数据手册
MM32F3270
基于 Arm® Cortex®-M3 内核的 32 位微控制器
Revision:1.42
灵动微电子有权在任何时间对此文件包含的信息(包括但不限于
规格与产品说明)做出任何改动与发布,本文件将取代之前所有
公布的信息。
目录
总览 ........................................................................................................................................................... 1
1
1.1
概述 ....................................................................................................................................................... 1
1.2
产品简述 ................................................................................................................................................ 1
规格说明 ................................................................................................................................................... 4
2
2.1
2.2
型号列表 ................................................................................................................................................ 4
2.1.1
订购信息 .................................................................................................................................... 4
2.1.2
丝印 ........................................................................................................................................... 5
2.1.3
系统框图 .................................................................................................................................... 6
功能说明 ................................................................................................................................................ 7
2.2.1
内核简介 .................................................................................................................................... 7
2.2.2
总线简介 .................................................................................................................................... 7
2.2.3
存储器映像 ................................................................................................................................ 7
2.2.4
内置 Flash ................................................................................................................................. 9
2.2.5
内置 Cache................................................................................................................................ 9
2.2.6
内置 SRAM.............................................................................................................................. 10
2.2.7
嵌套的向量式中断控制器 NVIC ............................................................................................... 10
2.2.8
外部中断/事件控制器 EXTI...................................................................................................... 10
2.2.9
时钟和启动 .............................................................................................................................. 10
2.2.10
启动模式 .................................................................................................................................. 12
2.2.11
供电方案 .................................................................................................................................. 12
2.2.12
供电监控器 .............................................................................................................................. 12
2.2.13
电压调压器 .............................................................................................................................. 12
2.2.14
2.2.15
2.2.16
低功耗模式 .............................................................................................................................. 12
DMA ........................................................................................................................................ 14
定时器和看门狗 ....................................................................................................................... 14
2.2.17
实时时钟 RTC ......................................................................................................................... 16
2.2.18
2.2.19
2.2.20
备份寄存器 .............................................................................................................................. 16
GPIO ....................................................................................................................................... 16
通用异步收发器 UART ............................................................................................................ 16
2.2.21
I2C 总线 .................................................................................................................................. 16
2.2.22
SPI 接口 .................................................................................................................................. 16
2.2.23
2.2.24
2.2.25
2.2.26
I2S 接口 ................................................................................................................................... 16
CAN ......................................................................................................................................... 17
USB FS OTG .......................................................................................................................... 17
安全数字输入输出接口 SDIO .................................................................................................. 17
2.2.27
2.2.28
2.2.29
2.2.30
2.2.31
2.2.32
外扩存储器接口 FSMC ............................................................................................................ 17
ADC ......................................................................................................................................... 17
DAC ......................................................................................................................................... 18
模拟比较器 COMP .................................................................................................................. 18
CRC ........................................................................................................................................ 18
串行调试口(SWD)和 JTAG 接口 ......................................................................................... 18
引脚定义及复用功能 ............................................................................................................................... 19
3
3.1
引脚分布图 .......................................................................................................................................... 19
3.2
引脚定义表 .......................................................................................................................................... 24
3.3
复用功能表 .......................................................................................................................................... 31
电气特性 ................................................................................................................................................. 43
4
4.1
测试条件 .............................................................................................................................................. 43
4.1.1
负载电容 .................................................................................................................................. 43
4.1.2
引脚输入电压........................................................................................................................... 43
4.1.3
供电方案 .................................................................................................................................. 43
4.1.4
电流消耗测量........................................................................................................................... 44
4.2
绝对最大额定值 ................................................................................................................................... 44
4.3
工作条件 .............................................................................................................................................. 45
4.3.1
通用工作条件........................................................................................................................... 45
4.3.2
上电和掉电时的工作条件 ........................................................................................................ 46
4.3.3
内嵌复位和电源控制模块特性 ................................................................................................. 47
4.3.4
内置的参照电压 ....................................................................................................................... 48
4.3.5
供电电流特性........................................................................................................................... 48
4.3.6
外部时钟源特性 ....................................................................................................................... 53
4.3.7
内部时钟源特性 ....................................................................................................................... 57
4.3.8
PLL 特性 .................................................................................................................................. 58
4.3.9
存储器特性 .............................................................................................................................. 58
4.3.10
EMC 特性 ................................................................................................................................ 59
4.3.11
功能性 EMS(电气敏感性) ................................................................................................... 60
4.3.12
GPIO 端口通用输入/输出特性 ................................................................................................. 60
4.3.13
NRST 引脚特性 ....................................................................................................................... 63
4.3.14
TIM 定时器特性 ....................................................................................................................... 64
4.3.15
通信接口 .................................................................................................................................. 65
4.3.16
CAN 接口 ................................................................................................................................. 70
4.3.17
USB FS OTG 接口 .................................................................................................................. 70
4.3.18
ADC 特性 ................................................................................................................................ 71
4.3.19
温度传感器特性 ....................................................................................................................... 74
4.3.20
内置参考电压特性 ................................................................................................................... 74
4.3.21
DAC 特性 ................................................................................................................................ 75
4.3.22
比较器特性 .............................................................................................................................. 75
封装特性 ................................................................................................................................................. 77
5
5.1
封装 LQFP144 .................................................................................................................................... 77
5.2
封装 LQFP100 .................................................................................................................................... 79
5.3
封装 LQFP64....................................................................................................................................... 81
5.4
封装 LQFP48....................................................................................................................................... 83
5.5
封装 QFN40 ........................................................................................................................................ 85
6
产品命名规则 .......................................................................................................................................... 87
7
缩略词 ..................................................................................................................................................... 88
8
修订记录 ................................................................................................................................................. 90
插图
图 2-1 LQFP 和 QFN 丝印标识图 .............................................................................................................................. 5
图 2-2 模块框图 ......................................................................................................................................................... 6
图 2-3 时钟树 ........................................................................................................................................................... 11
图 3-1 LQFP144 引脚分布 ...................................................................................................................................... 19
图 3-2 LQFP100 引脚分布 ...................................................................................................................................... 20
图 3-3 LQFP64 引脚分布 ........................................................................................................................................ 21
图 3-4 LQFP48 引脚分布 ........................................................................................................................................ 22
图 3-5 QFN40 引脚分布 .......................................................................................................................................... 23
图 4-1 引脚的负载条件 ............................................................................................................................................ 43
图 4-2 引脚输入电压................................................................................................................................................ 43
图 4-3 供电方案 ....................................................................................................................................................... 44
图 4-4 电流消耗测量方案 ........................................................................................................................................ 44
图 4-5 上电与掉电波形 ............................................................................................................................................ 47
图 4-6 待机模式下的典型电流消耗在 VDD = 3.3V 时与温度的对比........................................................................ 51
图 4-7 外部高速时钟源的交流时序图 ...................................................................................................................... 54
图 4-8 外部低速时钟源的交流时序图 ...................................................................................................................... 55
图 4-9 使用 8MHz 晶体的典型应用 ......................................................................................................................... 56
图 4-10 使用 32.768KHz 晶体的典型应用 ............................................................................................................... 57
图 4-11 输入输出交流特性定义 ............................................................................................................................... 63
图 4-12 建议的 NRST 引脚保护 .............................................................................................................................. 64
图 4-13 I2C 总线交流波形和测量电路
(1)
................................................................................................................ 66
图 4-14 SPI 时序图-从模式和 CPHA = 0,CPHASEL = 1 ...................................................................................... 68
图 4-15 SPI 时序图-从模式和 CPHA = 1,CPHASEL = 1
图 4-16 SPI 时序图-主模式,CPHASEL = 1
(1)
(1)
................................................................................. 69
...................................................................................................... 70
图 4-17 使用 ADC 典型的连接图 ............................................................................................................................. 73
图 4-18 供电电源和参考电源去耦线路 .................................................................................................................... 74
图 5-1 LQFP144, 144 脚低剖面方形扁平封装图 ..................................................................................................... 77
图 5-2 LQFP100, 100 脚低剖面方形扁平封装图 ..................................................................................................... 79
图 5-3 LQFP64, 64 脚低剖面方形扁平封装图 ......................................................................................................... 81
图 5-4 LQFP48, 48 脚低剖面方形扁平封装图 ......................................................................................................... 83
图 5-5 QFN40, 40 脚方形扁平无引线封装外形封装图 ............................................................................................ 85
图 6-1 MM32 型号命名 ............................................................................................................................................ 87
表格
表 2-1 订购信息 ......................................................................................................................................................... 4
表 2-2 存储器映像 ..................................................................................................................................................... 7
表 2-3 低功耗模式一览 ............................................................................................................................................ 13
表 2-4 定时器功能比较 ............................................................................................................................................ 14
表 3-1 引脚定义 ....................................................................................................................................................... 24
表 3-2 PA 端口功能复用 AF0-AF7 .......................................................................................................................... 31
表 3-3 PA 端口功能复用 AF8-AF12 ........................................................................................................................ 32
表 3-4 PB 端口功能复用 AF0-AF7 .......................................................................................................................... 33
表 3-5 PB 端口功能复用 AF8-AF12 ........................................................................................................................ 34
表 3-6 PC 端口功能复用 AF0-AF7 .......................................................................................................................... 35
表 3-7 PC 端口功能复用 AF8-AF12 ........................................................................................................................ 36
表 3-8 PD 端口功能复用 AF0-AF7 .......................................................................................................................... 37
表 3-9 PD 端口功能复用 AF8-AF15 ........................................................................................................................ 38
表 3-10 PE 端口功能复用 AF0-AF7 ........................................................................................................................ 39
表 3-11 PE 端口功能复用 AF8-AF15 ...................................................................................................................... 40
表 3-12 PF 端口功能复用 AF8-AF15 ...................................................................................................................... 41
表 3-13 PG 端口功能复用 AF8-AF15 ...................................................................................................................... 42
表 4-1 电压特性 ....................................................................................................................................................... 45
表 4-2 电流特性 ....................................................................................................................................................... 45
表 4-3 通用工作条件................................................................................................................................................ 45
表 4-4 上电和掉电时的工作条件 .............................................................................................................................. 46
表 4-5 内嵌复位和电源控制模块特性 ...................................................................................................................... 47
表 4-6 内置的参照电压
(1)
....................................................................................................................................... 48
表 4-7 运行模式下的典型电流消耗 .......................................................................................................................... 49
表 4-8 低功耗运行模式下的典型电流消耗 ............................................................................................................... 49
表 4-9 睡眠模式下的典型电流消耗 .......................................................................................................................... 49
表 4-10 低功耗睡眠模式下的典型电流消耗 ............................................................................................................. 50
表 4-11 停机和待机模式下的典型和最大电流消耗
表 4-12 内置外设的电流消耗
(1)
(1)
............................................................................................. 50
.............................................................................................................................. 51
表 4-13 低功耗模式的唤醒时间 ............................................................................................................................... 53
表 4-14 高速外部用户时钟特性 ............................................................................................................................... 53
表 4-15 低速外部用户时钟特性 ............................................................................................................................... 54
表 4-16 HSE 8 ∼ 24MHz 振荡器特性
(1)(2)
............................................................................................................ 55
(1)
表 4-17 LSE 振荡器特性(fLSE=32.768KHz)
表 4-18 HSI 振荡器特性
表 4-19 LSI 振荡器特性
(1)
表 4-20 PLL 特性
(1)(2)
(1)
.................................................................................................... 56
................................................................................................................................ 57
...................................................................................................................................... 58
................................................................................................................................................ 58
表 4-21 Flash 存储器特性 ....................................................................................................................................... 58
表 4-22 Flash 存储器寿命和数据保存期限
(1)(2)
.................................................................................................... 59
表 4-23 EMS 特性 ................................................................................................................................................... 59
表 4-24 ESD 和 Latch-up 特性 ................................................................................................................................ 60
表 4-25 I/O 静态特性 ............................................................................................................................................... 60
表 4-26 输出电压特性.............................................................................................................................................. 61
表 4-27 输入输出交流特性
(1)(3)
............................................................................................................................ 62
表 4-28 NRST 引脚特性 .......................................................................................................................................... 63
表 4-29 TIMx
(1)
特性 ............................................................................................................................................... 64
表 4-30 I2C 接口特性 .............................................................................................................................................. 65
(1)
表 4-31 SPI 特性
................................................................................................................................................ 66
表 4-32 USB 电气参数............................................................................................................................................. 70
表 4-33 USB 动态特性............................................................................................................................................. 71
表 4-34 ADC 特性 .................................................................................................................................................... 71
(1)
表 4-35 fADC=15MHz
表 4-36 ADC 静态参数
时的最大 RAIN ..................................................................................................................... 72
(1)(2)
表 4-37 温度传感器特性
.................................................................................................................................. 72
(3)(4)
................................................................................................................................ 74
表 4-38 内置参考电压特性 ...................................................................................................................................... 74
表 4-39 温度传感器特性 .......................................................................................................................................... 75
表 4-40 比较器特性 ................................................................................................................................................. 75
表 5-1 LQFP144 尺寸说明 ...................................................................................................................................... 78
表 5-2 LQFP100 尺寸说明 ...................................................................................................................................... 80
表 5-3 LQFP64 尺寸说明 ........................................................................................................................................ 82
表 5-4 LQFP48 尺寸说明 ........................................................................................................................................ 84
表 5-5 QFN40 尺寸说明 .......................................................................................................................................... 86
表 8-1 修订记录 ....................................................................................................................................................... 90
总览
1
总览
1.1
概述
本产品使用高性能的 ARM® Cortex®-M3 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达
120MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线。本产品包含多达 3 个
12 位的 ADC、2 个比较器、2 个 16 位通用定时器、2 个 32 位通用定时器、2 个 16 位基
本定时器和 2 个 16 位高级定时器。还包含标准的通信接口:2 个 I2C 接口、3 个 I2S 接
口、3 个 SPI 接口、1 个 USB OTG 全速接口、1 个 CAN 接口、1 个 SDIO 接口和 8 个
UART 接口。
本产品系列工作电压为 2.0V ∼ 5.5V,工作温度范围(环境温度)包含 -40◦C ∼ +85◦C 的
工业型和 -40◦C ∼ +105◦C 的扩展工业型(尾缀 V)。内置多种省电工作模式保证低功耗应
用的要求。
这些丰富的外设配置,使得本产品微控制器适合于多种应用场合:
工业物联网设备
警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统
医疗和手持设备
电机驱动和应用控制
PC 游戏外设和 GPS 平台
可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪等
本产品提供 LQFP144、LQFP100、LQFP64、LQFP48 和 QFN40 等多种封装形式。
1.2
产品简述
内核与系统
– ARM® Cortex®-M3 32 位微控制器
– 标准工作频率可达 96MHz
– 最高工作频率可达 120MHz
– 1KB 指令 Cache,支持跳转指令 Cache
存储器
– 高达 512KB 的 Flash 程序存储器
– 高达 128KB SRAM
– Boot loader 支持片内 Flash 在线系统编程(ISP)
– FSMC 接口,支持外扩 SRAM/PSRAM/NOR Flash 类型,兼容 8080/6800 通信总
线模式
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1
总览
时钟、复位和电源管理
– 2.0V ∼ 5.5V 供电
– 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)
– 外部 4 ∼ 24MHz 高速晶体振荡器
– 内嵌经出厂调校的 8MHz 高速 RC 振荡器
– 支持多种 PLL 及分频模式,用于 USB 时钟源
– PLL 支持 CPU 最高运行在 120MHz
– 内嵌 40KHz 低速振荡器
– 外部 32.768KHz 低速振荡器
低功耗
– 多种低功耗模式,包括:低功耗运行(lower power run)、睡眠(sleep)、低功耗
睡眠(low power sleep)、停机(stop)、深度停机(deep stop)和待机模式
(standby)
– VBAT 为 RTC 和后备寄存器供电
3 个 12 位模数转换器,1us 转换时间(多达 21 个输入通道,3 个内部输入通道)
– 转换范围:0 ∼ VDDA
– 支持采样时间和分辨率配置
– 片上温度传感器
– 片上电压传感器
– VBAT 电压传感器
2 个 DAC
2 个模拟比较器
2 个 DMA 控制器,共 12 通道
– 支持的外设包括:Timer、ADC、DAC、UART、I2C、SPI、USB OTG
多达 116 个快速 I/O 端口:
– A 组到 G 组 I/O 口可以映像到 16 个外部中断(H 组 I/O 口不支持外部中断)
– 所有端口均可输入输出 VDD 信号
11 个定时器
– 2 个 16 位 4 通道高级控制定时器,有 4 通道 PWM 输出,以及死区生成和紧急停
止功能
– 2 个 16 位通用定时器和 2 个 32 位通用定时器,有高达 4 个输入捕获/输出比较,
可用于 IR 控制解码
– 2 个 16 位基本定时器,有 1 个输入捕获/输出比较和 1 组互补输出,死区生成,紧
急停止,调制器门电路用于 IR 控制
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2
总览
– 2 个看门狗定时器(独立型和窗口型)
– 1 个 Systick 定时器:24 位自减型计数器
调试模式
– 串行调试接口(SWD)和 JTAG 接口
多达 16 个数字外设接口
– 8 个 UART 接口
– 2 个 I2C 接口
– 3 个 SPI 接口(3 个 I2S 接口)
– 1 个 CAN 接口
– 1 个 USB OTG 接口
– 1 个 SDIO 接口
CRC 计算单元
96 位芯片唯一 ID(UID)
采用 LQFP144、LQFP100、LQFP64、LQFP48 和 QFN40 封装
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3
规格说明
规格说明
2
2.1
型号列表
2.1.1
订购信息
表 2-1 订购信息
产品型号
产品配置
MM32F3273
E6P/E7P/E8P/E9P
(V)
CPU 频率
MM32F3273
GAQ/G6P/G7P/G8P/G9P
(V)
120 MHz
闪存 KB
256
512
SRAM KB
128
128
通用(16 bit)
2
2
通用(32 bit)
2
2
基本
2
2
高级
2
2
UART
7/7/8/8
4/7/7/8/8
I2C
2
2
SPI
2/2/2/3
2/2/2/2/3
I2S
2/2/2/3
2/2/2/2/3
CAN
1
1
SDIO
/1/1/1
//1/1/1
USBOTG FS
1
1
38/52/84/116
27/38/52/84/116
个数
2/2/2/3
2/2/2/2/3
通道数
10/16/16/21
10/10/16/16/21
FSMC
//√/√
///√/√
比较器
2
2
DAC
2
2
RTC
√
√
定时器
通信接口
GPIO 端口数
12 位
ADC
工作电压
2.0V ∼ 5.5V
工作温度
40℃ ∼ +85℃ 或 40℃ ∼ +105℃(尾缀为 V)
封装
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LQFP48/64/100/144
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QFN40, LQFP48/64/100/144
4
规格说明
2.1.2
丝印
MM32
F3273xxQ
XXXXXXXr
yyww
1 PIN INDEX
图 2-1 LQFP 和 QFN 丝印标识图
LQFP 和 QFN 封装一般在顶层包含如下丝印:
第一行:MM32
– 灵动微电子 Logo + 产品型号第一部分。
第二行:F327xxxx
– 产品型号第二部分
第三行:XXXXXXXr
– Trace code + 芯片版本号,其中“r”代表芯片版本号。
第四行:yyww
– Data code,其中“yy”代表日期编码中的年份,“ww”代表日期编码中的周数。
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5
规格说明
2.1.3
系统框图
Cortex-M3
DMA1/2
12 CH
512KB
Flash
(NVIC/TPIU/
SWD/JTAG)
128KB
SRAM
USB2.0
OTG FS
FSMC
M
S
DBUS
M
IBUS
1KB Cache
M
M
M
S
S
Bus Matrix
S
SDIO
PLL
RC 8MHz
XTAL OSC 4~24MHz
XTAL 32KHz
RING 40KHz
GPIO
RCC
CRC
AHB-APB
APB2
Power Management
VDD: 2.0V~5.5V
VBAT: 1.8V~5.5V
POR/PDR
PVD
AHB-APB
APB1
TIM1,8
SYSCFG
CRS
PWR
SPI1
DBG
RTC
TIM2,3,4
UART1
Cache
Reg.
BKP
TIM5
UART6
Temp.
Sensor
WWDG
UART2,3
IWDG
UART4,5
TIM6
UART7,8
TIM7
SPI2,3
12bit
ADC1,2,3
12bit
DAC1,2
COMP1,2
I2C1,2
EXTI
CAN
图 2-2 模块框图
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6
规格说明
2.2
功能说明
2.2.1
内核简介
ARM® 的 Cortex®-M3 微控制器是一个可配置的并具有多级流水线的32 位精简指令集处理
器,具有高性能和低功耗的特点。
2.2.2
总线简介
总线矩阵用来将处理器和调试接口与外部总线相连。总线矩阵与下面的外部总线相连:
IBUS 总线,该总线用于从代码空间取指令和向量,是 32 位 AHBLite 总线。
DBUS 总线,该总线用于对代码空间进行数据加载 /存储以及调试访问,是 32 位
AHBLite 总线。
SBUS 总线,该总线用于对系统空间执行取指令和向量,数据加载/存储以及调试访问,
是 32 位 AHBLite 总线。
2.2.3
存储器映像
表 2-2 存储器映像
总线
FLASH
SRAM
AHB3
编址范围
大小
外设
0x0000 0000 0x0007 FFFF
512 KB
根据 BOOT0/1 引脚的电平
可映射到片内 FLASH 存储
区、SRAM 或系统存储区中
的一个
0x0008 0000 0x07FF FFFF
∼127 MB
Reserved
0x0800 0000 0x0807 FFFF
512 KB
片内 FLASH 存储器
0x0808 0000 0x080F FFFF
512 KB
Reserved
0x0810 0000 0x0810 0FFF
4 KB
Reserved
0x0810 1000 0x0FFF FFFF
∼127 MB
Reserved
0x1000 0000 0x1FFD FFFF
∼255 MB
Reserved
0x1FFE 0000 0x1FFE 0FFF
4 KB
Reserved
0x1FFE 1000 0x1FFE 1FFF
4 KB
Security memory
0x1FFE 2000 0x1FFF E7FF
114 KB
Reserved
0x1FFF E800 0x1FFF F7FF
4 KB
系统存储区
0x1FFF F800 0x1FFF F9FF
0.5 KB
Option bytes
0x1FFF FA00 0x1FFF FFFF
1.5 KB
Reserved
0x2000 0000 0x2000 3FFF
16 KB
SRAM2
0x2000 4000 0x2001 FFFF
112 KB
SRAM1
0x2002 0000 0x3FFF FFFF
∼511 MB
Reserved
0x6000 0000 0x63FF FFFF
64 MB
FSMC Bank
0x6400 0000 0x67FF FFFF
64 MB
FSMC Bank
0x6800 0000 0x6BFF FFFF
64 MB
FSMC Bank
0x6C00 0000 0x6FFF FFFF
64 MB
FSMC Bank
DS_MM32F3270_Ver1.42
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7
规格说明
总线
AHB2
AHB1
APB2
编址范围
大小
外设
0x7000 0000 0x9FFF FFFF
768 MB
Reserved
0xA000 0000 0xA000 0FFF
4 KB
FSMC Register
0xA000 1000 0xA000 13FF
1 KB
Reserved
0x5000 0000 0x5003 FFFF
256 KB
USB OTG FS
0x5006 0000 0x5006 03FF
1 KB
Reserved
0x5006 0800 0x5006 0BFF
1 KB
Reserved
0x4002 0000 0x4002 03FF
1 KB
DMA1
0x4002 0400 0x4002 07FF
1 KB
DMA2
0x4002 0800 0x4002 0FFF
2 KB
Reserved
0x4002 1000 0x4002 13FF
1 KB
RCC
0x4002 1400 0x4002 1FFF
3 KB
Reserved
0x4002 2000 0x4002 23FF
1 KB
Flash memory interface
0x4002 2400 0x4002 2FFF
3 KB
Reserved
0x4002 3000 0x4002 33FF
1 KB
CRC
0x4002 3400 0x4002 7FFF
19 KB
Reserved
0x4002 8000 0x4002 9FFF
8 KB
Reserved
0x4002 A000 0x4003 FFFF
88 KB
Reserved
0x4004 0000 0x4004 03FF
1 KB
Port A
0x4004 0400 0x4004 07FF
1 KB
Port B
0x4004 0800 0x4004 0BFF
1 KB
Port C
0x4004 0C00 0x4004 0FFF
1 KB
Port D
0x4004 1000 0x4004 13FF
1 KB
Port E
0x4004 1400 0x4004 17FF
1 KB
Port F
0x4004 1800 0x4004 1BFF
1 KB
Port G
0x4004 1C00 0x4004 1FFF
1 KB
Port H
0x4004 1C00 0x47FF FFFF
∼127 MB
Reserved
0x4001 0000 0x4001 03FF
1 KB
SYSCFG
0x4001 0400 0x4001 07FF
1 KB
EXTI
0x4001 0800 0x4001 23FF
7 KB
Reserved
0x4001 2400 0x4001 27FF
1 KB
ADC1
0x4001 2800 0x4001 2BFF
1 KB
ADC2
0x4001 2C00 0x4001 2FFF
1 KB
TIM1
0x4001 3000 0x4001 33FF
1 KB
SPI1
0x4001 3400 0x4001 37FF
1 KB
TIM8
0x4001 3800 0x4001 3BFF
1 KB
UART1
0x4001 3C00 0x4001 3FFF
1 KB
UART6
0x4001 4000 0x4001 43FF
1 KB
COMP
0x4001 4400 0x4001 4BFF
2 KB
Reserved
DS_MM32F3270_Ver1.42
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8
规格说明
总线
APB1
编址范围
大小
外设
0x4001 4C00 0x4001 4FFF
1 KB
ADC3
0x4001 5000 0x4001 5FFF
4 KB
Reserved
0x4001 6000 0x4001 63FF
1 KB
Cache Register
0x4001 6400 0x4001 7FFF
7 KB
Reserved
0x4001 8000 0x4001 83FF
1 KB
SDIO
0x4001 8400 0x4001 FFFF
31 KB
Reserved
0x4000 0000 0x4000 03FF
1 KB
TIM2
0x4000 0400 0x4000 07FF
1 KB
TIM3
0x4000 0800 0x4000 0BFF
1 KB
TIM4
0x4000 0C00 0x4000 0FFF
1 KB
TIM5
0x4000 1000 0x4000 13FF
1 KB
TIM6
0x4000 1400 0x4000 17FF
1 KB
TIM7
0x4000 1800 0x4000 27FF
4 KB
Reserved
0x4000 2800 0x4000 2BFF
1 KB
RTC_BKP
0x4000 2C00 0x4000 2FFF
1 KB
WWDG
0x4000 3000 0x4000 33FF
1 KB
IWDG
0x4000 3400 0x4000 37FF
1 KB
Reserved
0x4000 3800 0x4000 3BFF
1 KB
SPI2
0x4000 3C00 0x4000 3FFF
1 KB
SPI3
0x4000 4000 0x4000 43FF
1 KB
Reserved
0x4000 4400 0x4000 47FF
1 KB
UART2
0x4000 4800 0x4000 4BFF
1 KB
UART3
0x4000 4C00 0x4000 4FFF
1 KB
UART4
0x4000 5000 0x4000 53FF
1 KB
UART5
0x4000 5400 0x4000 57FF
1 KB
I2C1
0x4000 5800 0x4000 5BFF
1 KB
I2C2
0x4000 5C00 0x4000 63FF
2 KB
Reserved
0x4000 6400 0x4000 67FF
1 KB
CAN
0x4000 6800 0x4000 6BFF
1 KB
Reserved
0x4000 6C00 0x4000 6FFF
1 KB
CRS
0x4000 7000 0x4000 73FF
1 KB
PWR
0x4000 7400 0x4000 77FF
1 KB
DAC
0x4000 7800 0x4000 7BFF
1 KB
UART7
0x4000 7C00 0x4000 7FFF
1 KB
UART8
2.2.4
内置 Flash
最大 512KB 的内置 Flash,用于存放程序和数据。
2.2.5
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内置 Cache
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规格说明
集成 1KB Cache 并提供开关选项,提高取指效率并节省功耗。
2.2.6
内置 SRAM
最大 128KB 的内置 SRAM。
2.2.7
嵌套的向量式中断控制器 NVIC
本产品内置嵌套的向量式中断控制器,能够处理多个可屏蔽中断通道(不包括 16 个
Cortex®-M3 的中断线)和 8 个可编程优先级。
紧耦合的 NVIC 能够达到低延迟的中断响应处理
中断向量入口地址直接进入内核
紧耦合的 NVIC 接口
允许中断的早期处理
处理晚到的较高优先级中断
支持中断尾部链接功能
自动保存处理器状态
中断返回时自动恢复,无需额外指令开销 该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管
理功能
2.2.8
外部中断/事件控制器 EXTI
外部中断/事件控制器包含多个边沿检测器, 用于捕获来自 IO 引脚的电平变化, 进而产生中
断/事件请求。A 组到 G 组 I/O 口可以映像到 16 个外部中断(H 组 I/O 口不支持外部中
断)。 每个中断线均可独立开关,或启用各自的触发模式(上升沿、下降沿或双边沿)。
一个挂起状态寄存器将会维持所有中断请求的状态。
EXTI 可以检测到脉冲宽度小于内部 AHB 总线时钟周期的电平变化。
2.2.9
时钟和启动
芯片启动后选择系统时钟。在复位后,首先使用内部的 8 MHz 振荡器作为默认的系统时钟,
随后可选择使用外部的 8 ~ 24 MHz 时钟源。当监测到外部时钟无效时,系统会自动将外部
时钟源屏蔽,关闭 PLL,转而使用内部的振荡器。此时,如果使能了相关的中断监测开关,
也会产生对应的中断请求。
时钟系统中,使用多个预分频器产生 AHB 总线、高速 APB(APB1 和 APB2)总线的时钟。
其中 AHB 和高速 APB 总线的时钟最高可达 120 MHz。时钟系统的时钟树如图 2-3 所示。
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规格说明
图 2-3 时钟树
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规格说明
2.2.10 启动模式
在启动时,通过 BOOT0/1 引脚可以选择三种启动模式中的一种:
从片内 Flash 启动
从系统存储区启动
从片内 SRAM 启动
Bootloader 程序位于系统存储区。从系统存储区启动 Bootloader 之后,可通过 UART1 对
片内 FLASH 重新编程。
注:QFN40 封装产品没有 BOOT1 引脚,仅支持从片内 Flash 启动。
2.2.11 供电方案
VDD = 2.0V ∼ 5.5V:通过 VDD 引脚为 I/O 引脚和内部调节器供电。
VDDA = 2.0V ∼ 5.5V:为 ADC、复位模块、振荡器和 PLL 的模拟部分提供供电。VDDA 和
VSSA 可以分别连接到 VDD 和 VSS,也可以单独供电(电压需与 VDD 和 VSS 一致)。
VBAT= 1.8V ∼ 5.5V:当关闭 VDD 时,(通过内部电源切换器)为RTC、外部32KHz 振
荡器和备份寄存器供电。当应用系统中没有备份电池时,VBAT 引脚可以连接到 VDD 或
者浮空。
2.2.12 供电监控器
本产品内部集成了上电复位(POR)/ 掉电复位(PDR)电路,该电路始终处于工作状态,
保证系统供电超过 2.0V 时工作;当 VDD 低于设定的阈值(VPOR/PDR )时,置器件于复位状
态,而不必使用外部复位电路。
器件中还有一个可编程电压监测器(PVD),它监视 VDD/VDDA 供电并与阈值 VPVD 比较,
当 VDD 低于或高于阈值 VPVD 时产生中断,中断处理程序可以发出警告信息或将微控制器转
入安全模式。PVD 功能需要通过程序开启。
2.2.13 电压调压器
片内的电压调压器将外部电压转成内部逻辑电路工作的电压。电压调压器在芯片复位后时
钟处于工作状态。
2.2.14 低功耗模式
产品支持低功耗模式,可以在要求低功耗、短启动时间和多种唤醒事件之间达到最佳的平
衡。
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规格说明
表 2-3 低功耗模式一览
模式
进入
唤醒
低功耗运行
(Low Power
Run)
PWR_CR1.LPR=1
清除 PWR_CR1.LPR
睡眠(SLEEP
NOW 或 SLEEP
ON EXIT)
WFI(Wait for
Interrupt)
WFE(Wait
forEvent)
低功耗睡眠
(Low Power
Sleep)
PWR_CR1.LPR=1
WFI 或者WFE
停机(Stop)
深度停机(Deep
Stop)
待机(Standby)
PWR_CR1.PDDS=0
PWR_CR1.LPDS=0
SLEEPDEEP 位
WFI 或者WFE
PWR_CR1.PDDS=0
PWR_CR1.LPDS=1
SLEEPDEEP 位
WFI 或者WFE
PWR_CR1.PDDS=1
SLEEPDEEP 位
WFI 或者WFE
任一中断
唤醒事件
对 1.5V 区域时钟
的影响
PLL 和 HSE 的振
荡器关闭。
HSI、LSI 和 LSE
保持工作。 芯片
工作时钟频率不
高于 2MHz
CPU 时钟关,对
其他时钟和 ADC
时钟无影响
对 VDD 区域时钟
的影响
电压调节器
低功耗模式
无
开
任意中断或者外、部事件
PLL 和 HSE 的振荡器关闭。HSI、LSI
和 LSE 保持工作。芯片工作时钟频率
不高于 2MHz
低功耗模式
任意中断或者外部事件
所有使用 1.5V 的区域时钟都已关闭
低功耗模式
任意中断或者外部事件
所有使用 1.5V 的区域时钟都已关闭
深度低功耗模式
WKUP 引脚的上升
RTC 闹钟事件
NRST 引脚上的外部复位
IWDG 复位
所有使用 1.5V 的区域时钟都已关闭
关
低功耗运行模式
低功耗运行模式通过低功耗稳压器提供的 VCORE 实现,以最大程度地减少调节器的工作
电流。该代码可以从 SRAM 或 Flash 执行,并且 CPU 频率限制为 2MHz。
睡眠模式
在睡眠模式,只有 CPU 停止,所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒 CPU。
低功耗睡眠模式
从低功率运行模式进入该模式。只有 CPU 时钟停止。当事件或中断触发唤醒时,系统将
恢复为低功耗运行模式。
停机模式
在保持 SRAM 和寄存器内容不丢失的情况下,停机模式可以达到较低的电能消耗。在停机
模式下,HSI 的振荡器和 HSE 晶体振荡器被关闭。可以通过任一配置成 EXTI 的信号把微
控制器从停机模式中唤醒,EXTI 信号可以是 16 个外部 I/O 口之一、PVD 的输出的唤醒信
号。
深度停机模式
与停机模式状态一致,但能够达到更低的电能消耗。
待机模式
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规格说明
待机模式可实现系统的最低功耗。该模式是在 CPU 深睡眠模式时关闭电压调节器。内部
所有的 1.5V 部分的供电区域被断开。PLL、HSI 和 HSE 振荡器也都关闭, 可以通过 WKUP
引脚的上升沿、NRST 引脚的外部复位、IWDG 复位唤醒或者看门狗定时器唤醒并复位。
SRAM 和寄存器的内容将被丢失。只有备份的寄存器和待机电路维持供电。
2.2.15 DMA
灵活的 12 路通用 DMA 可以管理存储器到存储器、设备到存储器和存储器到设备的数据传
输;DMA 控制器支持环形缓冲区的管理,避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中
断。
每个通道都有专门的硬件 DMA 请求逻辑,同时可以由软件触发每个通道;传输的长度、
传输的源地址和目标地址都可以通过软件单独设置。
DMA 可以用于主要的外设,如 UART、I2C、SPI、ADC、SDIO 和通用/基本/高级控制定
时器 TIMx。
2.2.16 定时器和看门狗
产品包含 2 个高级定时器、4 个通用定时器、2 个基本定时器。以及 2 个看门狗定时器和 1
个系统嘀嗒定时器。下表比较了高级控制定时器、通用定时器和基本定时器的功能:
表 2-4 定时器功能比较
定时器类型
名称
计数器分辨
率
高级
TIM1 /TIM8
16 位
TIM2 /TIM5
32 位
TIM3 /TIM4
16 位
TIM6 /TIM7
16 位
通用
基本
计数器类型
预分频系数
递增、递
减、递增/递
减
递增、递
减、递增/递
减
递增、递
减、递增/递
减
1 ∼ 65536 之
间的任意 整
数
1 ∼ 65536 之
间的任意 整
数
1 ∼ 65536 之
间的任意 整
数
1 ∼ 65536 之
间的任意 整
数
递增
DMA 请求生
成
捕获/比较通道
互补输出
有
4
有
有
4
无
有
4
无
有
无
无
高级控制定时器(TIM1 / TIM8)
高级控制定时器是由 16 位计数器、4 个捕获/比较通道以及三相互补 PWM 发生器组成,
它具有带死区插入的互补 PWM 输出,还可以被当成完整的通用定时器。四个独立的通道
可以用于:
输入捕获
输出比较
产生 PWM(边缘或中心对齐模式)
单脉冲输出
配置为 16 位通用定时器时,它与 TIM2 定时器具有相同的功能。配置为 16 位 PWM 发生
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规格说明
器时,它具有全调制能力(0 ∼ 100%)。
在调试模式下,计数器可以被冻结,同时 PWM 输出被禁止,从而切断由这些输出所控制
的开关。
很多功能都与通用的 TIM 定时器相同,内部结构也相同,因此高级控制定时器可以通过定
时器链接功能与 TIM 定时器协同操作,提供同步或事件链接功能。
通用定时器(TIMx)
产品中内置了多达 4 个可同步运行的通用定时器(TIM2、TIM3、TIM4 和 TIM5)。定时器
有一个 16/32 位的自动加载递加/递减计数器、一个 16 位的预分频器和 4 个独立的通道,
每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM 和单脉冲模式输出。
通用定时器_32 位
定时器有一个 32 位的自动加载递加/递减计数器、一个 16 位的预分频器和 4 个独立的通
道,每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM 和单脉冲模式输出。
通用定时器_16 位
每个定时器有一个 16 位的自动加载递加/递减计数器、一个 16 位的预分频器和 4 个独立的
通道,每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM 和单脉冲模式输出。
它们还能通过定时器链接功能与高级控制定时器共同工作,提供同步或事件链接功能。在
调试模式下,计数器可以被冻结。任一通用定时器都能用于产生 PWM 输出。每个定时器
都有独立的 DMA 请求机制。
这些定时器还能够处理增量编码器的信号,也能处理 1 ∼ 4 个霍尔传感器的数字输出。每
个定时器都 PWM 输出或作为简单时间基准。
基本定时器(TIM6 / TIM7)
定时器均基于一个 16 位自动重载递增计数器和一个 16 位预分频器。在调试模式下,计数
器可以被冻结。
独立看门狗(IWDG)
独立的看门狗是基于一个 12 位的递减计数器和一个 8 位的预分频器,它由一个内部独立
的 40KHz 的振荡器提供时钟。因为这个振荡器独立于主时钟,所以它可运行于停机和待机
模式。它可以用在系统发生问题时复位整个系统或作为一个自由定时器为应用程序提供超
时管理。通过选项字节可以配置成是软件或硬件启动看门狗。在调试模式下,计数器可以
被冻结。
窗口看门狗(WWDG)
窗口看门狗内有一个 7 位的递减计数器,并可以设置成自由运行。它可以被当成看门狗用
于在发生问题时复位整个系统。它由主时钟驱动,具有早期预警中断功能;在调试模式下,
计数器可以被冻结。
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规格说明
系统时基定时器(Systick)
这个定时器是专用于实时操作系统,也可当成一个标准的递减计数器。它具有下述特性:
24 位的递减计数器
自动重加载功能
当计数器为 0 时能产生一个可屏蔽系统中断
可编程时钟源
2.2.17 实时时钟 RTC
实时时钟是一个独立的定时器。RTC 模块拥有一组连续计数的计数器,在相应软件配置下,
可提供时钟日历的功能。修改计数器的值可以重新设置系统当前的时间和日期。RTC 模块
和时钟配置系统(RCC_BDCR 寄存器)处于后备区域,即在系统复位或待机模式唤醒后,
RTC 的设置和时间维持不变。
2.2.18 备份寄存器
备份寄存器是 20 个 16 位的寄存器,可用来存储用户应用程序数据。他们处在备份域里,
当 VDD 电源被切断,他们仍然由 VBAT 维持供电。当系统在待机模式下被唤醒,或系统
复位或电源复位时,他们也不会被复位。
2.2.19 GPIO
每个 GPIO 引脚都可以由软件配置成输出(推挽或开漏)、输入(带或不带上拉或下拉)
或复用的外设功能端口。多数 GPIO 引脚都与数字或模拟的复用外设共用。
在需要的情况下,I/O 引脚的外设功能可以通过一个特定的操作锁定,以避免意外的写入
I/O 寄存器。
2.2.20 通用异步收发器 UART
UART 接口支持 LIN 主从功能。兼容 ISO7816 智能卡模式。UART 接口支持输出数据长度
可为 5 位、6 位、7 位、8 位、9 位可配置。
所有 UART 接口都可以使用 DMA 操作。
2.2.21 I2C 总线
I2C 总线接口能够工作于多主模式或从模式,支持标准和快速模式。
I2C 接口支持 7 位或 10 位寻址。
2.2.22 SPI 接口
SPI 接口在从或主模式下,可配置成每帧 1 ∼ 32 位。主模式最大速率 24 Mbps,从模式最
大速率 12 Mbps。
所有的 SPI 接口都可以使用 DMA 操作。
2.2.23 I2S 接口
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规格说明
与 SPI 共用三个管脚,支持半双工通信(仅发射机或接收机),支持主操作或从操作,发
射模式下的下溢标志(仅从机),接收模式下的上溢标志(主和从机)和接收/发射模式下
的帧错误标志(仅从机)。
8 位可编程线性预分频器,以达到精确的音频采样频率(8KHz 到 192KHz)。
数据格式可以是 16 位、24 位或 32 位,数据包帧固定为 16 位(16 位数据帧)或 32 位(16
位、24 位、32 位数据帧)。
2.2.24 CAN
CAN 接口兼容规范 2.0A 和 2.0B(主动),位速率高达 1 Mbps。它可以接收和发送 11 位
标识符的标准帧,也可以接收和发送 29 位标识符的扩展帧。
2.2.25 USB FS OTG
产品中内嵌一个兼容全速 USB OTG 的设备控制器,遵循全速 USB 设备(12 Mbps)标准,
端点可由软件配置。允许既可以作为主机也可以作为从设备。
注:当 USB 功能使能后,USB_VBUS、USB_ID、USBDM 和 USBDP 所在引脚只能用作
USB 功能使用,引脚分布参考表 3-1。
2.2.26 安全数字输入输出接口 SDIO
产品中内嵌一个兼容 SD/SDIO/MMC 的设备控制器,用于控制外部 SD/SDIO/MMC 卡,作
为主机与连接的 SD/SDIO/MMC 卡进行通信。
兼容 SD 存储卡 1.0/1.1(高速)/2.0(SDHC)
兼容 SDIO 存储卡 1.1.0
兼容 MMC 系统 2.0 ∼ 4.2
2.2.27 外扩存储器接口 FSMC
FSMC 支持多种类型的外扩存储器,包括 SRAM,PSRAM 和 NOR Flash。FSMC 与大多
数图形 LCD 控制器无缝对接。支持 8080/6800 模式,并且可以灵活适应特定的 LCD 接口。
2.2.28 ADC
产品内嵌 3 个 12 位的模拟/数字转换器(ADC),可用的 ADC 外部通道多达 21 个,可以
实现单次、单周期和连续扫描转换。在扫描模式下,自动进行已选定的一组模拟输入上的
采集值转换。ADC 可以使用 DMA 操作。
模拟看门狗功能允许非常精准地监视一路或所有选中的通道,当被监视的信号超出预置的
阈值时,将产生中断。
由通用定时器(TIMx)和高级控制定时器产生的事件,可以分别内部级联到 ADC 的触发,
应用程序能使 ADC 转换与时钟同步。
温度传感器
温度传感器产生一个随温度线性变化的电压。温度传感器在内部被连接到 ADC 的输入通
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规格说明
道上,用于将传感器的输出转换到数字数值。
2.2.29 DAC
数字/模拟转换模块(DAC)是 12 位数字输入,电压输出的数字/模拟转换器。DAC 可
以配置成 8 位或者 12 位模式,也可以与 DMA 控制器配合使用。DAC 工作在 12 位模式
时,数据可以设置成左对齐,也可以设置成右对齐。DAC 有 2 个输出通道,每个通道都有
单独的转换器,可以工作在双 DAC 模式。
2.2.30 模拟比较器 COMP
产品内嵌 2 个比较器,可独立使用(适用所有终端上的 I/O 口),也可与定时器结合使用。
COMP 可用于多种功能,包括:
由模拟信号触发低功耗模式唤醒事件
调节模拟信号
定时器输出的 PWM 相结合,组成逐周期的电流控制回路
轨对轨比较器
每个比较器有可选门限
– 可复用的 I/O 引脚
– 内部比较电压CRV 可选择VDDA 或者内部基准电压的分压电压值
可编程迟滞电压
可编程的速率和功耗
输出端可以重定向到一个I/O 端口或多个定时器输入端,可以触发以下事件:
– 捕获事件
– OCref_clr 事件(逐周期电流控制)
为实现快速 PWM 关断的刹车事件
2.2.31 CRC
CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器,从一个 32 位的数据字产
生一个 CRC 码。在众多的应用中,基于 CRC 的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。
在 EN/IEC60335-1 标准的范围内,它提供了一种检测闪存存储器错误的手段,CRC 计算
单元可以用于实时地计算软件的签名,并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。
2.2.32 串行调试口(SWD)和 JTAG 接口
内嵌 ARM 标准 JTAG 接口和两线串行调试接口(SW-DP)。
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引脚定义及复用功能
3
引脚定义及复用功能
3.1
引脚分布图
图 3-1 LQFP144 引脚分布
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19
引脚定义及复用功能
图 3-2 LQFP100 引脚分布
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20
引脚定义及复用功能
036870
图 3-3 LQFP64 引脚分布
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21
引脚定义及复用功能
897840
图 3-4 LQFP48 引脚分布
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22
VDD
VSS
PH3-BOOT0
PB7
PB6
PB5-WKP4
PB4
PB3
PA15
PA14
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
引脚定义及复用功能
VBAT
1
30
VDD
OSC_IN-PH0
2
29
VSS
OSC_OUT-PH1
3
28
PA13
nRST
4
27
PA12
VSSA
5
26
PA11
QFN40
20
PB13
PB14
19
21
PB12
10
PA3
18
PB15-WKP5
VDD
22
17
9
VSS
WKP2-PA2
16
PA8
PB1
23
15
8
PB0
PA1
14
PA9
PA7
24
13
7
PA6
WKP0-PA0
12
PA10
PA5
25
11
6
PA4
VDDA
图 3-5 QFN40 引脚分布
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23
引脚定义及复用功能
引脚定义表
3.2
表 3-1 引脚定义
引脚编码
I/O 电
( )
平 2
主功能
I/O
TC
PE2
PE3
I/O
TC
PE3
PE4
I/O
TC
PE4
PE5
I/O
TC
PE5
PE6
I/O
TC
PE6
1
1
1
VBAT
S
VBAT
I/O
TC
PC13
TAMPRTC
引脚名称
LQFP1
44
LQFP1
00
LQFP6
4
LQFP4
8
QFN40
1
1
PE2
2
2
3
3
4
4
5
5
6
6
类型
(1)
可选的复用功能
附加功能
SPI2_SCK
I2S2_CK
FMC_A23
SPI2_NSS
I2S2_WS
FMC_A19
SPI2_NSS
I2S2_WS
FMC_A20
I2C2_SCL
SPI2_MISO
I2S2_MCK
FMC_A21
I2C2_SDA
SPI2_MOSI
I2S2_SD
FMC_A22
7
7
2
2
PC13
WKP1
8
8
3
3
PC14
I/O
TC
PC14
OSC32_IN
9
9
4
4
PC15
I/O
TC
PC15
OSC32_OUT
10
PF0
I/O
TC
PF0
FMC_A0
11
PF1
I/O
TC
PF1
FMC_A1
12
PF2
I/O
TC
PF2
FMC_A2
13
PF3
I/O
TC
PF3
FMC_A3
14
PF4
I/O
TC
PF4
FMC_A4
15
PF5
I/O
TC
PF5
FMC_A5
16
10
VSS
S
VSS
17
11
VDD
S
VDD
18
PF6
I/O
TC
PF6
ADC3_IN4
19
PF7
I/O
TC
PF7
ADC3_IN5
20
PF8
I/O
TC
PF8
ADC3_IN6
21
PF9
I/O
TC
PF9
ADC3_IN7
22
PF10
I/O
TC
PF10
ADC3_IN8
23
12
5
5
2
PH0
I/O
TC
PH0
OSC_IN
24
13
6
6
3
PH1
I/O
TC
PH1
OSC_OUT
25
14
7
7
4
nRST
I/O
nRST
26
15
8
PC0
I/O
TC
PC0
I2C1_SCL
ADC123_IN10
27
16
9
PC1
I/O
TC
PC1
I2C1_SDA
ADC123_IN11
28
17
10
PC2
I/O
TC
PC2
I2C2_SCL
SPI2_MISO
I2S2_MCK
ADC123_IN12
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引脚定义及复用功能
引脚编码
I/O 电
( )
平 2
主功能
可选的复用功能
附加功能
I/O
TC
PC3
I2C2_SDA
SPI2_MOSI
I2S2_SD
ADC123_IN13
VSSA
S
VSSA
5
VREF−
S
VREF−
6
VREF+
S
VREF+
9
6
VDDA
S
VDDA
引脚名称
LQFP1
44
LQFP1
00
LQFP6
4
LQFP4
8
QFN40
29
18
11
PC3
30
19
12
8
5
31
20
32
21
33
22
13
类型
(1)
34
23
14
10
7
PA0
WKP0
35
24
15
11
8
PA1
I/O
TC
PA2
I/O
TC
PA0
I/O
TC
PA1
TIM2_CH1
TIM2_ETR
TIM5_CH1
TIM8_ETR
UART2_CTS
UART4_TX
TIM2_CH2
TIM5_CH2
UART2_RTS
UART4_RX
TIM2_CH3
TIM5_CH3
UART2_TX
CPT2_OUT
TIM2_CH4
TIM5_CH4
UART2_RX
ADC123_IN0
COMP12_INP
0
COMP1_INM2
ADC123_IN1
COMP12_INP
1
ADC123_IN2
COMP12_INP
2
COMP2_INM2
ADC123_IN3
COMP12_INP
3
36
25
16
12
9
PA2
WKP2
37
26
17
13
10
PA3
I/O
TC
PA3
38
27
18
VSS
S
VSS
39
28
19
VDD
S
VDD
40
29
20
14
11
PA4
I/O
TC
PA4
SPI1_NSS
I2S1_WS
SPI3_NSS
I2S3_WS
UART5_TX
TIM2_CH1
TIM2_ETR
TIM8_CH1N
SPI1_SCK
I2S1_CK
UART5_RX
TIM1_BKIN
TIM3_CH1
TIM8_BKIN
SPI1_MISO
I2S1_MCK
CPT1_OUT
TIM1_CH1N
TIM3_CH2
TIM8_CH1N
SPI1_MOSI
I2S1_SD
CRS_SYNC
ADC12_IN4
DAC1_OUT
COMP12_INM
0
ADC12_IN5
DAC2_OUT
COMP12_INM
1
41
30
21
15
12
PA5
I/O
TC
PA5
42
31
22
16
13
PA6
I/O
TC
PA6
43
32
23
17
14
PA7
I/O
TC
PA7
44
33
24
PC4
I/O
TC
PC4
ADC23_IN14
PC5
WKP3
I/O
TC
PC5
ADC23_IN15
PB0
TIM1_CH2N
TIM3_CH3
TIM8_CH2N
UART6_TX
ADC12_IN8
45
46
34
35
25
26
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18
15
PB0
I/O
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TC
ADC12_IN6
ADC12_IN7
25
引脚定义及复用功能
引脚编码
LQFP1
44
LQFP1
00
LQFP6
4
LQFP4
8
QFN40
引脚名称
类型
(1)
I/O 电
( )
平 2
主功能
可选的复用功能
附加功能
TIM1_CH3N
TIM3_CH4
TIM8_CH3N
UART6_RX
ADC123_IN9
47
36
27
19
16
PB1
I/O
TC
PB1
48
37
28
20
PB2
I/O
TC
PB2
BOOT1
49
PF11
I/O
TC
PF11
50
PF12
I/O
TC
PF12
51
VSS
S
VSS
52
VDD
S
VDD
53
PF13
I/O
TC
PF13
FMC_A7
54
PF14
I/O
TC
PF14
FMC_A8
55
PF15
I/O
TC
PF15
FMC_A9
56
PG0
I/O
TC
PG0
FMC_A10
57
PG1
I/O
TC
PG1
FMC_A11
58
38
PE7
I/O
TC
PE7
59
39
PE8
I/O
TC
PE8
60
40
PE9
I/O
TC
PE9
61
17
VSS
S
VSS
62
VDD
S
VDD
63
41
PE10
I/O
TC
PE10
64
42
PE11
I/O
TC
PE11
65
43
PE12
I/O
TC
PE12
66
44
PE13
I/O
TC
PE13
67
45
PE14
I/O
TC
PE14
68
46
PE15
I/O
TC
PE15
69
47
29
21
PB10
I/O
TC
PB10
70
48
30
22
PB11
I/O
TC
PB11
71
49
31
23
VSS
S
VSS
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FMC_A6
TIM1_ETR
UART7_RX
FMC_DA4
TIM1_CH1N
UART7_TX
FMC_DA5
TIM1_CH1
FMC_DA6
TIM1_CH2N
FMC_DA7
TIM1_CH2
SPI1_NSS
I2S1_WS
FMC_DA8
TIM1_CH3N
SPI1_SCK
I2S1_CK
FMC_DA9
TIM1_CH3
SPI1_MISO
I2S1_MCK
FMC_DA10
TIM1_CH4
SPI1_MOSI
I2S1_SD
FMC_DA11
TIM1_BKIN
FMC_DA12
TIM2_CH3
I2C2_SCL
SPI2_SCK
I2S2_CK
UART3_TX
TIM2_CH4
I2C2_SDA
UART3_RX
26
引脚定义及复用功能
引脚编码
LQFP1
44
LQFP1
00
LQFP6
4
LQFP4
8
QFN40
72
50
32
24
18
引脚名称
VDD
类型
(1)
S
I/O 电
( )
平 2
主功能
VDD
73
51
33
25
19
PB12
I/O
TC
PB12
74
52
34
26
20
PB13
I/O
TC
PB13
75
53
35
27
21
PB14
I/O
TC
PB14
76
54
36
28
22
PB15
WKP5
I/O
TC
PB15
77
55
PD8
I/O
TC
PD8
78
56
PD9
I/O
TC
PD9
79
57
PD10
I/O
TC
PD10
80
58
PD11
I/O
TC
PD11
81
59
PD12
I/O
TC
PD12
82
60
PD13
I/O
TC
PD13
83
VSS
S
VSS
84
VDD
S
VDD
可选的复用功能
附加功能
TIM1_BKIN
SPI2_NSS
I2S2_WS
TIM1_CH1N
SPI2_SCK
I2S2_CK
UART3_CTS
TIM1_CH2N
TIM8_CH2N
SPI2_MISO
I2S2_MCK
UART3_RTS
TIM1_CH3N
TIM8_CH3N
SPI2_MOSI
I2S2_SD
UART3_TX
FMC_DA13
UART3_RX
FMC_DA14
I2C1_SCL
FMC_DA15
I2C1_SDA
UART3_CTS
FMC_A16
TIM4_CH1
SPI3_SCK
I2S3_CK
UART3_RTS
FMC_A17
TIM4_CH2
SPI3_MISO
I2S3_MCK
FMC_A18
TIM4_CH3
SPI3_MOSI
FMC_DA0
TIM4_CH4
SPI3_NSS
I2S3_WS
FMC_DA1
85
61
PD14
I/O
TC
PD14
86
62
PD15
I/O
TC
PD15
87
PG2
I/O
TC
PG2
FMC_A12
88
PG3
I/O
TC
PG3
FMC_A13
89
PG4
I/O
TC
PG4
FMC_A14
90
PG5
I/O
TC
PG5
FMC_A15
91
PG6
I/O
TC
PG6
92
PG7
I/O
TC
PG7
93
PG8
I/O
TC
PG8
94
VSS
S
VSS
95
VDD
S
VDD
DS_MM32F3270_Ver1.42
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27
引脚定义及复用功能
引脚编码
LQFP1
44
LQFP1
00
LQFP6
4
LQFP4
8
QFN40
引脚名称
类型
(1)
I/O 电
( )
平 2
主功能
可选的复用功能
TIM3_CH1
TIM8_CH1
I2C1_SCL
SPI2_MISO
I2S2_MCK
UART6_TX
TIM3_CH2
TIM8_CH2
I2C1_SDA
SPI3_MISO
I2S3_MCK
UART6_RX
TIM3_CH3
TIM8_CH3
I2C2_SCL
SDIO_D0
MCO2
TIM3_CH4
TIM8_CH4
I2C2_SDA
SDIO_D1
MCO1
TIM1_CH1
TIM1_CH2
I2C1_SCL
UART1_TX
TIM1_CH3
I2C1_SDA
UART1_RX
TIM1_CH4
UART1_CTS
CPT1_OUT
CAN1_RX
TIM1_ETR
UART1_RTS
CPT2_OUT
CAN1_TX
JTMS_SWDIO
USB_VBUS_ON
附加功能
96
63
37
PC6
I/O
TC
PC6
97
64
38
PC7
I/O
TC
PC7
98
65
39
PC8
I/O
TC
PC8
99
66
40
PC9
I/O
TC
PC9
100
67
41
29
23
PA8
I/O
TC
PA8
101
68
42
30
24
PA9
I/O
TC
PA9
102
69
43
31
25
PA10
I/O
TC
PA10
103
70
44
32
26
PA11
I/O
TC
PA11
104
71
45
33
27
PA12
I/O
TC
PA12
105
72
46
34
28
PA13
I/O
TC
PA13
106
73
PH2
I/O
TC
PH2
107
74
47
35
29
VSS
S
VSS
108
75
48
36
30
VDD
S
VDD
109
76
49
37
31
PA14
I/O
TC
PA14
110
77
50
38
32
PA15
I/O
TC
PA15
111
78
51
PC10
I/O
TC
PC10
112
79
52
PC11
I/O
TC
PC11
DS_MM32F3270_Ver1.42
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USB_VBUS
(3)
USB_ID
(3)
(3)
USBDM
(3)
USBDP
JTCK_SWCLK
I2C1_SDA
JTDI TIM2_CH1
TIM2_ETR
I2C1_SCL
SPI1_NSS
I2S1_WS
SPI3_NSS
I2S3_WS
SPI3_SCK
I2S3_CK
UART3_TX
UART4_TX
SDIO_D2
SPI3_MISO
I2S3_MCK
UART3_RX
UART4_RX
SDIO_D3
28
引脚定义及复用功能
引脚编码
I/O 电
( )
平 2
主功能
I/O
TC
PC12
PD0
I/O
TC
PD0
PD1
I/O
TC
PD1
PD2
I/O
TC
PD2
PD3
I/O
TC
PD3
85
PD4
I/O
TC
PD4
119
86
PD5
I/O
TC
PD5
120
VSS
S
VSS
121
VDD
S
VDD
引脚名称
LQFP1
44
LQFP1
00
LQFP6
4
LQFP4
8
QFN40
113
80
53
PC12
114
81
115
82
116
83
54
117
84
118
类型
(1)
可选的复用功能
附加功能
SPI3_MOSI
UART5_TX
SDIO_CK
UART8_TX
CAN1_RX
FMC_DA2
UART8_RX
CAN1_TX
FMC_DA3
TIM3_ETR
UART5_RX
SDIO_CMD
SPI2_SCK
I2S2_CK
UART2_CTS
FMC_CLK
SPI3_SCK
I2S3_CK
UART2_RTS
FMC_NOE
SPI3_MISO
I2S3_MCK
UART2_TX
FMC_NWE
SPI3_MOSI
I2S3_SD
UART2_RX
FMC_NWAIT
SPI3_NSS
I2S3_WS
FMC_NE1
122
87
PD6
I/O
TC
PD6
123
88
PD7
I/O
TC
PD7
124
PG9
I/O
TC
PG9
FMC_NE2
125
PG10
I/O
TC
PG10
FMC_NE3
126
PG11
I/O
TC
PG11
127
PG12
I/O
TC
PG12
FMC_NE4
128
PG13
I/O
TC
PG13
FMC_A24
129
PG14
I/O
TC
PG14
FMC_A25
130
VSS
S
VSS
131
VDD
S
VDD
132
PG15
I/O
TC
PG15
133
89
55
39
33
PB3
I/O
TC
PB3
134
90
56
40
34
PB4
I/O
TC
PB4
DS_MM32F3270_Ver1.42
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JTDO
TIM2_CH2
SPI1_SCK
I2S1_CK
SPI3_SCK
I2S3_CK
NJTRST
TIM3_CH1
SPI1_MISO
I2S1_MCK
SPI3_MISO
I2S3_MCK
29
引脚定义及复用功能
引脚编码
LQFP1
44
LQFP1
00
LQFP6
4
LQFP4
8
QFN40
引脚名称
类型
(1)
I/O 电
( )
平 2
主功能
135
91
57
41
35
PB5
WKP4
I/O
TC
PB5
136
92
58
42
36
PB6
I/O
TC
PB6
137
93
59
43
37
PB7
I/O
TC
PB7
138
94
60
44
38
PH3
I/O
TC
PH3
可选的复用功能
附加功能
TIM3_CH2
SPI1_MOSI
I2S1_SD
SPI3_MOSI
I2S3_SD
TIM4_CH1
I2C1_SCL
UART1_TX
UART7_TX
TIM4_CH2
I2C1_SDA
UART1_RX
UART7_RX
FMC_NADV
BOOT0
TIM4_CH3
I2C1_SCL
CPT1_OUT
CAN1_RX
TIM4_CH4
I2C1_SDA
SPI2_NSS
I2S2_WS
CPT2_OUT
CAN1_TX
TIM4_ETR
UART8_RX
FMC_NBL0
UART8_TX
FMC_NBL1
139
95
61
45
PB8
I/O
TC
PB8
140
96
62
46
PB9
I/O
TC
PB9
141
97
PE0
I/O
TC
PE0
142
98
PE1
I/O
TC
PE1
143
99
63
47
39
VSS
S
VSS
144
100
64
48
40
VDD
S
VDD
1.
I = 输入,O = 输出,S = 电源,HiZ = 高阻
2.
TC:标准 IO,输入信号不超过 VDD 电压
3.
当 USB 功能使能后,USB_VBUS、USB_ID、USBDM 和 USBDP 所在引脚只能用作 USB 功
能使用
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30
引脚定义及复用功能
复用功能表
3.3
表 3-2 PA 端口功能复用 AF0-AF7
Pin
AF0
AF1
AF2
PA0
TIM2_CH1
TIM2_ETR
PA1
TIM2_CH2
PA2
TIM2_CH3
PA3
TIM2_CH4
TIM5_CH
1
TIM5_CH
2
TIM5_CH
3
TIM5_CH
4
PA4
PA5
AF3
AF4
TIM8_ETR
AF5
AF6
AF7
UART2_C
TS
UART2_RT
S
UART2_TX
UART2_R
X
SPI3_NSS
I2S3_WS
TIM2_CH1
TIM2_ETR
TIM8_CH1
N
TIM1_BKI
N
TIM3_CH
1
TIM8_BKI
N
SPI1_NSS
I2S1_WS
SPI1_SCK
I2S1_CK
SPI1_MIS
O
I2S1_MC
K
SPI1_MO
SI
I2S1_SD
UART1_TX
PA6
PA7
TIM1_CH1
N
TIM3_CH
2
TIM8_CH1
N
PA8
MCO1
TIM1_CH1
I2C1_SC
L
I2C1_SD
A
PA9
TIM1_CH2
PA10
TIM1_CH3
PA11
TIM1_CH4
PA12
TIM1_ETR
TIM2_CH1
TIM2_ETR
SPI1_NSS
I2S1_WS
SPI3_NSS
I2S3_WS
PA13
PA14
PA15
JTMS_SWDI
O
JTCK_SWCL
K
JTDI
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I2C1_SD
A
I2C1_SC
L
UART1_R
X
UART1_C
TS
UART1_RT
S
31
引脚定义及复用功能
表 3-3 PA 端口功能复用 AF8-AF12
Pin
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
PA0
UART4_TX
PA1
UART4_RX
PA2
CPT2_OUT
PA3
PA4
UART5_TX
PA5
UART5_RX
PA6
CPT1_OUT
PA7
CRS_SYNC
PA8
PA9
PA10
PA11
CPT1_OUT
CAN1_RX
PA12
CPT2_OUT
CAN1_TX
PA13
USB_VBUS_ON
PA14
PA15
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32
引脚定义及复用功能
表 3-4 PB 端口功能复用 AF0-AF7
Pin
AF0
AF1
AF2
AF3
PB0
PB1
PB2
TIM1_CH2
N
TIM1_CH3
N
TIM3_CH
3
TIM3_CH
4
TIM8_CH2
N
TIM8_CH3
N
PB3
JTDO
TIM2_CH2
PB4
NJTRST
PB5
PB6
PB7
PB8
PB9
PB10
TIM2_CH3
PB11
TIM2_CH4
PB12
PB13
PB14
PB15
DS_MM32F3270_Ver1.42
TIM1_BKI
N
TIM1_CH1
N
TIM1_CH2
N
TIM1_CH3
N
TIM3_CH
1
TIM3_CH
2
TIM4_CH
1
TIM4_CH
2
TIM4_CH
3
TIM4_CH
4
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_SCK
I2S1_CK
SPI1_MISO
I2S1_MCK
SPI1_MOSI
I2S1_SD
SPI3_SCK
I2S3_CK
SPI3_MISO
I2S3_MCK
SPI3_MOSI
I2S3_SD
UART1_TX
UART1_R
X
UART3_TX
UART3_R
X
TIM8_CH2
N
TIM8_CH3
N
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I2C1_SC
L
I2C1_SD
A
I2C1_SC
L
I2C1_SD
A
I2C2_SC
L
I2C2_SD
A
SPI2_NSS
I2S2_WS
SPI2_SCK
I2S2_CK
SPI2_NSS
I2S2_WS
SPI2_SCK
I2S2_CK
SPI2_MISO
I2S2_MCK
SPI2_MOSI
I2S2_SD
UART3_C
TS
UART3_R
TS
33
引脚定义及复用功能
表 3-5 PB 端口功能复用 AF8-AF12
Pin
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
PB0
UART6_TX
PB1
UART6_RX
PB2
PB3
PB4
PB5
PB6
UART7_TX
PB7
UART7_RX
FMC_NADV
PB8
CPT1_OUT
CAN1_RX
PB9
CPT2_OUT
CAN1_TX
PB10
PB11
PB12
PB13
PB14
PB15
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34
引脚定义及复用功能
表 3-6 PC 端口功能复用 AF0-AF7
Pin
AF0
AF1
AF2
AF3
PC0
PC1
PC2
PC3
PC4
PC5
TIM3_CH
1
TIM3_CH
2
TIM3_CH
3
TIM3_CH
4
AF5
AF6
AF7
I2C1_SC
L
I2C1_SD
A
I2C2_SC
L
I2C2_SD
A
SPI2_MISO
I2S2_MCK
SPI2_MOSI
I2S2_SD
I2C1_SC
L
I2C1_SD
A
I2C2_SC
L
I2C2_SD
A
SPI2_MISO
I2S2_MCK
SPI3_MISO
I2S3_MCK
PC6
PC7
PC8
PC9
MCO2
PC10
PC11
PC12
SPI3_MOSI
PC13
PC14
PC15
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TIM8_CH1
AF4
TIM8_CH2
TIM8_CH3
TIM8_CH4
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SPI3_SCK
I2S3_CK
SPI3_MISO
I2S3_MCK
UART3_TX
UART3_R
X
35
引脚定义及复用功能
表 3-7 PC 端口功能复用 AF8-AF12
Pin
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
PC0
PC1
PC2
PC3
PC4
PC5
PC6
UART6_TX
PC7
UART6_RX
PC8
SDIO_D0
PC9
SDIO_D1
PC10
UART4_TX
SDIO_D2
PC11
UART4_RX
SDIO_D3
PC12
UART5_TX
SDIO_CK
PC13
PC14
PC15
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36
引脚定义及复用功能
表 3-8 PD 端口功能复用 AF0-AF7
Pin
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
PD0
PD1
PD2
TIM3_ET
R
PD3
PD4
PD5
PD6
PD7
PD8
PD9
PD10
PD11
PD12
PD13
PD14
PD15
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TIM4_CH
1
TIM4_CH
2
TIM4_CH
3
TIM4_CH
4
I2C1_SC
L
I2C1_SD
A
SPI2_SCK
I2S2_CK
SPI3_SCK
I2S3_CK
SPI3_MISO
I2S3_MCK
SPI3_MOSI
I2S3_SD
SPI3_NSS
I2S3_WS
UART2_C
TS
UART2_R
TS
UART2_TX
UART2_R
X
UART3_TX
UART3_R
X
SPI3_SCK
I2S3_CK
SPI3_MISO
I2S3_MCK
UART3_C
TS
UART3_R
TS
SPI3_MOSI
SPI3_NSS
I2S3_WS
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37
引脚定义及复用功能
表 3-9 PD 端口功能复用 AF8-AF15
Pin
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
PD0
UART8_TX
CAN1_RX
FMC_DA2
PD1
UART8_RX
CAN1_TX
FMC_DA3
PD2
UART5_RX
SDIO_CMD
PD3
FMC_CLK
PD4
FMC_NOE
PD5
FMC_NWE
PD6
FMC_NWAIT
PD7
FMC_NE1
PD8
FMC_DA13
PD9
FMC_DA14
PD10
FMC_DA15
PD11
FMC_A16
PD12
FMC_A17
PD13
FMC_A18
PD14
FMC_DA0
PD15
FMC_DA1
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引脚定义及复用功能
表 3-10 PE 端口功能复用 AF0-AF7
Pin
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
PE0
TIM4_ET
R
PE1
I2C2_SC
L
I2C2_SD
A
SPI2_SCK
I2S2_CK
SPI2_NSS
I2S2_WS
SPI2_NSS
I2S2_WS
SPI2_MISO
I2S2_MCK
SPI2_MOSI
I2S2_SD
TIM1_CH1
TIM1_CH2
N
PE11
TIM1_CH2
PE12
TIM1_CH3
N
PE13
TIM1_CH3
PE14
TIM1_CH4
PE15
TIM1_BKI
N
PE2
PE3
PE4
PE5
PE6
PE7
TIM1_ETR
PE8
TIM1_CH1
N
PE9
PE10
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SPI1_NSS
I2S1_WS
SPI1_SCK
I2S1_CK
SPI1_MISO
I2S1_MCK
SPI1_MOSI
I2S1_SD
39
引脚定义及复用功能
表 3-11 PE 端口功能复用 AF8-AF15
Pin
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
PE0
UART8_RX
FMC_NBL0
PE1
UART8_TX
FMC_NBL1
PE2
FMC_A23
PE3
FMC_A19
PE4
FMC_A20
PE5
FMC_A21
PE6
FMC_A22
PE7
UART7_RX
FMC_DA4
PE8
UART7_TX
FMC_DA5
PE9
FMC_DA6
PE10
FMC_DA7
PE11
FMC_DA8
PE12
FMC_DA9
PE13
FMC_DA10
PE14
FMC_DA11
PE15
FMC_DA12
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引脚定义及复用功能
表 3-12 PF 端口功能复用 AF8-AF15
Pin
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
PF0
FMC_A0
PF1
FMC_A1
PF2
FMC_A2
PF3
FMC_A3
PF4
FMC_A4
PF5
FMC_A5
PF6
PF7
PF8
PF9
PF10
PF11
PF12
FMC_A6
PF13
FMC_A7
PF14
FMC_A8
PF15
FMC_A9
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引脚定义及复用功能
表 3-13 PG 端口功能复用 AF8-AF15
Pin
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
PG0
FMC_A10
PG1
FMC_A11
PG2
FMC_A12
PG3
FMC_A13
PG4
FMC_A14
PG5
FMC_A15
PG6
PG7
PG8
PG9
FMC_NE2
PG10
FMC_NE3
PG11
PG12
FMC_NE4
PG13
FMC_A24
PG14
FMC_A25
PG15
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电气特性
4
电气特性
4.1
测试条件
除非特别说明,所有电压都以 VSS 为基准。
4.1.1
负载电容
测量引脚参数时的负载条件示于下图。
C = 50 pF
296610
图 4-1 引脚的负载条件
4.1.2
引脚输入电压
引脚上输入电压的测量方式示于下图。
814593
图 4-2 引脚输入电压
4.1.3
供电方案
供电设计方案示于下图。
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43
电气特性
VBAT
1.8V~5.5V
VDD
5×100nF
+ 1×4.7μF
VDD
1/2/3/4/5
VSS
1/2/3/4/5
VDD
VDDA
10 nF + 1μF
ADC
VSSA
236518
图 4-3 供电方案
4.1.4
电流消耗测量
引脚上电流消耗的测量方式示于下图。
DD_VBAT
BAT
DD
DD
DDA
046405
图 4-4 电流消耗测量方案
4.2
绝对最大额定值
加在器件上的载荷如果超过“绝对组最大额定值”列表(表 4-1、表 4-2)中给出的值,可能
会导致器件永久性地损坏。这里只是给出能承受的最大载荷,并不意味在此条件下器件的功能
性操作无误。器件长期工作在最大值条件下会影响器件的可靠性。
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电气特性
表 4-1 电压特性
符号
描述
VDDxVSSx
最小值
最大值
0.3
5.8
后备域供电电压
0.3
5.8
在其它引脚上的输入电压
VSS0.3
VDD+0.3
外部主供电电压(包含VDDA 和 VSSA)
(1)
VBATVSSx
VIN
(2)
单位
V
1.
所有的电源(VDD, VDDA)和地(VSS, VSSA)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
2.
必须始终遵循 VIN 的最大值。有关允许的最大注入电流值的信息,请参见下表。
表 4-2 电流特性
符号
描述
IVDD/VDDA
(1)
经过 VDD/VDDA 电源线的总电流(供应电流)
(1)
(1)
IVSS/VSSA
经过 VSS/VSSA 地线的总电流(流出电流)
IIO
I
最大值
(1)
(2)
INJ(PIN)
(3)
∑IINJ(PIN)
(6)
单位
+120
120
任意 I/O 和控制引脚上的输出灌电流
+25
任意 I/O 和控制引脚上的输出电流
25
NRST 引脚的注入电流
±5
HSE 的 OSC_IN 引脚的注入电流
±5
其他引脚的注入电流(5)
±25
mA
1.
在允许的范围内,所有主电源(VDD、VDDA)和接地(VSS、VSSA)引脚必须始终连接到外 部电源。
2.
此电流消耗必须正确分布至所有I/O 和控制引脚。总输出电流一定不能在参考高引脚数 LQFP 封装的
两个连续电源引脚间灌/拉。
3.
反向注入电流会干扰器件的模拟性能。
4.
这些I/O 上无法正向注入,输入电压低于指定的最大值时也不会发生正向注入。
5. 当 VIN > VDDA 时,会产生正向注入电流;当 VIN < VSS 时,会产生反向注入电流。不得超出 IINJ(PIN)。
6. 当多个输入同时存在注入电流时,ΣIINJ(PIN)的最大值等于正向注入电流和反向注入电流(瞬时值)
的绝对值之和。
4.3
工作条件
4.3.1
通用工作条件
表 4-3 通用工作条件
符号
参数
条件
fHCLK3
内部 AHB3 时钟频率
fHCLK2
内部 AHB2 时钟频率
fHCLK1
内部 AHB1 时钟频率
fPCLK2
内部 APB2 时钟频率
fPCLK1
内部 APB1 时钟频率
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120M 时 Core 电压
需提升到 1.7V
120M 时 Core 电压
需提升到 1.7V
120M 时 Core 电压
需提升到 1.7V
120M 时 Core 电压
需提升到 1.7V
120M 时 Core 电压
需提升到 1.7V
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最小值
典型值
最大值
96
120
96
120
96
120
96
120
96
120
单位
MHz
45
电气特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
VDD
数字工作电压
2.0
3.3
5.5
V
2.5
3.3
5.5
VDDA
模拟工作电压(性能
满足本手册指标)
模拟工作电压(不保
证性能满足本手册指
标)
2.0
2.5
1.8
5.5
LQFP144
571
LQFP100
444
LQFP64
339
LQFP48
357
环境温度(工业型)
40
85
环境温度(拓展工业
型,尾缀为 V)
40
105
40
105
40
VBAT
(4)
后备域工作电压
功率耗散
( )
温度:TA = 85℃ 2
或温度:TA = 105℃
PD
(2)
TA
(3)
结温范围
TJ
(3)
结温范围 (拓展工
业型,尾缀为 V)
1.
必须与 VDD 相同
(1)
V
V
mW
℃
℃
125
建议使用相同的电源为 VDD 和 VDDA 供电,在上电和正常操作期间,VDD 和VDDA 之间 最多允许有
300 mV 的差别。
2.
如果 TA 较低,只要 TJ 不超过 TJmax,则允许更高的 PD 数值。
3.
在较低的功率耗散的状态下,只要 TJ 不超过 TJmax,TA 可以扩展到这个范围
4.
当应用系统中没有备份电池时,VBAT 引脚可以和 VDD 连接在一起或者浮空。
4.3.2
上电和掉电时的工作条件
下表中给出的参数是在一般的工作条件下测试得出。
表 4-4 上电和掉电时的工作条件
符号
tVDD
(3)
Vft
条件
最小值
典型值
最大值
VDD 上升时间 tr
10
500000
VDD 下降时间 tf
50
∞
掉电阈值电压
0
单位
us
mV
1.
由综合评估得出,不在生产中测试
2.
芯片上与掉电 VDD 波形需严格遵循以下波形图中 tr 和 tf 阶段,上电过程不得出现掉电现象
3.
注:为确保芯片上电可靠性,芯片上电应从 0V 开始
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46
电气特性
图 4-5 上电与掉电波形
内嵌复位和电源控制模块特性
4.3.3
下表中给出的参数是依据表 4-3 列出的环境温度下和 VDD 供电电压下测试得出。
表 4-5 内嵌复位和电源控制模块特性
符号
VPVD
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参数
可编程的
电压检测
器的电平
选择
条件
最小
值
典型值
最大
值
PLS[3:0]=0000(上升沿)
1.8
PLS[3:0]=0000(下降沿)
1.7
PLS[3:0]=0001(上升沿)
2.1
PLS[3:0]=0001(下降沿)
2.0
PLS[3:0]=0010(上升沿)
2.4
PLS[3:0]=0010(下降沿)
2.3
PLS[3:0]=0011(上升沿)
2.7
PLS[3:0]=0011(下降沿)
2.6
PLS[3:0]=0100(上升沿)
3.0
PLS[3:0]=0100(下降沿)
2.9
PLS[3:0]=0101(上升沿)
3.3
PLS[3:0]=0101(下降沿)
3.2
PLS[3:0]=0110(上升沿)
3.6
PLS[3:0]=0110(下降沿)
3.5
PLS[3:0]=0111(上升沿)
3.9
PLS[3:0]=0111(下降沿)
3.8
PLS[3:0]=1000(上升沿)
4.2
PLS[3:0]=1000(下降沿)
4.1
PLS[3:0]=1001(上升沿)
4.5
PLS[3:0]=1001(下降沿)
4.4
PLS[3:0]=1010(上升沿)
4.8
PLS[3:0]=1010(下降沿)
4.7
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单位
V
47
电气特性
符号
参数
条件
最小
值
典型值
最大
值
单位
VPOR/PDR
上电复位
阈值
1.65
V
Vhyst_PDR
PDR 迟滞
30
mV
TRSTTEMPO
复位持续
时间
3
ms
(2)
1.
产品的特性由设计保证至最小的数值 VPOR/PDR。
2.
由设计保证,不在生产中测试。
注:复位持续时间的测量方法为从上电(POR 复位)到用户应用代码第一个 IO 翻转的时刻。
4.3.4
内置的参照电压
下表中给出的参数是依据表 4-3 列出的环境温度下和 VDD 供电电压下测试得出。
(1)
表 4-6 内置的参照电压
符号
参数
条件
◦
最小值
典型值
最大值
单位
◦
VREFINT
内置参考电压
-40 C < TA < 105 C
1.2
V
Ts_vrefint
当读出内部参考电压
时,ADC 的采样时间
11.8
us
(1)
1.
最短的采样时间是通过应用中的多次循环得到。
4.3.5
供电电流特性
电流消耗是多种参数和因素的综合指标,这些参数和因素包括工作电压、环境温度、I/O 引 脚
的负载、产品的软件配置、工作频率、I/O
脚的翻转速率、程序在存储器中的位置以及执行
的代码等。
本节中给出的所有运行模式下的电流消耗测量值,都是在执行一套精简的代码。
电流消耗
微控制器处于下列条件:
所有的 I/O 引脚都处于输入模式,并连接到一个静态电平上—VDD 或 VSS(无负载)。
所有的外设都处于关闭状态,除非特别说明。
Flash 存储器的访问时间调整到 fHCLK 的频率(0 ∼ 24 MHz 时为 0 个等待周期,24 ∼
48MHz 时为 1 个等待周期,48 ∼ 72 MHz 时为 2 个等待周期,72 ∼ 96 MHz 时为 3 个等
待周期,24 ∼ 48 MHz 时为 1 个等待周期,48 ∼ 72 MHz 时为 2 个等待周期,72 ∼ 96
MHz 时为 3 个等待周期)。
指令预取功能开启。当开启外设时:fHCLK = fPCLK1 = fPCLK2。
注:指令预取功能必须在设置时钟和总线分频之前设置。
表 4-7、表 4-8、表 4-9、表 4-10 中给出的参数,是依据表表 4-3 列出的环境温度下和 VDD 供
电电压下测试得出。
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48
电气特性
表 4-7 运行模式下的典型电流消耗
符号
IDD
参数
运行
模式
下的
供应
电流
fHCLK
(Hz)
条件
内部
时钟
典型值
使能所有外设
典型值
关闭所有外设
40℃
25℃
85℃
105℃
40℃
25℃
85℃
105℃
96M
61.79
61.89
61.94
62.03
32.11
32.25
32.50
32.82
48M
32.31
32.39
32.51
32.66
18.96
19.09
19.30
19.56
24M
17.40
17.40
17.51
17.68
11.66
11.77
12.00
12.24
8M
7.35
7.33
7.41
7.59
5.80
5.79
5.88
6.09
4M
2.16
2.14
2.25
2.45
2.88
2.88
2.99
3.19
2M
4.71
4.74
4.88
5.11
2.34
2.33
2.43
2.63
1M
3.25
3.26
3.39
3.61
2.07
2.05
2.15
2.35
500K
2.52
2.52
2.63
2.84
1.93
1.91
2.01
2.21
125K
1.88
1.87
1.96
2.17
1.83
1.81
1.90
2.11
单
位
mA
表 4-8 低功耗运行模式下的典型电流消耗
符
号
参数
IDD
低功
耗运
行模
式下
的供
应电
流
fHCLK
(Hz)
条件
内部
时钟
HSI
OFF
1.
典型值
使能所有外设
典型值
关闭所有外设
40℃
25℃
85℃
105℃
40℃
25℃
85℃
105℃
2M
3.11
3.85
3.91
4.11
2.21
2.88
2.92
3.10
1M
2.39
3.12
3.16
3.35
1.94
2.61
2.64
2.82
500K
2.04
2.75
2.79
2.97
1.81
2.47
1.83
2.35
125K
1.77
2.47
2.50
2.69
1.71
2.36
2.39
2.58
40K
0.24
0.27
0.40
0.62
0.22
0.25
0.38
0.59
40K
0.06
0.09
0.21
0.42
0.05
0.07
0.19
0.40
单
位
mA
HCLK 频率小于 8MHz 时,系统时钟为 HSI 8M,由分频得到 AHB 时钟
表 4-9 睡眠模式下的典型电流消耗
符号
IDD
参数
睡眠
模式
下的
供应
电流
条件
内部
时钟
1.
DS_MM32F3270_Ver1.42
fHCLK
(Hz)
典型值
使能所有外设
典型值
关闭所有外设
40℃
25℃
85℃
105℃
40℃
25℃
85℃
105℃
96M
46.88
46.96
47.01
47.29
16.68
16.70
16.77
16.99
48M
24.77
24.84
24.93
25.17
9.53
9.51
9.58
9.78
24M
13.59
13.61
13.69
13.91
5.94
5.91
5.97
6.16
8M
6.09
6.06
6.13
6.33
3.53
3.49
3.55
3.74
4M
3.50
3.51
3.62
3.84
2.26
2.25
2.35
2.56
2M
2.65
2.64
2.74
2.96
2.03
2.01
2.11
2.32
1M
2.22
2.21
2.31
2.51
1.91
1.90
1.99
2.20
500K
2.00
1.99
2.09
2.29
1.85
1.84
1.93
2.13
125K
1.85
1.83
1.92
2.13
1.81
1.79
1.88
2.09
单
位
mA
HCLK 频率小于 8MHz 时,系统时钟为 HSI 8M,由分频得到 AHB 时钟
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49
电气特性
表 4-10 低功耗睡眠模式下的典型电流消耗
符号
IDD
参数
低功
耗睡
眠模
式下
的供
应电
流
fHCLK
(HZ)
条件
内部
时钟
HSI
OFF
典型值
使能所有外设
40℃
25℃
85℃
105℃
40℃
25℃
85℃
105℃
2M
2.53
3.27
3.30
3.49
1.91
2.59
2.62
2.80
1M
2.10
2.82
2.85
3.04
1.79
2.46
2.49
2.68
500K
1.89
2.60
2.63
2.82
1.74
2.39
2.42
2.61
125K
1.73
2.43
2.47
2.65
1.69
2.34
2.38
2.56
40K
0.23
0.26
0.38
0.60
0.21
0.24
0.37
0.58
40K
0.06
0.08
0.20
0.41
0.05
0.07
0.18
0.39
表 4-11 停机和待机模式下的典型和最大电流消耗
符号
条件
停机模式下的
供应电流
深度停机下的
供电电流
复位后进入停机模式,
VDD=3.3V
复位后进入深度停机模
式,VDD=3.3V
待机模式下的
供应电流
待机模式下的
供应电流
1.
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单
位
mA
(1)
参数
IDDx
IVBAT
典型值
关闭所有外设
典型值
40℃
25℃
85℃
105℃
36.5
50.7
156.3
371.2
1.4
8.7
97.5
264.7
IWDG 打开,RTC 关闭
1.44
IWDG 关闭,RTC 打
开,时钟为 LSE
1.94
IWDG 关闭,RTC 关闭
0.39
0.65
4.85
13.59
RTC 关闭,时钟为
LSE
单位
μA
μA
I/O 状态为模拟输入。
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50
电气特性
VDD=3.3V待机模式下典型电流消耗随温度变化曲线
15
13
11
电流消耗(uA)
9
7
5
3
1
-1
-40
-20
0
20
40
60
80
100
温度℃
待机电流
图 4-6 待机模式下的典型电流消耗在 VDD = 3.3V 时与温度的对比
内置外设电流消耗
内置外设的电流消耗列于表 4-12,MCU 的工作条件如下:
所有的 I/O 引脚都处于输入模式,并连接到一个静态电平上—VDD 或VSS(无负载)。
所有的外设都处于关闭状态,除非特别说明。
给出的数值是通过测量电流消耗计算得出
-
关闭所有外设的时钟
-
只开启一个外设的时钟
环境温度和 VDD 供电电压条件列于表 4-3。
(1)
表 4-12 内置外设的电流消耗
符号
IDD
参数
总线
典型值
FSMC
AHB3
14.9
OTG
AHB2
15.2
CRC
1.7
GPIOA
1.5
GPIOB
AHB1
GPIOC
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单位
uA/MHz
1.5
1.3
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51
电气特性
符号
参数
总线
典型值
GPIOD
2.1
GPIOE
1.6
GPIOF
1.4
GPIOG
1.6
GPIOH
1.1
SDIO
20.1
CRC
1.7
DMA1
6.0
DMA2
4.1
TIM1
13.2
TIM8
12.9
UART1
8.7
UART6
8.8
ADC1
ADC2
APB2
6.3
6.1
ADC3
6.0
SPI1
9.8
SYSCFG
0.7
COMP
1.3
TIM2
9.9
TIM3
7.2
TIM4
7.8
TIM5
9.8
TIM6
2.9
TIM7
2.7
WWDG
0.4
SPI2
10.1
SPI3
10.8
UART2
DS_MM32F3270_Ver1.42
APB1
9.3
UART3
9.2
UART4
8.9
UART5
9.0
I2C1
11.2
I2C2
11.0
CRS
0.9
CAN
12.3
BKP
0.7
PWR
2.2
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单位
52
电气特性
符号
参数
总线
典型值
DAC
1.8
UART7
8.8
UART8
8.9
单位
fHCLK = 96MHz,fAPB1 = fHCLK/2,fAPB2 = fHCLK,每个外设的预分频系数为默认值。
1.
从低功耗模式唤醒的时间
下表列出的唤醒时间是在内部时钟 HSI 的唤醒阶段测量得到。唤醒时使用的时钟源依当前的
操作模式而定:
停机或待机模式:时钟源是振荡器
睡眠模式:时钟源是进入睡眠模式时所使用的时钟所有的时间是使用环境温度和供电电压
符合通用工作条件测量得到。
表 4-13 低功耗模式的唤醒时间
符号
参数
条件
典型值
单位
tWUSLEEP
从睡眠模式唤醒
系统时钟为 HSI
14
cycles
系统时钟为 HSI
9.4
us
系统时钟为 HSI
7.5
us
从停机模式唤醒(调压器
处于运行模式)
从深度停机模式唤醒(调
压器处于低功耗模式)
tWUSTOP
tWUSTOP
tWUSTDBY
从待机模式唤醒
PWR>CR[15:14] = 0x1
302
us
tWUSTDBY
从待机模式唤醒
PWR>CR[15:14] = 0x2
319
us
tWUSTDBY
从待机模式唤醒
PWR>CR[15:14] = 0x3
337
us
4.3.6
外部时钟源特性
来自外部振荡源产生的高速外部用户时钟
下表中给出的特性参数是使用一个高速的外部时钟源测得,环境温度和供电电压符合通用工作
条件。
表 4-14 高速外部用户时钟特性
符号
fHSE_ext
参数
(1)
用户外部时钟频率
条件
最小值
典型值
最大值
单位
8
32
MHz
VHSEH
OSC_IN 输入引脚高电平电压
0.7VDD
VDD
V
VHSEL
OSC_IN 输入引脚低电平电压
VSS
0.3VDD
V
15
ns
tw
(1)
(HSE)
1.
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OSC_IN 高或低的时间
由设计保证,不在生产中测试。
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53
电气特性
474122
图 4-7 外部高速时钟源的交流时序图
来自外部振荡源产生的低速外部用户时钟
下表中给出的特性参数是使用一个低速的外部时钟源测得,环境温度和供电电压符合通用工作
条件。
表 4-15 低速外部用户时钟特性
符号
fLSE_ext
VLSEH
VLSEL
tw(LSE)
1.
DS_MM32F3270_Ver1.42
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
32.768
1000
KHz
0.7VDD
VDD
V
VSS
0.3VDD
V
250
ns
(1)
用户外部时钟频率
OSC_IN 输入引脚高电
平电压
OSC_IN 输入引脚低电
平电压
OSC_IN 高或低的时间
(1)
由设计保证,不在生产中测试。
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54
电气特性
214366
图 4-8 外部低速时钟源的交流时序图
使用一个晶体/陶瓷谐振器产生的高速外部时钟
高速外部时钟(HSE)可以使用一个 8 ∼ 24MHz 的晶体/陶瓷谐振器构成的振荡器产生。本节
中所给出的信息是基于使用下表中列出的典型外部元器件,通过综合特性评估得到的结果。在
应用中,谐振器和负载电容必须尽可能地靠近振荡器的引脚,以减小输出失真和启 动时的稳
定时间。有关晶体谐振器的详细参数(频率、封装、精度等),请咨询相应的生产厂商。
表 4-16 HSE 8 ∼ 24MHz 振荡器特性
符号
fOSC_IN
参数
振荡器频率
RF
ESR
(1)(2)
反馈电阻
(2)
(4)
支持晶体串行阻
抗
( )
(CL1 CL2 3 为
16pF)
条件
最小值
典型值
最大值
单位
2V
很抱歉,暂时无法提供与“MM32F3273G8P”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货
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- 1+17.80920
- 10+15.43320
- 30+13.93200