物料型号为AGMSEMi AGGM M065N10C,这是一款结合了先进的沟槽技术与低阻抗封装的MOSFET,具有极低的导通电阻RDS(ON),适用于负载开关和电池保护应用。
器件简介:
- 采用高密度沟槽技术
- 低导通电阻以最小化导通损耗
- 低栅极电荷以实现快速开关
- 低热阻
引脚分配:
- TO-220封装
参数特性:
- 漏源击穿电压(BVDSS):100V
- 导通电阻(RDSON):6.2mΩ
- 连续漏极电流(ID):100A
功能详解:
- 适用于MB/VGA Vcore、SMPS 2nd Synchronous Rectifier、POL应用、BLDC马达驱动等
应用信息:
- 工作结温和存储温度范围:-55至150摄氏度
- 最大漏源电压(VDS):100V
- 最大栅源电压(VGS):±20V
- 连续漏极电流(ID):25°C时100A,100°C时63A
- 最大功耗(PD):25°C时128W,100°C时51W
- 雪崩能量(EAS):132mJ
封装信息:
- 器件标记:AGM065N10C
- 封装类型:TO-220
- 卷带宽度:未提供
- 卷带数量:1000
以上信息摘自PDF文档,提供了器件的详细规格和应用指南。