超低功耗,I2C 接口
紫外、蓝光、环境光传感器
使用说明书
VAL20A
特性
I2C 接口
超低功耗
I2C 时钟最高支持 400KHz
I2C 7 位设备地址为 0x34
电源范围:2.8V~3.6V
工作电流:5μA@1Hz
数字接口支持 1.8V
片上光学器件集成
集成 2 个高灵敏度的 Photodiode
采样率可配置
信号采样率:1.2mHz(14min)~625Hz
应用场景
可广泛应用于便携式消费类电子,如手
环、手表和手机,还可应用于雨伞和化妆品
领域等
DVDD
封装特性
WTEN
2mm×2.5mm×0.75mm
符合 RoHS 标准
IOCFG
VDDIO
RST
OSC
RSTN
Control Logic
CHB
SCL
AMP
ADC
Register
TEMP
DGND
图 1 VAL20A 功能框图
*注:此版本为临时版本,最终的产品设计请以正式发布的版本为准。
IIC Interface
CHA
Channel SW
INT
SDA
VAL20A 使用说明书
1 修订历史
表 1 修订历史
版本号
主要修订内容
修订时间
初稿
2022/3/7
BIT
2 电气特性
VAL20A 部分电气特性如下:
表 2 VAL20A 部分电气特性
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
工作电压
-
2.8V
-
3.6V
数字接口
-
1.7V
-
3.6V
工作电流
1Hz,紫外+蓝光+环境光
-
5uA
-
休眠电流
-
-
10000 s
低危险
1 × 104 ~1 × 106
100~10000 s
中危险
1 × 106 ~4 × 108
0.25~100 s
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VAL20A 使用说明书
VAL20A 蓝光功能对不同波长光的响应曲线如下:
图 4 VAL20A 蓝光功能对不同波长光的响应曲线
4.3 环境光(ALS)强弱的检测
VAL20A 可以感知周围光线情况,并告知主控自动调节显示器背光亮度,降低产品的功
耗。例如,在手机、笔记本、平板电脑等移动应用中,显示器消耗的电量高达电池总电量的
30%,采用环境光传感器可以最大限度地延长电池的工作时间。另一方面,环境光传感器有助
于显示器提供柔和的画面。当环境亮度较高时,使用环境光传感器的液晶显示器会自动调成
高亮度。当外界环境较暗时,显示器就会调成低亮度。
VAL20A 环境光功能对不同波长光的响应曲线如下:
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VAL20A 使用说明书
图 5 VAL20A 环境光功能对不同波长光的响应曲线
4.4 室内外活动判断
VAL20A 提供的采样数据可以通过特定的算法进行室内外活动的判断,该算法的识别率
达到 90%,该功能可以由设计者进行二次开发,比如检测儿童户外活动时间,每天的日照时
间等等。
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VAL20A 使用说明书
5 推荐应用电路
1.8V
C2
100n
R2
4.7k
C1
10u
R3
4.7k
VDD
R4
4.7k
R1 10R
1
R2
4.7k
C1
10u
C2
100n
R1 10R
VDD
6
1
6
INT
2
SCL
5
4
VDD
INT
MCU
2
5
SDA
3
R3
4.7k
SCL
MCU
SDA
GND
3
4
GND
图 6 推荐应用电路图
图 6 所示是 VAL20A 应用电路图;如果 I2C 和 INT 需要接到 1.8V 的电压接口,I2C 和
INT 都需要上拉 4.7k 电阻到 1.8V 电源,详情参考左边的参考电路;如果 I2C 和 INT 是接到
跟 VDD(3.3V)一致的电压接口,只需要将 I2C 上拉到 VDD(3.3V),INT 不用上拉,详情参
考右边的参考电路。
注意:在电源噪声对采样值影响小的情况下可将 R1 用 0 欧电阻替代。
6 封装外形尺寸
2.000
0.250
0.400
2.500
0.400
0.500
图 7 封装、管脚尺寸图
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2.200
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VAL20A 使用说明书
7 推荐回流焊曲线
图 8 推荐回流焊曲线
注意:焊接最多 3 次,回流之间的时间最少为 5 分钟。
8 结构设计
由于紫外线的波长较短,其穿透镜片的能力非常弱,为了保证紫外光接收效率以及性
能的稳定性,必须将芯片与玻璃之间的距离保证在 0.2mm 间隙以内,推荐镜片的透明开
窗直径不小于 1.5mm,该透明区域对波长 300nm 的紫外光透光率必须达到 50%以上,镜
片开窗大小以及相对于 VAL20A 具体位置如下图所示:
图 9 镜片开窗设计图
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VAL20A 使用说明书
9 包装信息及湿敏等级说明
VAL20A 采用卷带包装形式,3k/盘,具体尺寸如下(单位 mm):
图 10 编带信息
VAL20A 湿敏等级为 5 级(MSL5),包装在防潮袋中并且抽真空,内含干燥剂和湿度
指示卡,出厂后在不拆封的情况下能够保存 12 个月,其存储条件为:温度小于 30℃,相
对湿度小于 60%RH。
从防潮袋内拆出超过 48 小时在焊接之前要进行 60℃,48 小时的烘烤,除此之外,如
果湿度指示卡变色超过标准,在焊接之前也要进行上述条件的烘烤;如果整包芯片没有全
部加工,需要将剩下的芯片进行抽真空并且保存在干燥柜内。
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- 1+6.50000
- 10+6.00000
- 30+5.90000
- 100+5.60000