PDF文档中提到的物料型号为1S Series,由广东惠伦晶体科技股份有限公司生产。
以下是文档中的关键信息摘要:
- 器件简介:1.6 x 1.2 x 0.35mm的表面贴装石英晶体单元,具有优异的热冲击和机械冲击可靠性特性,无铅并符合RoHS要求,可进行回流焊接。
- 引脚分配:#1为晶体终端(输入),#2为地线(GND),#3为晶体终端(输出),#4为无连接(N/C)。
- 参数特性:频率范围20~96 MHz,基频模式,频率容差±10,±15,±20,±30,±50ppm,等效串联电阻和并联电容等参数详见表格。
- 功能详解:文档提供了频率稳定性、老化率、存储温度范围等详细参数。
- 应用信息:适用于数字电子、消费产品、移动通信等领域。
- 封装信息:提供了尺寸图和焊盘图案,尺寸单位为毫米。
更多详细信息和数据表,建议直接查阅原始PDF文档。