A16104-04

物料型号：Tflex™ HR600系列

器件简介：这是一种具有3 W/mK热导率的中性能间隙填充材料，适用于大规模生产应用，具有出色的热性能和良好的处理性。

引脚分配：文档中未提及引脚分配，因为这是一种热界面材料，不涉及电子元件的引脚。

参数特性： - 热导率：3 W/mK - 硬度（邵氏00）：40（3秒延迟） - 密度：2.5 g/cc - 厚度范围：0.010" - 0.200" (0.25 - 5.0 mm) - 厚度公差：±10% - UL阻燃等级：94V0 - 温度范围：-45°C 至 200°C - 体积电阻率：10^13 ohm-cm - 热膨胀系数（CTE）：217 ppm/C

功能详解： - Tflex HR600的低模量界面垫可以适应组件的拓扑结构，减少对组件、配合底盘或部件的压力。 - 材料的柔软性可以缓解机械应力，具有高堆叠容差和吸收冲击的能力，从而提高设备可靠性。 - Tflex HR600的恢复特性适用于需要材料重工的应用，即使在设备重工和重新组装后也能保持机械完整性。 - 材料两面自然粘性，无需额外的粘合剂涂层，以保持热性能。

应用信息： - 冷却组件至底盘、框架或其他配合组件 - 存储模块 - 家庭和小型企业网络设备 - 大容量存储设备 - 汽车电子 - 电信硬件 - 无线电 - LED固态照明 - 电力电子 - LCD和PDP平板电视 - 机顶盒 - 音频和视频组件 - IT基础设施 - GPS导航和其他便携设备

封装信息：标准厚度从0.010英寸到0.200英寸（0.25到5.0毫米），0.010英寸和0.015英寸厚的材料标准配备有玻璃纤维增强，以“FG”后缀表示。还有专有的DC1选项，可以从一侧消除粘性以帮助处理。