LSD4BT-T55ASTD001

LSD4BT-T55 产品规格书 Product Specification 产品名称：T55 BLE MESH 小尺寸模组 产品型号：LSD4BT-T55ASTD001 文件版本：Rev03 第 1 页 共 15 页 文件修订历史 序号 修改日志 修改人 审核人 文件版本 修改日期 1 初始版本 郭琦 孙香涛 Rev01 2020-6-9 郭琦 孙香涛 Rev02 2020-8-11 郭琦 孙香涛 Rev03 2020-10-10 2 3 1，增加flash操作说明；2，典型电 路说明 1，更正重复pin脚描述；2，增加拉 距说明 第 2 页 共 15 页 目录 目录............................................................................................................................................................... 3 第 1 章 概述.................................................................................................................................................4 1.1 模块功能特点.................................................................................................................................... 4 1.2 应用场合............................................................................................................................................ 4 第 2 章 规格参数.........................................................................................................................................5 第 3 章 硬件布局及接口说明.................................................................................................................... 6 3.1 外形尺寸图........................................................................................................................................ 6 3.2 接口说明............................................................................................................................................ 6 3.3 典型电路............................................................................................................................................ 8 第 4 章 应用说明........................................................................................................................................ 8 4.1 典型应用注意事项............................................................................................................................ 9 第 5 章 生产指导.......................................................................................................................................11 5.1 5.2 5.3 5.4 生产指南.......................................................................................................................................... 11 模块在底板位置要求...................................................................................................................... 11 钢网开口设计.................................................................................................................................. 11 回流焊作业指导.............................................................................................................................. 12 第 6 章 产品包装.......................................................................................................................................13 6.1 包装方式.......................................................................................................................................... 13 6.2 料带尺寸.......................................................................................................................................... 13 6.3 产品方向.......................................................................................................................................... 13 敬告用户.....................................................................................................................................................14 附录一.........................................................................................................................................................14 Ⅰ FLASH 擦除写入说明.......................................................................................................................... 14 Ⅱ FLASH 空间分配.................................................................................................................................. 14 第 3 页 共 15 页 第1章 概述 K55 系列低功耗蓝牙模组是基于 Telink 低功耗蓝牙 SOC TLSR8250 芯片研发的一款高性能蓝牙 模组， 模组采用邮票型和侧插式接口，精致小巧，全端口引出，方便使用，帮助用户绕过繁琐的射频 硬件设计开 发与生产，用户可以在此基础上轻松实现蓝牙应用的开发，缩短研发周期，助您抢占市场 先机。 表 1-1 型号说明 型号 说明 LSD4BT-T55ASTD001 PCB 天线，型号不包括软件，若为带软件产品，请与销售沟通 具体型号以及 MPQ 等信息 1.1 模块功能特点  工作电压：1.8~3.6 V  工作频率：2400MHz~2483.5MHz  发射功率：Max 10dBm（3.3V）  接收灵敏度：-95dBm （@1Mbps） 1.2 应用场合  智能手机以及平板电脑周边产品  智能仪表、数据采集等无线传感器网络  无线可穿戴蓝牙设备  智能云平台及生态接入  智能灯控，智慧家居，智慧城市 第 4 页 共 15 页 第2章 规格参数 表 2-1 产品极限参数 性能 主要参数 最小值 最大值 电源电压（V） -0.3 3.6 输入引脚电压（V） -0.3 VDD+0.3 存储温度（℃） -40 150 备注 所有VDD,DVDD必须电压相同 表 2-2 模块工作参数@Ta=25℃，VDD=3.3V 性能 主要参数 备注 最小值 典型值 最大值 工作电压（V） 1.8 3.3 3.6 电源纹波要求峰峰值30mV以内 工作温度（℃） -40 / 85 正常通讯 工作频段(MHz) 2400 / 2483.5 ISM频段 信道个数 / 40 / BLE协议标准信道个数 / 6.3 / @0dBm / 18 / @10dBm 接收电流(mA) / 6 / 休眠电流(uA) / 0.4 / 发射功率(dBm) / 10 / 接收灵敏度(dBm) / -95 / 发射电流(mA) 功 耗 通信协议 BLE 5.0 接口类型 3边邮票孔 通讯距离1 150m BLE @1Mbps，PER≤30.8%@1500packets 引脚间距和尺寸参考尺寸图 模组对模组，空旷自由环境，500K速率，LED指示 收包来判断，判断条件：100%收到包； 1.“通信距离”受测量周边环境、空气湿度等因素影响，距离是通过手机与模块通信测 出，仅作参考。 第 5 页 共 15 页 第3章 硬件布局及接口说明 3.1 外形尺寸图 LSD4BT-T55 的外形示意图如图 3-1 所示： 图 3-1 LSD4BT-T55 模块实物图 本产品设计时，阻容感类及 PCB 有备选物料型号，在满足性能前提下外观颜色 会可能存在差异，以实物为准，主要物料（主芯片，晶振等）无替换型号，但如有变 更，会提前通知。 LSD4BT-T55 模块外形尺寸如图 3-2 所示： 图 3-2 LSD4BT-T55 模块外形尺寸图 图中未标注的尺寸公差按照 GB/T1804-m 标准。 3.2 接口说明 下图为模组的引脚序号及对应的引脚说明： 第 6 页 共 15 页 图 3-3 模块引脚序号图 表 3-1 LSD4BT-T55 模块引脚功能说明 模组 芯片 Pin Pin 1 名称 功能 备注 / ANT 外接天线接口 需要做器件跳选 2 0 GND 接地脚 所有接地端都需连接 3 0 GND 接地脚 所有接地端都需连接 4 31 PWM3/PD2 通用 IO/PWM 功能 5 32 PWM1_N/PD3 通用 IO/PWM 功能 6 1 PWM2_N/PD4 通用 IO/PWM 功能 7 2 PD7 通用 IO 8 3 UART_RX/PA0 通用 IO/串口 RX 9 4 PA1 通用 IO 10 5 SWS/PA7 烧录口/通用 IO 11 6 UART_TX/PB1 通用 IO/串口 TX 12 14 PWM4/PB4 通用 IO/PWM 功能 13 15 PWM5/PB5 通用 IO/PWM 功能 14 18 VCC 电源 15 0 GND 接地脚 16 16 ADC/PB6 通用 IO/ADC 功能 17 17 ADC/PB7 通用 IO 18 20 PWM4_N/PC0 通用 IO/PWM 功能 19 21 PWM_1/PC1 通用 IO/PWM 功能 20 22 PWM0/PC2 通用 IO/PWM 功能 21 23 PWM1/PC3 通用 IO/PWM 功能 22 24 PWM2/PC4 通用 IO/PWM 功能 23 25 RST 复位引脚 24 0 GND 第 7 页 共 15 页 所有接地端都需连接 低电平有效 3.3 典型电路 用户在使用该模块时，根据实际应用选择 IO 引脚，模组使用 single wire（SWS）烧录，建 议在底板上留出 VCC,GND,SWS 供烧录使用；RST 为复位电路，低电平有效，模组内部已有 接地电容；外置天线版本强烈建议预留π型匹配电路，调试前，默认 C3 串联 220pF 电容，并联 C4,C5 NC 处理。 图 3-4 LSD4BT-T55 典型应用电路(PCB 天线) 图 3-5 LSD4BT-T55 典型应用电路(外置天线) 第 4 章 应用说明 第 8 页 共 15 页 4.1 典型应用注意事项 1．模块供电 电源的纹波对于模块的性能有比较显著的影响，纹波过大会影响模块通信的成功 率。我们建议电源纹波的峰峰值小于 30mV，尽量使用 LDO 供电，如果一定要使用 DCDC 供电，要在 DCDC 电源的输出端进行纹波的控制。 2．外置天线 T55 模块的天线接口为客户提供了两种外置天线的选择：一种是板载 PCB 天线； 另一种则是通过模块的天线邮票孔焊盘，在客户的底板上将射频信号通过 SMA 转接头 或 IPEX 座连接到外置天线。 2.1 板载 PCB 天线 如图 4-1 所示为板载 PCB 天线； 图 4-1 板载 PCB 天线 2.2 外置天线接口 客户也可使用模块的天线邮票孔焊盘，在底板上预留π匹配网络，将射频信号引 出到 SMA 头或者 IPEX 座，再连接外置天线。如下图 4-2 所示，射频走线需要做 50 Ω阻抗控制，阻抗线的宽度与敷铜间距、板厚之间的关系如图 4-3 所示。 50 Ω 阻 抗 控 制线 图 4-2 外置天线连接示意(SMA 或者 IPEX) 第 9 页 共 15 页 图 4-3 50 欧姆阻抗线走线建议 3．静电保护 客户在产品设计时需要注意模组的静电防护要求（见表 2-1），在产品与人体的 易接触位置以及产品的整个制造生产流程中增加静电保护措施。 第 10 页 共 15 页 第5章 生产指导 5.1 生产指南 建议邮票口封装模块使用 SMT 机器贴片，并且拆开包装后 24 小时内贴片完成， 否则要重新抽真空包装，避免受潮导致贴片不良。 如果包装内含湿度指示卡，建议根据湿度卡指示判断模块是否需要烘烤，烘烤时 条件如下： 烘烤温度：125℃±5℃； 报警温度设定为 130℃； 自然条件下冷却