PY32F003 系列
32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器
数据手册
产品特性
内核
— 32 位 ARM® Cortex® - M0+
— 1 个 16bit 高级控制定时器（TIM1）
— 最高 32MHz 工作频率
— 4 个通用的 16 位定时器
（TIM3/TIM14/TIM16/TIM17）
存储器
— 1 个低功耗定时器(LPTIM)，支持从 stop 模式
— 最大 64Kbytes flash 存储器
唤醒
— 最大 8Kbytes SRAM
— 1 个独立看门狗定时器 (IWDT)
时钟系统
— 1 个窗口看门狗定时器 (WWDT)
— 内部 4/8/16/22.12/24MHz RC 振荡器(HSI)
— 1 个 SysTick timer
— 内部 32.768KHz RC 振荡器(LSI)
— 1 个 IRTIM
— 4~32MHz 晶体振荡器(HSE)
电源管理和复位
RTC
— 工作电压：1.7V~5.5V
通讯接口
— 1 个串行外设接口(SPI)
— 低功耗模式: Sleep 和 Stop
— 2 个通用同步/异步收发器(USART)，支持自
— 上电/掉电复位 (POR/PDR)
动波特率检测
— 掉电检测复位 (BOR)
— 1 个 I2C 接口，支持标准模式 (100kHz)、 快
— 可编程的电压检测 (PVD)
定时器
速模式 (400kHz)，支持 7 位寻址模式
通用输入输出(I/O)
— 多达 18 个 I/O，均可作为外部中断
— 驱动电流 8mA
3 通道 DMA 控制器
1 x 12-bit ADC
— 支持 最多 10 个外部输入通道
— 输入电压转换范围: 0~VCC
硬件 CRC-32 模块
2 个比较器
唯一 UID
串行单线调试 (SWD)
工作温度：-40~85℃
封装 TSSOP20,QFN20,SOP20
PY32F003 Datasheet Rev1.8
目录
产品特性 ........................................................................................................................................................ 1
1.
简介 ........................................................................................................................................................ 4
2.
功能概述 ................................................................................................................................................ 6
2.1.
Arm® Cortex®-M0+ 内核 ................................................................................................................. 6
2.2.
存储器 ............................................................................................................................................ 6
2.3.
Boot 模式 ........................................................................................................................................ 6
2.4.
时钟系统 ......................................................................................................................................... 7
2.5.
电源管理 ......................................................................................................................................... 7
2.5.1.
电源框图 ................................................................................................................................. 7
2.5.2.
电源监控 ................................................................................................................................. 8
2.5.3.
电压调节器.............................................................................................................................. 9
2.5.4.
低功耗模式............................................................................................................................ 10
2.6.
复位 .............................................................................................................................................. 10
2.6.1.
电源复位 ............................................................................................................................... 10
2.6.2.
系统复位 ............................................................................................................................... 10
2.7.
通用输入输出 GPIO ...................................................................................................................... 10
2.8.
DMA ............................................................................................................................................. 10
2.9.
中断 .............................................................................................................................................. 10
2.9.1.
中断控制器 NVIC .................................................................................................................. 11
2.9.2.
扩展中断 EXTI ...................................................................................................................... 11
2.10.
模数转换器 ADC ....................................................................................................................... 11
2.11.
比较器(COMP) ......................................................................................................................... 12
2.11.1.
定时器 ....................................................................................................................................... 12
2.12.
3.
COMP 主要特性.................................................................................................................... 12
2.12.1.
高级定时器............................................................................................................................ 12
2.12.2.
通用定时器............................................................................................................................ 13
2.12.3.
低功耗定时器 ........................................................................................................................ 13
2.12.4.
IWDG .................................................................................................................................... 13
2.12.5.
WWDG ................................................................................................................................. 14
2.12.6.
SysTick timer ........................................................................................................................ 14
2.13.
实时时钟 RTC ........................................................................................................................... 14
2.14.
I2C 接口 .................................................................................................................................... 14
2.15.
通用同步异步收发器 USART .................................................................................................... 15
2.16.
串行外设接口 SPI ..................................................................................................................... 16
2.17.
SWD ......................................................................................................................................... 17
引脚配置 .............................................................................................................................................. 18
3.1.
端口 A 复用功能映射 .................................................................................................................... 25
3.2.
端口 B 复用功能映射 .................................................................................................................... 26
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PY32F003 Datasheet Rev1.8
3.3.
端口 F 复用功能映射 .................................................................................................................... 26
4.
存储器映射 ........................................................................................................................................... 28
5.
电气特性 .............................................................................................................................................. 32
5.1.
6.
测试条件 ....................................................................................................................................... 32
5.1.1.
最小值和最大值 .................................................................................................................... 32
5.1.2.
典型值 ................................................................................................................................... 32
5.2.
绝对最大额定值 ............................................................................................................................ 32
5.3.
工作条件 ....................................................................................................................................... 33
5.3.1.
通用工作条件 ........................................................................................................................ 33
5.3.2.
上下电工作条件 .................................................................................................................... 33
5.3.3.
内嵌复位和 LVD 模块特性 .................................................................................................... 33
5.3.4.
工作电流特性 ........................................................................................................................ 34
5.3.5.
低功耗模式唤醒时间 ............................................................................................................. 35
5.3.6.
外部时钟源特性 .................................................................................................................... 35
5.3.7.
内部高频时钟源 HSI 特性 ..................................................................................................... 37
5.3.8.
内部低频时钟源 LSI 特性 ...................................................................................................... 37
5.3.9.
存储器特性............................................................................................................................ 37
5.3.10.
EFT 特性 ............................................................................................................................... 38
5.3.11.
ESD & LU 特性 ..................................................................................................................... 38
5.3.12.
端口特性 ............................................................................................................................... 38
5.3.13.
NRST 引脚特性..................................................................................................................... 39
5.3.14.
ADC 特性 .............................................................................................................................. 39
5.3.15.
比较器特性............................................................................................................................ 39
5.3.16.
温度传感器特性 .................................................................................................................... 40
5.3.17.
内置参考电压特性 ................................................................................................................. 40
5.3.18.
定时器特性............................................................................................................................ 41
5.3.19.
通讯口特性............................................................................................................................ 41
封装信息 .............................................................................................................................................. 45
6.1.
QFN20 封装尺寸 .......................................................................................................................... 45
6.2.
TSSOP20 封装尺寸 ...................................................................................................................... 46
6.3.
SOP20 封装尺寸 .......................................................................................................................... 47
7.
订购信息 .............................................................................................................................................. 48
8.
版本历史 .............................................................................................................................................. 49
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PY32F003 Datasheet Rev1.8
1. 简介
PY32F003 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高
达 32Kbytes flash 和 4Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 32MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集
成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，5 个 16bit 定时器，以及 2 路比较器。
PY32F003 系列微控制器的工作温度范围为-40℃~85℃，工作电压范围 1.7V~5.5V。芯片提供 sleep 和
stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。
PY32F003 系列微控制器适用于多种应用场景，例如控制器、手持设备、PC 外设、游戏和 GPS 平台、工
业应用等。
表 1-1 PY32F003 系列产品规划及特征
外设
Flash
memory
(Kbyte)
SRAM
(Kbyte)
高级
定时
器
通用
定时
定
器
时 低功
器 耗定
时器
SysTick
Watch
dog
SPI
通
讯 I2C
口 USAR
T
DMA
PY32F
003F1
6U
PY32F
003F1
4U
PY32F
003F1
8P
PY32F
003F1
6P
PY32F
003F1
4P
PY32F
003F2
6P
PY32F
003F3
6P
PY32F
003F4
8P
PY32F
003F5
6P
PY32F
003F1
8S
32
16
64
32
16
32
32
64
32
64
4
2
8
4
2
4
4
8
4
8
6+2
6+2
7+2
8+2
1 (16-bit)
4 (16-bit)
1
1
2
2
1
2
3ch
RTC
Yes
通用端口
ADC 通道
数
(外部 + 内
部)
比较器
最高主频
工作电压
18
封装
8+2
8+2
9+2
2
32MHz
1.7~5.5 V
QFN20
TSSOP20
SOP2
0
4/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
POWER
SWD
DMA
Flash Memory
NVIC
Bus matrix
CPU
CORTEX-M0+
fmax= 32MHz
VCCIO
VCCA
VCC
TEST
HSI
GPIO
PORT B
PF
PORT F
CRC
S-AHB
PB
LSI
Decoder
PORT A
SUPPLY
SUPERVISION
SRAM
IOPORT
PA
Voltage
Regulator
VDD
RC 24MHz
RC 32KHz
HSI_10M
HSE
RCC
Reset! & clock control
PVD
PVD_IN
Filter
NRST
10MHz
XTAL OSC
4-32MHz
EXTI
TIM1
TIM3
S-AHB TO S-APB
from peripherals
TIM14
ADC
I/F
S-APB
8xIN
COMP1
COMP2
T1M16/17
LPTIM
I/F
IWDG
S-APB
T sensor
WWDG
RTC
SPI1
SYSCFG
DBGMCU
Power domain of analog modules:
VCCA domain
VCC domain
CH1~CH4, BKIN,
CH1N~CH2N, ETR as AF
CH1~CH3, ETR
as AF
CH1 as AF
CH1, CH1N
BKIN as AF
IN1,ETR as AF
1Hz Out as AF
USART1
RX,TX,RTS,CTS,
CK as AF
USART2
RX,TX,RTS,CTS,
CK as AF
I2C1
SCL,SDA
PWR
MOSI,MISO,SCK
NSS as AF
OSC_IN
OSC_OUT
System and peripheral
clocks, System reset
INT_CTRL
IN+
INOUT
VCC
VSS
POR/BOR
IWDG reset
WWDG reset
OBL reset
SWCLK
SWDIO
as AF
VCCIO domain
图 1-1 功能模块
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2. 功能概述
2.1.
Arm ® Cortex ® -M0+ 内核
Arm® Cortex®- M0+是一款为广泛的嵌入式应用设计的入门级 32 位 Arm Cortex 处理器。它为开发人员提
供了显著的好处，包括:
结构简单，易于学习和编程
超低功耗，节能运行
精简的代码密度等
Cortex-M0+处理器是 32 位内核，面积和功耗优化高，为 2 级流水的冯诺伊曼架构。处理器通过精简但强
大的指令集和广泛优化的设计，提供高端处理硬件，包含单周期乘法器，提供了 32 位架构计算机所期望的卓越
性能，比其他 8 位和 16 位微控制器具有更高的代码密度。
Cortex-M0+与一个嵌套的矢量中断控制器(NVIC)紧密耦合。
2.2.
存储器
片内集成 SRAM。通过 bytes（8bits）、half-word（16bits）或者 word（32bits）的方式可访问 SRAM。
片内集成 Flash，包含两个不同的物理区域组成：
Main flash 区域，它包含应用程序和用户数据
Information 区域，4KBytes，它包括以下部分：
Option bytes
UID bytes
System memory
对 Flash main memory 的保护包括以下几种机制：
read protection(RDP)，防止来自外部的访问。
wrtie protection（WRP）控制，以防止不想要的写操作（由于程序存储器指针 PC 的混乱）。写保护
的最小保护单位为 4Kbytes。
2.3.
Option byte 写保护，专门的解锁设计。
Boot 模式
通过 BOOT0 pin 和 boot 配置位 nBOOT1（存放于 Option bytes 中），可选择三种不同的启动模式，如下
表所示：
表 2-1 Boot 配置
Boot mode configuration
nBOOT1 bit
BOOT0 pin
X
0
Mode
选择 Main flash 作为启动区
1
1
选择 System memory 作为启动区
0
1
选择 SRAM 作为启动区
Boot loader 程序存储在 System memory，用于通过 USART 接口下载 Flash 程序。
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2.4.
时钟系统
CPU 启动后默认系统时钟频率为 HSI 8MHz，在程序运行后可以重新配置系统时钟频率和系统时钟源。可
以选择的高频时钟有：
一个 4/8/16/22.12/24MHz 可配置的内部高精度 HSI 时钟。
一个 32.768KHz 可配置的内部 LSI 时钟。
4~32MHz HSE 时钟，并且可以使能 CSS 功能检测 HSE。如果 CSS fail，硬件会自动转换系统时钟为
HSI，HSI 频率由软件配置。同时 CPU NMI 中断产生。
AHB 时钟可以基于系统时钟分频，APB 时钟可以基于 AHB 时钟分频。AHB 和 APB 时钟频率最高为
32MHz。
HSI：High-speed internal clock
LSI：Low-speed internal clock
HSE：High-speed external clock
LSI RC
32kHz
to IWDG
LSI
to RTC
HSE
/32
to PWR
RTCS
EL
To AHB bus, core, memory and DMA
AHB
PRESC
/1，2...512
LSI
MCO
/1...128
FCLK Cortex free-running clock
To Cortex system timer
APB
PCLK
PRESC
/1,2,4,8,16
SYSCLK
HSE
HSI
To APB periphrals
PCLK
HSI RC
24MHz
to LPTIM
LSI
PCLK
to COMP
LSC
HSIDIV
OSC_OUT
OSC_IN
HSE
4~32MHz
Clock
detector
PCLK
to ADC
HSISYS
HSE
HSI
SYSCLK
LSI
If(APB prescaler=1) x1,
else x2
TIM_PCLK
图 2-1 系统时钟结构图
2.5.
电源管理
2.5.1.
电源框图
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VCCA
ADC
VCCA domain
COMP
LSI
HSI
FLASH
VDD domain
VCC domain
POR
PDR
VCC
VR
BG
HSE
HSI_10M
BOR
PVD
VDD
VDD1
CPU Core/Digital Peripherals
RTC
IO_CTRL
IWDG
LPTIMER
PWR_Acon
RCC_Acon
PMU
VCCIO
VCCIO domain
IO Ring
VDDA
VDDP
PWR_CR1[18]
SRAM
VDDA
图 2-2 电源框图
表 2-2 电源框图
编号
电源
电源值
描述
1
VCC
1.7v~5.5v
通过电源管脚为芯片提供电源，其供电模块为：部分模拟电
路。
2
VCCA
1.7v~5.5v
给大部分模拟模块供电，来自于 VCC PAD（也可设计单独
电源 PAD）。
3
VCCIO
1.7v~5.5v
给 IO 供电，来自于 VCC PAD
4
2.5.2.
VDD
1.2v/1.0v±10%
来自于 VR 的输出，为芯片内部主要逻辑电路、SRAM 供
电。当 MR 供电时，输出 1.2v。当进入 stop 模式时，根据
软件配置，可以由 MR 或者 LPR 供电，并根据软件配置决
定 LPR 输出是 1.2v 或者 1.0v。
电源监控
2.5.2.1. 上下电复位（POR/PDR）
芯片内设计 Power on reset（POR）/Power down reset（PDR）模块，为芯片提供上电和下电复位。该模
块在各种模式之下都保持工作。
2.5.2.2. 欠压复位（BOR）
除了 POR/PDR 外，还实现了 BOR（brown out reset）。BOR 仅可以通过 option byte，进行使能和关闭
操作。
当 BOR 被打开时，BOR 的阈值可以通过 Option byte 进行选择，且上升和下降检测点都可以被单独配置。
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VCC
VBORR8
VBORF8
VBORR7
VBORF7
VBORR6
VBORF6
VBORR5
VBORF5
VBORR4
VBORF4
VBORR3
VBORF3
VBORR2
VBORF2
VBORR1
VBORF1
VPOR
VPDR
t
tRSTTEMPO
Reset with BOR off
tRSTTEMPO
Reset with BOR on
(VBOR8 VBOR1)
POR/BOR rising thresholds
PDR/BOR falling thresholds
图 2-3 POR/PDR/BOR 阈值
2.5.2.3. 电压检测（PVD）
Programmable Voltage detector（PVD）模块可以用来检测 VCC 电源（也可以检测 PB7 引脚的电压），
检测点可通过寄存器进行配置。当 VCC 高于或者低于 PVD 的检测点时，产生相应的复位标识。
该事件内部连接到 EXTI 的 line 16，取决于 EXTI line 16 上升/下降沿配置，当 VCC 上升超过 PVD 的检测
点，或者 VCC 降低到 PVD 的检测点以下，产生中断，在中断服务程序中用户可以进行紧急的 shutdown 任务。
VCC
VPVDRx
Configurable
hysteresis
VPVDFx
PVD output
图 2-4 PVD 阈值
2.5.3.
电压调节器
芯片设计两个电压调节器：
MR（Main regulator）在芯片正常运行状态时保持工作。
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2.5.4.
LPR（low power regulator）在 stop 模式下，提供更低功耗的选择。
低功耗模式
芯片在正常的运行模式之外，有 2 个低功耗模式：
Sleep mode：CPU 时钟关闭（NVIC，SysTick 等工作），外设可以配置为保持工作。（建议只使能
必须工作的模块，在模块工作结束后关闭该模块）
Stop mode：该模式下 SRAM 和寄存器的内容保持，HSI 和 HSE 关闭，VDD 域下大部分模块的时钟
都被停掉。GPIO，PVD，COMP output，RTC 和 LPTIM 可以唤醒 stop 模式。
2.6.
复位
芯片内设计两种复位，分别是：电源复位和系统复位。
2.6.1.
电源复位
电源复位在以下几种情况下产生：
上下电复位（POR/PDR）
欠压复位（BOR）
2.6.2.
系统复位
当产生以下事件时，产生系统复位：
NRST pin 的复位
窗口看门狗复位(WWDG)
独立看门狗复位(IWDG)
SYSRESETREQ 软件复位
option byte load 复位（OBL）
电源复位（POR/PDR、BOR）
2.7.
通用输入输出 GPIO
每个 GPIO 都可以由软件配置为输出（push-pull 或者 open drain），输入（floating，pull-up/down，analog），外设复用功能，锁定机制会冻结 I/O 口配置功能。
2.8.
DMA
直接存储器存取(DMA)用来提供在外设和存储器之间或者存储器和存储器之间的高速数据传输。
DMA 控制器有 3 条 DMA 通道，每条通道负责管理来自 1 个或者多个外设对存储器访问的请求。DMA 控制
器包括处理 DMA 请求的仲裁器，用于处理各个 DMA 请求的优先级。
DMA 支持循环的缓冲器管理，消除了当控制器到达缓冲器末端时需要干预用户代码。
每个通道都直接连接专用的硬件 DMA 请求，每个通道都同样支持软件触发。这些功能通过软件来配置。
DMA 可用于主要外设:SPI, I2C, USART，所有 TIMx 计时器(除了 TIM14 和 LPTIM)和 ADC。
2.9.
中断
PY32F003 通过 Cortex-M0+处理器内嵌的矢量中断控制器(NVIC)和一个扩展中断/事件控制器(EXTI)来处理
异常。
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2.9.1.
中断控制器 NVIC
NVIC 是 Cortex-M0+处理器内部紧耦合 IP。NVIC 可以处理来自处理器外部的 NMI（不可屏蔽中断）和可
屏蔽外部中断，以及 Cortex-M0+内部异常。NVIC 提供了灵活的优先级管理。
处理器核心与 NVIC 的紧密耦合大大减少了中断事件和相应中断服务例程(ISR)启动之间的延迟。ISR 向量
列在一个向量表中，存储在 NVIC 的一个基地地址。要执行的 ISR 的向量地址是由向量表基址和用作偏移量的
ISR 序号组成的。
如果高优先级的中断事件发生，而低优先级的中断事件刚好在等待响应，稍后到达的高优先级的中断事件
将首先被响应。另一种优化称为尾链（tail-chaining）。当从一个高优先级的 ISR 返回时，然后启动一个挂起的
低优先级的 ISR，将跳过不必要的处理器上下文的压栈和弹栈。这减少了延迟，提高了电源效率。
NVIC 特性：
低延时中断处理
4 级中断优先级
支持 1 个 NMI 中断
支持 32 个可屏蔽外部中断
支持 10 个 Cortex-M0+异常
高优先级中断可打断低优先级中断响应
支持尾链(tail-chaining)优化
硬件中断向量检索
2.9.2.
扩展中断 EXTI
EXTI 增加了处理物理线事件的灵活性，并在处理器从 stop 模式唤醒时产生唤醒事件。
EXTI 控制器有多个通道，包括最多 16 个 GPIO，1 个 PVD 输出，2 个 COMP 输出，以及 RTC 和 LPTIM
唤醒信号。其中 GPIO，PVD，COMP 可以配置上升沿、下降沿或双沿触发。任何 GPIO 信号通过选择信号配
置为 EXTI0~15 通道。
每个 EXTI line 都可以通过寄存器独立屏蔽。
EXTI 控制器可以捕获比内部时钟周期短的脉冲。
EXTI 控制器中的寄存器锁存每个事件，即使是在 stop 模式下，处理器从停止模式唤醒后也能识别唤醒的
来源，或者识别引起中断的 GPIO 和事件。
2.10. 模数转换器 ADC
芯片具有 1 个 12 位的 SARADC。该模块共有最多 10 个要被测量的通道，包括 8 个外部通道和 2 个内部通
道。
各通道的转换模式可以设定为单次、连续、扫描、不连续模式。转换结果存储在左对齐或者右对齐的 16 位
数据寄存器中。
模拟 watchdog 允许应用检测是否输入电压超出了用户定义的高或者低阈值。
ADC 实现了在低频率下运行，可获得很低的功耗。
在采样结束，转换结束，连续转换结束，模拟 watchdog 时转换电压超出阈值时产生中断请求。
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2.11. 比较器(COMP)
芯片内集成通用比较器（general purpose comparators）COMP，也可以与 timer 组合在一起使用。比较器
可以被如下使用：
被模拟信号触发，产生低功耗模式唤醒功能
模拟信号调节
当与来自 timer 的 PWM 输出连接时，Cycle by cycle 的电流控制回路
2.11.1. COMP 主要特性
每个比较器有可配置的正或者负输入，以实现灵活的电压选择
多路 I/O pin
电源 VCC
温度传感器的输出
内部参考电压和通过分压提供的 3 个分数值（1/4、1/2、3/4）
迟滞功能可配置
可编程的速度和功耗
输出可以被连接到 I/O 或者 timer 的输入作为触发
OCREF_CLR 事件（cycle by cycle 的电流控制）
为快速 PWM shutdown 的刹车
每个 COMP 具有中断产生能力，用作芯片从低功耗模式（sleep 和 stop 模式）的唤醒（通过 EXTI）
2.12. 定时器
PY32F003 不同定时器的特性如下表所示：
表 2-3 定时器特性
类型
Timer
位宽
高级定时器
TIM1
16 位
TIM3
16-位
TIM14
TIM16,TIM17
16-位
16-位
通用定时器
计数方向
上，
下，
中央对齐
上，
下，
中央对齐
上
上
预分频
DMA
捕获/比较通道
互补输出
1~65536
支持
4
3
1~65536
支持
4
-
1~65536
1~65536
支持
1
1
1
2.12.1. 高级定时器
高级定时器（TIM1）由 16 位被可编程分频器驱动的自动装载计数器组成。它可以被用作各种场景，包
括：输入信号（输入捕获）的脉冲长度测量，或者产生输出波形（输出比较、输出 PWM、带死区插入的互补
PWM）。
TIM1 包括 4 个独立通道，用作：
输入捕获
输出比较
12/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
PWM 产生（边缘或者中心对齐模式）
单脉冲模式输出
如果 TIM1 配置为标准的 16 位计时器，则它具有与 TIMx 计时器相同的特性。如果配置为 16 位 PWM 发生
器，则具有全调制能力(0-100%)。
在 MCU debug 模式，TIM1 可以冻结计数。
具有相同架构的 timer 特性共享，因此 TIM1 可以通过计时器链接功能与其他计时器一起工作，以实现同步
或事件链接。
TIM1 支持 DMA 功能。
2.12.2. 通用定时器
2.12.2.1. TIM3
TIM3 通用定时器是由 16 位可编程分频器驱动的 16 位自动重装载计数器构成。具有 4 个独立的通道，每个
用于输入捕获/输出比较，PWM 或者单脉冲模式输出。
TIM3 可以通过计时器链接功能与 TIM1 一起工作.
TIM3 支持 DMA 功能。
TIM3 能够处理正交(增量)编码器信号和数字输出从 1 到 3 霍尔效应传感器。
在 MCU debug 模式，TIM3 可以冻结计数。
2.12.2.2. TIM14
通用定时器 TIM14 由可编程预分频器驱动的 16 位自动装载计数器构成。
TIM14 具有 1 个独立通道用于输入捕获/输出比较，PWM 或者单脉冲模式输出。
在 MCU debug 模式，TIM14 可以冻结计数。
2.12.2.3. TIM16/TIM17
TIM16 和 TIM17 由可编程预分频器驱动的 16 位自动装载计数器构成。
TIM16/TIM17 具有 1 个独立通道用于输入捕获/输出比较，PWM 或者单脉冲模式输出。
TIM16/TIM17 具有带死区的互补输出。
TIM16/TIM17 支持 DMA 功能。
在 MCU debug 模式，TIM16/TIM17 可以冻结计数。
2.12.3. 低功耗定时器
LPTIM 为 16 位向上计数器，包含 3 位预分频器。只支持单次计数。
LPTIM 可以配置为 stop 模式唤醒源。
在 MCU debug 模式，LPTIM 可以冻结计数值。
2.12.4. IWDG
芯片内集成了一个 Independent watchdog（简称 IWDG），该模块具有高安全级别、时序精确及灵活使用
的特点。IWDG 发现并解决由于软件失效造成的功能混乱，并在计数器达到指定的 timeout 值时触发系统复位。
IWDG 由 LSI 提供时钟，这样即使主时钟 Fail，也能保持工作。
IWDG 最适合需要 watchdog 作为主应用之外的独立过程，并且无很高的时序准确度限制的应用。
13/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
通过 option byte 的控制，可以使能 IWDG 硬件模式。
IWDG 是 stop 模式的唤醒源，以复位的方式唤醒 stop 模式。
在 MCU debug 模式，IWDG 可以冻结计数值。
2.12.5. WWDG
系统窗口看门狗是基于一个 7 位的下行计数器，可以设置为自由运行。当出现问题时，它可以作为一个看
门狗来复位系统。计数时钟为 APB 时钟(PCLK)。它具有预警中断能力，计数器可以在 MCU debug 模式下被冻
结。
2.12.6. SysTick timer
SysTick 计数器专门用于实时操作系统（RTOS），但也可以用作标准的向下计数器。
SysTick 特性：
24bit 向下计数
自装载能力
计数器记到 0 时可产生中断（可屏蔽）
2.13. 实时时钟 RTC
实时时钟是一个独立的定时器。RTC 模块拥有一组连续计数的计数器，在相应软件配置下，可提供时钟日
历的功能。修改计数器的值可以重新设置系统当前的时间和日期。
RTC 为预分频系数最高为 220 的 32 位可编程计数器。
RTC 计数器时钟源可以为 LSI，可以作为 stop 唤醒源。
RTC 可以产生闹钟中断，秒中断和溢出中断（可屏蔽）。
RTC 支持时钟 calibration。
在 MCU debug 模式，RTC 可以冻结计数。
2.14. I2C 接口
I2C(inter-integrated circuit)总线接口连接微控制器和串行 I2C 总线。它提供多主机功能，控制所有 I2C 总
线特定的顺序、协议、仲裁和时序。支持标准（Sm）、快速（Fm）。
I2C 特性：
Slave 和 master 模式
多主机功能：可以做 master，也可以做 slave
支持不同通讯速度
标准模式（Sm）：高达 100kHz
快速模式（Fm）：高达 400kHz
作为 Master
产生 Clock
Start 和 Stop 的产生
作为 slave
可编程的 I2C 地址检测
14/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
Stop 位的发现
7 位寻址模式
通用广播（General call）
状态标志位
发送/接收模式标志位
字节传输完成标志位
I2C busy 标志位
错误标志位
Master arbitration loss
地址/数据传输后的 ACK failure
Start/Stop 错误
Overrun/Underrun(时钟拉长功能 disable)
可选的时钟拉长功能
具备 DMA 能力的单字节 buffer
软件复位
模拟噪声滤波功能
2.15. 通用同步异步收发器 USART
PY32F003包含2个USART，2个功能完全一致。
通用同步异步收发器(USART)提供了一种灵活的方法与使用工业标准NRZ异步串行数据格式的外部设备之
间进行全双工数据交换。USART利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择。
它支持同步单向通信和半双工单线通信，它还允许多处理器通信。
支持自动波特率检测。
使用多缓冲器配置的DMA方式，可以实现高速数据通信。
USART特性：
全双工异步通信
NRZ 标准格式
可配置 16 倍或者 8 倍过采样，增加在速度和时钟容忍度的灵活性
发送和接收共用的可编程波特率，最高达 4.5Mbit/s
自动波特率检测
可编程的数据长度 8 位或者 9 位
可配置的停止位（1 或者 2 位）
同步模式和为同步通讯的时钟输出功能
单线半双工通讯
独立的发送和接收使能位
硬件流控制
通过 DMA 缓冲接收/发送字节
检测标志
接收 buffer 满
15/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
发送 buffer 空
传输结束
奇偶校验控制
发送校验位
对接收数据进行校验
带标志的中断源
CTS 改变
发送寄存器空
发送完成
接收数据寄存器满
检测到总线空闲
溢出错误
帧错误
噪音操作
检测错误
多处理器通信
如果地址不匹配，则进入静默模式
从静默模式唤醒：通过空闲检测和地址标志检测
2.16. 串行外设接口 SPI
PY32F003包含1个SPI。
串行外设接口(SPI)允许芯片与外部设备以半双工、全双工、单工同步的串行方式通信。此接口可以被配置
成主模式，并为外部从设备提供通信时钟(SCK)。接口还能以多主配置方式工作。
SPI特性如下：
Master 或者 slave 模式
3 线全双工同步传输
2 线半双工同步传输（有双向数据线）
2 线单工同步传输（无双向数据线）
8 位或者 16 位传输帧选择
支持多主模式
8 个主模式波特率预分频系数（最大为 fPCLK/4）
从模式频率（最大为 fPCLK/4）
主模式和从模式下均可以由软件或硬件进行 NSS 管理：主/从操作模式的动态改变
可编程的时钟极性和相位
可编程的数据顺序，MSB 在前或 LSB 在前
可触发中断的专用发送和接收标志
SPI 总线忙状态标志
Motorola 模式
可引起中断的主模式故障、过载
16/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
2 个具备 DMA 能力的 32bit Rx 和 Tx FIFOs
2.17. SWD
ARM SWD接口允许串口调试工具连接到PY32F003。
17/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
PA2
PA1
PA0
18
17
16
PA4
PA3
20
19
3. 引脚配置
0
PA5
1
15
PF2-NRST
PA6
2
14
PF1-OSCOUT
PA7
3
VSS
4
PA12
5
QFN20
PF0-OSCIN
12
PF4-BOOT0
11
PB7
10
8
9
7
6
Exposed pad
13
PB6
PB5
PA14-SWC
VCC
PA13-SWD
VSS
图 3-1 QFN20 Pinout1 PY32F003F1xU
1
20
PA1
PA3
2
19
PA0
PA4
3
18
PF2-NRST
PA5
4
17
PF1-OSCOUT
PA6
5
16
PF0-OSCIN
PA7
6
15
PF4-BOOT0
VSS
7
14
PB7
PA12
8
13
PB6
9
12
PB5
10
11
PA14-SWC
VCC
PA13-SWD
TSSOP20
PA2
图 3-2 TSSOP20 Pinout1 PY32F003F1xP
1
20
PA2
PA4
2
19
PA1
PA5
3
18
PA0
PA6
4
17
PF2-NRST
PA7
5
16
PF1-OSCOUT
TSSOP20
PA3
PB1
6
15
PF0-OSCIN
VSS
7
14
PF4-BOOT0
PB2
8
13
PB3
VCC
9
12
PA14-SWC
PA12
10
11
PA13-SWD
图 3-3 TSSOP20 Pinout2 PY32F003F2xP
18/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
1
20
PA0
PA2
2
19
PF2-NRST
PA3
3
18
PF4-BOOT0
PA4
4
17
PB7
PF0
5
16
PB6
PA7
6
15
PB5
VSS
7
14
PB4
PB2
8
13
PB3
VCC
9
12
PA14-SWC
PA12
10
11
PA13-SWD
TSSOP20
PA1
图 3-4 TSSOP20 Pinout3 PY32F003F3xP
1
20
PF0-OSCIN
2
19
PA7
PA3
3
18
PA13-SWD
PA4
4
17
PA14-SWC
PB0
5
16
PB4
TSSOP20
PF1-OSCOUT
PA2/PF2-NRST
PB1
6
15
PB3
VSS
7
14
PA15
PB2
8
13
PA12
VCC
9
12
PA11
PA9
10
11
PA10
图 3-5 TSSOP20 Pinout4 PY32F003F4xP
1
20
PA1
PA3
2
19
PF3
PA4
3
18
PF2-NRST
PA5
4
17
PF1-OSCOUT
PA6
5
16
PF0-OSCIN
PA7
6
15
PF4-BOOT0
VSS
7
14
PB8
PB2
8
13
PB6
VCC
9
12
PB5
10
11
PA14-SWC
PA13-SWD
TSSOP20
PA2
图 3-6 TSSOP20 Pinout5 PY32F003F5xP
19/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
1
20
PA1
PA5
2
19
PA0
PA6
3
18
PF2-NRST
PA7
4
17
PF1-OSCOUT
PB0
5
16
PF0-OSCIN
PB1
6
15
PA2
VSS
7
14
PA3
PB2
8
13
PF4-BOOT0
VCC
9
12
PA14-SWC
PA12
10
11
PA13-SWD
SOP20
PA4
图 3-7 SOP20 Pinout1 PY32F003F1xS
表 3-1 引脚定义的术语和符号
类型
符号
定义
S
G
I/O
NC
端口类型
端口结构
Supply pin
Ground pin
Input/output pin
无定义
COM
正常 5V 端口，支持模拟输入输出功能
RST
复位端口，内部带弱上拉电阻，不支持模拟输入输出功能
除非有其他说明，不然所有端口都被在复位之间和之后，作为浮空的输入
Notes
端口功能
复用功能
通过 GPIOx_AFR 寄存器选择的功能
附加功能
通过外设寄存器直接选择或使能的功能
表 3-2 QFN20/TSSOP20/SOP20 引脚定义
Notes
端口结构
复位
端口类型
SOP20 F1
端口功能
TSSOP20 F5
TSSOP20 F4
TSSOP20 F3
TSSOP20 F2
TSSOP20 F1
QFN20 F1
封装类型
复用功能
附加功能
USART2_RX
13
16
15
5
20
16
16
PF0-OSC_IN（PF0）
TIM14_CH1
I/O
COM
USART1_RX
OSC_IN
USART2_TX
I2C_SDA
USART2_TX
USART1_TX
14
17
16
-
1
17
17
PF1-OSC_OUT（PF1）
I/O
COM
USART2_RX
I2C_SCL
OSC_OUT
SP1_NSS
TIM14_CH
20/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
TSSOP20 F4
TSSOP20 F5
SOP20 F1
18
17
19
2
18
18
PF2-NRST
Notes
TSSOP20 F3
15
端口结构
TSSOP20 F2
复位
端口类型
TSSOP20 F1
端口功能
QFN20 F1
封装类型
I/O
RST
(1)
复用功能
MCO
USART2_RX
附加功能
NRST
USART1_TX
USART2_TX
-
-
-
-
-
19
-
PF3
I/O
COM
RTC_OUT
COMP2_INP
SPI1_NSS
TIM3_CH3
USART1_CTS
USART2_CTS
COMP1_OUT
16
19
18
20
-
-
19
PA0
I/O
COM
TIM1_CH3
TIM1_CH1N
ADC_IN0
COMP1_INM
SPI1_MISO
USART2_TX
IR_OUT
SPI1_SCK
USART1_RTS
USART2_RTS
EVENTOUT
17
20
19
1
-
20
20
PA1
I/O
COM
SPI1_MOSI
ADC_IN1
COMP1_INP
USART2_RX
TIM1_CH4
TIM1_CH2N
MCO
SPI1_MOSI
USART1_TX
USART2_TX
18
1
20
2
2
1
15
PA2
I/O
COM
COMP2_OUT
ADC_IN2
COMP2_INM
SPI1_SCK
TIM3_CH1
I2C_SDA
USART1_RX
USART2_RX
19
2
1
3
3
2
14
PA3
I/O
COM
EVENTOUT
SPI1_MOSI
ADC_IN3
COMP2_INP
TIM1_CH1
I2C_SCL
SPI1_NSS
20
3
2
4
4
3
1
PA4
I/O
COM
USART1_CK
TIM14_CH1
ADC_IN4
USART2_CK
21/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
Notes
端口结构
复位
端口类型
SOP20 F1
TSSOP20 F5
端口功能
TSSOP20 F4
TSSOP20 F3
TSSOP20 F2
TSSOP20 F1
QFN20 F1
封装类型
复用功能
附加功能
ENENTOUT
RTC_OUT
TIM3_CH3
USART2_TX
SPI1_SCK
LPTIM_ETR
1
4
3
-
-
4
2
PA5
I/O
COM
EVENTOUT
ADC_IN5
TIM3_CH2
USART2_RX
MCO
SPI1_MISO
TIM3_CH1
TIM1_BKIN
2
5
4
-
-
5
3
PA6
I/O
COM
TIM16_CH1
ADC_IN6
EVENTOUT
COMP1_OUT
USART1_CK
RTC_OUT
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM1_CH1N
TIM14_CH1
TIM17_CH1
3
6
5
6
19
6
4
PA7
I/O
COM
EVENTOUT
ADC_IN7
COMP2_OUT
USART1_TX
USART2_TX
I2C_SDA
SPI1_MISO
SPI1_NSS
TIM3_CH3
-
-
-
-
5
-
5
PB0
I/O
COM
TIM1_CH2N
ADC_IN8
EVENTOUT
COMP1_OUT
TIM14_CH1
-
-
6
-
6
-
6
PB1
I/O
COM
TIM3_CH4
TIM1_CH3N
ADC_IN9
COMP1_INM
EVENTOUT
4
7
7
7
7
-
7
VSS
S
-
-
8
8
8
8
8
PB2
I/O
Ground
COM
USART1_RX
USART2_RX
COMP1_INP
22/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
TSSOP20 F4
TSSOP20 F5
SOP20 F1
9
9
9
9
9
9
VCC
S
Notes
TSSOP20 F3
6
端口结构
TSSOP20 F2
复位
端口类型
TSSOP20 F1
端口功能
QFN20 F1
封装类型
复用功能
附加功能
Digital power supply
USART1_CK
TIM1_CH1
USART2_CK
MCO
-
-
-
-
-
-
-
PA8
I/O
COM
EVENTOUT
-
USART1_RX
USART2_RX
SPI1_MOSI
I2C_SCL
USART1_TX
TIM1_CH2
MCO
I2C_SCL
-
-
-
-
10
-
-
PA9
I/O
COM
EVENTOUT
OSC32OUT
I2C_SDA
TIM1_BK
SPI1_SCK
USART1_RX
USART1_RX
TIM1_CH3
TIM17_BKIN
USART2_RX
-
-
-
-
11
-
-
PA10
I/O
COM
I2C_SDA
EVENTOUT
OS32IN
I2C_SCL
SPI1_NSS
USART1_TX
IR_OUT
SPI1_MISO
USART1_CTS
TIM1_CH4
-
-
-
-
12
-
-
PA11
I/O
COM
TIM1_CH4
EVENTOUT
-
USART2_CTS
I2C_SCL
COMP1_OUT
SPI1_MOSI
5
8
10
10
13
-
10
PA12
I/O
COM
USART1_RTS
TIM1_ETR
-
USART2_RTS
23/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
Notes
端口结构
复位
端口类型
SOP20 F1
TSSOP20 F5
端口功能
TSSOP20 F4
TSSOP20 F3
TSSOP20 F2
TSSOP20 F1
QFN20 F1
封装类型
复用功能
附加功能
EVENTOUT
I2C_SDA
COMP2_OUT
SWDIO
IR_OUT
EVENTOUT
7
10
11
11
18
10
11
PA13(SWDIO)
I/O
COM
(2)
SPI1_MISO
-
TIM1_CH2
USART1_RX
MCO
SWCLK
USART1_TX
8
11
12
12
17
11
12
PA14(SWCLK)
I/O
COM
(2)
USART2_TX
-
EVENTOUT
MCO
SPI1_NSS
-
-
-
-
14
-
-
PA15
I/O
COM
USART1_RX
USART2_RX
-
EVENTOUT
SPI1_SCK
TIM1_CH2
-
-
13
13
15
-
-
PB3
I/O
COM
USART1_RTS
COMP2_INM
USART2_RTS
EVENTOUT
SPI1_MISO
TIM3_CH1
-
-
-
14
16
-
-
PB4
I/O
COM
USART2_CTS
USART1_CTS
COMP2_INP
TIM17_BKIN
EVENTOUT
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM16_BKIN
9
12
-
15
-
12
-
PB5
I/O
COM
USART2_CK
-
USART1_CK
LPTIM_IN1
COMP1_OUT
USART1_TX
10
13
-
16
-
13
-
PB6
I/O
COM
TIM1_CH3
TIM16_CH1N
COMP2_INP
USART2_TX
24/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
Notes
复位
端口结构
端口类型
SOP20 F1
TSSOP20 F5
端口功能
TSSOP20 F4
TSSOP20 F3
TSSOP20 F2
TSSOP20 F1
QFN20 F1
封装类型
复用功能
附加功能
I2C_SCL
LPTIM_ETR
EVENTOUT
USART1_RX
TIM17_CH1N
11
14
-
17
-
-
-
PB7
I/O
COM
USART2_RX
COMP2_INM
PVD_IN
I2C_SDA
EVENTOUT
12
15
14
18
-
15
13
PF4-BOOT0
I/O
COM
(3)
-
BOOT0
TIM16_CH1
I2C1_SCL
USART2_TX
-
-
-
-
-
14
-
PB8
I/O
COM
EVENTOUT
USART1_TX
COMP1_INP
I2C_SDA
TIM17_CH1
IR_OUT
-
-
-
-
-
-
-
VSS
S
Ground
Note：
（1）选择 PF2 或者 NRST 是通过 option bytes 进行配置。
（2）复位后，PA13 和 PA14 两个 pin 被配置为 SWDIO 和 SWCLK AF 功能，前者内部上拉电阻、后者内部下
拉电阻被激活。
（3）PF4-BOOT0 默认数字输入模式，且下拉使能。
3.1.
端口 A 复用功能映射
表 3-3 端口 A 复用功能映射
端口
AF0
AF1
-
USART1_CTS
PA0
AF8
AF9
-
USART2_TX
AF0
SPI1_SCK
PA1
PA2
PA3
AF2
AF3
AF4
-
-
USART2_CTS
AF10
AF11
AF12
SPI1_MISO
-
-
AF1
AF2
AF3
USART1_RTS
-
-
AF5
AF6
AF7
-
-
COMP1_OUT
AF13
AF14
AF15
TIM1_CH3
TIM1_CH1N
IR_OUT
AF4
AF5
AF6
AF7
USART2_RTS
-
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
USART2_RX
SPI1_MOSI
-
-
TIM1_CH4
TIM1_CH2N
MCO
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MOSI
USART1_TX
-
-
USART2_TX
-
-
COMP2_OUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
-
SPI1_SCK
-
I2C_SDA
TIM3_CH1
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
-
USART1_RX
-
-
USART2_RX
-
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
25/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
PA4
PA5
PA6
PA7
PA12
-
-
SPI1_MOSI
-
I2C_SCL
TIM1_CH1
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_NSS
USART1_CK
-
-
TIM14_CH1
USART2_CK
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
USART2_TX
-
-
-
TIM3_CH3
-
RTC_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_SCK
-
-
-
LPTIM1_ETR
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
USART2_RX
-
-
-
TIM3_CH2
-
MCO
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MISO
TIM3_CH1
TIM1_BKIN
-
TIM16_CH1
-
COMP1_OUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_CK
-
-
-
-
-
-
RTC_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM1_CH1N
-
TIM14_CH1
TIM17_CH1
EVENTOUT
COMP2_OUT
AF15
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
USART1_TX
USART2_TX
SPI1_MISO
-
I2C_SDA
-
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MOSI
USART1_RTS
TIM1_ETR
-
USART2_RTS
EVENTOUT
I2C_SDA
COMP2_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SWDIO
IR_OUT
-
-
-
-
-
EVENTOUT
PA13
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_RX
-
SPI1_MISO
-
-
TIM1_CH2
-
MCO
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SWCLK
USART1_TX
-
-
USART2_TX
-
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
-
-
-
-
-
-
MCO
PA14
3.2.
端口 B 复用功能映射
表 3-4 端口 B 复用功能映射
端口
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
PB0
SPI1_NSS
TIM3_CH3
TIM1_CH2N
-
-
EVENTOUT
-
COMP1_OUT
PB1
PB2
PB5
PB6
PB7
3.3.
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
TIM14_CH1
TIM3_CH4
TIM1_CH3N
-
-
-
-
EVENTOUT
AF7
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
USART1_RX
SPI2_SCK
-
USART2_RX
-
-
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM16_BKIN
USART1_CK
USART2_CK
LPTIM_IN1
-
COMP1_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
USART1_TX
TIM1_CH3
TIM16_CH1N
-
USART2_TX
LPTIM_ETR
I2C_SCL
EVENTOUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
USART1_RX
-
TIM17_CH1N
-
USART2_RX
-
I2C_SDA
EVENTOUT
端口 F 复用功能映射
表 3-5 端口 F 复用功能映射
端口
PF0-OSC_IN
PF1_OSC_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
-
-
TIM14_CH1
SPI2_SCK
USART2_RX
-
-
AF7
-
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_RX
USART2_TX
-
-
I2C_SDA
-
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
-
-
-
-
USART2_TX
-
-
-
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_TX
USART2_RX
SPI1_NSS
-
I2C_SCL
TIM14_CH
1
-
-
26/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
PF2-NRST
PF3
PF4-BOOT0
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
-
-
-
-
USART2_RX
-
MCO
AF7
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
USART1_TX
-
-
-
USART2_TX
-
-
-
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
-
SPI1_NSS
-
-
TIM3_CH3
-
RTC_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
-
-
-
-
-
-
-
-
27/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
4. 存储器映射
0xFFFF FFFF
User space
Block 7
0xE000 0000
Reserved space
ARM Cortex M0+
Internal periphrals
Block 6
0xC000 0000
IOPORT
0x5001 1FFF
0x5000 0000
Block 5
0x4002 63FF
AHB
0xA000 0000
0x4002 0000
Block 4
0x4001 5BFF
APB
0x8000 0000
0x4001 0000
0x4000 A7FF
Block 3
APB
0x4000 0000
0x6000 0000
Block 2
Reserved
Periphrals
Reserved
Factory config. bytes
Option bytes
UID
0x4000 0000
Block 1
0x2000 0000
RAM
0x1FFF FFFF
0x1FFF 1000
0x1FFF 0F80
0x1FFF 0F00
0x1FFF 0E80
0x1FFF 0E00
System memory
0x1FFF 0000
Block 0
0x0800 FFFF
Code
Main flash
0x0800 0000
0x0000 0000
Main flash/
System flash/
RAM
Addressable space
0x0000 FFFF
0x0000 0000
图 4-1 存储器映射
表 4-1 存储器地址
Type
SRAM
Code
Boundary Address
0x2000 2000-0x3FFF FFFF
Size
512MBytes
Memory Area
Reserved
0x2000 0000-0x2000 1FFF
8KBytes
SRAM
0x1FFF 1000-0x1FFF FFFF
0x1FFF 0F80-0x1FFF 0FFF
4KBytes
128Bytes
Reserved
Reserved
0x1FFF 0F00-0x1FFF 0F7F
128Bytes
Factory config
0x1FFF 0E80-0x1FFF 0EFF
0x1FFF 0E00-0x1FFF 0E7F
0x1FFF 0000-0x1FFF 0DFF
128Bytes
128Bytes
3.5KBytes
Option bytes
UID
System memory
0x0800 8000-0x1FFE FFFF
384MBytes
Reserved
Description
根据硬件不同，SRAM 最
大为 8kBytes
存放 HSI triming 数据、
flash 擦写时间配置参数
option bytes
Unique ID
存放 boot loader
28/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
Type
Boundary Address
0x0800 0000-0x0800 FFFF
0x0001 0000-0x07FF FFFF
Size
64KBytes
8MBytes
Memory Area
Main flash memory
Reserved
Description
根据 Boot 配置选择：
0x0000 0000-0x0000 7FFF
1）Main flash memory
32KBytes
2）System memory
3）SRAM
Note:
上述空间除 0x1FFF 0E00-0x1FFF 0E7F 外，其余标注为 reserved 的空间，无法进行写操作，读为 0，且产生
response error。
表 4-2 外设寄存器地址
Bus
IOPORT
AHB
APB
Boundary Address
0xE000 0000-0xE00F FFFF
0x5000 1800-0x5FFF FFFF
0x5000 1400-0x5000 17FF
0x5000 1000-0x5000 13FF
0x5000 0C00-0x5000 0FFF
0x5000 0800-0x5000 0BFF
0x5000 0400-0x5000 07FF
0x5000 0000-0x5000 03FF
0x4002 3400-0x4FFF FFFF
0x4002 300C-0x4002 33FF
0x4002 3000-0x4002 3008
0x4002 2400-0x4002 2FFF
0x4002 2124-0x4002 23FF
0x4002 2000-0x4002 2120
0x4002 1C00-0x4002 1FFF
0x4002 1888-0x4002 1BFF
0x4002 1800-0x4002 1884
Size
1Mbytes
256MBytes
1KBytes
1KBytes
1Kbytes
1Kbytes
1Kbytes
1Kbytes
1Kbytes
1KBytes
3KBytes
1Kbytes
0x4002 1400-0x4002 17FF
0x4002 1064-0x4002 13FF
0x4002 1000-0x4002 1060
1Kbytes
0x4002 0C00-0x4002 0FFF
0x4002 0040-0x4002 03FF
0x4002 0000-0x4002 003C
0x4001 5C00-0x4001 FFFF
0x4001 5880-0x4001 5BFF
0x4001 5800-0x4001 587F
0x4001 4C00-0x4001 57FF
0x4001 4850-0x4001 4BFF
0x4001 4800-0x4001 484C
0x4001 4450-0x4001 47FF
0x4001 4400-0x4001 404C
0x4001 3C00-0x4001 43FF
0x4001 381C-0x4001 3BFF
0x4001 3800-0x4001 3018
1KBytes
1KBytes
1KBytes
32KBytes
1KBytes
3KBytes
1KBytes
1KBytes
2KBytes
1KBytes
Peripheral
M0+
Reserved(1)
GPIOF
Reserved
Reserved
Reserved
GPIOB
GPIOA
Reserved
Reserved
CRC
Reserved
Reserved
Flash
Reserved
Reserved
EXTI
（2）
Reserved
Reserved
RCC
（2）
Reserved
Reserved
DMA
Reserved
Reserved
DBG
Reserved
Reserved
TIM17
Reserved
TIM16
Reserved
Reserved
USART1
29/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
Bus
Boundary Address
0x4001 3400-0x4001 37FF
0x4001 3010-0x4001 33FF
0x4001 3000-0x4001 300C
0x4001 2C50-0x4001 2FFF
0x4001 2C00-0x4001 2C4C
0x4001 2800-0x4001 2BFF
0x4001 270C-0x4001 27FF
0x4001 2400-0x4001 2708
0x4001 0400-0x4001 23FF
0x4001 0220-0x4001 03FF
0x4001 0200-0x4001 021F
0x4001 0000-0x4001 01FF
0x4000 B400-0x4000 FFFF
0x4000 B000-0x4000 B3FF
0x4000 8400-0x4000 AFFF
0x4000 8000-0x4000 83FF
0x4000 7C28-0x4000 7FFF
0x4000 7C00-0x4000 7C24
0x4000 7400-0x4000 7BFF
0x4000 7018-0x4000 73FF
0x4000 7000-0x4000 7014
Size
1Kbytes
1Kbytes
1Kbytes
1Kbytes
1Kbytes
8Kbytes
1KBytes
19KBytes
1KBytes
11KBytes
1KBytes
1KBytes
2KBytes
1KBytes
0x4000 5800-0x4000 6FFF
0x4000 5434-0x4000 57FF
0x4000 5400-0x4000 5430
0x4000 4800-0x4000 53FF
0x4000 441C-0x4000 47FF
0x4000 4400-0x4000 4418
0x4000 3C00-0x4000 43FF
0x4000 3800-0x4000 3BFF
0x4000 3400-0x4000 37FF
0x4000 3014-0x4000 33FF
0x4000 3000-0x4000 0010
0x4000 2C0C-0x4000 2FFF
0x4000 2C00-0x4000 2C08
0x4000 2830-0x4000 2BFF
0x4000 2800-0x4000 282C
6KBytes
0x4000 2400-0x4000 27FF
0x4000 2054-0x4000 23FF
0x4000 2000-0x4000 0050
0x4000 1800-0x4000 1FFF
0x4000 1400-0x4000 17FF
0x4000 1000-0x4000 13FF
0x4000 0800-0x4000 0FFF
0x4000 0450-0x4000 07FF
0x4000 0400-0x4000 044C
0x4000 0000-0x4000 03FF
1KBytes
1KBytes
3KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
2KBytes
1KBytes
1KBytes
2KBytes
1Kbytes
1KBytes
Peripheral
Reserved
Reserved
SPI1
Reserved
TIM1
Reserved
Reserved
ADC
Reserved
Reserved
COMP1 and COMP2
SYSCFG
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
LPTIM
Reserved
Reserved
PWR
（3）
Reserved
Reserved
I2C
Reserved
Reserved
USART2
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
IWDG
Reserved
WWDG
Reserved
RTC
（3）
Reserved
Reserved
TIM14
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
TIM3
Reserved
Note:
30/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
（1）
上表 AHB 标注为 Reserved 的地址空间，无法写操作，读回为 0，且产生 hardfault；APB 标注为
Reserved 的地址空间，无法写操作，读回为 0，不会产生 hardfault。
（2）
不仅支持 32bit word 访问，还支持 halfword 和 byte 访问。
（3）
不仅支持 32bit word 访问，还支持 halfword 访问。
31/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
5. 电气特性
测试条件
5.1.
除非特殊说明，所有的电压都以 VSS 为基准。
最小值和最大值
5.1.1.
除非特殊说明，通过在环境温度 TA=25°C 和 TA=TA(max)下进行的芯片量产测试筛选，保证在最坏的环境温
度、供电电压和时钟频率条件下达到最小值和最大值。
基于表格下方注解的电特性结果、设计仿真和/或工艺参数的数据，未在生产中进行测试。最小和最大数值
参考了样品测试，取平均值再加或者减三倍的标准偏差。
典型值
5.1.2.
除非特殊说明，典型数据是基于 TA=25°C 和 VCC=3.3V。这些数据仅用于设计指导未经过测试。
典型的 ADC 精度数值是通过对一个标准批次的采样，在所有温度范围下测试得到，95%的芯片误差小于等
于给出的数值。
绝对最大额定值
5.2.
如果加在芯片上超过以下表格给出的绝对最大值，可能会导致芯片永久性的损坏。这里只是列出了所能承
受的强度分等，并不意味着在此条件下器件的功能操作无误。长时间工作在最大值条件下可能影响芯片的可靠
性。
表 5-1 电压特性(1)
符号
描述
最小值
最大值
单位
VCC
外部主供电电源
-0.3
6.25
V
VIN
其他 Pin 的输入电压
-0.3
VCC+0.3
V
电源 VCC 和地 VSS 引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
（1）
表 5-2 电流特性
符号
IVCC
IVSS
IIO(PIN)
（1）
描述
最大值
流进 VCC pin
的总电流(供应电流)(1)
100
流出 VSS pin
的总电流(流出电流) (1)
100
COM IO 的输出灌电流
20
所有 IO 的拉电流
-20
单位
mA
电源 VCC 和地 VSS 引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
表 5-3 温度特性
符号
描述
数值
单位
TSTG
存储温度范围
-65~+150
℃
TO
工作温度范围
-40~+85
℃
32/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
5.3.
工作条件
5.3.1.
通用工作条件
表 5-4 通用工作条件
符号
参数
条件
最小值
最大值
单位
fHCLK
内部 AHB 时钟频率
-
0
32
MHz
fPCLK
内部 APB 时钟频率
-
0
32
MHz
VCC
标准工作电压
-
1.7
5.5
V
VIN
IO 输入电压
-
-0.3
VCC+0.3
V
TA
环境温度
-
-40
85
℃
TJ
结温
-
-40
90
℃
最小值
最大值
单位
5.3.2.
上下电工作条件
表 5-5 上电和掉电工作条件
符号
参数
tVCC
5.3.3.
条件
VCC 上升速率
-
0
∞
VCC 下降速率
-
20
∞
us/V
内嵌复位和 LVD 模块特性
表 5-6 内嵌复位模块特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
tRSTTEMPO(1)
复位重置时间
-
-
4.0
7.5
ms
上升沿
1.50(2)
1.60
1.70
V
下降沿
1.45(1)
1.55
1.65(2)
V
上升沿
1.70(2)
1.80
1.90
V
V
VPOR/PDR
VBOR1
POR/PDR 复位阈值
BOR 阈值 1
VBOR2
BOR 阈值 2
VBOR3
BOR 阈值 3
VBOR4
VBOR5
VBOR6
VBOR7
BOR 阈值 4
BOR 阈值 5
BOR 阈值 6
BOR 阈值 7
VBOR8
BOR 阈值 8
VPVD0
PVD 阈值 0
下降沿
1.60
1.70
1.80(2)
上升沿
1.90(2)
2.00
2.10
V
V
下降沿
1.80
1.90
2.00(2)
上升沿
2.10(2)
2.20
2.30
V
下降沿
2.00
2.10
2.20(2)
V
上升沿
2.30(2)
2.40
2.50
V
下降沿
2.20
2.30
2.40(2)
V
上升沿
2.50(2)
2.60
2.70
V
V
下降沿
2.40
2.50
2.60(2)
上升沿
2.70(2)
2.80
2.90
V
V
下降沿
2.60
2.70
2.80(2)
上升沿
2.90(2)
3.00
3.10
V
V
下降沿
2.80
2.90
3.00(2)
上升沿
3.10(2)
3.20
3.30
V
V
V
下降沿
3.00
3.10
3.20(2)
上升沿
1.70(2)
1.80
1.90
33/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
符号
参数
条件
PVD 阈值 1
VPVD1
PVD 阈值 2
VPVD2
PVD 阈值 3
VPVD3
PVD 阈值 4
VPVD4
VPVD5
PVD 阈值 5
VPVD6
PVD 阈值 6
VPVD7
PVD 阈值 7
VPOR_PDR_hyst(1)
最小值
典型值
最大值
单位
V
下降沿
1.60
1.70
1.80(2)
上升沿
1.90(2)
2.00
2.10
V
V
下降沿
1.80
1.90
2.00(2)
上升沿
2.10(2)
2.20
2.30
V
V
下降沿
2.00
2.10
2.20(2)
上升沿
2.30(2)
2.40
2.50
V
V
下降沿
2.20
2.30
2.40(2)
上升沿
2.50(2)
2.60
2.70
V
V
下降沿
2.40
2.50
2.60(2)
上升沿
2.70(2)
2.80
2.90
V
下降沿
2.60
2.70
2.80(2)
V
上升沿
2.90(2)
3.00
3.10
V
V
下降沿
2.80
2.90
3.00(2)
上升沿
3.10(2)
3.20
3.30
V
下降沿
3.00
3.10
3.20(2)
V
POR/PDR 迟滞电压
50
mV
PVD 迟滞电压
100
mV
Idd(PVD)
PVD 功耗
0.6
uA
Idd(BOR)
BOR 功耗
0.6
uA
VPVD_BOR_hyst
(1)
-
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.4.
工作电流特性
表 5-7 运行模式电流
条件
符号
系统时
钟
频率
代码
运行
外设时钟
FLASH
sleep
典型值(1)
最大值
Flash
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
ENABLE
ENABLE
1.5
0.9
1.1
0.7
0.7
0.5
0.5
0.35
170
170
95
95
-
24MHz
16MHz
HSI
8MHz
IDD(run)
While(1)
4MHz
（1）
LSI
32.768kHz
LSI
32.768kHz
单位
mA
uA
uA
数据基于考核结果，不在生产中测试。
34/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
表 5-8 sleep 模式电流
条件
符号
系统时钟
频率
外设时钟
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
24MHz
16MHz
HSI
8MHz
IDD(sleep)
4MHz
（1）
LSI
32.768kHz
LSI
32.768kHz
FLASH
sleep
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
ENABLE
ENABLE
典型值(1)
最大值
单位
1
0.6
0.75
0.5
0.5
0.35
0.4
0.35
170
170
95
96
-
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
uA
uA
uA
uA
数据基于考核结果，不在生产中测试。
表 5-9 stop 模式电流
条件
符号
VCC
VDD
MR/LPR
LSI
外设时钟
1.2V
MR
-
RTC+IWDG+LPTIM
IWDG
LPTIM
RTC
No
RTC+IWDG+LPTIM
IWDG
LPTIM
RTC
No
ON
1.2V
IDD(stop)
1.7~5.5V
LPR
OFF
ON
1.0V
OFF
（1）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.5.
低功耗模式唤醒时间
典型值(1)
最大值
单位
70
6
6
6
6
6
4.5
4.5
4.5
4.5
4.5
-
uA
表 5-10 低功耗模式唤醒时间
符号
参数(1)
TWUSLEEP
TWUSTOP
Sleep 的唤醒时间
Stop 的
唤醒时
间
条件
典型值(2)
-
1.65
us
3.5
us
MR 供电
Flash 中执行程序，HSI(24Mhz)作
为系统时钟
LPR 供电
Flash 中执行程序，
HSI 作为系统时钟
VDD=1.2V
6
VDD=1.0V
6
最大值
单位
us
（1）
唤醒时间的测量是从唤醒时间开始至用户程序读取第一条指令。
（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.6.
外部时钟源特性
35/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
5.3.6.1. 外部高速时钟
在 HSE 的 bypass 模式(RCC_CR 的 HSEBYP 置位)，芯片内的高速起振电路停止工作，相应的 IO 作为标
准的 GPIO 使用。
Tw(HSEH)
VHSEH
90%
VHSEL
10%
tf(HSE)
tr(HSE)
t
Tw(HSEL)
THSE
图 5-1 外部高速时钟时序图
表 5-11 外部高速时钟特性
符号
参数(1)
最小值
典型值
最大值
单位
0
8
32
MHz
fHSE_ext
用户外部时钟频率
VHSEH
输入引脚高电平电压
0.7VCC
VCC
VHSEL
输入引脚低电平电压
Vss
0.3VCC
输入高或低的时间
15
tW(HSEH)
tW(HSEL)
tr(HSE)
tf(HSE)
（1）
输入上升/下降的时间
V
ns
-
20
ns
由设计保证，不在生产中测试。
5.3.6.2. 外部高速晶体
可以通过外接 4~32MHz 的晶体/陶瓷谐振器。在应用中，晶体和负载电容应该尽可能靠近管脚，这样可以
使输出变形和启动稳定时间最小化。
表 5-12 外部高速晶体特性
符号
参数
振荡频率
fOSC_IN
IDD(4)
tSU(HSE)(3) (4)
（1）
HSE 功耗
启动时间
条件(1)
During startup
VCC=3V,Rm=30ꭥ,
CL=10pF@8MHz
VCC=3V,Rm=45ꭥ,
CL=10pF@8MHz
VCC=3V,Rm=30ꭥ,
CL=5pF@32MHz
VCC=3V,Rm=30ꭥ,
CL=10pF@32MHz
VCC=3V,Rm=30ꭥ,
CL=20pF@32MHz
fOSC_IN=32MHz
fOSC_IN=4MHz
最小值(2)
典型值
4
最大值(2)
单位
32
MHz
5.5
0.58
0.59
0.89
mA
1.10
1.90
3
15
ms
ms
晶体/陶瓷谐振器特性基于制造商给出的数据手册。
36/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
（2）
由设计保证，不在生产中测试。
（3）
tSU(HSE)是从启用（通过软件）到时钟振荡达到稳定的启动时间，针对标准晶体/谐振器测量的，不同晶
体/谐振器可能会有很大差异。
（4）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.7.
内部高频时钟源 HSI 特性
表 5-13 内部高频时钟源特性
符号
参数
条件
最小值
23.83(2)
HSI 频率
fHSI
ΔTemp(HSI)
TA=25°C,VCC=3.3V
HSI 频率温度漂移
fTRIM(1)
HSI 微调精度
DHSI(1)
占空比
tStab(HSI)
HSI 稳定时间
VCC=1.7V~5.5V, TJ=-40C~85C
最大值
单位
24
22.12
16
8
4
24.17(2)
22.27(2)
16.11(2)
8.06(2)
4.03(2)
2(2)
MHz
MHz
MHz
MHz
MHz
%
2(2)
%
-4(2)
0.1
%
45(1)
2
4MHz
8MHz
16MHz
22.12MHz, 24MHz
HSI 功耗
IDD(HSI) (2)
VCC=1.7V~5.5V, TJ=0C~85C
21.97(2)
15.89(2)
7.94(2)
3.97(2)
-2(2)
典型值
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.8.
内部低频时钟源 LSI 特性
55(1)
%
4(1)
us
100
105
150
180
uA
uA
uA
uA
表 5-14 内部低频时钟特性
符号
参数
LSI 频率
fLSI
ΔTemp(LSI)
fTRIM
最小值
TA=25°C,VCC=3.3V
LSI 频率温度漂移
典型值
最大值
单位
-1
+1
%
VCC=1.6V~5.5V TJ=0C~70C
-10(2)
10(2)
%
VCC=1.6V~5.5V,TJ=-40C~85C
-20(2)
20(2)
%
LSI 微调精度
0.2
%
(1)
LSI 稳定时间
150
us
(1)
LSI 功耗
210
nA
(1)
tStab(LSI)
IDD(LSI)
条件
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.9.
存储器特性
表 5-15 存储器特性
符号
tprog
参数
Page program
条件
-
典型值
最大值(1)
单位
1.0
1.5
ms
37/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
符号
参数
tERASE
Page/sector/mass erase
Page programe
Page/sector/mass erase
IDD
（1）
条件
-
典型值
最大值(1)
单位
3.0
2.1
2.1
4.5
2.9
2.9
ms
mA
mA
最小值(1)
单位
由设计保证，不在生产中测试。
表 5-16 存储器擦写次数和数据保持
符号
参数
条件
NEND
擦写次数
TA = -40~85℃
100
kcycle
tRET
数据保持期限
10 kcycle TA = 55℃
20
Year
（1）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.10. EFT 特性
符号
参数
条件
等级
典型值
单位
EFT to IO
IEC61000-4-4
B
2
KV
EFT to Power
IEC61000-4-4
B
4
KV
5.3.11. ESD & LU 特性
表 5-17 ESD & LU 特性
符号
参数
条件
典型值
单位
VESD(HBM)
静态放电电压(人体模型)
ESDA/JEDEC JS-001-2017
6
KV
VESD(CDM)
静态放电电压(充电设备模型)
ESDA/JEDEC JS-002-2018
1
KV
VESD(MM)
静态放电电压(机器模型)
JESD22-A115C
200
V
LU
静态 Latch-Up
JESD78E
200
mA
5.3.12. 端口特性
表 5-18 IO 静态特性
符号
参数
条件
最小值
VIH
输入高电平电压
VCC=1.7V~5.5V
VIL
输入低电平电压
VCC=1.7V~5.5V
Vhys(1)
斯密特迟滞电压
Ilkg
输入漏电流
RPU
上拉电阻
30
RPD
下拉电阻
30
CIO
(1)
（1）
典型值
最大值
0.7VCC
V
0.3VCC
200
引脚电容
单位
V
mV
1
uA
50
70
kꭥ
50
70
kꭥ
5
pF
由设计保证，不在生产中测试。
表 5-19 输出电压特性
符号
VOL
VOL
参数(1)
COM IO 输出低电平
条件
IOL = 8 mA, VCC ≥ 2.7 V
IOL = 4 mA, VCC = 1.8 V
最小值
-
最大值
0.4
0.5
单位
V
V
38/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
符号
VOH
VOH
（1）
参数(1)
条件
IOH = 8 mA, VCC ≥ 2.7 V
IOH = 4 mA, VCC = 1.8 V
COM IO 输出高电平
最小值
VCC–0.4
VCC–0.5
最大值
-
单位
V
V
最大值
单位
IO 类型可参考引脚定义的术语和符号。
5.3.13. NRST 引脚特性
表 5-20 NRST 管脚特性
符号
参数
VIH
VIL
Vhys
条件
输入高电平电压
VCC=1.7V~5.5V
输入低电平电压
VCC=1.7V~5.5V
最小值
0.7VCC
V
0.2VCC
斯密特迟滞电压
(1)
典型值
300
输入漏电流
Ilkg
V
mV
1
uA
RPU
（1）
上拉电阻
30
50
70
kꭥ
RPD
（1）
下拉电阻
30
50
70
kꭥ
引脚电容
CIO
（1）
5
pF
由设计保证，不在生产中测试。
5.3.14. ADC 特性
表 5-21 ADC 特性
符号
参数
IDD
功耗
CIN(1)
内部采样和保持电容
条件
@0.75MSPS
典型值
最大值
1.0
VCC=1.7~2.3V
Tsamp(1)
1
VCC=2.3~5.5V
1
VCC=1.7~2.3V
0.2
VCC=2.3~5.5V
0.1
pF
4
6(2)
MHz
8
12(2)
MHz
us
us
Tconv(1)
Teoc(1)
DNL(2)
INL(2)
Offset(2)
12*Tclk
0.5*Tclk
±2
±3
±2
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
单位
mA
5
转换时钟频率
FADC
最小值
LSB
LSB
LSB
5.3.15. 比较器特性
表 5-22 比较器特性(1)
符号
参数
VIN
VBG
VSC
Input voltage range
Scale input voltage
Scaler offset voltage
IDD(SCA
LER)
tSTART_
SCALER
tSTART
条件
最小值
典型值
单位
VCC
±5
±10
V
V
mV
Scaler static consumption
0.8
1
uA
Scaler startup time
100
200
us
Startup time to reach
propagation delay
specification
0
最大值
VREFINT
High-speed mode
5
Medium-speed mode
15
us
39/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
符号
参数
tD
Propagation delay
Voffset
Offset error
Vhys
hysteresis
条件
200mV step;
100mV overdrive
>200mV
step;100mV
overdrive
consumption
Mediumspeed mode;
With deglitcher
High-speed
mode; No
deglitcher
（1）
典型值
最大值
单位
40
70
ns
0.9
2.3
us
85
ns
3.4
us
High-speed mode
Medium-speed
mode
High-speed mode
Medium-speed
mode
±5
mV
0
20
mV
Static
5
uA
With 50kHz and
±100mv overdrive square signal
6
uA
Static
7
uA
With 50kHz and
±100mv overdrive square signal
8
uA
Static
250
uA
With 50kHz and
±100mv overdrive square signal
250
uA
No hysteresis
With hysteresis
Mediumspeed mode;
No deglitcher
IDD
最小值
由设计保证，不在生产中测试。
5.3.16. 温度传感器特性
表 5-23 温度传感器特性
符号
参数
TL(1)
VTS linearity with temperature
Avg_Slope(1)
Average slope
V30
Voltage at 30℃(±5℃)
tSTART
(1)
最小值
Start-up time entering in continuous mode
ADC sampling time when reading the temperature
tS_temp(1)
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
典型值
最大值
单位
±1
±2
℃
2.3
2.5
2.7
mV/℃
0.742
0.76
0.785
V
70
120
us
9
us
5.3.17. 内置参考电压特性
表 5-24 内置参考电压特性
符号
VREFINT
参数
Internal reference voltage
Tstart_vrefint
Start time of internal reference voltage
Tcoeff
Temperature coefficient
最小值
1.17
典型值
1.2
最大值
1.23
单位
V
10
15
us
100(1)
ppm/℃
40/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
符号
Ivcc
参数
最小值
Current consumption from VCC
（3）
典型值
最大值
单位
12
20
uA
由设计保证，不在生产中测试
5.3.18. 定时器特性
表 5-25 定时器特性
符号
参数
tres(TIM)
Timer resolution time
fEXT
ResTIM
tCOUNTER
Timer external clock
frequency on CH1 to
CH4
Timer resolution
16-bit counter clock
period
条件
最小值
fTIMxCLK = 32MHz
fTIMxCLK = 32MHz
1
20.833
最大值
tTIMxCLK
ns
fTIMxCLK/2
24
TIM1/3/14/16/17
fTIMxCLK = 32MHz
单位
16
65536
1365
1
0.020833
MHz
Bit
tTIMxCLK
us
表 5-26 LPTIM 特性(时钟选择 LSI)
预分频
/1
/2
/4
/8
/16
/32
/64
/128
PRESC
[2:0]
0
1
2
3
4
5
6
7
最小溢出值
最大溢出值
单位
0.0305
0.0610
0.1221
0.2441
0.4883
0.9766
1.9531
3.9063
1998.848
3997.696
8001.9456
15997.3376
32001.2288
64002.4576
127998.3616
256003.2768
ms
表 5-27 IWDG 特性(时钟选择 LSI)
预分频
PR[2:0]
最小溢出值
最大溢出值
单位
/4
/8
/16
/32
/64
/128
/256
0
1
2
3
4
5
6 or 7
0.122
0.244
0.488
0.976
1.952
3.904
7.808
499.712
999.424
1998.848
3997.696
7995.392
15990.784
31981.568
ms
表 5-28 WWDG 特性(时钟选择 32MHz PCLK)
预分频
WDGTB[1:0]
最小溢出值
最大溢出值
单位
1*4096
2*4096
4*4096
8*4096
0
1
2
3
0.085
0.171
0.341
0.683
5.461
10.923
21.845
43.691
ms
5.3.19. 通讯口特性
41/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
5.3.19.1. I2C 总线接口特性
I2C 接口满足 I2C-bus specification and user manual 的要求：
Standard-mode(Sm): 100kbit/s
Fast-mode(Fm): 400kbit/s
时序由设计保证，前提是 I2C 外设被正确的配置，并且 I2C CLK 频率大于下表要求的最小值。
表 5-29 最小 I2C CLK 频率
符号
参数
fI2CCLK(min)
Minimum I2CCLK freq
uency
条件
最小值
Standard-mode
2
Fast-mode
9
单位
MHz
I2C SDA 和 SCL 管脚具有模拟滤波功能，参见下表。
表 5-30 I2C 滤波器特性
符号
参数
最小值
最大值
单位
tAF
Limiting duration of spikes suppressed by the filter (Spikers
shorter than the limiting duration are suppressed)
50
260
ns
5.3.19.2. 串行外设接口 SPI 特性
表 5-31 SPI 特性
符号
fSCK
1/tc(SCK)
tr(SCK)
tf(SCK)
tsu(NSS)
th(NSS)
tw(SCKH)
tw(SCKL)
tsu(MI)
tsu(SI)
th(MI)
参数
SPI clock frequency
SPI clock rise
and fall time
Capacitive load: C = 15
pF
NSS setup time
NSS hold time
SCK high and
low time
Slave mode
Slave mode
Master mode, fPCLK =
36 MHz,presc = 4
Master mode, fPCLK =
48 MHz,presc = 4
Slave mode, fPCLK =
48 MHz,presc = 4
Data input
setup time
Data input hold
time
th(SI)
ta(SO)
tdis(SO)
条件
Master mode
Slave mode
Data output access time
Data output disable time
最小值
最大值
-
12
12
6
单位
4Tpclk
2Tpclk + 10
-
ns
ns
Tpclk*2 -2
Tpclk*2 + 1
ns
Tpclk+5(1)
-
MHz
ns
ns
5
-
Master mode
5
-
Slave mode
Tpclk+5
-
0
3Tpclk
ns
2Tpclk+5
4Tpclk+5
ns
Slave mode, presc = 4
Slave mode
ns
tv(SO)
Data output
valid ime
Slave mode (after enable edge)，presc = 4
0
1.5Tpclk(2)
ns
tv(MO)
Data output
valid ime
Master mode (after enable edge)
-
6
ns
Data output
hold time
Slave mode，presc = 4
0(3)
-
Master mode
2
-
Slave mode
45
55
th(SO)
th(MO)
DuCy(SCK)
（1）
SPI slave input
clock duty cycle
ns
%
Master 在接收沿的前产生 1pclk 接收控制信号。
42/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
（2）
Slave 基于 SCK 发送沿最大有 1PCLK delay，考虑 IO 延时等，定义 1.5PCLK。
（3）
在 Master 发送的 SCK 占空比接收沿和发送沿之间宽的情况下，Slave 在发送沿之前就更新数据。
NSS input
Th(NSS)
SCK input
Tc(SCK)
CPHA=0
CPOL=0
Tsu(NSS)
Tr(SCK)
Tw(SCKH)
CPHA=0
CPOL=1
Ta(SO)
MISO output
Tw(SCKL)
Th(SO)
Tv(SO)
First bit OUT
Tdis(SO)
Tf(SCK)
Next bits OUT
Last bit OUT
Th(SI)
Tsu(SI)
MOSI input
First bit IN
Next bits IN
Last bit IN
图 5-2 SPI 时序图–slave mode and CPHA=0
NSS input
SCK input
Tc(SCK)
CPHA=1
CPOL=0
Tsu(NSS)
Th(NSS)
Tf(SCK)
Tw(SCKH)
CPHA=1
CPOL=1
Ta(SO)
Tw(SCKL)
MISO output
Tv(SO)
First bit OUT
Tsu(SI)
MOSI input
First bit IN
Th(SO)
Next bits OUT
Tdis(SO)
Tr(SCK)
Last bit OUT
Th(SI)
Next bits IN
Last bit IN
图 5-3 SPI 时序图–slave mode and CPHA=1
43/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
NSS input
SCK input
SCK input
Tc(SCK)
CPHA=0
CPOL=0
CPHA=0
CPOL=1
CPHA=1
CPOL=0
CPHA=1
CPOL=1
Tw(SCKH)
Tw(SCKL)
Tsu(MI)
MISO input
MSB IN
BIT6 IN
LSB IN
Th(MI)
MOSI output
MSB OUT
LSB OUT
BIT1 OUT
Tv(MO)
Th(MO)
图 5-4 SPI 时序图–master mode
44/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
6. 封装信息
QFN20 封装尺寸
SIDE VIEW
TOP VIEW
D
32
Pin1
1
c
A1
A
E
2
BOTTOM VIEW
Common Dimensions
L
(Unit of Measure=millimeters)
D2
Symbol
Min
Typ
Max
Nd
A
0.500
0.550
0.600
A1
0
0.020
0.050
b
0.150
0.200
0.250
1
b1
0.140REF
2
c
0.150REF
E2
Ne
2
h
D
2.900
3.000
D2
1.550
1.650
3.100
1.750
E
2.900
3.000
3.100
E2
1.550
1.650
1.750
h
1
b1
6.1.
20
e
b
e
0.400BSC
Nd
1.600BSC
Ne
1.600BSC
L
0.350
0.400
0.450
h
0.200
0.250
0.300
Note：1. Dimensions are not to scale
TITLE
DRAWING NO.
QFN20L(0303X0.55-0.4)
QFN-20
REV
A
45/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
TSSOP20 封装尺寸
C
E
E1
20
A1
1
α
L
L1
Common Dimensions
(Unit of Measure=millimeters)
D
e
b
A1
A3
A2
Symbol
A
6.2.
A
Min
-
Typ
Max
-
1.200
A1
0.050
-
0.150
A2
0.800
1.000
1.050
A3
0.340
0.440
0.540
b
0.200
-
0.280
-
0.190
c
0.100
D
6.400
6.500
6.600
E
6.200
6.400
6.600
E1
4.300
4.400
4.500
e
L
0.650BSC
0.450
L1
θ
0.600
0.750
1.000REF
0
-
8°
Note：1. Dimensions are not to scale
TITLE
DRAWING NO.
TSSOP20
TSSOP-20
REV
B
46/49
PY32F003 Datasheet Rev1.8
SOP20 封装尺寸
C
E
E1
20
A1
1
α
L
L1
Common Dimensions
(Unit of Measure=millimeters)
A2
Symbol
A
D
e
b
A1
6.3.
Min
Typ
Max
2.650
A
A1
0.100
A2
2.100
b
0.330
c
0.200
D
12.600
12.800
13.000
E
10.100
10.300
10.500
E1
7.400
7.500
7.600
e
0.300
2.300
2.500
0.510
0.330
1.275BSC
h
0.300
0.500
L
0.400
1.270
1.400REF
L1
θ
0
8°
Note：1. Dimensions are not to scale
TITLE
Puya SOP20 POD
DRAWING NO.
REV
QRPD-0048
1.0
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PY32F003 Datasheet Rev1.8
7. 订购信息
Example:
PY
32
F
003
F1
6
T
6
x
Company
Product family
32bit MCU
Product type
F = General purpose
Sub-family
003 = PY32F003xx
Pin count
F1 = 20 pins Pinout1
F2 = 20 pins Pinout2
F3 = 20 pins Pinout3
F4 = 20 pins Pinout4
F5 = 20 pins Pinout5
User code memory size
4 = 16 Kbytes
6 = 32 Kbytes
8 = 64 Kbytes
Package
P = TSSOP
U = QFN
S = SOP
Temerature range
6 = -40
to +85
Options
xxx = code ID of programmed parts(includes packing type)
TR = tape and reel packing
TU = Tube Packing
blank = tray packing
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8. 版本历史
版本
日期
更新记录
V1.0
2022.01.14
初版
V1.1
2022.01.18
1.
2.
更新表2-1
更新表6-15
V1.2
2022.01.24
1.
表 6-30，修改参数
V1.3
2022.03.24
1.
2.
新增章节6.3.17
表6-22，修改参数
V1.4
2022.04.27
1.
升级TSSOP20封装尺寸 REV B
V1.5
2022.06.09
1.
2.
新增章节3.11
新增TSSOP20 Pinout1封装
V1.6
2022.07.26
1.
2.
3.
4.
5.
新增型号SOP20 Pinout1封装
更新表1-1
更新表3-2
新增图3-4
新增6.3
V1.7
2022.10.17
1.
2.
新增TSSOP20 Pinout3封装
新增TSSOP20 Pinout4封装
V1.8
2022.11.08
1.
新增TSSOP20 Pinout5封装
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