产
品
承
认
书
Specification for Approval
客
户
:
客户料号
:
物料名称
:
感通料号
:
GPSV- CP1365-100MG
承认书编号
:
S21092801
版 本 号
:
A0
Customer
Customer P/N
Item Name
GanTong P/N
Spec No.
Version No.
制
造
商
Manufacture
拟 制
Prepared
审 核
Checked
批 准
黄荣英
王 康
Approved
田 一
日 期
2019.9.28
Date
客 户 承 认
Approved by Customer
批 准
Approved
日 期
Date
备 注:
Remark
1. 在使用产品前,用户必须确认此产品是否适用于自身设计,感通仅保证产品符合此份承认书的规格。
Before use, customer should confirm whether this product is suitable for their design,
SGTE only ensure products meet this specification.
2. 本承认书的数据更改,必须经双方确认,任何一方单独修改无效。
This specification data change must be confirmed by both parties, any individual modification is invalid.
3. 如客户未回签承认书即下订单,则视为承认此份承认书。
If customer placed orders without signing back this specification, it is regarded as recognition.
深圳感通科技有限公司
SHENZHEN GANTONG TECHNOLOGY CO.,LTD.
深圳市龙岗区平湖街道平湖乡万福路 26 号
NO.26.wanfu road,pinghu township,pinghu street,longgang
District,shenzhen
Tel: (0755) 28457600
Fax: (0755)28457610
产 品 承 认 书
Specification
变 更
履
历
Revision History
版 本 号
Revision
变 更 日 期
Changed Date
申 请 者
Request By
变 更 内 容
Change Content
A0
2021/9/28
黄荣英
新制定
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产 品 承 认 书
Specification
1 料号定义
Part No. definition
GPSV
-
CP1365
①
①
②
③
④
※
-
②
100
M
G
③
④
⑤
一体成型电感
产品代码
:
Molding Power Inductor
Product Code
灰色涂层
产品尺寸
: 13.45×12.6×6.5mm
⑤ G :
Grey overcoating
Dimension
电 感 值
: 例 1R0 = 1.0uH
100 = 10uH
Inductance
公差范围
: M = ±20%
N= ±30%
Tolerance
工作温度范围:-40℃ ~ +155℃ (包含产品发热)
Operating temperature range : -40℃ ~ +155℃ (Including self-temperature rise)
2 外形尺寸(mm)
3 原理图
Appearance and dimensions
C
B
A
Schematic
E
100
D
A
B
C
D
E
12.6±0.3
13.45±0.5
6.5Max
5.8±0.3
2.2±0.5
4 印字标识
Marking
5 参考基板尺寸(mm)
Reference PCB pattern
B
C
XXX
A
D
E
A:
13.0
B:
13.0
C:
11.2
D:
6.5
E:
3.25
※ XXX :感值
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Specification
6 电气特性
Electrical characteristics
电感值
料 号
Part No.
Inductance
( μH ) ※1
※1
※2
※3
※4
※5
温升电流
Heat Rating Current
( A ) ※2
饱和电流
Saturation Current
( A ) ※3
±20%
Typical
Max
Typical
Max
Typical
Max
10
14.2
16
10.5
10
30
28
GPSV-CP1365-100MS
※
直流电阻
DC Resistance
( mΩ )
所有数据基于环境温度 25℃条件下测试。
All data is tested on 25℃ ambient temperature.
电感值测试条件为 100kHz,1.0V。
Inductance is tested at 100kHz, 1.0V.
温升电流:使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的直流电流值(Ta=25℃)。
Heat rating current: The value of DC current when product temperature rise is ΔT40℃ (Ta=25℃).
饱和电流:电感值下降到其初始值的 70%时所加载的直流电流值。
Saturation current: The value of DC current when the inductance decreases 70% of its initial value.
特别提示:线路设计,组件布局,使用频率,散热系统等均会影响产品温度,请务必验证产品实际发热状况。
Special remind: Circuit design, component placement, frequency, cooling system and etc.
all will affect the product temperature. Please verify the actual product temperature in the final application.
通过 AEC-Q200,详情请咨询。
Through the AEC - Q200,Please consult for details.
7 温升电流 VS 饱和电流曲线
Heat rating current VS saturation current curve
GPSV-CP1365-100MG
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Specification
8 包装规格
Packaging specification
8.1 载带尺寸(mm)
Carrier tape dimensions
A0
12.8±0.1
B0
13.7±0.1
K0
6.7±0.1
W
24.0±0.3
P
20.0±0.1
F
11.5±0.1
T
0.35±0.05
D0
2.0±0.1
4.0±0.1
W
N/A
1.75±0.1
+0.1
Φ1.50 -0
F
B0
P
D0
A0
K0
T
※ 包装参照国际标准 IEC 60286-3。
Packaging is referred to the international standard IEC 60286-3.
8.2 包装方向
Packaging direction
End
Sprocket hole
Feeding direction
Start
xxx
xxx
xxx
xxx
160mm Min
No component
Carrier tape
100mm Min
No component
Component
8.3 卷盘尺寸(mm)
Reel dimensions
A
330 ± 2.0
B
100 Min
C
16.4 +2.0/-0
D
C
13.0±0.5
21.0±0.8
2.0±0.5
D
22.4 Max
E
23.9 Min
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A
B
E
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Specification
8.4 盖带剥离条件
Cover tape peel-off condition
Cover tape
Label
165°~180°
Unreeling direction
Pull direction
Cover tape
Sprocket hole
Carrier tape
※ 盖带剥离力度为 0.2~1.3N。
Cover tape peel-off force will be 0.2 to 1.3N.
※ 参考剥离速度 300±10mm/分钟。
Reference peel-off speed 300±10mm/min.
Unreeling direction
8.5 包装箱尺寸和包装数量
Carton dimensions and packaging quantity
卷 盘
Reel
内
箱
Inner carton
H
40
Label
外
箱
Out carton
Label
40
Label
W
H
xxxxx
xxxxxxx
W
L
L
■ 内包装箱(L×W×H):350×335×37mm
Inner Carton
GPSV-CP1365
■ 外包装箱(L×W×H):365×345×275mm
Out Carton
每盘 包装数量
Per Reel Quatity
内箱 包装数量
Inner Carton Quatity
外箱 包装数量
Out Carton Quatity
500 pcs
(500×1) =500 pcs
(500×6) = 3000pcs
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Specification
9 回流焊焊接规范
Reflow soldering specification
9.1 SMT 回流焊温度曲线
Reflow profile for SMT components
9.2 封装体积与峰值温度(TP)关系分类
Classification of peak package body temperature (TP)
2000 mm3
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