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浙江博众电气有限公司 ZHEJIANG BOZHONG ELECTRIC CO.，LTD 承 认 书 SPECIFICATION FOR APPROVAL 客 户 名 称 Customer： 贵司料号CUSTOMER P/N： 敝司料号INTERIOR P/N： 贵公司承认印 Approal slgnatures 料 号/Part No. 签 章/Signatures Send us a copy of reference, thank you! 地址： 浙江乐清虹桥镇信岙工业区 Add：Xianyangchen Industry Zone Hongqiao Yueqing Zhejiang 电话/Tel： 0769-81208309 Http://www.cnbozhong.com 日期 Date: 拟制/Drawn 赵晓峰 审核/Check 陈乐峰 批准/Approved 朱旭静 新版发行 DIM A±0.2 2.00±0.1 □0.50±0.03 ① 技术要求： 1、塑件材料：LCP（UL-94V-0） 2、接触件：黄铜镀锡 3、接触电阻：≤30mΩ 4、绝缘电阻：≥1000MΩ 5、额定电压：250V AC DC 6、额定电流：3.0A AC DC 7、耐压：能承受1000V AC/Min ute 8、工作温度：-25°~~+85° 9、可焊性试验：浸锡面积≥95%温度250+5° -0 ,时间 2.5±0.5秒 10、铅和镉等六大有害物质含量要符合环保要求 ② DIM B±0.2 4.25±0.2 2.00±0.1 (7.20) (8.00) 2PIN外观 ③ Circuits DIM C±0.2 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 7.00±0.2 6.55±0.2 (6.00) 8.30±0.25 0.10 4.30 9.50 借用登记 Dimensions(mm) A B C 4.90 2.00 6.00 6.90 4.00 8.00 8.90 6.00 10.00 10.90 8.00 12.00 12.90 10.00 14.00 12.00 16.00 14.90 14.00 16.90 18.00 16.00 18.90 20.00 18.00 20.90 22.00 20.00 22.90 24.00 22.00 24.90 26.00 24.00 26.90 28.00 26.00 28.90 30.00 28.00 30.90 32.00 30.00 32.90 34.00 旧底图总号 底图总号 签 字 日 期 2.00±0.05 DIM A±0.1 SUGGESTED PCB LAYOUT (COMPONENT SIDE) 1.00 序号 GENERAL TOLERANCES 名 称 材 料 数 量 附 注 DRAWN BY 朱江浩/2023.05.08 CHK.BY 丁尔特/2023.05.08 APRV.BY 姚婷/2023.05.08 006-0082-001 PHD-2*NA立贴 60082-**07-5001 产 品 规 格 书 PRODUCT SPECIFICATION 【1】适用范围 SCOPE 本规格书适用于：2.0 间距压接式连接器 This specification covers the 2.0mm Pitch Pressure Welding Connectors series. 【2】产品名称及型号 PRODUCT NAME AND PART NUMBER 产品名称 Product Name 产品型号 Part Number D PHD 压接式连接器 【3】定格及适用电线 RATINGS AND APPLICABLE WIRES 项目 Item 规 最大容许电压 格 250 V Rated Voltage(MAX) 最大容许电流及适用 电线 Rated Current (MAX.) and Applicable wires [AC(有效值 rms)/DC] AWG#24 AWG#26 2 A 2 A AWG#28 1.5 A AWG#30 1A 使用温度范围 Ambient temperature Range 存储温度 存储湿度 Requirement 被覆外径：φ0.6-1.4mm. Insulation O.D.: φ0.6-1.4mm. -25℃ ～ +85℃ * 组装前 -10℃ ～ +40℃ 组装后 -10℃ ～ +85℃ 组装前 组装后 70%RH 85%RH 镀锡成品的储存期为六个月，镀金成品的储存期为十二个月 *: （包含通电后的温度上升）including terminal temperature rise 默认测试条件 Default test conditions 在具体试验方法中如无其他规定，试验样品应先在下述条件下放置24h后，然后再进行试验，样 品的预处理条件和和默认的试验条件如下(标准GB5095)： 环境温度：(18～28)℃ 空气相对湿度：25%～85% 大气压力：86kPa～106kPaAll test samples shall be preconditioned at(18～28)℃ and 45%～75% relative humidity for 24h ,Before the start of any test.All test shall be carried out at following basic condition: Ambient temperature: (18～28)℃， Relative humidity: 25%～85% ，Atmospheric pressure: 86kPa～106kPa 【4】性能 PERFORMANCE 4.1 电气性能 Electrical Performance 项目 Item 4.1.1 4.1.2 4.1.3 接触电阻 Contact Resistance 绝缘电阻 Insulation Resistance 耐电压 Dielectric 条 件 Test Condition 适合嵌合状态；开放电压 20mV 以下；短路电 流 10mA 的状态下测定。 Mate applicable and measure by dry circuit，20mV MAX，10mA. EIA-364-23C 规格 Requirement 30 mΩMAX 适合嵌合状态；相邻端子间或端子与地面间加 DC 500V 下测定。 Mate applicable and apply 500V DC between adjacent terminal or ground. EIA-364-21C 1000MΩMIN 适合嵌合状态；相邻端子间或端子与地面间加 AC 1000V（有效值）历时 1 分钟下测定。 Mate applicable and apply 1000V AC（rms）for 1minute between adjacent terminal or ground. EIA-364-20C 无击穿现象 No Breakdown 4.2 机械性能 Mechanical Performance 项目 Item 4.2.1 插入力及拔出力 Locking and Withdrawal Force 条 件 Test Condition 规格 Requirement 每分钟 25±3mm 的速度；平行地插入,拔出。 插入力 Insertion Insert and withdraw connectors at the speed 7 * n (N) MAX rate of 25±3mm/minute. EIA-364-13D 拔出力 Withdrawal 2．5 * n 4.2.2 4.2.3 4.2.4 端子保持力 Terminal /Housing Retention Force 以用每分钟 25±3mm 的速度平行向外拉 Pull the terminal at the speed rate of 25± 3mm per minute. EIA-364-29C 端子的固定力 Terminal/Hous ing Retention Force 固定连接器和/或测力计，在连接器轴线方 向施加规定的拉力；速度不大于 25mm/min Apply axial pull out force at the speed rate of not more 25mm/min on the pin assembled in the housing. EIA-364-29C 压着部位抗张 强度 Crimping Pull Out Force 在试验装置夹头中固定试验样品，在连接的 轴线方向施加张力;速度不大于 25mm/min Fix the crimped terminal, apply axial pull out force on the wire at the speed rate of not more 25mm/min (N) MIN 10 N MIN 10N MIN AWG.28# 10N AWG.26# 20N AWG.24# 25N 4.3 环境和其他性能 Environmental Performance and Others 项目 Item 4.3.1 4.3.2 4.3.3 4.3.4 条 件 重复插拔 Repeated Insertion and Withdrawal 无通电状态；以 10 次/分钟的速度插拔 20 次 Insertion and withdrawal actuator up to 20 cycles at the speed rate of less than 10 cycles/minute. EIA-364-13D 温度上升 Temperature Rise 适合嵌合状态；最大容许电流通电，温 度测定。（UL 498） Carrying rated current load.（UL 498） EIA-364-70B 耐振动性 Vibration 耐冲击性 Shock DC 0.1A 通电状态下；嵌合轴沿 XYZ 三 个 方 向 振 动 ； 振 幅 1.5mm ； 频 率 10-55-10Hz/分；历时 2 小时 Amplitude：1.5mm P-P Sweep time：10-55-10Hz in 1 minute Duration：2 hours in each X.Y.Z. axes EIA-364-28E 4.3.6 4.3.7 耐寒性 Cold Resistance 耐湿性 Humidity 60 mΩ MAX 温度上升 Temperature 30 ℃MAX Rise 外观 Appearance 接触抵抗 Contact Resistance 无损坏 No Damage 60 mΩ MAX 1 ms.MAX. 外观 Appearance 无损坏 No Damage 瞬断 Discontinuity 1 ms.MAX. 适合嵌合状态；85±2℃的空气中；放 置 96 小时；再回到室温中放置 1-2 小 时 Engage the connector,and keep the sample for 96 h under following conditions. Ambient temperature +85±2℃，Leave the sample at the room for 1 to 2 h before check. EIA-364-17B 外观 Appearance 无损坏 No Damage 适合嵌合状态；-40±2℃的空气中；放 置 96 小时；再回到室温中放置 1-2 小 时 Engage the connector,and keep the sample for 96 h under following conditions. Ambient temperature -40±2℃，Leave the sample at the room for 1 to 2 h before check. EIA-364-59A 外观 Appearance 适合嵌合状 态；40±2℃、相对湿 度 90-95%的空气中；放置 96 小时；再回 外观 Appearance DC 0.1A 通电状态下；嵌合轴沿相互垂 直的 6 个方向；以 490m/s2{50G}冲击； 各3次 EIA-364-27B 耐热性 Heat Resistance 接触抵抗 Contact Resistance 瞬断 Discontinuity 490m/s2{50G}，3 strokes in each X.Y.Z. axes. 4.3.5 规格 Requirement Test Condition 接触抵抗 Contact Resistance 接触抵抗 Contact Resistance 60 mΩ MAX 无损坏 No Damage 60 mΩ MAX 无损坏 No Damage 到室温中 0.5 小时内测定 Engage the connector,and keep the sample for 96 h under following conditions. Temperature：40±2℃ Relative Humidity：90-95% Leave the sample at the room for 1 to 2 h before check. EIA-364-31B 接触抵抗 Contact Resistance 耐电压 必须满足 4.1.3 Dielectric Must meet4.1.3 Strength 绝缘抵抗 Insulation Resistance 4.3.8 4.3.9 4.3.10 4.3.11 4.3.12 温度循环 Temperature Cycling 耐盐雾性 Salt Spray 耐亚硫酸 SO2 Gas 耐氨性 NH3 Gas 可焊性 Solder ability 适合嵌合状态；-55±3℃ 30 分钟；常 温常湿 10-15 分钟；85±2℃ 30 分钟； 常温常湿 10-15 分钟，循环 5 次。 Engage the connector,and subject it to 5 cycles of following sequence： a) -55±3℃ 30 minutes b) 85 ± 2 ℃ 30 minutes EIA-364-32E 适合嵌合状态；35±2℃、5±1%的盐水 喷雾 24 小时；试验后常温水洗；再室温 干燥。Engage the connector,and keep the sample under following conditions. 24hours exposure to a salt spray from the 5 ± 1% solution at 35 ± 2 ℃ . EIA-364-26B 适合嵌合状态；40±2℃、50±5ppm 的 亚硫酸中放置 24 小时 Engage the connector,and keep the sample for 24 hours exposure to 50± 5ppm. SO2 gas at 40±2℃. 适合嵌合状态；浓度为 28%的氨水容器 中；放置 40 分钟。 Engage the connector,and keep the sample for 40 minutes exposure to NH3 gas evaporating from 28% Ammonia solution 端子前端基准面 0.2mm 处浸入 245± 5℃的锡槽中；历时 2±0.5 sec。 Soldering Time：2±0.5 sec. Soldering Temperature：245±5℃ 0.2 mm from terminal tip. EIA-364-52A 60 mΩ MAX 30 MΩ MIN 外观 Appearance 无损坏 No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 60 mΩ MAX 外观 Appearance 功能区无损 坏、腐蚀 No Damage corrosion in the functional area 接触抵抗 Contact Resistance 60 mΩ MAX 接触抵抗 Contact Resistance 60 mΩ MAX 外观 Appearance 无损坏 No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 60 mΩ MAX 沾敷性 Solder Wetting 沾敷面积 95%以上 耐焊接热 4.3.13 Resistance to Soldering heat a.回流焊接：温度 260±5℃；历时 10± 0.5 sec；二次回流. Flow Soldering：Soldering Time：10±0.5 sec，Soldering Temperature：260±5℃， two times. EIA-364-56D b.手工焊接：温度 350±10℃；历时 3± 2 sec. Hand Soldering：Soldering Time：3±2 sec，Soldering Temperature：350±10℃. EIA-364-56D 外观 无损坏、变形 Appearance No Damage 外观 无损坏、变形 Appearance No Damage ( ) ：参考规格 Reference Standard{ }：参考单位 Reference Unit 【5】外观形状、寸法及材质 名 称 NAME 基座(A) Wafer 材 质 MATERIALS LCP(本色) UL 94V-0 端子 Contact/Terminal 黄铜 Brass 焊片 Fitting Nail 黄铜 Brass 备注 Remark 电镀(锡)：整个表面镀底镍 30u"MIN,再镀锡 80u"MIN. Plating: BRIGHT-TIN 80u"Min OVER Ni 30u"Min. 【6】备注 Remarks 6.1 请参考推荐的 PCB 模式，以保持焊接强度，但基板推荐尺寸，仅是弊司的推荐值．仅 供参考． Refer the recommended PCB pattern to keep the strength of soldering，But board recommended size is only recommended values spacious Secretary for reference only. 6.2 本产品只是用于一般的基板，不适合于特殊的基板。使用以前请先确认．General performance confirmation of this product is carried out at a glass epoxy substrate. If you want to implement to the special substrate such as a flexible board, please use after conducting a pre-implementation such as confirmation. 6.3 当返修或手工焊接，要避免助焊剂进入连接器内部端子，这可能会引起接触性不 良问题 When reworking or soldering by hand, do not put solder flux to connector terminal. That may cause contact problem by flux. 6.4 实装过程中塑胶会发生变色现象,但是不会影响产品的性能。Depending on the reflow conditions, it might discoloration in the resin portion occurs, but there is no effect on product performance. 6.5 塑胶有时会有熔接线的痕迹，但是如果实验条件不超过弊司指定值时，产品性能 不会有影响 There is a case where the line in the weld portion of the resin portion is confirmed, but as long as you do not use more than the specification test conditions, there is no effect on product performance. 6.6 虽然这种产品的镀层在适应于无铅回流焊制程中，在确保镀锡的最大的效果下，可 以延迟锡须生长，但这不可能完全消除锡须的问题，请在选型过程中，注意产品电镀规格。 Although the lead-free plating of this product has performed re-flow tin plating which ensures maximum effectiveness for retarding whisker growth ,it is not possible to completely eliminate the whisker problem，In the selection process, pay attention to product Plating 6.7 下 图 为 所 推 荐 的 回 流 焊 温 度 曲 线 图 。 The following diagram shows the recommended reflow soldering temperature profile. ° ° ° °