N32WB031KEQ6-2

N32WB03x系列蓝牙芯片 数据手册 N32WB03x系列采用32位ARM Cortex-M0内核，最高工作主频64MHz, 支持BLE 5.1，发射电流4.2mA, 接收电 流3.8mA, 最大发射功率+6dBm，接收灵敏度-94dBm @BLE 1Mbps, 支持SIG Mesh 关键特性  内核CPU  32位ARM Cortex-M0内核  最高主频64MHz  存储  256K/512K字节Flash  48K字节SRAM  功耗  接收电流：3.8mA@3.3V  发射电流：4.2mA @0dBm/3.3V  Sleep模式(48KB RAM保持)：1.4μA@3V  PD模式：130nA  射频规格  BLE 1Mbps接收灵敏度：-94dBm  BLE 2Mbps接收灵敏度：-91dBm  可编程的发射机功率，最大+6dBm  单端天线口  时钟  HSE：32MHz外部高速晶体  LSE：32.768KHz外部低速晶体  HSI：内部高速RC64MHz  LSI：内部低速RC32KHz  支持1路时钟输出，可配置为不同的时钟，4分频后输出  复位  支持上下电/外部引脚复位 1 / 56  支持看门狗复位  通信接口  2个USART接口，最高速率4 Mbps(可配置为ISO7816，IrDA，LIN)  1个LPUART接口，支持低功耗特性，Sleep模式下最高通讯速率9600bps，支持低功耗唤醒  2个SPI接口，最高速率16MHz，主从模式可配，可配置为I2S  1个I2C接口，最高速率1 MHz，主从模式可配  定时计数器  1个16位高级定时计数器，支持输入捕获、输出比较、PWM输出以及正交编码输入等功能；有4个独立的 通道，其中3个通道支持6路互补PWM输出  1个16位通用定时计数器，支持输入捕获、输出比较、PWM输出、单脉冲输出，有4个独立的通道  1个16位基本定时计数器  1个24位系统时间定时器  1个7位窗口看门狗(WWDG)  1个12位独立看门狗( IWDG)  模拟接口  1个10位1.33Msps ADC(可配置为16位16Ksps)，支持5路外部单端通道，1路差分MIC通道，2路内部通道  内置PGA，支持最大128倍放大  MIC BIAS电压支持1.6V-2.3V可调  21个支持复用功能的GPIO  1个高速5通道DMA控制器  1个IR发送控制器，支持可配置红外遥控协议  1个KEYSCAN模块，支持8/10/13个GPIO可配置为44/65/104个按键功能  RTC实时时钟，支持闰年万年历，闹钟事件，周期性唤醒  支持硬件CRC16、CRC32运算  工作条件  工作电压范围：1.8V/2.32V~3.6V  工作温度范围：-40℃~85℃  ESD：±2KV(HBM)  封装 2 / 56  QFN32(4mm×4mm)  订购型号 系列 型号 版本 N32WB03x N32WB031KEQ6 N32WB031KEQ6-1/2 N32WB03x N32WB031KCQ6 N32WB031KCQ6-1 3 / 56 目录 1 产品简介 .............................................................................................................................................................. 9 命名规则............................................................................................................................................................ 10 器件一览............................................................................................................................................................ 10 2 功能简介 ............................................................................................................................................................ 12 处理器内核........................................................................................................................................................ 12 存储器 ............................................................................................................................................................... 12 Flash .......................................................................................................................................................... 12 SRAM ........................................................................................................................................................ 12 低功耗模式........................................................................................................................................................ 12 时钟系统............................................................................................................................................................ 13 通用输入输出接口(GPIO) ................................................................................................................................. 14 外部中断/事件控制器(EXTI) ............................................................................................................................. 15 直接存储器存取(DMA) ..................................................................................................................................... 15 循环冗余校验计算单元(CRC) ........................................................................................................................... 15 定时器和看门狗 ................................................................................................................................................ 16 基本定时器(TIM6) ................................................................................................................................... 16 通用定时器(TIM3) ................................................................................................................................... 16 高级控制定时器(TIM1) ........................................................................................................................... 17 系统时基定时器(Systick) ......................................................................................................................... 17 看门狗定时器(WDG) ............................................................................................................................... 18 模拟/数字转换器(ADC) ..................................................................................................................................... 18 I2C总线接口(I2C) ............................................................................................................................................... 19 通用同步异步收发器(USART)........................................................................................................................... 20 串行外设接口(SPI) ............................................................................................................................................ 22 串行音频接口(I2S) ............................................................................................................................................ 23 实时时钟(RTC) ................................................................................................................................................... 24 红外控制器(IRC) ................................................................................................................................................ 24 按键自动扫描(KEYSCAN) .................................................................................................................................. 24 串行SWD调试口(SWD) ...................................................................................................................................... 25 3 定义和描述 ........................................................................................................................................................ 26 封装示意图........................................................................................................................................................ 26 QFN32 ....................................................................................................................................................... 26 引脚复用定义.................................................................................................................................................... 27 4 电气特性 ............................................................................................................................................................ 30 测试条件............................................................................................................................................................ 30 最小和最大数值 ....................................................................................................................................... 30 典型数值 ................................................................................................................................................... 30 典型曲线 ................................................................................................................................................... 30 4 / 56 负载电容 ................................................................................................................................................... 30 引脚输入电压 ........................................................................................................................................... 30 供电方案 ................................................................................................................................................... 31 电流消耗测量 ........................................................................................................................................... 32 绝对最大额定值 ................................................................................................................................................ 33 工作条件............................................................................................................................................................ 34 通用工作条件 ........................................................................................................................................... 34 上电和掉电时的工作条件 ....................................................................................................................... 34 内嵌复位和电源控制模块特性 ............................................................................................................... 34 DCDC特性 ................................................................................................................................................ 35 供电电流特性 ........................................................................................................................................... 35 外部时钟源特性 ....................................................................................................................................... 37 内部时钟源特性 ....................................................................................................................................... 39 从低功耗模式唤醒的时间 ....................................................................................................................... 40 FLASH存储器特性 ................................................................................................................................... 40 绝对最大值(电气敏感性) ......................................................................................................................... 41 I/O端口特性 .............................................................................................................................................. 41 RESET引脚特性 ....................................................................................................................................... 44 TIM定时器特性 ........................................................................................................................................ 45 I2C接口特性 ............................................................................................................................................. 45 SPI接口特性 ............................................................................................................................................. 47 温度传感器(TS)特性 ................................................................................................................................ 49 ADC特性 ................................................................................................................................................... 50 PGA特性 ................................................................................................................................................... 51 KEYSCAN特性 ........................................................................................................................................ 51 BLE特性 .................................................................................................................................................... 52 5 封装尺寸 ............................................................................................................................................................ 54 QFN32 ................................................................................................................................................................ 54 6 版本历史 ............................................................................................................................................................ 55 7 声明 ................................................................................................................................................................... 56 5 / 56 表目录 表 1-1 N32WB03x系列资源配置 .................................................................................................................... 10 表 3-1 管脚定义 .............................................................................................................................................. 27 表 4-1 电压特性 .............................................................................................................................................. 33 表 4-2 电流特性 .............................................................................................................................................. 33 表 4-3 温度特性 .............................................................................................................................................. 33 表 4-4 通用工作条件 ...................................................................................................................................... 34 表 4-5 上电和掉电时的工作条件 .................................................................................................................. 34 表 4-6 内嵌复位和电源控制模块特性(1)(2) .................................................................................................... 34 表 4-7 内嵌DCDC电源管理模块特性(1) ........................................................................................................ 35 表 4-8 睡眠模式下的典型电流消耗(1) ........................................................................................................... 36 表 4-9 运行模式下的典型电流消耗 .............................................................................................................. 36 表 4-10 BLE功耗 ............................................................................................................................................. 36 表 4-11 HSE 32MHz振荡器特性(1)(2) .............................................................................................................. 37 表 4-12 LSE振荡器特性(fLSE=32.768kHz)(1) .................................................................................................. 38 表 4-13 HSI振荡器特性(1)(2) ............................................................................................................................ 39 表 4-14 LSI振荡器特性(1) ................................................................................................................................ 39 表 4-15 低功耗模式的唤醒时间 .................................................................................................................... 40 表 4-16 存储器特性 ........................................................................................................................................ 40 表 4-17 闪存存储器寿命和数据保存期限 .................................................................................................... 40 表 4-18 ESD绝对最大值 ................................................................................................................................. 41 表 4-19 电气敏感性 ........................................................................................................................................ 41 表 4-20 I/O静态特性(1)(2) ................................................................................................................................. 41 表 4-21 I/O输出电压........................................................................................................................................ 42 表 4-22 输入输出交流特性(1) ......................................................................................................................... 43 表 4-23 NRST引脚特性 ................................................................................................................................... 44 表 4-24 TIMx(1)(2)特性 ..................................................................................................................................... 45 表 4-25 I2C接口特性(1) .................................................................................................................................... 46 表 4-26 SPI特性(1) ............................................................................................................................................ 47 表 4-27 温度传感器特性 ................................................................................................................................ 50 表 4-28 ADC特性 ............................................................................................................................................. 50 6 / 56 表 4-29 PGA特性 ............................................................................................................................................. 51 表 4-30 KEYSCAN特性 .................................................................................................................................. 51 表 4-31 BLE接收特性(1) .................................................................................................................................. 52 表 4-32 BLE发送特性(1) .................................................................................................................................. 52 7 / 56 图目录 图 1-1 N32WB03x系列框图 .............................................................................................................................. 9 图 1-2 N32WB03x系列订货代码信息图示 .................................................................................................... 10 图 2-1 存储器映射图 ...................................................................................................................................... 12 图 2-2 时钟树 .................................................................................................................................................. 14 图 3-1 N32WB03x系列QFN32引脚分布 ........................................................................................................ 26 图 4-1 引脚的负载条件 .................................................................................................................................. 30 图 4-2 引脚输入电压 ...................................................................................................................................... 30 图 4-3 供电方案 .............................................................................................................................................. 31 图 4-4 电流消耗测量方案 .............................................................................................................................. 32 图 4-5 使用32MHz晶体的典型应用 .............................................................................................................. 37 图 4-6 使用32.768kH晶体的典型应用 .......................................................................................................... 39 图 4-7 输入输出交流特性定义 ...................................................................................................................... 44 图 4-8 建议的NRST引脚保护 ........................................................................................................................ 44 图 4-9 I2C总线交流波形和测量电路(1) .......................................................................................................... 46 图 4-10 SPI时序图 – 从模式和CPHA=0 ...................................................................................................... 48 图 4-11 SPI时序图 – 从模式和CPHA=1(1) ................................................................................................... 49 图 4-12 SPI时序图 – 主模式(1) ...................................................................................................................... 49 图 5-1 QFN32封装尺寸 ................................................................................................................................... 54 8 / 56 1 产品简介 N32WB03x系列蓝牙芯片是国民技术新一代高性能、超低功耗的蓝牙5.1芯片，采用32位ARM Cortex®-M0内 核，最高工作主频64MHz，片上集成48KB SRAM，256/512KB Flash。 集成先进的BLE5.1射频收发器，符合蓝牙BLE5.1规范，可配置为标准的1Mbps BLE模式，2Mbps增强BLE模 式，125kbps BLE远程模式(S8)，500kbps BLE远程模式(S2)。在BLE 1M或2M模式下，支持AOA(到达角)和 AOD(离去角)，支持RSSI(接收器信号强度指示)，支持主从角色，支持多连接，支持数据包长度扩展，支持 KEYSCAN，IRC，10位1.33Msps ADC(可配置为16位16Ksps ), 支持模拟MIC输入，PGA放大，支持基本、 通用、高级TIMER，RTC，WWDG，IWDG，LPUART，USART，SPI，I2C等外设。 适用于蓝牙KEY，OBU，数传模块，蓝牙语音遥控器，智能家居等多种应用场景。 图 1-1给出了该系列产品的框图。 图 1-1 N32WB03x系列框图 F LASH 256/512KB SWD SRAM 48KB System Bus ADC Cortex-M0 Fmax:64MHz Core NVIC CRC BLE Subsystem IRC BLE BASEBAND DMA MODEM Radio DMA EXTI GPIOA GPIOB TIM1 SPI1/I2S1 PWR AFIO SPI2/I2S2 RTC USART 1 IWDG KEY SCAN WWDG 9 / 56 APB1 Max:32MHz AFIO AFIO APB2 Max:64MHz AHB System Bus2 TIM3 LPUART USART2 I2C TIM6 命名规则 图 1-2 N32WB03x系列订货代码信息图示 N 32 WB 0 31 K E Q 6 - 2 公司简称 Nationstech 电源 MCU位宽 32bit 1 = 1.8~3.6V 2 = 2.32~3.6V 蓝牙芯片 温度范围 Bluetooth 6 = -40~85℃ 7 = -40~105℃ MCU内核 0 = ARM Cortex-M0 封装类型 产品系列 Q = QFN A = ESOP 31 = Value line 容量大小 管脚数 W = 16 Pins K = 32 Pins 0 = 0K 4 = 16K C = 256K E = 512K 器件一览 表 1-1 N32WB03x系列资源配置 器件型号 N32WB031KEQ6 N32WB031KCQ6 蓝牙协议 BLE5.1 Flash容量(KB) 512 256 SRAM容量(KB) 48 CPU频率 ARM Cortex-M0 @64MHz 工作环境 1.8V/2.32V~3.6V/-40~85℃ 定时器 通讯 接口 通用 1个(TIM3) 高级 1个(TIM1) 基本 1个(TIM6) RTC 1个(RTC) SPI 2个(SPI1、SPI2) I2S 2个(I2S1、I2S2) I2C 1个(I2C) USART 2个(USART1、USART2) LPUART 1个(LPUART) GPIO 21 DMA(通道数) 1(5) 10位ADC(通道数) 1(8) 10 / 56 AMIC通道 1 KEYSCAN 8/10/13个GPIO分别支持44/65/104个按键 IRC 1个 CRC CRC16/CRC32 封装 QFN32(4mm * 4mm) 11 / 56 2 功能简介 处理器内核 N32WB03x系列集成了ARM Cortex®-M0处理器。 存储器 图 2-1 存储器映射图 Vendor Specific 511 MB Reserved BLE baseband CRC MODEM IRC RCC ADC DMA 0x 0x 0x 0x 0x 0x 0x 0x 4002_ C 000 –0x 4002_ FFFF 4002_ 8000 –0x 4002_ BFFF 4002_ 3000 –0x 4002_ 33FF 4002_ 2400 –0x 4002_2 FFF 4002_ 1C 00 –0x 4002_1 FFF 4002_ 1000 –0x 4002_ 13FF 4002_ 0800 –0x 4002_0 BFF 4002_ 0000 –0x 4002_ 03FF APB2 Reserved SPI2_I2S2 USART1 TIM1 SPI1_I2S1 KEYSCAN GPIOB GPIOA EXTI AFIO 0x 0x 0x 0x 0x 0x 0x 0x 0x 4001_ 4001_ 4001_ 4001_ 4001_ 4001_ 4001_ 4001_ 4001_ 4400 –0x 4001_ 47FF 3800 –0x 4001_3BFF 2C 00 –0x 4001_2FFF 2000 –0x 4001_ 23FF 1400 –0x 4001_17FF 0C 00 –0x 4001_0 FFF 0800 –0x 4001_0 BFF 0400 –0x 4001_ 07FF 0000 –0x 4001_ 03FF APB1 0xE010_ 0000–0xFFFF_ FFFF PWR I2C LPUART USART2 IWDG WWDG RTC TIM6 TIM3 0x 0x 0x 0x 0x 0x 0x 0x 0x 4000_ 4000_ 4000_ 4000_ 4000_ 4000_ 4000_ 4000_ 4000_ 7000 –0x 5400 –0x 4800 –0x 4400 –0x 3000 –0x 2C 00 –0x 2800 –0x 1000 –0x 0400 –0x Cortex-M0 Peripheral 1 MB 0x 4003_ 0x 4002_ 0x 4001_ 0x 4001_ 0x 4000_ 0x 4000_ 2000– 0x5FFF_ FFFF 0000 –0x 4003_1 FFF 5800 –0x 4001_ FFFF 0000 –0x 4001_57FF 7800 –0x 4000_ FFFF 0000 –0x 4000_77FF NVIC/ SCS BPU DWT Reserved AHB Peripheral Reserved APB 2 Peripheral Reserved APB 1 Peripheral 0x 2000_C000–0x3FFF_ FFFF Reserved 0x 2000_ 0000–0x2000_ BFFF SRAM AHB 0xE000_ E 000–0xE000_ EFFF 0xE000_ 2000 –0xE000_2 FFF 0xE000_ 1000 –0xE000_1 FFF Reserved 2GB Peripheral0.5GB SRAM0.5 GB 0x 0100_ 0000–0x 010F_ FFFF FLASH CODE0.5GB Flash 256K或512K字节的Flash，程序存储最大空间256K字节，其他空间可做数据存储。 SRAM 48K字节的SRAM，Sleep模式下可以全保持。 低功耗模式 N32WB03x系列产品支持四种低功耗模式。  Idle模式 只有CPU停止，所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒CPU。  Standby模式 12 / 56 4000_ 73FF 4000_ 57FF 4000_4 BFF 4000_ 47FF 4000_ 33FF 4000_2 FFF 4000_ 2BFF 4000_ 13FF 4000_ 07FF 电源正常运行，CORE电源域关电，BLE可运行。  Sleep模式 高速时钟关闭，电源运行在低功耗模式，CORE电源域关电，BLE关电。  PD模式 所有系统关闭，仅WAKEUP IO及RESET可唤醒。 时钟系统 2个高速时钟：  HSI振荡器时钟(64MHz)  HSE振荡器时钟(32MHz) 2个二级时钟源：  LSI振荡器时钟(32KHz)  LSE振荡器时钟(32.768KHz) 在系统上电复位后，HSI和HSE默认使能，系统时钟默认选择HSI；LSI可用于驱动独立看门狗IWDG和通过 程序选择驱动RTC、KEYSCAN和LPUART；LSE可通过程序选择驱动RTC、KEYSCAN和LPUART。LSI/LSE 可用于从Idle /Standby/Sleep/PD模式下自动唤醒系统。当不被使用时，任一个时钟源都可被独立地启动或关 闭，由此优化系统功耗。 13 / 56 图 2-2 时钟树 Clock Tree Legend: HSE = High-speed external clock signal HSI = High-speed internal clock signal LSE = Low-speed external clock signal LSI = Low-speed internal clock signal BLE_CLK /2 ADC1MSEL HSE /8 ADC_CLK_16K /64 ADC1_CLK PLL /4 ADC_CLK_64K 4.096M I2S_CLK SCLKSW XO32MM_OUT XO32MP_IN FCLK 核时钟 HCLK HSE HSE OSC 32MHz SYSCLK 64MHz MAX HSI RC 64MHz LSE OSC 32.768KHz SysTick DMA_CLK/CRC_CLK HSI APB1 Prescaler /1/2/4/8/16 XO32KM_OUT XO32KP_IN CPU AHB BUS /8 AHB HCLK Prescaler /1/2/4 RTC_CLK PWR_LSX_CLK BLE_LSX_CLK KEYSCAN_LSX_CLK LSE 32MHz MAX TIM 3/6 If(APB1 Prescaler = 1) x1 else x2 PCLK1 to APB1 peripherals TIM3/6_CLK LSXSEL LSI LSI RC 32KHz APB2 Prescaler LPUART_CLK LPUART_PCLK1 MCO PCLK2 to APB2 peripherals TIM 1 If(APB2 Prescaler = 1) x1 HSI HSE SYSCLK LSI LSE HCLK /4 64MHz MAX /1/2/4/8/16 SYSCLK else x2 TIM1_CLK SYSCLK TIMCLKSEL MCO 通用输入输出接口(GPIO) GPIO(General purpose input/output)即通用型I/O，AFIO(Alternate-function input/output)即复用功能I/O。芯片 最多支持21个GPIO，共被分为2组(GPIOA/GPIOB)，A组7个端口，B组共14个。GPIO端口和其他的复用外 设共用引脚，用户可以根据需求灵活配置。每个GPIO引脚都可以独立配置成输出、输入或复用的外设功能 端口,以及大电流通过能力。 GPIO主要特性描述如下：  GPIO端口可由软件分别配置成以下模式： ◆ 输入浮空 ◆ 输入上拉 ◆ 输入下拉 ◆ 模拟功能 ◆ 开漏输出 ◆ 推挽式输出 14 / 56 ◆ 推挽式复用功能 ◆ 开漏复用功能  单独的位设置或位清除功能  所有IO支持外部中断功能  所有IO支持低功耗模式唤醒，上升或下降沿可配置  8个EXTI可用于SLEEP模式唤醒，所有I/O可复用为EXTI  PB3可用作PD模式唤醒IO，上升沿唤醒。  支持软件重新映射I/O复用功能  支持GPIO锁定机制，复位方式清除锁定状态  每个I/O端口寄存器位可以任意编程，但必须按照32位字访问(不允许16位半字或8位字节访问)。 外部中断/事件控制器(EXTI) 外部中断/事件控制器包含14个边沿检测电器，用于产生中断/事件请求。每个中断线可以独立地配置为事件 或中断，以及上升沿、下降沿或者双边沿3种触发类型，也可以独立地被屏蔽。挂起寄存器保持着状态线的 中断请求，可通过在挂起寄存器的对应位写‘1’，清除中断请求。 直接存储器存取(DMA) 集成1个通用5通道DMA控制器，可以管理存储器到存储器、外设到存储器和存储器到外设的数据传输； 每个通道都有专门的硬件DMA请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道；可通过软件单独设置每个通道的 传输的长度、传输的源地址和目标地址。 DMA可以用于主要的外设：SPI、I2S、I2C、USART，通用、基本和高级控制定时器TIMx和ADC。 循环冗余校验计算单元(CRC) 集成了CRC32和CRC16功能，循环冗余校验(CRC)计算单元是根据固定的生成多项式得到任一CRC计算结果。 在众多应用中， 基于CRC的技术被应用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范围内， 它提供了一种检测闪存存储器错误的手段，CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名，并与在链接和 生成该软件时产生的签名对比。 CRC的主要特性如下：  CRC16：支持多项式X16+X15+X2+X0  CRC16计算时间：1个AHB时钟周期(HCLK)  CRC32：支持多项式X32 + X26 + X23 + X22 + X16 + X12 + X11 + X10 + X8 + X7 + X5 + X4 + X2 + X +1  CRC32计算时间：4个AHB时钟周期(HCLK)  循环冗余计算初始值可配置 15 / 56  支持DMA方式 定时器和看门狗 包含1个高级控制定时器、1个普通定时器和1个基本定时器，以及2个看门狗定时器和1个系统嘀嗒定时器。 基本定时器(TIM6) 基本定时器(TIM6)包含一个16位自动装载计数器，由可编程预分频器进行驱动。可以为通用定时器提供时 间基准。 基本定时器的主要主要功能如下：  16位自动重装载累加计数器  16位可编程(可实时修改)预分频器，用于对输入的时钟按系数为1～65536之间的任意数值分频  在更新事件(计数器溢出)时产生中断/DMA请求 通用定时器(TIM3) 通用定时器包含一个16位的自动加载递加/递减计数器、一个16位的预分频器和4个独立的通道，每个通道都 可用于输入捕获(用于测量脉冲宽度)、输出比较、PWM和单脉冲模式输出； 通用定时器的主要功能包括：  16位向上、向下、向上/向下自动装载计数器  16位可编程(可以实时修改)预分频器，计数器时钟频率的分频系数为1～65536之间的任意数值  4个独立通道：  输入捕获  输出比较  PWM生成(边缘或中间对齐模式)  单脉冲模式输出  使用外部信号控制定时器和定时器互连的同步电路  如下事件发生时产生中断/DMA：  更新：计数器向上溢出/向下溢出，计数器初始化(通过软件或者内部触发)  触发事件(计数器启动、停止、初始化或者由内部触发计数)  输入捕获  输出比较  支持针对定位的增量(正交)编码器和霍尔传感器电路  触发输入作为外部时钟或者按周期的电流管理 16 / 56 高级控制定时器(TIM1) 高级控制定时器通过可编程预分频器驱动的16位自动装载计数器构成。支持多种功能，包含测量输入信号 的脉冲宽度(输入捕获)，或者产生输出波形(输出比较、PWM、嵌入死区时间的互补PWM输出等)。 使用定 时器预分频器和RCC时钟控制预分频器，可以实现脉冲宽度和波形周期从几个微秒到几个毫秒的调节。 高级定时器的主要功能包括：  16位向上、向下、向上/下自动装载计数器  16位可编程(可以实时修改)预分频器，计数器时钟频率的分频系数为1～65536之间的任意数值  支持最高64MHz作为定时器输入时钟  多达4个独立通道：  输入捕获  输出比较  PWM生成(边缘或中间对齐模式)  单脉冲模式输出  触发时间点在PWM整个周期内可软件配置  死区时间可编程的互补输出  使用外部信号控制定时器或多个定时器互联时的同步电路  允许在指定数目的计数器周期之后更新定时器寄存器的重复计数器  Break输入信号可以将定时器输出信号置于复位状态或者一个已知状态  如下事件发生时产生中断/DMA：  更新：计数器向上溢出/向下溢出，计数器初始化(通过软件或者内部/外部触发) ；  触发事件(计数器启动、停止、初始化或者由内部/外部触发计数) ;  输入捕获；  输出比较；  Break信号输入；  支持针对定位的增量(正交)编码器和霍尔传感器电路；  触发输入作为外部时钟或者按周期的电流管理 在调试模式下，计数器可以被冻结，同时PWM输出被禁止，从而切断由这些输出所控制的开关。很多功能 都与标准的TIM定时器相同，内部结构也相同，因此高级控制定时器可以通过定时器链接功能与TIM定时器 协同操作，提供同步或事件链接功能。 系统时基定时器(Systick) 这个定时器是专用于实时操作系统，也可当成一个标准的递减计数器。它具有下述特性：  24位的递减计数器 17 / 56  自动重加载功能  当计数器为0时能产生一个可屏蔽系统中断  可编程时钟源 看门狗定时器(WDG) 支持两个看门狗，独立看门狗(IWDG)和窗口看门狗(WWDG)。两个看门狗提供了更高的安全性、时间的精 确性和使用的灵活性。 独立看门狗(IWDG) 独立看门狗是基于一个12位的递减计数器和一个8位的预分频器，由独立的的低速RC振荡器驱动，即使主时 钟发生故障它也仍然有效。IWDG一旦被激活，如果不在设定的时间内喂狗(清除看门狗计数器)，则在计数 器计数至0x000时产生复位，它可以用于在应用程序发生问题时复位整个系统，或作为一个自由定时器为应 用程序提供超时管理。 窗口看门狗(WWDG) 窗口看门狗通常被用来监测由外部干扰或不可预见的逻辑条件造成的应用程序背离正常的运行序列而产生 的软件故障。除非递减计数器的值在T6位变成0前被刷新，否则看门狗电路在达到预置的时间周期时，会产 生一个芯片复位。在递减计数器达到窗口寄存器数值之前，如果7位的递减计数器数值(在控制寄存器中)被 刷新，那么也将产生一个芯片复位。这表明递减计数器需要在一个有限的时间窗口中被刷新。 主要特点:  WWDG由APB1时钟分频后得到的时钟驱动  可编程的自由运行递减计数器  条件复位  当递减计数器的值小于0x40，(若看门狗被启动)则产生复位；  当递减计数器在窗口外被重新装载，(若看门狗被启动)则产生复位；  如果启动了看门狗并且允许中断，当递减计数器等于0x40时产生早期唤醒中断(EWI)，它可以被用于重 装载计数器以避免WWDG复位。 模拟/数字转换器(ADC) 支持10位1.33Msps ADC(可配置为16位16Ksps)，支持单端或差分AMIC，内置PGA，增益最大42dB。 提供电压可调节的MICBIAS给MIC供电，输出1.6V~2.3V可选。 有多达8个通道，5个外部单端，1个差分MIC和2个内部通道。内部通道包括VCC检测通道和温度传感器通 道。5个外部通道，通道1(PB10)，2(PB9)检测范围0.150V-0.850V，通道3(PB8)，4(PB7)，5(PB6)检测范围0.6V3.4V，其中通道3(PB8)，4(PB7)，5(PB6)的输入电压