ESP-WROOM-02-N2

ESP-WROOM-02 不不 推 荐 ⽤用 于 (N RN 新 D) 设计 技术规格书 版本 3.4 乐鑫信息科技 版权所有 © 2022 www.espressif.com 关于本⼿手册 本⽂文介绍了了 ESP-WROOM-02 的产品规格。 发布说明 ⽇日期 版本 发布说明 2015.12 V0.5 ⾸首次发布。 2016.01 V0.6 更更新 3.2.2 节。 2016.02 V0.7 2016.04 V0.8 修订 Flash 容量量和 PAD 尺⼨寸（底部）。 2016.06 V0.9 修订 Flash 容量量。 2016.06 V1.0 2016.08 V1.1 2016.11 V1.2 2016.11 V2.0 2016.12 V2.1 2017.02 V2.2 • 增加附录—声明； • 更更新第 1 章。 • 增加附录—声明—B.5； • 更更新图 2-1。 修订⼯工作温度范围。 • 增加附录—学习资源； • 第 5 章增加了了“ESP-WROOM-02 模组外围设计原理理图”。 • 增加 4.8 节“静电释放电压”； • 更更新图 5-1. ESP-WROOM-02 模组原理理图。 • 将 ESP-WROOM-02 ⼯工作电压的最⼩小值由 3.0 V 改为 2.5 V； • 将 Deep-sleep 模式的功耗由 10 μA 改为 20 μA。 更更新 3.3 节。 • 增加模组尺⼨寸误差值； 2017.04 V2.3 • 将表 4-4、4-5 中输⼊入阻抗值由 50 Ω 改为 39 + j6 Ω； • 增加图 4-1 ESP-WROOM-02 回流焊温度曲线图。 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) ⽇日期 版本 发布说明 • 增加 ⽂文档变更更通知 和产品证书下载 链接； • 将⼯工作电压改为 2.7 V ~ 3.6 V； • 更更新图 2-1 模组管脚分布图并增加说明； • 更更新第 4 章：将电⽓气特性相关参数合并为表 4-1；将 Wi-Fi 射频相关参数 2017.09 V2.4 合并为表 4-2，并更更新输出功率参数；更更新温度回流曲线； • 更更新表 4-3 功耗的说明； • 更更新第 5 章原理理图，并增加说明； • 增加图 6-1 模组尺⼨寸图； • 删除附录 B — 声明。 2017.11 V2.5 • 更更新第 5 章外围设计原理理图的说明。 • 更更新附录 A 中 ESP8266 硬件资源 和 ESP8266 APP 链接。 • 删除章节 1 中的说明； 2018.03 V2.6 • 删除表 1-1 中的“RF 认证”内容，增加“认证”⾏行行，列列出所有获得的认证； • 更更新章节 3.1 和章节 3.2； • 更更新图 4-1。 2018.04 V2.7 2018.06 V2.8 删除表 1-1 中“认证”栏中的“蓝⽛牙认证”内容。 • 更更新图 1-1 和图 6-1； • 更更新第 1 章的模组尺⼨寸。 • 更更新第 1 章的模组尺⼨寸，并增加可靠性测试项⽬目信息； 2018.08 V2.9 • 更更新第 6 章模组尺⼨寸图； • 增加第 7 章 PCB 封装图形； • 更更新⽂文档封⾯面。 更更新第 6 章外围设计原理理图。 2019.08 V3.0 2019.12 V3.1 2020.07 V3.2 2021.08 V3.3 增加“不不推荐⽤用于新设计 (NRND)”⽔水印与⻚页脚。 2021.03 V3.4 表 1-1 中增加 RF 认证链接。 • 增加温度回流说明； • 增加⽤用户反馈链接。 • 更更新第 6 章的说明； • 更更新附录⾥里里的链接。 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) ⽂文档变更更通知 ⽤用户可通过乐鑫官⽹网订阅⻚页⾯面 https://www.espressif.com/zh-hans/subscribe 订阅技术⽂文 档变更更的电⼦子邮件通知。 证书下载 ⽤用户可通过乐鑫官⽹网证书下载⻚页⾯面 https://www.espressif.com/zh-hans/certificates 下载产 品证书。
 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) ⽬目录 1. 产品概述 .................................................................................................................................1 2. 管脚描述 .................................................................................................................................3 3. 功能描述 .................................................................................................................................5 3.1. MCU .........................................................................................................................................5 3.2. 存储描述 ................................................................................................................................... 5 3.2.1. 内置 SRAM 与 ROM ................................................................................................... 5 3.2.2. SPI Flash .................................................................................................................... 5 3.3. 晶振 ..........................................................................................................................................5 3.4. 接⼝口说明 ................................................................................................................................... 6 4. 电⽓气参数 .................................................................................................................................7 4.1. 电⽓气特性 ................................................................................................................................... 7 4.2. Wi-Fi 射频 .................................................................................................................................7 4.3. 功耗 ..........................................................................................................................................8 4.4. 回流焊温度曲线 ........................................................................................................................9 4.5. 静电释放电压 ..........................................................................................................................10 5. 原理理图 ...................................................................................................................................11 6. 外围设计原理理图..................................................................................................................... 12 7. 模组尺⼨寸图 ............................................................................................................................13 8. PCB 封装图形 ......................................................................................................................14 A. 附录—学习资源..................................................................................................................... 15 A.1. 必读资料料 ................................................................................................................................. 15 A.2. 必备资源 ................................................................................................................................. 15 A.3. 视频资源 ................................................................................................................................. 16 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) 1. 产品概述 # 产品概述 1. 乐鑫为客户提供集成 ESP8266EX 的贴⽚片式模组 ESP-WROOM-02。该模组的射频性能已 调试到最佳状态。建议⽤用户在初期使⽤用 ESP8266EX 进⾏行行测试或⼆二次开发时，采购我司提 供的模组。 📖 说明： 更更多关于 ESP8266EX 的信息，请参考《ESP8266EX 技术规格表》。 ESP-WROOM-02 贴⽚片式模组的外观尺⼨寸为 (18.00 ± 0.10) mm x (20.00 ± 0.10) mm x (2.80 ± 0.10) mm。⽬目前该模组配置封装为 SOP 8（150 mil）的 SPI Flash，使⽤用 2 dBi 的 PCB 板载天线。 ! 图 1-1. ESP-WROOM-02 模组外观
 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #1/17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 1. 产品概述 # 表 1-1. ESP-WROOM-02 参数表 类别 认证 测试 ⽆无线参数 参数 说明 RF 认证 ⻅见 ESP-WROOM-02 证书 Wi-Fi 认证 Wi-Fi Alliance 环保认证 RoHS, REACH 可靠性 HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD Wi-Fi 协议 802.11 b/g/n 频率范围 2.4 GHz ~ 2.5 GHz (2400 MHz ~ 2483.5 MHz) UART/HSPI/I2C/I2S/红外遥控 数据接⼝口 硬件参数 软件参数 GPIO/PWM ⼯工作电压 2.7 V ~ 3.6 V ⼯工作电流 平均值：80 mA 供电电流 最⼩小值：500 mA ⼯工作温度 –40 °C ~ 85 °C 存储温度 –40 °C ~ 85 °C 封装⼤大⼩小 (18.00 ± 0.10) mm x (20.00 ± 0.10) mm x (2.80 ± 0.10) mm 外部接⼝口 - ⽆无线⽹网络模式 Station/SoftAP/SoftAP+Station 安全机制 WPA/WPA2 加密类型 WEP/TKIP/AES 升级固件 本地串串⼝口烧录/云端升级/主机下载烧录 软件开发 ⽀支持客户⾃自定义服务器器 提供⼆二次开发所需的 SDK ⽹网络协议 IPv4，TCP/UDP/HTTP/FTP ⽤用户配置 AT+ 指令集，云端服务器器，Android/iOS app 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #2/17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 2. 管脚描述 # 管脚描述 2. ESP-WROOM-02 贴⽚片式模组的管脚分布如图 2-1 所示。 PCB ANTENNA 1 3V3 GND 18 2 EN IO16 17 3 IO14 TOUT 16 4 IO12 RST 15 5 IO13 IO5 14 6 IO15 GND 13 7 IO2 TXD 12 8 IO0 RXD 11 9 GND IO4 10 19 GND # 图 2-1. ESP-WROOM-02 模组管脚分布（俯视图） ESP-WROOM-02 共接出 18 个管脚，管脚定义⻅见表 2-1。 表 2-1. ESP-WROOM-02 管脚定义 序号 管脚名称 功能说明 3.3 V 供电 (VDD) 1 3V3 📖 说明： 外部供电电源的最⼤大输出电流建议在 500 mA 及以上。 2 EN 芯⽚片使能端，正常⼯工作外部需拉⾼高。 3 IO14 GPIO14；HSPI_CLK 4 IO12 GPIO12；HSPI_MISO 5 IO13 GPIO13；HSPI_MOSI；UART0_CTS 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #3/17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 2. 管脚描述 # 序号 管脚名称 6 IO15 7 IO2 功能说明 GPIO15；MTDO；HSPICS；UART0_RTS 外部需拉低。 GPIO2；UART1_TXD 悬空（内部有上拉）或外部拉⾼高。 GPIO0 8 IO0 • UART 下载：外部拉低。 • Flash 启动：悬空或外部拉⾼高。 9 GND 接地 10 IO4 GPIO4 11 RXD 12 TXD 13 GND 接地 14 IO5 GPIO5 15 RST 复位 16 TOUT 检测芯⽚片 VDD3P3 电源电压或 TOUT 脚输⼊入电压（⼆二者不不可同时使⽤用）。 17 IO16 GPIO16；接到 RST 管脚时可做 Deep-sleep 的唤醒。 18 GND 接地 UART0_RXD，UART 下载的接收端； GPIO3 UART0_TXD，UART 下载的发送端，悬空或外部拉⾼高； GPIO1 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #4/17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 3. 功能描述 # 功能描述 3. 3.1. MCU ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32 位 RISC 处理理器器，CPU 时钟速度最⾼高可达 160 MHz，⽀支持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将⾼高达 80% 的处理理能⼒力力留留给应 ⽤用编程和开发。CPU 包括以下接⼝口。 • 可连接⽚片内存储控制器器和外部 Flash 的可配置 RAM/ROM 接⼝口 (iBus) • 连接存储控制器器的数据 RAM 接⼝口 (dBus) • 访问寄存器器的 AHB 接⼝口 3.2. 存储描述 3.2.1. 内置 SRAM 与 ROM ESP8266EX 芯⽚片内置了了存储控制器器，包含 ROM 和 SRAM。MCU 可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接⼝口访问存储控制器器。在发起请求后，所有存储单元都可以被访问。存储仲裁器器 会根据处理理器器接受这些请求的时间，决定访问顺序。 • 根据⽬目前我司提供的 SDK，当 ESP8266EX 运⾏行行在 Station 模式下，连上路路由后，在 Heap + Data 区⽤用户可⽤用 SRAM 空间为 50 kB • 芯⽚片内⽆无可编程存储器器，⽤用户程序必须由外部 Flash 存储 3.2.2. SPI Flash ESP8266EX 使⽤用外置 SPI Flash 存储⽤用户程序。理理论上最⼤大可⽀支持 16 MB 的存储。 ESP-WROOM-02 配置了了 2 MB 的 SPI Flash，⽀支持的 SPI 模式包括：Standard SPI、DIO (Dual I/O)、DOUT (Dual Output)、QIO (Quad I/O) 以及 QOUT (Quad Output)。 3.3. 晶振 ESP-WROOM-02 使⽤用 26 MHz 晶振。选⽤用的晶振⾃自身精度需在 ±10 PPM。 使⽤用时请注意在下载⼯工具中选择对应晶体类型。晶振输⼊入输出所加的对地调节电容 C1、 C2 可不不设为固定值，该值范围在 6 pF ~ 22 pF，具体值需要通过对系统测试后进⾏行行调节 确定。基于⽬目前市场中主流晶振的情况，⼀一般 26 MHz 晶振的输⼊入输出所加电容 C1、C2 在 10 pF 以内。 Espressif #5/17 反馈⽂文档意⻅见 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) 2022.03 3. 功能描述 # 3.4. 接⼝口说明 表 3-1. 接⼝口说明 接⼝口名称 管脚 功能说明 HSPI 接⼝口 IO12 (MISO)，IO13 (MOSI)， IO14 (CLK)，IO15 (CS) 可外接 SPI Flash、显示屏和 MCU 等。 PWM 接⼝口 IO12 (R)，IO15 (G)，IO13 (B) IR 接⼝口 IO14 (IR_T)，IO5 (IR_R) ADC 接⼝口 TOUT I2C 接⼝口 IO14 (SCL)，IO2 (SDA) Demo 中提供 4 路路 PWM（⽤用户可⾃自⾏行行扩展⾄至 8 路路），可⽤用 来控制彩灯，蜂鸣器器，继电器器及电机等。 IR 遥控接⼝口由软件实现，接⼝口使⽤用 NEC 编码及调制解调， 采⽤用 38 kHz 的调制载波。 可⽤用于检测 VDD3P3 (Pin3, Pin4) 电源电压和 TOUT (Pin6) 的 输⼊入电压（⼆二者不不可同时使⽤用）。可⽤用于传感器器等应⽤用。 可外接传感器器及显示屏等。 可外接 UART 接⼝口的设备。 下载：U0TXD + U0RXD 或者 GPIO2 + U0RXD UART 接⼝口 UART0：TXD (U0TXD)，RXD (U0RXD)，IO15 (RTS)，IO13 (CTS) UART1：IO2 (TXD) 通信 (UART0)：U0TXD，U0RXD，MTDO (U0RTS)， MTCK (U0CTS) 调试：UART1_TXD (GPIO2) 可作为调试信息的打印。 UART0 在 ESP8266EX 上电时默认会输出⼀一些打印信息。对 此敏敏感的应⽤用，可以使⽤用 UART 的内部引脚交换功能，在初 始化的时候，将 U0TXD，U0RXD 分别与 U0RTS，U0CTS 交 换。硬件上将 MTDO MTCK 连接到对应的外部 MCU 的串串⼝口 进⾏行行通信。 I2S 输⼊入： IO12 (I2SI_DATA)； IO13 (I2SI_BCK)； I2S 接⼝口 IO14 (I2SI_WS) I2S 输出： 主要⽤用于⾳音频采集、处理理和传输。 IO15 (I2SO_BCK)； IO3 (I2SO_DATA)； IO2 (I2SO_WS) Espressif #6/17 反馈⽂文档意⻅见 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) 2022.03 4. 电⽓气参数 # 电⽓气参数 4. 📖 说明： 如⽆无⽆无特殊说明，测试条件为：VDD = 3.3 V，温度为 25 °C。 4.1. 电⽓气特性 表 4-1. 电⽓气特性 参数 名称 最⼩小值 典型值 最⼤大值 单位 存储温度 - –40 正常温度 85 ℃ ⼯工作温度 - –40 20 85 ℃ 最⼤大焊接温度（焊接条件：IPC/ JEDEC J-STD-020） - - 260 ℃ 供电电压 VDD 2.7 3.3 3.6 V 输⼊入逻辑电平低 VIL –0.3 - 0.25 VDD V 输⼊入逻辑电平⾼高 VIH 0.75 VDD - VDD + 0.3 V 输出逻辑电平低 VOL - - 0.1 VDD V 输出逻辑电平⾼高 VOH 0.8 VDD - - V 4.2. Wi-Fi 射频 表 4-2. Wi-Fi 射频参数 参数 最⼩小值 典型值 最⼤大值 单位 输⼊入频率 2412 - 2484 MHz 输⼊入反射 - - –10 dB 输出功率 72.2 Mbps下，PA 的输出功率 13 14 15 dBm 11b 模式下，PA 的输出功率 19.5 20 20.5 dBm 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #7/#17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 4. 电⽓气参数 # 参数 最⼩小值 典型值 最⼤大值 单位 接收灵敏敏度 DSSS，1 Mbps - –98 - dBm CCK，11 Mbps - –91 - dBm 6 Mbps (1/2 BPSK) - –93 - dBm 54 Mbps (3/4 64-QAM) - –75 - dBm HT20，MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) - –72 - dBm 邻频抑制 OFDM，6 Mbps - 37 - dB OFDM，54 Mbps - 21 - dB HT20，MCS0 - 37 - dB HT20，MCS7 - 20 - dB 4.3. 功耗 下列列功耗数据是基于 3.3 V 的电源、25 °C 的周围温度，并使⽤用内部稳压器器测得。所有发 射数据是基于 50% 的占空⽐比，在持续发射的模式下测得的。 表 4-3. 功耗 模式 最⼩小值 典型值 最⼤大值 单位 传送 802.11 b，CCK 11 Mbps，POUT = +17 dBm - 170 - mA 传送 802.11 g，OFDM 54 Mbps，POUT = +15 dBm - 140 - mA 传送 802.11 n，MCS7，POUT = +13 dBm - 120 - mA 接收 802.11 b，包⻓长 1024 字节，-80 dBm - 50 - mA 接收 802.11 g，包⻓长 1024 字节，-70 dBm - 56 - mA 接收 802.11 n，包⻓长 1024 字节，-65 dBm - 56 - mA Modem-sleep① - 15 - mA Light-sleep② - 0.9 - mA Deep-sleep③ - 20 - μA 断电 - 0.5 - μA 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #8/#17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 4. 电⽓气参数 # 📖 说明： ① Modem-sleep ⽤用于需要 CPU ⼀一直处于⼯工作状态的应⽤用，如 PWM 或 I2S 应⽤用等。在保持 Wi-Fi 连接 时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路路来省电。例例如， 在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 15 mA。 ② Light-sleep ⽤用于 CPU 可暂停的应⽤用，如 Wi-Fi 开关。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路路并暂停 CPU 来省电。例例如，在 DTIM3 时，每睡 眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 0.9 mA。 ③ Deep-sleep ⽤用于不不需⼀一直保持 Wi-Fi 连接，很⻓长时间才发送⼀一次数据包的应⽤用，如每 100 s 测量量⼀一次温 度的传感器器。例例如，每 300s 醒来后需 0.3 s ~ 1 s 连上 AP 发送数据，则整体平均电流可远⼩小于 1 mA。 电流值 20 μA 是在 2.5 V 下测得的。 (℃) 4.4. 回流焊温度曲线 235 ~ 250℃ 250 150 ~ 200℃ 217 200 -1 ~ -5℃/s 217℃ 60 ~ 90s 60 ~ 120s > 30s 1 ~ 3℃/s 100 50 25 (s) 0 50 0 — — — — # — 100 150 25 ~ 150℃ 60 ~ 90s 1 ~ 3℃/s 150 ~ 200℃ 60 ~ 120s >217℃ 60 ~ 90s 235 ~ 250℃ ~ 180℃ -1 ~ -5℃/s (SAC305) 200 250 30 ~ 70s 图 4-1. ESP-WROOM-02 回流焊温度曲线图 📖 说明： 建议模组只过⼀一次回流焊。如果 PCBA 需要多次回流焊，则在最后⼀一次回流焊时将模组放在 PCB 上 ⽅方。 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #9/#17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 4. 电⽓气参数 # 4.5. 静电释放电压 表 4-4. 静电释放参数 名称 静电释放电压 （⼈人体模型） 静电释放电压 （充电器器件模型） 符号 VESD (HBM) VESD (CDM) 参照 温度：23 ± 5 ℃ 遵守 ANSI / ESDA / JEDEC JS - 001 - 2014 温度：23 ± 5 ℃ 遵守 JEDEC EIA / JESD22 - C101F 等级 最⼤大值 2 2000 单位 V C2 500 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #10/# 17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 5. 原理理图 # VDD33 VDD33 ANT1 1 2 WIFI_ANT GND C5 10uF GND GND GND L2 1.5nH C4 8.2pF L1 2.4pF GND C6 1uF C3 0.1uF GND 1 2 3 4 5 6 7 8 GND C1 10pF GND R1 12K±1% VDDA LNA VDD3P3 VDD3P3 VDD_RTC TOUT CHIP_EN XPD_DCDC ESP8266EX GND U1 GND 26MHz ±10ppm GPIO5 SD_DATA_1 SD_DATA_0 SD_CLK SD_CMD SD_DATA_3 SD_DATA_2 VDDPST 24 23 22 21 20 19 18 17 GND U2 C2 10pF R3 200 RST UTXD URXD GPIO5 SD_D1 SD_D0 SD_CLK SD_CMD SD_D3 SD_D2 VDD33 7 6 1 SD_CLK SD_CMD SD_D2 U3 /CS CLK DI DO /WP VDD33 /HOLD FLASH GND Pin.19 GND(P_GND) 3 2 5 SD_D3 SD_D0 SD_D1 GND Pin.1 3V3 GND D1 ESD3.3V88D-C GND VDD33 GPIO0 GPIO2 GPIO15 GPIO13 GPIO12 GPIO14 CH_PU Pin.2 CH_PU/EN Pin.3 IO14 Pin.4 IO12 Pin.5 IO13 Pin.6 IO15 Pin.7 IO2 Pin.8 IO0 Pin.9 GND Pin.18 GND Pin.17 IO16 Pin.16 TOUT Pin.15 RST Pin.14 IO5 Pin.13 GND Pin.12 TXD Pin.11 RXD Pin.10 IO4 GPIO16 TOUT RST GPIO5 UTXD URXD GPIO4 GND GND 2022.03 #11/# 17 反馈⽂文档意⻅见 Espressif 8 VCC GND 4 3 GND XOUT 2 4 GND XIN GPIO13 GPIO15 GPIO2 GPIO0 GPIO4 33 GND 1 32 31 30 29 28 27 26 25 EXT_RSTB RES12K VDDA VDDD XTAL_IN XTAL_OUT U0TXD U0RXD MTMS MTDI VDDPST MTCK MTDO GPIO2 GPIO0 GPIO4 9 10 11 12 13 14 15 16 GPIO14 GPIO12 GND TOUT CH_PU GPIO16 ! 原理理图 5. 图 5-1. ESP-WROOM-02 模组原理理图
 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) 5 4 3 2 6. 外围设计原理理图 # 外围设计原理理图 6. VDD33 VDD33 C1 10uF GND C3 GND R2 TBD 10K GND U1 EN IO14 IO12 IO13 IO15 IO2 IO0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 3V3 EN IO14 IO12 IO13 IO15 IO2 IO0 GND1 P_GND GND3 IO16 TOUT RST IO5 GND2 TXD RXD IO4 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 UART DOWNLOAD IO16 ADC RST IO5 J1 TXD RXD IO4 GND 1 2 GND GND 3 2 1 C2 0.1uF R1 TBD J2 BOOT OPTION GND 图 5-2. ESP-WROOM-02 模组外围设计原理理图 📖 说明： 1. 管脚 19 可以不不焊接到底板。若⽤用户将该管脚焊接到底板，请确保使⽤用适量量的焊锡膏。 2. 为了了确保芯⽚片上电时的供电正常，EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ，C = 0.1 uF，但具体数值仍需根据模组电源的上电时序和 ESP8266EX 芯⽚片的上电复位时序进⾏行行调整。 ESP8266EX 芯⽚片的上电复位时序图可⻅见《ESP8266EX 技术规格书》中的电⽓气特性章节。 3. 为了了增加模组的抗⼲干扰能⼒力力，建议在 RST 管脚处预留留 RC 延迟电路路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ，C = 0.1 uF。 Espressif Title Size A4 Date: 5 4 3 2 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #12/# 17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 Applic Docum We Module Width #13/# 17 反馈⽂文档意⻅见 6.00±0.10 20.00±0.10 1.50±0.10 0.90±0.10 10 Top View 15.65±0.10 0. ± 00 1. Antenna Area 18.00±0.10 Module Length 0.90±0.10 0.45±0.10 Side View PCB Thickness 0.80±0.10 Module Thickness 2.80±0.10 20.00±0.10 Espressif 12.00±0.10 ESP-WROOM-02 DIMENSIONS 0.90±0.10 4.30±0.10 Bottom View 0.90±0.10 12.00±0.10 1.50±0.10 0.85±0.1 7. 4.17±0.10 5.73±0.10 4.30±0.10 18.00±0.10 Unit: mm 7. 模组尺⼨寸图 # 模组尺⼨寸图 # 图 6-1. ESP-WROOM-02 模组尺⼨寸图
 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) 2022.03 12.30±0.10 8. PCB 封装图形 # PCB 封装图形 8. 6 7.1 Unit:mm 9 17.5 18 10 0.9 4 7.1 1.5 18 4.29 4 1.5x8=12 20 1 图 7-1. ESP-WROOM-02 PCB 封装图形 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #14/# 17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 附录 A # 附录—学习资源 A. A.1. 必读资料料 • ESP8266 快速⼊入⻔门指南 说明：该⼿手册指导⽤用户快速上⼿手使⽤用 ESP8266，包括软硬件准备、编译准备、程序烧 录，还提供了了 ESP8266 的学习资源、介绍了了 RTOS SDK 的框架与调试⽅方法。 • ESP8266 SDK ⼊入⻔门指南 说明：该⼿手册以 ESP-LAUNCHER 和 ESP-WROOM-02 为例例，介绍 ESP8266 SDK 相 关的使⽤用⽅方法，包括编译前的准备、Flash 布局、硬件和软件的准备、SDK 的编译和固 件的下载。 • ESP-WROOM-02 PCB 设计和模组摆放指南 说明：该⼿手册细说了了六种天线摆放位置的⽐比较，以及设计 PCB 时的⼀一些注意事项。 • ESP8266 硬件资源 说明：该压缩包的内容主要是硬件原理理图，包括板和模组的制造规范, 物料料清单和原理理 图。 • ESP8266 AT 指令使⽤用示例例 说明：该⼿手册介绍⼏几种常⻅见的 Espressif AT 指令使⽤用示例例，包括单链接 TCP Client、 UDP 传输、透传、多链接 TCP Service 等。 • ESP8266 AT 指令集 说明：该⼿手册提供了了 ESP8266_NONOS_SDK 的 AT 指令说明，包括烧录 AT 固件、⾃自 定义 AT 命令、基本 AT 指令、Wi-Fi 相关的 AT 指令和 TCP/IP 相关的 AT 指令等。 • TCP/UDP UART 透传测试演示指南 本演示指南主要作⽤用：客户可以快速、直观地体验 ESP8266 物联⽹网平台实现 TCP & UDP吞吐量量测试的演示。 • 常⻅见问题 A.2. 必备资源 • ESP8266 SDK 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #15/# 17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 附录 A # 说明：该⻚页⾯面提供了了 ESP8266 所有版本 SDK。 • ESP8266 ⼯工具 说明：该⻚页⾯面提供了了 ESP8266 Flash 下载⼯工具以及 ESP8266 性能评估⼯工具。 • ESP8266 App • ESP8266 认证测试指南 • ESP8266 官⽅方论坛 • ESP8266 资源合集 A.3. 视频资源 • ESP8266 开发板使⽤用教程 • ESP8266 Non-OS SDK 编译教程 不不推荐⽤用于新设计 (NRND) Espressif #16/# 17 反馈⽂文档意⻅见 2022.03 免责申明和版权公告 本⽂文中的信息，包括供参考的 URL 地址，如有变更更，恕不不另⾏行行通知。 ⽂文档“按现状”提供，不不负任何担保责任，包括对适销性、适⽤用于特定⽤用途或⾮非侵 权性的任何担保，和任何提案、规格或样品在他处提到的任何担保。本⽂文档不不 负任何责任，包括使⽤用本⽂文档内信息产⽣生的侵犯任何专利利权⾏行行为的责任。本⽂文 档在此未以禁⽌止反⾔言或其他⽅方式授予任何知识产权使⽤用许可，不不管是明示许可 还是暗示许可。 Wi-Fi 联盟成员标志归 Wi-Fi 联盟所有。蓝⽛牙标志是 Bluetooth SIG 的注册商标。 乐鑫 IoT 团队 www.espressif.com ⽂文中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各⾃自所有者的财产，特此声 明。 版权归 © 2022 乐鑫所有。保留留所有权利利。 不不推荐⽤用于新设计 (NRND)