ESP32S3WROOM1
ESP32S3WROOM1U
技术规格书
2.4 GHz WiFi (802.11 b/g/n) + Bluetooth® 5 (LE) 模组
内置 ESP32S3 系列芯片,Xtensa® 双核 32 位 LX7 处理器
Flash 最大可选 16 MB,PSRAM 最大可选 8 MB
36 个 GPIO,丰富的外设
板上 PCB 天线或外部天线连接器
ESP32S3WROOM1
ESP32S3WROOM1U
版本 1.1
乐鑫信息科技
版权 © 2022
www.espressif.com
1
模组概述
1 模组概述
说明:
点击链接或扫描二维码确保您使用的是最新版本的文档:
https://www.espressif.com/documentation/esp32-s3-wroom-1_wroom-1u_datasheet_cn.pdf
1.1 特性
USB Serial/JTAG 控制器、MCPWM、SDIO 主机接
CPU 和片上存储器
、
口、GDMA、TWAI® 控制器(兼容 ISO 11898-1)
• 内置 ESP32-S3 系列芯片,Xtensa® 双核 32 位
ADC、触摸传感器、温度传感器、定时器和看门
LX7 微处理器 (支持单精度浮点运算单元),支持
狗
高达 240 MHz 的时钟频率
模组集成元件
• 384 KB ROM
• 512 KB SRAM
• 40 MHz 集成晶振
• 16 KB RTC SRAM
• 最大 16 MB Quad SPI flash
• 最大 8 MB PSRAM
天线选型
WiFi
• 板载 PCB 天线 (ESP32-S3-WROOM-1)
• 802.11 b/g/n
• 通过连接器连接外部天线
• 802.11n 模式下数据速率高达 150 Mbps
(ESP32-S3-WROOM-1U)
• 帧聚合 (TX/RX A-MPDU, TX/RX A-MSDU)
工作条件
• 0.4 µs 保护间隔
• 工作电压/供电电压:3.0 ~ 3.6 V
• 工作信道中心频率范围:2412 ~ 2484 MHz
• 工作环境温度:
蓝牙
– 65 °C 版模组:–40 ~ 65 °C
• 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE):Bluetooth 5、Bluetooth
– 85 °C 版模组:–40 ~ 85 °C
mesh
• 速率支持 125 Kbps、500 Kbps、1 Mbps、2 Mbps
– 105 °C 版模组:–40 ~ 105 °C
• 广播扩展 (Advertising Extensions)
认证
• 多广播 (Multiple Advertisement Sets)
• RF
• 信道选择 (Channel Selection Algorithm #2)
认 证: 见
ESP32-S3-WROOM-1
和
ESP32-S3-WROOM-1U 证书
• Wi-Fi 与蓝牙共存,共用同一个天线
• 环保认证:RoHS/REACH
外设
测试
• GPIO、SPI、LCD、Camera 接口、UART、I2C、I2S、
红外遥控、脉冲计数器、LED PWM、USB 1.1 OTG、
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• HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD
2
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ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
1
模组概述
1.2 描述
ESP32-S3-WROOM-1 和 ESP32-S3-WROOM-1U 是两款通用型 Wi-Fi + 低功耗蓝牙 MCU 模组,搭载 ESP32-S3
系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于 AIoT 领域
的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智
能扬声器等。
ESP32-S3-WROOM-1 采用 PCB 板载天线,ESP32-S3-WROOM-1U 采用连接器连接外部天线。两款模组均有
多种型号可供选择,具体见表 1 和 2。其中,ESP32-S3-WROOM-1-H4 和 ESP32-S3-WROOM-1U-H4 的工作
环境温度为–40 ~ 105 °C,内置 ESP32-S3R8 的模组工作环境温度为–40 ~ 65 °C,其他型号的工作环境温度均
为–40 ~ 85 °C。请注意,针对 R8 系列模组 (内置 8 线 psram),若开启 PSRAM ECC 功能,模组最大环境温度
可以提高到 85 °C,但是 PSRAM 的可用容量将减少 1/16。
表 1: ESP32S3WROOM1 系列型号对比1
环境温度3
模组尺寸4
(°C)
(mm)
Flash2
PSRAM
ESP32-S3-WROOM-1-N4
4 MB (Quad SPI)
-
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1-N8
8 MB (Quad SPI)
-
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1-N16
16 MB (Quad SPI)
-
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1-H4
4 MB (Quad SPI)
-
–40 ~ 105
ESP32-S3-WROOM-1-N4R2
4 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1-N8R2
8 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1-N16R2
16 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1-N4R8
4 MB (Quad SPI)
8 MB (Octal SPI)
–40 ~ 65
ESP32-S3-WROOM-1-N8R8
8 MB (Quad SPI)
8 MB (Octal SPI)
–40 ~ 65
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8
16 MB (Quad SPI)
8 MB (Octal SPI)
–40 ~ 65
订购代码
1
18.0
x
25.5
x
3.1
本表格中的注释内容与表 2 一致。
表 2: ESP32S3WROOM1U 系列型号对比
环境温度3
模组尺寸4
(°C)
(mm)
Flash2
PSRAM
ESP32-S3-WROOM-1U-N4
4 MB (Quad SPI)
-
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1U-N8
8 MB (Quad SPI)
-
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1U-N16
16 MB (Quad SPI)
-
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1U-H4
4 MB (Quad SPI)
-
–40 ~ 105
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R2
4 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1U-N8R2
8 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1U-N16R2
16 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)
–40 ~ 85
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8
4 MB (Quad SPI)
8 MB (Octal SPI)
–40 ~ 65
ESP32-S3-WROOM-1U-N8R8
8 MB (Quad SPI)
8 MB (Octal SPI)
–40 ~ 65
ESP32-S3-WROOM-1U-N16R8
16 MB (Quad SPI)
8 MB (Octal SPI)
–40 ~ 65
订购代码
2
该模组使用封装在芯片中的 flash。
3
环境温度指乐鑫模组外部的推荐环境温度。
4
更多关于模组尺寸的信息,请参考章节 7.1 模组尺寸。
18.0
x
19.2
x
3.2
两款模组采用的是 ESP32-S3 系列 * 芯片。ESP32-S3 系列芯片搭载 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器 (支持单精
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3
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ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
1
模组概述
度浮点运算单元),工作频率高达 240 MHz。CPU 电源可被关闭,利用低功耗协处理器监测外设的状态变化或某
些模拟量是否超出阈值。
ESP32-S3 集成了丰富的外设,包括模组接口:SPI、LCD、Camera 接口、UART、I2C、I2S、红外遥控、脉冲计数
器、LED PWM、USB Serial/JTAG 控制器、MCPWM、SDIO host、GDMA、TWAI® 控制器(兼容 ISO 11898-1)
、
ADC、触摸传感器、温度传感器、定时器和看门狗,和多达 45 个 GPIO。此外,ESP32-S3 还有一个全速 USB
1.1 On-The-Go (OTG) 接口用于 USB 通信。
说明:
* 关于 ESP32-S3 的更多信息请参考 《ESP32-S3 系列芯片技术规格书》。
1.3 应用
• 通用低功耗 IoT 传感器集线器
• 智慧楼宇
• 通用低功耗 IoT 数据记录器
• 工业自动化
• 摄像头视频流传输
• 智慧农业
• OTT 电视盒/机顶盒设备
• 音频设备
• USB 设备
• 健康/医疗/看护
• 语音识别
• Wi-Fi 玩具
• 图像识别
• 可穿戴电子产品
• Mesh 网络
• 零售 & 餐饮
• 家庭自动化
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4
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ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
目录
目录
1
模组概述
2
1.1
特性
2
1.2
描述
3
1.3
应用
4
2
功能框图
7
3
管脚定义
8
3.1
管脚布局
8
3.2
管脚定义
8
3.3
Strapping 管脚
10
4
电气特性
13
4.1
绝对最大额定值
13
4.2
建议工作条件
13
4.3
直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
13
4.4
功耗特性
14
4.5
Wi-Fi 射频
14
4.6
4.5.1
Wi-Fi 射频标准
14
4.5.2
Wi-Fi 射频发射器 (TX) 规格
15
4.5.3
Wi-Fi 射频接收器 (RX) 规格
16
低功耗蓝牙射频
17
4.6.1
低功耗蓝牙射频发射器 (TX) 规格
17
4.6.2
低功耗蓝牙射频接收器 (RX) 规格
19
5
模组原理图
22
6
外围设计原理图
24
7
模组尺寸和 PCB 封装图形
25
7.1
模组尺寸
25
7.2
推荐 PCB 封装图
26
7.3
外部天线连接器尺寸
28
8
产品处理
29
8.1
存储条件
29
8.2
ESD
29
8.3
回流焊温度曲线
29
8.4
超声波振动
30
9
相关文档和资源
31
修订历史
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32
5
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ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
表格与插图
表格
1
ESP32-S3-WROOM-1 系列型号对比
3
2
ESP32-S3-WROOM-1U 系列型号对比
3
3
管脚定义
9
4
JTAG 信号源选择
10
5
Strapping 管脚
11
6
VDD_SPI 电压值的默认配置
11
7
Strapping 管脚的建立时间和保持时间的参数说明
12
8
绝对最大额定值
13
9
建议工作条件
13
10
直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
13
11
射频功耗
14
12
不同功耗模式下的功耗
14
13
Wi-Fi 射频标准
14
14
频谱模板和 EVM 符合 802.11 标准时的发射功率
15
15
发射 EVM 测试
15
16
接收灵敏度
16
17
最大接收电平
16
18
接收邻道抑制
17
19
低功耗蓝牙频率
17
20
发射器特性 - 低功耗蓝牙 1 Mbps
17
21
发射器特性 - 低功耗蓝牙 2 Mbps
18
22
发射器特性 - 低功耗蓝牙 125 Kbps
18
23
发射器特性 - 低功耗蓝牙 500 Kbps
18
24
接收器特性 - 低功耗蓝牙 1 Mbps
19
25
接收器特性 - 低功耗蓝牙 2 Mbps
19
26
接收器特性 - 低功耗蓝牙 125 Kbps
20
27
接收器特性 - 低功耗蓝牙 500 Kbps
20
插图
1
ESP32-S3-WROOM-1 功能框图
7
2
ESP32-S3-WROOM-1U 功能框图
7
3
管脚布局(顶视图)
8
4
Strapping 管脚的建立时间和保持时间
12
5
ESP32-S3-WROOM-1 原理图
22
6
ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
23
7
外围设计原理图
24
8
ESP32-S3-WROOM-1 模组尺寸
25
9
ESP32-S3-WROOM-1U 模组尺寸
25
10
ESP32-S3-WROOM-1 推荐 PCB 封装图
26
11
ESP32-S3-WROOM-1U 推荐 PCB 封装图
27
12
外部天线连接器尺寸图
28
13
回流焊温度曲线
29
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6
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2
功能框图
2 功能框图
ESP32-S3-WROOM-1
40 MHz
Crystal
3V3
EN
Antenna
RF Matching
ESP32-S3
ESP32-S3R2
ESP32-S3R8
GPIOs
SPICS0
SPICLK
SPID
SPIQ
SPIHD
SPIWP
VDD_SPI
PSRAM(opt.)
(QSPI/OSPI)
QSPI Flash
图 1: ESP32S3WROOM1 功能框图
ESP32-S3-WROOM-1U
40 MHz
Crystal
3V3
EN
Antenna
ESP32-S3
ESP32-S3R2
ESP32-S3R8
RF Matching
GPIOs
SPICS0
SPICLK
SPID
SPIQ
SPIHD
SPIWP
VDD_SPI
PSRAM(opt.)
(QSPI/OSPI)
QSPI Flash
图 2: ESP32S3WROOM1U 功能框图
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7
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3
管脚定义
3 管脚定义
3.1 管脚布局
管脚布局图显示了模组上管脚的大致位置。按比例绘制的实际布局请参考图 7.1 模组尺寸。
ESP32-S3-WROOM-1U 没有禁止布线区 (Keepout Zone),管脚布局和 ESP32-S3-WROOM-1 一样。
Keepout Zone
GND
35
IO42
IO7
7
GND
41
GND
GND
34
IO41
IO15
8
GND
GND
GND
33
IO40
IO16
9
32
IO39
IO17
10
31
IO38
IO18
11
30
IO37
IO8
12
29
IO36
IO19
13
28
IO35
IO20
14
27
IO0
26
GND
IO45
GND
25
6
IO48
IO6
24
RXD0
IO47
36
23
5
IO21
IO5
22
TXD0
IO14
37
21
4
IO13
IO4
20
IO2
IO12
38
19
3
IO11
EN
18
IO1
IO10
39
17
2
IO9
3V3
16
GND
IO46
40
15
1
IO3
GND
图 3: 管脚布局(顶视图)
3.2 管脚定义
模组共有 41 个管脚,具体描述参见表 3。
管脚名称释义、管脚功能释义、以及外设管脚分配请参考 《ESP32-S3 系列芯片技术规格书》。
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管脚定义
表 3: 管脚定义
类型 a 功能
名称
序号
GND
1
P
接地
3V3
2
P
供电
高电平:芯片使能;
EN
3
I
低电平:芯片关闭;
注意不能让 EN 管脚浮空。
IO4
4
I/O/T
RTC_GPIO4, GPIO4, TOUCH4, ADC1_CH3
IO5
5
I/O/T
RTC_GPIO5, GPIO5, TOUCH5, ADC1_CH4
IO6
6
I/O/T
RTC_GPIO6, GPIO6, TOUCH6, ADC1_CH5
IO7
7
I/O/T
RTC_GPIO7, GPIO7, TOUCH7, ADC1_CH6
IO15
8
I/O/T
RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS, ADC2_CH4, XTAL_32K_P
IO16
9
I/O/T
RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS, ADC2_CH5, XTAL_32K_N
IO17
10
I/O/T
RTC_GPIO17, GPIO17, U1TXD, ADC2_CH6
IO18
11
I/O/T
RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD, ADC2_CH7, CLK_OUT3
IO8
12
I/O/T
RTC_GPIO8, GPIO8, TOUCH8, ADC1_CH7, SUBSPICS1
IO19
13
I/O/T
RTC_GPIO19, GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8, CLK_OUT2, USB_D
IO20
14
I/O/T
RTC_GPIO20, GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1, USB_D+
IO3
15
I/O/T
RTC_GPIO3, GPIO3, TOUCH3, ADC1_CH2
IO46
16
I/O/T
GPIO46
IO9
17
I/O/T
RTC_GPIO9, GPIO9, TOUCH9, ADC1_CH8, FSPIHD, SUBSPIHD
IO10
18
I/O/T
IO11
19
I/O/T
IO12
20
I/O/T
IO13
21
I/O/T
IO14
22
I/O/T
IO21
23
I/O/T
RTC_GPIO21, GPIO21
IO47
24
I/O/T
SPICLK_P_DIFF, GPIO47, SUBSPICLK_P_DIFF
IO48
25
I/O/T
SPICLK_N_DIFF, GPIO48, SUBSPICLK_N_DIFF
IO45
26
I/O/T
GPIO45
RTC_GPIO10, GPIO10, TOUCH10, ADC1_CH9, FSPICS0, FSPIIO4,
SUBSPICS0
RTC_GPIO11, GPIO11, TOUCH11, ADC2_CH0, FSPID, FSPIIO5,
SUBSPID
RTC_GPIO12, GPIO12, TOUCH12, ADC2_CH1, FSPICLK, FSPIIO6,
SUBSPICLK
RTC_GPIO13, GPIO13, TOUCH13, ADC2_CH2, FSPIQ, FSPIIO7,
SUBSPIQ
RTC_GPIO14, GPIO14, TOUCH14, ADC2_CH3, FSPIWP, FSPIDQS,
SUBSPIWP
27
I/O/T
RTC_GPIO0, GPIO0
IO35
b
28
I/O/T
SPIIO6, GPIO35, FSPID, SUBSPID
IO36
b
29
I/O/T
SPIIO7, GPIO36, FSPICLK, SUBSPICLK
IO37
b
30
I/O/T
SPIDQS, GPIO37, FSPIQ, SUBSPIQ
IO38
31
I/O/T
GPIO38, FSPIWP, SUBSPIWP
IO39
32
I/O/T
MTCK, GPIO39, CLK_OUT3, SUBSPICS1
IO40
33
I/O/T
MTDO, GPIO40, CLK_OUT2
IO41
34
I/O/T
MTDI, GPIO41, CLK_OUT1
IO0
见下页
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管脚定义
3
表 3 – 接上页
a
名称
序号
类型
IO42
35
I/O/T
MTMS, GPIO42
RXD0
36
I/O/T
U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2
TXD0
37
I/O/T
U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1
IO2
38
I/O/T
RTC_GPIO2, GPIO2, TOUCH2, ADC1_CH1
IO1
39
I/O/T
RTC_GPIO1, GPIO1, TOUCH1, ADC1_CH0
GND
40
P
接地
EPAD
41
P
接地
a
功能
P:电源;I:输入;O:输出;T:可设置为高阻。加粗字体为管脚的默认功能。管脚 28 ∼ 30 的
默认功能由 eFuse 位决定。
b
在带有 OSPI PSRAM(即内置芯片为 ESP32-S3R8)的模组中,管脚 IO35、IO36、IO37 用于连
接至模组内部集成的 OSPI PSRAM,不可用于其他功能。
3.3 Strapping 管脚
说明:
以下内容摘自 《ESP32-S3 系列芯片技术规格书》 的 Strapping 管脚章节。芯片的 Strapping 管脚与模组管脚的对应
关系,可参考章节 5 模组原理图。
ESP32-S3 共有 4 个 strapping 管脚:
• GPIO0
• GPIO45
• GPIO46
• GPIO3
软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这几个管脚 strapping 的值。
在芯片的系统复位(上电复位、RTC 看门狗复位、欠压复位、模拟超级看门狗 (analog super watchdog) 复位、
晶振时钟毛刺检测复位)过程中,strapping 管脚对自己管脚上的电平采样并存储到锁存器中,锁存值为“0”或
“1”,并一直保持到芯片掉电或关闭。
GPIO0, GPIO45, GPIO46 默认连接内部弱上拉/下拉。如果这些管脚没有外部连接或者连接的外部线路处于高阻
抗状态,内部弱上拉/下拉将决定这几个管脚输入电平的默认值。
GPIO3 默认处于浮空状态。GPIO3 的 strapping 值可用来切换 CPU 内部 JTAG 信号来源,如表 5 所示。在这种情况
下,该 strapping 值由外部线路来控制,并且外部线路不能处于高阻抗状态。表 4 列出了 EFUSE_DIS_USB_JTAG、
EFUSE_DIS_PAD_JTAG 和 EFUSE_STRAP_JTAG_SEL 的所有配置组合,用以选择 JTAG 信号来源。
表 4: JTAG 信号源选择
EFUSE_STRAP_JTAG_SEL
EFUSE_DIS_USB_JTAG
EFUSE_DIS_PAD_JTAG
JTAG 信号源选择
1
0
0
见表 5
0
0
0
USB Serial/JTAG 控制器
无关项
0
1
USB Serial/JTAG 控制器
无关项
1
0
芯片上的 JTAG 管脚
乐鑫信息科技
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ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
3
管脚定义
无关项
1
1
N/A
为改变 strapping 的值,用户可以应用外部下拉/上拉电阻,或者应用主机 MCU 的 GPIO 控制 ESP32-S3 上电复
位时的 strapping 管脚电平。
复位放开后,strapping 管脚和普通管脚功能相同。
Strapping 管脚配置的含义请参阅表 5。
表 5: Strapping 管脚
VDD_SPI 电压
管脚
默认
3.3 V
GPIO45
下拉
0
1.8 V
1
系统启动模式
1
管脚
默认
SPI 启动模式
下载启动模式
GPIO0
上拉
1
0
GPIO46
下拉
无关项
0
系统启动过程中,控制 ROM Code 打印
2
管脚
默认
正常打印
上电不打印
GPIO46
下拉
详见第 2 条说明
详见第 2 条说明
JTAG 信号源选择
管脚
默认
GPIO3
N/A
EFUSE_DIS_USB_JTAG = 0, EFUSE_DIS_PAD_JTAG = 0,
EFUSE_STRAP_JTAG_SEL=1
0:JTAG 信号来源于芯片上的 JTAG 管脚
1:JTAG 信号来源于 USB Serial/JTAG 控制器
说明:
1. GPIO46 = 1 且 GPIO0 = 0 不可使用。
2. ROM Code 上电打印默认同时通过 UART0(U0TXD 管脚)和 USB Serial/JTAG 控制器打印。通过配置寄存器和
eFuse 可配置关闭 ROM Code 上电打印。详细信息请参考《ESP32-S3 技术参考手册》中的章节 芯片 Boot 控制。
VDD_SPI 电压由 GPIO45 的 strapping 值或 eFuse 中 EFUSE_VDD_SPI_TIEH 决定。当 EFUSE_VDD_SPI_FORCE
为 0 时,VDD_SPI 电压由 GPIO45 的 strapping 值决定;当 EFUSE_VDD_SPI_FORCE 为 1 时,VDD_SPI 电压
由 eFuse 中 EFUSE_VDD_SPI_TIEH 决定。关于默认配置的信息,请参阅下表:
表 6: VDD_SPI 电压值的默认配置
芯片型号
EFUSE_VDD_SPI_FORCE
EFUSE_VDD_SPI_TIEH
VDD_SPI 电压值
ESP32-S3
0
0
由 GPIO45 决定
ESP32-S3R2
1
1
强制为 3.3 V
ESP32-S3R8
1
1
强制为 3.3 V
ESP32-S3R8V
1
0
强制为 1.8 V
ESP32-S3FN8
1
1
强制为 3.3 V
ESP32-S3FH4R2
1
1
强制为 3.3 V
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3
管脚定义
图 4 显示了 CHIP_PU 上电前和上电后 Strapping 管脚的建立时间和保持时间。各参数说明如表 7 所示。
tSU
CHIP_PU
tHD
VIL_nRST
VIH
Strapping pin
图 4: Strapping 管脚的建立时间和保持时间
表 7: Strapping 管脚的建立时间和保持时间的参数说明
参数
说明
tSU
CHIP_PU 上电前的建立时间
0
tHD
CHIP_PU 上电后的保持时间
3
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最小值 (ms)
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4
电气特性
4 电气特性
4.1 绝对最大额定值
超出绝对最大额定值可能导致器件永久性损坏。这只是强调的额定值,不涉及器件在这些或其它条件下超出本
技术规格指标的功能性操作。长时间暴露在绝对最大额定条件下可能会影响模组的可靠性。
表 8: 绝对最大额定值
符号
参数
最小值
最大值
VDD33
TST ORE
单位
电源管脚电压
–0.3
3.6
V
存储温度
–40
105
°C
单位
4.2 建议工作条件
表 9: 建议工作条件
符号
参数
最小值
典型值
最大值
VDD33
电源管脚电压
3.0
3.3
3.6
V
IV DD
外部电源的供电电流
0.5
—
—
A
65 °C 版
TA
环境温度
65
85 °C 版
–40
—
85
105 °C 版
°C
105
4.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
表 10: 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
符号
参数
CIN
管脚电容
最小值
—
高电平输入电压
VIH
0.75 × VDD
1
典型值
最大值
单位
2
—
pF
—
1
VDD + 0.3
V
1
VIL
低电平输入电压
–0.3
—
0.25 × VDD
IIH
高电平输入电流
—
—
50
nA
低电平输入电流
—
—
50
nA
—
—
IIL
VOH
VOL
2
2
高电平输出电压
0.8 × VDD
低电平输出电压
1
V
V
1
—
—
0.1 × VDD
V
—
40
—
mA
—
28
—
mA
45
—
kΩ
45
—
kΩ
—
1
1
IOH
IOL
高电平拉电流 (VDD = 3.3 V, VOH >= 2.64 V,
PAD_DRIVER = 3)
低电平灌电流 (VDD1= 3.3 V, VOL = 0.495 V,
PAD_DRIVER = 3)
RP U
内部弱上拉电阻
—
RP D
内部弱下拉电阻
—
VIH_nRST
VIL_nRST
芯片复位释放电压(EN 管脚应满足电压范围) 0.75 × VDD
芯片复位电压(EN 管脚应满足电压范围)
1
VDD 是 I/O 的供电电源。
2
VOH 和 VOL 为负载是高阻条件下的测量值。
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–0.3
1
—
VDD + 0.3
0.25 × VDD
V
1
V
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4
电气特性
4.4 功耗特性
因使用了先进的电源管理技术,模组可以在不同的功耗模式之间切换。关于不同功耗模式的描述,详见
《ESP32-S3 系列芯片技术规格书》 的 低功耗管理章节。
表 11: 射频功耗
工作模式
描述
TX
Active(射频工作)
RX
1
峰值 (mA)
802.11b, 1 Mbps, @20.5 dBm
355
802.11g, 54 Mbps, @18 dBm
297
802.11n, HT20, MCS7, @17.5 dBm
286
802.11n, HT40, MCS7, @17 dBm
285
802.11b/g/n, HT20
95
802.11n, HT40
97
以上功耗数据是基于 3.3 V 电源、25 °C 环境温度,在 RF 接口处完成的测试结果。所有发
射数据均基于 100% 的占空比测得。
2
测量 RX 功耗数据时,外设处于关闭状态,CPU 处于空闲状态。
请注意表 12 提供的数据仅适用于内置芯片型号为 ESP32-S3 的模组。
表 12: 不同功耗模式下的功耗
功耗模式
典型值2
描述
Light-sleep
—
Deep-sleep
Power off
—
单位
1
µA
RTC 存储器处于工作状态,RTC 外设处于工作状态
8
µA
RTC 存储器处于工作状态,RTC 外设处于关闭状态
7
µA
CHIP_PU 管脚拉低,芯片处于关闭状态
1
µA
1
请参考 ESP32-S3 芯片的功耗值,并加上相应的 PSRAM 功耗:8 MB 八线 PSRAM (3.3 V) 为 140 µA;
2
具体数值请以 《ESP32-S3 系列芯片技术规格书》 为准。
8 MB 八线 PSRAM (1.8 V) 为 200 µA;2 MB 四线 PSRAM 为 40 µA。
4.5 WiFi 射频
4.5.1 WiFi 射频标准
表 13: WiFi 射频标准
名称
工作信道中心频率范围
描述
1
2412 ~ 2484 MHz
Wi-Fi 协议
IEEE 802.11b/g/n
11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps
数据速率
20 MHz
11g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps
11n: MCS0-7, 72.2 Mbps (Max)
40 MHz
11n: MCS0-7, 150 Mbps (Max)
PCB 天线,外部天线连接器 2
天线类型
1
工作信道中心频率范围应符合国家或地区的规范标准。软件可以配置工作信道中心频率范围
2
用外部天线的模组输出阻抗为 50 �,不使用外部天线的模组可无需关注输出阻抗。
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4
电气特性
4.5.2 WiFi 射频发射器 (TX) 规格
根据产品或认证的要求,您可以配置发射器目标功率。默认功率详见表 14.
表 14: 频谱模板和 EVM 符合 802.11 标准时的发射功率
最小值
典型值
最大值
(dBm)
(dBm)
(dBm)
802.11b, 1 Mbps
—
20.5
—
802.11b, 11 Mbps
—
20.5
—
802.11g, 6 Mbps
—
20.0
—
802.11g, 54 Mbps
—
18.0
—
802.11n, HT20, MCS 0
—
19.0
—
802.11n, HT20, MCS 7
—
17.5
—
802.11n, HT40, MCS 0
—
18.5
—
802.11n, HT40, MCS 7
—
17.0
—
速率
表 15: 发射 EVM 测试
速率
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最小值
典型值
标准限值
(dB)
(dB)
(dB)
802.11b, 1 Mbps, @20.5 dBm
—
–24.5
–10
802.11b, 11 Mbps, @20.5 dBm
—
–24.5
–10
802.11g, 6 Mbps, @20 dBm
—
–23.0
–5
802.11g, 54 Mbps, @18 dBm
—
–29.5
–25
802.11n, HT20, MCS 0, @19 dBm
—
–24.0
–5
802.11n, HT20, MCS 7, @17.5 dBm
—
–30.5
–27
802.11n, HT40, MCS 0, @18.5 dBm
—
–25.0
–5
802.11n, HT40, MCS 7, @17 dBm
—
–30.0
–27
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电气特性
4.5.3 WiFi 射频接收器 (RX) 规格
表 16: 接收灵敏度
最小值
典型值
最大值
(dBm)
(dBm)
(dBm)
802.11b, 1 Mbps
—
–98.2
—
802.11b, 2 Mbps
—
–95.6
—
802.11b, 5.5 Mbps
—
–92.8
—
802.11b, 11 Mbps
—
–88.5
—
802.11g, 6 Mbps
—
–93.0
—
802.11g, 9 Mbps
—
–92.0
—
802.11g, 12 Mbps
—
–90.8
—
802.11g, 18 Mbps
—
–88.5
—
802.11g, 24 Mbps
—
–85.5
—
802.11g, 36 Mbps
—
–82.2
—
802.11g, 48 Mbps
—
–78.0
—
802.11g, 54 Mbps
—
–76.2
—
802.11n, HT20, MCS 0
—
–93.0
—
802.11n, HT20, MCS 1
—
–90.6
—
802.11n, HT20, MCS 2
—
–88.4
—
802.11n, HT20, MCS 3
—
–84.8
—
802.11n, HT20, MCS 4
—
–81.6
—
802.11n, HT20, MCS 5
—
–77.4
—
802.11n, HT20, MCS 6
—
–75.6
—
802.11n, HT20, MCS 7
—
–74.2
—
802.11n, HT40, MCS 0
—
–90.0
—
802.11n, HT40, MCS 1
—
–87.5
—
802.11n, HT40, MCS 2
—
–85.0
—
802.11n, HT40, MCS 3
—
–82.0
—
802.11n, HT40, MCS 4
—
–78.5
—
802.11n, HT40, MCS 5
—
–74.4
—
802.11n, HT40, MCS 6
—
–72.5
—
802.11n, HT40, MCS 7
—
–71.2
—
最小值
典型值
最大值
(dBm)
(dBm)
(dBm)
802.11b, 1 Mbps
—
5
—
802.11b, 11 Mbps
—
5
—
802.11g, 6 Mbps
—
5
—
802.11g, 54 Mbps
—
0
—
802.11n, HT20, MCS 0
—
5
—
802.11n, HT20, MCS 7
—
0
—
速率
表 17: 最大接收电平
速率
见下页
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电气特性
表 17 – 接上页
最小值
典型值
最大值
(dBm)
(dBm)
(dBm)
802.11n, HT40, MCS 0
—
5
—
802.11n, HT40, MCS 7
—
0
—
最小值
典型值
最大值
(dB)
(dB)
(dB)
速率
表 18: 接收邻道抑制
速率
802.11b, 1 Mbps
—
35
—
802.11b, 11 Mbps
—
35
—
802.11g, 6 Mbps
—
31
—
802.11g, 54 Mbps
—
14
—
802.11n, HT20, MCS 0
—
31
—
802.11n, HT20, MCS 7
—
13
—
802.11n, HT40, MCS 0
—
19
—
802.11n, HT40, MCS 7
—
8
—
最小值
典型值
最大值
(MHz)
(MHz)
(MHz)
2402
—
2480
4.6 低功耗蓝牙射频
表 19: 低功耗蓝牙频率
参数
工作信道中心频率
4.6.1 低功耗蓝牙射频发射器 (TX) 规格
表 20: 发射器特性 低功耗蓝牙 1 Mbps
参数
射频发射功率
载波频率偏移和漂移
调制特性
描述
最小值
射频功率控制范围
典型值
最大值
单位
–25.00
0
20.00
增益控制步长
—
3.00
—
dB
|fn |n=0, 1, 2, ..k 最大值
—
2.50
—
kHz
|f0 − fn | 最大值
—
2.00
—
kHz
|fn − fn−5 | 最大值
—
1.40
—
kHz
|f1 − f0 |
—
1.00
—
kHz
∆ f 1avg
—
249.00
—
kHz
—
198.00
—
kHz
—
0.86
—
—
∆ f 2max 最小值
(至少 99.9% 的 ∆ f 2max )
∆ f 2avg /∆ f 1avg
dBm
见下页
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电气特性
表 20 – 接上页
参数
带内杂散发射
描述
最小值
典型值
最大值
单位
± 2 MHz 偏移
—
–37.00
—
dBm
± 3 MHz 偏移
—
–42.00
—
dBm
> ± 3 MHz 偏移
—
–44.00
—
dBm
表 21: 发射器特性 低功耗蓝牙 2 Mbps
参数
射频发射功率
载波频率偏移和漂移
调制特性
带内杂散发射
描述
最小值
射频功率控制范围
典型值
最大值
单位
–25.00
0
20.00
增益控制步长
—
3.00
—
dB
|fn |n=0, 1, 2, ..k 最大值
—
2.50
—
kHz
|f0 − fn | 最大值
—
2.00
—
kHz
|fn − fn−5 | 最大值
—
1.40
—
kHz
|f1 − f0 |
—
1.00
—
kHz
∆ f 1avg
—
499.00
—
kHz
—
416.00
—
kHz
∆ f 2avg /∆ f 1avg
—
0.89
—
—
± 4 MHz 偏移
—
–42.00
—
dBm
± 5 MHz 偏移
—
–44.00
—
dBm
> ± 5 MHz 偏移
—
–47.00
—
dBm
∆ f 2max 最小值
(至少 99.9% 的 ∆ f 2max )
dBm
表 22: 发射器特性 低功耗蓝牙 125 Kbps
参数
射频发射功率
载波频率偏移和漂移
调制特性
描述
最小值
射频功率控制范围
最大值
单位
–25.00
0
20.00
增益控制步长
—
3.00
—
dB
|fn |n=0, 1, 2, ..k 最大值
—
0.80
—
kHz
|f0 − fn | 最大值
—
1.00
—
kHz
|fn − fn−3 |
—
0.30
—
kHz
|f0 − f3 |
—
1.00
—
kHz
∆ f 1avg
—
248.00
—
kHz
—
222.00
—
kHz
± 2 MHz 偏移
—
–37.00
—
dBm
± 3 MHz 偏移
—
–42.00
—
dBm
> ± 3 MHz 偏移
—
–44.00
—
dBm
∆ f 1max 最小值
(至少 99.9% 的 ∆ f 1max )
带内杂散发射
典型值
dBm
表 23: 发射器特性 低功耗蓝牙 500 Kbps
参数
射频发射功率
描述
最小值
射频功率控制范围
增益控制步长
典型值
最大值
–25.00
0
20.00
—
3.00
—
单位
dBm
dB
见下页
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4
电气特性
表 23 – 接上页
参数
载波频率偏移和漂移
调制特性
描述
最小值
最大值
单位
|fn |n=0, 1, 2, ..k 最大值
—
0.80
—
kHz
|f0 − fn | 最大值
—
1.00
—
kHz
|fn − fn−3 |
—
0.85
—
kHz
|f0 − f3 |
—
0.34
—
kHz
∆ f 2avg
—
213.00
—
kHz
—
196.00
—
kHz
± 2 MHz 偏移
—
–37.00
—
dBm
± 3 MHz 偏移
—
–42.00
—
dBm
> ± 3 MHz 偏移
—
–44.00
—
dBm
∆ f 2max 最小值
(至少 99.9% 的 ∆ f 2max )
带内杂散发射
典型值
4.6.2 低功耗蓝牙射频接收器 (RX) 规格
表 24: 接收器特性 低功耗蓝牙 1 Mbps
参数
描述
最小值
典型值
最大值
单位
灵敏度 @30.8% PER
—
—
–96.5
—
dBm
最大接收信号 @30.8% PER
—
—
8
—
dBm
共信道抑制比 C/I
F = F0 MHz
—
8
—
dB
F = F0 + 1 MHz
—
4
—
dB
F = F0 – 1 MHz
—
4
—
dB
F = F0 + 2 MHz
—
–23
—
dB
F = F0 – 2 MHz
—
–23
—
dB
F = F0 + 3 MHz
—
–34
—
dB
F = F0 – 3 MHz
—
–34
—
dB
F > F0 + 3 MHz
—
–36
—
dB
F > F0 – 3 MHz
—
–37
—
dB
—
—
–36
—
dB
F = Fimage + 1 MHz
—
–39
—
dB
F = Fimage – 1 MHz
—
–34
—
dB
30 MHz ~ 2000 MHz
—
–12
—
dBm
2003 MHz ~ 2399 MHz
—
–18
—
dBm
2484 MHz ~ 2997 MHz
—
–16
—
dBm
3000 MHz ~ 12.75 GHz
—
–10
—
dBm
—
—
–29
—
dBm
最小值
典型值
最大值
单位
邻道选择性抑制比 C/I
镜像频率
邻道镜像频率干扰
带外阻塞
互调
表 25: 接收器特性 低功耗蓝牙 2 Mbps
参数
描述
灵敏度 @30.8% PER
—
—
–92
—
dBm
最大接收信号 @30.8% PER
—
—
3
—
dBm
共信道干扰 C/I
F = F0 MHz
—
8
—
dB
见下页
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电气特性
表 25 – 接上页
参数
邻道选择性抑制比 C/I
镜像频率
邻道镜像频率干扰
带外阻塞
互调
描述
最小值
典型值
最大值
单位
F = F0 + 2 MHz
—
4
—
dB
F = F0 – 2 MHz
—
4
—
dB
F = F0 + 4 MHz
—
–27
—
dB
F = F0 – 4 MHz
—
–27
—
dB
F = F0 + 6 MHz
—
–38
—
dB
F = F0 – 6 MHz
—
–38
—
dB
F > F0 + 6 MHz
—
–41
—
dB
F > F0 – 6 MHz
—
–41
—
dB
—
—
–27
—
dB
F = Fimage + 2 MHz
—
–38
—
dB
F = Fimage – 2 MHz
—
4
—
dB
30 MHz ~ 2000 MHz
—
–15
—
dBm
2003 MHz ~ 2399 MHz
—
–21
—
dBm
2484 MHz ~ 2997 MHz
—
–21
—
dBm
3000 MHz ~ 12.75 GHz
—
–9
—
dBm
—
—
–29
—
dBm
最小值
典型值
最大值
单位
表 26: 接收器特性 低功耗蓝牙 125 Kbps
参数
描述
灵敏度 @30.8% PER
—
—
–103.5
—
dBm
最大接收信号 @30.8% PER
—
—
8
—
dBm
共信道抑制比 C/I
F = F0 MHz
—
4
—
dB
F = F0 + 1 MHz
—
1
—
dB
F = F0 – 1 MHz
—
2
—
dB
F = F0 + 2 MHz
—
–26
—
dB
F = F0 – 2 MHz
—
–26
—
dB
F = F0 + 3 MHz
—
–36
—
dB
F = F0 – 3 MHz
—
–39
—
dB
F > F0 + 3 MHz
—
–42
—
dB
F > F0 – 3 MHz
—
–43
—
dB
—
—
–42
—
dB
F = Fimage + 1 MHz
—
–43
—
dB
F = Fimage – 1 MHz
—
–36
—
dB
最小值
典型值
最大值
单位
邻道选择性抑制比 C/I
镜像频率
邻道镜像频率干扰
表 27: 接收器特性 低功耗蓝牙 500 Kbps
参数
描述
灵敏度 @30.8% PER
—
—
–100
—
dBm
最大接收信号 @30.8% PER
—
—
8
—
dBm
共信道抑制比 C/I
F = F0 MHz
—
4
—
dB
见下页
乐鑫信息科技
20
反馈文档意见
ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
4
电气特性
表 27 – 接上页
参数
邻道选择性抑制比 C/I
镜像频率
邻道镜像频率干扰
乐鑫信息科技
描述
最小值
典型值
最大值
F = F0 + 1 MHz
—
1
—
dB
F = F0 – 1 MHz
—
0
—
dB
F = F0 + 2 MHz
—
–24
—
dB
F = F0 – 2 MHz
—
–24
—
dB
F = F0 + 3 MHz
—
–37
—
dB
F = F0 – 3 MHz
—
–39
—
dB
F > F0 + 3 MHz
—
–38
—
dB
F > F0 – 3 MHz
—
–42
—
dB
—
—
–38
—
dB
F = Fimage + 1 MHz
—
–42
—
dB
F = Fimage – 1 MHz
—
–37
—
dB
21
反馈文档意见
单位
ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
5
模组原理图
乐鑫信息科技
5 模组原理图
模组内部元件的电路图。
5
4
3
2
1
C4
D
VDD33
R1
1uF
10nF
GND
GND
2.0nH(0.1nH)
GND
C10
C
GND
RF_ANT
1
2
L2
GND
TBD
L3
C11
C12
TBD
TBD
TBD
PCB_ANT
GND
GND
C5
TBD
B
GND
CHIP_PU
GPIO0
GPIO1
GPIO2
GPIO3
GPIO4
GPIO5
GPIO6
GPIO7
GPIO8
GPIO9
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
LNA_IN
VDD3P3
VDD3P3
CHIP_PU
GPIO0
GPIO1
GPIO2
GPIO3
GPIO4
GPIO5
GPIO6
GPIO7
GPIO8
GPIO9
The values of L3, C5, C11, L2 and C12
vary with the actual PCB board.
NC: No component.
VDD33
VDD33
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
U1
GND
ESP32-S3
ESP32-S3R2
ESP32-S3R8
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
GPIO37
GPIO36
GPIO35
R16
R15
R10
0
0
0
R14
R13
0
0
ESP32-S3-WROOM-1(pin-out)
GPIO47
GPIO48
SPID
SPIQ
SPICLK
SPICS0
SPIWP
SPIHD
C13
C14 VDD_SPI
0.1uF
1uF
GND
C
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
0.1uF
GPIO37
GPIO36
GPIO35
GPIO34
GPIO33
SPICLK_P
SPICLK_N
SPID
SPIQ
SPICLK
SPICS0
SPIWP
SPIHD
VDD_SPI
GPIO1
GPIO2
U0TXD
U0RXD
GPIO42
GPIO41
GPIO40
GPIO39
GPIO38
GPIO37
GPIO36
GPIO35
GPIO0
VDD_SPI
SPICS0
1
SPICLK
6
SPIHD
7
/CS
DI
CLK
/HOLD
U2
GND
DO
/WP
5
SPID
2
SPIQ
3
SPIWP
B
FLASH-3V3
GND
GPIO15
GPIO16
GPIO17
GPIO18
GPIO19
GPIO20
GPIO21
C15
0.1uF
GPIO10
GPIO11
GPIO12
GPIO13
GPIO14
ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
GND
LNA_IN
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
8
GND
0.1uF
EPAD
GND
IO1
IO2
TXD0
RXD0
IO42
IO41
IO40
IO39
IO38
IO37
IO36
IO35
IO0
GND
3V3
EN
IO4
IO5
IO6
IO7
IO15
IO16
IO17
IO18
IO8
IO19
IO20
GPIO3
GPIO46
GPIO9
GPIO10
GPIO11
GPIO12
GPIO13
GPIO14
GPIO21
GPIO47
GPIO48
GPIO45
GND
ANT1
0.1uF
VDDA
VDDA
XTAL_P
XTAL_N
GPIO46
GPIO45
U0RXD
U0TXD
MTMS
MTDI
VDD3P3_CPU
MTDO
MTCK
GPIO38
1uF
C9
GPIO10
GPIO11
GPIO12
GPIO13
GPIO14
VDD3P3_RTC
XTAL_32K_P
XTAL_32K_N
GPIO17
GPIO18
GPIO19
GPIO20
GPIO21
SPICS1
10uF
C8
57
C7
GND
C6
22
反馈文档意见
GND
L1
GPIO46
GPIO45
U0RXD
499 U0TXD
GPIO42
GPIO41
GPIO40
GPIO39
GPIO38
CHIP_PU
GPIO4
GPIO5
GPIO6
GPIO7
GPIO15
GPIO16
GPIO17
GPIO18
GPIO8
GPIO19
GPIO20
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
R4
VDD33
GND
ESP32-S3-WROOM-1
IO3
IO46
IO9
IO10
IO11
IO12
IO13
IO14
IO21
IO47
IO48
IO45
C2
0
R3
C3
D1
ESD
10K(NC)
GND
40MHz(±10ppm)
The value of R4 varies with the actual
PCB board.
VDD33 GND
U3
The values of C1 and C4 vary with
the selection of the crystal.
VDD33
VDD33
VDD
TBD
2
XIN
1
TBD
GND
C1
D
GND
4
GND
Y1
GND XOUT
4
GND
3
GND
GND
A
A
图 5: ESP32S3WROOM1 原理图
Title
Size
A4
Date:
5
4
3
2
Page Name
Rev
V1.3
Friday, March 04, 2022
Sheet
Confidential and Proprietary
2
1
of
2
5
4
3
2
1
5
C4
D
VDD33
3
R1
1uF
10nF
GND
GND
L1
GND
2.0nH(0.1nH)
GND
C10
C
RF_ANT
L2
GND
TBD
ANT1
C11
C12
CONN
TBD
TBD
23
GND
GND
GND
The values of C11, L2 and C12
vary with the actual PCB board.
NC: No component.
LNA_IN
CHIP_PU
GPIO0
GPIO1
GPIO2
GPIO3
GPIO4
GPIO5
GPIO6
GPIO7
GPIO8
GPIO9
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
LNA_IN
VDD3P3
VDD3P3
CHIP_PU
GPIO0
GPIO1
GPIO2
GPIO3
GPIO4
GPIO5
GPIO6
GPIO7
GPIO8
GPIO9
VDD33
VDD33
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
GND
ESP32-S3
ESP32-S3R2
ESP32-S3R8
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
GPIO37
GPIO36
GPIO35
R16
R15
R10
0
0
0
R14
R13
0
0
ESP32-S3-WROOM-1U(pin-out)
GPIO47
GPIO48
SPID
SPIQ
SPICLK
SPICS0
SPIWP
SPIHD
C13
C14 VDD_SPI
0.1uF
1uF
GND
C
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
0.1uF
GPIO37
GPIO36
GPIO35
GPIO34
GPIO33
SPICLK_P
SPICLK_N
SPID
SPIQ
SPICLK
SPICS0
SPIWP
SPIHD
VDD_SPI
GPIO1
GPIO2
U0TXD
U0RXD
GPIO42
GPIO41
GPIO40
GPIO39
GPIO38
GPIO37
GPIO36
GPIO35
GPIO0
VDD_SPI
SPICS0
1
SPICLK
6
SPIHD
7
/CS
DI
CLK
/HOLD
U2
GND
DO
/WP
5
SPID
2
SPIQ
3
SPIWP
B
FLASH-3V3
GND
C15
0.1uF
GPIO15
GPIO16
GPIO17
GPIO18
GPIO19
GPIO20
GPIO21
ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
U1
GPIO10
GPIO11
GPIO12
GPIO13
GPIO14
反馈文档意见
3
1
2
GND
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
8
GND
0.1uF
EPAD
GND
IO1
IO2
TXD0
RXD0
IO42
IO41
IO40
IO39
IO38
IO37
IO36
IO35
IO0
GND
3V3
EN
IO4
IO5
IO6
IO7
IO15
IO16
IO17
IO18
IO8
IO19
IO20
GPIO3
GPIO46
GPIO9
GPIO10
GPIO11
GPIO12
GPIO13
GPIO14
GPIO21
GPIO47
GPIO48
GPIO45
GND
0.1uF
VDDA
VDDA
XTAL_P
XTAL_N
GPIO46
GPIO45
U0RXD
U0TXD
MTMS
MTDI
VDD3P3_CPU
MTDO
MTCK
GPIO38
1uF
C9
GPIO10
GPIO11
GPIO12
GPIO13
GPIO14
VDD3P3_RTC
XTAL_32K_P
XTAL_32K_N
GPIO17
GPIO18
GPIO19
GPIO20
GPIO21
SPICS1
10uF
C8
57
C7
GND
C6
B
GPIO46
GPIO45
U0RXD
499 U0TXD
GPIO42
GPIO41
GPIO40
GPIO39
GPIO38
CHIP_PU
GPIO4
GPIO5
GPIO6
GPIO7
GPIO15
GPIO16
GPIO17
GPIO18
GPIO8
GPIO19
GPIO20
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
R4
VDD33
GND
ESP32-S3-WROOM-1U
IO3
IO46
IO9
IO10
IO11
IO12
IO13
IO14
IO21
IO47
IO48
IO45
C2
0
R3
C3
D1
ESD
10K(NC)
GND
40MHz(±10ppm)
The value of R4 varies with the actual
PCB board.
VDD33 GND
U3
The values of C1 and C4 vary with
the selection of the crystal.
VDD33
VDD33
VDD
TBD
2
XIN
1
TBD
GND
C1
D
GND
4
GND
Y1
GND XOUT
4
GND
GND
A
A
图 6: ESP32S3WROOM1U 原理图
Title
Size
A4
Page Name
Rev
V1.4
Confidential and Proprietary
注意由于模组的 flash 的工作电压默认为 3.3 V(VDD_SPI 输出)
,所以模组内部 IO45 的上拉电阻 R1 默认不上件。同时,请注意在使用
IO45
Friday, March 04, 2022
2 时确保模组上电时外部
of
2
Date:
Sheet
5
电路不会将 IO45 拉高。
4
3
2
1
模组原理图
乐鑫信息科技
GND
6
外围设计原理图
6 外围设计原理图
模组与外围器件(如电源、天线、复位按钮、JTAG 接口、UART 接口等)连接的应用电路图。
VDD33
GND
GND
VDD33
JP1
0.1uF
GND
1
R2
NC
GND
2
GND
C4 12pF(NC)
X1
32.768KHz(NC)
GND
C7
JP3
1
2
1
2
12pF(NC)
EN
IO4
IO5
IO6
X1: ESR = Max. 70 KΩ IO7
IO15
R3
0(NC)
IO16
R5
0(NC)
IO17
IO18
IO8
IO19
IO20
C2
USB_DUSB_D+
USB OTG
C6
TBD
TBD
TBD
R6
R4
0
0
C5 NC: No component.
GND
TMS
TDI
TDO
TCK
1
2
3
4
UART
JP2
1
2
3
4
GND
1
2
3
4
JTAG
JP4
2
1
2
1
Boot Option
SW1
U1
R7
TBD
C8
GNDGND
1
2
3
4
IO1
IO2
RXD0
TXD0
IO42
IO41
IO40
IO39
IO38
IO37
IO36
IO35
IO0
IO3
IO46
IO9
IO10
IO11
IO12
IO13
IO14
IO21
IO47
IO48
IO45
22uF
GND
R1
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
C3
IO3
IO46
IO9
IO10
IO11
IO12
IO13
IO14
IO21
IO47
IO48
IO45
C1
ESP32-S3-WROOM-1/ESP32-S3-WROOM-1U
41
EPAD 40
1
GND
GND
2
39
IO1 38
3 3V3
EN
IO2
4
37
TXD0 36
5 IO4
IO5
RXD0
6
35
IO42 34
7 IO6
IO7
IO41
8
33
IO40 32
9 IO15
IO39 31
10 IO16
IO38 30
11 IO17
IO37 29
12 IO18
IO36 28
13 IO8
IO35 27
14 IO19
IO20
IO0
0 EN
0.1uF
GND
图 7: 外围设计原理图
• EPAD 可以不焊接到底板,但是焊接到底板的 GND 可以获得更好的散热特性。如果您想将 EPAD 焊接到
底板,请确保焊膏使用量正确。
• 为确保 ESP32-S3 芯片上电时的供电正常,EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ,
C = 1 µF,但具体数值仍需根据模组电源的上电时序和芯片的上电复位时序进行调整。ESP32-S3 芯片的
上电复位时序图可参考 《ESP32-S3 系列芯片技术规格书》的电源管理章节。
5
4
乐鑫信息科技
3
24
反馈文档意见
ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
2
7
模组尺寸和 PCB 封装图形
ESP32-S3-WROOM-1 Dimensions
7 模组尺寸和 PCB 封装图形
Unit: mm
7.1 模组尺寸
ESP32-S3-WROOM-1 Dimensions
18±0.15
3.1±0.15
0.8
6
Unit: mm
3.1±0.15
0.8
0.9
0.5
15.8
Top View
13.97
40 x 0.45
3.7
3.7
7.5
3.7
0.9
10.29
0.9
0.5
2.015
1.27 3.7
40 x 0.85
7.5
0.9
10.29
1.05
1
40 x 0.9
17.6
Ø
0.
5
1.27
13.97
40 x 0.45
40 x 0.9
1.05
15.8
17.6
Ø
0.
5
40 x Ø0.55
40 x Ø0.55
1.5
25.5±0.15
16.51
1.5
40 x 0.9
25.5±0.15
16.51 6
40 x 0.9
1.27
18±0.15
Bottom View
Side View
1.27 2.015
40 x 0.85
1
Top View
Side View
ESP32-S3-WROOM-1U Dimensions
Bottom View
图 8: ESP32S3WROOM1 模组尺寸
ESP32-S3-WROOM-1U Dimensions
Unit: mm
18±0.15
3.2±0.15
0.8
3
Unit: mm
3.2±0.15
0.8
Top View
0.9
2.015
1.27 3.7
40 x 0.85
7.5
Bottom View
Side View
图 9: ESP32S3WROOM1U 模组尺寸
Side View
7.5
10.29
40 x 0.9
0.
5
13.97
1.08
40 x 0.45
1.1
13.1
17.5
15.65
13.97
1.08
40 x 0.45
3.7
3.7
0.9
40 x Ø0.55
0.9
0.5
10.29
40 x 0.9
1.1
2.46
13.1
Ø
0.
5
10.75
17.5
15.65
Top View
说明:
2.46
3
40 x Ø0.55
Ø
19.2±0.15
19.2±0.15
16.51
16.51
40 x 0.9
1.5
40 x1.5
0.9
1.27
1.27
18±0.15
3.7
0.9
0.5
10.75
1.27 2.015
40 x 0.85
Bottom View
有关卷带、载盘和产品标签的信息,请参阅 《乐鑫模组包装信息》。
乐鑫信息科技
25
反馈文档意见
ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
7
模组尺寸和 PCB 封装图形
7.2 推荐 PCB 封装图
Unit: mm
Via for thermal pad
Copper
Antenna Area
40 x1.5
40
25.5
0.9
0.5
7.50
1.27
10.29
1.5
0.5
3.7
0.9
3.7
40 x0.9
1
16.51
6
7.49
18
15
26
0.5
1.27
2.015 2.015
17.5
图 10: ESP32S3WROOM1 推荐 PCB 封装图
乐鑫信息科技
26
反馈文档意见
ESP32-S3-WROOM-1 & WROOM-1U 技术规格书 v1.1
7
模组尺寸和 PCB 封装图形
Unit: mm
Via for thermal pad
Copper
18
40 x1.5
40
1.19
7.5
15
0.5
1.27
19.2
10.29
0.90
3.7
40 x0.9
0.9
0.5
3.7
1.5
0.5
16.51
1
26
1.27
2.015 2.015
17.5
图 11: ESP32S3WROOM1U 推荐 PCB 封装图
乐鑫信息科技
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模组尺寸和 PCB 封装图形
7.3 外部天线连接器尺寸
ESP32-S3-WROOM-1U 采用图 12 所示的第一代外部天线连接器,该连接器兼容:
• 广濑 (Hirose) 的 U.FL 系列连接器
• I-PEX 的 MHF I 连接器
• 安费诺 (Amphenol) 的 AMC 连接器
Unit: mm
图 12: 外部天线连接器尺寸图
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8 产品处理
8.1 存储条件
密封在防潮袋 (MBB) 中的产品应储存在 < 40 °C/90%RH 的非冷凝大气环境中。
模组的潮湿敏感度等级 MSL 为 3 级。
真空袋拆封后,在 25±5 °C、60%RH 下,必须在 168 小时内使用完毕,否则就需要烘烤后才能二次上线。
8.2 ESD
• 人体放电模式 (HBM):±2000 V
• 充电器件模式 (CDM):±500 V
8.3 回流焊温度曲线
Ⴥଶ (℃)
建议模组只过一次回流焊。
શ꧊Ⴥଶ
235 ~ 250℃
250
ࢧၞ܄
!217℃ 60 ~ 90s
ᶼᅾჅ܄
150 ~ 200℃
60 ~ 120s
217
200
܄ܩٯ
-1 ~ -5℃/s
ᆄളᳵ
> 30s
܋Ⴥ܄
1 ~ 3℃/s
100
50
25
ᳵ (s)
0
0
50
100
150
200
250
܋Ⴥ — ܄Ⴥଶғ25 ~ 150℃ ᳵғ60 ~ 90s ܋Ⴥෑሲғ1 ~ 3℃/s
ᶼᅾჅ — ܄Ⴥଶғ150 ~ 200℃ ᳵғ60 ~ 120s
ࢧၞᆄള — ܄Ⴥଶғ>217℃ ᳵғ60 ~ 90sҔશ꧊Ⴥଶғ235 ~ 250℃ ᳵғ30 ~ 70s
— ܄ܩٯჅଶғશ꧊Ⴥଶ ~ 180℃ ᴳჅෑሲ-1 ~ -5℃/s
ᆄා — Ჟᱷᱞݳᰂ෫ᆄා (SAC305)
图 13: 回流焊温度曲线
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8.4 超声波振动
请避免将乐鑫模组暴露于超声波焊接机或超声波清洗机等超声波设备的振动中。超声波设备的振动可能与模组
内部的晶振产生共振,导致晶振故障甚至失灵,进而致使模组无法工作或性能退化。
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• 《ESP32-S3 技术参考手册》 – 提供 ESP32-S3 芯片的存储器和外设的详细使用说明。
• 《ESP32-S3 硬件设计指南》 – 提供基于 ESP32-S3 芯片的产品设计规范。
• 证书
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https://espressif.com/zh-hans/products/socs?id=ESP32-S3
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修订历史
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日期
版本
2022-07-22
v1.1
发布说明
• 更新表 1 和 2
• 其他微小改动
• 更新低功耗蓝牙射频数据
2022-04-21
v1.0
• 更新表 12 内的功耗数据
• 添加认证和测试信息
• 更新章节 3.3 中有关 ROM Code 上电打印的描述并添加表 6
2021-10-29
v0.6
全面更新,针对芯片版本 revision 1
2021-07-19
v0.5.1
预发布,针对芯片版本 revision 0
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