物料型号:5S Series YL200、YNO3
器件简介:5.0 x 3.2 x 0.9±0.15 mm的表面贴装石英晶体单元,具有出色的热冲击和机械冲击可靠性,无铅且符合RoHs要求,可进行回流焊接。
应用信息:适用于数字电子、消费产品、移动通信、蓝牙、无线局域网和汽车。
参数特性:
- 频率范围:8~100 MHz
- 基频和3次泛音
- 25°C时频率容差:±10, ±15, ±20, ±30, ±50 ppm
- 工作温度范围和频率稳定性:详见表1
- 等效串联电阻:详见表2
- 并联电容:最大5 pF或指定
- 负载电容:串联,8, 16, 20 pF或指定
- 最大驱动电平:10, 100, 200 W或指定
- 绝缘电阻:最小500MΩ,直流100V
- 25°C时老化率:最大±3 ppm/年
- 存储温度范围:-40~+85°C或-40~+125°C
- 测量仪器:S&A 250B系统与PI电路
引脚分配:
- #2 GND:晶体终端(输入)
- #3 Xtal:晶体终端(输出)
- #4 GND:接地
封装信息:尺寸为5.00 x 3.20 x 0.90 mm,引脚间距为1.7 mm。