物料型号:SULLINS High Density Card Edge
器件简介:这是一种高密度的板卡边缘连接器,具有0.050" [1.27 mm]的接触中心间距和0.915" [23.24 mm]的绝缘体高度,适用于0.031" [0.79 mm]、0.062" [1.57 mm]或0.093" [2.36 mm]的配合PCB。
引脚分配:文档中提供了详细的引脚分配图,包括不同型号的引脚布局,例如PIN A1和PIN A2等。
参数特性:
- 接触中心间距:0.050" [1.27 mm]
- 绝缘体高度:0.915" [23.24 mm]
- 电流额定值:每个接触点1安培
- UL阻燃等级:94V-0
- 工作温度范围:-65°C至+200°C
功能详解:连接器具有高可靠性和高循环寿命的铰接式接触点,以及可选的成型键。
应用信息:适用于需要高密度连接的应用场合。
封装信息:提供了多种安装风格和材料选项,例如PPS或PA9T绝缘体,以及不同的接触材料。