XXHCCLNANF-25.000000

物料型号：文档中没有明确提供物料型号。

器件简介：该晶体振荡器具有3.2x2.5x0.7毫米的超薄陶瓷封装，适用于自动装配的8毫米宽胶带和卷轴封装。可提供10ppm的严格容差。

引脚分配：文档中提供了引脚分配图，其中#2和#4连接到外壳（应接地），#1为2.10:0.10毫米。

参数特性：包括存储温度范围（-55°C至+125°C）、标准频率（16, 24, 26, 27, 32, 40 MHz）、驱动级别（10至200 uW）、并联电容（3.0 pF）、绝缘电阻（500 MΩ@DC100V）和老化率（±1.0至3.0 ppm/年）。

功能详解：文档中没有提供详细的功能解释，但提到了等效串联电阻（E.S.R）的参数。

应用信息：适用于蓝牙、手机、GPS、无线局域网、4G/LTE和硬盘等应用。

封装信息：提供了晶体的尺寸和焊盘布局。