1. 物料型号：SMD封装的玻璃密封晶体AV系列，尺寸为3.2 x 2.5 x 0.8 mm。
2. 器件简介：该系列晶体适用于汽车应用，具有4个SMD焊盘，适用于无线通信、DSC和USB接口卡。
3. 引脚分配：文档中未明确提供引脚分配图，但提到了4个SMD焊盘。
4. 参数特性：
- 频率范围：9.84~62.4 MHz
- 频率容差（25°C时）：±30ppm或指定值
- 工作温度范围内的频率稳定性：最大±50ppm
- 工作温度范围：-40~125°C
- 并联电容（C0）：最大3pF
- 驱动电平：典型值10mW，最大值100mW
- 负载电容：8pF或10pF，可指定
- 老化（25°C时）：最大±3ppm/年
- 存储温度范围：-40~125°C
- 可靠性标准：AEC-Q200
5. 功能详解：文档中未提供详细的功能解释，但提到了其在无线通信、DSC和USB接口卡中的应用。
6. 应用信息：适用于无线通信、DSC和USB接口卡。
7. 封装信息：3.2 x 2.5 x 0.8 mm的SMD封装，具有4个SMD焊盘，建议的连接和布局图示在文档中有所描述。
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