm 灵敏度的 NZIF 接收器
蓝牙
射频
Class-1, Class-2 和 Class-3 发射器
AFH
音频
模组接口
硬件
SD 卡、UART、SPI、SDIO、I2 C、LED PWM、电机 PWM、I2 S、IR
脉冲计数器、GPIO、电容式触摸传感器、ADC、DAC
片上传感器
霍尔传感器
集成晶振
40 MHz 晶振
集成 SPI flash
4 MB
集成 PSRAM
8 MB
工作电压/供电电压
3.0 V ~ 3.6 V
最小供电电流
500 mA
建议工作温度范围
–40 °C ~ 85 °C
封装尺寸
(18.00±0.10) mm × (31.40±0.10) mm × (3.30±0.10) mm
潮湿敏感度等级
(MSL)
乐鑫信息科技
CVSD 和 SBC 音频
等级 3
2
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
2. 管脚定义
2. 管脚定义
2.1 管脚布局
Keepout Zone
1
GND
GND
38
2
VDD33
IO23
37
3
EN
IO22
36
4
SENSOR_VP
TXD0
35
5
SENSOR_VN
RXD0
34
6
IO34
IO21
33
7
IO35
NC
32
IO19
31
39 GND
8
IO32
9
IO33
IO18
30
10
IO25
IO5
29
11
IO26
NC
28
12
IO27
NC
27
13
IO14
IO4
26
14
IO12
IO0
25
15
GND
IO2
24
16
IO13
IO15
23
17
SD2
SD1
22
18
SD3
SD0
21
19
CMD
CLK
20
图 1: ESP32-WROVER-B 管脚布局（顶视图）
2.2 管脚描述
ESP32-WROVER-B 共有 38 个管脚，具体描述参见表 3.
表 3: 管脚定义
名称
序号
类型
功能
GND
1
P
接地
3V3
2
P
供电
EN
3
I
使能模组，高电平有效。
乐鑫信息科技
3
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
2. 管脚定义
名称
序号
类型
SENSOR_VP
4
I
GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0
SENSOR_VN
5
I
GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3
IO34
6
I
GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4
IO35
7
I
GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5
IO32
8
I/O
IO33
9
I/O
IO25
10
I/O
GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0
IO26
11
I/O
GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1
IO27
12
I/O
GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV
IO14
13
I/O
IO12
14
I/O
GND
15
P
IO13
16
I/O
SHD/SD2 *
17
I/O
GPIO9, SD_DATA2, SPIHD, HS1_DATA2, U1RXD
SWP/SD3 *
18
I/O
GPIO10, SD_DATA3, SPIWP, HS1_DATA3, U1TXD
SCS/CMD *
19
I/O
GPIO11, SD_CMD, SPICS0, HS1_CMD, U1RTS
SCK/CLK *
20
I/O
GPIO6, SD_CLK, SPICLK, HS1_CLK, U1CTS
SDO/SD0 *
21
I/O
GPIO7, SD_DATA0, SPIQ, HS1_DATA0, U2RTS
SDI/SD1 *
22
I/O
GPIO8, SD_DATA1, SPID, HS1_DATA1, U2CTS
IO15
23
I/O
IO2
24
I/O
IO0
25
I/O
IO4
26
I/O
NC1
27
-
-
NC2
28
-
-
IO5
29
I/O
GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK
IO18
30
I/O
GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7
IO19
31
I/O
GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0
NC
32
-
IO21
33
I/O
GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN
RXD0
34
I/O
GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2
TXD0
35
I/O
GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2
IO22
36
I/O
GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1
IO23
37
I/O
GPIO23, VSPID, HS1_STROBE
乐鑫信息科技
功能
GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz 晶振输入), ADC1_CH4, TOUCH9,
RTC_GPIO9
GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz 晶振输出), ADC1_CH5, TOUCH8,
RTC_GPIO8
GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK,
HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2
GPIO12,
ADC2_CH5,
TOUCH5,
RTC_GPIO15,
MTDI,
HSPIQ,
HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3
接地
GPIO13,
ADC2_CH4,
TOUCH4,
RTC_GPIO14,
MTCK, HSPID,
HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER
GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13,
HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3
GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0,
SD_DATA0
GPIO0,
ADC2_CH1,
TOUCH1,
RTC_GPIO11,
CLK_OUT1,
EMAC_TX_CLK
GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1,
SD_DATA1, EMAC_TX_ER
-
4
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
2. 管脚定义
名称
序号
类型
功能
GND
38
P
接地
注意：
* 管脚 SCK/CLK，SDO/SD0，SDI/SD1，SHD/SD2，SWP/SD3，和 SCS/CMD，即 GPIO6 至 GPIO11 用于连接模组上
集成的 SPI flash，不建议用于其他功能。
2.3 Strapping 管脚
ESP32 共有 5 个 Strapping 管脚，可参考章节 6 电路原理图：
• MTDI
• GPIO0
• GPIO2
• MTDO
• GPIO5
软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这 5 个管脚 strapping 的值。
在芯片的系统复位（上电复位、RTC 看门狗复位、欠压复位）放开的过程中，Strapping 管脚对电平采样并存储
到锁存器中，锁存为“0”或“1”
，并一直保持到芯片掉电或关闭。
每一个 Strapping 管脚都会连接内部上拉/下拉。如果一个 Strapping 管脚没有外部连接或者连接的外部线路处
于高阻抗状态，内部弱上拉/下拉将决定 Strapping 管脚输入电平的默认值。
为改变 Strapping 的值，用户可以应用外部下拉/上拉电阻，或者应用主机 MCU 的 GPIO 控制 ESP32 上电复位
放开时的 Strapping 管脚电平。
复位放开后，Strapping 管脚和普通管脚功能相同。
配置 Strapping 管脚的详细启动模式请参阅表 4 。
表 4: Strapping 管脚
管脚
MTDI
默认
下拉
管脚
GPIO0
GPIO2
默认
上拉
下拉
管脚
MTDO
默认
上拉
管脚
默认
MTDO
GPIO5
上拉
上拉
乐鑫信息科技
内置 LDO (VDD_SDIO) 电压
3.3 V
1.8 V
0
1
系统启动模式
SPI 启动模式
下载启动模式
1
0
无关项
0
系统启动过程中，控制 U0TXD 打印
U0TXD 正常打印
U0TXD 上电不打印
1
0
SDIO 从机信号输入输出时序
下降沿采样
下降沿采样
上升沿采样
上升沿采样
下降沿输出
上升沿输出
下降沿输出
上升沿输出
0
0
1
1
0
1
0
1
5
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
2. 管脚定义
说明：
• 固件可以通过配置一些寄存器比特位，在启动后改变“内置 LDO (VDD_SDIO) 电压”和“SDIO 从机信号输入输
出时序”的设定。
• 由于 ESP32-WROVER-B 模组的 flash 及 SRAM 的工作电压仅支持 3.3 V（VDD_SDIO 输出）
，所以模组内部 MTDI
的上拉电阻 R9 默认不上件。
乐鑫信息科技
6
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
3. 功能描述
3. 功能描述
本章描述了 ESP32-WROVER-B 的各个模块和功能。
3.1 CPU 和内存
ESP32-D0WD 内置两个低功耗 Xtensa® 32-bit LX6 MCU。片上存储包括：
• 448 KB 的 ROM，用于程序启动和内核功能调用
• 用于数据和指令存储的 520 KB 片上 SRAM
• RTC 快速存储器，为 8 KB 的 SRAM，可以在 Deep-sleep 模式下 RTC 启动时用于数据存储以及被主 CPU
访问
• RTC 慢速存储器，为 8 KB 的 SRAM，可以在 Deep-sleep 模式下被协处理器访问
• 1 Kbit 的 eFuse，其中 256 bit 为系统专用（MAC 地址和芯片设置）; 其余 768 bit 保留给用户程序, 这些程
序包括 flash 加密和芯片 ID
3.2 外部 Flash 和 SRAM
ESP32 支持多个外部 QSPI flash 和静态随机存储器 (SRAM)。详情可参考《ESP32 技术参考手册》 中的 SPI 章
节。ESP32 还支持基于 AES 的硬件加解密功能，从而保护开发者 flash 中的程序和数据。
ESP32 可通过高速缓存访问外部 QSPI flash 和 SRAM：
• 外部 flash 可以同时映射到 CPU 指令和只读数据空间。
– 当映射到 CPU 指令空间时，一次最多可映射 11 MB + 248 KB。如果一次映射超过 3 MB + 248 KB，
则 cache 性能可能由于 CPU 的推测性读取而降低。
– 当映射到只读数据空间时，一次最多可以映射 4 MB。支持 8-bit、16-bit 和 32-bit 读取。
• 外部 SRAM 可映射到 CPU 数据空间。一次最多可映射 4 MB。支持 8-bit、16-bit 和 32-bit 访问。
ESP32-WROVER-B 集成了 4 MB SPI flash 和 8 MB PSRAM。
3.3 晶振
模组使用 40 MHz 晶振。
3.4 RTC 和低功耗管理
ESP32 采用了先进的电源管理技术，可以在不同的功耗模式之间切换。
关于 ESP32 在不同的功耗模式下的电流消耗，详见《ESP32 技术规格书》中章节“RTC 和低功耗管理”
。
乐鑫信息科技
7
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
4. 外设接口和传感器
4. 外设接口和传感器
4.1 外设接口和传感器
详见《ESP32 技术规格书》中外设接口和传感器章节。
说明：
GPIO6-11 已用于连接模组上集成的 SPI flash，GPIO16-17 已用于连接模组上集成的 PSRAM，其它外设可以使用其它
任一 GPIO，详见章节 6 原理图。
乐鑫信息科技
8
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
5. 电气特性
5. 电气特性
5.1 绝对最大额定值
超出绝对最大额定值表可能导致器件永久性损坏。这只是强调的额定值，不涉及器件在这些或其它条件下超出
本技术规格指标的功能性操作。建议工作条件请参考表 6。
表 5: 绝对最大额定值
符号
参数
最大值
–0.3
3.6
-
1,100
–40
150
供电电压
VDD33
Ioutput
最小值
1
IO 输出总电流
存储温度
Tstore
单位
V
mA
°C
1. 模组的 IO 输出总电流的测试条件为 25 °C 环境温度，VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO 三个电源域的管脚输
出高电平且直接接地。此时模组在保持工作状态 24 小时后，仍能正常工作。其中 VDD_SDIO 电源域的管脚不包括连
接 flash 和/或 PSRAM 的管脚。
2. 关于电源域请参考《ESP32 技术规格书》 附录中表 IO_MUX。
5.2 建议工作条件
表 6: 建议工作条件
符号
参数
最小值
典型值
最大值
VDD33
单位
供电电压
3.0
3.3
3.6
V
IV DD
外部电源的供电电流
0.5
-
-
A
T
工作温度
–40
-
85
°C
5.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
表 7: 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
符号
CIN
VIH
参数
最小值
管脚电容
典型值
-
2
1
高电平输入电压
0.75×VDD
-
最大值
单位
-
pF
1
VDD +0.3
V
1
VIL
低电平输入电压
–0.3
-
0.25×VDD
V
IIH
高电平输入电流
-
-
50
nA
IIL
低电平输入电流
-
-
50
nA
-
-
VOH
VOL
高电平输出电压
1
(VDD = 3.3 V, VOH >= 2.64 V,
管脚输出强度设为最大值)
乐鑫信息科技
0.8×VDD
低电平输出电压
高电平拉电流
IOH
1
-
-
VDD3P3_CPU 电源域
1, 2
-
VDD3P3_RTC 电源域
1, 2
VDD_SDIO 电源域
9
反馈文档意见
1, 3
V
1
0.1×VDD
V
40
-
mA
-
40
-
mA
-
20
-
mA
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
5. 电气特性
符号
参数
最小值
典型值
最大值
单位
低电平灌电流
(VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V,
IOL
-
28
-
mA
管脚输出强度设为最大值)
RP U
上拉电阻
-
45
-
kΩ
RP D
下拉电阻
-
45
-
kΩ
VIL_nRST
CHIP_PU 关闭芯片的低电平输入电压
-
-
0.6
V
说明：
1. VDD 是 I/O 的供电电源。关于电源域请参考《ESP32 技术规格书》 附录中表 IO_MUX。
2. VDD3P3_CPU 和 VDD3P3_RTC 电源域管脚的单个管脚的拉电流随管脚数量增加而减小，从约 40 mA 减小到约 29
mA。
3. VDD_SDIO 电源域的管脚不包括连接 flash 和/或 PSRAM 的管脚。
5.4 Wi-Fi 射频
表 8: Wi-Fi 射频特性
参数
条件
工作频率范围 1
输出阻抗 2
输出功率
3
最小值
典型值
最大值
单位
-
2412
-
2484
MHz
-
-
见说明 2
-
12
13
14
dBm
17.5
18.5
20
dBm
11b, 1 Mbps
-
–98
-
dBm
11b, 11 Mbps
-
–89
-
dBm
11g, 6 Mbps
-
–92
-
dBm
11g, 54 Mbps
-
–74
-
dBm
11n, HT20, MCS0
-
–91
-
dBm
11n, HT20, MCS7
-
–71
-
dBm
11n, HT40, MCS0
-
–89
-
dBm
11n, HT40, MCS7
-
–69
-
dBm
11g, 6 Mbps
-
31
-
dB
11g, 54 Mbps
-
14
-
dB
11n, HT20, MCS0
-
31
-
dB
11n, HT20, MCS7
-
13
-
dB
11n, MCS7
11b 模式
灵敏度
邻道抑制
Ω
1. 工作频率范围应符合国家或地区的规范标准。软件可以配置工作频率范围。
2. 使用 IPEX 天线的模组输出阻抗为 50 Ω，不使用 IPEX 天线的模组可无需关注输出阻抗。
3. 根据产品或认证的要求，用户可以配置目标功率。
乐鑫信息科技
10
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
5. 电气特性
5.5 低功耗蓝牙射频
5.5.1 接收器
表 9: 低功耗蓝牙接收器特性
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
灵敏度 @30.8% PER
-
-
–97
-
dBm
最大接收信号 @30.8% PER
-
0
-
-
dBm
共信道抑制比 C/I
-
-
+10
-
dB
F = F0 + 1 MHz
-
–5
-
dB
F = F0 –1 MHz
-
–5
-
dB
F = F0 + 2 MHz
-
–25
-
dB
F = F0 –2 MHz
-
–35
-
dB
F = F0 + 3 MHz
-
–25
-
dB
邻道抑制比 C/I
F = F0 –3 MHz
带外阻塞
互调
-
–45
-
dB
30 MHz ~ 2000 MHz
–10
-
-
dBm
2000 MHz ~ 2400 MHz
–27
-
-
dBm
2500 MHz ~ 3000 MHz
–27
-
-
dBm
3000 MHz ~ 12.5 GHz
–10
-
-
dBm
-
–36
-
-
dBm
5.5.2 发射器
表 10: 低功耗蓝牙发射器特性
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
射频发射功率
-
-
0
-
dBm
增益控制步长
-
-
3
-
dBm
射频功率控制范围
-
–12
-
+9
dBm
F = F0 ± 2 MHz
-
–52
-
dBm
F = F0 ± 3 MHz
-
–58
-
dBm
F = F0 ± > 3 MHz
-
–60
-
dBm
∆ f 1avg
-
-
-
265
kHz
∆ f 2max
-
247
-
-
kHz
∆ f 2avg /∆ f 1avg
-
-
–0.92
-
-
ICFT
-
-
–10
-
kHz
漂移速率
-
-
0.7
-
kHz/50 µs
偏移
-
-
2
-
kHz
邻道发射功率
乐鑫信息科技
11
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
5. 电气特性
Ⴥଶ (℃)
5.6 回流焊温度曲线
શ꧊Ⴥଶ
235 ~ 250℃
250
ࢧၞ܄
!217℃ 60 ~ 90s
ᶼᅾჅ܄
150 ~ 200℃
60 ~ 120s
217
200
܄ܩٯ
-1 ~ -5℃/s
ᆄളᳵ
> 30s
܋Ⴥ܄
1 ~ 3℃/s
100
50
25
ᳵ (s)
0
0
50
100
150
200
250
܋Ⴥ — ܄Ⴥଶғ25 ~ 150℃ ᳵғ60 ~ 90s ܋Ⴥෑሲғ1 ~ 3℃/s
ᶼᅾჅ — ܄Ⴥଶғ150 ~ 200℃ ᳵғ60 ~ 120s
ࢧၞᆄള — ܄Ⴥଶғ>217℃ ᳵғ60 ~ 90sҔશ꧊Ⴥଶғ235 ~ 250℃ ᳵғ30 ~ 70s
— ܄ܩٯჅଶғશ꧊Ⴥଶ ~ 180℃ ᴳჅෑሲ-1 ~ -5℃/s
ᆄා — Ჟᱷᱞݳᰂ෫ᆄා (SAC305)
图 2: 回流焊温度曲线
说明：
建议模组只过一次回流焊。如果 PCBA 需要多次回流焊，则在最后一次回流焊时将模组放在 PCB 上方。
乐鑫信息科技
12
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
6. 电路原理图
乐鑫信息科技
6. 电路原理图
The values of C1 and C2 vary with
the selection of a crystal.
GND
GND
C5
C9
0.1uF
R14
NC
3
C13
C12
C11
C10
C21
10uF
NC
1uF
0.1uF
NC
GND
GND
ANT1
R15
GND
0R(5%)
GND
L4
PCB ANT
13
GND
TBD
C14
C16
TBD
TBD
NC
GND
C17
NC
The values of C14, L4 and C15
vary with the actual
selection of a PCB board.
SCK/CLK
0R(5%) FLASH_CLK
R12
GPIO21
U0TXD
U0RXD
GPIO22
499R
49
VDDA
LNA_IN
VDD3P3
VDD3P3
SENSOR_VP
SENSOR_CAPP
SENSOR_CAPN
SENSOR_VN
CHIP_PU
VDET_1
VDET_2
32K_XP
32K_XN
GPIO25
U2
Pin.4
SENSOR_VP
GND
GPIO23
3
C4
GPIO19
VDD3P3_CPU
GPIO23
GPIO18
GPIO5
SD_DATA_1
SD_DATA_0
SD_CLK
SD_CMD
SD_DATA_3
SD_DATA_2
GPIO17
VDD_SDIO
GPIO16
GPIO22
Pin.35
U0TXD
SWP/SD3
Pin.19
CMD
U0TXD
Pin.34
U0RXD
SCS/CMD
U0RXD
VDD33
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
ESP32-D0WD
Pin.36
IO22
Pin.18
SD3
SENSOR_VP
SENSOR_VN
0.1uF
1
2
3
4
SENSOR_VP 5
6
7
SENSOR_VN 8
CHIP_PU
9
10
GPIO34
11
GPIO35
12
GPIO32
13
GPIO33
14
GPIO25
Pin.37
IO23
SHD/SD2
Pin.5
SENSOR_VN
GND
GND
GND
C15
GND
R3
3.3nF/6.3V(10%)
GPIO19
GPIO23
GPIO18
GPIO5
SDI/SD1
SDO/SD0
SCK/CLK
SCS/CMD
SWP/SD3
SHD/SD2
GPIO17
GPIO16
VDD_SDIO
R4
C24
NC
1uF
Pin.6
IO34
Pin.20
CLK
Pin.33
IO21
FLASH_CLK
GPIO34
Pin.7
IO35
Pin.21
SD0
GPIO35
GPIO21
Pin.32
NC
SDO/SD0
Pin.8
IO32
Pin.22
SD1
GPIO32
Pin.31
IO19
SDI/SD1
Pin.9
IO33
Pin.23
IO15
GPIO33
GPIO19
Pin.30
IO18
GPIO15
GPIO18
VDD33
GND
R11
GND
C19
VDD_SDIO
GPIO13
GPIO15
GPIO2
GPIO0
GPIO4
Pin.10
IO25
Pin.24
IO2
GPIO25
0.1uF
Pin.29
IO5
GPIO2
GPIO5
GND
VDD_SDIO
VDD_SDIO
Pin.11
IO26
Pin.28
IO17(NC)
8
GPIO26
1
FLASH_CLK 6
SHD/SD2
7
VCC
U3
SCS/CMD
/CS
CLK
/HOLD
FLASH
GND
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
0R(5%) SRAM_CLK
R13
GPIO26
GPIO27
GPIO14
GPIO12
NC
GPIO17
DI
DO
/WP
5
SDI/SD1
2
SDO/SD0
3
SWP/SD3
R10
Pin.12
IO27
10K
1
2
3
4
GPIO16
SDO/SD0
SWP/SD3
CS#
VDD
SO/SIO1 SIO3
SIO2
SCLK
VSS
SI/SIO0
8
7
6
5
SHD/SD2
SRAM_CLK
SDI/SD1
Pin.13
IO14
PSRAM
GND
Pin.27
IO16(NC)
GPIO27
U4
4
反馈文档意见
1
2
2.0nH
GND
Pin.17
SD2
CHIP_PU
GND
GPIO26
GPIO27
MTMS
MTDI
VDD3P3_RTC
MTCK
MTDO
GPIO2
GPIO0
GPIO4
1
J39
10nF/6.3V(10%)
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
IPEX
C6
GND
L5
Pin.3
CHIP_PU/EN
R2
GND
51R
40MHz+/-10ppm
20K(5%)
Pin.16
IO13
GPIO13
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
GND
VDD33
R1
D1
LESD8D3.3CAT5G
VDD33
Pin.2
3V3
22pF/6.3V(10%)
1uF
GND
GND
C2
2
C20
100pF
GND
CAP1
CAP2
VDDA
XTAL_P
XTAL_N
VDDA
GPIO21
U0TXD
U0RXD
GPIO22
C3
1
22pF/6.3V(10%)
VDD33
2
XIN
C1
VDD33
Pin.38
GND
Pin.15
GND
GND
GND XOUT
U1
GND
4
Pin.1
GND
GND
GND
GPIO4
R9
Pin.14
IO12
NC
GPIO12
图 3: ESP32-WROVER-B 电路原理图
Pin.26
IO4
VDD33
GPIO14
Pin.39
GND
Pin.25
IO0
GND
GPIO0
7. 外围原理图
U1
GND
R1
C1
C2
TBD
0.1uF/50V(10%)
22uF/25V(10%)
14
反馈文档意见
GND
C3
TBD
GND
EN
GPI36 SENSOR_VP
GPI39 SENSOR_VN
GPI34
GPI35
GPIO32
GPIO33
GPIO25
GPIO26
GPIO27
GPIO14
GPIO12
GND
GPIO13
SD2
SD3
CMD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
GND1
3V3
EN
SENSOR_VP
SENSOR_VN
IO34
IO35
IO32
IO33
IO25
IO26
IO27
IO14
IO12
GND2
IO13
SD2
SD3
CMD
P_GND
GND3
IO23
IO22
TXD0
RXD0
IO21
NC
IO19
IO18
IO5
NC2
NC1
IO4
IO0
IO2
IO15
SD1
SD0
CLK
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
VDD33
GND
GPIO23
GPIO22
TXD0
RXD0
GPIO21
JP1
1
2
3
4
GPIO19
GPIO18
GPIO5
GND
GPIO4
GPIO0
GPIO2
GPIO15
SDI
SDO
SCK
ESP32-WROVER-B
GND
JP2
Boot Option
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
SW1
R2
C4
0R(5%)
EN
JP3
1
2
3
4
0.1uF/50V(10%)
JTAG
GND
图 4: ESP32-WROVER-B 外围原理图
1
2
3
4
1
2
3
4
UART
1
2
VDD33
1
2
乐鑫信息科技
7. 外围原理图
GPIO14
GPIO12
GPIO13
GPIO15
MTMS
MTDI
MTCK
MTDO
• 管脚 39 可以不焊接到底板。若用户将该管脚焊接到底板，请确保使用适量的焊锡膏。
• 为确保芯片上电时的供电正常，EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ，C = 0.1 µF，但具体数值仍需根据模组电源的上电时序和芯片的上电复位时
序进行调整。芯片的上电复位时序图可参考《ESP32 技术规格书》中的电源管理章节。
Discharge Circuit
VCC
1
2
SW1
CAP Added By User
D1
VDD33
Q1
+ C1
Bulk CAP
R1
100K
15
反馈文档意见
GND
ESP Module
R2
1K
GND
GND
GND
图 5: VDD33 放电电路图
说明：
放电电路用在需要快速反复开关 VDD33，且 VDD33 外围电路上有大电容的场景。详情请参考《ESP32 技术规格书》中电源管理章节。
7. 外围原理图
乐鑫信息科技
说明：
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
U1
GND
VBAT
R1
0R
3
1
GND
2
CHIP_PU
7. 外围原理图
乐鑫信息科技
C
VCC
RESET#
Power Supply Supervisor
R2
100K
GND
图 6: 复位电路
16
说明：
当使用电池给 ESP32 系列芯片和模组供电时，为避免电池电压过低导致芯片进入异常状态不能正常启动，一般推荐外接 Power Supply Supervisor。建议检测到供给 ESP32 的电
压低于 2.3 V 时将 ESP32 的 CHIP_PU 脚拉低。
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
A
反馈文档意见
B
Title
Size
A4
8. 模组尺寸
乐鑫信息科技
8. 模组尺寸
ESP32-WROVER-B PCB/IPEX DIMENSIONS
3.30±0.10
Unit: mm
Module Thickness
Module Width
18.00±0.10
18.00±0.10
6.20±0.10
0.80±0.10
PCB Thickness
Antenna Area
0.45±0.10
2.15±0.10
0.90±0.10
22.86±0.10
23.05±0.10
3.50±0.10
5.75±0.10
14.40±0.10
20.35±0.10
3.50±0.10
Module Length
24.0±0.1
17
反馈文档意见
31.40±0.10
10.45±0.10
1.27±0.10
0.9±0.10
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
15.85±0.10
1.27±0.10
1.10±0.10
0.85±0.10
Top View
Side View
图 7: ESP32-WROVER-B (PCB/IPEX) 尺寸图
Bottom View
9. PCB 封装图形
9. PCB 封装图形
Unit: mm
Via for thermal pad
Copper
6.30
18.00
1
38
31.40
5.00
0.90
5.00
1.33
Antenna Area
2.00
1.27
16.46
1.33
8.00
20
19
1.10
0.50
图 8: ESP32-WROVER-B PCB 封装图形
乐鑫信息科技
18
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
10. U.FL 座子尺寸
10.
U.FL 座子尺寸
Unit: mm
图 9: U.FL 座子尺寸图
乐鑫信息科技
19
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
11. 学习资源
11.
学习资源
11.1
必读资料
访问以下链接可下载有关 ESP32 的文档资料。
• 《ESP32 技术规格书》
本文档为用户提供 ESP32 硬件技术规格简介，包括概述、管脚定义、功能描述、外设接口、电气特性等。
• 《ESP32 ECO V3 使用指南》
本文介绍 ESP32 ECO V3 较之前硅片的主要变化。
• 《ESP32 勘误表及解决办法》
本文收录了 ESP32 芯片的硬件问题并给出解决方法。
• 《ESP-IDF 编程指南》
ESP32 相关开发文档的汇总平台，包含硬件手册，软件 API 介绍等。
• 《ESP32 技术参考手册》
该手册提供了关于 ESP32 的具体信息，包括各个功能模块的内部架构、功能描述和寄存器配置等。
• ESP32 硬件资源
压缩包提供了 ESP32 模组和开发板的硬件原理图，PCB 布局图，制造规范和物料清单。
• 《ESP32 硬件设计指南》
该手册提供了 ESP32 系列产品的硬件信息，包括 ESP32 芯片，ESP32 模组以及开发板。
• 《ESP32 AT 指令集与使用示例》
该文档描述 ESP32 AT 指令集功能以及使用方法，并介绍几种常见的 AT 指令使用示例。其中 AT 指令包括
基础 AT 指令，Wi-Fi 功能 AT 指令，TCP/IP 相关 AT 指令等；使用示例包括单连接 TCP 客户端，UDP 传
输，透传，多连接 TCP 服务器等。
• 《乐鑫产品订购信息》
11.2
必备资源
以下为有关 ESP32 的必备资源。
• ESP32 在线社区
工程师对工程师 (E2E) 的社区，用户可以在这里提出问题，分享知识，探索观点，并与其他工程师一起解
决问题。
• ESP32 GitHub
乐鑫在 GitHub 上有众多开源的开发项目。
• ESP32 工具
ESP32 flash 下载工具以及《ESP32 认证测试指南》。
• ESP-IDF
ESP32 所有版本 IDF。
乐鑫信息科技
20
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
11. 学习资源
• ESP32 资源合集
ESP32 相关的所有文档和工具资源。
乐鑫信息科技
21
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
修订历史
修订历史
日期
版本
2020-03-13
V1.4
发布说明
将模组的建议工作温度范围由–40°C ~ 65°C 改为–40°C ~ 85°C
增加文档反馈链接
• 将供电电压范围从 2.7 V ~ 3.6 V 改为 3.0 V ~ 3.6 V；
• 在表 2 ESP32-WROVER-B 产品规格中增加潮湿敏感度等级 (MSL) 3；
2019.09
V1.3
• 在表 8 Wi-Fi 射频特性下方增加对于“工作频率范围”和“输出功率”的说明。
• 更新章节 7 中外围原理图并增加一条关于 RC 延迟电路的说明；
• 更新图 9 PCB 封装图形。
2019.01
V1.2
将表 10 中的“射频功率控制范围”从–12 ~ +12 改为–12 ~ +9 dBm。
在表 1 中增加大容量 flash 定制模组的说明；
2018.10
V1.1
在表 5“绝对最大额定值”中增加“IO 输出总电流”；
在表 7“DC 直流电气特性”中增加各个电源域的拉电流平均值。
正式版本：
• 在表 2“ESP32-WROVER-B 产品规格”中增加认证证书，增加可靠性测试项
2018.07
V1.0
目；
• 更新模组尺寸；
• 将模组的建议工作温度范围由–40°C ~ 85°C 改为–40°C ~ 65°C；
• 更新表 8: Wi-Fi 射频特性。
2018.06
乐鑫信息科技
V0.1
预发布。
22
反馈文档意见
ESP32-WROVER-B 技术规格书 V1.4
工商网监
湘ICP备2023018690号
