FCM32F030K6T6-D

FCM32x030_031_042 FCM32F030/FCM32H030 FCM32F031 FCM32F042/FCM32H042 Series Datasheet （仅适用于 D 版本及以后 IC） www.flashchip.com.cn 1 / 59 FCM32x030_031_042 ® High performance ARM -based 32-bit MCU, up to 64KB Flash, crystal-less USB FS 2.0, 8 timers, ADC & comm. interfaces, 1.8-5.5V 特点   ARM® 32 位 Cortex-M0 CPU，最高频率 100 MHz 存储  16/32/64 KB FLASH 存储器  FLASH 接口带 FLASH Turbo 模块，大幅提高程序从 FLASH 运行时的性能（H0 系列）  FLASH 工作速度为 32MHz，可按此设置等待周期（H0 系列）  4/8 KB SRAM    CRC 计算单元 HAU 硬件运算单元，支持 32 位除法和 32 位开方运算 复位和电源管理  数字和 I/O 供电：VDD = 1.8 – 5.5V  模拟供电：VDDA = 1.8 – 5.5V  可选 I/O 供电：VDDIO2 = 1.8 – 5.5V  上电/掉电（POR/PDR）复位  可编程电压检测（PVD）  低功耗模式：睡眠、停止、待机 时钟管理  4 – 24 MHz 晶体振荡器  32 KHz 振荡器用于带校准的 RTC  内部 8 MHz RC 振荡器  带自动校准功能的 48MHz RC 振荡器  内部 40 KHz RC 振荡器  PLL 用于 CPU 时钟 最多 38 个快速 I/O  全部可映射至外部中断向量  可在 3V 供电时容忍外部 5V 电平  6 个支持通过 VDDIO2 独立供电  USB DP、DM 由 VDD 供电 DMA 控制器  5 通道  支持外设：TIMER/ADC/SPI/I2C/USART 1 个 12 位、1us ADC（最多 10 通道）  转换范围：0 – 5.5 V  温度传感器 最多 14 个电容感应通道，用于触摸按键、线性和旋转接触感应器 11 个定时器  1 个 16 位先进定时器，带死区和刹车功能的马达控制 PWM  1 个 32 位和 6 个 16 位定时器，最多至 4 输入 IC/OC/OCN，支持正交编码输入  独立看门狗和系统看门狗定时器  SysTick 定时器 通讯接口  2 个 I2C 接口，支持 FMP（1Mbit/s） ，20mA 灌电流，SMBus/PMBus 和唤醒        www.flashchip.com.cn 2 / 59 FCM32x030_031_042     2 个 USART，支持主同步 SPI 和 modem 控制；一个带 ISO7816 接口、LIN、IrDA、自动波特率 检测和唤醒功能  2 个 SPI（24 Mbit/s） ，支持 4-16 位数据帧，带 I2S 接口  CAN 接口  USB 2.0 全速接口，可从内部 48MHz 振荡器运行（免晶振） ，支持 BCD 和 LPM 调试模式  2 线串行调试（SWD） 96 位唯一 ID 封装  TSSOP20  LQFP32  UQFPN32  LQFP48  UQFPN48 www.flashchip.com.cn 3 / 59 FCM32x030_031_042 目录 1 2 3 简介 .......................................................................................................................................................... 6 描述 .......................................................................................................................................................... 7 功能概述 ................................................................................................................................................ 10 3.1 ARM® Cortex-M0 内核 ................................................................................................................. 10 3.2 存储 .............................................................................................................................................. 10 3.3 Boot 模式 ..................................................................................................................................... 10 3.4 循环冗余检测计算单元（CRC）................................................................................................ 10 3.5 硬件运算单元（HAU）............................................................................................................... 11 3.6 电源管理 ...................................................................................................................................... 11 3.6.1 电源供电 .......................................................................................................................... 11 3.6.2 电源监测 .......................................................................................................................... 11 3.6.3 稳压器 .............................................................................................................................. 12 3.6.4 低功耗模式 ...................................................................................................................... 12 3.7 时钟 .............................................................................................................................................. 12 3.8 GPIO.............................................................................................................................................. 14 3.9 DMA.............................................................................................................................................. 14 中断和事件 .............................................................................................................................. 14 3.10.1 嵌套向量中断控制器（NVIC） ...................................................................................... 14 3.10.2 扩展的中断/事件控制器（EXTI）.................................................................................. 15 3.11 ADC ............................................................................................................................................... 15 3.11.1 温度传感器（TS） .......................................................................................................... 15 3.11.2 内部电压基准（VREFINT） ............................................................................................ 15 3.11.3 VBAT 电池电压监测......................................................................................................... 15 3.12 电容触摸控制器（TSC） ........................................................................................................ 15 3.13 定时器和看门狗 ...................................................................................................................... 16 3.13.1 先进定时器 TIM1............................................................................................................. 16 3.13.2 通用定时器 TIM2/3/14/15/16/17 ................................................................................... 17 3.13.3 基本定时器 TIM6............................................................................................................. 17 3.13.4 独立看门狗 IWDG ........................................................................................................... 18 3.13.5 系统窗口看门狗 WWDG ................................................................................................. 18 3.13.6 SysTick 定时器 ................................................................................................................. 18 3.14 实时时钟（RTC）和备份寄存器 ............................................................................................ 18 2 3.15 I C ................................................................................................................................................. 19 3.16 USART ........................................................................................................................................... 19 3.17 SPI/I2S ........................................................................................................................................... 20 3.18 CAN ............................................................................................................................................... 21 3.19 USB ............................................................................................................................................... 21 3.20 CRS................................................................................................................................................ 22 3.21 SWJ-DP.......................................................................................................................................... 22 引脚信息 ................................................................................................................................................ 23 存储器映射 ............................................................................................................................................ 34 电气特性 ................................................................................................................................................ 36 6.1 参数条件 .................................................................................................................................... 36 3.10 4 5 6 www.flashchip.com.cn 4 / 59 FCM32x030_031_042 6.1.1 最小/最大值 .................................................................................................................... 36 6.1.2 典型值 .............................................................................................................................. 36 6.1.3 典型曲线 .......................................................................................................................... 36 6.1.4 负载电容 .......................................................................................................................... 36 6.1.5 引脚输入电压 .................................................................................................................. 37 6.1.6 电源供电 .......................................................................................................................... 37 6.1.7 电流消耗测量 .................................................................................................................. 37 6.2 绝对最大值 ................................................................................................................................ 37 6.3 工作条件 .................................................................................................................................... 38 6.3.1 普通工作条件 .................................................................................................................. 38 6.3.2 上电/下电工作条件 ........................................................................................................ 38 6.3.3 内置复位/电源控制 ........................................................................................................ 39 6.3.4 内置参考电压 .................................................................................................................. 39 6.3.5 供电电流 .......................................................................................................................... 40 6.3.6 低功耗模式唤醒时间 ...................................................................................................... 40 6.3.7 外部时钟源 ...................................................................................................................... 40 6.3.8 内部时钟源特性 .............................................................................................................. 41 6.3.9 PLL 特性 ........................................................................................................................... 42 6.3.10 存储特性 ........................................................................................................................ 42 6.3.11 EMC 特性 ....................................................................................................................... 42 6.3.12 电气敏感特性 ................................................................................................................ 43 6.3.13 I/O 电流注入特性 .......................................................................................................... 43 6.3.14 I/O 端口特性 .................................................................................................................. 43 6.3.15 NRST 引脚特性............................................................................................................... 45 6.3.16 ADC 特性 ........................................................................................................................ 45 6.3.17 温度传感器特性 ............................................................................................................ 47 7 封装信息 ................................................................................................................................................ 48 7.1 LQFP48 封装信息............................................................................................................................ 48 7.2 UFQFPN48 封装信息 ................................................................................................................. 50 7.3 LQFP32 封装信息............................................................................................................................ 52 7.4 UFQFPN32 封装信息 ...................................................................................................................... 54 7.5 TSSOP20 封装信息..................................................................................................................... 56 8 器件编码 ................................................................................................................................................ 57 9 版本历史 ................................................................................................................................................ 58 10 其它 ................................................................................................................................................ 59 www.flashchip.com.cn 5 / 59 FCM32x030_031_042 1 简介 本规格书提供 FCM32x0xx 的订购信息及器件电气特性。 有关 ARM® Cortex-M0 核的信息，请参考 www.arm.com 网站上的 Cortex-M0 Technical Reference Manual。 www.flashchip.com.cn 6 / 59 FCM32x030_031_042 2 描述 FCM32x0xx 单片机包含可以工作在 100/48 MHz 的 32 位高性能 ARM Cortex-M0 RISC 核，高速内嵌 存储（最多 64 Kbytes FLASH 和 8 Kbytes SRAM） ，丰富的高性能外设和 I/O。不同型号提供标准通 信接口（I2C、SPI/I2S、USART） 、USB 全速设备（免晶振） 、12-bit ADC、6 个通用 16-bit 定时器、1 个通用 32-bit 定时器、1 个 16-bit 先进控制 PWM 定时器。 FCM32x0xx 单片机可以在 1.8~5.5V 电源范围、-40 至 85C 温度范围内工作。综合的节电模式适用 于低功耗应用。 FCM32x0xx 单片机包含多种不同硬封装，从 20 至 48 PIN。也可以根据需要提供 DIE。根据封装的 不同，包含不同的外设。下表提供了 FCM32x0xx 完整的外设范围。 这些特征使得 FCM32x0xx 单片机非常适合宽范围应用，例如应用控制和用户接口、手持设备、A/V 接收器和数字电视、PC 外设、游戏周边、GPS 平台、工业应用、PLC、打印机、扫描仪、警报系 统、视频连接和 HVAC。 FCM32x0xx medium-density device features and peripheral counts Peripheral Flash(Kbytes) FCM32F030F4 FCM32F030K6 FCM32F030C6 FCM32F030C8 16 32 SRAM(Kbytes) Timers Comm. interfaces 32 4 8 Advanced control 1 (16-bit) General purpose 6 (16-bit) Basic - - - 1 SPI/I2S(1) 1/1 1/1 2/2 2/2 I2C 1 2 USART 1 2 CAN 0 CEC 0 12-bit ADC (number of channels) 1 (11) GPIOs 15 1 (12) 26 39 Max. CPU frequency 48 MHz Flash Turbo - Operating voltage 1.8~5.5V Operating temperature -40~85 Packages Peripheral Flash(Kbytes) TSSOP20 LQFP32 Comm. LQFP48 FCM32F042Fx FCM32F042Kx 16 16 32 SRAM(Kbytes) Timers 64 32 16 32 8 Advanced control 1 (16-bit) General purpose 4 (16-bit) 1(32-bit) SPI/I2S(1) FCM32F042Cx 1/1 www.flashchip.com.cn 1/1 2/2 7 / 59 FCM32x030_031_042 interfaces I2C 1 1 USART 2 CAN 1 USB 1 CEC 0 2 12-bit ADC (number of channels) 1 (9 ext. + 3 int.) 1 (10 ext. + 3 int.) GPIOs 16 26 38 Capacitive sensing channels 7 13 14 Max. CPU frequency 48 MHz Flash Turbo - Operating voltage 1.8~5.5V Operating temperature -40~85 Packages Peripheral Flash(Kbytes) TSSOP20 LQFP32 UQFPN32 FCM32H042Fx FCM32H042Kx FCM32H042C4/6 FCM32H042C8 16 32 16 32 SRAM(Kbytes) Timers 32 64 8 1 (16-bit) General purpose SPI/I2S(1) 16 8 Advanced control Comm. interfaces LQFP48 UFQFPN48 4 (16-bit) 1(32-bit) 1/1 1/1 6 (16-bit) 1(32-bit) 2/2 2/2 I2C 1 2 USART 2 2 CAN 1 1 USB 1 1 CEC 0 0 12-bit ADC (number of channels) 1 (9 ext. + 3 int.) 1 (10 ext. + 3 int.) 1 (10 ext. + 3 int.) GPIOs 16 26 38 38 Capacitive sensing channels 7 13 14 14 Max. CPU frequency 100 MHz 100 MHz Flash Turbo Y Y Operating voltage 1.8~5.5V 1.8~5.5V Operating temperature -40~85 -40~85 Packages TSSOP20 LQFP32 UQFPN32 LQFP48 UFQFPN48 LQFP48 UFQFPN48 1. SPI1/2 接口可以工作在 SPI 模式或 I2S 音频模式 www.flashchip.com.cn 8 / 59 FCM32x030_031_042 Block diagram www.flashchip.com.cn 9 / 59 FCM32x030_031_042 3 功能概述 3.1 ARM® Cortex-M0 内核 ARM® Cortex-M0 处理器是适用于嵌入式系统的 32 位内核，它被开发适用于需要 MCU 应用的低 引脚数、低功耗、需要快速响应中断以及对计算能力有需求的应用场合。 ARM® Cortex-M0 处理器和 8、16 位器件相比，具有优秀的代码效率和更高的性能。 3.2 存储 该器件具有以下特点： • 4/8 KB 内置 SRAM，和 CPU 相同的时钟运行速度（0 等待周期） • 非易失存储器（FLASH）分为 2 部分： – 16/32/64 KB FLASH 存储用于程序和数据 – Option Bytes（选项字） 选项字用于 FLASH 写保护（以 4KB 为单位）和整个 FLASH 的读保护，有以下选项： – Level 0：无读保护 – Level 1：FLASH 读保护，不能通过调试接口或从 RAM 引导来对 FLASH 读取或写入 – Level 2：芯片读保护。调试功能和从 RAM 启动被禁止 • 集成 FLASH Turbo 模块，大幅减少从 FLASH 执行程序所需的等待周期，提高性能（仅 H 系列） • FLASH 工作速度为 32MHz（全电压范围） ，可依此设置 FLASH 等待周期（LATENCY）（仅 H 系 列） 3.3 Boot 模式 在启动时，boot 引脚和 boot select 选项位用于从以下三种引导模式中选择： • 从用户 FLASH 引导 • 从系统存储区（System Memory）引导 • 从内置 SRAM 引导 Boot 引脚和 GPIO 共用，可以通过 boot select 选项位禁止。Boot loader 位于 System Memory。 3.4 循环冗余检测计算单元（CRC） CRC 计算单元用于从 32 位数据和多项式返回 CRC 结果。 • 完全可编程的多项式及大小（7、8、16、32 位） • 8、16、32 位数据大小 • 单个 32 位输入/输出数据寄存器 • 输入缓冲以避免在计算时的总线停止 www.flashchip.com.cn 10 / 59 FCM32x030_031_042 • • • 32 位数据只需要 4 个 AHB 时钟 通用 8 位寄存器可用于临时存储 可选的数据取反 3.5 硬件运算单元（HAU） HAU 运算时可以计算 32 位除法及 32 位开方运算。 • 运算时硬件自动暂停总线访问，不需要程序等待或查询运算进程 • 32 位除法器 • 支持无符号数、有符号数除法 • 支持 32/32、32/16 • 32/32 一次运算需要 34 个时钟周期；32/16 一次运算需 18 个时钟周期 • 32 位整数开方运算 • 开方运算需 17 个时钟周期 3.6 电源管理 3.6.1 电源供电 • • • • VDD = 1.8 – 5.5V：外部电源，供给 I/O 和内部稳压器。通过 VDD 引脚提供。 VDDA = 1.8 – 5.5V：外部模拟电源，供给 ADC、复位电路、RC 振荡器和 PLL。VDDA 电压必须总 是>=VDD 电压，并且必须先供电。 VDDIO2 = 1.8 – 5.5V：外部电源，供给部分指定 I/O。VDDIO2 电压独立于 VDD、VDDA，但必须在 提供 VDD 电源时才能供给。 VBAT。VBAT 可以通过 ADC 监测。VBAT 通过二极管向整个 VDD 供电，所以 MCU 进入掉电模 式（STANDBY）后，并没有真正掉电。 3.6.2 电源监测 该器件集成电源上电复位（POR）和电源掉电复位（PDR）电路。 POR/PDR 总是有效， 并确保在 1.8V 以上正常操作。MCU 在电源电压低于指定阈值电压 （VPOR/PDR） 时保持在复位状态，且不需要外部复位电路。 • POR 只监测 VDD 电压。在启动阶段，要求 VDDA 先供电并>=VDD 电压。 • PDR 监测 VDD 和 VDDA 电压。VDDA 电压监测可以通过编程选项字关闭来降低电源消耗。 VDDIO2 通过和内部参考电压（VREFINT）比较进行监测。当 VDDIO2 电压低于该阈值时，通过 VDDIO2 www.flashchip.com.cn 11 / 59 FCM32x030_031_042 供电的 I/O 会被关闭。该比较器输出内部连接至 EXTI 第 31 行，并可用于产生中断。 该器件也集成了可编程电压监测器（PVD），通过对 VDD 和 VPVD 阈值电压比较来监测 VDD。当 VDD 低于或高于 VDD 时产生中断。中断服务程序可以产生警告信息和/或使 MCU 进入安全模式。PVD 通过软件使能。 3.6.3 稳压器 稳压器有两种工作模式，且在复位后总是被使能。 • 主模式（MR）用于普通操作（Run） • 低功耗模式（LPR）可用于 Stop 模式，因为此时电源需求减小 在待机（Standby）模式，稳压器进入低功耗模式，MCU 内核及 SRAM、寄存器停止工作，数据被 保持不会丢失。 3.6.4 低功耗模式 FCM32x0xx 支持三种节电模式，可以根据不同的电源消耗、快速启动时间、唤醒源来选择： • 睡眠（Sleep）模式 在 Sleep 模式，只有 CPU 被停止。所以外设继续工作，并且可以通过中断/事件唤醒 CPU。 • 停止（Stop）模式 Stop 模式实现了在保持 SRAM 和寄存器内容时非常低的电源消耗。所有 1.5V 区域的时钟都 被停止，PLL、HSI RC 和 HSE 晶振电路被关闭。稳压器可以被置于 MR 或 LPR 模式。 MCU 在 Stop 模式可以通过任意 EXTI 线唤醒。EXTI 源可以是 16 条外部线、PVD 输出、RTC 警 报、I2C1、USART1。 I2C1、USART1 可以被配置成允许 HSI RC 振荡器以使其能处理输入数据。如果稳压器在此时被 配置成 LPR 模式，它会在时钟提供给外设前先切换至 MR 模式。 • 待机（Standby）模式 待机模式用来实现最低的电源消耗。内部稳压器被配置成 LPR 模式。PLL、HSI RC 和 HSE 晶振 电路也被关闭。SRAM 和寄存器内容不会丢失，I/O 保持在模拟输入状态。 通过外部复位（NRST 引脚） 、IWDG 复位、WKUP 引脚上升沿或 RTC 事件，使 MCU 退出 Standby 模式。 Note： RTC、IWDG，和其相应的时钟源在进入 Stop/Standby 模式后不会停止。 3.7 时钟 在 MCU 启动时，内部 RC 8MHz 振荡器被选择 CPU 时钟。外部 4-16MHz 晶体振荡器也可以被选 择，并且带时钟故障监测。如果该振荡器监测到故障，系统会自动切换回内部 RC 振荡器。时钟 故障时可以产生中断。并且，在该时钟直接或间接用于 PLL 输入时，也可产生中断。 多种预分频器可以用于配置 AHB/APB 时钟。AHB 和 APB 最大时钟频率为 100（H 系列）、48（F 系 列） MHz。 另外，内部 48MHz RC 振荡器可以被选作系统时钟或 PLL 输入。该振荡器可以通过 CRS 外设由外 部同步信号来自动校准。 www.flashchip.com.cn 12 / 59 FCM32x030_031_042 Clock tree FCM32H0xx 有以下性能提升： • ARM Cortex-M0 可以运行在 100MHz • FLASH 接口带 FLASH Turbo 加速模块，大幅提高程序从 FLASH 运行时的性能 • PLLCLK/SYSCLK/AHBCLK/PCLK 最高可运行在 100MHz • USART 最高通讯速率得到提升 • SPI 最高通讯速度得到提升 • SPI2 支持 I2S • TIM1 PWM 可选 PLLCLK*2 作为时钟（此时 PCLK 需为 PLLCLK） ，最高可至 200MHz www.flashchip.com.cn 13 / 59 FCM32x030_031_042 3.8 GPIO 每一个 GPIO 可以被软件配置成输出（推挽或开路） 、输入（带/不带上、下拉）或外设附加功能。 大多数 GPIO 和模拟、数字附加功能复用。 I/O 配置可以通过指定操作序列进行锁定。 3.9 DMA 5 通道通用 DMA 管理存储至存储、外设至存储、存储至外设的数据传输。 DMA 支持环形缓冲管理，在控制器到达缓冲最后位置时，不需要用户代码干预。 每一个通道连接至专门的硬件 DMA 请求，并且支持软件触发。DMA 通过软件进行配置，源和目 的的传输大小不受限制。 DMA 可以用于主要的外设：SPI、I2S、I2C、USART，所有 TIMx 定时器（除了 TIM14）和 ADC。 DMA 主要特点： • 最多可支持 5 个独立的可配置通道（请求） • 每个通道连接至专用的硬件 DMA 请求，也可由软件触发 • 4 级可编程的优先级 • 源/目的可配置独立的传输大小（字节、半字、字） ，源/目的地址单独配置 • 支持环形缓冲管理（circular buffer management） • 3 个事件标志（半传输完成、传输完成、传输出错） ，事件标志相或用于产生单个中断 • 存储器至存储器传输 • 外设至存储器、存储器至外设、外设至外设传输 • FLASH、SRAM、外设作为源或目的 • 最大 65535 的可编程传输大小 3.10 中断和事件 3.10.1 嵌套向量中断控制器（NVIC） FCM32x0xx 系列集成了一个最多支持 32 个可屏蔽中断通道（不包含 Cortex-M0 的 16 个中断线） 和 4 个优先级的嵌套向量中断控制器。 • 紧耦合 NVIC 提供低延时中断处理 • 中断入口向量表地址直接传输至 CPU 核 • 允许更早的处理中断 • 处理晚到的高优先级中断 • 支持尾链 • 处理器状态自动保存 www.flashchip.com.cn 14 / 59 FCM32x030_031_042 3.10.2 扩展的中断/事件控制器（EXTI） 扩展的中断/事件控制器由 24 条边沿检测线组成，用于产生中断/事件请求和唤醒系统。每条线可 独立的配置成选择触发事件（上升沿、下降沿或边沿），也可单独屏蔽。一个暂存寄存器包含中断 请求状态。EXTI 可以检测比内部 APB2 时钟周期更短的外部输入。最多 38 个 GPIO 可以连接至 16 个外部中断线。 3.11 ADC 12 位 ADC 模数转换器最多包含 10 个外部和 3 个内部（温度传感器、电压参考、VBAT 电压测量） 通道，可以以单次或扫描模式转换。在扫描模式，模拟输入的被选中组能够自动完成转换。 ADC 支持 DMA。 模拟看门狗可以对一个、部分或全部被选的通道进行高精度监测。当转换电压超出阈值设定时会 产生中断。 3.11.1 温度传感器（TS） 温度传感器产生一个和温度成线性变化的电压 VSENSE。 温度传感器在内部连接至 ADC_IN16 输入通道，用来将传感器输出电压转换成数字值。 3.11.2 内部电压基准（VREFINT） 内部基准电压（VREFINT）提供一个稳定的（基准）电压输出用于 ADC。VREFINT 在 IC 内部连接至 ADC_IN17 输入通道。 3.11.3 VBAT 电池电压监测 VBAT 引脚在 IC 内部 1/2 分压后连接至 ADC_IN18，主要用于测量外部电压。 3.12 电容触摸控制器（TSC） FCM32x0xx 提供一个简单的方案来给任何应用添加电容检测功能。该系列通过 5 组模拟 I/O 最多 提供 14 个电容通道。 电容检测技术可以检测靠近防止直接触摸的绝缘体（玻璃、塑料等）后的手指。手指（或任何导 电物体）引起的电容变化通过内置的表面充电传输抓取机制来测量。它先对电容传感器充电然后 传输一部分累积的电荷至采样电容，直到其超过指定阈值。为了减少 CPU 负荷，该过程直接由触 www.flashchip.com.cn 15 / 59 FCM32x030_031_042 摸感应控制器硬件控制，并且只需极少的外部元件。 Capacitive sensing GPIOs available on FCM32x042 devices Group Capacitive signal name 1 2 3 sensing Pin name Group Capacitive signal name TSC_G1_IO1 PA0 4 TSC_G4_IO1 PA9 TSC_G1_IO2 PA1 TSC_G4_IO2 PA10 TSC_G1_IO3 PA2 TSC_G4_IO3 PA11 TSC_G1_IO4 PA3 TSC_G4_IO4 PA12 TSC_G2_IO1 PA4 TSC_G5_IO1 PB3 TSC_G2_IO2 PA5 TSC_G5_IO2 PB4 TSC_G2_IO3 PA6 TSC_G5_IO3 PB6 TSC_G2_IO4 PA7 TSC_G5_IO4 PB7 TSC_G3_IO2 PB0 TSC_G3_IO3 PB1 TSC_G3_IO4 PB2 5 sensing Pin name 3.13 定时器和看门狗 FCM32x0xx 系列包含最多 5 个通用定时器和 1 个先进定时器。 Timer feature comparison Timer Timer type Counter Counter Prescaler DMA request CCP Complementary resolution type factor generation channels outputs Advanced control TIM1(1) 16-bit Up, down, Up/down 1~65536 Yes 4 Yes General purpose TIM2 32-bit Up, down, Up/down 1~65536 Yes 4 No TIM3 16-bit Up, down, Up/down 1~65536 Yes 4 No TIM14 16-bit Up 1~65536 No 1 No TIM15 16-bit Up 1~65536 Yes 2 No TIM16, TIM17 16-bit Up 1~65536 Yes 1 Yes TIM6 16-bit Up 1~65536 Yes 0 No Basic 1. TIM1 可选择 2x PLLCLK 作为时钟，以提供更高的 PWM 频率和精度（仅 H 系列） 3.13.1 先进定时器 TIM1 先进定时器 TIM1 可用于 6 通道的 3 相 PWM。它的互补输出带可编程死区。它也可用作一个完整 www.flashchip.com.cn 16 / 59 FCM32x030_031_042 的通用定时器。4 个独立通道可用作： • 输入捕捉 IC • 输出比较 OC • PWM（边沿或中心对齐模式） • 单脉冲输出 如果配置成标准 16 位定时器，它的功能和 TIMx 一样。如果配置成 16 位 PWM，拥有完全调制的 占空比（0%-100%） 。 在 MCU 的调试模式，定时器也可以被冻结。 TIM1 的大多数功能和其它标准定时器的功能一样。先进定时器可以和其它定时器级联和同步。 3.13.2 通用定时器 TIM2/3/14/15/16/17 FCM32x0xx 拥有 6 个通用定时器。每个通用定时器可用于产生 PWM，或者只作简单定时用途。 TIM2/3 FCM32x0xx 包含 2 个同步 4 通道通用定时器。TIM2 由 16 位预分频器和 32 位自动重装载向上/向 下计数器构成。TIM3 由 16 位预分频器和 16 位自动重装载向上/向下计数器构成。它们包含 4 个 独立通道，每一个可用于输入捕捉/输出比较、PWM 或单击模式输出。总共可提供 12 个输入捕捉 /输出比较通道。 TIM2/3 可以级联，也可以和 TIM1 连接用于同步。 TIM2/3 可以支持正交编码信号，或 1~3 个霍尔传感器的数字输出。 该定时器可以在 debug 模式下被冻结。 TIM14 该定时器基于 16 位预分频器和 16 位自动重装载向上计数器。 定时器包含单通道，用于输入捕捉、输出比较、PWM 或单击输出模式。 TIM14 在 MCU 的调试模式下可以被冻结。 TIM15/16/17 这些定时器基于 16 位预分频器和 16 位自动重装载向上计数器。 TIM15 包含 2 个独立通道，TIM16/17 包含单通道。都可用于输入捕捉、输出比较、PWM 或单击 输出模式。 TIM15、TIM16 和 TIM17 可以通过级联一起工作。TIM15 也可以和 TIM1 同步或事件链方式操作。 TIM15 可以和 TIM16/TIM17 同步。 TIM15、TIM16 和 TIM17 包含带死区的互补输出，并有独立的中断请求。 这三个定时器在 MCU 的调试模式下可以被冻结。 3.13.3 基本定时器 TIM6 该定时器作为基本 16 位定时器使用。 www.flashchip.com.cn 17 / 59 FCM32x030_031_042 3.13.4 独立看门狗 IWDG IWDG 基于 8 位预分频器和 12 位向下计数器，支持用户定义的刷新窗口。它的时钟由内部 40KHz 独立 RC 定时器提供，独立于主时钟工作。可以 Stop/Standby 模式工作。它可用于在发生问题时 复位系统的看门狗，或者作为应用中的自由运行的定时器。它可通过硬件或配置字的软件配置。 IWDG 可以在 Debug 模式下被冻结。 3.13.5 系统窗口看门狗 WWDG WWDG 是一个 7 位向下计数器， 可以自由运行。它可用于在发生问题时复位系统的看门狗。WWDG 时钟来自于 APB 时钟 PCLK。它有提前警告中断能力。 WWDG 可以在 Debug 模式下被冻结。 3.13.6 SysTick 定时器 该定时器专用于实时操作系统，但也可作为标准向下计数器。 • 24 位向下计数器 • 自动重装载 • 计数至 0 时，可产生可屏蔽系统中断 • 可编程时钟源（HCLK 或 HCLK/8） 3.14 实时时钟（RTC）和备份寄存器 备份寄存器为 5 个 32 位寄存器，用于存储 20 字节的用户数据。它们不会被系统复位，也不会在 从 Standby 模式唤醒时复位。 RTC 是独立的 BCD 定时/计数器，有以下主要特征： • 带子秒、秒、分、时（12 或 24 小时制）、星期、日、月、年的日历，BCD 格式 • 闰年的自动日期修正（月的 28、29、30 或 31 天） • 可编程警报，将 MCU 从 Stop/Standby 模式唤醒 • 可以通过主时钟同步，即时修正范围在 1-32767 个 RTC 时钟脉冲 • 数字校准提供 1ppm 精度，用于补偿石英晶体误差 • 带可编程滤波器的 2 个入侵检测引脚 • 时间戳可以存储日历内容。该功能可以通过时钟戳引脚或入侵事件触发。 • 参考时钟检测：更高精度的秒时钟源（50/60 Hz）可用于提高日历的精度 RTC 时钟源可以是： • 32768 Hz 外部晶体 • 陶振或其它振荡器 • 内部低功耗 RC 振荡器（40KHz） • 高速外部时钟/32 www.flashchip.com.cn 18 / 59 FCM32x030_031_042 3.15 I2C I2C 可以工作在多主机或从机模式。支持标准模式（100 kbit/s） 、快速模式（400 kbit/s）和带 20mA 驱动的快速加（FMP，1Mbit/s）模式。 I2C 支持 7 位和 10 位地址模式，多个 7 位从机地址（2 个地址，1 个带可屏蔽的配置位） 。也包含 可编程的模拟和数字噪声滤波器。 另外，I2C1 提供硬件支持 SMBUS 2.0 和 PMBUS 1.1。I2C1 也有独立于 CPU 时钟之外的时钟域，允 许在地址匹配时将 MCU 从 Stop 模式唤醒。 I2C 接口可以通过 DMA 操作。 FCM32x0xx I2C 功能 I2C features I2C1 I2C2 7 位地址模式 Y Y 10 位地址模式 Y Y 标准模式（100 kbit/s） Y Y 快速模式（400 kbit/s） Y Y 带 20mA 驱动的快速+模式（1 Mbit/s） Y Y 独立时钟 SMBus Y - Y - 从 Stop 模式唤醒 Y - 3.16 USART USART 为通用异步收发接口，它提供工业标准的双全工数据交换能力，使用可编程的波特率产生 器以支持非常宽范围的波特率。 它支持全双工、半双工通讯，或多主机通讯。也支持 LIN（Local Interconnect Network）、smartcard 协议以及 IrDA(Infrared Data Association) SIR ENDEC 规格和 modem 操作（CTS/RTS） 。 可以使用 DMA 来实现高速数据交换。 USART 主要特点： • 全双工异步通讯 • NRZ 标准格式（mark/space） • 可配置的 8 或 16 倍超采样方法 • 当时钟频率是 48MHz、8 倍超采样时最快达 6Mbit/s 的通讯速度 • 双时钟域，以使以下功能得以实现： STOP 模式 UART 可以工作和唤醒 方便的波特率编程而不需要改变 PCLK 频率 • 自动波特率检测 • 可编程的数据长度（7/8/9 位） • 可编程的数据顺序（高位或低位优先） • 可编程的停止位宽度（1 或 2 位停止位） • 单线半双工通讯 • 使用 DMA 来实现连续通讯 • 使用 DMA 来将接收/发送数据保存在保留的 SRAM 空间 www.flashchip.com.cn 19 / 59 FCM32x030_031_042 • • • • • • • • • 单独的发送、接收使能位 单独的信号极性选择 可交换的 Tx/Rx 引脚 用于 modem 和 RS-485 收发器的硬件流控制 通讯控制/出错标志 奇偶控制： 发送奇偶位 检查接收到的奇偶位 带标志的 14 个中断源 多主机通讯 从 mute 模式唤醒 FCM32x0xx USART 功能 USART modes/ features USART1 USART2 Modem 硬件流控 Y Y 通过 DMA 连续通讯 Y Y 多主机通讯 Y Y 同步模式 Y Y Smartcard 模式 Y - 单线半双工通讯 Y Y IrDA SIR 编解码模块 Y - LIN 模式 Y - 双时钟模式以及从 STOP 唤醒 Y - 接收超时中断 Y - Modbus 通讯 Y - 自动波特率检测 Y - Driver Enable Y Y 3.17 SPI/I2S SPI 接口用于和外部器件使用 SPI 协议通讯。SPI 支持半双工、全双工和简单同步串行通讯。当配 置成主机（MASTER）时，对外接从机（SLAVE）提供通讯时钟（SCK）。该接口也可以配置成多主 机模式。 SPI 主要特点： • MASTER 或 SLAVE 操作 • 全双工通讯仅使用 3 线 • 半双工通讯使用 2 线（双向数据线） • 4~16 位数据格式 • 多主机能力 • MASTER 模式波特率达 fPCLK/2 • SLAVE 模式波特率达 fPCLK/2 • NSS 可由软件或硬件管理 • 可编程的时钟极性和相位 • 可编程的数据顺序：高位优先或低位优先 www.flashchip.com.cn 20 / 59 FCM32x030_031_042 带中断能力的专用发送/接收标志 SPI 总线忙标志 硬件 CRC 用于可靠性通讯 在 Tx 模式最后发送 CRC 值 接收到最后一个数据时自动进行 CRC 错误检查 2 个 32 位内嵌 Rx/Tx FIFO，支持 DMA • • • • 一个标准的 I2S 接口（和 SPI1 引脚复用）支持 4 种不同的音频格式，可以在主/从机模式以半双工 进行通讯。可以配置成 16/24 或 32 位数据格式、16 或 32 位数据精度。通过 8 位可编程线性预分 频器将音频采样频率设定在 8-192 kHz。在主机模式时，可输出 256 位的采样时钟给外部器件。 FCM32x0xx SPI/I2S 功能 SPI features SPI1 SPI2 硬件 CRC 计算 Y Y Rx/Tx FIFO Y Y NSS 脉冲模式 Y Y I2S 模式 Y Y TI 模式 Y Y 3.18 CAN CAN 支持 CAN 2.0A/B 协议。规格 2.0A 覆盖标准信息格式（11 位标识符），2.0B 覆盖标准和扩展 信息格式（11 位/29 位标识符） 。 CAN 兼容 Philips SJA1000 的 PeliCAN 模式。 CAN 中断 Position Priority Type of priority Acronym Description Address 30 37 Settable CAN CAN interrupts 0x0000 00B8 CAN 地址 CAN 基地分配在 0x4000_6400。CAN 未与 USB 共用 RAM。 3.19 USB FCM32x0xx 内置支持 USB2.0 协议的全速 USB 外设。内部 USB PHY 支持 USB FS 信号，内置 DP 上 拉电阻，以及 BCD 1.2 版本的电池充电检测。USB 接口集成了支持 USB 2.0 LPM 功能的全速功能接 口。USB 包含通过软件配置的端点，支持休眠/唤醒。USB 自带 1 KB 缓存。USB 需要高精度 48MHz 时钟来工作，可以通过外部晶振+PLL，或内部带自动校准的 48MHz 振荡器来实现。该内部振荡器 的同步信号可来自 USB SOF 信号，以实现免晶振应用。 www.flashchip.com.cn 21 / 59 FCM32x030_031_042 3.20 CRS 时钟恢复系统 CRS 用于对内部 48MHz 振荡器进行精确校准。自动校准基于外部同步信号，可以 是 USB SOF、LSE 振荡器、CRS_SYNC 引脚的外部信号，或者软件产生。 3.21 SWJ-DP ARM SWJ-DP 接口用于调试/烧写 MCU，支持 SWD。 www.flashchip.com.cn 22 / 59 FCM32x030_031_042 4 引脚信息 FCM32x042 LQFP48 pinout 注：PA12/PA11 由 VDD 供电。 FCM32x042 UFQFPN48 pinout www.flashchip.com.cn 23 / 59 FCM32x030_031_042 FCM32x042 LQFP32 pinout FCM32x042 UFQFPN32 pinout www.flashchip.com.cn 24 / 59 FCM32x030_031_042 FCM32x042 TSSOP20 pinout FCM32x030 LQFP48 pinout www.flashchip.com.cn 25 / 59 FCM32x030_031_042 FCM32x030 LQFP32 pinout FCM32x030 TSSOP20 pinout Legend/abbreviations used in the pinout table Name Pin name Abbreviation Definition Unless otherwise specified in brackets below the pin name, the pin function during and after reset is the same as the actual pin name S Pin type I/O structure I/O Input / output pin FT 5 V-tolerant I/O FTf 5 V-tolerant I/O, FM+ capable TTa 5 V-tolerant I/O directly connected to ADC TC Standard 5 V I/O RST Notes Supply pin Bidirectional reset pin with embedded weak pull-up resistor Unless otherwise specified by a note, all I/Os are set as floating inputs during and after reset. www.flashchip.com.cn 26 / 59 FCM32x030_031_042 Alternate Functions selected through GPIOx_AFR registers functions Pin Additional functions Functions directly selected/enabled through peripheral registers functions FCM32x0xx pin definitions - - (function upon Pin type Notes - Pin name I/O structure TSSPOP20 - UFQFPN28 - Pin functions UFQFPN32 WLCSP36 1 LQFP32 LQFP48/UFQFPN48 Pin numbers Additional Alternate function functions reset) VBAT S - - Backup power supply WKUP2, 2 A6 - - - - PC13 I/O TC (1) RTC_TAMP1, - (2) RTC_TS, RTC_OUT PC143 B6 - - - - OSC32_IN (1) I/O TC - OSC32_IN - OSC32_OUT CRS_ SYNC OSC_IN (2) (PC14) PC154 C6 - - - - OSC32_OUT (1) I/O TC (2) (PC15) 5 B5 2 2 2 2 PF0-OSC_IN I/O FTf - (PF0) 6 C5 3 3 3 3 I2C1_SDA PF1-OSC_OUT I/O FTf - I/O RST - I2C1_SCL OSC_OUT (PF1) 7 D5 4 4 4 4 NRST Device reset input / internal reset output (active low) 8 D6 32 0 16 15 VSSA S (3) Analog ground 9 E5 5 5 5 5 VDDA S - Analog power supply USART2_CTS, 10 F6 6 6 6 6 PA0 I/O TTa - TIM2_CH1_ETR, TSC_G1_IO1 RTC_ TAMP2, WKUP1, ADC_IN0, USART2_RTS, 11 D4 7 7 7 7 PA1 I/O TTa - TIM2_CH2, ADC_IN1 TSC_G1_IO2, www.flashchip.com.cn 27 / 59 FCM32x030_031_042 EVENTOUT USART2_TX, 12 E4 8 8 8 8 PA2 I/O TTa - TIM2_CH3, ADC_IN2, WKUP4 TSC_G1_IO3 USART2_RX, 13 F5 9 9 9 9 PA3 I/O TTa - TIM2_CH4, ADC_IN3 TSC_G1_IO4 SPI1_NSS, I2S1_WS, TIM14_CH1, 14 C3 10 10 10 10 PA4 I/O TTa - TSC_G2_IO1, ADC_IN4 USART2_CK USB_NOE SPI1_SCK, I2S1_CK, 15 D3 11 11 11 11 PA5 I/O TTa - TIM2_CH1_ETR, ADC_IN5 TSC_G2_IO2 SPI1_MISO, I2S1_MCK, TIM3_CH1, TIM1_BKIN, 16 E3 12 12 12 12 PA6 I/O TTa - TIM16_CH1, ADC_IN6 TSC_G2_IO3, EVENTOUT SPI1_MOSI, I2S1_SD, TIM3_CH2, TIM14_CH1, 17 F4 13 13 13 13 PA7 I/O TTa - TIM1_CH1N, ADC_IN7 TIM17_CH1, TSC_G2_IO4, EVENTOUT TIM3_CH3, 18 F3 14 14 14 - PB0 I/O TTa - TIM1_CH2N, ADC_IN8 TSC_G3_IO2, EVENTOUT TIM3_CH4, TIM14_CH1, 19 F2 15 15 15 14 PB1 I/O TTa - TIM1_CH3N, ADC_IN9 TSC_G3_IO3 20 D2 - 16 - - PB2 I/O FT - TSC_G3_IO4 - SPI2_SCK, TSC_SYNC, 21 - - - - - PB10 I/O FTf - 22 - - - - - PB11 I/O FTf - TIM2_CH3, I2C1_SCL - TIM2_CH4, EVENTOUT, - I2C1_SDA www.flashchip.com.cn 28 / 59 FCM32x030_031_042 23 F1 16 0 16 15 VSS S - - Ground 24 - - - 17 16 VDD S - - Digital power supply 25 - - - - - PB12 I/O FT - TIM1_BKIN, SPI2_NSS, - EVENTOUT SPI2_SCK, 26 - - - - - PB13 I/O FTf - TIM1_CH1N, - I2C1_SCL SPI2_MISO, 27 - - - - - PB14 I/O FTf - TIM1_CH2N, - I2C1_SDA 28 - - - - - PB15 I/O FT - SPI2_MOSI, WKUP7, TIM1_CH3N RTC_REFIN USART1_CK, 29 E2 18 18 - - PA8 I/O TIM1_CH1, FT (4) - EVENTOUT, MCO, CRS_SYNC USART1_TX, 30 D1 19 19 19 17 PA9 I/O TIM1_CH2, FTf (4) - TSC_G4_IO1, I2C1_SCL USART1_RX, TIM1_CH3, 31 C1 20 20 20 18 PA10 I/O FTf (4) TIM17_BKIN, - TSC_G4_IO2, I2C1_SDA CAN_RX, USART1_CTS, 32 C2 21 21 19(5) 17(5) PA11 I/O TIM1_CH4, FTf (4) USB_DM TSC_G4_IO3, EVENTOUT, I2C1_SCL CAN_TX,USART1_RTS, 33 A1 22 22 20(5) 18(5) TIM1_ETR, PA12 I/O FTf (4) TSC_G4_IO4, USB_DP EVENTOUT, I2C1_SDA 34 35 B1 - 23 - 23 - 21 - 19 - PA13 I/O VSS S PF6 I/O FT FT www.flashchip.com.cn (4) IR_OUT, SWDIO (6) USB_NOE - - Ground I/O 29 / 59 FCM32x030_031_042 36 E1 17 17 18 16 VDDIO2 PF7 37 B2 24 24 22 20 S I/O PA14 I/O - - Digital power supply FT FT I/O (4) USART2_TX, SWCLK - (6) SPI1_NSS, I2S1_WS, USART2_RX, 38 A2 25 25 23 - PA15 I/O FT (4) TIM2_CH1_ETR, - EVENTOUT, USB_NOE SPI1_SCK, I2S1_CK, 39 B3 26 26 24 - PB3 I/O FT - TIM2_CH2, - TSC_G5_IO1, EVENTOUT SPI1_MISO, I2S1_MCK, TIM17_BKIN, 40 A3 27 27 25 - PB4 I/O FT - TIM3_CH1, - TSC_G5_IO2, EVENTOUT SPI1_MOSI, I2S1_SD, 41 E6 28 28 26 - PB5 I/O FT - I2C1_SMBA, WKUP6 TIM16_BKIN, TIM3_CH2 I2C1_SCL, 42 C4 29 29 27 - PB6 I/O FTf - USART1_TX, - TIM16_CH1N, TSC_G5_I03 I2C1_SDA, 43 A4 30 30 28 - PB7 I/O FTf - USART1_RX, - TIM17_CH1N, TSC_G5_IO4 44 - - 31 - - PF11-BOOT0 I/O FT - - Boot memory selection I2C1_SCL, - B4 31 - 1 1 PB8-BOOT0 I/O FTf - TIM16_CH1, Boot memory TSC_SYNC, selection CAN_RX I2C1_SCL, 45 - - 32 - - PB8 I/O FTf - TIM16_CH1, - TSC_SYNC, CAN_RX www.flashchip.com.cn 30 / 59 FCM32x030_031_042 SPI2_NSS, I2C1_SDA, IR_OUT, 46 - - - - - PB9 I/O FTf - TIM17_CH1, - EVENTOUT, CAN_TX 1. 47 - 32 0 - - VSS S - - Ground 48 A5 1 1 - - VDD S - - Digital power supply PC13, PC14 and PC15 are supplied through the power switch. Since the switch only sinks a limited amount of current (3 mA), the use of GPIOs PC13 to PC15 in output mode is limited: - The speed should not exceed 2 MHz with a maximum load of 30 pF. - These GPIOs must not be used as current sources (e.g. to drive an LED). 2. After the first RTC domain power-up, PC13, PC14 and PC15 operate as GPIOs. Their function then depends on the content of the RTC registers which are not reset by the system reset. For details on how to manage these GPIOs, refer to the RTC domain and RTC register descriptions in the reference manual. 3. Distinct VSSA pin is only available on 48-pin packages. On all other packages, the pin number corresponds to the VSS pin to which VSSA pad of the silicon die is connected. 4. PA8, PA9, PA10, PA11, PA12, PA13, PA14 and PA15 I/Os are supplied by VDDIO2. 5. Pin pair PA11/12 can be remapped in place of pin pair PA9/10 using SYSCFG_CFGR1 register. 6. After reset, these pins are configured as SWDIO and SWCLK alternate functions, and the internal pull-up on the SWDIO pin and the internal pull-down on the SWCLK pin are activated. www.flashchip.com.cn 31 / 59 FCM32x030_031_042 PA 端口辅助功能选择 AF3 Pin name AF0 AF1 AF2 AF4 AF5 AF6 AF7 PA0 - USART2_CTS TIM2_CH1_ETR TSC_G1_IO1 - - - - PA1 EVENTOUT USART2_RTS TIM2_CH2 TSC_G1_IO2 - TIM15_CH1N - - PA2 TIM15_CH1 USART2_TX TIM2_CH3 TSC_G1_IO3 - - - - PA3 TIM15_CH2 USART2_RX TIM2_CH4 TSC_G1_IO4 - - - - PA4 SPI1_NSS,I2S1_WS USART2_CK USB_NOE TSC_G2_IO1 TIM14_CH1 - - - PA5 SPI1_SCK,I2S1_CK - TIM2_CH1_ETR TSC_G2_IO2 - - - - PA6 SPI1_MISO,I2S1_MCK TIM3_CH1 TIM1_BKIN TSC_G2_IO3 - TIM16_CH1 EVENTOUT - PA7 SPI1_MOSI,I2S1_SD TIM3_CH2 TIM1_CH1N TSC_G2_IO4 TIM14_CH1 TIM17_CH1 EVENTOUT PA8 MCO USART1_CK TIM1_CH1 EVENTOUT CRS_SYNC - - - PA9 TIM15_BKIN USART1_TX TIM1_CH2 TSC_G4_IO1 I2C1_SCL MCO - - PA10 TIM17_BKIN USART1_RX TIM1_CH3 TSC_G4_IO2 I2C1_SDA - - - PA11 EVENTOUT USART1_CTS TIM1_CH4 TSC_G4_IO3 CAN_RX I2C1_SCL - - PA12 EVENTOUT USART1_RTS TIM1_ETR TSC_G4_IO4 CAN_TX I2C1_SDA - - PA13 SWDIO IR_OUT USB_NOE - - - - - PA14 SWCLK USART2_TX - - - - - - PA15 SPI1_NSS,I2S1_WS USART2_RX TIM2_CH1_ETR EVENTOUT - USB_NOE www.flashchip.com.cn 32 / 59 FCM32x030_031_042 PB 端口辅助功能选择 AF3 Pin name AF0 AF1 AF2 AF4 AF5 AF6 AF7 PB0 EVENTOUT TIM3_CH3 TIM1_CH2N TSC_G3_IO2 - - - - PB1 TIM14_CH1 TIM3_CH4 TIM1_CH3N TSC_G3_IO3 - - - - PB2 - - - TSC_G3_IO4 - - - - PB3 SPI1_SCK,I2S1_CK EVENTOUT TIM2_CH2 TSC_G5_IO1 - - - - PB4 SPI1_MISO,I2S1_MCK TIM3_CH1 EVENTOUT TSC_G5_IO2 - TIM17_BKIN - - PB5 SPI1_MOSI,I2S1_SD TIM3_CH2 TIM16_BKIN I2C1_SMBA - - - - PB6 USART1_TX I2C1_SCL TIM16_CH1N TSC_G5_IO3 - - - - PB7 USART1_RX I2C1_SDA TIM17_CH1N TSC_G5_IO4 - - - - PB8 - I2C1_SCL TIM16_CH1 TSC_SYNC CAN_RX - - - PB9 IR_OUT I2C1_SDA TIM17_CH1 EVENTOUT CAN_TX SPI2_NSS - - - I2C2_SCL(1) TIM2_CH3 TSC_SYNC - SPI2_SCK - - PB11 EVENTOUT I2C2_SDA(1) TIM2_CH4 - - - - - PB12 SPI2_NSS,I2S2_WS EVENTOUT TIM1_BKIN - - TIM15_BKIN - - - I2C2_SCL(1) - - - - PB10 PB13 SPI2_SCK,I2S2_CK - TIM1_CH1N - PB14 SPI2_MISO,I2S2_MCK TIM15_CH1 TIM1_CH2N - - I2C2_SDA(1) PB15 SPI2_MOSI,I2S2_SD TIM15_CH2 TIM1_CH3N TIM15_CH1N - - - - (1) 当 MCU 只包含 1 个 I2C 接口时，对应 I2C1。 PF 端口辅助功能选择 Pin name AF0 AF1 AF2 AF3 AF4 AF5 AF6 AF7 PF0 CRS_SYNC I2C1_SDA - - - - - - PF1 - I2C1_SCL - - - - - - www.flashchip.com.cn 33 / 59 FCM32x030_031_042 存储器映射 5 FCM32x0xx4/x6/x8 不同的是程序存储空间的结束地址分别为 0x08003FFF、0x08007FFF、0x0800FFFF。 FCM32x0xx4/x6/x8 外设寄存器边界地址 Bus AHB2 AHB1 APB Boundary address Size Peripheral 0x4800 1800 – 0x5FFF FFFF ~384 MB - 0x4800 1400 – 0x4800 17FF 1KB GPIOF 0x4800 0C00 – 0x4800 13FF 2KB - 0x4800 0800 – 0x4800 0BFF 1KB GPIOC 0x4800 0400 – 0x4800 07FF 1KB GPIOB 0x4800 0000 – 0x4800 03FF 1KB GPIOA 0x4002 4400 – 0x47FF FFFF ~128MB - 0x4002 4000 – 0x4002 43FF 1KB TSC 0x4002 3400 – 0x4002 3FFF 3KB - 0x4002 3000 – 0x4002 33FF 1KB CRC/HAU 0x4002 2400 – 0x4002 2FFF 3KB - 0x4002 2000 – 0x4002 23FF 1KB Flash memory interface 0x4002 1400 – 0x4002 1FFF 3KB - 0x4002 1000 – 0x4002 13FF 1KB RCC 0x4002 0400 – 0x4002 0FFF 3KB - 0x4002 0000 – 0x4002 03FF 1KB DMA 0x4001 8000 – 0x4001 FFFF 32KB - 0x4001 5C00 – 0x4001 7FFF 9KB - 0x4001 5800 – 0x4001 5BFF 1KB DBGMCU 0x4001 4C00 – 0x4001 57FF 3KB - 0x4001 4800 – 0x4001 4BFF 1KB TIM17 0x4001 4400 – 0x4001 47FF 1KB TIM16 0x4001 4000 – 0x4001 43FF 1KB TIM15 0x4001 3C00 – 0x4001 3FFF 1KB - 0x4001 3800 – 0x4001 3BFF 1KB USART1 0x4001 3400 – 0x4001 37FF 1KB - 0x4001 3000 – 0x4001 33FF 1KB SPI1/I2S1 0x4001 2C00 – 0x4001 2FFF 1KB TIM1 0x4001 2800 – 0x4001 2BFF 1KB - 0x4001 2400 – 0x4001 27FF 1KB ADC 0x4001 0800 – 0x4001 23FF 7KB - 0x4001 0400 – 0x4001 07FF 1KB EXTI 0x4001 0000 – 0x4001 03FF 1KB SYSCFG 0x4000 8000 – 0x4000 FFFF 32KB - 0x4000 7C00 – 0x4000 7FFF 1KB - www.flashchip.com.cn 34 / 59 FCM32x030_031_042 0x4000 7800 – 0x4000 7BFF 1KB - 0x4000 7400 – 0x4000 77FF 1KB - 0x4000 7000 – 0x4000 73FF 1KB PWR 0x4000 6C00 – 0x4000 6FFF 1KB CRS 0x4000 6800 – 0x4000 6BFF 1KB - 0x4000 6400 – 0x4000 67FF 1KB CAN 0x4000 6000 – 0x4000 63FF 1KB USB RAM 0x4000 5C00 – 0x4000 5FFF 1KB USB 0x4000 5800 – 0x4000 5BFF 1KB I2C2 0x4000 5400 – 0x4000 57FF 1KB I2C1 0x4000 4800 – 0x4000 53FF 3KB - 0x4000 4400 – 0x4000 47FF 1KB USART2 0x4000 3C00 – 0x4000 43FF 2KB - 0x4000 3800 – 0x4000 3BFF 1KB SPI2 0x4000 3400 – 0x4000 37FF 1KB - 0x4000 3000 – 0x4000 33FF 1KB IWDG 0x4000 2C00 – 0x4000 2FFF 1KB WWDG 0x4000 2800 – 0x4000 2BFF 1KB RTC 0x4000 2400 – 0x4000 27FF 1KB - 0x4000 2000 – 0x4000 23FF 1KB TIM14 0x4000 1800 – 0x4000 1FFF 2KB - 0x4000 1400 – 0x4000 17FF 1KB TIM7 0x4000 1000 – 0x4000 13FF 1KB TIM6 0x4000 0800 – 0x4000 0FFF 2KB - 0x4000 0400 – 0x4000 07FF 1KB TIM3 0x4000 0000 – 0x4000 03FF 1KB TIM2 www.flashchip.com.cn 35 / 59 FCM32x030_031_042 6 电气特性 6.1 参数条件 除非额外指定，所有电压以 VSS 为参考。 6.1.1 最小/最大值 除非额外指定，最小/最大值保证在环境温度下的最差条件。电源供电和频率在环境温度为 25C 时 测试。 6.1.2 典型值 除非额外指定，典型值基于 25C 和 VDD=VDDA=3.3V。这些值为设计值，非测试结果。 6.1.3 典型曲线 除非额外指定，所有典型曲线为设计参考值，非测试结果。 6.1.4 负载电容 www.flashchip.com.cn 36 / 59 FCM32x030_031_042 6.1.5 引脚输入电压 6.1.6 电源供电 每一对电源（VDD/VSS、VDDA/VSSA 等）应该接有滤波电容，电容在 PCB 上应尽可能靠近引脚。 6.1.7 电流消耗测量 6.2 绝对最大值 超出绝对最大值范围可能引起器件损坏。 电压特性 Symbol Ratings Min Max Unit VDD-VSS External main supply voltage -0.3 5.8 V VDDIO2-VSS External I/O supply voltage -0.3 5.8 V VDDA-VSS External analog supply voltage -0.3 5.8 V VDD-VDDA Allowed voltage difference for VDD>VDDA - 0.3 V VBAT-VSS External backup supply voltage -0.3 5.8 V VIN Input voltage on FT and FTf pins VSS-0.3 VDDIOx+0.3 V Input voltage on TTa pins VSS-0.3 5.8 V Input voltage on any other pins VSS-0.3 5.8 V Variations between different VDD power - 50 mV |△VDDx| www.flashchip.com.cn 37 / 59 FCM32x030_031_042 pins |VSSx-VSS| Variations between all the different ground pins 50 mV VESD(HBM) Electrostatic discharge voltage 3000 V 6.3 工作条件 6.3.1 普通工作条件 普通工作条件 Symbol Parameter Conditions Min Max Unit fHCLK Internal AHB clock frequency - 0 100 MHz fPCLK Internal APB clock frequency - 0 100 MHz VDD Standard operating voltage - 1.8 5.5 V VDDIO2 I/O supply voltage 1.65 5.5 V VDDA Analog operating voltage VDD 5.5 V VBAT Backup operating voltage 2.1 5.5 V VIN I/O input voltage TC and RST I/O -0.3 VDDIOx+0.3 TTa I/O -0.3 VDDA+0.3 FT and FTf I/O -0.3 5.5 LQFP48 - 350 UFQFPN48 - 600 PD TA TJ Power dissipation at TA=85C LQFP32 350 UFQFPN32 500 UFQFPN28 170 TSSOP20 250 Ambient temperature for the suffix 6 version Maximum power dissipation -40 85 Low power dissipation -40 105 Ambient temperature for the suffix 7 version Maximum power dissipation -40 105 Low power dissipation -40 125 Junction temperature range Suffix 6 version -40 105 Suffix 7 version -40 125 V mW C C C 6.3.2 上电/下电工作条件 Symbol Parameter Conditions Min Max tVDD VDD rise time rate - 0 ∞ 20 ∞ 0 ∞ 20 ∞ VDD fall time rate tVDDA VDDA rise time rate - VDDA fall time rate www.flashchip.com.cn Unit us/V 38 / 59 FCM32x030_031_042 6.3.3 内置复位/电源控制 内置复位和电源控制模块特性 Conditions Min Typ Max Unit V Symbol Parameter VPOR/PDR Power on/down reset threshold Falling edge 1.51 1.58 1.65 Rising edge 1.54 1.62 1.70 VPDRhyst PDR hysteresis - - 40 - mV tRSTTEMPO Reset temporization - 1.5 2.5 4.5 ms Unit 可编程电压检测（PVD）特性 Symbol Parameter Conditions Min Typ Max VPVD0 PVD threshold 0 Falling edge 1.59 1.67 1.75 Rising edge 1.75 1.83 1.91 Falling edge 1.75 1.83 1.91 Rising edge 1.90 1.98 2.06 Falling edge 1.90 1.98 2.06 Rising edge 2.06 2.14 2.22 Falling edge 2.06 2.14 2.22 Rising edge 2.21 2.29 2.37 Falling edge 2.21 2.29 2.37 Rising edge 2.35 2.43 2.51 Falling edge 2.35 2.43 2.51 Rising edge 2.49 2.57 2.65 Falling edge 2.49 2.57 2.65 Rising edge 2.64 2.72 2.80 Falling edge 2.64 2.72 2.80 Rising edge 2.80 2.88 2.96 - 160 - VPVD1 VPVD2 VPVD3 VPVD4 VPVD5 VPVD6 VPVD7 PVD threshold 1 PVD threshold 2 PVD threshold 3 PVD threshold 4 PVD threshold 5 PVD threshold 6 PVD threshold 7 VPVDhyst PVD hysteresis - IDD(PVD) PVD current consumption - V mV 0.15 uA 6.3.4 内置参考电压 内置参考电压特性 Conditions Min Typ Max Unit 1.22 1.23 1.24 V - 10 us Symbol Parameter VREFINT Internal reference voltage -40C=2.7V - 30 CL=50pF, 2V=2.7V - 9 CL=50pF, 2V=2.7V - 8.6 CL=50pF, 2V