UMW
R
UMW MOC302X
随机相位双向晶闸管驱动光电耦合器
1. 概述
UMW MOC302X系列器件中系由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的随机相位光电双 向晶闸管组成
的光电耦合器。
2. 特点
4. 结构原理图和封装
峰值击穿电压 400V
输入和输出之间高隔离电压(Viso=5000 Vrms)
紧凑双列直插式封装
无铅,符合 RoHS 标准
UL approved: UL1577, file No. E492440
3. 典型应用
电磁阀控制
镇流器
静态交流电源开关
微处理器 115 到 240VAC 外设接口
白炽灯调光器
温度控制
电机控制
1
6
2
5
3
4
Pin Configuration
1. Anode
2. Cathode
3. No Connection
4. Terminal
5. Substrate
(do not connect)
6. Terminal
5. 极限参数 (TA=25°C)
参数
输入
正向电流
反向电压
功耗
额定值降低因子(在 Ta = 85°C 以上)
断态输出端电压
输出
额定值
单位
IF
VR
60
6
100
3.8
mA
V
mW
mW/°C
VDRM
400
V
ITSM
1
100
300
7.4
330
5000
-55~+100
-55~+125
260
A
mA
mW
mW/°C
mW
Vrms
°C
°C
°C
PD
MOC302X
峰值重复浪涌电流(pw=100μs,120pps)
开启态电流(均方根值)
功耗
额定值降低因子(在 Ta = 85°C 以上)
IT(RMS)
PC
总功耗
隔离电压*
工作温度
储存温度
焊接温度(10s)
* 在相对湿度
符号
Ptot
Viso
Topr
Tstg
Tsol
40 ~ 60%下的进行交流电测试,此时 1、2 和 3 脚短接,4、5 和 6 脚短接。
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1
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6. 产品特性参数 (TA=25°C, 除非有特别说明)
参数
符号
条件
最小
典型
最大
单位
正向电压
VF
IF=20mA
-
1.18
1.5
V
反向电流
IR
VR=6V
-
-
10
µA
-
-
100
nA
-
-
2.5
V
-
100
-
V/μs
-
-
30
-
-
15
-
-
10
输入
断态峰值电流
IDRM
通态峰值电压
VTM
VDRM = 额定 VDRM, IF
= 0mA
ITM=100mA 峰值, IF=
额定 IFT
输出
断态电压临界
上升率
MOC302X
dv/dt
VPEAK = 额定 VDRM,
IF=0
MOC3020
传输特性
LED 触发电流
IFT
MOC3021
MOC3022
MOC3023
维持电流
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IH
2
主端电压=3V
-
-
5
-
250
-
mA
µA
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7. 典型光电特性曲线图
1.8
图 2 通态特性图
800
1.7
600
1.6
400
通态电流 ITM (mA)
正向电压 VF (V)
图 1 LED 正向电压对正向电流曲线图
1.5
1.4
o
TA = -55 C
1.3
o
TA = 25 C
1.2
o
T A = 100 C
1.1
1.0
1
10
-400
-600
触发电流 IFT (归一化)
1.1
1.0
0.9
0.8
N orm a lized To T A = 2 5 °
C
-2 0
0
20
40
20
2
3
N o rm a lize d To:
P W in ≥1 00 μs
15
10
5
0
1
60 80 100
环境温度 TA(C)
2
5
10
20
50 100
LED 触发脉冲宽度 PWin (μs)
图 5 维持电流对温度曲线图
图 6 漏电电流对温度曲线图
10000
1000
漏电电流 IDRM(nA)
维持电流 IH(mA)
0
-1
1
通态电压 VTM (V)
-2
25
1.2
1
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
-40
-3
图 4 LED 触发电流对 LED 脉冲宽度曲线图
1.3
触发电流 IFT (归一化)
-200
LED 正向电流 IF (mA)
1.4
0.6
-40
0
-800
100
图 3 触发电流对环境温度曲线图
0.7
200
-2 0
0
20
40
60
80
环境温度 TA(C)
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100
10
1
0.1
-40 -20
0
20
40
60
80 100
环境温度 TA(C)
3
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图 7 静态 dv/dt 测试电路及波形
R TEST
R = 1 0 kΩ
高压脉冲源
C TEST
1
6
2
5
3
4
VT
被测器件
监测V T 波形
VP E A K
0.632 x V PEAK
0 V
τ
RC
通过 RC 电路施加于被测器件的输出端的高电压脉冲设置到所需的 VPEAK 值上。LED 电流无需加上。波形 VT 使用
X100 探头监测。通过调节 RTEST 值,dv/dt(斜度)增加,直到被测器件观察到被触发(波形崩溃)。dv/dt 然后下
降,直到被测器件停止被触发。此时,记录τRC 值并可计算 dv/dt 了。
dv/dt 0.632 VPEAK
RC
例如,对于 MOC302X 系列 VPEAK = 400V。其 dv/dt 值如下计算得到:
dv/dt
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0.632 400 252
RC
RC
4
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8. 外形尺寸
单位:mm
7.6 2
TYP.
6.5 0±0. 30
4.5 0±0. 30
7. 12±0.30
0 .50±0. 10
2.5 4
TYP.
o
0. 25
5 ~ 15
o
6-pin DIP
7.6 2
TYP.
6 .50±0. 30
3. 50±0 .30
4.30±0. 30
1. 30
7.1 2±0. 30
2. 54
TYP.
0. 25
0.6M IN
10. 30Max
6-pin SOP
9. 印字
● 第二行印字中“X” 代表IFT 数位:0/1/2/3
● 第三行印字中“XX” 代表年份
● 第三行印字中“WW”代表周期
10. 订单信息
型号
封装
最小包装数量
UMW MOC302XM
DIP-6
3250
盒
UMW MOC302XSM
SOP-6
1000
盘
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5
包装方式
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■ SOP-6 编带包装
1) 示意图:
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