TSW-113-08-F-D-RA

物料型号：TSW/HTSW系列，包括不同引脚中心和引脚排列的版本。

器件简介：这些是通孔方形销头，具有2.54毫米的间距和1.27毫米的间距，适用于多种不同的电路板连接需求。

引脚分配：文档列出了不同系列的引脚中心和引脚排列，例如TSW和HTSW系列，以及它们的不同版本，如-1和-2中心版本。

参数特性：包括绝缘材料（PBT和天然LCP）、端子材料（磷青铜）、镀层（金或锡覆盖50微米镍）、操作温度范围（-55°C至+125°C或+105°C）、电压等级（与不同连接器配合时的不同值）和是否可焊（HTSW可以，TSW不可以，仅限铅波）。

功能详解：文档提供了不同连接器配合时的电流额定值，例如与ESW、SSW、SLW、SSQ、SSM和BCS配合时的电流值。

应用信息：文档提到了直销版本和其他镀层选项，以及提升直角选项和分流器等其他解决方案。

封装信息：提供了不同引脚版本的尺寸和形状，以及推荐的孔径。