CMT2300A
超低功耗 Sub-1GHz 射频收发器
应用
特性
频率范围:127至1020MHz
自动抄表
调制解调方式:OOK, (G)FSK 和(G)MSK
家居安防及楼宇自动化
数据率: 0.5 至 300 kbps
ISM 波段数据通讯
灵敏度:
-121 dBm 2.0kbps, FRF = 433.92 MHz
工业监控及控制
-111 dBm 50kbps, FRF = 433.92 MHz
遥控及安防系统
电压范围:1.8 至 3.6 V
遥控钥匙进入
发射电流:23 mA @ 13 dBm, 433.92 MHz, FSK
无线传感器节点
标签读写器
72 mA @ 20 dBm, 433.92 MHz, FSK,
接收电流:8.5 mA @ 433.92 MHz, FSK
支持超低功耗接收模式
睡眠电流
300 nA, DutyCycle = OFF
800 nA, DutyCycle = ON
3-wire SPI 接口
支持直通及包模式
可配置包处理机及 64-Byte FIFO
不归零,曼切斯特,数据白化编解码
支持前向纠错
16 管脚 QFN3x3 封装
订购信息
型号
频率
封装
最小启订量
CMT2300A-EQR
433.92 MHz
QFN16
3,000 pcs
更多订购信息:见第 33 页表 29
描述
CMT2300A 是一款超低功耗,高性能,适用于各种 127 至
QFN16 (3 X3)
1020 MHz 无线应用的 OOK,(G)FSK 射频收发器。它是
CMOSTEK NextGenRFTM 射频产品线的一部分,这条产品线
度,简化了系统设计中所需的外围物料。高达+20 dBm 及-121
GPIO1
GPIO2
XO
XI
包含完整的发射器,接收器和收发器。CMT2300A 的高集成
dBm 的灵敏度优化了应用的链路性能。它支持多种数据包格
16
15
14
13
RFIN
2
Tx/Rx FIFO, 丰富的 GPIO 及中断配置,Duty-Cycle 运行模
PA
3
式,信道侦听,高精度 RSSI,低电压检测,上电复位,低频
AVDD
4
时钟输出,手动快速跳频,静噪输出等功能,使得应用设计
更加灵活,实现产品差异化设计。CMT2300A 工作于 1.8 V
至 3.6 V。当达到-121 dBm 灵敏度的时候仅消耗 8.5 mA 电流,
超低功耗接收模式可以进一 步 降低芯片的接收功耗;以
13dBm 输出是仅消耗 23 mA 发射电流。
Copyright © By CMOSTEK
17
GND
5
6
7
8
GPIO3
据包格式及编解码的需求。另外,CMT2300A 还支持 64-byte
DVDD
1
DGND
RFIP
AGND
式及编解码方式,使得它可以灵活的满足各种应用对不同数
CMT2300A 顶视图
12
FCSB
11
CSB
10
SDIO
9
SCLK
CMT2300A
目录
1. 电气特性 ........................................................................................................................................................................ 4
1.1 推荐运行条件......................................................................................................................................................... 4
1.2 绝对最大额定值 ..................................................................................................................................................... 4
1.3 功耗 ....................................................................................................................................................................... 5
1.4 接收机 ................................................................................................................................................................... 6
1.5 发射机 ................................................................................................................................................................... 7
1.6 稳定时间 ................................................................................................................................................................ 8
1.7 频率综合器 ............................................................................................................................................................ 8
1.8 晶体 ....................................................................................................................................................................... 9
1.9 低频振荡器 ............................................................................................................................................................ 9
1.10 低电压检测 ............................................................................................................................................................ 9
1.11 数字接口 ................................................................................................................................................................ 9
1.12 典型参数图表....................................................................................................................................................... 11
2. 管脚描述 ...................................................................................................................................................................... 16
3. 典型应用原理图 ........................................................................................................................................................... 17
3.1 直接(Direct Tie) 原理图. ...................................................................................................................................... 17
3.2 射频开关(Switch Type) 原理图. .......................................................................................................................... 18
4. 功能描述 ...................................................................................................................................................................... 20
4.1 发射器 ................................................................................................................................................................. 20
4.2 接收机 ................................................................................................................................................................. 21
4.3 辅助模块 .............................................................................................................................................................. 21
4.3.1 晶体振荡器 ............................................................................................................................................... 21
4.3.2 睡眠计时器 ............................................................................................................................................... 21
4.3.3 低电压检测 ............................................................................................................................................... 21
4.3.4 接收信号强度指示器 (RSSI) .................................................................................................................... 21
4.3.5 相位跳变检测(PJD) ............................................................................................................................. 22
4.3.6 快速手动跳频 ........................................................................................................................................... 22
5. 芯片运行 ...................................................................................................................................................................... 23
5.1 SPI 接口 .............................................................................................................................................................. 23
5.2 FIFO .................................................................................................................................................................... 23
5.2.1 FIFO 读操作 ............................................................................................................................................ 24
5.2.2 FIFO 写操作 ............................................................................................................................................ 24
5.2.3 FIFO 相关中断......................................................................................................................................... 24
5.3 工作状态,时序及功耗 ........................................................................................................................................ 25
5.3.1 启动时序 .................................................................................................................................................. 25
5.3.2 工作状态 .................................................................................................................................................. 26
5.4 GPIO 和中断 ....................................................................................................................................................... 27
6. 数据包及包处理机 ........................................................................................................................................................ 30
6.1 数据包格式 .......................................................................................................................................................... 30
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CMT2300A
6.2 数据模式 .............................................................................................................................................................. 30
6.2.1 直通模式 .................................................................................................................................................. 31
6.2.2 包模式 ...................................................................................................................................................... 31
7. 低功耗运行................................................................................................................................................................... 33
7.1 Duty Cycle 运转模式 ........................................................................................................................................... 33
7.2 超低功耗(SLP)接收模式.................................................................................................................................. 33
8. 用户寄存器................................................................................................................................................................... 35
8.1 CMT 区 ................................................................................................................................................................ 35
8.2 系统区 ................................................................................................................................................................. 36
8.3 频率区 ................................................................................................................................................................. 36
8.4 数据率区 .............................................................................................................................................................. 36
8.5 基带区 ................................................................................................................................................................. 37
8.6 发射区 ................................................................................................................................................................. 37
8.7 控制 1 区.............................................................................................................................................................. 37
8.8 控制 2 区.............................................................................................................................................................. 38
9. 订购信息 ...................................................................................................................................................................... 39
10. 封装信息 ...................................................................................................................................................................... 40
11. 顶部丝印 ...................................................................................................................................................................... 41
11.1 CMT2300A 顶部丝印 ........................................................................................................................................... 41
12. 其它文档 ...................................................................................................................................................................... 42
13. 文档变更记录 ............................................................................................................................................................... 43
14. 联系信息 ...................................................................................................................................................................... 44
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CMT2300A
1. 电气特性
VDD= 3.3 V,TOP= 25 °C,FRF = 433.92 MHz,灵敏度是通过接收一个PN9 序列及匹配至50 Ω阻抗下,0.1%BER 的标准下测得。
除非另行声明,所有结果都是在评估板CMT2300A-EM 上测试得到。
1.1 推荐运行条件
表 1. 推荐运行条件
参数
符号
条件
最小
典型
最大
单位
运行电源电压
VDD
1.8
3.6
V
运行温度
TOP
-40
85
℃
1
电源电压斜率
mV/us
1.2 绝对最大额定值
表 2. 绝对最大额定值
参数
符号
[1]
条件
最小
最大
单位
电源电压
VDD
-0.3
3.6
V
接口电压
VIN
-0.3
3.6
V
结温
TJ
-40
125
℃
TSTG
-50
150
℃
255
℃
-2
2
kV
-100
100
mA
储藏温度
TSDR
焊接温度
[2]
持续至少 30 秒
ESD 等级
人体模型(HBM)
栓锁电流
@ 85 ℃
备注:
[1]. 超过“绝对最大额定参数”可能会造成设备永久性损坏。该值为压力额定值,并不意味着在该压力条件下设备功能受影响,
但如果长时间暴露在绝对最大额定值条件下,可能会影响设备可靠性。
[2]. CMT2300A 是高性能射频集成电路,对本芯片的操作和装配只应该在具有良好 ESD 保护的工作台上进行。
警告! ESD敏感器件. 对芯片进行操作的时候应注意做好ESD防范措施,以免
芯片的性能下降或者功能丧失。
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1.3 功耗
表 3. 功耗规格
参数
符号
Sleep 电流
ISLEEP
Standby 电流
IStandby
RFS 电流
TFS 电流
RX 电流(高功耗)
RX 电流(低功耗)
TX 电流
IRFS
ITFS
IRx-HP
IRx-LP
ITx
条件
睡眠模式,睡眠计数器关闭
最小
典型
300
最大
参数
nA
睡眠模式,睡眠计数器开启
800
nA
晶体振荡器开启
1.45
mA
433 MHz
5.7
mA
868 MHz
5.8
mA
915 MHz
5.8
mA
433 MHz
5.6
mA
868 MHz
5.9
mA
915 MHz
5.9
mA
FSK, 433 MHz, 10 kbps,10 kHz FDEV
8.5
mA
FSK, 868 MHz, 10 kbps, 10 kHz FDEV
8.6
mA
FSK, 915 MHz, 10 kbps,10 kHz FDEV
8.9
mA
FSK, 433 MHz, 10 kbps, 10 kHz FDEV
7.2
mA
FSK, 868 MHz, 10 kbps, 10 kHz FDEV
7.3
mA
FSK, 915 MHz, 10 kbps, 10 kHz FDEV
7.6
mA
FSK, 433 MHz, +20 dBm (直连)
72
mA
FSK, 433 MHz, +20 dBm (RF 开关)
77
mA
FSK, 433 MHz, +13 dBm (直连)
23
mA
FSK, 433 MHz, +10 dBm (直连)
18
mA
FSK, 433 MHz, -10 dBm (直连)
8
mA
FSK, 868 MHz, +20 dBm (直连)
87
mA
FSK, 868 MHz, +20 dBm (RF 开关)
80
mA
FSK, 868 MHz, +13 dBm (直连)
27
mA
FSK, 868 MHz, +10 dBm (直连)
19
mA
FSK, 868 MHz, -10 dBm (直连)
8
mA
FSK, 915 MHz, +20 dBm (直连)
70
mA
FSK, 915 MHz, +20 dBm (RF 开关)
75
mA
FSK, 915 MHz, +13 dBm (直连)
28
mA
FSK, 915 MHz, +10 dBm (直连)
19
mA
FSK, 915 MHz, -10 dBm (直连)
8
mA
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1.4 接收机
表 4. 接收器规格
参数
符号
数据率
DR
频偏
FDEV
灵敏度 @ 433 MHz
灵敏度 @ 868 MHz
灵敏度 @ 915 MHz
饱和输入电平
镜像抑制比
S433-HP
S868-HP
S915-HP
条件
最小
典型
参数
OOK
0.5
40
kbps
FSK 和 GFSK
0.5
300
kbps
FSK 和 GFSK
2
200
kHz
DR = 2.0 kbps, FDEV = 10 kHz
-121
dBm
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz
-116
dBm
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz(低功耗设置)
-115
dBm
DR = 20 kbps, FDEV = 20 kHz
-113
dBm
DR = 20 kbps, FDEV = 20 kHz (低功耗设置)
-112
dBm
DR = 50 kbps, FDEV = 25 kHz
-111
dBm
DR =100 kbps, FDEV = 50 kHz
-108
dBm
DR =200 kbps, FDEV = 100 kHz
-105
dBm
DR =300 kbps, FDEV = 100 kHz
--103
dBm
DR = 2.0 kbps, FDEV = 10 kHz
-119
dBm
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz
-113
dBm
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz(低功耗设置)
-111
dBm
DR = 20 kbps, FDEV = 20 kHz
-111
dBm
DR = 20 kbps, FDEV = 20 kHz (低功耗设置)
-109
dBm
DR = 50 kbps, FDEV = 25 kHz
-108
dBm
DR =100 kbps, FDEV = 50 kHz
-105
dBm
DR =200 kbps, FDEV = 100 kHz
-102
dBm
DR =300 kbps, FDEV = 100 kHz
-99
dBm
DR = 2.0 kbps, FDEV = 10 kHz
-117
dBm
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz
-113
dBm
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz(低功耗设置)
-111
dBm
DR = 20 kbps, FDEV = 20 kHz
-111
dBm
DR = 20 kbps, FDEV = 20 kHz (低功耗设置)
-109
dBm
DR = 50 kbps, FDEV = 25 kHz
-109
dBm
DR =100 kbps, FDEV = 50 kHz
-105
dBm
DR =200 kbps, FDEV = 100 kHz
-102
dBm
DR =300 kbps, FDEV = 100 kHz
--99
dBm
PLVL
IMR
最大
20
dBm
FRF=433 MHz
35
dBc
FRF=868 MHz
33
dBc
FRF=915 MHz
33
dBc
BW
接收信道带宽
同信道干扰抑制比
CCR
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz; 带相同调制的
干扰
-7
dBc
邻信道干扰抑制比
ACR-I
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz; BW=100kHz,
200 kHz 信道间隔,带相同调制的干扰
30
dBc
隔道干扰抑制比
ACR-II
45
dBc
接收信道带宽
50
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz; BW=100kHz,
400 kHz 信道间隔,带相同调制的干扰
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500
kHz
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CMT2300A
参数
阻塞抑制比
符号
条件
最小
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz; ±1 MHz 偏移,
连续波干扰
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz; ± 2 MHz 偏移,
连续波干扰
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz; ±10 MHz 偏移,
连续波干扰
DR = 10 kbps, FDEV = 10 kHz; 1 MHz 和 2 MHz
偏移的双音测试,最大系统增益设置
BI
输入 3 阶交调点
IIP3
RSSI 测量范围
RSSI
灵敏度
典型
最大
参数
70
dBc
72
dBc
75
dBc
-25
dBm
-120
20
dBm
433.92 MHz, DR = 1.2kbps, FDEV = 5 kHz
-122.9
dBm
433.92 MHz, DR = 1.2kbps, FDEV = 10 kHz
-121.8
dBm
433.92 MHz, DR = 1.2kbps, FDEV = 20 kHz
-119.5
dBm
433.92 MHz, DR = 2.4kbps, FDEV = 5 kHz
-120.6
dBm
433.92 MHz, DR = 2.4kbps, FDEV = 10 kHz
-120.3
dBm
433.92 MHz, DR = 2.4kbps, FDEV = 20 kHz
-119.7
dBm
433.92 MHz, DR = 9.6 kbps, FDEV = 9.6 kHz
-116.0
dBm
433.92 MHz, DR = 9.6 kbps, FDEV = 19.2 kHz
-116.1
dBm
433.92 MHz, DR = 20 kbps, FDEV = 10 kHz
-114.2
dBm
433.92 MHz, DR = 20 kbps, FDEV = 20 kHz
-113.0
dBm
433.92 MHz, DR = 50 kbps, FDEV = 25 kHz
-110.6
dBm
433.92 MHz, DR = 50 kbps, FDEV = 50 kHz
-109.0
dBm
433.92 MHz, DR = 100 kbps, FDEV = 50 kHz
-107.8
dBm
433.92 MHz, DR = 200 kbps, FDEV = 50 kHz
-103.5
dBm
433.92 MHz, DR = 200 kbps, FDEV = 100 kHz
-104.3
dBm
433.92 MHz, DR = 300 kbps, FDEV = 50 kHz
-98.0
dBm
433.92 MHz, DR = 300 kbps, FDEV = 150 kHz
-101.6
dBm
1.5 发射机
表 5. 发射机规格
参数
符号
输出功率
POUT
输出功率步进
PSTEP
GFSK高斯滤波系数
不同温度下输出功率变化
条件
最小
不同的频段需要特定的外围物料
0.3
温度从-40 至+85 C
POUT = +13 dBm,433MHz,
发射杂散辐射
-20
最大
参数
+20
dBm
1
BT
POUT-TOP
典型
0.5
dB
1.0
1
FRF