A16367-08

- 物料型号：Tflex™ SF600系列，型号以SF6xx表示，xxx代表材料厚度，单位为密耳（0.001英寸）。 - 器件简介：这是一款无硅、高导热性的间隙填充材料，适用于对硅敏感的应用，符合RoHS标准。 - 引脚分配：文档中未提及引脚分配信息。 - 参数特性： - 颜色：玫瑰色 - 热导率：3.0 W/mK - 硬度：80 Shore 00 - 密度：1.27 g/cc - 标准厚度范围：0.010-0.140英寸（0.25-3.56毫米） - 体积电阻率：10 ohm-cm - UL阻燃等级：V0（待定） - 连续使用温度范围：-20°C至125°C - 125°C下24小时重量损失：<0.1% - 1kHz下的介电常数：3.5 - 功能详解：Tflex™ SF600设计用于填补电子组件间的间隙，提高热管理效率，适用于汽车应用、涉及光学组件、平板显示器和硬盘等应用。 - 应用信息：适用于汽车、光学组件、平板显示器和硬盘等。 - 封装信息：材料的标准厚度从0.010英寸（0.25毫米）到0.140英寸（3.56毫米），并以0.010英寸（0.25毫米）的增量提供。0.010英寸厚度仅提供定制切割件，不提供板材。