L37-3-7.2-6.3-1

1. 物料型号：L37-3 Thermal Conductive Pad。 2. 器件简介：该垫具有良好的热导性、超软性、高压缩性、自然粘性，易于组装，并且是良好的绝缘体。 3. 应用信息：适用于电子元件，如IC、CPU、MOS、LED、主板、个人电脑、笔记本、电信设备、无线中心等，以及DDR II模块、DVD应用、手机应用等。 4. 参数特性：包括热阻与压力和偏转的关系图，显示随着压力的增加，热阻降低。垫子具有良好的顺应性和柔软性。热导率为1.7 W/m.k，硬度为5（邵氏A）。 5. 功能详解：文档提供了热阻与压力和偏转的详细图表，以及REACH合规性和RoHS合规性。 6. 封装信息：包括颜色、增强载体、厚度、卷长/宽、热导率、阻燃等级、介电强度、重量损失、比重、工作温度、体积电阻、伸长率、拉伸强度、标准形状和硬度等详细物理和化学属性。 7. 附加信息：产品可带背胶，提供定制服务，包括部件编号、尺寸、背胶选项和数量。