A16241-02

- 物料型号：Tgrease™ 2500 - 器件简介：无硅热导膏，用于高性能 CPU 和 GPU，具有 3.8 W/mK 的高热导率，可彻底润湿热表面，创造极低的热阻。 - 引脚分配：不适用，因为这是一种热导膏，不是电子元件。 - 参数特性： - 颜色：白色 - 密度：3.42 g/cc - 粘度：2,500,000cP（Brookfield 粘度计，2rpm，23°C） - 温度范围：-55°C 至 150°C - 质量挥发（TML）：0.91% - 质量挥发（CVCM）：0.15% - UL 可燃性等级：94V0 - 热导率：3.8W/mK - 热阻（10 psi 至 50 psi）：0.023°C-in²/W 至 0.020°C-in²/W - 体积电阻率：3.5×10^12 Ω·cm - 介电常数（1kHz/1MHz）：5.7/5.6 - 功能详解：Tgrease™ 2500 消除了基于硅的油脂迁移问题，提供卓越的可靠性。适用于自动分配和丝网印刷的情况，并且是非毒性和环境安全的。 - 应用信息：适用于高性能 CPU、GPU、芯片组、图形处理芯片和定制 ASIC。 - 封装信息：提供 1kg（品脱容器）、3kg（夸脱容器）、10kg（加仑容器）或为自动应用定制包装的注射器。