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7001020510

7001020510

  • 厂商:

    KESTER

  • 封装:

    -

  • 描述:

    SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 500GM

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
7001020510 数据手册
7001020510
物料型号:Kester HM531焊膏

器件简介:Kester HM531是一种无卤素、有机酸、水溶性焊膏,提供最高水平的一致性和性能。它具有稳定的模板寿命、粘附时间和可重复的砖块定义,具有出色的打印特性,无论空闲时间、模板寿命和打印速度如何,都能保持一致的焊膏体积。

引脚分配:文档中未提及引脚分配信息。

参数特性: - 出色的批次间一致性 - 优秀的抗塌陷特性,最小化桥接缺陷 - 打印时可达到60分钟以上的空闲时间 - 打印速度可达150毫米/秒(6英寸/秒) - 出色的润湿性,适用于OSP涂层PCB和PdAg组件 - 残留物容易用热去离子水清除,即使在焊接后8小时

功能详解: - 物理特性:包括粘度、初始粘性、塌陷测试、焊球测试和润湿测试。 - 可靠性特性:包括铜腐蚀测试、银铬酸盐测试、氯和溴检测、氟化物点测试和表面绝缘电阻测试。

应用信息: - 标准应用包括模板印刷和封闭头印刷,适用于90%金属。 - 符合RoHS指令。

封装信息: - HM531通常以Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag02合金形式提供。 - 推荐使用3号粉末网目,但不同粉末粒径分布适用于标准和细间距应用。 - 印刷参数包括刮刀材料、速度、模板材料、温度/湿度等。 - 推荐回流曲线适用于Sn63Pb37或Sn62Pb36Ag02合金。

清洁:HM531残留物最好在焊接后8小时内使用自动化清洗设备清除。

回收服务:提供安全高效的回收服务。

存储、处理和保质期:推荐冷藏存储,保质期为6个月。

健康与安全:在处理或使用过程中可能对健康或环境有害,使用前请阅读安全数据表。

联系信息:提供了北美、欧洲和亚太地区的联系信息。
7001020510 价格&库存

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