N32G430x6/x8 数据手册
N32G430系列采用32-bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频128MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高
达64KB嵌入式加密Flash，16KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 4.7Msps ADC，3个高速
比较器，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、CAN等数字通信接口
关键特性
内核 CPU
― 32 位 ARM Cortex-M4 内核+ FPU，支持 DSP 指令和 MPU
― 内置 1KB 指令 Cache 缓存，支持 Flash 加速单元执行程序 0 等待
― 最高主频 128MHz，160DMIPS
加密存储器
― 高达 64KByte 片内 Flash，支持加密存储、分区管理及数据保护，1 万次擦写次数，10 年数据保持
― 高达 16KByte 片内 SRAM， Stop2 模式保持，Standby 模式可配置为保持
功耗模式
― 支持 Run、Sleep、Stop0、Stop2、Standby 模式
高性能模拟接口
― 1 个 12bit 4.7Msps ADC，12/10/8/6bits 可配置，多达 16 路外部单端输入通道， 3 个内部单端输入通
道，支持差分模式
― 3 个高速比较器，内置 64 级可调比较基准
时钟
― HSE: 4MHz~32MHz 外部高速晶体
― LSE: 32.768KHz 外部低速晶体
― HSI: 内部高速 RC 8MHz
― LSI: 内部低速 RC 40KHz
― 内置高速 PLL
― MCO: 支持 2 路时钟输出，可配置 SYSCLK、HSI、HSE、LSI、LSE、可分频的 PLL 时钟输出
复位
― 支持上电/掉电/外部引脚复位
― 支持看门狗复位、软件复位
― 支持可编程的电压检测
最大支持 39+1 个 GPIOs
通信接口
― 4 个 U(S)ART 接口，其中 2 个 USART 接口（支持 ISO7816， IrDA，LIN），2 个 UART 接口
― 2 个 SPI 接口，主模式速率高达 18 Mbps，从模式速率高达 32 Mbps，支持 I2S 通信
― 2 个 I2C 接口，速率高达 1 MHz，主从模式可配，从机模式下支持双地址响应
― 1 个 CAN 2.0A/B 总线接口，速率高达 1Mbps
1 个高速 DMA 控制器，支持 8 通道，通道源地址及目的地址任意可配
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1 个 RTC 实时时钟，支持闰年万年历，闹钟事件，周期性唤醒,支持内外部时钟校准
1 个蜂鸣器 Beeper，支持互补输出，12mA 输出驱动能力
定时计数器
― 2 个 16bit 高级定时计数器，支持输入捕获，互补输出，正交编码输入，最高控制精度 7.8ns；每个定时器
有 4 个独立的通道，其中 Timer1 支持 4 个通道 8 路互补 PWM 输出，Timer8 支持 3 个通道 6 路互补
PWM 输出
― 4 个 16bit 通用定时计数器， 每个定时器有 4 个独立通道，支持输入捕获/输出比较/PWM 输出
― 1 个 16bit 基础定时计数器
― 1 个 16bit 低功耗定时计数器，支持单脉冲和双脉冲计数功能，可在 STOP2 模式下工作
― 1x 24bit SysTick
― 1x 14bit 窗口看门狗(WWDG)
― 1x 12bit 独立看门狗( IWDG)
编程方式
― 支持 SWD/JTAG 在线调试接口
― 支持 UART Bootloader
安全特性
― Flash 存储加密，多用户分区管理（MMU）
― CRC16/32 运算
― 支持写保护（WRP），多种读保护（RDP）等级（L0/L1/L2）
― 支持安全启动，程序加密下载，安全更新
― 支持外部时钟失效监测，防拆监测
96 位 UID 和 128 位 UCID
工作条件
― 工作电压范围：2.4V~3.6V
― 工作温度范围：-40℃～105℃
― ESD：±4KV（HBM 模型）, ±2KV（CDM 模型）
封装
― LQFP32(7mm x 7mm)
― LQFP48(7mm x 7mm)
― QFN20(3mm x 3mm)
― QFN28(4mm x 4mm)
― QFN32(4mm x 4mm)
― QFN48(6mm x 6mm)
― TSSOP20(6.5mm x 4.4mm)
订购型号
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系列
N32G430x6
N32G430x8
型号
N32G430C6L7, N32G430K6L7
N32G430C6Q7, N32G430K6Q7, N32G430G6Q7, N32G430F6Q7,
N32G430F6S7, N32G430F6S7-1
N32G430C8L7, N32G430K8L7
N32G430C8Q7, N32G430K8Q7, N32G430G8Q7, N32G430F8Q7,
N32G430F8S7, N32G430F8S7-1
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目录
1
产品简介 ................................................................................................................................................................... 10
命名规则 ........................................................................................................................................................... 11
器件一览 ........................................................................................................................................................... 12
2
功能简介 ................................................................................................................................................................... 13
处理器内核 ....................................................................................................................................................... 13
存储器 ............................................................................................................................................................... 13
嵌入式闪存存储器 (FLASH) ..................................................................................................................... 14
嵌入式SRAM ............................................................................................................................................... 15
嵌套的向量式中断控制器 (NVIC) ............................................................................................................ 15
外部中断/事件控制器 (EXTI)......................................................................................................................... 15
时钟系统 ........................................................................................................................................................... 15
启动模式 ........................................................................................................................................................... 16
供电方案 ........................................................................................................................................................... 16
复位 ................................................................................................................................................................... 17
可编程电压监测器 ........................................................................................................................................... 17
电压调压器 ....................................................................................................................................................... 17
低功耗模式 ....................................................................................................................................................... 17
直接存储器存取 (DMA) ................................................................................................................................. 18
实时时钟 (RTC) ............................................................................................................................................... 18
定时器和看门狗 ............................................................................................................................................... 18
低功耗定时器（LPTIM） ...................................................................................................................... 18
基本定时器（TIM6） ............................................................................................................................. 19
通用定时器 (TIMx) ................................................................................................................................ 19
高级控制定时器 (TIM1 and TIM8) ....................................................................................................... 19
系统时基定时器 (Systick) ...................................................................................................................... 20
看门狗定时器 (WDG) ............................................................................................................................ 20
2
I C总线接口 ..................................................................................................................................................... 21
通用同步/异步收发器 (USART)..................................................................................................................... 22
串行外设接口 (SPI) ......................................................................................................................................... 23
串行音频接口 (I2S) .......................................................................................................................................... 24
控制器局域网络 (CAN) .................................................................................................................................. 25
通用输入输出接口 (GPIO) ............................................................................................................................. 26
模拟/数字转换器 (ADC) ................................................................................................................................. 27
模拟比较器 (COMP) ....................................................................................................................................... 27
温度传感器 (TS) .............................................................................................................................................. 28
蜂鸣器 (BEEPER) ............................................................................................................................................ 28
循环冗余校验计算单元 (CRC) ....................................................................................................................... 28
唯一设备序列号 (UID).................................................................................................................................... 28
串行单线JTAG调试口 (SWJ-DP) ................................................................................................................... 29
3
引脚定义和描述 ....................................................................................................................................................... 30
封装示意图 ....................................................................................................................................................... 30
LQFP32 ......................................................................................................................................................... 30
LQFP48 ......................................................................................................................................................... 31
QFN20 .......................................................................................................................................................... 32
QFN28 .......................................................................................................................................................... 33
QFN32 .......................................................................................................................................................... 34
QFN48 .......................................................................................................................................................... 35
TSSOP20 ...................................................................................................................................................... 36
4 / 86
引脚复用定义 ................................................................................................................................................... 37
4
电气特性 ................................................................................................................................................................... 43
测试条件 ........................................................................................................................................................... 43
最小和最大数值........................................................................................................................................... 43
典型数值 ...................................................................................................................................................... 43
典型曲线 ...................................................................................................................................................... 43
负载电容 ...................................................................................................................................................... 43
引脚输入电压 .............................................................................................................................................. 43
供电方案 ...................................................................................................................................................... 44
电流消耗测量 .............................................................................................................................................. 45
绝对最大额定值 ............................................................................................................................................... 46
工作条件 ........................................................................................................................................................... 47
通用工作条件 .............................................................................................................................................. 47
上电和掉电时的工作条件 ........................................................................................................................... 47
内嵌复位和电源控制模块特性 ................................................................................................................... 47
内置参考电压 .............................................................................................................................................. 48
供电电流特性 .............................................................................................................................................. 48
外部时钟源特性........................................................................................................................................... 52
内部时钟源特性........................................................................................................................................... 56
从低功耗模式唤醒的时间 ........................................................................................................................... 56
PLL特性 ....................................................................................................................................................... 57
FLASH存储器特性 ................................................................................................................................. 57
绝对最大值(电气敏感性)........................................................................................................................ 58
I/O端口特性 ............................................................................................................................................. 58
NRST引脚特性 ........................................................................................................................................ 62
TIM定时器特性 ....................................................................................................................................... 62
I2C接口特性 ............................................................................................................................................. 64
SPI/I2S接口特性 ...................................................................................................................................... 65
控制器局域网络(CAN)接口特性 ........................................................................................................... 70
12位模数转换器(ADC)电气参数 ........................................................................................................... 70
比较器(COMP)电气参数 ........................................................................................................................ 76
温度传感器(TS)特性 ............................................................................................................................... 76
5
封装尺寸 ................................................................................................................................................................... 77
LQFP32 ............................................................................................................................................................. 77
LQFP48 ............................................................................................................................................................. 78
QFN20 ............................................................................................................................................................... 79
QFN28 ............................................................................................................................................................... 80
QFN32 ............................................................................................................................................................... 81
QFN48 ............................................................................................................................................................... 82
TSSOP20 ........................................................................................................................................................... 83
丝印说明 ........................................................................................................................................................... 84
6
版本历史 ................................................................................................................................................................... 85
7
声明 ........................................................................................................................................................................... 86
5 / 86
表目录
表 1-1 N32G430系列资源配置 ........................................................................................................................................ 12
表 2-1 定时器功能比较 .................................................................................................................................................... 18
表 3-1 管脚定义 ................................................................................................................................................................ 37
表 4-1 电压特性 ................................................................................................................................................................ 46
表 4-2 电流特性 ................................................................................................................................................................ 46
表 4-3 温度特性 ................................................................................................................................................................ 46
表 4-4 通用工作条件 ........................................................................................................................................................ 47
表 4-5 上电和掉电时的工作条件 .................................................................................................................................... 47
表 4-6 内嵌复位和电源控制模块特性 ............................................................................................................................ 47
表 4-7 内置参考电压 ........................................................................................................................................................ 48
表 4-8 运行模式下的典型电流消耗，数据处理代码从内部闪存中运行..................................................................... 49
表 4-9 睡眠模式下的典型电流消耗 ................................................................................................................................ 50
表 4-10 运行模式下的典型电流消耗，数据处理代码从内部闪存中运行 ................................................................... 51
表 4-11 睡眠模式下的典型电流消耗 .............................................................................................................................. 51
表 4-12 停机和待机模式下的典型电流消耗 .................................................................................................................. 52
表 4-13 高速外部用户时钟特性 ...................................................................................................................................... 52
表 4-14 低速外部用户时钟特性 ...................................................................................................................................... 53
表 4-15 HSE 4~32MHZ振荡器特性(1)(2) .......................................................................................................................... 54
表 4-16 LSE振荡器特性(FLSE=32.768KHZ)(1)................................................................................................................... 55
表 4-17 HSI振荡器特性(1)(2) ............................................................................................................................................. 56
表 4-18 LSI振荡器特性(1) ................................................................................................................................................. 56
表 4-19 低功耗模式的唤醒时间 ...................................................................................................................................... 57
表 4-20 PLL特性 ............................................................................................................................................................... 57
表 4-21 闪存存储器特性 .................................................................................................................................................. 57
表 4-22 闪存存储器寿命和数据保存期限 ...................................................................................................................... 58
表 4-23 ESD绝对最大值 .................................................................................................................................................. 58
表 4-24 电气敏感性 .......................................................................................................................................................... 58
表 4-25 I/O静态特性......................................................................................................................................................... 59
表 4-26 IO 输出驱动能力特性 ........................................................................................................................................ 59
表 4-27 输出电压特性 ...................................................................................................................................................... 60
表 4-28 输入输出交流特性(1) ........................................................................................................................................... 60
表 4-29 NRST引脚特性 .................................................................................................................................................... 62
表 4-30 TIM1/8特性 ......................................................................................................................................................... 63
表 4-31 TIM2/3/4/5特性 ................................................................................................................................................... 63
6 / 86
表 4-32 LPTIMER特性 ..................................................................................................................................................... 63
表 4-33 IWDG 最大和最小计数复位时间 (LSI = 40 KHZ) ......................................................................................... 63
表 4-34 WWDG最大和最小计数复位时间(APB1 PCLK1 = 32MHZ) ......................................................................... 64
表 4-35 I2C接口特性......................................................................................................................................................... 64
表 4-36 SPI特性(1) ............................................................................................................................................................. 66
表 4-37 I2S特性(1) .............................................................................................................................................................. 68
表 4-38 ADC特性 ............................................................................................................................................................. 71
表 4-39 ADC采样时间(1) .................................................................................................................................................. 72
表 4-40 ADC精度 – 局限的测试条件(1)(2) ...................................................................................................................... 73
表 4-41 COMP特性 .......................................................................................................................................................... 76
表 4-42 温度传感器特性 .................................................................................................................................................. 76
7 / 86
图目录
图 1-1 N32G430 系列框图 ............................................................................................................................................... 10
图 1-2 N32G430系列订货代码信息图示 ......................................................................................................................... 11
图 2-1 存储器映射图 ........................................................................................................................................................ 14
图 2-2 时钟树 .................................................................................................................................................................... 16
图 3-1 N32G430系列LQFP32 引脚分布 .......................................................................................................................... 30
图 3-2 N32G430系列LQFP48引脚分布 ........................................................................................................................... 31
图 3-3 N32G430系列QFN20 引脚分布 ............................................................................................................................ 32
图 3-4 N32G430系列QFN28引脚分布 ............................................................................................................................. 33
图 3-5 N32G430系列QFN32引脚分布 ............................................................................................................................. 34
图 3-6 N32G430系列QFN48引脚分布 ............................................................................................................................. 35
图 3-7 N32G430系列TSSOP20引脚分布 ......................................................................................................................... 36
图 3-8 N32G430系列TSSOP20引脚分布 ......................................................................................................................... 36
图 4-1 引脚的负载条件..................................................................................................................................................... 43
图 4-2 引脚输入电压 ........................................................................................................................................................ 44
图 4-3 供电方案 ................................................................................................................................................................ 44
图 4-4 电流消耗测量方案................................................................................................................................................. 45
图 4-5 外部高速时钟源的交流时序图 ............................................................................................................................. 53
图 4-6 外部低速时钟源的交流时序图 ............................................................................................................................. 53
图 4-7 使用8MHZ晶体的典型应用 .................................................................................................................................. 54
图 4-8 使用32.768KHZ晶体的典型应用(1) ....................................................................................................................... 55
图 4-9 输入输出交流特性定义......................................................................................................................................... 61
图 4-10 传输延迟 .............................................................................................................................................................. 61
图 4-11 建议的NRST引脚保护 ........................................................................................................................................ 62
图 4-12 I2C总线交流波形和测量电路(1) .......................................................................................................................... 65
图 4-13 SPI时序图 – 从模式和CLKPHA=0 .................................................................................................................... 67
图 4-14 SPI时序图 – 从模式和CLKPHA=1(1) ................................................................................................................. 67
图 4-15 SPI时序图 – 主模式(1) ......................................................................................................................................... 68
图 4-16 I2S从模式时序图(飞利浦协议)(1) ........................................................................................................................ 69
图 4-17 I2S主模式时序图(飞利浦协议)(1) ........................................................................................................................ 70
图 4-18 ADC精度特性 ...................................................................................................................................................... 74
图 4-19 使用ADC典型的连接图 ...................................................................................................................................... 74
图 4-20 供电电源和参考电源去藕线路(VREF+与VDDA相连) ........................................................................................... 75
图 5-1 LQFP32封装尺寸 ................................................................................................................................................... 77
图 5-2 LQFP48封装尺寸 ................................................................................................................................................... 78
8 / 86
图 5-3 QFN20封装尺寸..................................................................................................................................................... 79
图 5-4 QFN28封装尺寸..................................................................................................................................................... 80
图 5-5 QFN32封装尺寸..................................................................................................................................................... 81
图 5-6 QFN48封装尺寸..................................................................................................................................................... 82
图 5-7 TSSOP20封装尺寸................................................................................................................................................. 83
图 5-9 丝印说明 ................................................................................................................................................................ 84
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1 产品简介
N32G430系列微控制器产品采用高性能32位ARM Cortex™-M4F内核，集成浮点运算单元（FPU）和数字信
号处理（DSP），支持并行计算指令。最高工作主频128MHz，集成高达64KB片内加密存储Flash，并支持多
用户分区权限管理，最大16KB的嵌入式SRAM。内置一个内部高速AHB总线，两个低速外设时钟总线APB
及总线矩阵，最多支持40个可复用I/Os，提供丰富的高性能模拟接口，包括1个12位4.7Msps ADC，最多支持
16个外部输入通道和3个内部通道，同时提供多种数字通信接口，包括4个U(S)ART、2个I2C、2个SPI/ I2S、
1个CAN 2.0B通信接口。
N32G430系列产品可稳定工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.4V至3.6V，提供多种功耗模式供用
户选择，符合低功耗应用的要求。该系列产品提供20/28/32/48脚的多种不同封装形式，根据不同的封装形式，
芯片中的外设配置不尽相同。
图 1-1 N32G430 系列框图。
图 1-1 N32G430 系列框图
SW/JTAG
ICode
Flash
EFC
DCode
iCache
Cortex-M4FP
Fmax:128MHz
SRAM
DMA
ADC
RCC
Core
NVIC
FPU
DSP
GPIO/AFIO
AHB Bus Matrix Max:128MHz
SBus
GPIOA
GPIOB
GPIOC
GPIOD
CRC
AHB
System Bus
AFIO
LPTIM
PWR
USART1
TIM2
TIM1
Beeper
UART3
IWDG
WWDG
UART4
COMP
SPI1/I2S1
SPI2/I2S2
10 / 86
APB1 Max:32MHz
EXTI
APB2 Max:64MHz
TIM8
RTC
TIM3
TIM4
TIM5
USART2
CAN
I2C1
TIM6
I2C2
命名规则
图 1-2 N32G430 系列订货代码信息图示
N
32
G
4
30
C
8
L
7
公司简介
Nationstech
MCU 位宽
32bit
产品种类
General Purpose
温度范围
MCU 内核
7 : -40°C~105°C
4 = ARM Cortex-M4
封装类型
产品系列
L = LQFP
Q = QFN
S = TSSOP
30 = Basic type
管脚数
F = 20 Pins
G = 28 Pins
K = 32 Pins
C = 48 Pins
容量大小
6 = 32K Flash
8 = 64K Flash
11 / 86
器件一览
表 1-1 N32G430系列资源配置
N32G430F6S7
N32G430F8S7
N32G430 N32G430 N32G430 N32G430 N32G430K6L7 N32G430K8L7 N32G430C6L7 N32G430C8L7
N32G430F6S7-1(1) N32G430F8S7-1(1)
F6Q7
F8Q7
G6Q7
G8Q7
N32G430K6Q7 N32G430K8Q7 N32G430C6Q7 N32G430C8Q7
32
64
32
64
32
64
32
64
32
64
Flash容量(KB)
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
SRAM容量(KB)
CPU频率
ARM Cortex-M4F @128MHz，160DMIPS
工作环境
2.4~3.6V/-40~105℃
4
通用
高级
2 (Timer1支持4通道8路互补输出，Timer8支持3通道6路互补输出)
1
基本
LPTIM
1
SPI
2
I2S
2
I2C
2
UART
1
2
USART
2
CAN
1
通讯接口
定时器
器件型号
蜂鸣器
GPIO
DMA
通道数
12bit ADC
通道数
COMP
安全保护
封装
1
23+1
1
8 Channel
15+1
1
9Channel
TSSOP20
1
7Channel
25+1
1
10Channel
3
读写保护（RDP/WRP）、存储加密、分区保护、安全启动
LQFP32
QFN20
QFN28
QFN32
39+1
1
16Channel
LQFP48
QFN48
1、 N32G430F6S7 和 N32G430F8S7 的 PIN2/PIN3 是 OSC_IN/OSC_OUT，N32G430F6S7-1 和 N32G430F8S7-1 的 PIN2/PIN3 是 OSC32_IN/OSC32_OUT。
12 / 86
2 功能简介
处理器内核
N32G430系列集成了最新一代嵌入式ARM Cortex™-M4F处理器，在Cortex™-M3内核的基础上强化了运算能
力、新增加了浮点运算处理单元（FPU）、DSP和并行计算指令，提供1.25DMIPS/MHz的优异性能。同时其
高效的信号处理能力与Cortex-M系列处理器的低功耗，低成本和易于使用的优点组合，用以满足需要控制和
信号处理混合能力且易于使用的应用场景。
ARM Cortex™-M4F 32位精简指令集处理器具有优异的代码效率。
注：Cortex-M4F向下兼容Cortex-M3代码。
存储器
N32G430系列芯片包含嵌入式加密闪存（Flash）存储器、嵌入式SRAM。
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图 2-1 存储器映射图
Reserved
AHB
0xE010 0000 - 0xFFFF FFFF
0xE00F F000 - 0xE00F FFFF
0xE004 2000 - 0xE00F EFFF
0xE004 1000 - 0xE004 1FFF
0xE004 0000 - 0xE004 0FFF
ROM Table
External PPB
Reserved
TPIU
Vendor Specific 511MB
0xE000 3000 - 0xE000 DFFF
0xE000 2000 - 0xE000 2FFF
0xE000 1000 - 0xE000 1FFF
0xE000 0000 - 0xE000 0FFF
0xC000 0000 - 0xDFFF FFFF
0xA000 1000 - 0xBFFF FFFF
0xA000 0000 - 0xA000 0FFF
0x9000 0000 - 0x9FFF FFFF
0x8000 0000 - 0x8FFF FFFF
0x7000 0000 - 0x7FFF FFFF
0x6C00 0000 - 0x6FFF FFFF
0x6800 0000 - 0x6BFF FFFF
0x6400 0000 - 0x67FF FFFF
0x6000 0000 - 0x63FF FFFF
0x4400 0000 - 0x5FFF FFFF
0x4215 0000 - 0x43FF FFFF
0x4200 0000 - 0x4214 FFFF
0x4010 0000 - 0x41FF FFFF
0x4002 4000 - 0x400F FFFF
0x4000 0000 - 0x4002 9FFF
0x2400 0000 - 0x3FFF FFFF
0x2208 0000 - 0x23FF FFFF
0x2200 0000 - 0x2207 FFFF
0x2010 0000 - 0x21FF FFFF
0x2000 4000 - 0x200F FFFF
0x2000 0000 - 0x2000 3FFF
Reserved
NVIC
Reserved
FPB
DWT
ITM
Reserved
Reserved
Reserved
Private Peripheral - External
768KB
Private Peripheral - Internal
256KB
External Device 1GB
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved (bit-band Alias)
Peripheral Alias (bit-band Alias)
Reserved
Reserved (bit-band Region)
AHB/APB1/APB2 (bit-band
Region)
Reserved
Reserved (bit-band Alias)
SRAM (bit-band Alias)
Reserved
Reserved (bit-band Region)
Sram (bit-band Region)
External RAM 1GB
Peripheral 0.5GB
SRAM 0.5GB
0x1000 4000 - 0x1FFE FFFF
Reserved
OptionBytes
Reserved
SystemMemory
Reserved
0x1000 0000 - 0x1000 3FFF
Aliased to Sram
0x0801 0000 - 0x0FFF FFFF
0x0001 0000 - 0x07FF FFFF
Reserved
Flash
Reserved
0x0000 0000 - 0x0000 FFFF
Aliased to
Flash/SystemMemory/Sram
0x1FFF F810 - 0x1FFF FFFF
0x1FFF F800 - 0x1FFF F80F
0x1FFF 2000 - 0x1FFF F7FF
0x1FFF 0000 - 0x1FFF 1FFF
0x0800 0000 - 0x0800 FFFF
APB2
0xE000 E000 - 0xE000 EFFF
CODE 0.5GB
APB1
0xE000 F000 - 0xE003 FFFF
Reserved
Reserved
MMU
Reserved
Reserved
GPIOD
GPIOC
GPIOB
GPIOA
CRC
Reserved
EFC
Reserved
Reserved
Reserved
RCC
Reserved
ADC
Reserved
DMA
Reserved
Reserved
UART4
UART3
Reserved
SPI2/I2S2
USART1
TIM8
SPI1/I2S
TIM1
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Beeper
EXTI
AFIO
Reserved
Reserved
PWR
Reserved
CAN
Reserved
Reserved
I2C2
I2C1
Reserved
LPTIM
Reserved
USART2
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
IWDG
WWDG
RTC
COMP
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
TIM6
TIM5
TIM4
TIM3
TIM2
0x4002 6000 - 0x5FFF FFFF
0x4002 5000 - 0x4002 5FFF
0x4002 4C00 - 0x4002 4FFF
0x4002 4800 - 0x4002 4BFF
0x4002 4400 - 0x4002 47FF
0x4002 4000 - 0x4002 43FF
0x4002 3C00 - 0x4002 3FFF
0x4002 3800 - 0x4002 3BFF
0x4002 3400 - 0x4002 37FF
0x4002 3000 - 0x4002 33FF
0x4002 2400 - 0x4002 2FFF
0x4002 2000 - 0x4002 23FF
0x4002 1C00 - 0x4002 1FFF
0x4002 1800 - 0x4002 1BFF
0x4002 1400 - 0x4002 17FF
0x4002 1000 - 0x4002 13FF
0x4002 0C00 - 0x4002 0FFF
0x4002 0800 - 0x4002 0BFF
0x4002 0400 - 0x4002 07FF
0x4002 0000 - 0x4002 03FF
0x4001 8000 - 0x4001 FFFF
0x4001 5800 - 0x4001 7FFF
0x4001 5400 - 0x4001 57FF
0x4001 5000 - 0x4001 53FF
0x4001 4400 - 0x4001 4FFF
0x4001 3C00 - 0x4001 43FF
0x4001 3800 - 0x4001 3BFF
0x4001 3400 - 0x4001 37FF
0x4001 3000 - 0x4001 33FF
0x4001 2C00 - 0x4001 2FFF
0x4001 1800 - 0x4001 2BFF
0x4001 1400 - 0x4001 17FF
0x4001 1000 - 0x4001 13FF
0x4001 0C00 - 0x4001 0FFF
0x4001 0800 - 0x4001 0BFF
0x4001 0400 - 0x4001 07FF
0x4001 0000 - 0x4001 03FF
0x4000 7800 - 0x4000 FFFF
0x4000 7400 - 0x4000 77FF
0x4000 7000 - 0x4000 73FF
0x4000 6800 - 0x4000 6FFF
0x4000 6400 - 0x4000 67FF
0x4000 6000 - 0x4000 63FF
0x4000 5C00 - 0x4000 5FFF
0x4000 5800 - 0x4000 5BFF
0x4000 5400 - 0x4000 57FF
0x4000 5000 - 0x4000 53FF
0x4000 4C00 - 0x4000 4FFF
0x4000 4800 - 0x4000 4BFF
0x4000 4400 - 0x4000 47FF
0x4000 4000 - 0x4000 43FF
0x4000 3C00 - 0x4000 3FFF
0x4000 3800 - 0x4000 3BFF
0x4000 3400 - 0x4000 37FF
0x4000 3000 - 0x4000 33FF
0x4000 2C00 - 0x4000 2FFF
0x4000 2800 - 0x4000 2BFF
0x4000 2400 - 0x4000 27FF
0x4000 2000 - 0x4000 23FF
0x4000 1C00 - 0x4000 1FFF
0x4000 1800 - 0x4000 1BFF
0x4000 1400 - 0x4000 17FF
0x4000 1000 - 0x4000 13FF
0x4000 0C00 - 0x4000 0FFF
0x4000 0800 - 0x4000 0BFF
0x4000 0400 - 0x4000 07FF
0x4000 0000 - 0x4000 03FF
嵌入式闪存存储器 (FLASH)
片内集成从32K到64K字节嵌入式加密闪存（FLASH），用于存放程序和数据，页面大小2Kbyte，支持页擦
除、字写、字读、半字读、字节读操作。
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支持存储加密保护，写入自动加密、读出自动解密（包括程序执行操作）。
支持用户分区管理，最多可分为2个用户分区，不同用户之间不可相互访问数据（仅可执行代码）。
嵌入式SRAM
片内集成多达16K字节的内置SRAM。在RUN、SLEEP、STOP0、STOP2、STANDBY模式下SRAM可保持数
据。
嵌套的向量式中断控制器 (NVIC)
内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达53个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex™-M4F的中断线)和16
个优先级。
紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理
中断向量入口地址直接进入内核
紧耦合的NVIC接口
允许中断的早期处理
处理晚到的较高优先级中断
支持中断尾部链接功能
自动保存处理器状态
中断返回时自动恢复，无需额外指令开销
该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。
外部中断/事件控制器 (EXTI)
外部中断/事件控制器包含24个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以独立地配置它的触
发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，并能够单独地被屏蔽。有一个挂起寄存器维持所有中断请求的状态。
EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多达40个通用I/O口连接到16个外部中断线。
时钟系统
提供多种时钟供用户选择，包括内部高速RC振荡器HSI（8MHz），内部低速时钟LSI（40KHz），外部高速
时钟HSE（4MHz~32MHz），外部低速时钟LSE（32.768KHz），PLL。
复位时内部HSI时钟被默认设置为CPU时钟，随后用户可以选择外部具有失效监控功能的HSE时钟；当检测
到外部时钟失效时，它将被隔离，系统将自动地切换到HSI，如果使能了中断，软件可以接收到相应的中断。
同样，在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管理(如当一个间接使用的外部振荡器失效时)。
内置时钟安全系统，当用户选择开启后，可实时检测外部HSE或LSE是否失效，一旦检测到外部时钟失效，
HSE将自动切换到内部时钟，并产生中断告警。
多个预分频器用于配置AHB的频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。AHB的最高频率是128MHz，
APB2的最高频率是64MHz，APB1的最高频率为32MHz。
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图 2-2 时钟树
Clock Tree
FLASH_CLK
to Flash programming
Legend:
HSE = High-speed external clock signal
HSI = High-speed internal clock signal
LSE = Low-speed external clock signal
LSI = Low-speed internal clock signal
HSI
HSE
HSE
ADC1MSEL
ADC 1M
Prescaler
/1/2/ /32
HSI
ADC PLL
prescaler
/1/2/ /256
ADC_ASYNC_CLK
ADCHCLKEN
ADC_HCLK
PLLSRC
/2
PLLHSIPRE
OSC_IN
SCLKSW
PLLMULFCT
x2,x3,...x16,
x17...x32
HSE OSC
4~32MHz
HSI
PLLCLK
HSE
/2
PLLHSEPRES
HSE
OSC32_OUT
OSC32_IN
ADC_CLK
ADC_CLK
ADC HCLK
prescaler
/1/2/ /32
HSI RC
8MHz
OSC_OUT
ADC_CLK 1M
LSE OSC
32.768KHz
LSI
SYSCLK
128MHz
MAX
CPU
AHB BUS
HCLK
FCLK
AHB
HCLK
Prescaler
128MHz
/1/2/ /512
MAX
/8
CRC_CLK、DMA_CLK
GPIOA/B/C/D_CLK
APB1
Prescaler
/1/2/4/8/16
CLKSSEN
RTCSEL
SysTick
32MHz MAX
TIM 2/3/4/5/6
If(APB1 Prescaler = 1) x1
else x2
/128
RTC_CLK(to RTC)
APB2
Prescaler
LSECLKSSEN
TIM2/3/4/5/6_CLK
64MHz MAX
/1/2/4/8/16
PCLK1 to
APB1 peripherals
PCLK2 to
APB2 peripherals
TIM 1/8
If(APB2 Prescaler = 1) x1
SYSCLK
LSI RC
40KHz
IWDG_CLK
else x2
TIM1/8_CLK
SYSCLK
TIMCLKSEL
LSI
LSE
SYSCLK
HSI
HSE
PLL MCOPRES
2/3/4/.../15
MCO
PCLK1
LSI
LSE
HSI
LPTIM_CLK
PLLCLK
LPTIMSEL
MCO[3:0]
启动模式
在启动时，可以通过BOOT0引脚和选项字节BOOT配置（USER2）来选择在复位后的启动模式：
从程序闪存存储器（FLASH Memory）启动
从系统存储器（System Memory）启动
从内部SRAM启动
启动加载程序(Bootloader)存放于系统存储器中，可以通过USART1对FLASH Memory进行编程。
供电方案
VDD = 2.4~3.6V：VDD引脚为I/O引脚和内部调压器供电。
VSSA, VDDA = 2.4V~3.6V：为ADC、COMP供电。VDDA和VSSA必须分别连接到VDD和VSS。参见 图 4-3
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复位
内部集成上电复位(POR)，这部分电路始终处于工作状态，保证系统在供电超过2.4V时稳定工作；当VDD低
于设定的阀值(VPOR/PDR)时，置芯片于复位状态，而不必使用外部复位电路。
可编程电压监测器
内置一个可编程电压监测器(PVD)，它监视VDD供电并与阀值VPVD比较，当VDD低于或高于阀值VPVD时将产
生中断，
中断处理程序可以发出警告信息，
PVD功能需要通过程序开启。关于VPOR/PDR和VPVD的值参考表 4-6。
电压调压器
调压器有三个操作模式：
主模式，芯片运行在RUN、SLEEP、STOP0模式
低功耗模式，芯片运行在STOP0模式
关断模式，芯片运行在STOP2、STANDBY模式
芯片复位后调压器默认处于主模式状态。
低功耗模式
N32G430系列产品支持四种低功耗模式。
SLEEP模式
在SLEEP模式下，只有CPU停止，所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒CPU。
STOP0模式
STOP0 模式基于 Cortex®-M4 深度睡眠模式，结合外设时钟控制机制。调压器可以配置为正常或低功耗模
式。在STOP0模式下，主电源域的大部分时钟关闭，例如PLL、HSI、HSE。SRAM和所有寄存器内容保持。
在STOP0模式下，所有I/O状态保持为RUN模式状态。
STOP2模式
STOP2模式基于Cortex-M4F深度睡眠模式，所有的核心数字逻辑区域电源全部关闭。主电压调节器(MR)关
闭，HSE/HSI/PLL关闭。CPU寄存器保持，LSE/LSI可配置工作，所有GPIO保持，SRAM保持，80字节备份
寄存器保持，RET域和备份域正常工作。
唤醒：可以通过任一配置成EXTI的信号把芯片从STOP2模式中唤醒，EXTI信号可以是外部16个EXTI信号
（I/O相关）、WKUP引脚唤醒、RTC周期性唤醒、RTC闹钟、RTC入侵、RTC时间戳、NRST复位、IWDG
复位。
STANDBY模式
在STANDBY模式下可以达到较低的电流消耗状态。内部的电压调压器被关闭，PLL、HSI的RC振荡器和HSE
晶体振荡器也被关闭，仅LSE和LSI可选工作；进入STANDBY模式后，IO输出状态保持，主电域寄存器的内
容将丢失，SRAM可选保持，STANDBY电路仍工作。
NRST上的外部复位信号、IWDG复位、WKUP引脚上的一个上升/下降边沿、RTC周期性唤醒、RTC闹钟、
RTC时间戳或RTC入侵可以把芯片从STANDBY模式唤醒。
注：在进入STANDBY模式时，RTC、IWDG和对应的时钟可以不被停止。
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直接存储器存取 (DMA)
集成1个灵活的通用DMA控制器，支持8个DMA通道，可以管理存储器到存储器、外设到存储器和存储器到
外设的数据传输；DMA控制器支持环形缓冲区的管理，避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中断。
每个通道都有专门的硬件DMA请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道。可通过软件单独设置每个通道的
传输的长度、传输的源地址和目标地址。
DMA可以用于主要的外设：SPI、I2C、USART、高级/通用/基本定时器TIMx、I2S、ADC。
实时时钟 (RTC)
RTC是一组连续运行的计数器，内置日历时钟模块，可提供万年历功能，还具有闹钟中断和周期性中断（最
短2个时钟周期）功能。RTC不会被系统复位而复位，当从STANDBY模式唤醒时，也不会被复位。RTC的驱
动时钟可以选择为32.768KHz外部晶体振荡器、内部低功耗40KHz RC振荡器、或者高速的外部时钟经128分
频任意一个时钟源。对于计时精度要求非常高的应用场景，建议使用外部32.768KHz时钟作为时钟源，同时
为补偿天然晶体的时钟偏差，可以通过输出一个256Hz的信号对RTC的时钟进行校准。RTC有一个22位的预
分频器用于时基时钟，默认情况下时钟为32.768kHz时，它将产生一个1秒长的时间基准。另外RTC可以用来
触发低功耗状态下唤醒。
定时器和看门狗
最多2个高级控制定时器、4个普通定时器和1个基本定时器，1个低功耗定时器，以及2个看门狗定时器和1个
系统嘀嗒定时器。
下表比较了高级控制定时器、普通定时器和基本定时器的功能：
表 2-1 定时器功能比较
产生DMA
请求
捕获/比较
通道
互补输出
1~65536之间的任
意整数
Y
4
Y
向上, 向下,
向上/向下
1~65536之间的任
意整数
Y
4
N
向上
1~65536之间的任
意整数
Y
0
N
定时器
分辩率
类型
TIM1
TIM8
16
向上, 向下,
向上/向下
TIM2
TIM3
TIM4
TIM5
16
TIM6
16
预分频系数
低功耗定时器（LPTIM）
LPTIM是一个具有多个时钟源的16位定时器，它可以在除Standby模式之外的所有功耗模式下保持运行。
LPTIM可以在没有内部时钟源的情况下运行，可以用作“脉冲计数器”。此外，LPTIM可以将系统从低功耗
模式唤醒，以极低的功耗实现“超时功能”。
低功耗定时器的主要主要功能如下:
16 位向上计数器
3bit 预分频，8 种分频因子（1、2、4、8、16、32、64、128）
多个时钟源
内部时钟源：LSE, LSI, HSI或者APB1时钟
外部时钟源：通过LPTIM Input1输入的外部时钟源（工作时无LP振荡器运行，用于脉冲计数器
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应用）
16 bit 自动装载寄存器（LPTIM_ARR）
16 bit 比较寄存器（LPTIM_COMP）
连续或单触发计数模式
可编程软件或硬件输入触发
用于过滤毛刺的可编程数字滤波器
可配置输出（方波，PWM）
可配置 IO 极性
编码器模式
脉冲计数模式，支持单脉冲计数、双脉冲计数（正交和非正交）
基本定时器（TIM6）
基本定时器包含一个16位计数器。
基本定时器的主要功能如下:
16 位自动重载递增计数计数器。
16 位可编程预分频器。（分频系数可配置为 1 到 65536 之间的任意值）
产生中断/DMA 的事件如下：
更新事件
通用定时器 (TIMx)
通用定时器（TIM2、TIM3、TIM4和TIM5）主要用于以下场合：对输入信号进行计数、测量输入信号的脉
冲宽度和产生输出波形等。
通用定时器的主要功能包括：
16 位自动装载计数器。（可实现向上计数、向下计数、向上/下计数）。
16 位可编程预分频器。（分频系数可配置为 1 到 65536 之间的任意值）
TIM2、TIM3、TIM 4 和 TIM5 最多支持 4 个通道
通道工作模式：PWM 输出、输出比较、单脉冲模式输出、输入捕获
如下事件发生时产生中断/DMA：
更新事件
触发事件
输入事件
输出比较
增量（正交）编码器接口：用于追踪运行轨迹和解析旋转方位
霍尔传感器接口：用于三相电机控制
高级控制定时器 (TIM1 and TIM8)
高级控制定时器（TIM1和TIM8）主要用于以下场合：对输入信号进行计数、测量输入信号的脉冲宽度和
产生输出波形等。
高级定时器具有互补输出功能、死区插入和刹车功能。适用于电机控制。
高级定时器的主要功能包括：
16 位自动装载计数器。（可实现向上计数、向下计数、向上/下计数）。TIM1 支持中央对齐非对称模式
16 位可编程预分频器。（分频系数可配置为 1 到 65536 之间的任意值）
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可编程重复计数器
TIM1 最多 9 个通道，TIM8 最多 6 个通道
4 个捕获/比较通道，工作模式为：PWM 输出、输出比较、单脉冲模式输出、输入捕获
如下事件发生时产生中断/DMA：
更新事件
触发事件
输入事件
输出比较
刹车信号输入
死区时间可编程的互补输出
对于 TIM1，通道 1、2、3、4 支持此功能
对于 TIM8，通道 1、2、3 支持此功能
TIM1_CC5 和 TIM8_CC5 用于比较器消隐
TIM1 的通道 4/7/8/9 可输出的脉冲信号，可通过配置上升沿和下降沿来触发 ADC
增量（正交）编码器接口：用于追踪运行轨迹和解析旋转方位
霍尔传感器接口：用于三相电机控制
系统时基定时器 (Systick)
这个定时器是专用于实时操作系统，也可当成一个标准的递减计数器。
它具有下述特性：
24位的递减计数器
自动重加载功能
当计数器为0时能产生一个可屏蔽系统中断
可编程时钟源
看门狗定时器 (WDG)
支持两个看门狗独立看门狗(IWDG)和窗口看门狗(WWDG)，两个看门狗提供了更高的安全性、时间的精确
性和使用的灵活性。
独立看门狗 (IWDG)
独立看门狗是基于一个12位的递减计数器和一个8位的预分频器，由独立的的低速RC振荡器驱动，即使主时
钟发生故障它也仍然有效，可工作在STOP模式和STANDBY模式。IWDG一旦被激活，如果不在设定的时间
内喂狗（清除看门狗计数器），则在计数器计数至0x000时产生复位，它可以用于在应用程序发生问题时复
位整个系统，或作为一个自由定时器为应用程序提供超时管理。通过选项字节可以配置成是软件或硬件启
动看门狗。复位和低功耗唤醒可配。
窗口看门狗 (WWDG)
窗口看门狗通常被用来监测，由外部干扰或不可预见的逻辑条件造成的应用程序背离正常的运行序列而产
生的软件故障。除非递减计数器的值在T6位变成0前被刷新，看门狗电路在达到预置的时间周期时，会产生
一个MCU复位。在递减计数器达到窗口寄存器数值之前，如果14位的递减计数器数值(在控制寄存器中)被刷
新，那么也将产生一个MCU复位。这表明递减计数器需要在一个有限的时间窗口中被刷新。
主要特点:
WWDG由APB1时钟分频后得到的时钟驱动；
可编程的自由运行递减计数器；
条件复位：
当递减计数器的值小于0x40，(若看门狗被启动)则产生复位；
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当递减计数器在窗口外被重新装载，(若看门狗被启动)则产生复位；
如果启动了看门狗并且允许中断，当递减计数器等于0x40时产生早期唤醒中断(EWINT)，它可以被用于
重装载计数器以避免WWDG复位。
I2C总线接口
集成最多2个独立的I2C总线接口，它提供多主机功能，控制所有I2C总线特定的时序、协议、仲裁和超时。
支持多种通信速率模式(最高支持1MHz)，支持DMA操作，同时与SMBus 2.0兼容。 I2C模块有多种用途，包
括CRC码的生成和校验、SMBus(系统管理总线—System Management Bus)和PMBus(电源管理总线-Power
Management Bus)。
I2C接口的主要功能描述如下：
多主机功能：该模块既可做主设备也可做从设备；
I2C主设备功能；
产生时钟；
产生起始和停止信号；
I2C从设备功能；
可编程的地址检测；
I2C接口支持7位或10位寻址，7位从模式时支持双从地址响应能力；
停止位检测；
产生和检测7位/10位地址和广播呼叫；
支持不同的通讯速度；
标准速度(高达100 kHz)；
快速(高达400 kHz)；
快速+(高达1MHz)；
状态标志：
发送器/接收器模式标志；
字节传输结束标志；
I2C总线忙标志；
错误标志：
主模式时的仲裁丢失；
地址/数据传输后的应答(ACK)错误；
检测到错误的起始或停止条件；
禁止拉长时钟功能时的上溢或下溢；
2个中断向量：
1个中断用于地址/数据通讯成功；
1个中断用于错误；
可选的拉长时钟功能
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单字节缓冲器的DMA；
可配置的PEC(信息包错误检测)的产生或校验
发送模式中PEC值可以作为最后一个字节传输
用于最后一个接收字节的PEC错误校验
兼容SMBus 2.0
25 ms时钟低超时延时
10 ms主设备累积时钟低扩展时间
25 ms从设备累积时钟低扩展时间
带ACK控制的硬件PEC产生/校验
支持地址解析协议(ARP)
兼容PMBus
通用同步/异步收发器 (USART)
N32G430系列产品中，集成了最多4个串行收发接口，包括2个通用同步/异步收发器(USART1和USART2)和
2个通用异步收发器(UART3和UART4)。这4个接口提供异步通信、支持IrDA SIR ENDEC传输编解码、多处
理器通信模式、单线半双工通信模式和LIN主/从功能。
USART1和USART2接口具有硬件的CTS和RTS信号管理、兼容ISO7816的智能卡模式和类SPI通信模式，所
有接口都可以使用DMA操作。
USART主要特性如下：
全双工，异步通信；
NRZ标准格式；
分数波特率发生器系统，波特率可编程，用于发送和接收
可编程数据字长度(8位或9位)
可配置的停止位，支持1或2个停止位；
LIN主发送同步断开符的能力以及LIN从检测断开符的能力，当USART硬件配置成LIN时，生成13位断
开符，检测10/11位断开符
输出发送时钟用于同步传输；
IRDA SIR 编码器解码器，在正常模式下支持3/16位的持续时间；
智能卡模拟功能；
智能卡接口支持ISO7816-3标准里定义的异步智能卡协议；
智能卡用到的0.5和1.5个停止位；
单线半双工通信；
可配置的使用DMA的多缓冲器通信，在SRAM里利用集中式DMA缓冲接收/发送字节；
独立的的发送器和接收器使能位；
检测标志
接收缓冲器满
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发送缓冲器空
传输结束标志
校验控制
发送校验位
对接收数据进行校验
四个错误检测标志
溢出错误
噪音错误
帧错误
校验错误
10个带标志的USART中断源
CTS改变
LIN断开符检测
发送数据寄存器空
发送完成
接收数据寄存器满
检测到总线为空闲
溢出错误
帧错误
噪音错误
校验错误
多处理器通信，如果地址不匹配，则进入静默模式；
从静默模式中唤醒(通过空闲总线检测或地址标志检测)
两种唤醒接收器的方式：地址位(MSB，第9位)，总线空闲
模式配置：
USART模式
USART1
USART2
UART3
UART4
异步模式
支持
支持
支持
支持
硬件流控制
支持
支持
不支持
不支持
多缓存通讯(DMA)
支持
支持
支持
支持
多处理器通讯
支持
支持
支持
支持
同步模式
支持
支持
不支持
不支持
智能卡
支持
支持
不支持
不支持
半双工(单线模式)
支持
支持
支持
支持
IrDA
支持
支持
支持
支持
LIN
支持
支持
支持
支持
串行外设接口 (SPI)
集成2个SPI接口，可作为I2S接口复用，SPI与I2S共享资源。
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SPI允许芯片与外部设备以半/全双工、同步、串行方式通信。此接口可以被配置成主模式，并为外部从设备
提供通信时钟(SCK)。接口还能以多主配置方式工作。它可用于多种用途，包括使用一条双向数据线的双线
单工同步传输，还可使用CRC校验的可靠通信。
SPI接口的主要功能如下：
3线全双工同步传输；
带或不带第三根双向数据线的双线单工同步传输；
8或16位传输帧格式选择；
主或从操作；
支持多主模式；
8个主模式波特率预分频系数(最大为fPCLK/2)；
从模式频率 (最大为fPCLK/2)；
主模式和从模式的快速通信；
主模式和从模式下均可以由软件或硬件进行NSS管理：主/从操作模式的动态改变；
可编程的时钟极性和相位；
可编程的数据顺序，MSB在前或LSB在前；
可触发中断的专用发送和接收标志；
SPI总线忙状态标志；
支持可靠通信的硬件CRC：
在发送模式下，CRC值可以被作为最后一个字节发送；
在全双工模式中对接收到的最后一个字节自动进行CRC校验；
可触发中断的主模式故障、过载以及CRC错误标志
支持DMA功能的单字节发送和接收缓冲器：产生发送和接受请求
接口最高速度：主模式18Mbps，从模式32Mbps
串行音频接口 (I2S)
I2S是一种3引脚的同步串行接口通讯协议，器件集成2个标准的I2S接口(与SPI复用)，可以工作于主或从模式，
这2个接口可以配置为16位、24位或32位传输，亦可配置为输入或输出通道，支持音频采样频率从8KHz到
96KHz。它支持四种音频标准，包括飞利浦I2S标准，MSB和LSB对齐标准，以及PCM标准。
它在半双工通讯中，可以工作在主和从2种模式下。当它作为主设备时，通过接口向外部的从设备提供时钟
信号。
I2S接口的主要功能如下；
单工通信(仅发送或接收)；
主或者从操作；
8位线性可编程预分频器，获得精确的音频采样频率(8KHz到96KHz)；
数据格式可以是16位，24位或者32位；
音频信道固定数据包帧为16位(16位数据帧)或32位(16、24或32位数据帧)；
可编程的时钟极性(稳定态)；
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从发送模式下的下溢标志位和主/从接收模式下的溢出标志位；
16位数据寄存器用来发送和接收，在通道两端各有一个寄存器；
支持的I2S协议：
I2S飞利浦标；
MSB对齐标准(左对齐)；
LSB对齐标准(右对齐)；
PCM标准(16位通道帧上带长或短帧同步或者16位数据帧扩展为32位通道帧)；
数据方向总是MSB在先；
发送和接收都具有DMA能力；
主时钟可以输出到外部音频设备，比率固定为256xFs(Fs为音频采样频率)
控制器局域网络 (CAN)
集成1路CAN总线接口，兼容2.0A和2.0B(主动) 规范，位速率高达1Mbps。它可以接收和发送11位标识符的
标准帧，也可以接收和发送29位标识符的扩展帧。
主要特点：
支持CAN协议2.0A和2.0B主动模式；
波特率最高可达1Mbps；
支持时间触发通信功能
发送
3个发送邮箱
发送报文的优先级特性可软件配置
记录发送SOF时刻的时间戳
接收
3级深度的2个接收FIFO
可变的过滤器组：
有14个过滤器组
标识符列表
FIFO溢出处理方式可配置
记录接收SOF时刻的时间戳
时间触发通信模式
禁止自动重传模式
16位自由运行定时器
可在最后2个数据字节发送时间戳
管理
中断可屏蔽
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邮箱占用单独1块地址空间，便于提高软件效率
通用输入输出接口 (GPIO)
支持最多39+1个GPIO，共被分为4组（GPIOA/GPIOB/GPIOC/GPIOD），其中GPIOA、GPIOB每组16个端口，
GPIOC 3个端口，GPIOD 4+1个端口。每个GPIO引脚都可以由软件配置成输出（推挽或开漏）、输入（带或
不带上拉或下拉）或复用的外设功能端口，多数GPIO引脚都与数字或模拟的复用外设共用，有的I/O引脚还
与时钟引脚复用；除了具有模拟输入功能的端口，其它所有的GPIO引脚都有大电流通过能力。
GPIO主要特性描述如下：
GPIO端口的每个位可以由软件分别配置成多种模式：
输入浮空；
输入上拉（弱上拉）；
输入下拉（弱下拉）；
模拟输入；
开漏输出；
推挽式输出；
推挽式复用功能；
开漏复用功能。
通用 I/O(GPIO)
复位期间和刚复位后，复用功能未开启，除 BOOT0（BOOT0 为输入下拉），NRST 引脚外，I/O
端口被配置成模拟输入模式；
复位后，与调试系统关联的引脚默认状态为使能 SWD-JTAG，JTAG 引脚被置于输入上拉或下拉
模式：
JTDI 置于上拉模式；
JTCK 置于下拉模式；
JTMS 置于上拉模式；
NJTRST 置于上拉模式；
当作为输出配置时，写到输出数据寄存器上的值输出到相应的 I/O 引脚。可以以推挽模式或开漏
模式输出
单独的位设置或位清除功能；
外部中断/唤醒：所有端口都有外部中断能力，为了使用外部中断线，端口必须配置成输入模式；
复用功能：(使用默认复用功能前必须对端口位配置寄存器编程)
GPIO 锁定机制，锁定机制允许冻结 IO 配置。当在一个端口位上执行了锁定(LOCK)程序，在下一次
复位之前，将不能再更改端口位的配置。
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模拟/数字转换器 (ADC)
器件支持1个12位4.7Msps采样率的逐次比较型ADC，支持单端输入和差分输入，可测量16个外部和3个内部
信号源。
ADC主要特性描述如下：
支持12位、10位、8位、6位分辨率可配置
12bit分辨率下最高采样速率4.7MSPS
10bit分辨率下最高采样速率5.3MSPS
8bit分辨率下最高采样速率7.2MSPS
6bit分辨率下最高采样速率8.8MSPS
ADC时钟源分为工作时钟源、采样时钟源和计时时钟源
可配置AHB_CLK作为工作时钟源，最高可到128MHz
可配置PLL作为采样时钟源，最高可到80MHz，支持分频1,2,4,6,8,10,12,16,32,32,64,128,256
可配置AHB_CLK作为采样时钟源，最高可到80MHz，支持分频1,2,4,6,8,10,12,16,32
计时时钟用于内部计时功能，频率必须配置成1MHz
支持定时器触发ADC采样
转换结束、注入转换结束和发生模拟看门狗事件时产生中断
单次和连续转换模式
从通道0到通道N的自动扫描模式
支持自校准
带内嵌数据一致性的数据对齐
采样间隔可以按通道分别编程
规则转换和注入转换均有外部触发选项
间断模式
ADC供电要求：2.4V到3.6V
ADC输入范围：VREF- ≤ VIN ≤ VREF+
ADC可以使用DMA操作，规则通道转换期间有DMA请求产生。
模拟看门狗功能，可以非常精准地监视一路、多路或所有选中的通道，当被监视的信号超出预置的阀值
时，将产生中断。
模拟比较器 (COMP)
集成最多3个比较器，支持低功耗模式。可以用作单独的设备（比较器所有端口引到I/O上），也可以和定时
器组合使用，在电机控制场合可以与来自定时器的PWM输出配合形成逐周期电流控制。
比较器主要功能如下：
支持轨到轨比较器
比较器的反向和正向端支持以下输入
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可选的I/O
DAC通道输出
内部64级可调电压输入参考
可编程的迟滞，可配置为无迟滞、低迟滞、中迟滞、高迟滞
比较器可以输出到I/O或者定时器输入，用于触发
捕获事件
OCREF_CLR事件（用于逐周期电流控制）
刹车事件
比较器支持输出滤波，包括模拟滤波和数字滤波
支持带消隐的比较器输出，可以选择禁能消隐或选择Timer1_OC5/Timer8_OC5作消隐输入；
每个比较器可以有中断唤醒能力，支持从SLEEP模式、STOP0模式下唤醒；
温度传感器 (TS)
温度传感器产生一个随温度线性变化的电压，转换范围在2.4V VDD时，有一个正向注入电流；当VIN8MHz时启用PLL。
典型值(1)
fHCLK
128MHz
15.45
64MHz
9.21
32MHz
6.24
16MHz
4.82
8MHz
4.22
128MHz
11.93
64MHz
7.49
32MHz
5.42
16MHz
4.42
8MHz
3.9
128MHz
13.06
64MHz
6.94
32MHz
3.91
16MHz
2.4
8MHz
1.73
128MHz
9.57
64MHz
5.21
32MHz
3.03
16MHz
1.96
8MHz
1.39
49 / 86
单位
VDD=3.63V, TA = 105℃
mA
mA
表 4-9 睡眠模式下的典型电流消耗
符号
参数
外部时钟，使能
所有外设
IDD(2)
睡眠模式下
的供应电流
外部时钟，关闭
所有外设
内部时钟，使能
所有外设
IDD(2)
典型值(1)
条件
睡眠模式下
的供应电流
内部时钟，关闭
所有外设
1.
由特征测试结果保证，不在生产中测试。
2.
当 fHCLK>8MHz 时启用 PLL。
fHCLK
单位
VDD=3.63V, TA = 105℃
128MHz
11.23
64MHz
7.19
32MHz
5.26
16MHz
4.35
8MHz
3.98
128MHz
7.43
64MHz
5.36
32MHz
4.39
16MHz
3.91
8MHz
3.65
128MHz
8.98
64MHz
4.91
32MHz
2.89
16MHz
1.88
8MHz
1.47
128MHz
5.15
64MHz
2.98
32MHz
1.92
16MHz
1.4
8MHz
1.1
mA
mA
4.3.5.2 典型电流消耗
MCU处于下述条件：
所有的I/O引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上—VDD或VSS(无负载)。
所有的外设都处于关闭状态，除非特别说明。
闪存存储器的访问时间调整到所能运行的最快频率(0~32MHz时为0个等待周期，32~64MHz时为1个等
待周期，64MHz~96 MHz时为2个等待周期，96MHz~128MHz时为3个等待周期)。
环境温度和VDD供电电压条件列于表 4-4。
指令预取功能开启(提示：这个参数必须在设置时钟和总线分频之前设置)。当开启外设时： fPCLK1=
fHCLK/4，fPCLK2 = fHCLK/2，fADCCLK = fHCLK/2。
50 / 86
表 4-10 运行模式下的典型电流消耗，数据处理代码从内部闪存中运行
典型值(1)
符号
IDD(2)
IDD(2)
参数
运行模式
下的供应
电流
运行模式
下的供应
电流
条件
外部时钟
内部时钟
fHCLK
使能所有外设
关闭所有外设
128MHz
13.94
10.51
64MHz
7.91
6.19
32MHz
4.86
4.04
16MHz
3.44
3.04
8MHz
2.82
2.52
128MHz
64MHz
12.45
6.4
8.95
4.66
32MHz
3.37
2.5
16MHz
1.87
1.43
8MHz
1.21
0.86
1.
典型值是在TA=25℃、VDD=3.3V时测试得到。
2.
当fHCLK>8MHz时启用PLL。
单位
mA
mA
表 4-11 睡眠模式下的典型电流消耗
典型值(1)
符号
IDD
IDD
(3)
(3)
参数
睡眠模式
下的供应
电流
睡眠模式
下的供应
电流
条件
外部时钟
内部时钟
fHCLK
使能所有外设(2)
关闭所有外设
128MHz
9.85
6.07
64MHz
5.85
4.05
32MHz
3.93
3.1
16MHz
3.02
2.63
8MHz
2.66
2.36
128MHz
8.41
4.59
64MHz
4.37
2.46
32MHz
2.36
1.4
16MHz
1.36
0.88
8MHz
0.95
0.59
单位
mA
mA
1.
典型值是在TA=25℃、VDD=3.3V时测试得到。
2.
当ADC开启时会增加0.2mA(1MSPS)额外电流消耗。在应用环境中，这部分电流只有在开启ADC(设置ADC_CTRL2.ON位)
时才会增加。
3.
当fHCLK>8MHz时启用PLL。
4.3.5.3 低功耗模式电流消耗
微控制器处于下列条件：
所有的I/O引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上-VDD或VSS(无负载)。
所有的外设都处于关闭状态，除非特别说明。
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表 4-12 停机和待机模式下的典型电流消耗
典型值(1)
符号
参数
条件
VDD = 3.3 V VDD = 3.3 V VDD = 3.3 V 单位
TA = -40℃ TA = 25 ℃ TA = 105℃
外部低速时钟开启，RTC运行，SRAM
保持，所有I/O状态保持，独立看门狗关
停 机 模 式 2
闭
（STOP2）下的供
内部低速时钟开启，RTC运行，SRAM
应电流
保持，所有I/O状态保持，独立看门狗关
闭
IDD_STOP2
外部低速时钟和独立看门狗处于开启
状态，RTC运行，SRAM保持
2.01
6.0
63.11
1.76
5.77
62.77
1.28
2.42
20.51
μA
IDD_STANDBY
外部低速时钟开启，RTC运行，SRAM
待 机 模 式 保持，独立看门狗关闭
（STANDBY）下
的供应电流
外部低速时钟开启，RTC运行，SRAM
不保持，独立看门狗关闭
外部低速时钟开启，RTC关闭，SRAM
不保持，独立看门狗关闭
1.
1.23
2.33
20.4
0.94
1.96
19.89
0.81
1.78
19.62
由特征测试结果保证，不在生产中测试。
外部时钟源特性
4.3.6.1 外部高速时钟源(HSE)
下表中给出的特性参数是使用一个高速的外部时钟源测得，环境温度和供电电压符合表 4-4的条件。
表 4-13 高速外部用户时钟特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
4
32
MHz
VDD
fHSE_ext
用户外部时钟频率(1)
VHSEH
OSC_IN输入引脚高电平电压(1)
0.8VDD
8
-
VHSEL
OSC_IN输入引脚低电平电压(1)
VSS
-
0.2VDD
tw(HSE)
OSC_IN高或低的时间(1)
16
-
-
tr(HSE)
tf(HSE)
OSC_IN上升或下降的时间(1)
-
-
20
45
-1
-
55
%
-
+1
μA
V
ns
DuCy(HSE) 占空比(1)
IL
1.
OSC_IN输入漏电流(1)
VSS≤VIN≤VDD
由设计保证，不在生产中测试。
4.3.6.2 外部低速时钟源(LSE)
下表中给出的特性参数是使用一个低速的外部时钟源测得，环境温度和供电电压符合表 4-4的条件。
52 / 86
表 4-14 低速外部用户时钟特性
符号
参数
条件
fLSE_ext
用户外部时钟频率(1)
VLSEH
OSC32_IN输入引脚高电平电压(1)
VLSEL
OSC32_IN输入引脚低电平电压(1)
典型值
最大值
单位
0
1000
KHz
0.5VDD
32.768
-
VDD
V
VSS
-
200
mV
450
-
-
-
tw(LSE)
tw(LSE)
OSC32_IN高或低的时间(1)
tr(LSE)
tf(LSE)
OSC32_IN上升或下降的时间(1)
ns
-
-
50
-
30
-
70
%
VSS≤VIN≤V
-1
-
+1
μA
DuCy(LSE) 占空比(1)
IL
最小值
OSC32_IN输入漏电流(1)
DD
1.
由设计保证，不在生产中测试。
图 4-5 外部高速时钟源的交流时序图
V HSEH
90%
V HSEL
10%
t
t r(HSE)
t f(HSE)
t W(HSE)
t W(HSE)
T HSE
External Clock Source
f HSE_ext
IL
OSC_IN
图 4-6 外部低速时钟源的交流时序图
V LSEH
90%
V LSEL
10%
t
t r(LSE)
t f(LSE)
t W(LSE)
T LSE
External Clock Source
f LSE_ext
IL
OSC32_IN
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t W(LSE)
使用一个晶体/陶瓷谐振器产生的高速外部时钟
高速外部时钟(HSE)可以使用一个4~32MHz的晶体/陶瓷谐振器构成的振荡器产生。本节中所给出的信息是
基于使用下表中列出的典型外部元器件，通过综合特性评估得到的结果。在应用中，谐振器和负载电容必须
尽可能地靠近振荡器的引脚，以减小输出失真和启动时的稳定时间。有关晶体谐振器的详细参数(频率、封
装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。(这里提到的晶体谐振器就是我们通常说的无源晶振)
表 4-15 HSE 4~32MHz振荡器特性(1)(2)
符号
参数
fOSC_IN
振荡器频率
RF
反馈电阻
i2
HSE驱动电流
振荡器的跨导
gm
tSU(HSE)
(3)
启动时间(8M晶体)
条件
最小值
典型值
最大值
单位
-
4
8
32
MHz
VDD = 3.3 V,
VIN = VSS
30 pF 负载
-
160
-
KΩ
-
1.7
-
mA
启动
-
10
-
mA/V
VDD是稳定的
-
7
-
ms
1.
谐振器的特性参数由晶体/陶瓷谐振器制造商给出。
2.
由设计保证，不在生产中测试
3.
tSU(HSE)是启动时间，是从软件使能HSE开始测量，直至得到稳定的8MHz振荡这段时间。这个数值是在一个标准的晶体谐
振器上测量得到，它可能因晶体制造商的不同而变化较大。
图 4-7 使用8MHz晶体的典型应用
Resonator with
integrated capacitor
CL1
OSC_IN
8MHz
Resonstor
CL2
1.
REXT(1)
RF
fHSE
Gain
control
OSC_OUT
REXT数值由晶体的特性决定。
使用一个晶体/陶瓷谐振器产生的低速外部时钟
低速外部时钟(LSE)可以使用一个32.768kHz的晶体/陶瓷谐振器构成的振荡器产生。本节中所给出的信息是
基于使用表4-16中列出的典型外部元器件，通过综合特性评估得到的结果。在应用中，谐振器和负载电容必
须尽可能地靠近振荡器的引脚，以减小输出失真和启动时的稳定时间。有关晶体谐振器的详细参数(频率、
封装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。(这里提到的晶体谐振器就是我们通常说的无源晶振)
注意：对于CL1和CL2，建议使用高质量的瓷介电容器，并挑选符合要求的晶体或谐振器。通常CL1和CL2具有
相同参数。晶体制造商通常以CL1和CL2的串行组合给出负载电容的参数。
负载电容CL由下式计算：CL = CL1 × CL2 / (CL1 + CL2) + Cstray，其中Cstray是引脚的电容和PCB板或PCB相关的
电容。
例如：如果选择了一个负载电容CL=6pF的谐振器并且Cstray=2pF，则CL1=CL2=8pF。
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表 4-16 LSE振荡器特性(fLSE=32.768kHz)(1)
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
RF
反馈电阻
-
-
5
-
MΩ
gm
振荡器的跨导
-
-
15
-
μA/V
VDD是稳定的
-
1
-
s
tSU(LSE)(2)
启动时间
1.
由设计保证，不在生产中测试。
2.
tSU(LSE)是启动时间，是从软件使能LSE开始测量，直至得到稳定的32.768KHz振荡这段时间。这个数值是在一个标准的晶
体谐振器上测量得到，它可能因晶体制造商的不同而变化较大。
图 4-8 使用32.768KHz晶体的典型应用(1)
MCU
Low-power
Control
Amp
RF
OUT
IN
Xtal
CL1
1.
CL2
请参考LSE晶体选型指南。
55 / 86
内部时钟源特性
下表中给出的特性参数是使用环境温度和供电电压符合表 4-4的条件测量得到。
4.3.7.1 高速内部(HSI)RC振荡器
表 4-17 HSI振荡器特性(1)(2)
符号
参数
条件
频率
fHSI
VDD=3.3V, TA = 25℃, after calibration
ACCHSI
HSI振荡器的精度
典型值
最大值
单位
(3)
MHz
8.02
45
-
55
%
VDD=3.3V, TA = -40~105℃
-1.5
-
2
%
VDD=3.3V, TA = -10~85℃
-1.2
-
1.6
%
-1
-
1.2
%
-
VDD=3.3V, TA = 0~70℃
7.98
(3)
8
DuCy（HSI） 占空比
(4)
最小值
tSU(HSI)
HSI振荡器启动时间
-
-
-
6
μs
IDD(HSI)
HSI振荡器功耗
-
-
120
-
μA
最小值
典型值
最大值
单位
38.8
40
41.2
KHz
30
40
60
KHz
-
40
80
μs
-
0.1
-
μA
1.
VDD = 3.3V，TA = -40~105℃，除非特别说明。
2.
由设计保证，不在生产中测试。
3.
生产校准精度，未包括焊接影响。焊接带来频率偏差范围约±1%。
4.
频率偏差包括焊接带来的影响，数据来自样品测试，不在生产中进行测试。
4.3.7.2 低速内部(LSI)RC振荡器
表 4-18 LSI振荡器特性(1)
符号
参数
fLSI(2)
输出频率
tSU(LSI) (2)
IDD(LSI)
(2)
LSI振荡器启动时间
条件
25℃校准, VDD =3.3V
VDD = 2.4 V to 3.6 V,
TA = - 40 ~ 105 ℃
-
LSI振荡器功耗
1.
VDD = 3.3V，TA = -40~105℃，除非特别说明。
2.
由设计保证，不在生产中测试。
-
从低功耗模式唤醒的时间
表 4-19列出的唤醒时间是在一个8MHz的HSI RC振荡器的唤醒阶段测量得到。唤醒时使用的时钟源依当前
的操作模式而定：
停机或待机模式：时钟源是RC振荡器
睡眠模式：时钟源是进入睡眠模式时所使用的时钟
所有的时间是使用环境温度和供电电压符合表 4-4的条件测量得到。
56 / 86
表 4-19 低功耗模式的唤醒时间
符号
1.
参数
典型值
单位
从SLEEP模式唤醒
7
从STOP0模式唤醒
15
HCLK
μs
tWUSTOP2(1)
从STOP2模式唤醒
33
μs
tWUSTDBY(1)
从STANDBY模式唤醒
75
μs
tWUSLEEP
(1)
tWUSTOP0
(1)
唤醒时间的测量是从唤醒事件开始至用户程序读取第一条指令。
PLL特性
表 4-20列出的参数是使用环境温度和供电电压符合表 4-4的条件测量得到。
表 4-20 PLL特性
数值
符号
fPLL_IN
fPLL_OUT
参数
单位
最小值
典型值
最大值(1)
PLL PFD输入时钟
4
8
32
MHz
PLL输入时钟占空比
40
50
60
%
PLL 输出时钟(2)
32
-
128
MHz
tLOCK
PLL Ready 指示信号输出时间(3)
-
-
150
μs
Jitter
RMS cycle-to-cycle jitter @128MHz
-
8
-
ps
Operating Current of PLL @128MHz VCO
frequency. (1)
-
600
-
μA
Ipll
1.
由特征测试结果保证，不在生产中测试。
2.
需要注意使用正确的倍频系数，从而根据PLL输入时钟频率使得fPLL_OUT处于允许范围内。
3.
由设计保证，不在生产中测试。
FLASH存储器特性
除非特别说明，所有特性参数是在TA = -40~105℃得到。
表 4-21 闪存存储器特性
符号
条件
最小值(1) 典型值(1)
最大值(1)
单位
tprog
32位的编程时间
TA = - 40 ~ 105 ℃
-
60
-
μs
tERASE
页(2K字节)擦除时间
TA = - 40 ~ 105 ℃
-
12.5
-
ms
整片擦除时间
TA = - 40 ~ 105 ℃
-
-
20
ms
读模式，fHCLK=128MHz，3个等
待周期，VDD=3.3V
-
-
3.231
写模式，fHCLK=128MHz，
VDD=3.3V
-
-
6.5
mA
擦除模式，fHCLK =128MHz,
VDD = 3.3 V
-
-
4.5
mA
掉电模式，VDD= 3.0 to 3.6V
-
-
4.63
uA
2.4
-
3.6
V
tME
IDD
Vprog
1.
参数
供电电流
编程电压
-
由设计保证，不在生产中测试。
57 / 86
mA
表 4-22 闪存存储器寿命和数据保存期限
符号
NEND
tRET
1.
参数
条件
最小值(1)
单位
寿命(注：擦写次数)
TA = -40~105°C(尾缀为7)
10
Kcycle
数据保存期限
TA = 125℃
10
Years
由特征测试结果保证，不在生产中测试。
绝对最大值(电气敏感性)
基于三个不同的测试(ESD，LU)，使用特定的测量方法，对芯片进行强度测试以决定它的电气敏感性方面的
性能。
静电放电(ESD)
静电放电(一个正的脉冲然后间隔一秒钟后一个负的脉冲)施加到所有样品的所有引脚上。
表 4-23 ESD绝对最大值
符号
条件
类型
最大值(1)
VESD(HBM) 静电放电电压(人体模型)
TA = +25 °C,
符合MIL-STD-883K Method 3015.9
3A
4000
VESD(CDM) 静电放电电压(充电设备模型)
TA = +25 °C,
符合ESDA/JEDEC JS-002-2018
C3
1.
参数
单位
V
2000
由特征测试结果保证，不在生产中测试。
静态栓锁
为了评估栓锁性能，需要在6个样品上进行2个互补的静态栓锁测试：
为每个电源引脚，提供超过极限的供电电压。
在每个输入、输出和可配置的I/O引脚上注入电流。
这个测试符合EIA/JESD78E集成电路栓锁标准。
表 4-24 电气敏感性
符号
LU
参数
静态栓锁类
条件
TA = +105 °C，符合JESD78E标准
类型
II 类A
I/O端口特性
通用输入/输出特性
除非特别说明，下表列出的参数是按照表 4-4的条件测量得到。所有的I/O端口都是兼容CMOS和TTL。
58 / 86
表 4-25 I/O静态特性
符号
参数
条件
VIL
输入低电平电压
VIH
输入高电平电压
VIL
输入低电平电压
VIH
输入高电平电压
Vhys
施密特触发器电压迟滞(1)
Ilkg
输入漏电流(2)
RPU
弱上拉等效电阻(3)
RPD
弱下拉等效电阻(3)
CIO
I/O引脚的电容
最小值
Vss
典型值
最大值
单位
0.8
2
-
Vss
-
0.35VDD
0.65VDD
-
VDD+0.5
VDD = 3.3 V / 2.5 V
VDD=Maximum
VPAD = 0 或 VPAD =
VDD(4)
VDD = 3.3 V, VIN = VSS
200
-
-
mV
1
μA
80
-
220
KΩ
VDD = 2.5 V, VIN = VSS
90
-
300
KΩ
VDD = 3.3 V, VIN = VDD
80
-
220
KΩ
VDD = 2.5 V, VIN = VDD
90
-
300
KΩ
-
-
5
-
pF
TTL端口
CMOS端口
5.5
V
-1
1.
施密特触发器开关电平的迟滞电压。由特征测试结果保证，不在生产中测试。
2.
如果在相邻引脚有反向电流倒灌，则漏电流可能高于最大值。
3.
上拉和下拉电阻是由一个可开关的PMOS/NMOS实现。
4.
VPAD是指IO管脚的输入电压。
所有I/O端口都是CMOS和TTL兼容(不需软件配置)，它们的特性考虑了多数严格的CMOS工艺或TTL参数：
对于VIH：
-如果VDD是介于[2.4V~3.08V]；使用CMOS特性但包含TTL。
-如果VDD是介于[3.08V~3.6V]；使用TTL特性但包含CMOS。
对于VIL：
-如果VDD是介于[2.4V~3.6V]；使用CMOS特性但包含TTL。
输出驱动电流
GPIO(通用输入/输出端口)可以吸收或输出多达+/-12mA电流。
输出电压
除非特别说明，由设计保证，不在生产中测试。表 4-26列出的参数是使用环境温度和VDD供电电压符合表 4-4的
条件测量得到。所有的I/O端口都是兼容CMOS和TTL的。
表 4-26 IO 输出驱动能力特性
Drive class
2
4
8
12
1.
IOH(1)，VDD=3.3V
-2
-4
-8
-12
IOL(1)，VDD=3.3V
2
4
8
12
由设计保证，不在生产中测试。
59 / 86
IOH(1)，VDD=2.5V
-1.5
-3
-7
-11
IOL(1)，VDD=2.5V
1.5
3
7
11
单位
mA
mA
mA
mA
表 4-27 输出电压特性
符号
参数
条件
输出高电平
VOH(2)
最大值
VSS
0.4
VSS
0.4
2.4
VDD
1.8
VDD
VDD = 3.3 V,
IOL(3)= 2mA, 4mA, 8mA, and 12mA
VDD = 2.5 V,
IOL(3)= 1.5mA, 3mA, 7mA, and 11mA
VDD = 3.3 V,
IOH(3)= -2mA, -4mA, -8mA, and -12mA
VDD = 2.5 V,
IOL(3)= -1.5mA, -3mA, -7mA, and -11mA
输出低电平
VOL(1)
最小值
单位
V
1.
芯片吸收的电流IIO必须始终遵循表 4-2中给出的绝对最大额定值，同时IIO的总和(所有I/O脚和控制脚)不能超过IVSS。
2.
芯片输出的电流IIO必须始终遵循表 4-2中给出的绝对最大额定值，同时IIO的总和(所有I/O脚和控制脚)不能超过IVDD。
3.
实际驱动能力见表 4-26。
输入输出交流特性
输入和输出交流特性的定义和数值在图 4-10和表 4-28给出。
除非特别说明，表 4-28列出的参数是使用环境温度和供电电压符合表 4-4的条件测量得到。
表 4-28 输入输出交流特性(1)
GPIOx_DS.DSy[1:0]
配置
符号
fmax(IO)out
00
(2mA)
t(IO)out
t(IO)in
fmax(IO)out
10
(4mA)
t(IO)out
t(IO)in
fmax(IO)out
01
(8mA)
t(IO)out
t(IO)in
11
(12mA)
fmax(IO)out
t(IO)out
参数
最大频率(2)
输出延时
(A to pad)
输入延时
(pad to Y)
最大频率(2)
输出延时
(A to pad)
输入延时
(pad to Y)
最大频率(2)
输出延时
(A to pad)
输入延时
(pad to Y)
最大频率(2)
输出延时
(A to pad)
条件
最小值
最大值
CL = 5 pF, VDD = 3.3 V
CL = 5 pF, VDD = 2.5 V
CL = 5 pF, VDD = 3.3 V
CL = 5 pF, VDD = 2.5 V
CL = 50 fF, VDD = 2.97
V, VDDD = 0.81 V
Input characteristics at
2.5V is derated
CL = 10 pF, VDD = 3.3 V
CL = 10 pF, VDD = 2.5 V
CL = 10 pF, VDD = 3.3 V
CL = 10 pF, VDD = 2.5 V
CL = 50 fF, VDD = 2.97
V, VDDD = 0.81 V
Input characteristics at
2.5V is derated
CL = 20 pF, VDD = 3.3 V
CL = 20 pF, VDD = 2.5 V
CL = 20 pF, VDD = 3.3 V
CL = 20 pF, VDD = 2.5 V
CL = 50 fF, VDD = 2.97
V, VDDD = 0.81 V
Input characteristics at
2.5V is derated
CL = 30 pF, VDD = 3.3 V
CL = 30 pF, VDD = 2.5 V
CL = 30 pF, VDD = 3.3 V
CL = 3 pF, VDD = 2.5 V
-
75
50
3.66
4.72
-
2
60 / 86
-
90
60
3.5
4.5
单位
MHz
ns
ns
MHz
ns
-
-
2
100
75
3.42
4.37
MHz
ns
-
2
-
120
90
3.34
4.26
MHz
ns
GPIOx_DS.DSy[1:0]
配置
符号
参数
输入延时
t(IO)in
-
tEXTIpw
(pad to Y)
条件
最小值
最大值
CL = 50 fF, VDD = 2.97
V, VDDD = 0.81 V
Input characteristics at
2.5V is derated
-
2
-
10
-
EXTI控制器检
测到的外部信
号脉冲宽度
单位
ns
1.
I/O端口的驱动能力可以通过GPIOx_DS.DSy[1:0]配置。参见N32G430用户手册中有关GPIO端口驱动能力配置寄存器的说
明。
2.
最大频率在图4-9中定义。
3.
传输延迟在图4-10中定义。
图 4-9 输入输出交流特性定义
90%
10%
50%
50%
10%
90%
EXTERNAL OUTPUT on
CL
tr(IO)out
tf(IO)out
T
Maximum frequency is achieved if (tr+tf)
工商网监
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