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产 品 名 称 PRODUCT NAME: 阻抗转换器
贵 司 料 号 YOUR PART NO.:
敝 司 料 号 OUR PART NO.: MGMB18H1-1700B31X
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V1.1
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本纳入仕样书共 7 页
MANUFACTURING NAME
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
CFMD.
CHKD.
DSGD.
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担当
梁启新
付迎华
曾艳峰
SHENZHEN MICROGATE TECHNOLOGY CO。,LTD
TEL:86-755-28085000
FAX:86-755-28085605
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
地址:深圳市坪山新区坪山大道 6075 号龙田科技园二巷 6 号
电话(Tel):0755‐28085000 传真(Fax):0755‐28085605 邮编(Postcode):518122 1
纳入仕样书改定履历 MODIFY HISTORY OF SPECIFICATION
Ver.
DATE
CONTENT
APPROVED
1.0
2019.05.07
初稿 Constitute
梁启新
1.1
2019.11.11
更新工作温度及电性曲线 Update Operating Temperature
Range and Characteristic Curve
梁启新
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目录 CATALOG
1 适用范围 Scope .....................................................................................................................................................4
2 品名构成 Product Identification..........................................................................................................................4
3 形状、尺寸和材料 Appearance, Dimensions and Material ..............................................................................4
4 测试条件 Testing Conditions ...............................................................................................................................5
5 电气性能 Electrical Characteristics ....................................................................................................................5
6 特性曲线 Characteristic Curve ...........................................................................................................................6
7 焊接条件 Recommended Soldering Conditions .................................................................................................7
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1 适用范围 Scope
Microgate Microwave Balun MGMB series are designed to be used in LTE, WLAN, GSM, Bluetooth, DVD
&cordless phones with low insertion loss and small size SMD chip design , which can simplify your complex
tuningand circuit design .
麦捷微波阻抗转换器 MGMB 系列产品设计用于 LTE、WLAN、GSM、Bluetooth、DVD 和无绳电话
机中,具有低的插入损耗和小体积 SMD 片式设计,能减少复杂的调校工作,可以简化电路设计。
2 品名构成 Product Identification
MGMB
16
H1
- 1700
B31X
标准规格,编号/Normal Type: B31X
中心频率/Center frequency: 1700MHz
阻抗转换/Impedance Conversion: 50Ω :50Ω
产品尺寸/Chip Size:1.6mm×0.8mm
叠层结构阻抗变换器:Multi-layer Balun
3 形状、尺寸和材料 Appearance, Dimensions and Material
Unit:mm
L
1.6±0.1
W
0.8±0.1
T
0.7max
a
0.2±0.1
b
0.2±0.1
c
0.15±0.1
g
0.3±0.1
p
0.5±0.1
Pin configruration
1
2
3
4
5
6
Unblance Port
DC feed or GND
Balance Port
Balance Port
GND
NC
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地址:深圳市坪山新区坪山大道 6075 号龙田科技园二巷 6 号
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Part Name 名称
Structure and Material 结构及材料
Resonator 谐振体
Dielectric Material
LTCC 介质材料
In/Output Terminals 输入/输出
Ag 银
Ground Base 接地面
Ag 银
4 测试条件 Testing Conditions
除非另有规定,否则在以下条件下测试
温度 Temperature
: Ordinary Temperature
( -40 to 85℃)
湿度 Humidity
: Ordinary Humidity
(25 to 85% RH)
大气压强 Atmospheric Pressure : 86 to 106 kPa
当对测量结果有疑问时
温度 Temperature
: 20±5℃
湿度 Humidity
: 60 to 75% RH
大气压强 Atmospheric Pressure : 86 to 106 kPa
5 电气性能 Electrical Characteristics
操作温度范围 Operating Temperature Range : -40 to +85℃
保存温度范围 Storage Temperature Range : -40 to +85℃
NO.
规格参数 Parameter
单位
Unit
5.1
频率范围 Frequency Range
5.2
下限值
Min
典型值
Typ
上限值
Max
MHz
699
/
2700
非平衡端阻抗
Ω
/
50
/
5.3
Unbalanced Port Impedance
平衡端阻抗
Ω
/
50
/
5.4
Unbalanced Port Impedance
插损 Insertion loss
dB
/
1.4
1.6
5.5
带内波动 Amplitude Ripple
dB
/
/
0.8
5.6
非平衡端驻波
:1
/
/
2.1
5.7
Unbalance Port V.S.W.R.
最大输入功率(CW)
W
/
/
0.5
5.8
Average power
幅度不平衡度
(Amplitude Imbalance)
dB
/
/
+/-1
5.9
相位平衡度
°
/
/
+/-10
(Phase Imbalance)
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6 特性曲线 Characteristic Curve
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7 焊接条件 Recommended Soldering Conditions
1、焊剂 Flux, Solder
① 使用松香助焊剂,禁止使用卤化物含量起过 0.2wt%的强酸性助焊剂。
Use rosin-based flux. Don’t use highly acidic flux with halide content exceeding 0.2wt% (chlorine conversion
value).
② 使用纯锡焊料 Use Sn solder.
2、回流焊条件 Reflow soldering conditions
●预热时,产品表温与焊料温度的温差最大不允许超出 150℃,焊接完后冷却时,产品表温与溶剂温
度之间的温差最大不允许超出 100℃。预热不足有可能引发产品表面裂纹,导致产品品质下降。
Pre-heating should be in such a way that the temperature difference between solder and product surface is
limited to 150℃ max. Cooling into solvent after soldering also should be in such a way that temperature
difference is limited to 100℃ max. Unwrought pre-heating may cause cracks on the product, resulting in
the deterioration of products quality.
●标准回流焊曲线 Standard soldering profile.
3、手工返工 Reworking with soldering iron
当使用电烙铁进行手工焊接时,以下条件必须严格遵守 The following conditions must be strictly
followed when using a soldering iron.
预热 Pre-heating
150℃, 1 minute
尖端温度 Tip temperature
350℃ max
输出功率 Soldering iron output
80w max
电烙铁头尖端尺寸 End of soldering iron
φ3mm max
焊接时间 Soldering time
3 seconds max
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