A12634-01

物料型号：Tflex™ 600

器件简介：Tflex™ 600是一种非常柔软、高度顺从的间隙填充界面垫，具有3 W/mK的热导率。这种材料含有专有的氮化硼填料。

引脚分配：文档中没有提及引脚分配，因为这不是电子元件。

参数特性： - 颜色：蓝紫色 - 厚度范围：0.020" (0.50mm) - 0.200" (5.08mm) - 厚度公差：±10% - 密度：1.34 g/cc - 硬度：Shore 00 51 - 拉伸强度：15psi - 伸长率：75% - 热膨胀系数：430ppm/°C - 体积电阻率：2x10^10 ohm-cm - 1MHz介电常数：3.31

功能详解： - Tflex™ 600自然粘性，无需额外粘接剂 - 电气绝缘，温度稳定性从-45°C至200°C - 符合UL 94 V0阻燃等级

应用信息： - 用于冷却组件至底盘或框架 - 高速大容量存储驱动器 - RDRAM内存模块 - 热管热解决方案 - 汽车发动机控制单元 - 电信硬件

封装信息： - 标准厚度：0.020至0.200英寸（0.5至5.0mm），以0.010英寸（0.25mm）递增 - 标准片尺寸：9 x 9” (229 x 229mm), 18 x 18” (457 x 457mm) - Tflex™ 600可以模切成特定形状，不适用于压敏胶