ESP32WROOM32D &
ESP32WROOM32U
(N
不
推
荐
用
于
RN 新
D) 设
计
技术规格书
版本 2.2
乐鑫信息科技
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本文档为用户提供 ESP32-WROOM-32D 和 ESP32-WROOM-32U 模组的技术规格。
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不推荐用于新设计 (NRND)
目录
1
概述
6
2
管脚定义
8
2.1
管脚布局
8
2.2
管脚定义
8
2.3
Strapping 管脚
10
3
功能描述
11
3.1
CPU 和内存
11
3.2
外部 Flash 和 SRAM
11
3.3
晶振
11
3.4
RTC 和低功耗管理
11
4
外设接口和传感器
12
5
电气特性
13
5.1
绝对最大额定值
13
5.2
建议工作条件
13
5.3
直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
13
5.4
Wi-Fi 射频
14
5.5
低功耗蓝牙射频
15
5.5.1
接收器
15
5.5.2
发射器
15
5.6
回流焊温度曲线
16
6
电路原理图
17
7
外围原理图
19
8
模组尺寸
20
9
PCB 封装图形
22
10 U.FL 座子尺寸图
24
11 学习资源
25
11.1
必读资料
25
11.2
必备资源
25
修订历史
26
不推荐用于新设计 (NRND)
表格
1
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 对比表
6
2
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 产品规格
6
3
管脚定义
8
4
Strapping 管脚
10
5
绝对最大额定值
13
6
建议工作条件
13
7
直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
13
8
Wi-Fi 射频特性
14
9
低功耗蓝牙接收器特性
15
10
低功耗蓝牙发射器特性
15
不推荐用于新设计 (NRND)
插图
1
ESP32-WROOM-32D 管脚布局(顶视图)
2
回流焊温度曲线
16
3
ESP32-WROOM-32D 电路原理图
17
4
ESP32-WROOM-32U 电路原理图
18
5
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 外围原理图
19
6
ESP32-WROOM-32D 尺寸
20
7
ESP32-WROOM-32U 尺寸
21
8
ESP32-WROOM-32D PCB 封装图形
22
9
ESP32-WROOM-32U PCB 封装图形
23
10
ESP32-WROOM-32U U.FL 座子尺寸图
24
8
不推荐用于新设计 (NRND)
1
概述
1 概述
ESP32-WROOM-32U 和 ESP32-WROOM-32D 是乐鑫通用型 Wi-Fi+BT+BLE MCU 模组,功能强大,用途广泛,
可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务,例如语音编码、音频流和 MP3 解码等。
与 ESP32-WROOM-32D 不同的是,ESP32-WROOM-32U 集成了一个 U.FL 座子,尺寸图请见章节 10。本文档
的内容适用于这两款模组,不同的地方会标示出来。表 1 列出了 ESP32-WROOM-32D 和
ESP32-WROOM-32U 的规格对比。
表 1: ESP32WROOM32D & ESP32WROOM32U 对比表
模组
ESP32-WROOM-32D
ESP32-WROOM-32U
芯片
ESP32-D0WD
ESP32-D0WD
SPI Flash
32 Mbit, 3.3 V
32 Mbit, 3.3 V
晶振
40 MHz
40 MHz
天线
板载天线
U.FL 座子,需配套 IPEX 天线使用
模组尺寸(单
(18.00±0.10) × (25.50±0.10) × (3.10±0.10)(详
(18.00±0.10) × (19.20±0.10) × (3.20±0.10)(详
位:mm)
见图 6)
见图 7)
电路原理图
详见图 3
详见图 4
ESP32-WROOM-32D 和 ESP32-WROOM-32U 两款模组的核心是 ESP32-D0WD 芯片,该款芯片属于 ESP32
系列 *,具有可扩展、自适应的特点。两个 CPU 核可以被单独控制。时钟频率的调节范围为 80 MHz 到 240
MHz。用户可以切断 CPU 的电源,利用低功耗协处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出
阈值。ESP32 还集成了丰富的外设,包括电容式触摸传感器、霍尔传感器,SD 卡接口、以太网接口、高速
SDIO/SPI、UART、I²S 和 I²C 等。
说明:
* 关于 ESP32 系列芯片的产品型号说明请参照文档 《ESP32 技术规格书》。
模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和 Wi-Fi,具有广泛的用途:Wi-Fi 支持极大范围的通信连接,也支持通过路
由器直接连接互联网;而蓝牙可以让用户连接手机或者广播 BLE Beacon 以便于信号检测。ESP32 芯片的睡眠
电流小于 5 µA,使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。模组支持的数据传输速率高达 150 Mbps,天线输出
功率达到 20 dBm,可实现最大范围的无线通信。因此,这款模组具有行业领先的技术规格,在高集成度、无线
传输距离、功耗以及网络联通等方面性能极佳。
ESP32 的操作系统是带有 LwIP 的 freeRTOS,还内置了带有硬件加速功能的 TLS 1.2。芯片同时支持 OTA 加密
升级,方便用户在产品发布之后继续升级。
表 2 列出了 ESP32-WROOM-32D 和 ESP32-WROOM-32U 共同的产品规格。
表 2: ESP32WROOM32D & ESP32WROOM32U 产品规格
类别
证书
项目
产品规格
RF 认证
FCC/CE-RED/IC/TELEC/KCC/SRRC/NCC
Wi-Fi 认证
Wi-Fi Alliance
蓝牙认证
BQB
环保认证
REACH/RoHS
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6
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
反馈文档意见
1
概述
类别
项目
产品规格
测试
可靠性
HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD
Wi-Fi
802.11 b/g/n(802.11n,速度高达 150 Mbps)
协议
A-MPDU 和 A-MSDU 聚合,支持 0.4 µs 保护间隔
频率范围
2.4 GHz ~ 2.5 GHz
协议
符合蓝牙 v4.2 BR/EDR 和 BLE 标准
具有–97 dBm 灵敏度的 NZIF 接收器
蓝牙
射频
Class-1, Class-2 和 Class-3 发射器
AFH
音频
CVSD 和 SBC 音频
SD 卡、UART、SPI、SDIO、I2 C、LED PWM、电机 PWM、I2 S、IR、
模组接口
脉冲计数器、GPIO、电容式触摸传感器、ADC、DAC、双线汽车
接口(TWAI® ),兼容 ISO11898-1 协议(CAN 规范 2.0)
片上传感器
霍尔传感器
集成晶振
硬件
集成 SPI flash
40 MHz 晶振
1
4 MB
工作电压/供电电压
3.0 V ~ 3.6 V
工作电流
平均:80 mA
供电电流
建议工作温度范围
最小:500 mA
2
潮湿敏感度等级 (MSL)
–40 °C ~ +85 °C
等级 3
注意:
1. 可另行定制配置 8 MB flash 或 16 MB flash 版本模组。
2. 可另行定制–40 °C ~ +105 °C 工作温度范围的高温版模组。高温版目前支持配置 4 MB flash。
3. 具体订购信息请参考乐鑫产品选型工具。
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ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
反馈文档意见
2
管脚定义
2 管脚定义
2.1 管脚布局
Keepout Zone
1
GND
GND
38
2
3V3
IO23
37
3
EN
IO22
36
4
SENSOR_VP
TXD0
35
5
SENSOR_VN
RXD0
34
6
IO34
IO21
33
39 GND
12
IO27
IO16
27
13
IO14
IO4
26
14
IO12
IO0
25
24
28
IO2
IO17
23
IO26
IO15
11
22
29
SD1
IO5
21
IO25
SD0
10
20
30
CLK
IO18
19
IO33
CMD
9
18
31
SD3
IO19
17
IO32
SD2
8
16
32
IO13
NC
15
IO35
GND
7
图 1: ESP32WROOM32D 管脚布局(顶视图)
说明:
ESP32-WROOM-32U 没有禁止布线区 (keepout zone),管脚布局和 ESP32-WROOM-32D 一样。
2.2 管脚定义
ESP32-WROOM-32D 和 ESP32-WROOM-32U 有 38 个管脚,具体描述参见表 3。
表 3: 管脚定义
名称
编号
类型
功能
GND
1
P
接地
3V3
2
P
供电
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2
管脚定义
名称
编号
类型
功能
EN
3
I
使能模组,高电平有效。
SENSOR_VP
4
I
GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0
SENSOR_VN
5
I
GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3
IO34
6
I
GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4
IO35
7
I
GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5
IO32
8
I/O
GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz 晶振输入), ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9
IO33
9
I/O
GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz 晶振输出), ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8
IO25
10
I/O
GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0
IO26
11
I/O
GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1
IO27
12
I/O
GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV
IO14
13
I/O
IO12
14
I/O
GND
15
P
IO13
16
I/O
SHD/SD2*
17
I/O
GPIO9, SD_DATA2, SPIHD, HS1_DATA2, U1RXD
SWP/SD3*
18
I/O
GPIO10, SD_DATA3, SPIWP, HS1_DATA3, U1TXD
SCS/CMD*
19
I/O
GPIO11, SD_CMD, SPICS0, HS1_CMD, U1RTS
SCK/CLK*
20
I/O
GPIO6, SD_CLK, SPICLK, HS1_CLK, U1CTS
SDO/SD0*
21
I/O
GPIO7, SD_DATA0, SPIQ, HS1_DATA0, U2RTS
SDI/SD1*
22
I/O
GPIO8, SD_DATA1, SPID, HS1_DATA1, U2CTS
IO15
23
I/O
IO2
24
I/O
GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0
IO0
25
I/O
GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK
IO4
26
I/O
IO16
27
I/O
GPIO16, HS1_DATA4, U2RXD, EMAC_CLK_OUT
IO17
28
I/O
GPIO17, HS1_DATA5, U2TXD, EMAC_CLK_OUT_180
IO5
29
I/O
GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK
IO18
30
I/O
GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7
IO19
31
I/O
GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0
NC
32
-
IO21
33
I/O
GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN
RXD0
34
I/O
GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2
TXD0
35
I/O
GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2
IO22
36
I/O
GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1
IO23
37
I/O
GPIO23, VSPID, HS1_STROBE
GND
38
P
GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK,
SD_CLK, EMAC_TXD2
GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2,
SD_DATA2, EMAC_TXD3
接地
GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3,
SD_DATA3, EMAC_RX_ER
GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD,
SD_CMD, EMAC_RXD3
GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1,
EMAC_TX_ER
-
接地
注意:
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反馈文档意见
2
管脚定义
* 管脚 SCK/CLK,SDO/SD0,SDI/SD1,SHD/SD2,SWP/SD3,和 SCS/CMD,即 GPIO6 至 GPIO11 用于连接模组上
集成的 SPI flash,不建议用于其他功能。
2.3 Strapping 管脚
ESP32 共有 5 个 Strapping 管脚,可参考章节 6 电路原理图:
• MTDI
• GPIO0
• GPIO2
• MTDO
• GPIO5
软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这 5 个管脚 strapping 的值。
在芯片的系统复位(上电复位、RTC 看门狗复位、欠压复位)放开的过程中,Strapping 管脚对电平采样并存储
到锁存器中,锁存为“0”或“1”
,并一直保持到芯片掉电或关闭。
每一个 Strapping 管脚都会连接内部上拉/下拉。如果一个 Strapping 管脚没有外部连接或者连接的外部线路处
于高阻抗状态,内部弱上拉/下拉将决定 Strapping 管脚输入电平的默认值。
为改变 Strapping 的值,用户可以应用外部下拉/上拉电阻,或者应用主机 MCU 的 GPIO 控制 ESP32 上电复位
放开时的 Strapping 管脚电平。
复位放开后,Strapping 管脚和普通管脚功能相同。
配置 Strapping 管脚的详细启动模式请参阅表 4 。
表 4: Strapping 管脚
管脚
MTDI
管脚
GPIO0
GPIO2
管脚
MTDO
管脚
MTDO
GPIO5
内置 LDO (VDD_SDIO) 电压
默认
3.3 V
1.8 V
下拉
0
1
系统启动模式
默认
SPI 启动模式
下载启动模式
上拉
1
0
下拉
无关项
0
系统启动过程中,控制 U0TXD 打印
默认
U0TXD 正常打印
U0TXD 上电不打印
上拉
1
0
SDIO 从机信号输入输出时序
下降沿采样 下降沿采样 上升沿采样 上升沿采样
默认 下降沿输出 上升沿输出 下降沿输出 上升沿输出
上拉
0
0
1
1
上拉
0
1
0
1
说明:
• 固件可以通过配置一些寄存器比特位,在启动后改变“内置 LDO (VDD_SDIO) 电压”和“SDIO 从机信号输入输
出时序”的设定。
• 因为模组内置了 3.3 V SPI flash,所以上电时不能将 MTDI 置 1。
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ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
反馈文档意见
3
功能描述
3 功能描述
本章描述了 ESP32-WROOM-32D 和 ESP32-WROOM-32U 的各个模块和功能。
3.1 CPU 和内存
ESP32-D0WD 内置双核低功耗 Xtensa® 32-bit LX6 MCU。片上存储包括:
• 448 KB 的 ROM,用于程序启动和内核功能调用
• 用于数据和指令存储的 520 KB 片上 SRAM
• RTC 快速存储器,为 8 KB 的 SRAM,可以在 Deep-sleep 模式下 RTC 启动时用于数据存储以及被主
CPU 访问
• RTC 慢速存储器,为 8 KB 的 SRAM,可以在 Deep-sleep 模式下被协处理器访问
• 1 Kbit 的 eFuse,其中 256 bit 为系统专用(MAC 地址和芯片设置); 其余 768 bit 保留给用户程序, 这些
程序包括 flash 加密和芯片 ID
3.2 外部 Flash 和 SRAM
ESP32 支持多个外部 QSPI flash 和静态随机存储器 (SRAM)。详情可参考《ESP32 技术参考手册》 中的 SPI 章
节。ESP32 还支持基于 AES 的硬件加解密功能,从而保护开发者 flash 中的程序和数据。
ESP32 可通过高速缓存访问外部 QSPI flash 和 SRAM:
• 外部 flash 可以同时映射到 CPU 指令和只读数据空间。
– 当映射到 CPU 指令空间时,一次最多可映射 11 MB + 248 KB。如果一次映射超过 3 MB + 248 KB,
则 cache 性能可能由于 CPU 的推测性读取而降低。
– 当映射到只读数据空间时,一次最多可以映射 4 MB。支持 8-bit、16-bit 和 32-bit 读取。
• 外部 SRAM 可映射到 CPU 数据空间。一次最多可映射 4 MB。支持 8-bit、16-bit 和 32-bit 访问。
ESP32-WROOM-32D 和 ESP32-WROOM-32U 集成了 4 MB 的 SPI flash,连接 ESP32 的管脚 GPIO6,GPIO7,
GPIO8,GPIO9,GPIO10 和 GPIO11。这六个管脚不建议用于其他功能。
3.3 晶振
模组使用 40 MHz 晶振。
3.4 RTC 和低功耗管理
ESP32 采用了先进的电源管理技术,可以在不同的功耗模式之间切换。
关于 ESP32 在不同的功耗模式下的电流消耗,详见《ESP32 技术规格书》中章节“RTC 和低功耗管理”
。
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4
外设接口和传感器
4 外设接口和传感器
详见《ESP32 技术规格书》中外设接口和传感器章节。
说明:
GPIO6-11 已用于连接模组上集成的 SPI flash,其它外设可以使用除 GPIO6-11 以外的任一 GPIO,详见章节 6 原理图。
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电气特性
5 电气特性
5.1 绝对最大额定值
超出绝对最大额定值表可能导致器件永久性损坏。这只是强调的额定值,不涉及器件在这些或其它条件下超出
本技术规格指标的功能性操作。建议工作条件请参考表 6。
表 5: 绝对最大额定值
符号
参数
最大值
–0.3
3.6
-
1,100
mA
–40
150
°C
供电电压
VDD33
Ioutput
最小值
1
IO 输出总电流
存储温度
Tstore
单位
V
1. 模组的 IO 输出总电流的测试条件为 25 °C 环境温度,VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO 三个电源域的管脚输
出高电平且直接接地。此时模组在保持工作状态 24 小时后,仍能正常工作。其中 VDD_SDIO 电源域的管脚不包括连
接 flash 和/或 PSRAM 的管脚。
2. 关于电源域请参考《ESP32 技术规格书》 附录中表 IO_MUX。
5.2 建议工作条件
表 6: 建议工作条件
符号
参数
最小值
典型值
最大值
VDD33
单位
供电电压
3.0
3.3
3.6
V
IV DD
外部电源的供电电流
0.5
-
-
A
T
工作温度
–40
-
85
°C
5.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
表 7: 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
符号
CIN
VIH
参数
最小值
管脚电容
典型值
1
高电平输入电压
0.75×VDD
最大值
2
-
-
1
单位
pF
VDD +0.3
1
V
VIL
低电平输入电压
–0.3
-
0.25×VDD
V
IIH
高电平输入电流
-
-
50
nA
IIL
低电平输入电流
-
-
50
nA
-
-
VOH
VOL
高电平输出电压
0.8×VDD
低电平输出电压
高电平拉电流
IOH
1
1
(VDD = 3.3 V, VOH >= 2.64 V,
管脚输出强度设为最大值)
V
1
-
-
0.1×VDD
VDD3P3_CPU 电源域
1, 2
-
40
-
mA
VDD3P3_RTC 电源域
1, 2
-
40
-
mA
-
20
-
mA
-
28
-
mA
VDD_SDIO 电源域
1, 3
V
低电平灌电流
IOL
(VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V,
管脚输出强度设为最大值)
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5
电气特性
符号
参数
最小值
典型值
最大值
单位
RP U
上拉电阻
-
45
-
kΩ
RP D
下拉电阻
-
45
-
kΩ
VIL_nRST
CHIP_PU 关闭芯片的低电平输入电压
-
-
0.6
说明:
1. VDD 是 I/O 的供电电源。关于电源域请参考《ESP32 技术规格书》 附录中表 IO_MUX。
2. VDD3P3_CPU 和 VDD3P3_RTC 电源域管脚的单个管脚的拉电流随管脚数量增加而减小,从约 40 mA 减小到约 29
mA。
3. VDD_SDIO 电源域的管脚不包括连接 flash 和/或 PSRAM 的管脚。
5.4 WiFi 射频
表 8: WiFi 射频特性
参数
条件
工作频率范围
1
最小值
典型值
最大值
单位
MHz
-
2412
-
2484
输出阻抗
2
-
-
见说明 2
-
输出功率
3
11n, MCS7
12
13
14
dBm
17.5
18.5
20
dBm
11b, 1 Mbps
-
–98
-
dBm
11b, 11 Mbps
-
–89
-
dBm
11g, 6 Mbps
-
–92
-
dBm
11g, 54 Mbps
-
–74
-
dBm
11n, HT20, MCS0
-
–91
-
dBm
11n, HT20, MCS7
-
–71
-
dBm
11n, HT40, MCS0
-
–89
-
dBm
11n, HT40, MCS7
-
–69
-
dBm
11g, 6 Mbps
-
31
-
dB
11g, 54 Mbps
-
14
-
dB
11n, HT20, MCS0
-
31
-
dB
11n, HT20, MCS7
-
13
-
dB
11b 模式
灵敏度
邻道抑制
Ω
1. 工作频率范围应符合国家或地区的规范标准。软件可以配置工作频率范围。
2. 使用 IPEX 天线的模组输出阻抗为 50 Ω,不使用 IPEX 天线的模组可无需关注输出阻抗。
3. 根据产品或认证的要求,用户可以配置目标功率。
不推荐用于新设计 (NRND)
乐鑫信息科技
14
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
反馈文档意见
V
5
电气特性
5.5 低功耗蓝牙射频
5.5.1 接收器
表 9: 低功耗蓝牙接收器特性
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
灵敏度 @30.8% PER
-
-
–97
-
dBm
最大接收信号 @30.8% PER
-
0
-
-
dBm
共信道抑制比 C/I
-
-
+10
-
dB
F = F0 + 1 MHz
-
–5
-
dB
F = F0 –1 MHz
-
–5
-
dB
F = F0 + 2 MHz
-
–25
-
dB
F = F0 –2 MHz
-
–35
-
dB
F = F0 + 3 MHz
-
–25
-
dB
F = F0 –3 MHz
-
–45
-
dB
30 MHz ~ 2000 MHz
–10
-
-
dBm
2000 MHz ~ 2400 MHz
–27
-
-
dBm
2500 MHz ~ 3000 MHz
–27
-
-
dBm
3000 MHz ~ 12.5 GHz
–10
-
-
dBm
-
–36
-
-
dBm
邻道抑制比 C/I
带外阻塞
互调
5.5.2 发射器
表 10: 低功耗蓝牙发射器特性
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
射频发射功率
-
-
0
-
dBm
增益控制步长
-
-
3
-
dBm
射频功率控制范围
-
–12
-
+9
dBm
F = F0 ± 2 MHz
-
–52
-
dBm
F = F0 ± 3 MHz
-
–58
-
dBm
F = F0 ± > 3 MHz
-
–60
-
dBm
∆ f 1avg
-
-
-
265
kHz
∆ f 2max
-
247
-
-
kHz
∆ f 2avg /∆ f 1avg
-
-
–0.92
-
-
ICFT
-
-
–10
-
kHz
漂移速率
-
-
0.7
-
kHz/50 µs
偏移
-
-
2
-
kHz
邻道发射功率
不推荐用于新设计 (NRND)
乐鑫信息科技
15
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
反馈文档意见
5
电气特性
(℃)
5.6 回流焊温度曲线
235 ~ 250 ℃
250
150 ~ 200 ℃
217
200
217 ℃ 60 ~ 90 s
60 ~ 120 s
–1 ~ –5 ℃/s
> 30 s
1 ~ 3 ℃/s
100
50
25
(s)
0
50
0
—
—
—
—
—
100
150
200
25 ~ 150 ℃
60 ~ 90 s
1 ~ 3 ℃/s
150 ~ 200 ℃
60 ~ 120 s
>217 ℃
60 ~ 90 s
235 ~ 250 ℃
~ 180 ℃
–1 ~ –5 ℃/s
(SAC305)
250
30 ~ 70 s
图 2: 回流焊温度曲线
说明:
建议模组只过一次回流焊。
不推荐用于新设计 (NRND)
乐鑫信息科技
16
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
反馈文档意见
6
乐鑫信息科技
D
Pin.1
GND
The values of C1 and C2 vary with
the selection of the crystal.
Pin.15
GND
D1
LESD8D3.3CAT5G
C1
22pF/6.3V(10%)
1
VDD33
C3
100pF
GND
20K(5%)
3
C6
PCB ANT
A
GND
GND
The values of C14 、 L4 and C15
vary with the actual PCB board.
R2
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
Pin.34
U0RXD
SCS/CMD
Pin.20
CLK
U0RXD
Pin.33
IO21
SCK/CLK
GPIO21
GND
CAP1
CAP2
VDDA
XTAL_P
XTAL_N
VDDA
GPIO21
U0TXD
U0RXD
GPIO22
49
GND
C21
NC
C16
NC
C17
NC
VDD33
C4
0.1uF
Pin.7
IO35
VDD_SDIO
VDDA
LNA_IN
VDD3P3
VDD3P3
SENSOR_VP
SENSOR_CAPP
SENSOR_CAPN
SENSOR_VN
CHIP_PU
VDET_1
VDET_2
32K_XP
32K_XN
GPIO25
GPIO19
VDD3P3_CPU
GPIO23
GPIO18
GPIO5
SD_DATA_1
SD_DATA_0
SD_CLK
SD_CMD
SD_DATA_3
SD_DATA_2
GPIO17
VDD_SDIO
GPIO16
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
Pin.21
SD0
GPIO35
GPIO19
GPIO23
GPIO18
GPIO5
SDI/SD1
SDO/SD0
SCK/CLK
SCS/CMD
SWP/SD3
SHD/SD2
GPIO17
GPIO16
Pin.32
NC
SDO/SD0
GPIO13
GPIO15
GPIO2
GPIO0
GPIO4
1
SCK/CLK
6
SHD/SD2
7
/CS
CLK
/HOLD
FLASH
DI
DO
/WP
5
SDI/SD1
2
SDO/SD0
3
SWP/SD3
GND
Pin.22
SD1
GPIO32
Pin.9
IO33
Pin.31
IO19
SDI/SD1
Pin.23
IO15
GPIO33
Pin.10
IO25
GPIO19
Pin.30
IO18
GPIO15
Pin.24
IO2
GPIO25
GPIO18
Pin.29
IO5
GPIO2
GPIO5
VDD_SDIO
C18
1uF
Pin.11
IO26
ESP32-D0WD
GND
GPIO26
GPIO27
GPIO14
GPIO12
U3
SCS/CMD
Pin.8
IO32
8
1
2
3
4
SENSOR_VP 5
6
7
SENSOR_VN8
CHIP_PU
9
10
GPIO34
11
GPIO35
12
GPIO32
13
GPIO33
14
GPIO25
U2
不推荐用于新设计 (NRND)
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
B
GND
U0TXD
GND
TBD
C14
TBD
Pin.35
U0TXD
Pin.19
CMD
Pin.6
IO34
VCC
C15
TBD
499R
GND
L4
GND
GPIO22
SWP/SD3
SENSOR_VN
GPIO21
U0TXD
U0RXD
GPIO22
4
1
2
GND
C10
0.1uF
SHD/SD2
GPIO34
GPIO26
GPIO27
MTMS
MTDI
VDD3P3_RTC
MTCK
MTDO
GPIO2
GPIO0
GPIO4
GND
C13
10uF
2.0nH
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
ANT1 GND
17
反馈文档意见
C12
NC
GPIO23
Pin.36
IO22
Pin.18
SD3
Pin.5
SENSOR_VN
R3
GND
L5
GPIO13
SENSOR_VP
3.3nF/6.3V(10%)
GND
C11
1uF
Pin.4
SENSOR_VP
GND
Pin.37
IO23
Pin.17
SD2
CHIP_PU
C2
22pF/6.3V(10%)
0R
C5
10nF/6.3V(10%)
C9
0.1uF
VDD33
GND
GND
40MHz+/-10ppm
R1
GND
Pin.16
IO13
GND
C20
1uF
C
VDD33
Pin.3
CHIP_PU/EN
2
XIN
GND
U1
GND
VDD33
GND XOUT
4
GND
GND
Pin.38
GND
GND
Pin.2
3V3
电路原理图
6 电路原理图
VDD33
C19
0.1uF
Pin.28
IO17
GPIO26
GPIO17
Pin.12
IO27
Pin.27
IO16
GPIO27
GPIO16
GND
Pin.13
IO14
Pin.26
IO4
GPIO14
Pin.14
IO12
GPIO12
图 3: ESP32WROOM32D 电路原理图
GPIO4
Pin.39
GND
Pin.25
IO0
GND
GPIO0
D
6
Pin.2
3V3
D1
LESD8D3.3CAT5G
C1
22pF/6.3V(10%)
1
VDD33
C3
100pF
C5
10nF/6.3V(10%)
C6
3
2
C15
TBD
18
GND
GND
C16
NC
C17
NC
The values of C14 、 L4 and C15
vary with the actual PCB board.
3
CAP1
CAP2
VDDA
XTAL_P
XTAL_N
VDDA
GPIO21
U0TXD
U0RXD
GPIO22
GND
VDD33
C4
0.1uF
VDDA
LNA_IN
VDD3P3
VDD3P3
SENSOR_VP
SENSOR_CAPP
SENSOR_CAPN
SENSOR_VN
CHIP_PU
VDET_1
VDET_2
32K_XP
32K_XN
GPIO25
U2
U0RXD
Pin.33
IO21
SCK/CLK
Pin.21
SD0
GPIO35
GPIO19
VDD3P3_CPU
GPIO23
GPIO18
GPIO5
SD_DATA_1
SD_DATA_0
SD_CLK
SD_CMD
SD_DATA_3
SD_DATA_2
GPIO17
VDD_SDIO
GPIO16
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
GPIO19
GPIO23
GPIO18
GPIO5
SDI/SD1
SDO/SD0
SCK/CLK
SCS/CMD
SWP/SD3
SHD/SD2
GPIO17
GPIO16
GPIO21
Pin.32
NC
SDO/SD0
GPIO26
GPIO27
GPIO14
GPIO12
U3
SCS/CMD
1
SCK/CLK
6
SHD/SD2
7
Pin.8
IO32
/CS
CLK
/HOLD
FLASH
DI
DO
/WP
5
SDI/SD1
2
SDO/SD0
3
SWP/SD3
GND
Pin.22
SD1
GPIO32
Pin.9
IO33
Pin.31
IO19
SDI/SD1
Pin.23
IO15
GPIO33
Pin.10
IO25
GPIO19
Pin.30
IO18
GPIO15
Pin.24
IO2
GPIO25
GPIO18
Pin.29
IO5
GPIO2
GPIO5
VDD_SDIO
C18
1uF
Pin.11
IO26
ESP32-D0WD
GND
B
Pin.20
CLK
Pin.7
IO35
VDD_SDIO
8
1
2
3
4
SENSOR_VP 5
6
7
SENSOR_VN8
CHIP_PU
9
10
GPIO34
11
GPIO35
12
GPIO32
13
GPIO33
14
GPIO25
GPIO13
GPIO15
GPIO2
GPIO0
GPIO4
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
反馈文档意见
GND
SCS/CMD
GND
TBD
C14
TBD
U0TXD
Pin.34
U0RXD
GND
VCC
GND
Pin.6
IO34
GND
GND
L4
SWP/SD3
SENSOR_VN
GPIO21
U0TXD
U0RXD
GPIO22
499R
4
1
C21
NC
GPIO26
GPIO27
MTMS
MTDI
VDD3P3_RTC
MTCK
MTDO
GPIO2
GPIO0
GPIO4
GND
IPEX
J39
2.0nH
C10
0.1uF
GPIO22
Pin.35
U0TXD
Pin.19
CMD
GPIO34
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
GND
C13
10uF
49
GND
C12
NC
R3
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
GND
C11
1uF
GPIO23
Pin.36
IO22
SHD/SD2
SENSOR_VP
3.3nF/6.3V(10%)
L5
GPIO13
Pin.18
SD3
Pin.5
SENSOR_VN
R2
C9
0.1uF
VDD33
Pin.4
SENSOR_VP
GND
Pin.37
IO23
Pin.17
SD2
CHIP_PU
C2
22pF/6.3V(10%)
20K(5%)
0R
GND
GND
GND
40MHz+/-10ppm
R1
GND
Pin.16
IO13
GND
C20
1uF
C
VDD33
Pin.3
CHIP_PU/EN
2
XIN
GND
U1
Pin.38
GND
GND
VDD33
GND XOUT
4
GND
GND
VDD33
C19
0.1uF
Pin.28
IO17
GPIO26
GPIO17
Pin.12
IO27
Pin.27
IO16
GPIO27
GPIO16
GND
Pin.13
IO14
不推荐用于新设计 (NRND)
A
Pin.15
GND
GND
Pin.26
IO4
GPIO14
Pin.14
IO12
GPIO12
图 4: ESP32WROOM32U 电路原理图
GPIO4
Pin.39
GND
Pin.25
IO0
GND
GPIO0
电路原理图
乐鑫信息科技
Pin.1
GND
The values of C1 and C2 vary with
the selection of the crystal.
7
外围原理图
7 外围原理图
VDD33 VDD33
C1 10uF
C2 0.1uF
GND
GND
GND
C3
TBD
1
2
3
SENSOR_VP 4
SENSOR_VN 5
6
IO34
7
IO35
8
IO32
9
IO33
10
IO25
11
IO26
12
IO27
13
14
EN
P_GND
GND3
IO23
IO22
TXD0
RXD0
IO21
NC
IO19
IO18
IO5
IO17
IO16
IO4
IO0
GND1
3V3
EN
SENSOR_VP
SENSOR_VN
IO34
IO35
IO32
IO33
IO25
IO26
IO27
IO14
IO12
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
J1
IO23
IO22
TXD
RXD
IO21
GND
IO19
IO18
IO5
IO17
IO16
IO4
IO0
GND
1
2
GND2
IO13
SD2
SD3
CMD
CLK
SD0
SD1
IO15
IO2
GND
UART DOWNLOAD
U1
3
2
1
R1
TBD
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
J2
U2
R2
R3
R4
R5
100R
100R
100R
100R
MTMS
MTDI
MTCK
MTDO
IO2
GND
1
2
3
4
SD2
SD3
CMD
CLK
SD0
SD1
MTMS
MTDI
MTCK
MTDO
BOOT OPTION
JTAG
MTDI should be kept at a low electric level when powering up the module.
图 5: ESP32WROOM32D & ESP32WROOM32U 外围原理图
说明:
• 管脚 39 可以不焊接到底板。若用户将该管脚焊接到底板,请确保使用适量的焊锡膏。
Espressif Systems
• 为确保芯片上电时的供电正常,EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ,C = 1Title
µF,但具
Application of ESP32-WROOM
体数值仍需根据模组电源的上电时序和芯片的上电复位时序进行调整。芯片的上电复位时序图可参考《ESP32
Size
Document
A4
技术规格书》中的电源管理章节。
Date:
5
4
3
Wednesday, August 07, 201
2
不推荐用于新设计 (NRND)
乐鑫信息科技
19
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
反馈文档意见
Number
8
乐鑫信息科技
模组尺寸
8 模组尺寸
Unit: mm
6.19
0.85
0
Ø0.5
10.29
3.60
0.90
1.27
15.80
1.50
3.60
0.90
17.60
0.90
0.80
10.50
0.85
1.05
不推荐用于新设计 (NRND)
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
16.51
20
反馈文档意见
25.50±0.15
0.45
0.1
6.19
3.10±0.15
8.89
11.43
18.00±0.15
Top View
Side View
图 6: ESP32WROOM32D 尺寸
Bottom View
8
模组尺寸
乐鑫信息科技
3.07
Unit: mm
0.45
3.20±0.15
3.27
0.80
0.85
10.29
3.60
0.90
13.05
1.27
1.15
10.50
0.85
1.18
11.43
18.00±0.15
不推荐用于新设计 (NRND)
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
8.89
3.60
0.90
0.1
17.50
0.90
16.51
15.65
1.50
21
反馈文档意见
19.20±0.15
10.75
Top View
Side View
图 7: ESP32WROOM32U 尺寸
Bottom View
9 PCB 封装图形
9 PCB 封装图形
Unit: mm
Via for thermal pad
Copper
6.19
18.00
Antenna Area
38x1.50
3.70
0.90
0.50
16.51
14 15
0.50
1.50
7.50
38
10.29
0.50
0.90
3.70
1.27
1.50
25.50
38x0.90
1
24 25
1.27
0.50
11.43
3.28
图 8: ESP32WROOM32D PCB 封装图形
不推荐用于新设计 (NRND)
乐鑫信息科技
22
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
反馈文档意见
9 PCB 封装图形
Unit: mm
Via for thermal pad
Copper
18.00
38x1.50
3.70
0.90
0.50
16.51
14 15
0.50
1.50
7.50
38
10.29
0.50
0.90
3.70
1.27
1.50
19.20
38x0.90
1
24 25
1.27
0.50
11.43
3.28
图 9: ESP32WROOM32U PCB 封装图形
不推荐用于新设计 (NRND)
乐鑫信息科技
23
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
反馈文档意见
10 U.FL 座子尺寸图
10
U.FL 座子尺寸图
Unit: mm
图 10: ESP32WROOM32U U.FL 座子尺寸图
不推荐用于新设计 (NRND)
乐鑫信息科技
24
ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
反馈文档意见
11 学习资源
学习资源
11
11.1
必读资料
访问以下链接可下载有关 ESP32 的文档资料。
• 《ESP32 技术规格书》
本文档为用户提供 ESP32 硬件技术规格简介,包括概述、管脚定义、功能描述、外设接口、电气特性等。
• 《ESP32 ECO V3 使用指南》
本文介绍 ESP32 ECO V3 较之前硅片的主要变化。
• 《ESP32 勘误表及解决办法》
本文收录了 ESP32 芯片的硬件问题并给出解决方法。
• 《ESP-IDF 编程指南》
ESP32 相关开发文档的汇总平台,包含硬件手册,软件 API 介绍等。
• 《ESP32 技术参考手册》
该手册提供了关于 ESP32 的具体信息,包括各个功能模块的内部架构、功能描述和寄存器配置等。
• ESP32 硬件资源
压缩包提供了 ESP32 模组和开发板的硬件原理图,PCB 布局图,制造规范和物料清单。
• 《ESP32 硬件设计指南》
该手册提供了 ESP32 系列产品的硬件信息,包括 ESP32 芯片,ESP32 模组以及开发板。
• 《ESP32 AT 指令集与使用示例》
该文档描述 ESP32 AT 指令集功能以及使用方法,并介绍几种常见的 AT 指令使用示例。其中 AT 指令包
括基础 AT 指令,Wi-Fi 功能 AT 指令,TCP/IP 相关 AT 指令等;使用示例包括单连接 TCP 客户端,UDP
传输,透传,多连接 TCP 服务器等。
• 乐鑫产品选型工具
11.2
必备资源
以下为有关 ESP32 的必备资源。
• ESP32 在线社区
工程师对工程师 (E2E) 的社区,用户可以在这里提出问题,分享知识,探索观点,并与其他工程师一起解
决问题。
• ESP32 GitHub
乐鑫在 GitHub 上有众多开源的开发项目。
• ESP32 工具
ESP32 flash 下载工具以及《ESP32 认证测试指南》。
• ESP-IDF
ESP32 所有版本 IDF。
• ESP32 资源合集
ESP32 相关的所有文档和工具资源。
不推荐用于新设计 (NRND)
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ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
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2021.08
v2.2
更新表 2 中对 TWAI 的描述
标记本文档为(不推荐用于新设计)
更新 TWAI™ 为 TWAI®
更新图 2:回流焊温度曲线下方的说明
2021.02
V2.1
更新图 5:ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 外围原理图下方的说明
更新图 6:ESP32-WROOM-32D 尺寸、图 7:ESP32-WROOM-32U 尺寸、图 8:
ESP32-WROOM-32D PCB 封装图形 和图 9:ESP32-WROOM-32U PCB 封装图形
在表 2 中增加 TWAITM ;
2020.11
V2.0
在图 2 回流焊温度曲线下方增加一条说明;
更新 RC 电路中的电容值为 1 µF;
添加文档反馈链接。
• 将供电电压范围从 2.7 V ~ 3.6 V 改为 3.0 V ~ 3.6 V;
• 在表 2 ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 产品规格中增加潮湿敏
2019.09
V1.9
感度等级 (MSL) 3;
• 在表 8 Wi-Fi 射频特性下方增加对于“工作频率范围”和“输出功率”的说明;
• 更新章节 7 中外围原理图并增加一条关于 RC 延迟电路的说明;
• 更新章节 9 PCB 封装图形。
2019.01
V1.8
将表 10 中的“射频功率控制范围”从–12 ~ +12 改为–12 ~ +9 dBm。
在表 2 中增加大容量 flash 和高温版定制模组的说明;
2018.10
V1.7
2018.09
V1.6
在表 5“绝对最大额定值”中增加“IO 输出总电流”;
在表 7“DC 直流电气特性”中增加各个电源域的拉电流平均值。
将 ESP32-WROOM-32D 模组尺寸图 6 中的孔径由 1.00 mm 改为 0.50 mm。
• 在表 2“ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 产品规格”中增加可
靠性测试项目,删除软件相关内容;
2018.08
V1.5
• 更新章节 3.4 RTC 和低功耗管理;
• 更新模组尺寸;
• 更新模组尺寸图 8 和图 7;
• 更新表 8: Wi-Fi 射频特性。
• 删除表 2 ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 产品规格中温度传感
器;
• 更新章节 3 功能描述;
• 在章节 7 外围原理图中增加说明;
• 增加章节 9 PCB 封装图形;
2018.06
V1.4
电气特性相关的更新:
• 更新表 5 绝对最大额定值;
• 增加表 6 建议工作条件;
• 增加表 7 DC 直流电气特性;
• 更新表 10 低功耗蓝牙发射器特性中“增益控制步长”,“邻道发射功率”参
数。
2018.04
V1.3
更新图 4 ESP32-WROOM-32U 原理图。
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ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
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发布说明
更新图 3 ESP32-WROOM-32D 原理图。
2018.02
V1.2
更新图 4 ESP32-WROOM-32U 原理图。
更新章节 6 电路原理图。
删除低噪声放大器相关内容。
2018.02
V1.1
将模组 ESP-WROOM-32D 更名为 ESP32-WROOM-32D。
在表 2 中添加模组认证信息。
更新章节 3.1 CPU 和内存中 eFuse 的相关描述。
2017.11
V1.0
首次发布。
不推荐用于新设计 (NRND)
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ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U 技术规格书 v2.2
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