HoLR1206-1W-10mR-1%-75ppm 数据手册
HoLR1206 封体合金系列规格书
系列号
HoLR
修订日期
2019-04-19
版本号
Ho-A0
规格书 Specification
HoLR1206
制造商:深圳市毫欧电子有限公司
适用:本规格书适用于深圳市毫欧电子有限公司封体合金电阻 HoLR1206-75ppm 系列产品选型。
产品特点 Features:
合金芯片,封体工艺,焊接性能良好
高可靠性,高过载能力,产品精度高。
使用温度范围较宽无感型设计
电阻温度系数 TCR×10-6/℃≤75ppm
符合 ROHS 要求和无卤要求
产品名称 Product Name
封体合金电阻
产品型号 Product number
Ho
LR
1206
1W
5mR
1%
75ppm
制造商
产品系列
封装
额定功率(W)
阻值(mR)
精度(%)
温度系数
TCR(ppm)
Ho 毫欧电子
LR 合金
1206
1
1~50
±1
±5
≤75
地址:深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼
深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-28153546 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn
HoLR1206 封体合金系列规格书
系列号
HoLR
修订日期
2019-04-19
版本号
Ho-A0
产品尺寸 Product Size
L
010
W
T
C
C
单位:mm
型号
阻值
L
W
C
T
HoLR1206
1mR~50mR
3.2±0.2
1.6±0.2
0.5±0.2
0.7±0.2
电气参数 Electrical parameter
额定功率 Rated power
1W
阻值范围 Resistance range
1mR~50mR
最大额定电流 Max.Rated Current
31.62A
准确度等级 AccuracyClass
1%、2%、5%
电阻温度系数 T.C.R ( ppm / ℃ )
≤75
工作温度范围 Operating Temperature Range
-55℃~+155℃
功率曲线 Power curve
操作温度范围 - 55 ~+155 ℃电阻温度达到 100℃时降功率示意图
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HoLR1206 封体合金系列规格书
系列号
HoLR
修订日期
2019-04-19
版本号
Ho-A0
额定电流计算公式 The rated current is calculated by the following Formu
I :Rated Current (A)
P:Rated Power (W)
R:Resistance Value (Ω)
建议焊盘尺寸 Recommended Solder Pad Dimension
单位:mm
A
阻值
L
1mR~10mR
1.2
11mR~20mR
1.8
21mR~50mR
B
4.7
1.8
2.2
建议焊接参数 / Recommended Customer Soldering Parameters
预热: 150 to 180 ℃, 90±30秒 , 焊接区 : 230℃ 或更高 , 30±10 秒
峰值: 260±5℃,5秒.
Time (sec)
回流焊曲线图
波峰焊曲线图
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HoLR1206 封体合金系列规格书
系列号
HoLR
修订日期
2019-04-19
版本号
Ho-A0
彩带尺寸 Ribbon size(Unit:mm)
A
B
W
F
E
P1
P2
P0
D0
T
2.0±0.2
3.6±0.2
8±0.2
3.5±0.05
1.75±0.1
4.0±0.1
2±0.05
4±0.05
Φ 1.55+0.1
1.05±0.15
可靠性测试 Reliability Tests
Reference
standard
Test Items
Temperature Coefficient IEC60115-1-4.8
JIS-C5201-4.8
of Resistance
Condition of Test
+25℃ ~ +125℃
Test Limits
Refer 4.0
Load Life
IEC60115-1-4.25.1
JIS-C5201-4.25.1
1000hours at rated power, 70℃,
< ±1%
1.5hours “ON”, 0.5hour “OFF”
Short Time Overload
IEC60115-1-4.13
JIS-C5201-4.13
5 X rated power for 5s
< ±1%
Moisture no Load
IEC60115-1- 4.24.2.1a)
JIS-C5201- 4.24.2.1a)
85℃, 85%RH, 1000hrs
< ±1%
Temperature cycle
IEC60115-1-4.19
JIS-C5201-4.19
-55℃ & +155℃, 100cycle,
15min per extreme condition
< ±1%
Resistance to Soldering
Heat
IEC60115-1-4.18
JIS-C5201-4.18
260±5℃ for 10±1 sec
< ±0.5%
Solderability
IEC60115-1-4.17
JIS-C5201-4.17
245±5℃, 2±0.5sec
At least 95% of surface
area of electrode shall
be covered with new
solder
IEC60115-1- 4.23.2
155℃, 1000hrs
< ±1%
Low Temperature Storage
EC60115-1- 4.23.4
JIS-C5201-4.23.4
-55℃, 1000hrs
100 MΩ
High Temperature Exposure JIS-C5201-4.23.2
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HoLR1206 封体合金系列规格书
HoLR
修订日期
2019-04-19
版本号
Ho-A0
卷轴规格 Reel Specification
ΦA
180+0/-3
系列号
ΦB
60±1
ΦC
13±1
W
9±1
T
11.4±1
顶盖胶带的剥离强度 Peeling Strength of Top Cover
试验条件:剥离速度为 300mm / min 时为 0.1~0.7N
储藏条件:温度:5℃~35℃,湿度:40%~75%
包装方式 Packing
编带盘装:5000PCS/盘
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