FM15160
安全芯片
产品说明书
2014. 07
产品说明书
FM15160 安全芯片
版本 1.1
1
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商 标
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2
芯片概述
FM15160 是一款 32 位安全控制芯片。提供 USB、ISO7816、UART、SPI、GPIO 等多种接口;内
置 160KB FLASH、64KB ROM 和 8KB RAM;支持 SM1、SM7、SSF33、SMS4、DES/3DES、
AES 等对称算法,支持 SM2、ECC、RSA 等非对称算法,支持 SM3、SHA1、SHA256、MD5 等
杂凑算法; 内置硬件真随机数发生器和安全防护电路;具有多用户程序隔离和保护能力。FM15160
芯片具有功耗低、稳定性高以及运行效率高等优点。可实现基于 PKI 的应用,如 USBKEY、PSAM
卡、加密狗等嵌入式设备,适用于电子商务、电子政务、金融、证券、社保等领域。
FM15160 基本信息概述如下:
主要内容
FM15160
USB 2.0(FullSpeed)
ISO 7816(A、B 共 2 组接口,均支持 Master/Slave)
通讯接口
Uart
SPI
GPIO
CPU
C*Core 国有自主知识产权安全 CPU 核
对称算法:DES/TDES/SM1/SM7/SSF33/AES/SMS4
安全算法
非对称算法:RSA(128~2048 位)/SM2/ECC(512 位)
杂凑算法:SHA1/SHA256/SM3/MD5
程序存储器 128KB FLASH
存储器容量
数据存储器 32KB FLASH
RAM 8KB
ROM 64KB
真随机数发生器
安全算法抗 SPA/DPA/DFA 功能
WDT 报警与复位电路
安全措施
光检测报警与复位电路
电压检测报警与复位电路
频率检测报警与复位电路
金属屏蔽层报警与复位电路
存储器数据加密和总线加扰
多用户支持能力
FLASH 可靠性
外接晶振
多用户程序隔离和保护能力
10 万次擦写
100 年保存时间
可使用 12MHz、6MHz 晶振
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3
芯片封装
封装形式有 SSOP28、QFP44、接触卡封装、DIP8、VSOP8、TF 接触卡封装共 5 种。
SSOP28 封装示意图:
SPI_CLK/GP10
1
28
NC
NC
2
27
NC
GP7
3
26
GIN0
XIN
4
25
SPI_SSN/GP11
XOUT
5
24
UART_RX/GP12
VDD18
6
23
NC
DP
7
22
7816B_SIO/GP0
DM
8
21
7816B_RST/GP1
VDD33
9
20
7816B_CLK/GP2
GND
10
19
UART_TX/GP3
7816A_CLK/GP5
11
18
7816A_SIO/GP4
SPI_MOSI/GP9
12
17
SPI_MISO/GP8
VCC1
13
16
NC
7816A_RST/GP6
14
15
GND
FM15160
SSOP28
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4
GIN2
GIN1
GIN0
NC
SPI_SSN/GP11
UART_RX/GP12
VCC
VCC
UART_TX2/GP13
7816B_SIO/GP0
NC
QFP44 封装示意图:
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
NC
34
22
NC
SPI_CLK/GP10
35
21
GND
CEN
36
20
NC
GP7
37
19
7816B_RST/GP1
XIN
38
18
GND
XOUT
39
17
7816B_CLK/GP2
VDD18
40
16
UART_TX/GP3
DP
41
15
7816A_SIO/GP4
DM
42
14
SPI_MISO/GP8
NC
43
13
GND
NC
44
12
GND
7
8
SPI_MOSI/GP9
NC
VCC
9
10
11
7816A_RST/GP6
6
NC
5
NC
4
7816A_CLK/GP5
NC
3
GND
2
GND
1
VDD33
FM15160
QFP44
8pins 接触卡模块封装示意图:
VCC
C1/VDD
SPI_MOSI/GP9
C2/RST
7816A_CLK/GP5
C3/CLK
C5/GND
FM15160
SIM Card
GND
C6/NC
C7/SIO
SPI_SSN/GP11
C8/NC
C4/NC
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5
DIP8(300mil)/VSOP8(208mil)封装(SPI 接口)示意图:
GND
1
NC
2
SPI_MISO/GP8
3
SPI_SSN/GP11
4
FM15160
SOP8/DIP8
8
VDD
7
SPI_MOSI/GP9
6
GP7
5
SPI_CLK/GP10
DIP8(300mil)/VSOP8(208mil)封装(7816 接口)示意图:
GND
1
NC
2
IO
3
NC
4
FM15160
SOP8/DIP8
8
VDD
7
RST
6
CLK
5
NC
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6
芯片封装尺寸
封装形式有 SSOP28、QFP44、接触卡封装、DIP8、VSOP8 共 5 种。
SSOP28 封装尺寸:
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7
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8
DIP8(300mil)封装尺寸:
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版本 1.1
9
VSOP8(208mil)封装尺寸:
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版本 1.1
10
版本信息
版本号
发布日期
页数
章节或图表
更改说明
1.0
2013.11
12
首次发布。
1.1
2014.07
12
修订封装标识错误
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11
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传真:(65) 6472 3669
北美办事处
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公司网址:http://www.fmsh.com/
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