N32G435x8/xB数据手册
N32G435系列采用32-bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频108MHz，支持浮点运算和DSP指令，集
成高达 128KB嵌入式加密Flash，32KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置 1个 12bit 5Msps
ADC，2个独立轨到轨运算放大器，2个高速比较器，1个12bit 1Msps DAC，集成多路U(S)ART、I2C、
SPI、USB、CAN等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。
关键特性
内核 CPU
― 32 位 ARM Cortex-M4 内核+FPU，单周期硬件乘除法指令，支持 DSP 指令和 MPU
― 内置 2KB 指令 Cache 缓存，支持 Flash 加速单元执行程序 0 等待
― 最高主频 108MHz，135DMIPS
加密存储器
― 高达 128KByte 片内 Flash，支持加密存储、多用户分区管理及数据保护、硬件 ECC 检查，10 万次
擦写次数，10 年数据保持
― 32KByte SRAM，包括 24Kbyte SRAM1（在 STOP2 模式下可配置为保持）和 8Kbyte SRAM2（在
STANDBY 和 STOP2 模式下可配置为保持），支持硬件奇偶校验
低功耗管理
― STANDBY 模式：2.5uA，所有备份寄存器保持，IO 保持，可选 RTC Run，8KByte SRAM2 可配置
成保持，快速唤醒
― STOP2 模式：6uA、RTC Run、8KByte SRAM2 和 24Kbyte SRAM1 能被配置成保持、CPU 寄存器
保持、IO 保持、快速唤醒
― RUN 模式：90uA/MHz@108MHz
― LPRUN 模式：PLL 关闭，MSI 作为系统主时钟，MR 关闭，LPR 开启，USB/CAN/SAC 电源关
闭，其他外设可选
高性能模拟接口
― 1 个 12bit 5Msps ADC，多精度可配置，6 位模式下采样率高达 9Msps，最多 16 个外部单端输入通
道，支持差分模式
― 2 个轨到轨运算放大器，内置最大 32 倍可编程增益放大器
― 2 个高速模拟比较器，内置 64 级可调比较基准，COMP1 支持在 STOP2 模式下工作
― 1 个 12bit DAC，采样率 1Msps
― 内部 2.048V 独立参考电压参考源
― 内部集成低压检测单元
时钟
― HSE：4MHz~32MHz 外部高速晶体
― LSE：32.768KHz 外部低速晶体
― HSI：内部高速 RC16MHz
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― MSI：内部多速 RC100K ~ 4MHz
― LSI：内部低速 RC 40KHz
― 内置高速 PLL
― MCO：支持 1 路时钟输出，可配置为低速或高速时钟输出
复位
― 支持上电/欠压/外部引脚复位
― 支持看门狗复位
最大支持 52 个 GPIOs
通信接口
― 5 个 U(S)ART 接口，其中 3 个 USART 接口（支持 ISO7816，IrDA，LIN），2 个 UART 接口
― 1 个 LPUART，支持 STOP2 模式唤醒 MCU
― 2 个 SPI 接口，速度高达 27Mbps，支持 I2S 通信
― 2 个 I2C 接口，速率高达 1MHz，主从模式可配，从机模式下支持双地址响应
― 1 个 USB 2.0 全速设备接口
― 1 个 CAN 2.0A/B 总线接口
1 个 DMA 控制器，支持 8 通道，通道源地址及目的地址任意可配
1 个 RTC 实时时钟，支持闰年万年历，闹钟事件，周期性唤醒，支持内外部时钟校准
定时计数器
― 2 个 16bit 高级定时计数器，支持输入捕获，互补输出，正交编码输入，最高控制精度 9.25ns；每
个定时器有 4 个独立的通道，其中 3 个通道支持 6 路互补 PWM 输出
― 5 个 16bit 通用定时计数器，每个定时器有 4 个独立通道，支持输入捕获/输出比较/PWM 输出
― 2 个 16bit 基础定时计数器
― 1 个 16bit 低功耗定时计数器，支持双脉冲计数功能，可在 STOP2 模式下工作
― 1 个 24bit SysTick
― 1 个 7bit 窗口看门狗(WWDG)
― 1 个 12bit 独立看门狗(IWDG)
编程方式
― 支持 SWD/JTAG 在线调试接口
― 支持 UART 和 USB Bootloader
安全特性
― 内置密码算法硬件加速引擎
― 支持 AES、DES、TDES、SHA1/224/256、SM1、SM3、SM4 和 SM7 算法
― 闪存存储加密、多用户分区管理单元(MMU)
― TRNG 真随机数发生器
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― CRC16/32 运算
― 支持写保护（WRP），多种读保护（RDP）等级（L0/L1/L2）
― 支持安全启动，程序加密下载，安全更新
― 支持外部时钟失效检测，入侵检测
96 位 UID 和 128 位 UCID
工作条件
― 工作电压范围：1.8V~3.6V
― 工作温度范围：-40℃～105℃
― ESD：±4KV（HBM 模型），±1KV（CDM 模型）
封装
― QFN28(4mm×4mm)
― LQFP32(7mm×7mm)
― LQFP48(7mm×7mm)
― LQFP64(10mm×10mm)
― LQFP64(7mm×7mm)
订购型号
系列
N32G435x8
N32G435xB
型号
N32G435G8Q7, N32G435K8L7, N32G435C8L7, N32G4352R8L7
N32G435KBL7, N32G435CBL7, N32G435RBL7(1)
N32G435GBQ7, N32G435RBL7-1(2)
注：(1)封装为LQFP64(10mm×10mm)
(2)封装为LQFP64(7mm×7mm)
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目录
1 产品简介 .......................................................................................................................................................................... 9
命名规则 ................................................................................................................................................................. 10
器件一览 ................................................................................................................................................................. 11
2 功能简介 ........................................................................................................................................................................ 12
处理器内核 ............................................................................................................................................................. 12
存储器 ..................................................................................................................................................................... 12
嵌入式闪存存储器(FLASH)........................................................................................................................... 12
嵌入式SRAM .................................................................................................................................................. 13
嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ................................................................................................................. 13
外部中断/事件控制器(EXTI) ................................................................................................................................. 13
时钟系统 ................................................................................................................................................................. 13
启动模式 ................................................................................................................................................................. 14
供电方案 ................................................................................................................................................................. 14
复位 ......................................................................................................................................................................... 15
可编程电压监测器 ................................................................................................................................................. 15
电压调压器 ............................................................................................................................................................. 15
低功耗模式 ........................................................................................................................................................... 15
直接存储器存取(DMA) ....................................................................................................................................... 15
实时时钟(RTC) ..................................................................................................................................................... 16
定时器和看门狗 ................................................................................................................................................... 16
低功耗定时器（LPTIM） ............................................................................................................................ 16
基本定时器（TIM6和TIM7） ..................................................................................................................... 17
通用定时器(TIMx) ........................................................................................................................................ 17
高级控制定时器(TIM1和TIM8)................................................................................................................... 18
系统时基定时器(Systick) ............................................................................................................................. 18
看门狗定时器(WDG).................................................................................................................................... 18
2
I C总线接口 ........................................................................................................................................................... 19
通用同步/异步收发器(USART) ........................................................................................................................... 20
低功耗通用异步接收器(LPUART) ..................................................................................................................... 22
串行外设接口(SPI) ............................................................................................................................................... 22
串行音频接口(I2S) ................................................................................................................................................ 23
控制器局域网络(CAN) ........................................................................................................................................ 24
通用串行总线（USB） ........................................................................................................................................ 24
通用输入输出接口(GPIO).................................................................................................................................... 25
模拟/数字转换器(ADC) ....................................................................................................................................... 26
运算放大器（OPAMP） ...................................................................................................................................... 27
模拟比较器(COMP) ............................................................................................................................................. 27
数字/模拟转换（DAC） ...................................................................................................................................... 27
温度传感器(TS) .................................................................................................................................................... 28
循环冗余校验计算单元(CRC) ............................................................................................................................. 28
密码算法硬件加速引擎(SAC) ............................................................................................................................. 28
唯一设备序列号(UID) .......................................................................................................................................... 29
串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ......................................................................................................................... 29
3 引脚定义和描述 ............................................................................................................................................................ 30
封装示意图 ............................................................................................................................................................. 30
QFN28............................................................................................................................................................... 30
LQFP32 ............................................................................................................................................................. 31
LQFP48 ............................................................................................................................................................. 32
4 / 83
LQFP64 ............................................................................................................................................................. 33
引脚定义 ................................................................................................................................................................. 34
4 电气特性 ........................................................................................................................................................................ 40
测试条件 ................................................................................................................................................................. 40
最小和最大数值 .............................................................................................................................................. 40
典型数值.......................................................................................................................................................... 40
典型曲线.......................................................................................................................................................... 40
负载电容.......................................................................................................................................................... 40
引脚输入电压 .................................................................................................................................................. 40
供电方案.......................................................................................................................................................... 41
电流消耗测量 .................................................................................................................................................. 42
绝对最大额定值 ..................................................................................................................................................... 42
工作条件 ................................................................................................................................................................. 43
通用工作条件 .................................................................................................................................................. 43
上电和掉电时的工作条件 .............................................................................................................................. 43
内嵌复位和电源控制模块特性 ...................................................................................................................... 43
内置参考电压 .................................................................................................................................................. 44
供电电流特性 .................................................................................................................................................. 44
外部时钟源特性 .............................................................................................................................................. 47
内部时钟源特性 .............................................................................................................................................. 49
从低功耗模式唤醒的时间 .............................................................................................................................. 51
PLL特性 ........................................................................................................................................................... 51
FLASH存储器特性 ........................................................................................................................................ 52
绝对最大值(电气敏感性) ............................................................................................................................. 52
I/O端口特性 ................................................................................................................................................... 53
NRST引脚特性 .............................................................................................................................................. 56
TIM定时器和看门狗特性 ............................................................................................................................. 57
I2C接口特性 ................................................................................................................................................... 58
SPI/I2S接口特性 ............................................................................................................................................. 60
USB接口特性 ................................................................................................................................................. 64
控制器局域网络(CAN)接口特性 ................................................................................................................. 65
12位模数转换器(ADC)电气参数 .................................................................................................................. 65
内部参考源（VREFBUFF）电气参数 .............................................................................................................. 69
12位DAC电气参数 ........................................................................................................................................ 69
运算放大器（OPAMP）电气参数 .............................................................................................................. 70
比较器2(COMP2)电气参数 .......................................................................................................................... 71
比较器1(COMP1)电气参数 .......................................................................................................................... 71
温度传感器(TS)特性 .................................................................................................................................... 72
5 封装尺寸 ........................................................................................................................................................................ 74
QFN28 (4MM×4MM) ................................................................................................................................................. 74
LQFP32 (7MM×7MM) ............................................................................................................................................... 75
LQFP48 (7MM×7MM) ............................................................................................................................................... 76
LQFP64 (10MM×10MM) ........................................................................................................................................... 77
LQFP64 (7MM×7MM) ............................................................................................................................................... 78
丝印说明 ................................................................................................................................................................. 79
6 版本历史 ........................................................................................................................................................................ 80
7 声明 ................................................................................................................................................................................ 83
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表目录
表 1-1 N32G435 系列资源配置............................................................................................................................... 11
表 2-1 定时器功能比较 ............................................................................................................................................ 16
表 3-1 引脚定义 ........................................................................................................................................................ 34
表 4-1 电压特性 ........................................................................................................................................................ 42
表 4-2 电流特性 ........................................................................................................................................................ 42
表 4-3 温度特性 ........................................................................................................................................................ 42
表 4-4 通用工作条件 ................................................................................................................................................ 43
表 4-5 上电和掉电时的工作条件 ............................................................................................................................ 43
表 4-6 内嵌复位和电源控制模块特性 .................................................................................................................... 43
表 4-7 内置参考电压 ................................................................................................................................................ 44
表 4-8 运行模式下的典型电流消耗，数据处理代码从内部闪存中运行 ............................................................ 44
表 4-9 睡眠模式下的典型电流消耗 ........................................................................................................................ 45
表 4-10 运行模式下的典型电流消耗，数据处理代码从内部闪存中运行 .......................................................... 45
表 4-11 睡眠模式下的典型电流消耗 ...................................................................................................................... 46
表 4-12 停机和待机模式下的典型电流消耗 .......................................................................................................... 46
表 4-13 高速外部用户时钟特性（BYPASS 模式）................................................................................................. 47
表 4-14 低速外部用户时钟特性（BYPASS 模式）................................................................................................. 47
表 4-15 HSE 4~32MHZ 振荡器特性(1)(2) ................................................................................................................. 48
表 4-16 LSE 振荡器特性(FLSE=32.768KHZ)(1) (2) (5) ................................................................................................ 49
表 4-17 MSI 振荡器特性(1) ...................................................................................................................................... 49
表 4-18 HSI 振荡器特性(1)(2) .................................................................................................................................... 50
表 4-19 LSI 振荡器特性(1) ....................................................................................................................................... 51
表 4-20 低功耗模式的唤醒时间 .............................................................................................................................. 51
表 4-21 PLL 特性 ..................................................................................................................................................... 51
表 4-22 闪存存储器特性 .......................................................................................................................................... 52
表 4-23 闪存存储器寿命和数据保存期限 .............................................................................................................. 52
表 4-24 ESD 绝对最大值 ......................................................................................................................................... 52
表 4-25 电气敏感性 .................................................................................................................................................. 53
表 4-26 I/O 静态特性 ............................................................................................................................................... 53
表 4-27 输出驱动能力特性 ...................................................................................................................................... 54
表 4-28 输出电压特性 .............................................................................................................................................. 54
表 4-29 输入输出交流特性(1) ................................................................................................................................... 55
表 4-30 NRST 引脚特性 .......................................................................................................................................... 56
表 4-31 TIM1/8 特性 ................................................................................................................................................ 57
6 / 83
表 4-32 TIM2/3/4/5/6/7/9 特性 ................................................................................................................................ 57
表 4-33 LPTIMER 特性 ........................................................................................................................................... 58
表 4-34 IWDG 最大和最小计数复位时间（LSI = 40KHZ） ............................................................................... 58
表 4-35 WWDG 最大和最小计数复位时间（APB1 PCLK1 = 27MHZ） .......................................................... 58
表 4-36 I2C 接口特性 ............................................................................................................................................... 59
表 4-37 SPI 特性(1) ................................................................................................................................................... 60
表 4-38 I2S 特性(1) .................................................................................................................................................... 62
表 4-39 USB 启动时间............................................................................................................................................. 64
表 4-40 USB 直流特性............................................................................................................................................. 64
表 4-41 全速 USB 电气特性 .................................................................................................................................... 65
表 4-42 ADC 特性 .................................................................................................................................................... 65
表 4-43 ADC 采样时间(1) ......................................................................................................................................... 66
表 4-43 ADC 精度–局限的测试条件(1)(2) ................................................................................................................ 67
表 4-44 VREFBUFF 特性 .............................................................................................................................................. 69
表 4-45 DAC 特性(1) ................................................................................................................................................. 69
表 4-46 OPAMP 特性............................................................................................................................................... 70
表 4-47 COMP2 特性 ............................................................................................................................................... 71
表 4-48 COMP1 特性 ............................................................................................................................................... 72
表 4-49 COMP1 低功耗模式特性 ........................................................................................................................... 72
表 4-50 温度传感器特性 .......................................................................................................................................... 72
7 / 83
图目录
图 1-1 N32G435 系列框图......................................................................................................................................... 9
图 1-2 N32G435 系列订货代码信息图示 ............................................................................................................... 10
图 2-1 存储器映射图 ................................................................................................................................................ 12
图 2-2 时钟树 ............................................................................................................................................................ 14
图 3-1 N32G435 系列 QFN28 引脚分布 ................................................................................................................. 30
图 3-2 N32G435 系列 LQFP32 引脚分布 ............................................................................................................... 31
图 3-3 N32G435 系列 LQFP48 引脚分布 ............................................................................................................... 32
图 3-4 N32G435 系列 LQFP64 引脚分布 ............................................................................................................... 33
图 4-1 引脚的负载条件 ............................................................................................................................................ 40
图 4-2 引脚输入电压 ................................................................................................................................................ 41
图 4-3 供电方案 ........................................................................................................................................................ 41
图 4-4 电流消耗测量方案 ........................................................................................................................................ 42
图 4-5 外部高速时钟源的交流时序图 .................................................................................................................... 47
图 4-6 外部低速时钟源的交流时序图 .................................................................................................................... 48
图 4-7 使用 8MHZ 晶体的典型应用 ........................................................................................................................ 48
图 4-8 使用 32.768KHZ 晶体的典型应用................................................................................................................ 49
图 4-9 输入输出交流特性定义 ................................................................................................................................ 56
图 4-10 建议的 NRST 引脚保护 .............................................................................................................................. 57
图 4-11 I2C 总线交流波形和测量电路(1) ................................................................................................................ 59
图 4-12 SPI 时序图–从模式和 CLKPHA=0 ........................................................................................................... 61
图 4-13 SPI 时序图–从模式和 CLKPHA=1(1) ........................................................................................................ 61
图 4-14 SPI 时序图–主模式(1).................................................................................................................................. 62
图 4-15 I2S 从模式时序图(飞利浦协议)(1) .............................................................................................................. 63
图 4-16 I2S 主模式时序图(飞利浦协议)(1) .............................................................................................................. 64
图 4-17 USB 时序：定义数据信号的上升和下降时间 ......................................................................................... 65
图 4-18 ADC 精度特性 ............................................................................................................................................ 68
图 4-19 使用 ADC 典型的连接图............................................................................................................................ 68
图 4-20 供电电源和参考电源去藕线路(VREF+与 VDDA 相连) ................................................................................ 69
图 5-1 QFN28 封装尺寸 .......................................................................................................................................... 74
图 5-2 LQFP32 封装尺寸......................................................................................................................................... 75
图 5-3 LQFP48 封装尺寸......................................................................................................................................... 76
图 5-4 LQFP64 封装尺寸(10MM×10MM) ................................................................................................................ 77
图 5-5 LQFP64 封装尺寸(7MM×7MM) .................................................................................................................... 78
图 5-6 丝印说明 ........................................................................................................................................................ 79
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1 产品简介
N32G435系列微控制器产品采用高性能32位ARM Cortex™-M4F内核，集成浮点运算单元（FPU）和数字信
号处理（DSP），支持并行计算指令。最高工作主频108MHz，集成高达128KB片内加密存储Flash，并支持
多用户分区权限管理，最大32KB嵌入式SRAM，包括8KB Retention RAM。内置一个内部高速AHB总线，两
个低速外设时钟总线APB及总线矩阵，最多支持52个可复用I/Os，提供丰富的高性能模拟接口，包括1个12
位5Msps ADC，多达16个外部输入通道和3个内部通道，以及1个12位1Msps DAC。同时提供多种数字通信
接口，包括5个U(S)ART、1个LPUART、2个I2C、2个SPI/ I2S、1个FS USB 2.0设备、1个CAN 2.0B通信接口，
内置密码算法硬件加速引擎，支持多种国际和国内加密算法硬件加速。
N32G435系列产品可稳定工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压1.8V至3.6V，提供多种电源模式供用
户选择，符合低功耗应用的要求。该系列产品提供28/32/36/48/64引脚封装，根据不同的封装形式，芯片中的
外设配置不尽相同。
图 1-1 N32G435 系列框图
System peripherals
JTAG
16MHz
RC OSC
100KHz~4MHz
RC OSC
4~32MHz
OSC
Power
Controllertem
40kHz
RC OSC
Power
monitor
32.768kHz
OSC
Reset
Controller
SRAM2
8KB
SRAM1
8/16/24KB
Retention
SRAM
System
SRAM
DSP
FPU
MPU
NVIC
Encryption
Flash
64/128KB
ARM Cortex-M4
108MHz
I-Cache
2KB
AHB-Lite
MCO
PLL
AHB Matix (108MHz)
Peripheral
Bridge
USART
×3
UART
×2
LPUAR
T
×1
I2C
×2
SPI/
I2S
×2
DMA
8-ch
CAN2.0
×1
FS
USB
Device
×1
Security
Cryptographic
Algorithm
Acceleration
Engine
CRC
DBG
Timer
LPTIM
IWDG
RTC
×9
×1
9 / 83
WWDG
96bit
128bit
Unique
ID
Up to
52 I/O
1×12bit
ADC
16-ch
1×12bit
DAC
1-ch
OPAMP
COMP
×2
×2
命名规则
图 1-2 N32G435 系列订货代码信息图示
N 32
G
4
35
公司简称
C
8
L
7
温度等级
N: Nations Technology
7: -40°C~+105°C
处理器位宽
32: 32bit
封装
L: LQFP
Q: QFN
产品家族
G: General purpose
Flash容量
8: 64KB Flash
B: 128KB Flash
MCU内核
4: ARM Cortex-M4F
引脚个数
G: 28脚
K: 32脚
T: 36脚
C: 48脚
R: 64脚
产品系列
x2：基本型
x5：增强型
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器件一览
表 1-1 N32G435 系列资源配置
N32G435G8/B
N32G435K8/B
N32G435C8/B
N32G435R8/B
Flash容量(KB)
64
128
64
128
64
128
64
128
SRAM容量(KB)
16
32
16
32
24
32
24
32
器件型号
CPU频率
ARM Cortex-M4 @ 108MHz, 135DMIPS
工作环境
1.8~3.6V/-40~105℃
5
高级
2
基本
2
LPTIM
1
通讯接口
定时器
通用
SPI(1)
1
2
I2S(1)
1
2
I2C
2
UART
2
USART
2
2
3
LPUART
1
USB
不支持
1
CAN
不支持
1
GPIO
24
26
DMA
38
1x
8 Channel
通道数
12bit ADC
1x
10 Channel
通道数
12bit DAC
1x
16 Channel
通道数l
1x
1 Channel
OPAMP/COMP
2/2
算法支持
DES/TDES, AES, SHA1/SHA224/SHA256
SM1, SM3, SM4, SM7, CRC16/CRC32, TRNG
安全保护
读写保护（RDP/WRP）
、存储加密、分区保护、安全启动
封装
52
QFN28
LQFP32
1. SPI1 和 SPI2 接口可灵活切换 SPI 模式和 I2S 音频模式。
11 / 83
LQFP48
LQFP64
2 功能简介
处理器内核
N32G435系列集成了最新一代嵌入式ARM Cortex™-M4F处理器，在Cortex™-M3内核的基础上强化了运算能
力、新增加了浮点运算处理单元（FPU）、DSP和并行计算指令，提供1.25DMIPS/MHz的优异性能。同时其
高效的信号处理能力与Cortex-M系列处理器的低功耗，低成本和易于使用的优点组合，用以满足需要控制和
信号处理混合能力且易于使用的应用场景。
ARM Cortex™-M4F 32位精简指令集处理器具有优异的代码效率。
注：Cortex-M4F向下兼容Cortex-M3代码。
存储器
N32G435系列芯片包含嵌入式加密闪存（Flash）存储器、嵌入式SRAM。
图 2-1 存储器映射图
0xE010_0000 – 0xFFFF_FFFF
Reserved
0xE00F_F000 – 0xE00F_FFFF
0xE004_2000 – 0xE00F_EFFF
0xE004_1000 – 0xE004_1FFF
0xE004_0000 – 0xE004_0FFF
ROM Table
External PPB
ETM
TPIU
0xE000_F000 – 0xE003_FFFF
0xE000_E000 – 0xE000_EFFF
0xE000_3000 – 0xE000_DFFF
0xE000_2000 – 0xE000_2FFF
0xE000_1000 – 0xE000_1FFF
0xE000_0000 – 0xE000_0FFF
Reserved
NVIC
Reserved
FPB
DWT
ITM
Private Peripheral – External 768KB
Private Peripheral – Internal 256KB
AHB
Vendor Specific 511MB
External Device 1GB
Reserved
0x6000_0000 – 0x9FFF_FFFF
Reserved
0x4400_0000 – 0x5FFF_FFFF
0x4215_0000 – 0x43FF_FFFF
0x4200_0000 – 0x4214_FFFF
0x4010_0000 – 0x41FF_FFFF
0x4002_A000 – 0x400F_FFFF
0x4000_0000 – 0x4002_9FFF
Reserved
Reserved(bit-band Alias)
Peripheral Alias(bit-band Alias)
Reserved
Reserved(bit-band Region)
AHB/APB1/APB2(bit-band Region)
0x2400_0000 – 0x3FFF_FFFF
0x2210_0000 – 0x23FF_FFFF
0x2200_0000 – 0x220F_FFFF
0x2010_0000 – 0x21FF_FFFF
0x2000_8000 – 0x200F_FFFF
0x2000_0000 – 0x2000_7FFF
Reserved
Reserved(bit-band Alias)
SRAM Alias(bit-band Alias)
Reserved
Reserved(bit-band Region)
SRAM(bit-band Region)
0x1FFF_F814 – 0x1FFF_FFFF
0x1FFF_F800 – 0x1FFF_F813
0x1FFF_4000 – 0x1FFF_F7FF
0x1FFF_0000 – 0x1FFF_3FFF
0x1000_8000 – 0x1FFE_FFFF
0x1000_0000 – 0x1000_7FFF
0x0802_0000 – 0x0FFF_FFFF
0x0800_0000 – 0x0801_FFFF
0x0002_0000 – 0x07FF_FFFF
0x0000_0000 – 0x0001_FFFF
Reserved
OptionBytes
Reserved
SystemMemory
Reserved
Aliased to SRAM
Reserved
Main FLASH
Reserved
Aliased to Flash/SystemMemory/SRAM
APB2
0xA000_0000 – 0xDFFF_FFFF
Peripheral 0.5GB
SRAM 0.5GB
CODE 0.5GB
APB1
External RAM 1GB
Reserved
SAC SRAM 512B*2
SAC
Reserved
CRC
Reserved
FLASH
Reserved
RCC
Reserved
ADC
Reserved
DMA
Reserved
0x4002_4800 – 0x5FFF_FFFF
0x4002_4400 – 0x4002_47FF
0x4002_4000 – 0x4002_43FF
0x4002_3400 – 0x4002_3FFF
0x4002_3000 – 0x4002_33FF
0x4002_2400 – 0x4002_2FFF
0x4002_2000 – 0x4002_23FF
0x4002_1400 – 0x4002_1FFF
0x4002_1000 – 0x4002_13FF
0x4002_0C00 – 0x4002_0FFF
0x4002_0800 – 0x4002_0BFF
0x4002_0400 – 0x4002_07FF
0x4002_0000 – 0x4002_03FF
0x4001_8000 – 0x4001_FFFF
Reserved
UART5
UART4
Reserved
SPI2/I2S2
USART1
TIM8
SPI1/I2S1
TIM1
Reserved
GPIOD
GPIOC
GPIOB
GPIOA
EXTI
AFIO
0x4001_5800 – 0x4001_7FFF
0x4001_5400 – 0x4001_57FF
0x4001_5000 – 0x4001_53FF
0x4001_4400 – 0x4001_4FFF
0x4001_3C00 – 0x4001_43FF
0x4001_3800 – 0x4001_3BFF
0x4001_3400 – 0x4001_37FF
0x4001_3000 – 0x4001_33FF
0x4001_2C00 – 0x4001_2FFF
0x4001_1800 – 0x4001_2BFF
0x4001_1400 – 0x4001_17FF
0x4001_1000 – 0x4001_13FF
0x4001_0C00 – 0x4001_0FFF
0x4001_0800 – 0x4001_0BFF
0x4001_0400 – 0x4001_07FF
0x4001_0000 – 0x4001_03FF
Reserved
DAC
PWR
Reserved
CAN
USB SRAM 512B
USB Register
I2C2
I2C1
LPUART
LPTIM
USART3
USART2
Reserved
TIM9
Reserved
Reserved
IWDG
WWDG
RTC
COMP
OPAMP
Reserved
Reserved
TIM7
TIM6
TIM5
TIM4
TIM3
TIM2
0x4000_7800 – 0x4000_FFFF
0x4000_7400 – 0x4000_77FF
0x4000_7000 – 0x4000_73FF
0x4000_6800 – 0x4000_6FFF
0x4000_6400 – 0x4000_67FF
0x4000_6000 – 0x4000_63FF
0x4000_5C00 – 0x4000_5FFF
0x4000_5800 – 0x4000_5BFF
0x4000_5400 – 0x4000_57FF
0x4000_5000 – 0x4000_53FF
0x4000_4C00 – 0x4000_4FFF
0x4000_4800 – 0x4000_4BFF
0x4000_4400 – 0x4000_47FF
0x4000_4000 – 0x4000_43FF
0x4000_3C00 – 0x4000_3FFF
0x4000_3800 – 0x4000_3BFF
0x4000_3400 – 0x4000_37FF
0x4000_3000 – 0x4000_33FF
0x4000_2C00 – 0x4000_2FFF
0x4000_2800 – 0x4000_2BFF
0x4000_2400 – 0x4000_27FF
0x4000_2000 – 0x4000_23FF
0x4000_1C00 – 0x4000_1FFF
0x4000_1800 – 0x4000_1BFF
0x4000_1400 – 0x4000_17FF
0x4000_1000 – 0x4000_13FF
0x4000_0C00 – 0x4000_0FFF
0x4000_0800 – 0x4000_0BFF
0x4000_0400 – 0x4000_07FF
0x4000_0000 – 0x4000_03FF
嵌入式闪存存储器(FLASH)
片内集成从64K到128K字节嵌入式加密闪存（FLASH），用于存放程序和数据，页面大小2Kbyte，支持页擦
除、字写、字读、半字读、字节读操作。
12 / 83
支持存储加密保护，写入自动加密、读出自动解密（包括程序执行操作）。
支持用户分区管理，最多可分为3个用户分区，不同用户之间不可相互访问数据（仅可执行代码）。
嵌入式SRAM
片内集成了一个高达32K字节的内置SRAM，包括SRAM1和SRAM2。SRAM1的最大大小为24K字节，SRAM2
的最大为8K字节。在STOP2模式下，SRAM1和SRAM2可以保留数据。在STANDBY模式下，只有SRAM2可
以保留数据。
嵌套的向量式中断控制器(NVIC)
内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达66个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex™-M4F的中断线)和16
个优先级。
紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理
中断向量入口地址直接进入内核
紧耦合的NVIC接口
允许中断的早期处理
处理晚到的较高优先级中断
支持中断尾部链接功能
自动保存处理器状态
中断返回时自动恢复，无需额外指令开销
该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。
外部中断/事件控制器(EXTI)
外部中断/事件控制器包含25个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以独立地配置它的触
发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，并能够单独地被屏蔽。有一个挂起寄存器维持所有中断请求的状态。
EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多达52个通用I/O口连接到16个外部中断线。
时钟系统
提供多种时钟供用户选择，包括内部高速RC振荡器HSI（16MHz），内部多速时钟MSI（100K~4MHz可配
置），内部低速时钟LSI（40KHz），外部高速时钟HSE（4MHz~32MHz），外部低速时钟LSE（32.768KHz），
PLL。
复位时内部MSI时钟被默认设置为CPU时钟，随后用户可以选择外部具有失效监控功能的HSE时钟；当检测
到外部时钟失效时，它将被隔离，系统将自动地切换到MSI，如果使能了中断，软件可以接收到相应的中断。
同样，在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管理(如当一个间接使用的外部振荡器失效时)。
MSI时钟可用于在STOP2状态下快速唤醒并执行指令，或在低功耗运行状态下为系统提供时钟，以及其他一
些时钟精度低、功耗要求高的场景。
内置时钟安全系统，当用户选择开启后，可实时检测外部HSE或LSE是否失效，一旦检测到外部时钟失效，
系统将自动切换到内部时钟，并产生中断告警。
多个预分频器用于配置AHB的频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。AHB的最高频率是108MHz，
APB2的最高频率是54MHz，APB1的最高频率为27MHz。
使用USB功能时，必须同时使用HSE和PLL，并且CPU频率必须为48MHz、72MHz或96MHz。
13 / 83
图 2-2 时钟树
Clock Tree
HSE
Legend:
HSE = High-speed external clock signal
HSI = High-speed internal clock signal
MSI = Multi-speed internal clock signal
LSE = Low-speed external clock signal
LSI = Low-speed internal clock signal
HSI
TRNG1MSEL
HSE
HSI
ADC1MSEL
FLASH_CLK
to Flash programming
TRNG 1M
Prescaler
/2/4/ /32
TRNG_CLK 1M
ADC 1M
Prescaler
/1/2/ /32
USB
Prescaler
/1/1.5/2/3
ADC_CLK 1M
USB_CLK
to USB interface
48MHz
RNGC prescaler
/1/2/3/4/ /32
MSI RC
100KHz~
4MHz
ADC PLL
prescaler
/1/2/ /256
MSI
HSI RC
16MHz
OSC_OUT
OSC_IN
HSE OSC
4~32MHz
/2
HSI
x2,x3,...x16,
x17...x32 PLLCLK
HSE
/2
SYSCLK
108MHz
MAX
PLLHSEPRES
OSC32_OUT
OSC32_IN
LSE OSC
32.768KHz
FCLK
AHB
HCLK
Prescaler
108MHz
/1/2/ /512
MAX
/8
CLKSSEN
/32
SysTick
SAC_CLK CRC_CLK
DMA_CLK
APB1
Prescaler
/1/2/4/8/16
RTCSEL
27MHz MAX
TIM 2/3/4/5/6/7/9
If(APB1 Prescaler = 1) x1
else x2
RTC_CLK(to RTC)
LSE
CPU
AHB BUS
HCLK
PLLSRCDIV
HSE
ADC_CLK
ADC_HCLK
ADCPLLPRES[4]
ADC HCLK
prescaler
/1/2/ /32
SCLKSW
PLLMULFCT
PLLHSIPRE
ADC_PLLCLK
ADC_HCLK
PLLSRC
/2
RNGC_CLK
LSI
APB2
Prescaler
LSECLKSSEN
PCLK1 to
APB1 peripherals
TIM2/3/4/5/6/7/9_CLK
54MHz MAX
/1/2/4/8/16
PCLK2 to
APB2 peripherals
TIM 1/8
If(APB2 Prescaler = 1) x1
SYSCLK
LSI RC
40KHz
IWDG_CLK
else x2
TIM1/8_CLK
SYSCLK
TIMCLKSEL
MCO
LSI
LSE
MSI
SYSCLK
HSI
HSE
PLL MCOPRES
Prescaler
1/2/3/4/.../16
PCLK1
LSI
LSE
HSI
COMP1_OUT
COMP2_OUT
LPTIM_CLK
PLLCLK
PCLK1
SYSCLK
LSE
HSI
LPUART_CLK
LPUARTSEL
LPTIMSEL
MCO
启动模式
在启动时，可以通过BOOT0引脚和选项字节BOOT配置（USER2）来选择在复位后的启动模式：
从程序闪存存储器（FLASH Memory）启动
从系统存储器（System Memory）启动
从内部SRAM启动
启动加载程序(Bootloader)存放于系统存储器中，可以通过USART1或USB对FLASH Memory进行编程。
供电方案
VDD = 1.8V~3.6V：VDD引脚为I/O引脚和内部调压器供电。
VSSA, VDDA = 1.8V~3.6V：为ADC、DAC、OPAMP和COMP供电。VDDA和VSSA必须分别连接到VDD和VSS。
参见图4-3。
14 / 83
复位
POR和BOR电路集成在器件内部，这部分电路始终处于工作状态，保证系统在供电超过1.8V时稳定工作；当
VDD低于设定的阀值(VPOR/BOR)时，置芯片于复位状态，而不必使用外部复位电路。
可编程电压监测器
内置一个可编程电压监测器(PVD)，它监视VDD供电并与阀值VPVD比较，当VDD低于或高于阀值VPVD时将产
生中断，
中断处理程序可以发出警告信息，
PVD功能需要通过程序开启。关于VPOR/PDR和VPVD的值参考表4-6。
电压调压器
调压器有2个操作模式：
主模式，芯片运行在RUN、SLEEP模式
低功耗模式，芯片运行在LP RUN，LP SLEEP，STOP2和STANDBY模式
芯片复位后调压器默认处于主模式状态。
低功耗模式
N32G435系列产品支持5种低功耗模式。
LP-RUN模式
在LP-RUN（Low Power RUN）模式下，CPU以MSI时钟运行，执行FLASH或SRAM中的程序，并且PLL关
闭。USB/CAN/算法（SAC）模块关闭，其他外设可配置。
SLEEP模式
在SLEEP模式下，只有CPU停止，所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒CPU。
LP-SLEEP模式
在LP-SLEEP（Low Power SLEEP）模式下，CPU停止，PLL关闭，USB/CAN/SAC模块关闭，其他外设可配
置，所有IO保持与RUN模式相同的状态。
STOP2模式
STOP2模式基于Cortex-M4F深度睡眠模式，所有的核心数字逻辑区域电源全部关闭。主电压调节器(MR)关
闭，HSE/HSI/MSI/PLL关闭。CPU寄存器保持，LSE/LSI可配置工作，所有GPIO保持，SRAM1和SRAM2可
选保持，SPI，USART/UART，I2C，WWDG保持，80字节备份寄存器保持，RET域和低功耗域正常工作。
唤醒：可以通过任一配置成EXTI的信号把芯片从STOP2模式中唤醒，EXTI信号可以是外部16个EXTI信号
（I/O相关）、WKUP引脚唤醒、RTC周期性唤醒、RTC闹钟、RTC入侵、RTC时间戳、NRST复位、IWDG
复位。
STANDBY模式
在STANDBY模式下可以达到较低的电流消耗状态。内部的电压调压器被关闭，PLL、HSI的RC振荡器和HSE
晶体振荡器也被关闭，仅LSE和LSI可选工作；进入STANDBY模式后，主电域寄存器的内容将丢失，SRAM2
可选保持，STANDBY电路仍工作。
NRST上的外部复位信号、IWDG复位、WKUP引脚上的一个上升/下降边沿、RTC周期性唤醒、RTC闹钟、
RTC时间戳或RTC入侵可以把芯片从STANDBY模式唤醒。
注：在进入STANDBY模式时，RTC、IWDG和对应的时钟可以不被停止。
直接存储器存取(DMA)
集成1个灵活的通用DMA控制器，支持8个DMA通道，可以管理存储器到存储器、外设到存储器和存储器到
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外设的数据传输；DMA控制器支持环形缓冲区的管理，避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中断。
每个通道都有专门的硬件DMA请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道。可通过软件单独设置每个通道的
传输的长度、传输的源地址和目标地址。
DMA可以用于主要的外设：SPI、I2C、USART、TIMx（高级/通用/基本定时器）、DAC、I2S、ADC。
实时时钟(RTC)
RTC是一组连续运行的计数器，内置日历时钟模块，可提供万年历功能，还具有闹钟中断和周期性中断（最
短2个时钟周期）功能。RTC不会被系统或电源复位源复位，当从STANDBY模式唤醒时，也不会被复位。
RTC的驱动时钟可以选择为32.768KHz外部晶体振荡器、内部低功耗40KHz RC振荡器、或者高速的外部时
钟经128分频任意一个时钟源。对于计时精度要求非常高的应用场景，建议使用外部32.768KHz时钟作为时
钟源，同时为补偿天然晶体的时钟偏差，可以通过输出一个256Hz的信号对RTC的时钟进行校准。RTC有一
个22位的预分频器用于时基时钟，默认情况下时钟为32.768kHz时，它将产生一个1秒长的时间基准。另外
RTC可以用来触发低功耗状态下唤醒。
定时器和看门狗
最多2个高级控制定时器、5个普通定时器和2个基本定时器，1个低功耗定时器，以及2个看门狗定时器和1个
系统嘀嗒定时器。
下表比较了高级控制定时器、普通定时器和基本定时器的功能：
表 2-1 定时器功能比较
产生DMA
请求
捕获/比较
通道
互补输出
1~65536之间的任
意整数
Y
4
Y
向上, 向下,
向上/向下
1~65536之间的任
意整数
Y
4
N
向上
1~65536之间的任
意整数
Y
0
N
定时器
分辩率
类型
TIM1
TIM8
16
向上, 向下,
向上/向下
TIM2
TIM3
TIM4
TIM5
TIM9
16
TIM6
TIM7
16
预分频系数
低功耗定时器（LPTIM）
LPTIM是一个具有多个时钟源的16位定时器，它可以在除Standby模式之外的所有功耗模式下保持运行。
LPTIM可以在没有内部时钟源的情况下运行，可以用作“脉冲计数器”。此外，LPTIM可以将系统从低功耗
模式唤醒，以极低的功耗实现“超时功能”。
主要特性:
16 位向上计数器
3 bit 预分频，8 种分频因子（1、2、4、8、16、32、64、128）
多个时钟源
内部时钟源：LSE，LSI，HSI，PCLK1，COMP1_OUT 或者 COMP2_OUT
外部时钟源：通过 LPTIM Input1 输入的外部时钟源（工作时无 LP 振荡器运行，用于脉冲计数器
应用）
16 bit 自动装载寄存器（LPTIM_ARR）
16 bit 比较寄存器（LPTIM_COMP）
连续或单触发计数模式
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可编程软件或硬件输入触发
用于过滤毛刺的可编程数字滤波器
可配置输出（方波，PWM）
可配置 IO 极性
编码器模式
脉冲计数模式，支持单脉冲计数、双脉冲计数（正交和非正交）
基本定时器（TIM6和TIM7）
基本定时器TIM6和TIM7各包含一个16位自动装载计数器。这2个定时器是互相独立的，不共享任何资源。
基本定时器可以为通用定时器提供时间基准，特别地可以为数模转换器(DAC)提供时钟。基本定时器在芯
片内部直接连接到DAC并通过触发输出直接驱动DAC。
主要特性:
16 位自动重载向上计数计数器。
16 位可编程预分频器。（分频系数可配置为 1 到 65536 之间的任意值）
触发 DAC 的同步电路
产生中断/DMA 的事件如下：
更新事件
通用定时器(TIMx)
通用定时器（TIM2、TIM3、TIM4、TIM5和TIM9）主要用于以下场合：对输入信号进行计数、测量输入
信号的脉冲宽度和产生输出波形等。
主要特性：
16 位自动装载计数器。（可实现向上计数、向下计数、向上/下计数）。
16 位可编程预分频器。（分频系数可配置为 1 到 65536 之间的任意值）
TIM2、TIM3、TIM4、TIM5 和 TIM9 最多支持 4 个通道
通道工作模式：PWM 输出、输出比较、单脉冲模式输出、输入捕获
如下事件发生时产生中断/DMA：
更新事件
触发事件
输入捕获
输出比较
可通过外部信号控制定时器
多个定时器内部连接在一起，以实现定时器的同步或链接
增量（正交）编码器接口：用于追踪运行轨迹和解析旋转方位
霍尔传感器接口：用于三相电机控制
支持捕获内部比较器输出信号。TIM9 支持捕获内部的 HSE、LSI、和 LSE 信号。
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高级控制定时器(TIM1和TIM8)
高级控制定时器（TIM1和TIM8）主要用于以下场合：对输入信号进行计数、测量输入信号的脉冲宽度和
产生输出波形等。
高级定时器具有互补输出功能、死区插入和刹车功能。适用于电机控制。
主要特性：
16 位自动装载计数器。（可实现向上计数、向下计数、向上/下计数）。
16 位可编程预分频器。（分频系数可配置为 1 到 65536 之间的任意值）
可编程重复计数器
TIM1 最多 6 个通道，TIM8 最多 6 个通道
4 个捕获/比较通道，工作模式为：PWM 输出、输出比较、单脉冲模式输出、输入捕获
如下事件发生时产生中断/DMA：
更新事件
触发事件
输入捕获
输出比较
刹车信号输入
死区时间可编程的互补输出
对于 TIM1、TIM8，通道 1、2、3 支持此功能
可通过外部信号控制定时器
多个定时器内部连接在一起，以实现定时器的同步或链接
TIM1_CC5 和 TIM8_CC5 用于比较器消隐
TIM1_CC6 用于 OPAMP1 和 OPAMP2 的输入通道切换；TIM8_CC6 可以对 OPAMP2 的输入通道切换。
增量（正交）编码器接口：用于追踪运行轨迹和解析旋转方位
霍尔传感器接口：用于三相电机控制
系统时基定时器(Systick)
这个定时器是专用于实时操作系统，也可当成一个标准的递减计数器。
主要特性：
24位的递减计数器
自动重加载功能
当计数器为0时能产生一个可屏蔽系统中断
可编程时钟源
看门狗定时器(WDG)
支持两个看门狗独立看门狗(IWDG)和窗口看门狗(WWDG)，两个看门狗提供了更高的安全性、时间的精确
性和使用的灵活性。
独立看门狗(IWDG)
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独立看门狗是基于一个12位的递减计数器和一个3位的预分频器，由独立的的低速RC振荡器驱动，即使主时
钟发生故障它也仍然有效，可工作在STOP2模式和STANDBY模式。IWDG一旦被激活，如果不在设定的时
间内喂狗（清除看门狗计数器），则在计数器计数至0x000时产生复位，它可以用于在应用程序发生问题时
复位整个系统，或作为一个自由定时器为应用程序提供超时管理。通过选项字节可以配置成是软件或硬件
启动看门狗。复位和低功耗唤醒可配。
窗口看门狗(WWDG)
窗口看门狗通常被用来监测，由外部干扰或不可预见的逻辑条件造成的应用程序背离正常的运行序列而产
生的软件故障。除非递减计数器的值在T6位变成0前被刷新，看门狗电路在达到预置的时间周期时，会产生
一个MCU复位。在递减计数器达到窗口寄存器数值之前，如果7位的递减计数器数值(在控制寄存器中)被刷
新，那么也将产生一个MCU复位。这表明递减计数器需要在一个有限的时间窗口中被刷新。
主要特性:
窗口看门狗（WWDG）的时钟由APB1时钟分频4096得到；
可编程的自由运行递减计数器；
复位条件：
当递减计数器的值小于0x40，(若看门狗被启动)则产生复位；
当递减计数器在窗口外被重新装载，(若看门狗被启动)则产生复位；
如果启动了看门狗并且允许中断，当递减计数器等于0x40时产生提前唤醒中断(EWINT)，它可以被
用于重装载计数器以避免WWDG复位。
I2C总线接口
集成最多2个独立的I2C总线接口，它提供多主机功能，控制所有I2C总线特定的时序、协议、仲裁和超时。
支持多种通信速率模式(最高支持1MHz)，支持DMA操作，同时与SMBus 2.0兼容。I2C模块有多种用途，包
括CRC码的生成和校验、SMBus(系统管理总线—System Management Bus)和PMBus(电源管理总线-Power
Management Bus)。
主要特性：
多主机功能：该模块既可做主设备也可做从设备；
I2C主设备功能；
产生时钟；
产生起始和停止信号；
I2C从设备功能；
可编程的地址检测；
I2C接口支持7位或10位寻址，7位从模式时支持双从地址响应能力；
停止位检测；
产生和检测7位/10位地址和广播呼叫；
支持不同的通讯速度；
标准速度(高达100 kHz)；
快速(高达400 kHz)；
快速+(高达1MHz)；
状态标志：
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发送器/接收器模式标志；
字节传输结束标志；
I2C总线忙标志；
错误标志：
主模式时的仲裁丢失；
地址/数据传输后的应答(ACK)错误；
检测到错误的起始或停止条件；
禁止拉长时钟功能时的上溢或下溢；
2个中断向量：
1个中断用于地址/数据通讯成功；
1个中断用于错误；
可选的拉长时钟功能
单字节缓冲器的DMA；
可配置的PEC(信息包错误检测)的产生或校验
发送模式中PEC值可以作为最后一个字节传输
用于最后一个接收字节的PEC错误校验
兼容SMBus 2.0
25 ms时钟低超时延时
10 ms主设备累积时钟低扩展时间
25 ms从设备累积时钟低扩展时间
带ACK控制的硬件PEC产生/校验
支持地址解析协议(ARP)
兼容PMBus
通用同步/异步收发器(USART)
N32G435系列产品中，集成了最多5个串行收发接口，包括3个通用同步/异步收发器(USART1、USART2和
USART3)和2个通用异步收发器(UART4和UART5)。这5个接口提供异步通信、支持IrDA SIR ENDEC传输编
解码、多处理器通信模式、单线半双工通信模式和LIN主/从功能。
USART1、USART2和USART3接口具有硬件的CTS和RTS信号管理、兼容ISO7816的智能卡模式，与SPI通信
模式类似，所有接口都可以使用DMA操作。
主要特性：
全双工，异步通信；
NRZ标准格式；
分数波特率发生器系统，波特率可编程，用于发送和接收
可编程数据字长度(8位或9位)
可配置的停止位，支持1或2个停止位；
LIN主发送同步断开符的能力以及LIN从检测断开符的能力，当USART硬件配置成LIN时，生成13位断
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开符，检测10/11位断开符
同步传输的输出时钟；
IRDA SIR编码器解码器，在正常模式下支持3/16位的持续时间；
智能卡模拟功能；
智能卡接口支持ISO7816-3标准里定义的异步智能卡协议；
智能卡用到的0.5和1.5个停止位；
单线半双工通信；
可配置的使用DMA的多缓冲器通信，在SRAM里利用集中式DMA缓冲接收/发送字节；
独立的的发送器和接收器使能位；
检测标志
接收缓冲器满
发送缓冲器空
传输完成标志
校验控制
发送校验位
对接收数据进行校验
四个错误检测标志
溢出错误
噪音错误
帧错误
校验错误
10个带标志的USART中断源
CTS改变
LIN断开符检测
发送数据寄存器空
发送完成
接收数据寄存器满
检测到总线为空闲
溢出错误
帧错误
噪音错误
校验错误
多处理器通信，如果地址不匹配，则进入静默模式；
从静默模式中唤醒(通过空闲总线检测或地址标志检测)
模式配置：
21 / 83
USART模式
USART1
USART2
USART3
UART4
UART5
异步模式
支持
支持
支持
支持
支持
硬件流控制
支持
支持
支持
不支持
不支持
多缓存通讯(DMA)
支持
支持
支持
支持
支持
多处理器通讯
支持
支持
支持
支持
支持
同步模式
支持
支持
支持
不支持
不支持
智能卡
支持
支持
支持
不支持
不支持
半双工(单线模式)
支持
支持
支持
支持
支持
IrDA
支持
支持
支持
支持
支持
LIN
支持
支持
支持
支持
支持
低功耗通用异步接收器(LPUART)
片内集成了低功耗异步串行收发器（LPUART），可在STOP2状态（最大波特率9600）接收数据，并在产生
中断事件后唤醒MCU。另外，通过将时钟配置为高速时钟（如APB或HSE时钟），可以作为常规的异步串
口，支持更高的波特率。
主要特性：
提供标准异步通信位（开始、奇偶校验和停止位）
生成1个起始位
生成1位奇偶校验位（奇偶校验均可设置）或无奇偶校验位
生成1个停止位
字节从最低到最高传输
支持32字节接收FIFO和1字节发送FIFO
提供发送模式控制位
可编程波特率
全双工通信
支持数据通信和错误处理中断
可以通过两种方式访问状态位：查询或中断
奇偶校验错误标志
波特率参数寄存器
支持硬件流控
支持DMA数据传输
支持以下中断事件源唤醒处于STOP2状态的MCU：
起始位检测
接收缓冲区非空检测
接收到指定的1字节数据
接收到指定的4字节数据
串行外设接口(SPI)
片内集成2个SPI接口，SPI允许芯片与外部设备以半/全双工、同步、串行方式通信。此接口可以被配置成主
模式，并为外部从设备提供通信时钟(SCK)。接口还能以多主配置方式工作。它可用于多种用途，包括使用
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一条双向数据线的双线单工同步传输，还可使用CRC校验的可靠通信。
主要特性：
3线全双工同步传输；
带或不带第三根双向数据线的双线单工同步传输；
8或16位传输帧格式选择；
主或从操作；
支持多主模式；
8个主模式波特率预分频系数(最大为fPCLK/2)；
从模式频率(最大为fPCLK/2)；
主模式和从模式的快速通信；
主模式和从模式下均可以由软件或硬件进行NSS管理：主/从操作模式的动态改变；
可编程的时钟极性和相位；
可编程的数据顺序，MSB在前或LSB在前；
可触发中断的专用发送和接收标志；
SPI总线忙状态标志；
支持可靠通信的硬件CRC：
在发送模式下，CRC值可以被作为最后一个字节发送；
在全双工模式中对接收到的最后一个字节自动进行CRC校验；
可触发中断的主模式故障、过载以及CRC错误标志
支持DMA功能的单字节发送和接收缓冲器：产生发送和接受请求
接口最高速度：27Mbps
串行音频接口(I2S)
I2S是一种3引脚的同步串行接口通讯协议，器件集成2个标准的I2S接口(与SPI复用)，可以工作于主或从模式，
这2个接口可以配置为16位、24位或32位传输，亦可配置为输入或输出通道，支持音频采样频率从8KHz到
96KHz。它支持四种音频标准，包括飞利浦I2S标准，MSB和LSB对齐标准，以及PCM标准。
它在半双工通讯中，可以工作在主和从2种模式下。当它作为主设备时，通过接口向外部的从设备提供时钟
信号。
主要特性；
单工通信(仅发送或接收)；
主或者从操作；
8位线性可编程预分频器，获得精确的音频采样频率(8KHz到96KHz)；
数据格式可以是16位，24位或者32位；
音频信道固定数据包帧为16位(16位数据帧)或32位(16、24或32位数据帧)；
可编程的时钟极性(稳定态)；
从发送模式下的下溢标志位和主/从接收模式下的溢出标志位；
16位数据寄存器用来发送和接收，在通道两端各有一个寄存器；
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支持的I2S协议：
I2S飞利浦标；
MSB对齐标准(左对齐)；
LSB对齐标准(右对齐)；
PCM标准(16位通道帧上带长或短帧同步或者16位数据帧扩展为32位通道帧)；
数据方向总是MSB在先；
发送和接收都具有DMA能力；
主时钟可以输出到外部音频设备，比率固定为256xFs(Fs为音频采样频率)
控制器局域网络(CAN)
集成1路CAN总线接口，兼容2.0A和2.0B(主动)规范，位速率高达1Mbps。它可以接收和发送11位标识符的标
准帧，也可以接收和发送29位标识符的扩展帧。
主要特性：
支持CAN协议2.0A和2.0B主动模式；
波特率最高可达1Mbps；
支持时间触发通信功能
发送
3个发送邮箱
发送报文的优先级特性可软件配置
记录发送SOF时刻的时间戳
接收
3级深度的2个接收FIFO
可变的过滤器组：
有14个过滤器组
标识符列表
FIFO溢出处理方式可配置
记录接收SOF时刻的时间戳
时间触发通信模式
禁止自动重传模式
16位自由运行定时器
可在最后2个数据字节发送时间戳
管理
中断可屏蔽
邮箱占用单独1块地址空间，便于提高软件效率
通用串行总线（USB）
片内嵌入了符合全速USB设备(12Mbit/s)标准的全速USB兼容设备控制器。端点可由软件配置，具有挂起/唤
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醒功能。USB专用48MHz时钟直接由内部PLL产生。
主要特性：
符合USB2.0全速设备技术规范
可配置1到8个USB端点
CRC（循环冗余校验）生成/校验、反向不归零（NRZI）编码/解码和位填充
批量/同步端点的双缓冲机制
支持USB挂起/唤醒操作
帧锁定时钟脉冲产生
集成USB DP信号线上拉1.5K电阻（用户可通过软件控制使能或禁用）
通用输入输出接口(GPIO)
支持最多52个GPIO，共被分为4组（GPIOA/GPIOB/GPIOC/GPIOD），其中GPIOA、GPIOB、GPIOC和GPIOD
每组16个端口。每个GPIO引脚都可以由软件配置成输出（推挽或开漏）、输入（带或不带上拉或下拉）或
复用的外设功能端口，多数GPIO引脚都与数字或模拟的复用外设共用，有的I/O引脚还与时钟引脚复用；除
了具有模拟输入功能的端口，其它所有的GPIO引脚都有大电流通过能力。
主要特性：
GPIO端口的每个位可以由软件分别配置成多种模式：
输入浮空；
输入上拉（弱上拉）；
输入下拉（弱下拉）；
模拟输入；
开漏输出；
推挽式输出；
推挽复用功能；
开漏复用功能。
通用 I/O(GPIO)
复位期间和刚复位后，复用功能未开启，除 BOOT0（BOOT0 为输入下拉），NRST 引脚外，I/O
端口被配置成模拟输入模式；
复位后，与调试系统关联的引脚默认状态为使能 SWD-JTAG，JTAG 引脚被置于输入上拉或下拉
模式：
JTDI 置于上拉模式；
JTCK 置于下拉模式；
JTMS 置于上拉模式；
NJTRST 置于上拉模式；
当作为输出配置时，写到输出数据寄存器上的值输出到相应的 I/O 引脚。可以以推挽模式或开漏
模式输出
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单独的位设置或位清除功能；
外部中断/唤醒：所有端口都有外部中断能力，为了使用外部中断线，端口必须配置成输入模式；
复用功能：(使用默认复用功能前必须对端口位配置寄存器编程)
GPIO 锁定机制，锁定机制允许冻结 IO 配置。当在一个端口位上执行了锁定(LOCK)程序，在下一次
复位之前，将不能再更改端口位的配置。
模拟/数字转换器(ADC)
器件支持1个12位5Msps采样率的逐次比较型ADC，支持单端输入和差分输入，可测量16个外部和3个内部信
号源。
主要特性：
支持12位、10位、8位、6位分辨率可配置
12bit分辨率下最高采样速率5.14MSPS
10bit分辨率下最高采样速率6MSPS
8bit分辨率下最高采样速率7.2MSPS
6bit分辨率下最高采样速率9MSPS
ADC时钟源分为工作时钟源、采样时钟源和计时时钟源
可配置AHB_CLK作为工作时钟源，最高可到108MHz
可配置PLL作为采样时钟源，最高可到72MHz，支持分频1,2,4,6,8,10,12,16,32,32,64,128,256
可配置AHB_CLK作为采样时钟源，最高可到72MHz，支持分频1,2,4,6,8,10,12,16,32
计时时钟用于内部计时功能，频率必须配置成1MHz
支持定时器触发ADC采样
支持2.048V内部参考电压VREFBUFFER
转换结束、注入转换结束和发生模拟看门狗事件时产生中断
单次和连续转换模式
从通道0到通道N的自动扫描模式
支持自校准
带内嵌数据一致性的数据对齐
采样间隔可以按通道分别编程
规则转换和注入转换均有外部触发选项
间断模式
ADC供电要求：1.8V到3.6V
ADC输入范围：VREF- ≤ VIN ≤ VREF+
ADC可以使用DMA操作，规则通道转换期间有DMA请求产生。
模拟看门狗功能，可以非常精准地监视一路、多路或所有选中的通道，当被监视的信号超出预置的阀值
时，将产生中断。
26 / 83
运算放大器（OPAMP）
片内集成了多达2个具有多种工作模式的独立运算放大器，例如外部放大器、内部跟随器和可编程放大器
(PGA)（或内部放大器和外部滤波器）。
主要特性：
支持轨到轨输入
正向和反向输入复选框
OPAMP工作模式可配置为：
独立模式（外部增益设置）
PGA模式，可编程增益2X、4X、8X、16X、32X
跟随模式
内部连接的ADC通道用于测量运算放大器的输出信号
模拟比较器(COMP)
集成最多2个比较器，其中COMP1支持低功耗模式，可以工作在STOP2状态。可以用作单独的设备（比较器
所有端口引到I/O上），也可以和定时器组合使用，在电机控制场合可以与来自定时器的PWM输出配合形成
逐周期电流控制。
主要特性：
支持轨到轨比较器
比较器的反向和正向端支持以下输入
可选的I/O
DAC通道输出
内部64级可调电压输入参考
VREF1为低功耗电压参考源，只能用于COMP1
VREF2为非低功耗电压参考源，可用于COMP1和COMP2
可编程的迟滞，可配置为无迟滞、低迟滞、中迟滞、高迟滞
比较器可以输出到I/O或者定时器输入，用于触发
捕获事件
OCREF_CLR事件（用于逐周期电流控制）
刹车事件
比较器支持输出滤波，包括模拟滤波和数字滤波
COMP1/COMP2可组成窗口比较器
支持带消隐的比较器输出，可以选择禁能消隐或选择Timer1_OC5/Timer8_OC5作消隐输入；
每个比较器可以有中断唤醒能力，支持从SLEEP模式唤醒，COMP1可以支持在STOP2模式下唤醒
数字/模拟转换（DAC）
片内集成了数模转换器(DAC)，
它是一个12位数字输入和电压输出数模转换器，
具有内置Buffer的输出通道。
DAC可以通过VDDA或VREFBUFFER作为参考源。
主要特性：
27 / 83
内置Buffer的输出通道
可配置的8/12位输出
12位模式下可配置数据左对齐或右对齐
同步更新功能
生成噪声波
生成三角波
支持DMA功能
外部事件触发转换
温度传感器(TS)
温度传感器产生一个随温度线性变化的电压，转换范围在1.8V VDD时，有一个正向注入电流；当VIN 8MHz时使能PLL。
3.
在Rang1模式下（MR=1.0V），当fHCLK > 8MHz时使能PLL。
mA
表 4-9 睡眠模式下的典型电流消耗
典型值(1)
符号
参数
条件
8.9
72MHz
7.0
36MHz
5.2
108MHz
5.7
72MHz
5.0
36MHz
4.0
内部时钟，使能所有
外设
64MHz
4.2
32MHz
2.5
内部时钟，关闭所有
外设
64MHz
2.2
32MHz
1.6
睡眠模式下
的供应电流
外部时钟，关闭所有
外设
IDD(3)
睡眠模式下
的供应电流
单位
VDD = 3.3V, TA = 105℃
108MHz
外部时钟，使能所有
外设
IDD(2)
fHCLK
1.
由综合评估结果保证，不在生产中测试。
2.
在Rang0模式下（MR=1.1V），当fHCLK > 8MHz时使能PLL。
3.
在Rang1模式下（MR=1.0V），当fHCLK > 8MHz时使能PLL。
mA
mA
4.3.5.2 典型电流消耗
MCU处于下述条件：
所有的I/O引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上——VDD或VSS(无负载)。
所有的外设都处于关闭状态，除非特别说明。
闪存存储器的访问时间调整到所能运行的最快频率(0~32MHz时为0个等待周期，32~64MHz时为1个等
待周期，64MHz~96 MHz时为2个等待周期，96MHz~108MHz时为3个等待周期)。
环境温度和VDD供电电压条件列于表4-4。
指令预取功能开启(提示：这个参数必须在设置时钟和总线分频之前设置)。当开启外设时：fPCLK1=fHCLK/4，
fPCLK2=fHCLK/2，fADCCLK=fHCLK/4。
表 4-10 运行模式下的典型电流消耗，数据处理代码从内部闪存中运行
典型值(1)
符号
参数
条件
fHCLK
45 / 83
使能所有外设
关闭所有外设
单位
IDD(2)
IDD(3)
运行模式下的供
应电流
运行模式下的供
应电流
外部时钟
内部时钟
108MHz
11.5
8.4
72MHz
8.4
6.3
36MHz
5.3
4.3
64MHz
5.9
3.7
32MHz
3.3
2.3
1.
典型值是在TA=25℃、VDD=3.3V时测试得到。
2.
在Rang0模式下（MR=1.1V），当fHCLK > 8MHz时使能PLL。
3.
在Rang1模式下（MR=1.0V），当fHCLK > 8MHz时使能PLL。
mA
mA
表 4-11 睡眠模式下的典型电流消耗
典型值(1)
符号
参数
IDD(3)
睡眠模式下的供
应电流
IDD(4)
条件
睡眠模式下的供
应电流
外部时钟
内部时钟
fHCLK
使能所有外设(2)
关闭所有外设
108MHz
7.8
4.7
72MHz
6.0
3.9
36MHz
4.1
3.0
64MHz
3.8
2.0
32MHz
2.3
1.4
单位
mA
mA
1.
典型值是在TA=25℃、VDD=3.3V时测试得到。
2.
当ADC开启时会增加0.2mA(1MSPS)额外电流消耗。在应用环境中，这部分电流只有在开启ADC(设置ADC_CTRL2.ON位)
时才会增加。
3.
在Rang0模式下（MR=1.1V），当fHCLK > 8MHz时使能PLL。
4.
在Rang1模式下（MR=1.0V），当fHCLK > 8MHz时使能PLL。
4.3.5.3 低功耗模式电流消耗
微控制器处于下列条件：
所有的I/O引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上——VDD或VSS(无负载)。
所有的外设都处于关闭状态，除非特别说明。
表 4-12 停机和待机模式下的典型电流消耗
典型值(1)
符号
IDD_STOP2
参数
条件
VDD = 3.3 V
TA = 25 ℃
VDD = 3.3 V
TA = 105 ℃
6(1)
27(1)
2.6(1)
7.6(1)
待机模式（STANDBY） 低速内部RC振荡器开启，独立看门狗关
下的供应电流
闭
2.5(1)
7.5(1)
低速内部RC振荡器和独立看门狗关闭，
低速振荡器和RTC关闭
2.4(1)
7.3(1)
停机模式2（STOP2）下 外部低速时钟开启，RTC运行，SRAM2保
的供应电流
持，所有I/O状态保持，独立看门狗关闭
低速内部RC振荡器和独立看门狗开启
单位
μA
IDD_STANDBY
1.
由综合评估结果保证，不在生产中测试。
46 / 83
外部时钟源特性
4.3.6.1 外部高速时钟源(HSE)
下表中给出的特性参数是使用一个高速的外部时钟源测得，环境温度和供电电压符合表4-4的条件。
表 4-13 高速外部用户时钟特性（Bypass 模式）
符号
参数
条件
fHSE_ext
用户外部时钟频率(1)
VHSEH
OSC_IN输入引脚高电平电压
VHSEL
OSC_IN输入引脚低电平电压
最小值
典型值
最大值
单位
1
8
32
MHz
0.8 VDD
-
VDD
VSS
-
0.3 VDD
-
V
tw(HSE)
OSC_IN高或低的时间(1)
16
-
tr(HSE)
tf(HSE)
OSC_IN上升或下降的时间(1)
-
-
20
-
45
-
55
%
VSS≤VIN≤VDD
-
-
±1
μA
ns
DuCy(HSE)
IL
1.
占空比
OSC_IN输入漏电流
由设计保证，不在生产中测试。
图 4-5 外部高速时钟源的交流时序图
VHSEH
VHSEL
90%
10%
t
tr(HSE)
tf(HSE)
tW(HSE)
tW(HSE)
THSE
external clock source
fHSE_ext
IL
OSC_IN
4.3.6.2 外部低速时钟源(LSE)
下表中给出的特性参数是使用一个低速的外部时钟源测得，环境温度和供电电压符合表4-4的条件。
表 4-14 低速外部用户时钟特性（Bypass 模式）
符号
参数
fLSE_ext
用户外部时钟频率(1)
VLSEH
OSC32_IN输入引脚高电平电压
VLSEL
OSC32_IN输入引脚低电平电压
条件
最小值
典型值
最大值
单位
0
32.768
1000
KHz
0.7 VDD
-
VDD
V
VSS
-
200
mV
450
-
-
tw(LSE)
OSC32_IN高或低的时间(1)
tr(LSE)
tf(LSE)
OSC32_IN上升或下降的时间(1)
-
-
50
占空比
30
-
70
%
OSC32_IN输入漏电流
-
-
±1
μA
DuCy(LSE)
IL
ns
VSS ≤ VIN ≤ VDD
47 / 83
1.
由设计保证，不在生产中测试。
图 4-6 外部低速时钟源的交流时序图
VLSEH
90%
VLSEL
10%
t
tr(LSE)
tW(LSE)
tW(LSE)
tf(LSE)
TLSE
fLSE_ext
external clock source
IL
OSC32_IN
使用一个晶体/陶瓷谐振器产生的高速外部时钟
高速外部时钟(HSE)可以使用一个4~32MHz的晶体/陶瓷谐振器构成的振荡器产生。本节中所给出的信息是
基于使用下表中列出的典型外部元器件，通过综合特性评估得到的结果。在应用中，谐振器和负载电容必须
尽可能地靠近振荡器的引脚，以减小输出失真和启动时的稳定时间。有关晶体谐振器的详细参数(频率、封
装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。(这里提到的晶体谐振器就是我们通常说的无源晶振)
表 4-15 HSE 4~32MHz 振荡器特性(1)(2)
符号
条件
最小值
典型值
最大值
单位
振荡器频率
-
4
8
32
MHz
RF
反馈电阻
-
-
160
-
KΩ
i2
HSE驱动电流
VDD = 3.3V, VIN = VSS
30 pF负载
-
1.5
-
mA
gm
振荡器的跨导
启动
-
10
-
mA/V
VDD是稳定的
-
3
-
ms
fOSC_IN
tSU(HSE)(3)
参数
启动时间(8M晶体)
1.
谐振器的特性参数由晶体/陶瓷谐振器制造商给出。
2.
由设计保证，不在生产中测试。
3.
tSU(HSE)是启动时间，是从软件使能HSE开始测量，直至得到稳定的8MHz振荡这段时间。这个数值是在一个标准的晶体谐
振器上测量得到，它可能因晶体制造商的不同而变化较大。
图 4-7 使用 8MHz 晶体的典型应用
Resonator with
integrated capacitor
CL1(2)
OSC_IN
8 MHz
Resonstor
CL2(2)
REXT(1)
RF
fHSE
Gain
control
OSC_ OUT
1.
REXT数值由晶体的特性决定。典型值为RS的5至6倍。
2.
对于图4-7中的CL1和CL2，建议使用优质陶瓷介质容器，并选择符合要求的晶体或谐振器，通常CL1和CL2具有相同的参
数。晶体制造商通常将负载电容参数作为CL1和CL2的串联组合给出。选择CL1和CL2时，应考虑PCB和MCU引脚的电容。
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使用一个晶体/陶瓷谐振器产生的低速外部时钟
低速外部时钟(LSE)可以使用一个32.768kHz的晶体/陶瓷谐振器构成的振荡器产生。本节中所给出的信息是
基于使用表4-16中列出的典型外部元器件，通过综合特性评估得到的结果。在应用中，谐振器和负载电容必
须尽可能地靠近振荡器的引脚，以减小输出失真和启动时的稳定时间。有关晶体谐振器的详细参数(频率、
封装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。(这里提到的晶体谐振器就是我们通常说的无源晶振)
注意：对于CL1和CL2，建议使用高质量的瓷介电容器，并挑选符合要求的晶体或谐振器。通常CL1和CL2具有
相同参数。晶体制造商通常以CL1和CL2的串行组合给出负载电容的参数。
负载电容CL由下式计算：CL = CL1 × CL2 / (CL1 + CL2) + Cstray，其中Cstray是引脚的电容和PCB板或PCB相关的
电容。
例如：如果选择了一个负载电容CL=6pF的谐振器并且Cstray=2pF，则CL1=CL2=8pF。
表 4-16 LSE 振荡器特性(fLSE=32.768kHz)(1) (2) (4) (5)
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
-
5
-
MΩ
-
μA/V
-
RF
反馈电阻
-
gm
振荡器的跨导
-
-
15
VDD是稳定的
-
2
tSU(LSE)
(3)
启动时间
s
1.
由设计保证，不在生产中测试。
2.
请参阅本表格顶部的注意事项部分。
3.
tSU(LSE)是启动时间，是从软件使能LSE开始测量，直至得到稳定的32.768KHz振荡这段时间。这个数值是在一个标准的晶
体谐振器上测量得到，它可能因晶体制造商的不同而变化较大。
4.
请参考LSE晶体选型指南。
5.
为保证晶体工作稳定性，晶体工作时，相邻管脚不要翻转。
图 4-8 使用 32.768KHz 晶体的典型应用
MCU
Low-power
Control
Amp
RF
OUT
IN
Xtal
CL1
CL2
内部时钟源特性
下表中给出的特性参数是使用环境温度和供电电压符合表4-4的条件测量得到。
4.3.7.1 多速内部(MSI)RC振荡器
表 4-17 MSI 振荡器特性(1)
符号
fMSI
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
Range 0
出厂校准后的 MSI 频率，在 VDD =
3.3V 和 TA = 27 °C 时完成
-
100
-
KHz
-
200
-
KHz
Range 1
49 / 83
符号
参数
ΔTEMP (MSI) (2)
ΔVDD(MSI) (2)
tSU(MSI)(3)
IDD(MSI) (3)
条件
最小值
典型值
最大值
单位
Range 2
-
400
-
KHz
Range 3
-
800
-
KHz
Range 4
-
1
-
MHz
Range 5
-
2
-
MHz
Range 6
3.96
4
4.1
MHz
TA= 0 to 85 °C
-
±1%@4M
±1.2%@100k
-
%
TA= -40 to 105 °C
-
±2%@4M
±3%@100k
-
%
Range 0, V= 1.8VDD 至 3.6V
-
0.5 / - 1.5
-
%
Range 6, V= 1.8VDD 至 3.6V
-
0.5 / - 5
-
Range 0 /100k
-
20
-
%
μs
Range 1 /200k
-
12
-
μs
Range 2 /400k
-
8
-
μs
Range 3 /800k
-
6
-
μs
Range 4 /1M
-
10
-
μs
Range 5 /2M
-
7
-
μs
Range 6 /4M
-
6
-
μs
Range 0 /100k
-
1.0
-
Range 1 /200k
-
1.2
-
μA
μA
Range 2 /400k
-
1.8
-
μA
Range 3 /800k
-
3.2
-
μA
Range 4 /1M
-
6
-
μA
Range 5 /2M
-
9
-
μA
Range 6 /4M
-
16
-
μA
MSI 振荡器频率随温
度漂移
MSI 振荡器频率漂移
超过 VDD（参考为 3V）
MSI 振荡器起振时间
MSI 振荡器功耗
1.
VDD = 3.3V, TA = -40 ~ 105℃，除非另有说明。
2.
这个偏差范围是振荡器校准后的偏差。
3.
由设计保证，不在生产中测试。
4.3.7.2 高速内部(HSI)RC振荡器
表 4-18 HSI 振荡器特性(1)(2)
符号
fHSI
ACCHSI
tSU(HSI)
参数
频率
HSI振荡器的精度
条件
VDD=3.3V, TA = 25℃, 校准后
最小值
15.84(3)
16(3)
最大值
单位
16.16(3)
MHz
VDD=3.3V, TA = -40~105℃,
温度漂移
-2.5
-
2.5
VDD=3.3V, TA = -10~85℃,
温度漂移
-1.5(4)
-
1.0(4)
VDD=3.3V, TA = 0~70℃,
温度漂移
-1.2(4)
-
HSI振荡器启动时间
-
HSI振荡器功耗
-
-
IDD(HSI)
典型值
50 / 83
-
%
0.7(4)
5.0
80(5)
100(5)
135(4)
160(4)
μs
μA
1.
VDD = 3.3V，TA = -40~105℃，除非特别说明。
2.
由设计保证，不在生产中测试。
3.
经过Reflow后频率会存在漂移, 最大漂移值约为+1.6%。
4.
适用于F版及F版以后版本。
5.
适用于F版之前版本。
4.3.7.3 低速内部(LSI)RC振荡器
表 4-19 LSI 振荡器特性(1)
符号
fLSI(2)
tSU(LSI)(2)
IDD(LSI)
(2)
参数
条件
输出频率
25℃校准, VDD =3.3V
VDD = 1.8 V to 3.6 V,
TA = - 40 ~ 105 ℃
最小值
典型值
最大值
单位
38
40
42
KHz
30
40
60
KHz
LSI振荡器启动时间
-
-
40
80
μs
LSI振荡器功耗
-
-
0.12
-
μA
1.
VDD = 3.3V，TA = -40~105℃，除非特别说明。
2.
由设计保证，不在生产中测试。
从低功耗模式唤醒的时间
表4-20列出的唤醒时间是在一个8MHz的HSI RC振荡器的唤醒阶段测量得到。唤醒时使用的时钟源依当前的
操作模式而定：
STOP2或STANDBY模式：时钟源是RC振荡器
SLEEP模式：时钟源是进入睡眠模式时所使用的时钟
所有的时间是使用环境温度和供电电压符合表4-4的条件测量得到。
表 4-20 低功耗模式的唤醒时间
符号
典型值
单位
从SLEEP模式唤醒
10
HCLK(2)
从Low-Power SLEEP模式唤醒
10
HCLK(2)
从Low-Power RUN模式唤醒
5.5
μs(2)
tWUSTOP2(1)
从STOP2模式唤醒
12
tWUSTDBY(1)
从STANDBY模式唤醒
50
tWUSLEEP(1)
tWUSLEEP(1)
tWULPRUN(1)
参数
μs(2)
1.
唤醒时间的测量是从唤醒事件开始至用户程序读取第一条指令。
2.
MSI=4MHz时获得唤醒时间。如果MSI在其他档位，唤醒时间会增加。
PLL特性
表4-21列出的参数是使用环境温度和供电电压符合表4-4的条件测量得到。
表 4-21 PLL 特性
数值
符号
fPLL_IN
fPLL_OUT
参数
单位
最小值
典型值
最大值(1)
PLL PFD输入时钟(2)
4
8
32
MHz
PLL输入时钟占空比
40
50
60
%
输出时钟(2)
32
-
108
MHz
PLL
51 / 83
tLOCK
Jitter
Ipll
PLL Ready 指示信号输出时间(3)
RMS cycle-to-cycle jitter @108MHz(1)
-
-
150
μs
-
6
-
ps
Operating Current of PLL @108MHz VCO frequency. (1)
-
448
-
μA
1.
由综合评估结果保证，不在生产中测试。
2.
需要注意使用正确的配置系数，从而根据PLL输入时钟频率使得fPLL_OUT处于允许范围内。
3.
由设计保证，不在生产中测试。
FLASH存储器特性
除非特别说明，所有特性参数是在TA = -40~105℃得到。
表 4-22 闪存存储器特性
符号
参数
条件
tprog
32位的编程时间
tERASE
tME
IDD
Vprog
1.
最小值(1)
典型值(1)
最大值(1)
单位
TA = - 40 ~ 105 ℃
-
100
-
μs
页(2K字节)擦除时间
TA = - 40 ~ 105 ℃
-
2
20
ms
整片擦除时间
TA = - 40 ~ 105 ℃
-
-
100
ms
读模式, fHCLK = 108MHz,
3个等待周期, VDD = 3.3V
-
-
3.42
mA
写模式, fHCLK = 108MHz,
VDD = 3.3V
-
-
6.5
mA
擦除模式, fHCLK = 108MHz,
VDD = 3.3V
-
-
4.5
mA
掉电/停止模式, VDD = 3.3~3.6V
-
-
0.035
μA
1.8
-
3.6
V
供电电流
编程电压
-
由设计保证，不在生产中测试。
表 4-23 闪存存储器寿命和数据保存期限
符号
参数
NEND
寿命(注：擦写次数)
数据保存期限
tRET
条件
最小值(1)
单位
TA = -40~105°C(尾缀为7)
100
Kcycle
10 kcycle(2) at TA = 85°C
30
10
kcycle(2)
at TA = 105°C
20
10 kcycle(2) at TA = 125°C
10
1.
由综合评估结果保证，不在生产中测试。
2.
在整个温度范围内进行循环
Years
绝对最大值(电气敏感性)
基于三个不同的测试(ESD，LU)，使用特定的测量方法，对芯片进行强度测试以决定它的电气敏感性方面的
性能。
静电放电(ESD)
静电放电(一个正的脉冲然后间隔一秒钟后一个负的脉冲)施加到所有样品的所有引脚上，其大小与芯片上的
电源引脚数（3 x (n+1) 个电源引脚）有关。本测试符合MIL-STD-883K Method 3015.9/ESDA/JEDEC JS-0022018标准。
表 4-24 ESD 绝对最大值
符号
参数
条件
52 / 83
类型
最大值(1)
单位
VESD(HBM)
静电放电电压(人体模型)
TA = +25 °C,
符合MIL-STD-883K Method 3015.9
静电放电电压(充电设备模型)
TA = +25 °C,
符号ESDA/JEDEC JS-002-2018
2
4000
V
VESD(CDM)
1.
II
1000
由综合评估结果保证，不在生产中测试。
静态栓锁
为了评估栓锁性能，需要在6个样品上进行2个互补的静态栓锁测试：
为每个电源引脚，提供超过极限的供电电压。
在每个输入、输出和可配置的I/O引脚上注入电流。
这个测试符合JEDEC78E集成电路栓锁标准。
表 4-25 电气敏感性
符号
LU
参数
静态栓锁类
1.
适用于F版及F版以后版本
2.
适用于F版之前版本
条件
类型
TA(1) = +85 °C，符合JEDEC78E
II 类A
TA(2) = +25 °C，符合JEDEC78E
I/O端口特性
通用输入/输出特性
除非特别说明，下表列出的参数是按照表4-4的条件测量得到。所有的I/O端口都是兼容CMOS和TTL。
表 4-26 I/O 静态特性
符号
参数
VIL
输入低电平电压
VIH
输入高电平电压
VIL
输入低电平电压
VIH
输入高电平电压
Vhys
施密特触发器电压迟滞(1) (5)
Vhys
施密特触发器电压迟滞(1) (6)
Ilkg
输入漏电流(2)
Ilkg,fail-safe
输入漏电流(3)
RPU
RPD
CIO
条件
TTL端口
CMOS端口
最小值
典型值
最大值
VSS
-
0.8
2
-
VDD
VSS
-
0.35VDD
单位
V
0.65VDD
-
VDD
-
0.1
-
-
VDD = 3.3V/2.5V
0.2
-
-
VDD = 1.8V
VDD = Maximum
VPAD = 0或VPAD = VDD
VDD = 0，VPAD = 3.63V
或
VDD < VPAD
VDD = 3.3V, VIN = VSS
0.1VDD
-
-
-1
-
+1
μA
-1
-
+1
μA
90
-
170(190(7))
弱上拉等效电阻(4)
VDD = 2.5V, VIN = VSS
95
-
310
VDD = 1.8V, VIN = VSS
135
75(90(7))
-
235(200(7))
弱下拉等效电阻(4)
VDD = 3.3V, VIN = VDD
VDD = 2.5V, VIN = VDD
I/O引脚的电容
85
-
315
120
-
495
-
-
5
-
施密特触发器开关电平的迟滞电压。由综合评估结果保证，不在生产中测试。
2.
如果在相邻引脚有反向电流倒灌，则漏电流可能高于最大值。
53 / 83
KΩ
500
VDD = 1.8V, VIN = VDD
1.
V
KΩ
pF
3.
不支持fail-safe的GPIO包括PD14、PD15、PA11、PA12、PA4、PB2
4.
上拉和下拉电阻是由一个可开关的PMOS/NMOS实现。
5.
适用于F版及F版以后版本
6.
适用于F版之前版本
7.
适用于F版及F版以后的版本
所有I/O端口都是CMOS和TTL兼容(不需软件配置)，它们的特性考虑了多数严格的CMOS工艺或TTL参数：
对于VIH：
如果VDD是介于[1.8V~3.08V]；使用CMOS特性但包含TTL。
如果VDD是介于[3.08V~3.60V]；使用TTL特性但包含CMOS。
对于VIL：
如果VDD是介于[1.8V~2.28V]；使用TTL特性但包含CMOS。
如果VDD是介于[2.28V~3.60V]；使用CMOS特性但包含TTL。
输出驱动电流
GPIO(通用输入/输出端口)可以吸收或输出多达+/-12mA电流。在用户应用中，I/O 引脚的数量必须确保驱动
电流不超过4.2节中给出的绝对最大额定值。
输出电压
除非特别说明，表4-28列出的参数是使用环境温度和VDD供电电压符合表4-4的条件测量得到。所有的I/O端
口都是兼容CMOS和TTL的。
表 4-27 输出驱动能力特性
(1)
VDD=3.3V
2
IOH(1)
VDD=2.5V
-1.5
IOL(1)
VDD=2.5V
1.5
IOH(1)
VDD=1.8V
-1.2
IOL(1)
VDD=1.8V
1.2
-4
4
-3
3
-2.5
2.5
mA
8
-8
8
-7
7
-5
5
mA
12
-12
12
-11
11
-7.5
7.5
mA
最小值
最大值
单位
VSS
0.4
VSS
0.4
VSS
0.2 * VDD
2.4
VDD
2
VDD
0.8 * VDD
VDD
2
IOH
VDD=3.3V
-2
4
Drive class
1.
IOL(1)
单位
mA
由设计保证，不在生产中测试。
表 4-28 输出电压特性
符号
VOL(1)
VOH(2)
参数
输出低电平
输出高电平
条件
VDD = 3.3 V,
IOL(3) = 2mA, 4mA, 8mA, and 12mA
VDD = 2.5 V,
IOL(3) = 1.5mA, 3mA, 7mA, and 11mA
VDD = 1.8 V,
IOL(3) = 1.2mA, 2.5mA, 5mA, and 7.5mA
VDD = 3.3 V,
IOH(3) = -2mA, -4mA, -8mA, and -12mA
VDD = 2.5 V,
IOH(3) = -1.5mA, -3mA, -7mA, and -11mA
VDD = 1.8 V,
IOH(3) = -1.2mA, -2.5mA, -5mA, and -7.5mA
V
1.
芯片吸收的电流IIO必须始终遵循表4-2中给出的绝对最大额定值，同时IIO的总和(所有I/O脚和控制脚)不能超过IVSS。
2.
芯片输出的电流IIO必须始终遵循表4-2中给出的绝对最大额定值，同时IIO的总和(所有I/O脚和控制脚)不能超过IVDD。
3.
实际驱动能力见表4-27。
输入输出交流特性
54 / 83
输入和输出交流特性的定义和数值在图4-9和表4-29给出。
除非特别说明，表4-29列出的参数是使用环境温度和供电电压符合表4-4的条件测量得到。
表 4-29 输入输出交流特性(1)
GPIOx_DS.DSy[1:0]
配置
00
(2mA)
10
(4mA)
01
(8mA)
11
(12mA)
符号
参数
fmax(IO)out
最大频率(2)
t(IO)out
输出延时
(A to pad)
t(IO)in
输入延时
(pad to Y)
fmax(IO)out
最大频率(2)
t(IO)out
输出延时
(A to pad)
t(IO)in
输入延时
(pad to Y)
fmax(IO)out
最大频率(2)
t(IO)out
输出延时
(A to pad)
t(IO)in
输入延时
(pad to Y)
fmax(IO)out
最大频率(2)
t(IO)out
t(IO)in
输出延时
(A to pad)
输入延时
(pad to Y)
条件
最小值
最大值
CL = 5pF, VDD = 3.3V
CL = 5pF, VDD = 2.5V
CL = 5pF, VDD = 1.8V
CL = 5pF, VDD = 3.3V
CL = 5pF, VDD = 2.5V
CL = 5pF, VDD = 1.8V
CL = 50fF, VDD = 2.97V,
VDDD = 0.81V
Input characteristics at 1.8V
and 2.5V are derated
CL = 10pF, VDD = 3.3V
CL = 10pF, VDD = 2.5V
CL = 10pF, VDD = 1.8V
CL = 10pF, VDD = 3.3V
CL = 10pF, VDD = 2.5V
CL = 10pF, VDD = 1.8V
CL = 50fF, VDD = 2.97V,
VDDD = 0.81V
Input characteristics at 1.8V
and 2.5V are derated
CL = 20pF, VDD = 3.3V
CL = 20pF, VDD = 2.5V
CL = 20pF, VDD = 1.8V
CL = 20pF, VDD = 3.3V
CL = 20pF, VDD = 2.5V
CL = 20pF, VDD = 1.8V
CL = 50fF, VDD = 2.97V,
VDDD = 0.81V
Input characteristics at 1.8V
and 2.5V are derated
CL = 30pF, VDD = 3.3V
-
75
50
30
3.66
4.72
7.12
-
1.2
-
-
90
60
40
3.5
4.5
6.74
单位
MHz
ns
ns
MHz
ns
-
-
-
1.2
75
50
30
3.42
4.73
6.53
MHz
ns
-
1.2
-
75
CL = 30pF, VDD = 2.5V
-
50
CL = 30pF, VDD = 1.8V
-
30
CL = 30pF, VDD = 3.3V
-
3.34
CL = 3pF, VDD = 2.5V
-
4.26
CL = 3pF, VDD = 1.8V
CL = 50fF, VDD = 2.97V,
VDDD = 0.81V
Input characteristics at 1.8V
and 2.5V are derated
-
6.34
-
1.2
MHz
ns
1.
I/O端口的驱动能力可以通过GPIOx_DS.DSy[1:0]配置。参见N32G435用户手册中有关GPIO端口驱动能力配置寄存器的说
明。
2.
最大频率在图4-9中定义。
55 / 83
图 4-9 输入输出交流特性定义
90%
10%
50%
50%
10%
90%
EXTERNAL OUTPUT on
CL
tr(IO)out
tf(IO)out
T
Maximum frequency is achieved if (tr+tf)100mV
-
±2.5
-
%
PGA Gain = 2,
Cload = 50pF,
Rload = 4 KΩ
-
2
-
PGA Gain = 4,
Cload = 50pF,
Rload =4 KΩ
-
1
-
PGA Gain = 8,
Cload = 50pF,
Rload = 4 KΩ
-
0.5
-
PGA Gain = 16,
Cload = 50pF,
Rload = 4 KΩ
-
0.25
-
PGA Gain = 32,
Cload = 50pF,
Rload = 4KΩ
-
0.125
-
@ 1KHz, Output
loaded with 4 KΩ
-
111
-
@ 10KHz, Output
loaded with 4 KΩ
-
44
-
不同正向增益的PGA带
宽
电压噪声密度
条件
MHz
nV/√Hz
由设计保证，不在生产中测试。
比较器2(COMP2)电气参数
除非特别说明，表4-48的参数是使用符合表4-4的条件的环境温度、fHCLK频率和VDDA供电电压测量得到。
表 4-48 COMP2 特性
条件
最小值
典型值
最大值
VDDA
符号
模拟供电电压
-
1.8
-
3.6
VIN
输入电压范围
-
0
-
VDDA
比较器启动建立时间
-
-
10
-
μs
驱动电压步进值为100mV时，迟
滞电压为200mV
-
-
70
-
ns
全共模范围
-
±10
-
mV
没有迟滞
-
0
-
低迟滞
-
10
-
中等迟滞
-
20
-
高迟滞
-
30
-
Static
-
45
-
在 50 KHz ±100 mV 的方波驱
动下
-
47
-
tSTART(1)
tD
VOFFSET
Vhys
IDDA
1.
参数
比较器输入失调误差
比较器滞后电压
比较器电流消耗
单位
V
mV
μA
由设计保证，不在生产中测试。
比较器1(COMP1)电气参数
除非特别说明，表4-49和表4-50的参数是使用符合表4-4的条件的环境温度、fHCLK频率和VDDA供电电压测量
71 / 83
得到。
表 4-49 COMP1 特性
条件
最小值
典型值
最大值
VDDA
符号
模拟供电电压
-
1.8
-
3.6
VIN
输入电压范围
-
0
-
VDDA
比较器启动建立时间
-
-
10
-
μs
驱动电压步进值为100mV时，迟
滞电压为200mV
-
-
70
-
ns
全共模范围
-
±5
±20
mV
没有迟滞
-
0
-
tSTART(1)
tD
VOFFSET
Vhys
IDDA
1.
参数
比较器输入失调误差
比较器滞后电压
比较器电流消耗
低迟滞
-
10
-
中等迟滞
-
20
-
高迟滞
-
30
-
Static
-
45
-
在 50 KHz ±100 mV 的方波驱
动下
-
47
-
单位
V
mV
μA
由设计保证，不在生产中测试。
表 4-50 COMP1 低功耗模式特性
条件
最小值
典型值
最大值
VDDA
符号
模拟供电电压
-
1.8
-
3.6
VIN
输入电压范围
-
0
-
VDDA
比较器启动建立时间
-
-
15
-
μs
VDDA>=2.7V
-
300
-
ns
VDDA=3V,25°C
-
±10
-
mV
没有迟滞
-
0
-
tSTART(1)
驱动电压步进值为100mV时，
迟滞电压为200mV
tD
VOFFSET
Vhys
IDDA
1.
参数
比较器输入失调误差
比较器滞后电压
比较器电流消耗
低迟滞
-
10
-
中等迟滞
-
20
-
高迟滞
-
30
-
Static
-
10
-
在 50 KHz ±100 mV 的方波
驱动下
-
11.5
-
单位
V
mV
μA
由设计保证，不在生产中测试。
温度传感器(TS)特性
除非特别说明，表4-51的参数是使用符合表4-4的条件的环境温度、fHCLK频率和VDDA供电电压测量得到。
表 4-51 温度传感器特性
符号
TL(1)
Avg_Slope(1)
V25(1)
参数
最小值
典型值
最大值
±1
±4
VSENSE相对于温度的线性度
-
平均斜率
-
-4.0
-
在25ºC时的电压
-
1.32
-
72 / 83
单位
ºC
mV/ºC
V
符号
tSTART(1)
TS_temp(2)(3)
参数
建立时间
当读取温度时，ADC采样时间
1.
由综合评估结果保证，不在生产中测试。
2.
由设计保证，不在生产中测试。
3.
最短的采样时间可以由应用程序通过多次循环决定。
73 / 83
最小值
典型值
-
10
8.3
-
最大值
20
-
单位
μs
μs
5 封装尺寸
QFN28 (4mm×4mm)
图 5-1 QFN28(4mmx4mm)封装尺寸
74 / 83
LQFP32 (7mm×7mm)
图 5-2 LQFP32(7mmx7mm)封装尺寸
75 / 83
LQFP48 (7mm×7mm)
图 5-3 LQFP48(7mmx7mm)封装尺寸
76 / 83
LQFP64 (10mm×10mm)
图 5-4 LQFP64 封装尺寸(10mm×10mm)
77 / 83
LQFP64 (7mm×7mm)
图 5-5 LQFP64 封装尺寸(7mm×7mm)
78 / 83
丝印说明
图 5-6 丝印说明
LOGO
芯片型号
批次号
XXXXXXXX
芯片版本识别码
79 / 83
6 版本历史
日期
版本
2020/7/29
V0.6
2020/11/13
V0.8
备注
初始版本
1.
完善了电气特性
2.
修改 SPI 接口最高速度为 27Mbps
3.
统一 SPI 接口速度单位为 Mbps
2021/01/25
V0.9
1.
增加 N32G435G8Q7 型号、引脚定义、封装尺寸信息
2021/04/15
V1.0
1.
4.3 章节数据校对
1.
增加型号 N32G435GBQ7
2.
修改 I2S 主模式时序图
3.
增加 PA2/PA3 COMP_INP 版本注释
4.
增加 LQFP64(7mmx7mm)型号及封装尺寸
5.
增加 LPRUN 模式简介
6.
修改 4.3.18 图 4-19 去掉 ADC 引脚上管
7.
修改 4.3.11 I/O 端口特性
8.
修改 4.3.7.1 MSI 最大值
9.
修改图 4-10
2021/06/12
V1.1
10. 修改表 3-1 IO/电平为 IO/结构
1.
修改表 4-18 增加注意事项 3
2.
修改表 2-1 定时器功能比较
3.
增加 4.3.19 ADC 章节注意事项
4.
删除 3.2 引脚复用定义注释 4 PC13，PC14 和 PC15 引脚只能够吸
收有限的电流(3mA)
2022/07/11
V1.2
5.
修改表 4-42 ADC 特性 tSTAB 值
6.
修改表 4-16 删除 ESR CL 限制
7.
表 3-1 增加 NJTRST 功能
8.
表 4-42 tCONV 增加注 3
9.
修改图 4-8 使用 32.768kH 晶体的典型应用
10. 新增表 4-32、表 4-33、表 4-34、表 4-35
11. 修改表 4-2 NRST 引脚的注入电流
12. 修正中断控制器的可屏蔽中断通道个数
13. 修正 2.3 章节 EXTI 的边沿检测器个数
14. 修正 2.4 章节 USB 使用时 CPU 主频要求
15. 补充 2.10 章节 LP-SLEEP 模式相关描述
80 / 83
16. 补充 2.10 章节 STOP2 模式的唤醒条件
17. 修正 2.14 章节 I2C 主要特性中兼容 PMBus
18. 修正 CRC 计算时间为 1 个 AHB 时钟周期
19. 修改表 4-18 注释 3 的 HSI 振荡器的实际频率偏差
20. 修改表 4-22 供电电流的条件中：读模式, fHCLK = 108MHz, 3 个
等待周期
21. 修正表 4-29 中 4/8mA 的 GPIOx_DS.DSy[1:0]配置值
22. 修改表 4-37 SPI 从模式输入时钟占空比
23. 修改表 4-7 中 VREFINT 的最大值和最小值，删除 VREFBUFFER
24. 修改表 4-13 中 fHSE_ext 的最小值，表名添加“（Bypass 模式）”
25. 修改表 4-14 中 VLSEL 的最大值，表名添加“（Bypass 模式）”
26. 修正图 4-5 和图 4-6
27. 修改表 4-15 及注释的描述
28. 图 4-7 添加注释 2
29. 修改表 4-16 中 gm 的最大值和最小值，新增注释 4，注释 5
30. 修改表 4-18 中最大值、典型值和最小值，新增注释 4，注释 5
31. 修改表 4-19 中 tSU(LSI)的典型值和最大值，IDD(LSI)的典型值
32. 修改表 4-24 中的条件
33. 表 4-25 新增+85 °C，新增注释 1，注释 2
34. 修改表 4-26 中最小值、典型值和最大值，修改表格的注释
35. 新增表 4-27 和表注释
36. 修改表 4-28 的条件，新增注释 3
37. 删除表 4-41 中 VCRS
38. 新增表 4-43 和表注释
39. 新增表 4-44 注释 5
40. 修正图 4-19
41. 修改表 4-45 中 VREFBUF_OUT 的最小值和最大值
42. 表 4-46 中新增 DAC_OUT 最小和 DAC_OUT 最大，修改 DNL、
INL 和偏移量的典型值，修改 tSETTLING 的典型值和最大值
43. 修改表 4-47 中 ILOAD 的典型值和最大值，SR 的典型值
44. 改表 4-51 中 Avg_Slope 的最小值、典型值和最大值
45. 修改表 4-23 中 tRET 的条件和最小值
46. 修改图 4-16
81 / 83
2022/08/30
V1.3
1.
将表 4-15 的备注 4 移至图 4-7 的备注描述
2.
表 4-26 中增加 Vhvs 描述
3.
第 4 章节中所有表格的留白（无数据）部分添加“-”
4.
补充 4.3.12 章节中输出驱动电流部分的描述
5.
修正表 4-42 的注释 2 的描述
6.
3.2 章节增加注释 9
7.
4.3.12 章节增加注释 7
8.
3.2 章节 PB0 删除 OPAMP2_VINP 功能
9.
修改 4.3.10 章节闪存存储器寿命和数据保存期限表
10. 修改表 6-1 I2C 接口特性
11. 修改表 3-1 PC8 引脚序号
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