SMD291SNL250T4

- 物料型号：SSM MDD229911SSNNLL225500TT444 - 产品亮点：印刷速度高达100mm/s，与大多数板面处理有极好的润湿兼容性，长模板寿命，宽工艺窗口，兼容封闭式打印头，清晰残留物，通过BONO测试@1.56%，低空洞，符合RoHS 3和REACH标准。 - 合金成分：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4，合成无铅焊膏，金属含量88.5%。 - 熔点：217-220°C (423-428°F) - 包装：250克罐装 - 保质期：冷藏>6个月，未冷藏>2个月 - 印刷操作：印刷速度25-100mm/s，刮刀压力70-250g/cm刮刀宽度，每10-25次印刷或必要时进行一次模板下擦拭。 - 模板寿命：在20-50% RH和22-28°C下超过8小时，在50-70% RH和22-28°C下超过4小时。 - 模板清洁：使用异丙醇(IPA)进行自动或手动模板清洁。 - 存储和处理：在3-8°C下冷藏，不要冻结，使用前让焊膏达到20-25°C的操作温度4小时。 - 运输：产品没有运输限制，运输温度低于0°C或高于25°C不会影响产品的保质期。 - 推荐回流曲线：为Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5焊膏组装设计的回流曲线，作为工艺优化的起点。 - 测试结果：包括铜镜测试、腐蚀测试、卤素含量测试、电化学迁移测试、表面绝缘电阻测试、触变值测试、粘度测试和视觉测试，均符合IPC-TM-650标准。 - 合规性：符合J-STD-004B、J-STD-005A、J-STD-006C、RoHS 3指令和REACH法规。