APM32F051K8U6

数据手册 Datasheet APM32F051x4/x6/x8 基于 Arm® Cortex®-M0+内核的 32 位微控制器 版本：V1.0 产品特性  系统与架构 支持日历功能 32 位 Arm® Cortex®-M0+内核 在停机待机模式下可用于警报和周 期唤醒 最高 48MHz 工作频率  存储器  1 个可提供最多 7 通道 PWM 输出的 16 位的高级控制定时器，支持死区生 成和刹车输入功能 闪存：16~64KB SRAM：8KB   4~32MHz 晶体振荡器 1 个 32 位和 5 个 16 位通用定时器， 每个定时器最多有 4 个独立通道用于 输入捕获/输出比较、PWM 互补，用 于红外控制解码或 DAC 控制。 带校准的 32KHz RTC 振荡器 1 个 16 位基本定时器 内部 40 KHz RC 振荡器 内部 8MHz RC 振荡器 1 个独立看门狗和 1 个系统窗口看门 狗定时器 PLL 支持 6 倍频 1 个系统滴答定时器 时钟 复位与电源管理  支持日历功能 模拟供电电压:VDDA=VDD~3.6V 可从停机/待机模式下报警和定期唤 醒 支持可编程电压检测器(PVD)  通信接口 2 个 I2C 接口，其中 1 个支持超快速 (1Mbit/s)，支持 SMBus/PMBus 和唤 醒 支持外部电池 VBAT 为 RTC 及备份寄 存器供电：VBAT=1.65~3.6V 低功耗模式 2 个 USART 接口，全部支持主同步 SPI 和调制解调器控制，其中一个支 持 ISO7816，LIN,IrDA 接口，自动波 特率检测和唤醒 睡眠、停机、待机  RTC 数字及 I/O 供电电压:VDD=2.0~3.6V 上电/掉电复位 (POR/PDR)  定时器 高达 55 个快速 I/O 引脚 2 个 SPI(18Mbit/s)，其中一个支持 I2S 接口复用 支持所有可映射的外部中断向量 最多 36 个 I/Os 具有 5V 容错能力 1 个 HDMI CEC 接口，在首次接收上 唤醒  5 通道 DMA 控制器  模拟外设  CRC 计算单元 1 个 12 位 ADC，最多支持 16 个外 部通道，转换范围:0~3.6V，独立模拟 电源:2.4~3.6V  串行线调试(SWD)  96 位唯一 UID 1 个 12 位 DAC 2 个可编程模拟比较器 多达 18 个电容感应通道支持触摸， 线性和旋转触摸传感器  实时时钟 RTC 目 录 产品特性 ..........................................................................................................................1 产品信息 ..........................................................................................................................5 引脚信息 ..........................................................................................................................6 引脚分布 ..........................................................................................................................6 引脚功能描述 ...................................................................................................................9 功能描述 ........................................................................................................................17 系统框图 ........................................................................................................................18 内核 ...............................................................................................................................19 存储器 ............................................................................................................................19 存储映射 ........................................................................................................................19 电源管理 ........................................................................................................................21 4.5.1 供电方案 ........................................................................................................................21 4.5.2 电压调压器 .....................................................................................................................21 4.5.3 电源监控器 .....................................................................................................................22 时钟树 ............................................................................................................................23 时钟和启动 .....................................................................................................................24 实时时钟（RTC）..........................................................................................................24 启动模式 ........................................................................................................................24 CRC 计算单元 ...............................................................................................................24 中断控制器 .....................................................................................................................25 4.11.1 嵌套向量中断控制器(NVIC) ...........................................................................................25 4.11.2 外部中断/事件控制器(EINT) ..........................................................................................25 DMA ...............................................................................................................................25 定时器 ............................................................................................................................25 系统滴答定时器 .............................................................................................................27 通信接口 ........................................................................................................................27 4.15.1 I2C 总线 .........................................................................................................................27 4.15.2 通用同步/异步收发器(USART).......................................................................................27 4.15.3 串行外设接口 SPI/I2S 总线 ............................................................................................27 通用输入输出接口(GPIO) ..............................................................................................28 模拟外设 ........................................................................................................................28 4.17.1 ADC（模拟/数字转换器） .............................................................................................28 4.17.2 温度传感器 .....................................................................................................................28 4.17.3 内部参考电压 (VREFINT) ..................................................................................................28 4.17.4 VBAT 监控器 ....................................................................................................................28 4.17.5 DAC(数字/模拟转换器) ..................................................................................................29 4.17.6 比较器(COMP) ...............................................................................................................29 4.17.7 触摸传感控制器（TSC） ...............................................................................................29 串行线调试端口（SW-DP） ..........................................................................................30 电气特性 ........................................................................................................................31 测试条件 ........................................................................................................................31 5.1.1 最大值和最小值 .............................................................................................................31 5.1.2 典型值 ............................................................................................................................31 5.1.3 典型曲线 ........................................................................................................................31 5.1.4 电源方案 ........................................................................................................................31 5.1.5 负载电容 ........................................................................................................................32 绝对最大额定值 .............................................................................................................32 5.2.1 最大额定电压特性 ..........................................................................................................33 5.2.2 最大静电特性 .................................................................................................................33 5.2.3 静态栓锁 ........................................................................................................................33 5.2.4 最大温度特性 .................................................................................................................33 通用工作条件下的测试...................................................................................................34 5.3.1 内嵌复位和电源控制模块特性测试 ................................................................................34 5.3.2 内置参考电压特性测试...................................................................................................35 5.3.3 功耗 ...............................................................................................................................35 5.3.4 外部时钟源特性 .............................................................................................................40 5.3.5 内部时钟源特性 .............................................................................................................40 5.3.6 低功耗模式唤醒时间 ......................................................................................................41 5.3.7 PLL 特性 ........................................................................................................................41 5.3.8 存储器特性 .....................................................................................................................42 5.3.9 I/O 端口特性...................................................................................................................42 5.3.10 NRST 引脚特性 .............................................................................................................44 5.3.11 通信接口 ........................................................................................................................44 5.3.12 12 位 ADC 特性 .............................................................................................................47 5.3.13 DAC 特性 .......................................................................................................................47 5.3.14 比较器（COMP） ..........................................................................................................48 封装信息 ........................................................................................................................50 LQFP64 封装信息 ..........................................................................................................50 LQFP48 封装信息 ..........................................................................................................53 LQFP32 封装信息 ..........................................................................................................56 QFN48 封装信息 ............................................................................................................58 QFN32 封装信息 ............................................................................................................61 订货信息 ........................................................................................................................63 包装信息 ........................................................................................................................66 带状包装 ........................................................................................................................66 托盘包装 ........................................................................................................................68 常用功能模块命名 ..........................................................................................................71 修订历史 ........................................................................................................................72 产品信息 具体 APM32F051x4/x6/x8 产品功能和外设配置请参阅下表。 表格 1 APM32F051x4/x6/x8 系列芯片功能和外设 APM32F051xx 产品 K4 型号 K6 K8 C4 QFN32 封装 C6 C8 K4 QFN48 K6 K8 C4 LQFP32 C6 Arm® 32-bit Cortex®-M0+@48MHz 工作电压 2.0~3.6V 16 32 64 16 32 64 16 SRAM(KB) 32 R4 LQFP48 内核及最大工作频率 闪存(KB) C8 64 16 32 R6 LQFP64 64 16 32 8 16 位通用 5 32 位通用 1 16 位高级 1 16 位基本 1 系统滴答定时器 1 看门狗 2 定时器 1 实时时钟 USART 通信接口 1(1) 1(1) 2 1(1) 2 2 SPI/I2S 1(2)/1 2/1 1(2)/1 2/1 I2C 1(3) 2 1(3) 2 1 单元 12 位 ADC 1(1) 2 10 外部通道 16 内部通道 3 单元 1 通道 1 12 位 DAC GPIOs 模拟比较器 工作温度 注： USART2 不存在。 SPI2 不存在。 I2C2 不存在。 27 39 25 39 2 环境温度：-40℃至 85℃/-40℃至 105℃ 结温度：-40℃至 105℃/-40℃至 125℃ R8 55 64 引脚信息 引脚分布 PA15 PA14 VSS PB9 PB8 BOOT0 PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PD2 PC12 PC11 PC10 VDD 图 1 APM32F051x4/x6/x8 系列 LQFP64 引脚分布图 64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33 LQFP64 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 VSS VDD 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 PA3 PF4 PF5 PA4 PA5 PA6 PA7 PC4 PC5 PB0 PB1 PB2 PB10 PB11 VBAT PC13 PC14-OSC32_IN PC15-OSC32_OUT PF0-OSC_IN PF1-OSC_OUT NRST PC0 PC1 PC2 PC3 VSSA VDDA PA0 PA1 PA2 PF7 PF6 PA13 PA12 PA11 PA10 PA9 PA8 PC9 PC8 PC7 PC6 PB15 PB14 PB13 PB12 VDD VSS PB9 PB8 BOOT0 PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PA15 PA14 图 2 APM32F051x4/x6/x8 系列 LQFP48 引脚分布图 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 VBAT PC13 PC14-OSC32_IN PC15-OSC32_OUT PF0-OSC_IN PF1-OSC_OUT NRST VSSA VDDA PA0 PA1 PA2 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 LQFP48 PF7 PF6 PA13 PA12 PA11 PA10 PA9 PA8 PB15 PB14 PB13 PB12 PA3 PA4 PA5 PA6 PA7 PB0 PB1 PB2 PB10 PB11 VSS VDD 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 VSS BOOT0 PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PA15 图 3 APM32F051x4/x6/x8 系列 LQFP32 引脚分布图 32 31 30 29 28 27 26 25 1 2 3 4 5 6 7 8 LQFP32 9 10 11 12 13 14 15 16 PA3 PA4 PA5 PA6 PA7 PB0 PB1 VSS VDD PF0-OSC_IN PF1-OSC_OUT NRST VDDA PA0 PA1 PA2 24 23 22 21 20 19 18 17 PA14 PA13 PA12 PA11 PA10 PA9 PA8 VDD 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 VDD VSS PB9 PB8 BOOT0 PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PA15 PA14 图 4 APM32F051x4/x6/x8 系列 QFN48 引脚分布图 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 PF7 PF6 PA13 PA12 PA11 PA10 PA9 PA8 PB15 PB14 PB13 PB12 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 QFN48 Exposed pad PA3 PA4 PA5 PA6 PA7 PB0 PB1 PB2 PB10 PB11 VSS VDD 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 VBAT PC13 PC14-OSC32_IN PC15-OSC32_OUT PF0-OSC_IN PF1-OSC_OUT NRST VSSA VDDA PA0 PA1 PA2 VDD 1 PA15 PB3 26 VSS 25 PB4 PB5 28 27 PB6 29 PB7 BOOT0 31 30 32 PB8 图 5 APM32F051x4/x6/x8 系列 QFN32 引脚分布图 0 24 23 PA14 22 PA12 21 PA11 PA10 PA13 PF0-OSC_IN 2 PF1-OSC_OUT 3 NRST 4 VDDA 5 20 PA0 6 19 PA1 7 18 PA9 PA8 PA2 8 17 VDD 12 13 14 15 16 PA5 PA6 PB0 PB1 PB2 PA7 10 11 PA4 9 PA3 QFN32 引脚功能描述 引脚名称：复位期间和复位后的引脚功能与实际引脚名称相同（引脚名称下方的 括号中有标注除外） 。 表格 2 输出引脚表中使用的图例/缩写 名称 引脚类型 缩写 定义 S 电源引脚 I 仅输入引脚 I/O I/O 引脚 TC 标准 3.3VI/O TTa 3.3 V 标准的 I/O 直接连接到 ADC FT 5V 容忍 I/O FTf 5 V 容忍 I/O，FM+功能（超快速 I2C I/O） B 专属 BOOT0 引脚 RST 内置弱上拉电阻的双向复位引脚 I/O 结构 复用功能 由 GPIOx_AFR 寄存器控制的功能；配置 GPIOx_AFR 寄存器启动对应的功能 附加功能 由外设寄存器直接控制的功能；配置外设寄存器启动对应的功能 表格 3 APM32F051x4/x6/x8 引脚功能描述 引脚名称 (复位后的功能) VBAT 引脚编码 LQFP LQFP48 LQFP QFN 64 /QFN48 32 32 1 1 - - 引脚 类型 S I/O 注释 结构 - 引脚功能 复用功能 - 附加功能 备份电源 RTC_TAMP1, PC13 2 2 - - I/O TC (1) RTC_TS, - RTC_OUT, WKUP2 PC14-OSC32_IN 3 3 - - I/O TC (1) - OSC32_IN 4 4 - - I/O TC (1) - OSC32_OUT 5 5 2 2 I/O FT - 6 6 3 3 I/O FT - NRST 7 7 4 4 I/O RST - PC0 8 - - - I/O TTa - EVENTOUT ADC_IN10 PC1 9 - - - I/O TTa - EVENTOUT, ADC_IN11 PC2 10 - - - I/O TTa - EVENTOUT ADC_IN12 PC3 11 - - - I/O TTa - EVENTOUT ADC_IN13 VSSA 12 8 - 0 S - - 模拟地 VDDA 13 9 5 5 S - - 模拟电源 (PC14) PC15-OSC32_OUT (PC15) PF0-OSC_IN (PF0) PF1-OSC_OUT (PF1) OSC_IN - OSC_OUT 芯片复位输入/内部复位输出 （低电平有效） USART2_CTS, PA0 14 10 6 6 I/O TTa - ADC_IN0, TMR2_CH1_ETR, COMP1_INM6, COMP1_OUT, RTC_TAMP2, TSC_G1_IO1 WKUP1 USART2_RTS, PA1 15 11 7 7 I/O TTa - TMR2_CH2, ADC_IN1, TSC_G1_IO2, COMP1_INP EVENTOUT USART2_TX, TMR2_CH3, PA2 16 12 8 8 I/O TTa - TMR15_CH1, COMP2_OUT, ADC_IN2, COMP2_INM6 TSC_G1_IO3 USART2_RX, PA3 17 13 9 9 I/O TTa - TMR2_CH4, ADC_IN3, TMR15_CH2, COMP2_INP TSC_G1_IO4 引脚名称 (复位后的功能) 引脚编码 LQFP LQFP48 LQFP QFN 64 /QFN48 32 32 引脚 类型 I/O 注释 结构 引脚功能 复用功能 附加功能 PF4 18 - - - I/O FT - EVENTOUT - PF5 19 - - - I/O FT - EVENTOUT - SPI1_NSS, I2S1_WS, PA4 20 14 10 10 I/O TTa - USART2_CK, TMR14_CH1, TSC_G2_IO1 ADC_IN4, COMP1_INM4, COMP2_INM4, DAC_OUT1 SPI1_SCK, PA5 21 15 11 11 I/O TTa - I2S1_CK, ADC_IN5, CEC, COMP1_INM5, TMR2_CH1_ETR, COMP2_INM5 TSC_G2_IO2 SPI1_MISO, I2S1_MCK, TMR3_CH1, PA6 22 16 12 12 I/O TTa - TMR1_BKIN, TMR16_CH1, ADC_IN6 COMP1_OUT, TSC_G2_IO3, EVENTOUT SPI1_MOSI, I2S1_SD, TMR3_CH2, TMR14_CH1, PA7 23 17 13 13 I/O TTa - TMR1_CH1N, ADC_IN7 TMR17_CH1, COMP2_OUT, TSC_G2_IO4, EVENTOUT PC4 24 - - - I/O TTa - EVENTOUT ADC_IN14 PC5 25 - - - I/O TTa - TSC_G3_IO1 ADC_IN15 TMR3_CH3, PB0 26 18 14 14 I/O TTa - TMR1_CH2N, TSC_G3_IO2, ADC_IN8 EVENTOUT TMR3_CH4, PB1 27 19 15 15 I/O TTa - TMR14_CH1, TMR1_CH3N, TSC_G3_IO3 ADC_IN9 引脚名称 (复位后的功能) PB2 引脚编码 LQFP LQFP48 LQFP QFN 64 /QFN48 32 32 28 20 - 16 引脚 类型 I/O I/O 注释 结构 FT - 引脚功能 复用功能 附加功能 TSC_G3_IO4 - I2C2_SCL, PB10 29 21 - - I/O FT - CEC, - TMR2_CH3, TSC_SYNC I2C2_SDA, PB11 30 22 - - I/O FT - TMR2_CH4, - TSC_G6_IO1, EVENTOUT VSS 31 23 16 0 S - - 地 VDD 32 24 17 17 S - - 数字电源 SPI2_NSS, PB12 33 25 - - I/O FT - TMR1_BKIN, TSC_G6_IO2, - EVENTOUT SPI2_SCK, PB13 34 26 - - I/O FT - TMR1_CH1N - TSC_G6_IO3 SPI2_MISO, PB14 35 27 - - I/O FT - TMR1_CH2N, TMR15_CH1, - TSC_G6_IO4 SPI2_MOSI, PB15 36 28 - - I/O FT - TMR1_CH3N, TMR15_CH1N, RTC_REFIN TMR15_CH2 PC6 37 - - - I/O FT - TMR3_CH1 - PC7 38 - - - I/O FT - TMR3_CH2 - PC8 39 - - - I/O FT - TMR3_CH3 - PC9 40 - - - I/O FT - TMR3_CH4 - USART1_CK, PA8 41 29 18 18 I/O FT - TMR1_CH1, EVENTOUT, - MCO USART1_TX, PA9 42 30 19 19 I/O FT - TMR1_CH2, TMR15_BKIN, TSC_G4_IO1 - 引脚名称 (复位后的功能) 引脚编码 LQFP LQFP48 LQFP QFN 64 /QFN48 32 32 引脚 类型 I/O 注释 结构 引脚功能 复用功能 附加功能 USART1_RX, PA10 43 31 20 20 I/O FT - TMR1_CH3, TMR17_BKIN, - TSC_G4_IO2 USART1_CTS, TMR1_CH4, PA11 44 32 21 21 I/O FT - COMP1_OUT, - TSC_G4_IO3, EVENTOUT USART1_RTS, TMR1_ETR, PA12 45 33 22 22 I/O FT - COMP2_OUT, - TSC_G4_IO4, EVENTOUT PA13 IR_OUT, 46 34 23 23 I/O FT (2) PF6 47 35 - - I/O FT - I2C2_SCL - PF7 48 36 - - I/O FT - I2C2_SDA - 49 37 24 24 I/O FT (2) (SWDIO) PA14 (SWCLK) SWDIO USART2_TX, SWCLK - - SPI1_NSS, I2S1_WS, PA15 50 38 25 25 I/O FT - USART2_RX, - TMR2_CH1_ETR, EVENTOUT PC10 51 - - - I/O FT - - - PC11 52 - - - I/O FT - - - PC12 53 - - - I/O FT - - - PD2 54 - - - I/O FT - TMR3_ETR - SPI1_SCK, I2S1_CK, PB3 55 39 26 26 I/O FT - TMR2_CH2, - TSC_G5_IO1, EVENTOUT SPI1_MISO, I2S1_MCK, PB4 56 40 27 27 I/O FT - TMR3_CH1, TSC_G5_IO2, EVENTOUT - 引脚名称 (复位后的功能) 引脚编码 LQFP LQFP48 LQFP QFN 64 /QFN48 32 32 引脚 类型 I/O 注释 结构 引脚功能 复用功能 附加功能 SPI1_MOSI, I2S1_SD, PB5 57 41 28 28 I/O FT - I2C1_SMBA, TMR16_BKIN, TMR3_CH2 I2C1_SCL, PB6 58 42 29 29 I/O FTf - USART1_TX, TMR16_CH1N, - TSC_G5_IO3 I2C1_SDA, PB7 59 43 30 30 I/O FTf - USART1_RX, TMR17_CH1N, - TSC_G5_IO4 BOOT0 60 44 31 31 I B - 启动选择 I2C1_SCL, PB8 61 45 - 32 I/O FTf - CEC, TMR16_CH1, - TSC_SYNC I2C1_SDA, PB9 62 46 - - I/O FTf - IR_OUT, TMR17_CH1, - EVENTOUT VSS 63 47 32 0 S - - 地 VDD 64 48 1 1 S - - 数字电源 注： PC13、PC14 和 PC15 通过电源开关供电。由于开关仅吸收有限的电流(3 毫安)，因此在输出模式下 GPIO 的 PC13 至 PC15 的使用受到限制：大负载为 30 pF 时，速度不应超过 2MHz；不用作电流源 (例如驱动发光二极管)。 复位后，这些引脚配置为 SWDIO 和 SWCLK 复用功能，SWDIO 引脚的内部上拉和 SWCLK 引脚的 内部下拉被激活。 表格 4 端口 A 复用功能配置 引脚名称 AF0 PA0 - AF1 AF2 AF3 USART2_CTS TMR2_CH1_ETR TSC_G1_IO1 AF4 AF5 AF6 AF7 - - - COMP1_OUT PA1 EVENTOUT USART2_RTS TMR2_CH2 TSC_G1_IO2 - - - - PA2 TMR15_CH1 USART2_TX TMR2_CH3 TSC_G1_IO3 - - - COMP2_OUT PA3 TMR15_CH2 USART2_RX TMR2_CH4 TSC_G1_IO4 - - - - - - - - - - PA4 PA5 PA6 SPI1_NSS, I2S1_WS SPI1_SCK, I2S1_CK SPI1_MISO, USART2_CK CEC - TSC_G2_IO1 TMR14_CH1 TMR2_CH1_ETR TSC_G2_IO2 - TMR3_CH1 TMR1_BKIN TSC_G2_IO3 TMR3_CH2 TMR1_CH1N TSC_G2_IO4 TMR14_CH1 TMR17_CH1 EVENTOUT COMP2_OUT USART1_CK TMR1_CH1 EVENTOUT - - - - PA9 TMR15_BKIN USART1_TX TMR1_CH2 TSC_G4_IO1 - - - - PA10 TMR17_BKIN USART1_RX TMR1_CH3 TSC_G4_IO2 - - - PA11 EVENTOUT USART1_CTS TMR1_CH4 TSC_G4_IO3 - - - COMP1_OUT PA12 EVENTOUT USART1_RTS TMR1_ETR TSC_G4_IO4 - - - COMP2_OUT PA7 PA8 I2S1_MCK SPI1_MOSI, I2S1_SD MCO - TMR16_CH1 EVENTOUT COMP1_OUT PA13 SWDIO IR_OUT - - - - - - PA14 SWCLK USART2_TX - - - - - - - - - - PA15 SPI1_NSS, I2S1_WS USART2_RX TMR2_CH1_ETR EVENTOUT 表格 5 端口 B 复用功能配置 引脚名称 AF0 AF1 AF2 AF3 PB0 EVENTOUT TMR3_CH3 TMR1_CH2N TSC_G3_IO2 PB1 TMR14_CH1 TMR3_CH4 TMR1_CH3N TSC_G3_IO3 PB2 - - - TSC_G3_IO4 PB3 SPI1_SCK,I2S1_CK EVENTOUT TMR2_CH2 TSC_G5_IO1 PB4 SPI1_MISO,I2S1_MCK TMR3_CH1 EVENTOUT TSC_G5_IO2 PB5 SPI1_MOSI,I2S1_SD TMR3_CH2 TMR16_BKIN I2C1_SMBA PB6 USART1_TX I2C1_SCL TMR16_CH1N TSC_G5_IO3 PB7 USART1_RX I2C1_SDA TMR17_CH1N TSC_G5_IO4 PB8 CEC I2C1_SCL TMR16_CH1 TSC_SYNC PB9 IR_OUT I2C1_SDA TMR17_CH1 EVENTOUT PB10 CEC I2C2_SCL TMR2_CH3 TSC_SYNC- 引脚名称 AF0 AF1 AF2 AF3 PB11 EVENTOUT I2C2_SDA TMR2_CH4 TSC_G6_IO1 PB12 SPI2_NSS EVENTOUT TMR1_BKIN TSC_G6_IO2 PB13 SPI2_SCK - TMR1_CH1N TSC_G6_IO3 PB14 SPI2_MISO TMR15_CH1 TMR1_CH2N TSC_G6_IO4 PB15 SPI2_MOSI TMR15_CH2 TMR1_CH3N TMR15_CH1N 功能描述 APM32F051x4/x6/x8 系列芯片是基于 Arm® Cortex®-M0+内核的 32 位高性能微 控制器，工作频率可达 48MHz。内置高速存储器（高达 64K 字节的闪存和 8K 字 节的 SRAM） ，芯片管脚复用了大量增强的外设和 I/O。所有芯片都提供标准的通 信接口：I2C 接口、USART 接口、SPI 接口和 HDMI CEC。 APM32F051x4/x6/x8 微控制器工作时的环境温度范围为：-40 到+85℃和-40℃ ~+105℃，电压范围为：2.0~3.6V，多个省电模式保证了低功耗应用的要求。 APM32F051x4/x6/x8 微控制器包括多种不同封装形式，不同的封装形式使得器 件中的外设配置也不尽相同。 有关 Arm® Cortex®-M0+内核的相关信息，请参考 Arm® Cortex®-M0+技术参考手 册，该手册可以在 ARM 公司的网站下载。 系统框图 图 6 系统框图 SWD Arm® Cortex®-M0 (Fmax:48MHz) SCB STK 系统总线 NVIC Flash CRC AHB2总线 DMA AHB1 to APB bridge GPIOs (A-F) TMR1/2/3/6/1 4/15/16/17 RTC WWDT IWDT PMU DAC CEC SYSCFG+COMP EINT ADC SPI1/I2S1 DBGMCU SPI2 APB总线 RCM AHB1总线 Flash 接口 DMA总线 总线矩阵 USART1/2 I2C1/2 SRAM 内核 Arm® Cortex®-M0+内核是最新一代的嵌入式 ARM 内核。它是一个低成本的平 台，APM32 基于该平台开发，针对于系统功耗做出了大量的优化，同时 APM32 提供了优良的计算性能和先进的系统中断响应。 APM32F0xx 系列基于嵌入式 ARM 内核，因此兼容所有 ARM 工具和软件。 APM32F051x4/x6/x8 系列产品系统功能框图如图 6 系统框图。 存储器 存储器详情请参见下表: 表格 6 存储器说明 存储器 最大字节 功能 主存储器 64KB 用于存放程序和数据 SRAM 8KB 用于存储临时数据 系统存储区 3KB BootLoader、产品 ID、产品主存储区信息 选项字节 16bytes 用于写保护主存储器 存储映射 表格 7 APM32051x4x6x8 存储映射表 区域 起始地址 名称 代码 0x0000 0000 代码映射区 代码 0x0001 0000 保留 代码 0x0800 0000 主存储区 代码 0x0801 0000 保留 代码 0x1FFF EC00 系统存储区 代码 0x1FFF F800 选项字节 代码 0x1FFF FC00 保留 SRAM 0x2000 0000 SRAM — 0x2000 2000 保留 APB 总线 0x4000 0000 TMR2 APB 总线 0x4000 0400 TMR3 APB 总线 0x4000 0800 保留 APB 总线 0x4000 1000 TMR6 APB 总线 0x4000 1800 保留 APB 总线 0x4000 2000 TMR14 APB 总线 0x4000 2400 保留 区域 起始地址 名称 APB 总线 0x4000 2800 RTC APB 总线 0x4000 2C00 WWDT APB 总线 0x4000 3000 IWDT APB 总线 0x4000 3400 保留 APB 总线 0x4000 3800 SPI2 APB 总线 0x4000 3C00 保留 APB 总线 0x4000 4400 USART2 APB 总线 0x4000 5000 保留 APB 总线 0x4000 5400 I2C1 APB 总线 0x4000 5800 I2C2 APB 总线 0x4000 6800 保留 APB 总线 0x4000 7000 PMU APB 总线 0x4000 7400 DAC APB 总线 0x4000 7800 CEC APB 总线 0x4000 7C00 保留 — 0x4000 8000 保留 APB 总线 0x4001 0000 SYSCFG+COMP APB 总线 0x4001 0400 EINT APB 总线 0x4001 0800 保留 APB 总线 0x4001 2400 ADC APB 总线 0x4001 2800 保留 APB 总线 0x4001 2C00 TMR1 APB 总线 0x4001 3000 SPI1/I2S1 APB 总线 0x4001 3400 保留 APB 总线 0x4001 3800 USART1 APB 总线 0x4001 3C00 保留 APB 总线 0x4001 4000 TMR15 APB 总线 0x4001 4400 TMR16 APB 总线 0x4001 4800 TMR17 APB 总线 0x4001 4C00 保留 APB 总线 0x4001 5800 DBGMCU APB 总线 0x4001 5C00 保留 — 0x4001 8000 保留 AHB1 总线 0x4002 0000 DMA AHB1 总线 0x4002 0800 保留 AHB1 总线 0x4002 1000 RCM AHB1 总线 0x4002 1400 保留 AHB1 总线 0x4002 2000 Flash 接口 区域 起始地址 名称 AHB1 总线 0x4002 2400 保留 AHB1 总线 0x4002 3000 CRC AHB1 总线 0x4002 3400 保留 AHB1 总线 0x4002 4000 TSC — 0x4002 4400 保留 AHB2 总线 0x4800 0000 GPIOA AHB2 总线 0x4800 0400 GPIOB AHB2 总线 0x4800 0800 GPIOC AHB2 总线 0x4800 0C00 GPIOD AHB2 总线 0x4800 1000 GPIOE AHB2 总线 0x4800 1400 GPIOF — 0x4800 1800 保留 内核 0xE000 E010 STK 内核 0xE000 E100 NVIC 内核 0xE000 ED00 SCB — 0xE010 0000 保留 电源管理 供电方案 4.5.1 表格 8 供电方案 名称 电压范围 VDD=VDDIO1 2.0~3.6V VDDA VDD~3.6V VBAT 1.65-3.6V 说明 VDD 直接给 IO 口供电，另外 VDD 经电压调压器为核心电路供电 VDDA 为 ADC、DAC、复位模块、RC 振荡器和 PLL 供电。VDDA 电压电平必 须始终大于或等于 VDD 电压电平，并且优先提供 当 VDD 断电时，可通过 VBAT 引脚给 RTC、外部 32kHz 振荡器、后备寄存 器供电。 注：有关如何连接电源引脚的更多详细信息参见电源方案。 4.5.2 电压调压器 电压调压器主要有三种模式，通过电压调压器可调节 MCU 的工作模式，从而减 少功耗。三种模式详情请参见下表。 表格 9 电压调节器的工作模式 名称 说明 主模式（MR） 用于正常工作模式。 低功耗模式（LPR） 在电力需求减少时，可用于停止模式。 关断模式 用于电源待机模式，稳压器输出高阻抗，内核电路的供电切断，稳压器处 于零消耗状态，且寄存器和 SRAM 的数据会全部丢失。 注：调压器在复位后始终处于工作状态，在关断模式下高阻输出。 4.5.3 电源监控器 产品内部集成了上电复位(POR)和掉电复位(PDR)两种电路。这两种电路始终处 于工作状态。当掉电复位电路监测到电源电压低于规定的阈值 VPOR/PDR 时，系统 进入复位状态，因此其不需要使用外部复位电路。 该产品内置能够监测 VDD 并将其与 VPVD 阈值比较的可编程电压调节器（PVD） ， 当 VDD 在 VPVD 阈值范围外且中断使能时会产生中断，可通过中断服务程序将 MCU 设置成安全状态。 表格 10 低功耗模式 模式类型 睡眠模式 说明 CPU 停止工作，所有外设处于工作状态，中断/事件可唤醒 CPU。 在 SRAM 和寄存器数据不丢失的情况下，停机模式可达到最低的功耗； 内部 1.5V 供电模块的时钟都会停止，HXT 晶体谐振器、HIRC、PLL 被禁止，调压器可配 停机模式 置普通模式或低功耗模式； 任何外部中断线可唤醒 MCU，外部中断线包括 16 个外部中断线之一、PVD 输出、RTC、 I2C1、USART1、USART2、模拟比较器、USB、CEC。 该模式功耗最低； 内部调压器被关闭，所有 1.5V 供电模块掉电，HXT 晶体谐振器、HIRC、PLL 时钟关闭， 待机模式 SRAM 和寄存器的数据消失，RTC 区域、后备寄存器内容仍然保留，待机电路仍工作； NRST 上的外部复位信号、IWDT 复位、WKUP 引脚上的上升边沿或 RTC 的事件都会唤醒 MCU 退出待机模式。 注：在停机或待机模式下，RTC、IWDT 和对应的时钟仍正常工作。 时钟树 图 7 APM32F051x4/x6/x8 的时钟树 HIRC_CLK HIRC_CLK I2C1/2 Flash 编程接口 HIRC_CLK SW SPI1/I2S1、 SPI2 HIRC_CLK HIRC 8MHz PLL PLL_CLK ×2,×3 ×16 /2 SYS_CLK OSC_IN HXT OSC 4-32MHz /1,2 AHB_CLK /512 /8 /1,/2, /4,/8, /16 /1,2 16 OSC_OUT AHB/内核/存 储器/DMA/内 核 AHBPSC PLLMUL STK APB_CLK APBPSC HXT_CLK ×1,×2 HXT_CLK APB外设 TMR1/2/3/ 6/14/15/1 6/17 CSS /32 SYS_CLK LXT_CLK HIRC_CLK RTC LIRC_CLK USART1 /USART2 LXT HIRC14 RC 14MHz HIRC14_CLK ADC异步信号输入 OSC32_OUT OSC32_IN LXT OSC 32.768kHz LIRC 40kHz LXT_CLK LXIRC_CLK LXT_CLK LIRC_CLK HIRC_CLK IWDG /1,/2 MCO 时钟输出 /1,/2 /128 TMR14 PLLCLK SYSCLK HXT HIRC HIRC14 LIRC LXT /244 CEC 时钟和启动 用户通过配置可以使用具有“失效监控”功能的 4~32MHz 的外部高速时钟。当系 统时钟未检测到外部时钟被配置时，系统将自动地切换到内部的 RC 振荡器。 实时时钟（RTC） 内置 1 个 RTC，引脚有 LXT 信号输入引脚（OS32_IN、OS32_OUT） 、2 个 TAMP 输入信号检测引脚（RTC_TAMP1/2） 、1 个参考时钟输入信号 （RTC_REFIN） 、1 个输出时间戳事件输出引脚（RTC_TS） ，1 个信号输出引脚 RTC_OUT（可配置成校准信号输出或者闹钟信号输出） 。 时钟源可选择外部 32.768kHz 的外部晶振、谐振器或振荡器、LIRC、HXT/32。 具有日历功能，可显示亚秒、秒、分钟、小时（12 或 24 小时格式）、星期、日 期、月、年。支持闹钟功能，可输出闹钟信号给外部期间使用，可自身从低功耗 模式唤醒。能接收信号从低功耗模式唤醒。在准确性方面，支持夏令时间补偿、 月份天使补偿、闰年天数补偿，在精确性方面，可用 RTC 的数字校准功能修复 晶振引起的误差，可以用更精确的第二源时钟(50 或 60Hz)来提高日历的精度。 启动模式 在启动时，用户可以通过设置 Boot 引脚的高低电平从而选择下列三种启动模式 中的一种：  从用户 Flash 启动  从系统存储器启动  从内嵌 SRAM 启动 若从系统存储器中启动，用户可以使用 USART 重新编程用户 Flash（ISP） 。 CRC 计算单元 CRC（循环冗余校验）计算单元通过一个发生器多项式算法来获取一个 CRC 码。 中断控制器 4.11.1 嵌套向量中断控制器(NVIC) APM32F051x4/x6/x8 产品内置 1 个嵌套向量中断控制器，NVIC 能够处理多达 32 个可屏蔽中断通道（不包括 16 个 Arm® Cortex®-Mx 的中断线）和 4 个优先 级。 嵌套向量式中断控制器(NVIC)有紧耦合的 NVIC 接口，它直接向内核传递中断向 量入口地址，从而达到低延迟的中断响应处理。此外它还能优先处理晚到的较高 优先级中断，支持尾部链接，处理器状态自动保存。 4.11.2 外部中断/事件控制器(EINT) 外部中断/事件控制器由 24 个产生事件/中断请求的边沿检测器组成。其触发事件 (上升沿或下降沿或双边沿)可以独立地配置或屏蔽；有一个寄存器保持着所有中 断请求的状态。多达 55 个通用 I/O 可连接到 16 个外部中断线。EINT 可以检测 宽度比内部时钟周期小的脉冲。 DMA 内置 1 个 DMA，支持 5 路 DMA 通道，每个通道支持多个 DMA 请求，但同一时 刻只允许 1 个 DMA 请求进入 DMA 通道，支持 DMA 请求的外设有：ADC、 SPI1/2、USART1/2、I2C1/2、TMR1、TMR2、TMR3、TMR6、TMR15、 TMR16、TMR17。可配置 4 级 DMA 通道优先级，支持“存储器→存储器、存储 器→外设、外设→存储器”数据传输（存储器包括 Flash、SRAM） 。 定时器 APM32F051x4/x6/x8 产品包括多达五个通用定时器、一个基本定时器和一个高 级控制定时器。 表格 11 高级控制定时器 定时器类型 高级控制定时器 定时器 TMR1 计数器分辨率 16 位 计数器类型 向上,向下，向上/向下 预分频器系数 1 到 65536 之间的任意整数 DMA 请求生成 有 捕获/比较通道 4 互补输出 有 功能说明 具有带死区插入的互补 PWM 输出，还可以被当成完整的通用定时器。 具有 4 个独立。的通道，用于输入捕获/输出比较、PWM 或单脉冲模式输出。 定时器类型 高级控制定时器 配置为 16 位标准定时器时，它与 TMRx 定时器具有相同的功能。 配置为 16 位 PWM 发生器时，它具有全调制能力（0~100%） 。 在调试模式下,定时器可以被冻结。 提供同步或事件链接功能。 表格 12 基本定时器 定时器类型 基本定时器 定时器 TMR6 计数器分辨率 16 位 计数器类型 向上 预分频器系数 1 到 65536 之间的任意整数 DMA 请求生成 有 捕获/比较通道 0 互补输出 - 功能说明 主要用于 DAC 触发器的生成，也可以用作通用的 16 位时基时钟 表格 13 通用定时器 定时器类型 通用定时器 定时器 TMR2 TMR3 TMR14 TMR15 计数器分辨率 32 位 16 位 16 位 16 位 16 位 向上 向上 向上 计数器类型 向上，向下, 向上/向下 TMR16 TMR17 1到 预分频器 1 到 65536 之间的任意整数 1 到 65536 之 65536 之 1 到 65536 之间的 间的任意整数 间的任意 任意整数 整数 DMA 请求生成 有 无 有 有 捕获/比较频道 4 1 2 1 具有带死区生成和独立 DMA 请 具有带死区生成和独立 DMA 请求 求的生成互补的输出功能。 这两个定时器可一起工作， 它们有 4 个独立的通道用于输入 功能说明 捕获/输出比较、PWM 或单脉冲 模式输出。 在最大的封装配置中可提供最 多 12 个输入捕获、输出比较或 PWM 通道。 的生成互补的输出功能。 用于输入捕获/ 这三个定时器可一起工作， 输出比较的单 TMR15 通过链接功能与 TMR1 一 通道，PWM 起操作，能实现同步或事件链接 功能。 功能。 TMR15 有两个独立的通道，而 TMR16 和 TMR17 只有一个。 表格 14 独立看门狗和窗口看门狗对比 名称 计数器 计数器 预分频系 分辨率 类型 数 功能说明 由内部独立的 40KHz 的 RC 振荡器提供时钟，与主 独立看门狗 （IWDT） 1~256 之 12 位 向下 间的 任意整数 时钟独立，所以它可运行于停机和待机模式。 在发生问题时可复位整个系统。 可以为应用程序提供超时管理。 可以配置成是软件或硬件启动看门狗。 在调试模式下，为了方便调试可暂停计数器。 可以设置成自由运行。 窗口看门狗 （WWDT） 7位 向下 - 在发生问题时可复位整个系统。 由主时钟驱动，具有早期中断警告功能。 在调试模式下的定时器可以被冻结。 系统滴答定时器 系统滴答定时器专用于实时操作系统，是一个标准的 24 位的向下计数器，具有 自动重加载功能，当计数器为 0 时能产生一个可屏蔽系统中断，并且可以编程时 钟源（HCLK 或 HCLK/8） 。 通信接口 4.15.1 I2C 总线 I2C1/2 均可工作于主模式和从模式，并支持 7 位和 10 位寻址模式。I2C1/2 均支 持标准模式(最高 100kbit/s)或快速模式(最高 400kbit/s)。此外，I2C1 内置了可编 程的模拟和数字噪声滤波器，还支持超快速模式(最高 1 Mbit/s)。 此外，I2C1 还为 SMBUS2.0 和 PMBUS1.1 提供硬件支持：主机通知协议、硬件 CRC(PEC)生成/验证、ARP 功能、超时验证和警报协议管理。 4.15.2 通用同步/异步收发器(USART) 该芯片内置多达 2 个通用同步/异步收发器，通信速率最高可达 6Mbit/s，所有 USART 接口可以由 DMA 控制器提供，支持单线半双工模式、调制解调器硬件控 制、多处理器通信和同步模式。此外，USART1 还支持智能卡模式、红外控制模 式、LIN 模式、双时钟域和停机模式唤醒接收超时中断、MODBUS 通信和波特率 自动检测。 4.15.3 串行外设接口 SPI/I2S 总线 内嵌 2 个 SPI 接口，支持芯片与外部设备以半/全双工的串行方式通信。该接口可 配置为主模式或从模式，可以由 3 位的预分频器产生 8 种主模式频率，每帧 4~16 位，通信速率可达 18Mbit/s。两个接口都支持硬件循环冗余校验计算、接 收/发送先进先出、NSS 脉冲模式和 TI 模式。此外，SPI1 还支持 I2S。 通用输入输出接口(GPIO) GPIO 的工作模式可配置成普通输入、普通输出、复用功能、模拟输入输出，普 通输入可配置成浮空输入、上拉输入、下拉输入，普通输出可配置为推挽输出、 开漏输出，复用功能可用于数字外设，模拟输入输出可用于模拟外设及低功耗模 式；可配置使能与禁止上拉/下拉电阻；可配置 2MHz、10MHz、50MHz 的速 度，速度越大，功耗、噪声也会越大。 模拟外设 4.17.1 ADC（模拟/数字转换器） 12 位模拟/数字转换器有多达 16 个外部通道和 3 个内部通道(温度传感器、电压 基准)，可进行单次或扫描转换。 模拟看门狗功能可非常精准地监视多路通道，当被监视的信号出现超出阈值时， 将产生中断。 ADC 支持 DMA 功能。 4.17.2 温度传感器 内置 1 个温度传感器（TSensor） ，内部连接 ADC_IN16 通道，传感器产生的电 压随着温度线性变化，可通过 ADC 获取转换的电压值换算成温度。 在出厂时对温度传感器进行校准以获得准确的数值，校准数值存在存储器的某一 区域，该区域只读，见下表；未校准的的温度传感器仅用于检测温度的变化。 表格 15 温度传感器校准值 校准值名称 描述 存储地址 TSensor_CAL1 TSensor ADC 在 30℃(±5℃)， 0x1FFF F7B8 - 0x1FFF F7B9 VDDA=3.3V(±10mV)下采集的原始数据 TSensor_CAL2 TSensor ADC 在 110℃(±5℃)， VDDA=3.3V(±10mV)下采集的原始数据 0x1FFF F7C2 - 0x1FFF F7C3 4.17.3 内部参考电压 (VREFINT) 内部参考电压(VREFINT)为 ADC 提供稳定的(带隙)电压输出。VREFINT 内部连接到 ADC_IN17 输入通道，它以只读模式访问。 表格 16 内部参考电压校准值 校准值名称 描述 存储地址 VREFINT_CAL 在 30℃(± 5 ℃)温度， 0x1FFF F7BA - 0x1FFF F7BB VDDA=3.3V(±10mV)下采集的原始数据 4.17.4 VBAT 监控器 内置 VBAT 监控器，内部连接到 2 分压桥，VBAT/2 连接到 ADC_IN18 通道，可通 过 ADC 获取 VBAT/2。 4.17.5 DAC(数字/模拟转换器) 内置 2 个 12 位 DAC，每个 DAC 对应一个输出通道，可配置为 12 位模式的左或 右数据对齐，支持同步更新功能和 DMA 功能，触发方式支持外部信号触发。 4.17.6 比较器(COMP) 内置 2 个快速轨到轨比较器，内/外部参考电压、迟滞、速率、支持可编程，输出 极性支持可配置，参考电压可选择外部 I/O、DAC 输出引脚、内部参考电压 （VREFINT） 、内部参考电压的 1/4 或 1/2 或 3/4，可产生中断，支持通过外部中 断唤醒进入 sleep、stop 模式的 MCU。 4.17.7 触摸传感控制器（TSC） 内置触摸传感控制器，能检测电容的变化，可应用于触摸按键，手指在触摸按键 时，会引入电容，引起电容变化，从而判断是否存在触目按键；触摸传感兼容滑 条、触摸键、线性、旋转。 最多 24 个 GPIO 支持电容传感器功能，分为 6 组，实际应用中每个采样电容占 用一个 GPIO 口，因此最多支持 18 路电容传感器通道。具体引脚分布见下表。 表格 17 可应用于触摸传感器的引脚分布 组编号 电容传感器信号名称 引脚名称 G1 TSC_G1_IO1 PA0 G1 TSC_G1_IO2 PA1 G1 TSC_G1_IO3 PA2 G1 TSC_G1_IO4 PA3 — G2 TSC_G2_IO1 PA4 G2 TSC_G2_IO2 PA5 G2 TSC_G2_IO3 PA6 G2 TSC_G2_IO4 PA7 — G3 TSC_G3_IO1 PC5 G3 TSC_G3_IO2 PB0 G3 TSC_G3_IO3 PB1 G3 TSC_G3_IO4 PB2 — G4 TSC_G4_IO1 PA9 G4 TSC_G4_IO2 PA10 组编号 电容传感器信号名称 引脚名称 G4 TSC_G4_IO3 PA11 G4 TSC_G4_IO4 PA12 — G5 TSC_G5_IO1 PB3 G5 TSC_G5_IO2 PB4 G5 TSC_G4_IO3 PB6 G5 TSC_G4_IO4 PB7 — G6 TSC_G6_IO1 PB11 G6 TSC_G6_IO2 PB12 G6 TSC_G6_IO3 PB13 G6 TSC_G6_IO4 PB14 表格 18 实际应用中各个型号支持的触摸传感器通道数 每组电容传感器通道数 组编号 APM32F051Rx APM32F051Cx APM32F051KxT (LQFP32) APM32F051KxU (QFN32) G1 3 3 3 3 G2 3 3 3 3 G3 3 2 1 2 G4 3 3 3 3 G5 3 3 3 3 G6 3 3 0 0 电容传感器通道总数 18 17 13 14 串行线调试端口（SW-DP） 产品提供了 ARM SW-DP 接口，可通过该接口使用串行线调试工具连接 MCU。 电气特性 测试条件 所有电压参数(特殊说明外)都以 VSS 为参照。 5.1.1 最大值和最小值 除非特别说明，所有产品是在 TA=25℃下在生产线上进行测试的。其最大和最小 值可支持所定最恶劣的环境温度、供电电压和时钟频率。 在每个表格下方的注解中说明是通过综合评估、设计仿真或工艺特性得到的数 据，没有在生产线上进行测试；在综合评估的基础上，通过样本测试后，取其平 均值再加减三倍的标准差(平均±3∑)得到最大和最小数值。 5.1.2 典型值 除非特别说明，典型数据是基于 TA=25℃和 VDD= VDDA=VBAT=3.3V；这些数据仅 用于设计指导。 5.1.3 典型曲线 除非特别说明，典型曲线不会在生产线上进行测试，仅用于设计指导。 5.1.4 电源方案 图 8 电源方案 MCU VBAT VBAT VDD 电源开关 LXT、RTC、 备份寄存器 VSS 2×VDD VDDIO1 输入施密特 触发器、 输出缓冲器 2×100nF 4.7μF 内核、 Flash、 SRAM、 调压器 I/O逻辑、 数字外设 RC振荡器、 模拟外设 VDDA VSSA VDDA 10nF 1μF VREF+ ADC、DAC VREF- 5.1.5 负载电容 图 9 测量引脚参数时的负载条件 APM32F051 PIN c=50p 图 10 引脚输入电压测量方案 APM32F051 PIN VIN V 图 11 电流消耗测量方案 IDD VDD A APM32F051 PIN IDDA VDDA A IDD_VBAT VBAT A 绝对最大额定值 器件上的载荷如果超过绝对最大额定值，可能会导致器件永久性的损坏。这里只 是给出能承受的最大载荷，不保证在此条件下器件的功能运行正常。 最大额定电压特性 5.2.1 表格 19 最大额定电压特性 符号 描述 最小值 最大值 VDD-VSS 外部主供电电压（VDD）(1) -0.3 4.0 VDDA-VSS 外部模拟电源电压（VDDA） -0.3 4.0 VDD-VDDA VDD>VDDA 允许的电压差 - 0.4 VBAT-VSS 外部备用电源电压（VBAT） -0.3 4.0 FT 和 FTf 引脚上的输入电压 VSS-0.3 VDD+4.0(2) TTa 引脚上的输入电压 VSS-0.3 4.0 BOOT0 0 VDD+4.0 任何其他引脚上的输入电压 VSS-0.3 4.0 |ΔVDDx| 不同供电引脚之间的电压差 - 50 |VSSx-VSS| 不同接地引脚之间的电压差 - 50 单位 V VIN mV 注： VDD,VDDA 和 VSS,VSSA 引脚必须始终连接至外部供电源上，VBAT 可依据实际应用连接。 如果 IO 配置为上拉或下拉输入，最大输入电压为 4V。 最大静电特性 5.2.2 表格 20 静电放电（ESD） 符号 参数 条件 最大值 VESD(HBM) 静电放电电压(人体模型) TA=+25℃ 4500 VESD(CDM) 静电放电电压(充电设备模型) TA=+25℃ 2000 单位 V 注：样品由第三方测试机构测得，不在生产中测试。 静态栓锁 5.2.3 表格 21 静态栓锁 符号 参数 条件 类型 LU 静态栓锁类 TA=+25℃/105℃ class ⅡA 最大温度特性 5.2.4 表格 22 温度特性 符号 描述 数值 单位 TSTG 储存温度范围 –65~ +150 ℃ TJ 最大结温度 150 ℃ 通用工作条件下的测试 表格 23 通用工作条件 符号 参数 条件 最小值 最大值 单位 fHCLK 内部 AHB 时钟频率 - 0 48 fPCLK 内部 APB 时钟频率 - 0 48 VDD 标准工作电压 - 2 3.6 V VDD 3.6 V 2.4 3.6 V - 1.65 3.6 V TC 和 RSTI/O -0.3 VDD+0.3 TTa I/O -0.3 VDDA+0.3 FT 和 FTf I/O -0.3 5.5 BOOT0 0 5.5 MHz 模拟部分工作电压 （未使用 ADC、DAC 时） VDDA 模拟部分工作电压 VDDA 不得小于 VDD （使用 ADC、DAC 时） 备用电源电压 VBAT I/O 输入电压 VIN V 内嵌复位和电源控制模块特性测试 5.3.1 表格 24 内嵌复位和电源控制模块特性 符号 参数 VPOR/PDR(1) 上电/掉电复位阈值 条件 最小值 典型值 最大值 单位 下降沿(2) - 1.87 - V 上升沿 - 1.92 - V VPDRhyst(3) PDR 迟滞 - - 50 - mV TRSTTEMPO(3) 复位持续时间 - 1.70 2.51 3.32 ms 注： PDR 检测器监控 VDD 和 VDDA(如果在选项字节中保持启用)，POR 检测器仅监控 VDD。 产品特性由设计保证至最小 VPOR/PDR 值 由设计保证，不在生产中测试。 表格 25 可编程电压检测器特性 符号 VPVD 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 PLS[2:0]=000 (上升沿) 2.16 2.20 2.24 V PLS[2:0]=000 (下降沿) 2.06 2.10 2.14 V 可编程的电压检 PLS[2:0]=001 (上升沿) 2.25 2.30 2.36 V 测器的电平选择 PLS[2:0]=001 (下降沿) 2.14 2.20 2.25 V PLS[2:0]=010 (上升沿) 2.37 2.40 2.44 V PLS[2:0]=010 (下降沿) 2.26 2.30 2.33 V PLS[2:0]=011 (上升沿) 2.46 2.50 2.54 V 符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位 PLS[2:0]=011 (下降沿) 2.36 2.40 2.43 V PLS[2:0]=100 (上升沿) 2.57 2.60 2.62 V PLS[2:0]=100 (下降沿) 2.46 2.50 2.51 V PLS[2:0]=101 (上升沿) 2.61 2.70 2.79 V PLS[2:0]=101 (下降沿) 2.52 2.60 2.68 V PLS[2:0]=110 (上升沿) 2.74 2.80 2.87 V PLS[2:0]=110 (下降沿) 2.62 2.70 2.76 V PLS[2:0]=111 (上升沿) 2.81 2.90 2.99 V PLS[2:0]=111 (下降沿) 2.71 2.80 2.89 V - - 100 - mV PVD 迟滞 VPVDhyst 5.3.2 条件 内置参考电压特性测试 表格 26 内置的参照电压 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VREFINT 内置参照电压 -40℃ < TA < +105℃ 1.19 1.20 1.23 V - - - 10 μs - 4 - - μs VDDA=3.3V - - 10 mV ADC_IN17 缓冲 tSTART 器启动时间 当读出内部参照电 压时，ADC 的采 TS_vrefint 样时间 ∆VREFINT 5.3.3 内置参考电压扩展 到温度范围 功耗 功耗测试环境 执行 Dhrystone2.1，编译环境为 KeilV5 以及编译优化等级为 L0 条件下测 试。 所有的 I/O 引脚配配置成模拟输入，都连接到一个静态电平上 VDD 或 VSS(无 负载)。 除非特别说明，所有的外设都关闭。 Flash 等待周期的设置和 fHCLK 的关系： 0~24MHz：0 个等待周期； 24~48MHz：1 个等待周期。 大于 24MHz 时指令预取功能开启(提示：这位的设置必须在时钟设置和总线 分频之前进行)。 当外设开启时：fPCLK=fHCLK。 表格 27 程序在 Flash 执行，运行模式功耗 参数 条件 外部时钟(2)，使能所有外设 外部时钟(2)，关闭所有外设 fHCLK 典型值(1) 最大值(1) TA=25℃，VDD=3.3V TA=105℃，VDD=3.6V IDDA（μA） IDD(mA） IDDA(μA) IDD(mA) 48MHz 105.69 10.0 125.76 10.39 24MHz 59.64 5.67 74.78 5.88 8MHz 1.44 2.31 7.7 2.43 48MHz 105.73 6.94 125.99 7.18 24MHz 59.7 4.17 75.09 4.29 8MHz 1.45 1.80 7.15 1.90 48MHz 161.22 9.6 187.84 10.04 24MHz 115.39 5.24 137.09 5.45 8MHz 57.97 1.88 72.8 1.97 48MHz 161.54 6.51 187.58 6.82 24MHz 115.50 3.66 136.98 3.85 8MHz 58.0 1.33 72.45 1.40 运行模式 内部时钟，使能所有外设 内部时钟，关闭所有外设 注： 基于综合评估的数据，除非另有说明，否则不在生产中测试。 外部时钟为 8MHz，当 fHCLK>8MHz 时，开启 PLL。 表格 28 程序在 SRAM 中执行，运行模式功耗 参数 条件 外部时钟(2)，使能所有外设 外部时钟(2)，关闭所有外设 fHCLK 典型值(1) 最大值(1) TA=25℃，VDD=3.3V TA=105℃，VDD=3.6V IDDA(μA) IDD(mA) IDDA(μA) IDD(mA) 48MHz 105.73 7.48 125.63 7.75 24MHz 59.67 4.08 74.76 4.30 8MHz 1.44 1.8 7.20 1.88 48MHz 105.78 4.40 125.98 4.60 24MHz 59.71 2.54 74.96 2.69 8MHz 1.45 1.27 7.11 1.35 48MHz 161.43 7.06 187.25 7.39 24MHz 115.40 3.65 136.83 3.85 8MHz 57.99 1.37 72.45 1.43 48MHz 161.62 3.94 187.61 4.14 24MHz 115.49 2.07 137.02 2.23 8MHz 58.04 0.79 72.4 0.86 运行模式 内部时钟，使能所有外设 内部时钟，关闭所有外设 注： 由综合评估得出，不在生产中测试。 外部时钟为 8MHz，当 fHCLK>8MHz 时，开启 PLL。 表格 29 程序在 SRAM 或 Flash 中执行，睡眠模式下功耗 参数 条件 外部时钟(2)，使能所有外设 外部时钟(2)，关闭所有外设 fHCLK 典型值(1) 最大值(1) TA=25℃，VDD=3.3V TA=105℃，VDD=3.6V IDDA(μA) IDD(mA) IDDA(μA) IDD(mA) 48MHz 105.77 5.41 125.88 5.54 24MHz 59.70 3.03 74.91 3.16 8MHz 1.45 1.42 7.12 1.50 48MHz 105.86 2.0 125.9 2.13 24MHz 59.8 1.35 75.08 1.47 8MHz 1.44 0.84 7.14 0.94 48MHz 161.55 4.93 187.25 5.14 24MHz 115.48 2.60 136.87 2.72 8MHz 58.0 0.99 72.41 1.05 48MHz 161.71 1.52 187.85 1.69 24MHz 115.54 0.86 137.13 0.99 8MHz 58.0 0.37 72.35 0.46 睡眠模式 内部时钟，使能所有外设 内部时钟，关闭所有外设 注： 由综合评估得出，不在生产中测试。 外部时钟为 8MHz，当 fHCLK>8MHz 时，开启 PLL。 表格 30 停机、待机模式功耗 最大值(1) (TA=105℃) 典型值 (TA=25℃) 参 数 VDD=2.4 V 条件 VDD= 3.3V VDD=3.6 V IDDA (μA) IDD (μA) IDDA (μA) IDD (μA) IDDA (μA) IDD (μA) 2.43 21.1 2.98 21.9 7.0 62.6 2.43 6.47 2.98 7.42 7.0 44.9 2.62 2.42 3.33 3.72 6.63 22.2 2.28 1.96 2.83 3.08 6.11 21.5 1.25 6.33 1.45 7.38 5.13 44.9 1.45 2.36 1.80 3.7 4.98 22.2 1.10 1.93 1.31 3.05 4.44 21.5 调压器处于运行模式，低速和 停 高速内部 RC 振荡器和高速振 机 荡器处于关闭状态 模 式 待 VDDA monitoring ON 调压器处于低功耗模式，低速 和高速内部 RC 振荡器和高速 振荡器处于关闭状态 低速内部 RC 振荡器和独立看 机 门狗处于开启状态 模 低速内部 RC 振荡器和独立看 式 门狗处于关闭状态 停 调压器处于低功耗模式，低速 机 模 式 待 机 和高速内部 RC 振荡器和高速 振荡器处于关闭状态 VDDA monitoring OFF 低速内部 RC 振荡器和独立看 门狗处于开启状态 模 低速内部 RC 振荡器和独立看 式 门狗处于关闭状态 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 表格 31 VBAT 功耗 LXT、RTC 处于 开启状态， IDD_VBAT LXT 振荡器驱动 1.4 1.6 2.2 2.4 能力配置 LXTDRV[1:0]=11 （1）由综合评估得出，不在生产中测试。 外设功耗 采用 HXT Bypass 1M 作为时钟源，fPCLK=fHCLK=1M。 5.56 7.65 μA 外设功耗＝使能该外设时钟的电流 － 禁止该外设的时钟的电流。 表格 32 外设功耗 参数 外设 典型值(1) TA=25℃，VDD=3.3V CRC 0.86 DMA 3.88 GPIOA 3.45 GPIOB 3.83 GPIOC 0.875 GPIOD 0.5 GPIOF 0.41 SRAM 0.29 TSC 2.11 ALL_AHB 17.0 ADC 3.25 DAC 1.96 I2C1 8.25 I2C2 8.20 SPI1 8.08 SPI2 3.87 SYSCFG 2 TMR1 8 TMR3 6.16 TMR6 2.42 TMR14 3.62 TMR15 5.17 TMR16 4.08 TMR17 4.20 USART1 9.92 USART2 3.79 WWDG 1.79 ALL_APB 58.3 单位 MHz/μA 外设功耗 5.3.4 外部时钟源特性 晶体谐振器产生的高速外部时钟(HXT osc) 有关晶体谐振器的详细参数(频率、封装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。 表格 33 HXT 4~32MHz 振荡器特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 fOSC_IN 振荡器频率 - 4 8 32 MHz RF 反馈电阻 - - 200 - kΩ - 660 - μA VDD = 3.3 V, HXT 电流消耗 IDD Rm = 45 Ω, CL = 10 pF@8 MHz 启动时间 tSU(HXT) VDD 是稳定的 1.7 ms 注：由设计保证，未经生产测试。 晶体谐振器产生的高速外部时钟(LXT osc) 有关晶体谐振器的详细参数(频率、封装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。 表格 34 LXT 振荡器特性(fLXT=32.768KHz)(1) 符号 参数 条件 最小值 IDD LXT 电流消耗 高驱动能力 tSU(LXT)(2) 启动时间 VDDIOx 稳定 典型值 最大值 μA 1.5 - 单位 2 - s 注： 由设计保证，不在生产中测试。 tSU(HXT)是启动时间，是从软件使能 LXT 开始测量，直至得到稳定的 32.768KHz 振荡这段时间。这个 数值是使用一个标准的晶体谐振器测量得到的，它可能因晶体制造商的不同而变化较大。 5.3.5 内部时钟源特性 高速内部（HIRC）RC 振荡器测试 表格 35 HIRC 振荡器特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 fHIRC 频率 - - 8 - MHz -1 - 1 % -5 - 5 % - - 2 μs - 60 - μA ACCHIRC HIRC 振荡器的精度 tSU(HIRC) HIRC 振荡器启动时间 IDDA(HIRC) HIRC 振荡器功耗 工 VDD=3.3V 厂 TA=-25℃ 校 VDD=2-3.6V 准 TA=-40~105℃ 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 VDD=3.3V TA=-40~105℃ - 表格 36 HIRC14 振荡器特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 fHIRC14 频率 - - 14 - MHz -1 - 1 % -5 - 5 % - - 2 μs - 72 - μA ACCHIRC14 HIRC14 振荡器的精度 tSU(HIRC14) HIRC14 振荡器启动时间 IDDA(HIRC14) HIRC14 振荡器功耗 工 VDD=3.3V 厂 TA=-25℃ 校 VDD=2-3.6V 准 TA=-40~105℃ VDD=3.3V TA=-40~105℃ - 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 低速内部（LIRC）RC 振荡器测试 表格 37 LIRC 振荡器特性 符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位 fLIRC 频率（VDD=2-3.6V，TA=-40~105℃） 30 40 50 KHz - 30 - μs - 0.5 - μA LIRC 振荡器启动时间 tSU(LIRC) （VDD=3.3V，TA=-40~105℃） LIRC 振荡器功耗 IDD(LIRC) 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 低功耗模式唤醒时间 5.3.6 表格 38 唤醒时钟源参数 符号 参数 典型值 单位 tWUSLEEP 从睡眠模式唤醒 4 SYSCLK cycles tWUSTOP 从停机模式唤醒 3.1 tWUSTDBY 从待机模式唤醒 40 μs 注：唤醒时间的测量是从唤醒事件开始至用户程序读取第一条指令。 5.3.7 PLL 特性 表格 39 PLL 特性 数值(1) 符号 参数 单位 最小值 典型值 最大值 PLL 输入时钟 1 8 24 MHz PLL 输入时钟占空比 40 - 60 % 16 - 48 MHz - - 90 μs fPLL_IN fPLL_OUT tLOCK PLL 倍频输出时钟 (VDD=3.3V，TA=-40~105℃） PLL 锁相时间 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 存储器特性 5.3.8 FLASH 存储器 表格 40 FLASH 存储器特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 tprog 16 位编程时间 - 17.9 - μs tERASE 页(1KB)擦除时间 - 1.56 - ms tME 整片擦除时间 - 6.4 - ms Vprog 编程电压 TA=-40~105℃ 2.0 3.3 3.6 V tRET 数据保存时间 TA=55℃ 20 - - years NRW 擦写周期 TA=25℃ 10K - - cycles TA =-40~105℃ VDD=2.0~3.6V TA=-40~105℃ VDD=2.0~3.6V TA=25℃ VDD=3.3V 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 5.3.9 I/O 端口特性 表格 41 直流特性(TA= -40℃-105℃,VDD=2~3.6V) 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 TC 和 TTa I/O - - 0.3VDD+0.1 FT 和 FTf I/O - - 除 BOOT0 引脚外的所有 I/O 引脚 - - 0.3VDD 输入高 TC 和 TTa I/O 0.447VDD+0.402 - - 电平电 FT 和 FTf I/O 0.5VDD+0.2 - - 压 除 BOOT0 引脚外的所有 I/O 引脚 0.7VDD - - 施密特 TC 和 TTa I/O 200 FT 和 FTf I/O 300 输入低 VIL 电平电 压 VIH Vhys 0.4 V V mV 触发器 迟滞 数字模式下 TC,FT 和 FTf I/O TTa VSS≤VIN≤VDDIOx 数字模式下 TTa Ilkg 0.476VDD- 单位 输入漏 VDDIOx≤VIN≤VDDA 电流 模拟模式下 TTa VSS≤VIN≤VDDA FT 和 FTf I/O (1) VDDIOx≤VIN≤5V - - ±0.1 - - 1 μA - - ±0.1 - - 10 30 40 50 弱上拉 RPU 等效电 阻 VIN=VSS kΩ 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VIN=VDDIOx 30 40 50 kΩ 最小值 最大值 单位 - 2 MHz - 125 弱下拉 RPD 等效电 阻 表格 42 交流特性(TA=25℃) MODEx[1:0] 的配置 符号 参数 条件 fmax(IO)out 最大频率 CL=50 pF, VDD=2.4~3.6V 输出高至低电平的 10 (2MHz) tf(IO)out tr (IO)out fmax(IO)out 01 (10MHz) 下降时间 CL=50 pF, 输出低至高电平的 VDD=2.4~3.6V 上升时间 CL=50 pF, 最大频率 VDD=2.4~3.6V ns - 125 - 10 - 25 MHz 输出高至低电平的 tf(IO)out tr (IO)out fmax(IO)out 下降时间 CL=50 pF, 输出低至高电平的 VDD=2.4~3.6V 上升时间 CL=30 pF, 最大频率 VDD=2.7~3.6V ns - 25 - 50 - 5 MHz 输出高至低电平的 11 (50MHz) tf(IO)out tr (IO)out FM+ 配置 下降时间 CL=30 pF, 输出低至高电平的 VDD=2.7~3.6V 上升时间 fmax(IO)out 最大频率(3) tf(IO)out 输出下降时间 VDDIOx tr(IO)out 输出上升时间 =2.4~3.6V CL=50pF， 图 12 输入输出交流特性定义 90% 10% 外部输出负载 50% 是50pF 50% 90% 10% tr(IO)OUT tr(IO)OUT T 如果(tr+tf)小于等于(2/3)T,并且占空比是（45~55%） 当负载为50pf时，达到最大的频率 ns - 5 - 2 - 34 - 34 MHz ns 表格 43 输出驱动电流特性(TA=25℃) 符号 参数 条件 最小值 最大值 VOL I/O 引脚输出低电平电压 |IIO|=8 mA - 0.4 VOH I/O 引脚输出高电平电压 VDDIOx≥2.7V VDDIOx-0.4 - VOL I/O 引脚输出低电平电压 |IIO|=20 mA - 1.3 VOH I/O 引脚输出高电平电压 VDDIOx≥2.7V VDDIOx-1.3 - 单位 V V 5.3.10 NRST 引脚特性 NRST 引脚输入驱动采用 CMOS 工艺，它连接了一个永久性上拉电阻 RPU。 表格 44 NRST 引脚特性（TA = -40~105℃,VCC=2~3.6V） 单 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 VIL(NRST) NRST 输入低电平电压 - - - 0.31VDD+0.065 VIH(NRST) NRST 输入高电平电压 - 0.446VDD+0.405 Vhys(NRST) NRST 施密特触发器电压迟滞 - - 300 - mV RPU 弱上拉等效电阻 VIN=VSS 30 40 50 kΩ 位 V 5.3.11 通信接口 I2C 接口特性  标准模式（Sm） ：比特率高达 100kbit/s  快速模式（Fm） ：比特率高达 400 kbit/s  超快速模式（Fm+） ：比特率高达 1Mbit/s 表格 45 I2C 接口特性(TA =25℃,VDD=3.3V) 标准 I2C 符号 快速 I2C 超快速 I2C 参数 单位 最小值 最大值 最小值 最大值 最小值 最大值 tw(SCLL) SCL 时钟低时间 4.84 - 1.21 - 0.52 - tw(SCLH) SCL 时钟高时间 5.09 - 1.14 - 0.46 - tsu(SDA) SDA 建立时间 4460 - 860 - 321 - th(SDA) SDA 数据保持时间 103 181 0 252 0 145 tr(SDA) tr(SCL) SDA 和 SCL 上升时间 - 500 - 300 - 120 tf(SDA) /tf(SCL) SDA 和 SCL 下降时间 - 9.86 - 8.12 - 4 th(STA) 开始条件保持时间 4.96 - 1 0.33 - tsu(STA) 重复的开始条件建立时间 5.16 - 1.21 - 0.64 - tsu(STO) 停止条件建立时间 4.50 - 1.21 - 0.54 - μs tw(STO:STA) 停止条件至开始条件的时间 (总线空闲) 4.67 - 1.37 - 0.77 - μs μs ns μs 图 13 总线交流波形和测量电路 VDD 4.7KΩ VDD 4.7KΩ SDA APM32F051 SCL I²C总线 重复的开始条件 tsu(STA) 开始条件 开始条件 SDA tf(STA) th(STA) tr(SDA) tsu(SDA) tw(SCKL) th(SDA) tsu(STA;STO) 停止条件 SCL tw(SCKH) tf(SCK) tf(SCK) tsu(STO) 注：测量点设置于 CMOS 电平：0.3VDD 和 0.7VDD。 SPI 接口特性 表格 46 SPI 特性(TA =25℃,VDD=3.3V) 符号 参数 条件 最小值 最大值 fSCK 1/tc(SCK) SPI 时钟频率 tr(SCK) tf(SCK) 单位 主模式 - 18 从模式 - 18 SPI 时钟上升和下降时间 负载电容：C = 15pF - 6 tsu(NSS) NSS 建立时间 从模式 223 ns th(NSS) NSS 保持时间 从模式 65 ns tw(SCKH) tw(SCKL) SCK 高和低的时间 主模式，fPCLK = 36MHz， 预分频系数=4 54 tsu(MI) tsu(SI) 主模式 12 数据输入建立时间 从模式 20 th(MI) th(SI) 主模式 34 数据输入保持时间 从模式 22 ta(SO) 数据输出访问时间 从模式，fPCLK = 20MHz 17 ns tdis(SO) 数据输出禁止时间 从模式 18 ns tv(SO) 数据输出有效时间 从模式(使能边沿之后) 16 ns tv(MO) 数据输出有效时间 主模式(使能边沿之后) 6 ns th(SO) 数据输出保持时间 从模式(使能边沿之后) MHz 57 ns ns ns ns 11.5 ns 符号 参数 th(MO) 条件 最小值 主模式(使能边沿之后) 2 最大值 单位 图 14 SPI 时序图 — 从模式和 CPHA=0 NSS输入 tSU(NSS) CPHA=0 CPOL=0 CPHA=0 CPOL=1 tc(SCK) th(NSS) th(SCKH) tW(SCKL) SCK输入 tV(SO) ta(SO) MISO输出 th(SO) 输出最高位 tr(SCK) tf(SCK) tdls(SO) 输出最低位 输出第6~1位 tSU(SI) 输入第6~1位 输入最高位 MOSI输入 输入最低位 th(SI) 图 15 SPI 时序图 — 从模式和 CPHA=1 NSS输入 tc(SCK) tSU(NSS) CPHA=1 CPOL=0 CPHA=1 CPOL=1 SCK输入 MISO输出 th(NSS) tW(SCKH) tW(SCKL) tr(SCK) tf(SCK) tV(SO) ta(SO) 输出最高位 tSU(SI) tdls(SO) th(SO) 输出第6~1位 输出最低位 th(SI) 输入最高位 MOSI输入 注：测量点设置于 CMOS 电平：0.3VDD 和 0.7VDD。 输入第6~1位 输入最低位 图 16 SPI 时序图 — 主模式 高电平 tc(SCK) NSS输入 CPHA=0 CPOL=0 CPHA=0 CPOL=1 SCK输入 CPHA=1 CPOL=0 CPHA=1 CPOL=1 SCK输入 tW(SCKH) tW(SCKL) tSU(MI) tr(SCK) tf(SCK) 输入最高位 MISO输入 输入最低位 输入第6~1位 th(MI) 输出最高位 MOSI输出 输出第6~1位 输出最低位 tv(MO) th(MO) 注：测量点设置于 CMOS 电平：0.3VDD 和 0.7VDD。 5.3.12 12 位 ADC 特性 表格 47 12-bit ADC 特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VDDA 供电电压 - 2.4 - 3.6 V fADC ADC 频率 - 0.6 - 14 MHz - - 8 - pF 内部采样 CADC 和保持电容 RADC 采样电阻 - - - 1000 Ω tS 采样时间 fADC = 14 MHz 0.107 - 17.1 μs 采样和转换 fADC = 14 MHz, 时间 12-bit 转换 1 - 18 μs TCONV 表格 48 12-bit ADC 精度 符号 参数 |ET| 综合误差 |EO| 偏移误差 |EG| 增益误差 |ED| 微分线性误差 |EL| 积分线性误差 5.3.13 DAC 特性 测试参数说明： 条件 fPCLK=48M, fADC=14M, VDDA=2.4V-3.6V TA=-40℃~105℃ 典型值 最大值 3.4 4.0 2.1 3 0.6 1.3 0.65 1.3 1.32 1.65 单位 LSB  DNL 微分非线性误差：两个连续代码之间的偏差－1LSB  INL 积分非线性误差：代码 i 处测得的值与代码 0 及最后一个代码 4095 之间连线上代码 i 处的值之间的差 表格 49 DAC 特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VDDA 模拟电源电压 - 2.4 - 3.6 V 5 - - 阻性负载 缓冲器打开，负载与 VSSA 连接 RLOAD 缓冲器打开，负载与 VDDA 连接 - - - - - 15 kΩ - - 50 pF 0.2 - VDDA-0.2 V - 0.5 VDDA-1LSB mV - - 295 uA RO 输出阻抗 CLOAD 容性负载 kΩ 缓冲器关闭，DAC_OUT 和 VSS 之间的阻性负载是 1.5MΩ 缓冲器打开，在 DAC_OUT 引脚 处的最大容性负载 缓冲器打开，对应 VDDA=3.6V 时 的 12 位输入代码(0x0E0)至 (0xF1C)以及 VDDA=2.4V 时的 DAC_OUT DAC_OUT 输出的 (0x155)和(0xEAB) 电压 缓冲器关闭，对应 VDDA=3.6V 时 的 12 位输入代码(0x0E0)至 (0xF1C)以及 VDDA=2.4V 时的 (0x155)和(0xEAB) 无负载，输入端采用中间代码 IDDA DAC 处于静止模 (0x800) 式的功耗 无负载，输入端采用差代码 340 (0xF1C) DNL 微分非线性误差 配置 12 位 DAC - - ±2 LSB INL 积分非线性误差 配置 12 位 DAC - - ±4 LSB Offset 偏移误差 VDDA=3.6 配置 12 位 DAC - - ±10 LSB Gain error 增益误差 配置 12 位 DAC - - ±0.4 % 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 5.3.14 比较器（COMP） 表格 50 比较器特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VDDA 模拟电源电压 - VDD - 3.6 V VIN 比较器输入电压范围 - 0 - VDDA - 极低功耗模式 - 2 7 低功耗模式 - 0.7 2.1 中等功耗模式 - 0.3 1.2 tD 全范围步进，超载 100mV 的传播延时 μs 符号 参数 条件 全 速 模 式 VOFFSET 偏移误差 VDDA≥2.7V 最小值 典型值 最大值 - 90 180 单位 ns VDDA＜2.7V - - 110 300 - +4 ±10 mv 封装信息 LQFP64 封装信息 图 17 LQFP64 封装图 注：图不是按比例绘制。 表格 51 LQFP64 封装数据 S/N SYM DIMENSIONS REMARKS 1 A MAX.1.600 OVERALL HEIGHT 2 A2 1.400±0.050 PKG THICKNESS 3 D 12.000±0.200 LEAD TIP TO TIP 4 D1 10.000±0.100 PKG LENGTH 5 E 12.000±0.200 LEAD TIP TO TIP 6 E1 10.000±0.100 PKG WIDTH 7 L 0.600±0.150 FOOT LENGTH 8 L1 1.000 REF. LEAD LENGTH 9 e 0.500 BASE LEAD PITCH 10 H(REF.) (7.500) GUM.LEAD PITCH 11 b 0.220±0.050 LEAD WIDTH 注：以英寸为单位的值从 mm 转换为 4 位小数。 图 18 LQFP64 焊接 Layout 建议 48 33 49 0.30 32 0.5 10.3 12.7 10.3 17 64 1 16 1.2 7.8 12.7 注：尺寸单位为毫米。 图 19 LQFP64 打码规范 公 司L og o 产 品系 列 具体型号 APM32 F051R8T6 XX XXXX 版本号 年份及周数 ARM授权logo LQFP48 封装信息 图 20 LQFP48 封装图 注：图不是按比例绘制。 表格 52 LQFP48 封装数据 S/N SYM DIMENSIONS REMARKS 1 A MAX.1.60 OVERALL HEIGHT 2 A2 1.40±0.05 PKG THICKNESS 3 D 9.00±0.20 LEAD TIP TO TIP 4 D1 7.00±0.10 PKG LENGTH 5 E 9.00±0.20 LEAD TIP TO TIP 6 E1 7.00±0.10 PKG WIDTH 7 L 0.60±0.15 FOOT LENGTH 8 L1 1.00 REF. LEAD LENGTH 9 e 0.50 BASE LEAD PITCH 10 H(REF.) （ 5.50 ） GUM.LEAD PITCH 11 b 0.22±0.050 LEAD WIDTH 注：以英寸为单位的值从 mm 转换为 4 位小数。 图 21 LQFP48 焊接 Layout 建议 0.50 1.20 36 25 37 24 0.20 7.30 9.70 5.80 7.30 13 48 1 12 1.20 5.80 9.70 注：尺寸单位为毫米。 0.30 LQFP48 打码规范 公 司L og o 产 品系 列 具体型号 APM32 F051C6T6 XX XXXX 版本号 年份及周数 ARM授权logo 公 司L og o 产 品系 列 具体型号 APM32 F051C8T6 XX XXXX 版本号 年份及周数 ARM授权logo LQFP32 封装信息 图 22 LQFP32 封装图 注：图不是按比例绘制。 表格 53 LQFP32 封装数据 S/N SYM DIMENSIONS REMARKS 1 A MAX.1.6 OVERALL HEIGHT 2 A2 1.40±0.05 PKG THICKNESS 3 D 9.00±0.20 LEAD TIP TO TIP 4 D1 7.00±0.10 PKG LENGTH 5 E 9.00±0.20 LEAD TIP TO TIP 6 E1 7.00±0.10 PKG WIDTH 7 L 0.60±0.15 FOOT LENGTH 8 L1 1.00 REF. LEAD LENGTH 9 e 0.80 BASE LEAD PITCH 10 H(REF.) （ 5.60 ） GUM.LEAD PITCH 11 b 0.370±0.080/0.070 LEAD WIDTH 注：以英寸为单位的值从 mm 转换为 4 位小数。 图 23 LQFP32 焊接 Layout 建议 0.80 1.20 24 17 16 25 0.30 7.30 6.10 9.70 7.30 9 32 1 8 1.20 6.10 9.70 注：尺寸单位为毫米。 0.50 图 24 LQFP32 打码规范 公 司L og o APM32 F051K6T6 产 品系 列 具体型号 XX XXXX 版本号 年份及周数 ARM授权logo QFN48 封装信息 图 25 QFN48 封装图 D L Nd Ne E E2 PIN 1 (Laser Mark) D2 e BOTTOM VIEW SIDE VIEW A c TOP VIEW b 表格 54 QFN48 封装数据 MILLIMETER SYMBOL MIN NOM MAX A 0.70 0.75 0.80 A1 0 0.02 0.05 b 0.20 0.25 0.30 c 0.203REF e 0.50BSC Ne 5.50BSC Nd 5.50BSC D 6.90 7.00 7.10 D2 5.50 5.60 5.70 E 6.90 7.00 7.10 E2 5.50 5.60 5.70 L 0.35 0.40 0.45 图 26 QFN48 焊接 Layout 建议 图 27 QFN48 打码规范 公 司L og o 产 品系 列 具体型号 APM32 F051C8U6 XX XXXX 版本号 年份及周数 ARM授权logo QFN32 封装信息 图 28 QFN32 封装图 表格 55 QFN32 封装数据 MILLIMETER SYMBOL MIN NOM MAX A 0.5 0.55 0.6 A1 0 0.02 0.05 b 0.19 0.24 0.29 D 4.9 5 5.1 D2 3.4 3.5 3.6 e 0.50BSC Nd 3.50BSC E 4.9 5 5.1 E2 3.4 3.5 3.6 Ne L 3.50BSC 0.35 0.4 0.45 图 29 QFN32 焊接 Layout 建议 5.30 0.50 0.60 32 25 1 24 3.45 5.30 3.80 3.45 0.30 8 17 9 16 0.75 3.80 图 30 QFN32 打码规范 公 司L og o 产 品系 列 具体型号 APM32 F051K6U6 XX XXXX 版本号 年份及周数 ARM授权logo 订货信息 图 31 产品命名规则 APM32 F 051 R 8 T 6 XXX 产品系列 APM32=基于ARM的32位微控制器 选项 XXX=已编程的器件代号 R=卷带式包装 空白=托盘式包装 产品类型 F=通用类型 温度范围 产品子系列 051=基础型 封装 T=LQFP U=QFN 引脚数目 K=32 pins C=48 pins R=64 pins 闪存存储器容量 4 =16 KB 6 =32 KB 8 =64 KB 表格 56 订货信息列表 订货编码 FLASH(KB) SRAM(KB) 封装 SPQ 温度范围 APM32F051K4U6-R 16 8 QFN32 5000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051K4U6 16 8 QFN32 4900 工业级 -40℃~85℃ APM32F051K6U6-R 32 8 QFN32 5000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051K6U6 32 8 QFN32 4900 工业级 -40℃~85℃ APM32F051K8U6-R 64 8 QFN32 5000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051K8U6 64 8 QFN32 4900 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C4U6-R 16 8 QFN48 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C4U6 16 8 QFN48 2600 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C6U6-R 32 8 QFN48 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C6U6 32 8 QFN48 2600 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C8U6-R 64 8 QFN48 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C8U6 64 8 QFN48 2600 工业级 -40℃~85℃ APM32F051K4T6-R 16 8 LQFP32 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051K4T6 16 8 LQFP32 2500 工业级 -40℃~85℃ APM32F051K6T6-R 32 8 LQFP32 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051K6T6 32 8 LQFP32 2500 工业级 -40℃~85℃ APM32F051K8T6-R 64 8 LQFP32 2000 工业级 -40℃~85℃ 订货编码 FLASH(KB) SRAM(KB) 封装 SPQ 温度范围 APM32F051K8T6 64 8 LQFP32 2500 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C4T6-R 16 8 LQFP48 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C4T6 16 8 LQFP48 2500 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C6T6-R 32 8 LQFP48 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C6T6 32 8 LQFP48 2500 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C8T6-R 64 8 LQFP48 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051C8T6 64 8 LQFP48 2500 工业级 -40℃~85℃ APM32F051R4T6-R 16 8 LQFP64 1000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051R4T6 16 8 LQFP64 1600 工业级 -40℃~85℃ APM32F051R6T6-R 32 8 LQFP64 1000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051R6T6 32 8 LQFP64 1600 工业级 -40℃~85℃ APM32F051R8T6-R 64 8 LQFP64 1000 工业级 -40℃~85℃ APM32F051R8T6 64 8 LQFP64 1600 工业级 -40℃~85℃ APM32F051K4U7-R 16 8 QFN32 5000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051K4U7 16 8 QFN32 4900 工业级 -40℃~105℃ APM32F051K6U7-R 32 8 QFN32 5000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051K6U7 32 8 QFN32 4900 工业级 -40℃~105℃ APM32F051K8U7-R 64 8 QFN32 5000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051K8U7 64 8 QFN32 4900 工业级 -40℃~105℃ APM32F051C4U7-R 16 8 QFN48 2000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051C4U7 16 8 QFN48 2600 工业级 -40℃~105℃ APM32F051C6U7-R 32 8 QFN48 2000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051C6U7 32 8 QFN48 2600 工业级 -40℃~105℃ APM32F051C8U7-R 64 8 QFN48 2000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051C8U7 64 8 QFN48 2600 工业级 -40℃~105℃ APM32F051K4T7-R 16 8 LQFP32 2000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051K4T7 16 8 LQFP32 2500 工业级 -40℃~105℃ APM32F051K6T7-R 32 8 LQFP32 2000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051K6T7 32 8 LQFP32 2500 工业级 -40℃~105℃ APM32F051K8T7-R 64 8 LQFP32 2000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051K8T7 64 8 LQFP32 2500 工业级 -40℃~105℃ APM32F051C4T7-R 16 8 LQFP48 2000 工业级 -40℃~105℃ 订货编码 FLASH(KB) SRAM(KB) 封装 SPQ 温度范围 APM32F051C4T7 16 8 LQFP48 2500 工业级 -40℃~105℃ APM32F051C6T7-R 32 8 LQFP48 2000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051C6T7 32 8 LQFP48 2500 工业级 -40℃~105℃ APM32F051C8T7-R 64 8 LQFP48 2000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051C8T7 64 8 LQFP48 2500 工业级 -40℃~105℃ APM32F051R4T7-R 16 8 LQFP64 1000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051R4T7 16 8 LQFP64 1600 工业级 -40℃~105℃ APM32F051R6T7-R 32 8 LQFP64 1000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051R6T7 32 8 LQFP64 1600 工业级 -40℃~105℃ APM32F051R8T7-R 64 8 LQFP64 1000 工业级 -40℃~105℃ APM32F051R8T7 64 8 LQFP64 1600 工业级 -40℃~105℃ 注：SPQ=最小包装数量 包装信息 带状包装 图 32 带状包装规格图 A0 Dimension designed to accommodate the component width B0 Dimension designed to accommodate the component length K0 Dimension designed to accommodate the component thickness W Overall width of the carrier tape Quadrant Assignments for PIN1 Orientation in Tape Reel Dimensions 表格 57 带状包装参数规格表 Device Package Type Reel Pins SPQ Diameter (mm) A0 B0 K0 W Pin1 (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant APM32F051R4T6 LQFP 64 1000 330 12.35 12.35 2.2 24 Q1 APM32F051R6T6 LQFP 64 1000 330 12.35 12.35 2.2 24 Q1 APM32F051R8T6 LQFP 64 1000 330 12.35 12.35 2.2 24 Q1 APM32F051C4T6 LQFP 48 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F051C6T6 LQFP 48 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F051C8T6 LQFP 48 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F051K4T6 LQFP 32 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F051K6T6 LQFP 32 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F051K8T6 LQFP 32 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F051C4U6 QFN 48 2000 330 7.4 7.4 1.4 16 Q1 APM32F051C6U6 QFN 48 2000 330 7.4 7.4 1.4 16 Q1 APM32F051C8U6 QFN 48 2000 330 7.4 7.4 1.4 16 Q1 APM32F051K4U6 QFN 32 5000 330 5.3 5.3 0.8 12 Q1 APM32F051K6U6 QFN 32 5000 330 5.3 5.3 0.8 12 Q1 APM32F051K8U6 QFN 32 5000 330 5.3 5.3 0.8 12 Q1 APM32F051R4T7 LQFP 64 1000 330 12.35 12.35 2.2 24 Q1 APM32F051R6T7 LQFP 64 1000 330 12.35 12.35 2.2 24 Q1 APM32F051R8T7 LQFP 64 1000 330 12.35 12.35 2.2 24 Q1 APM32F051C4T7 LQFP 48 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 Device Package Type Reel Pins SPQ Diameter (mm) A0 B0 K0 W Pin1 (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant APM32F051C6T7 LQFP 48 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F051C8T7 LQFP 48 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F051K4T7 LQFP 32 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F051K6T7 LQFP 32 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F051K8T7 LQFP 32 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F051C4U7 QFN 48 2000 330 7.4 7.4 1.4 16 Q1 APM32F051C6U7 QFN 48 2000 330 7.4 7.4 1.4 16 Q1 APM32F051C8U7 QFN 48 2000 330 7.4 7.4 1.4 16 Q1 APM32F051K4U7 QFN 32 5000 330 5.3 5.3 0.8 12 Q1 APM32F051K6U7 QFN 32 5000 330 5.3 5.3 0.8 12 Q1 APM32F051K8U7 QFN 32 5000 330 5.3 5.3 0.8 12 Q1 托盘包装 图 33 托盘包装示意图 Tray Dimensions 表格 58 托盘包装参数规格表 Device Package Type Pins SPQ X- Y- X- Y- Tray Tray Dimension Dimension Pitch Pitch Length Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) APM32F051R4T6 LQFP 64 1600 12.3 12.3 15.2 15.7 322.6 135.9 APM32F051R6T6 LQFP 64 1600 12.3 12.3 15.2 15.7 322.6 135.9 APM32F051R8T6 LQFP 64 1600 12.3 12.3 15.2 15.7 322.6 135.9 APM32F051C4T6 LQFP 48 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051C6T6 LQFP 48 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051C8T6 LQFP 48 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051K4T6 LQFP 32 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051K6T6 LQFP 32 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051K8T6 LQFP 32 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051C4U6 QFN 48 2600 7.25 7.25 11.8 12.8 322.6 135.9 APM32F051C6U6 QFN 48 2600 7.25 7.25 11.8 12.8 322.6 135.9 Device Package Type Pins SPQ X- Y- X- Y- Tray Tray Dimension Dimension Pitch Pitch Length Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) APM32F051C8U6 QFN 48 2600 7.25 7.25 11.8 12.8 322.6 135.9 APM32F051K4U6 QFN 32 4900 5.2 5.2 8.7 9.0 322.6 135.9 APM32F051K6U6 QFN 32 4900 5.2 5.2 8.7 9.0 322.6 135.9 APM32F051K8U6 QFN 32 4900 5.2 5.2 8.7 9.0 322.6 135.9 APM32F051R4T7 LQFP 64 1600 12.3 12.3 15.2 15.7 322.6 135.9 APM32F051R6T7 LQFP 64 1600 12.3 12.3 15.2 15.7 322.6 135.9 APM32F051R8T7 LQFP 64 1600 12.3 12.3 15.2 15.7 322.6 135.9 APM32F051C4T7 LQFP 48 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051C6T7 LQFP 48 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051C8T7 LQFP 48 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051K4T7 LQFP 32 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051K6T7 LQFP 32 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051K8T7 LQFP 32 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F051C4U7 QFN 48 2600 7.25 7.25 11.8 12.8 322.6 135.9 APM32F051C6U7 QFN 48 2600 7.25 7.25 11.8 12.8 322.6 135.9 APM32F051C8U7 QFN 48 2600 7.25 7.25 11.8 12.8 322.6 135.9 APM32F051K4U7 QFN 32 4900 5.2 5.2 8.7 9.0 322.6 135.9 APM32F051K6U7 QFN 32 4900 5.2 5.2 8.7 9.0 322.6 135.9 APM32F051K8U7 QFN 32 4900 5.2 5.2 8.7 9.0 322.6 135.9 常用功能模块命名 表格 59 常用功能模块命名 中文描述 简称 复位管理单元 RMU 时钟管理单元 CMU 复位和时钟管理单元 RCM 外部中断 EINT 通用 IO GPIO 复用 IO AFIO 唤醒控制器 WUPT 蜂鸣器 BUZZER 独立看门狗定时器 IWDT 窗口看门狗定时器 WWDT 定时器 TMR CRC 控制器 CRC 电源管理单元 PMU DMA 控制器 DMA 模拟数字转换器 ADC 实时时钟 RTC 外部存储控制器 EMMC 控制器局域网络 CAN I2C 接口 I2C 串行外设接口 SPI 通用异步收发器 UART 通用异步同步收发器 USART 闪存接口控制单元 FMC 修订历史 表格 60 文件修订历史 日期 修订 变化 2020.10.22 V1.0. 新建