1. 物料型号:SMD封装的玻璃密封晶体AV系列,尺寸为3.2 x 2.5 x 0.8 mm。
2. 器件简介:该系列晶体适用于汽车应用,具有4个SMD焊盘,适用于无线通信、DSC和USB接口卡。
3. 引脚分配:文档中未明确提供引脚分配图,但提到了4个SMD焊盘。
4. 参数特性:
- 频率范围:9.84~62.4 MHz
- 频率容差(25°C时):±30ppm或指定值
- 工作温度范围内的频率稳定性:最大±50ppm
- 工作温度范围:-40~125°C
- 并联电容(C0):最大3pF
- 驱动电平:典型值10mW,最大值100mW
- 负载电容:8pF或10pF,可指定
- 老化(25°C时):最大±3ppm/年
- 存储温度范围:-40~125°C
- 可靠性标准:AEC-Q200
5. 功能详解:文档中未提供详细的功能解释,但提到了其在无线通信、DSC和USB接口卡中的应用。
6. 应用信息:适用于无线通信、DSC和USB接口卡。
7. 封装信息:3.2 x 2.5 x 0.8 mm的SMD封装,具有4个SMD焊盘,建议的连接和布局图示在文档中有所描述。