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物料型号：Kester HM531焊膏

器件简介：Kester HM531是一种无卤素、有机酸、水溶性焊膏，提供最高水平的一致性和性能。它具有稳定的模板寿命、粘附时间和可重复的砖块定义，具有出色的打印特性，无论空闲时间、模板寿命和打印速度如何，都能保持一致的焊膏体积。

引脚分配：文档中未提及引脚分配信息。

参数特性： - 出色的批次间一致性 - 优秀的抗塌陷特性，最小化桥接缺陷 - 打印时可达到60分钟以上的空闲时间 - 打印速度可达150毫米/秒（6英寸/秒） - 出色的润湿性，适用于OSP涂层PCB和PdAg组件 - 残留物容易用热去离子水清除，即使在焊接后8小时

功能详解： - 物理特性：包括粘度、初始粘性、塌陷测试、焊球测试和润湿测试。 - 可靠性特性：包括铜腐蚀测试、银铬酸盐测试、氯和溴检测、氟化物点测试和表面绝缘电阻测试。

应用信息： - 标准应用包括模板印刷和封闭头印刷，适用于90%金属。 - 符合RoHS指令。

封装信息： - HM531通常以Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag02合金形式提供。 - 推荐使用3号粉末网目，但不同粉末粒径分布适用于标准和细间距应用。 - 印刷参数包括刮刀材料、速度、模板材料、温度/湿度等。 - 推荐回流曲线适用于Sn63Pb37或Sn62Pb36Ag02合金。

清洁：HM531残留物最好在焊接后8小时内使用自动化清洗设备清除。

回收服务：提供安全高效的回收服务。

存储、处理和保质期：推荐冷藏存储，保质期为6个月。

健康与安全：在处理或使用过程中可能对健康或环境有害，使用前请阅读安全数据表。

联系信息：提供了北美、欧洲和亚太地区的联系信息。