DC0011/08-H48-2K-0.1

物料型号：H48-2K Thermal Conductive Pad on rolls

器件简介：该产品与t-Global CA合作，具有无载体、低接触热阻抗、无油铅、高介电击穿电压等特点。

引脚分配：文档中未提及引脚分配信息。

参数特性： - 厚度：0.1/0.15/0.2/0.3 mm - 颜色：深红色 - 构造：基于硅的陶瓷填料（无硅油） - 工作温度范围：-45至200摄氏度 - 密度：2.1 g/cm³ - 热导率：1.8 W/m.k - 硬度（邵氏A）：60 - 热阻抗：在不同压力下有不同的值 - 断裂电压：1.2/2.5/3.5 kV - 总质量损失（TML）：<0.5% - 拉伸强度：200 Psi - 伸长率：50% - UL阻燃等级：V-0 - 卷长/宽：50-320 米/毫米

功能详解：文档中未提供详细的功能解释。

应用信息：适用于电子元件如IC/CPU/MOS、LED、主板、电源、散热器、液晶电视、笔记本电脑、个人电脑、电信设备、无线中心等，以及DDR II模块、DVD应用、手机应用等。

封装信息：可提供带胶粘剂的背衬，具体型号、尺寸、胶粘剂类型和数量可以根据需求定制。