A15959-16

物料型号：Tflex™ HR400系列

器件简介：这是一种具有1.8 W/mK热导率的中性能间隙填充材料，适用于大规模生产应用，具有出色的热性能和良好的操作性。

引脚分配：文档中没有提及引脚分配，因为它不是电子元件，而是一种热界面材料。

参数特性： - 热导率：1.8 W/mK - 硬度（Shore 00）：60 - 比重：1.93 - 厚度范围：0.020" - 0.400" (0.5mm - 10.2mm) - 厚度公差：±10% - UL阻燃等级：94V0 - 温度范围：-50°C 至 160°C - 热膨胀系数（CTE）：651 ppm/°C (35°C-108°C)

功能详解： - 低模量界面垫可适应组件的拓扑结构，对组件、配合底盘或部件施加很小的压力。 - 材料的柔软性可减轻高堆叠公差带来的机械应力，并吸收冲击，提高设备可靠性。 - Tflex™ HR400的恢复特性适用于需要材料重工的应用，即使在设备重工和重新组装后也能保持机械完整性。 - 材料两面自然粘性，无需额外的粘合剂涂层，以防止热性能降低。

应用信息： - 冷却组件至底盘、框架或其他配合组件 - 存储模块 - 家庭和小型企业网络设备 - 大容量存储设备 - 汽车电子 - 电信硬件 - 无线电 - LED固态照明 - 电力电子 - LCD和PDP平板电视 - 机顶盒 - 音频和视频组件 - IT基础设施 - GPS导航和其他便携设备

封装信息：标准厚度从0.020英寸（0.5毫米）到0.400英寸（10.2毫米），以0.010英寸递增。如需更厚的尺寸，请咨询Laird Technologies了解可用性。