物料型号:CC1H221KC1EDB44B1100
器件简介:这是一种瓷片电容器,具有直脚和酚醛树脂(土黄色)的包封层。内部介质为陶瓷,银电极,导线为镀锡铜包钢线,采用无铅锡焊接,并通过激光打标。
引脚分配:直脚(Straight lead)、内弯脚(Inside kink lead)、外弯脚(Outside kink lead)、平行脚(Vertical kink lead)
参数特性:
- 额定电压:50VDC
- 电容量:220pF±10%@1kHz1Vrms 25°C
- 损耗角正切:最大0.025 @1kHz 1Vrms 25°C
- 耐电座测试电压:125VDC (Charge/discharge current 2mA max) 3s PASS
- 绝缘电阻:最小4GΩ@50V 60s, RH<70%
- 温度特性:Y5P C/C:1%(5Cto 15:+10%/-40%) @-25C125°C
功能详解:该电容器适用于电子设备中,具有温度补偿特性,专门设计用于低损耗、高稳定性的谐振电路中,例如在电路中进行温度补偿。
应用信息:瓷片电容器适用于自动化生产线,符合RoHS 2.0、REACH标准,无卤素。
封装信息:尺寸包括直径4.8mm±0.5mm、厚度2.4mm±0.6mm、引脚间距5.08mm±0.8mm、引脚长度16mm±4.0mm、引脚直径最大0.55mm,涂层流下最大1.5mm。