A10093-86

物料型号：文档中列出了五种型号，包括TPLITM210、TPLITM220、TPLITM240、TPLITM260和TPLITM2100。

器件简介：Tpli™ 200是一种高级间隙填充材料，由硼氮化合物和硅酮的独特混合物制成，具有出色的柔软性、高压缩性和高热导率。

引脚分配：文档中没有提及引脚分配信息。

参数特性：包括热导率6 W/mK、厚度从0.010"到0.200"（0.25mm到5.0mm）、UL 94 HB阻燃等级、电绝缘性、在-45°C至200°C的温度范围内稳定。

功能详解：Tpli™ 200能够吸收冲击、缓解压力，最小化对组件的潜在损害。它还具有热阻抗、热膨胀、击穿电压和体积电阻率等特性。

应用信息：适用于笔记本电脑、手持便携式电子设备、微热管热解决方案、汽车发动机控制模块和无线通信硬件。

封装信息：提供标准厚度和尺寸，可按需切割成特定形状。还提供压敏胶和增强材料选项。