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MM32F3273G8P

MM32F3273G8P

  • 厂商:

    MINDMOTION(灵动微电子)

  • 封装:

    LQFP100_14X14MM

  • 描述:

    32位MCU微控制器 ARM Cortex-M3 120MHz 128KB LQFP100_14X14MM

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MM32F3273G8P 数据手册
数据手册 MM32F3270 基于 Arm® Cortex®-M3 内核的 32 位微控制器 Revision:1.42 灵动微电子有权在任何时间对此文件包含的信息(包括但不限于 规格与产品说明)做出任何改动与发布,本文件将取代之前所有 公布的信息。 目录 总览 ........................................................................................................................................................... 1 1 1.1 概述 ....................................................................................................................................................... 1 1.2 产品简述 ................................................................................................................................................ 1 规格说明 ................................................................................................................................................... 4 2 2.1 2.2 型号列表 ................................................................................................................................................ 4 2.1.1 订购信息 .................................................................................................................................... 4 2.1.2 丝印 ........................................................................................................................................... 5 2.1.3 系统框图 .................................................................................................................................... 6 功能说明 ................................................................................................................................................ 7 2.2.1 内核简介 .................................................................................................................................... 7 2.2.2 总线简介 .................................................................................................................................... 7 2.2.3 存储器映像 ................................................................................................................................ 7 2.2.4 内置 Flash ................................................................................................................................. 9 2.2.5 内置 Cache................................................................................................................................ 9 2.2.6 内置 SRAM.............................................................................................................................. 10 2.2.7 嵌套的向量式中断控制器 NVIC ............................................................................................... 10 2.2.8 外部中断/事件控制器 EXTI...................................................................................................... 10 2.2.9 时钟和启动 .............................................................................................................................. 10 2.2.10 启动模式 .................................................................................................................................. 12 2.2.11 供电方案 .................................................................................................................................. 12 2.2.12 供电监控器 .............................................................................................................................. 12 2.2.13 电压调压器 .............................................................................................................................. 12 2.2.14 2.2.15 2.2.16 低功耗模式 .............................................................................................................................. 12 DMA ........................................................................................................................................ 14 定时器和看门狗 ....................................................................................................................... 14 2.2.17 实时时钟 RTC ......................................................................................................................... 16 2.2.18 2.2.19 2.2.20 备份寄存器 .............................................................................................................................. 16 GPIO ....................................................................................................................................... 16 通用异步收发器 UART ............................................................................................................ 16 2.2.21 I2C 总线 .................................................................................................................................. 16 2.2.22 SPI 接口 .................................................................................................................................. 16 2.2.23 2.2.24 2.2.25 2.2.26 I2S 接口 ................................................................................................................................... 16 CAN ......................................................................................................................................... 17 USB FS OTG .......................................................................................................................... 17 安全数字输入输出接口 SDIO .................................................................................................. 17 2.2.27 2.2.28 2.2.29 2.2.30 2.2.31 2.2.32 外扩存储器接口 FSMC ............................................................................................................ 17 ADC ......................................................................................................................................... 17 DAC ......................................................................................................................................... 18 模拟比较器 COMP .................................................................................................................. 18 CRC ........................................................................................................................................ 18 串行调试口(SWD)和 JTAG 接口 ......................................................................................... 18 引脚定义及复用功能 ............................................................................................................................... 19 3 3.1 引脚分布图 .......................................................................................................................................... 19 3.2 引脚定义表 .......................................................................................................................................... 24 3.3 复用功能表 .......................................................................................................................................... 31 电气特性 ................................................................................................................................................. 43 4 4.1 测试条件 .............................................................................................................................................. 43 4.1.1 负载电容 .................................................................................................................................. 43 4.1.2 引脚输入电压........................................................................................................................... 43 4.1.3 供电方案 .................................................................................................................................. 43 4.1.4 电流消耗测量........................................................................................................................... 44 4.2 绝对最大额定值 ................................................................................................................................... 44 4.3 工作条件 .............................................................................................................................................. 45 4.3.1 通用工作条件........................................................................................................................... 45 4.3.2 上电和掉电时的工作条件 ........................................................................................................ 46 4.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 ................................................................................................. 47 4.3.4 内置的参照电压 ....................................................................................................................... 48 4.3.5 供电电流特性........................................................................................................................... 48 4.3.6 外部时钟源特性 ....................................................................................................................... 53 4.3.7 内部时钟源特性 ....................................................................................................................... 57 4.3.8 PLL 特性 .................................................................................................................................. 58 4.3.9 存储器特性 .............................................................................................................................. 58 4.3.10 EMC 特性 ................................................................................................................................ 59 4.3.11 功能性 EMS(电气敏感性) ................................................................................................... 60 4.3.12 GPIO 端口通用输入/输出特性 ................................................................................................. 60 4.3.13 NRST 引脚特性 ....................................................................................................................... 63 4.3.14 TIM 定时器特性 ....................................................................................................................... 64 4.3.15 通信接口 .................................................................................................................................. 65 4.3.16 CAN 接口 ................................................................................................................................. 70 4.3.17 USB FS OTG 接口 .................................................................................................................. 70 4.3.18 ADC 特性 ................................................................................................................................ 71 4.3.19 温度传感器特性 ....................................................................................................................... 74 4.3.20 内置参考电压特性 ................................................................................................................... 74 4.3.21 DAC 特性 ................................................................................................................................ 75 4.3.22 比较器特性 .............................................................................................................................. 75 封装特性 ................................................................................................................................................. 77 5 5.1 封装 LQFP144 .................................................................................................................................... 77 5.2 封装 LQFP100 .................................................................................................................................... 79 5.3 封装 LQFP64....................................................................................................................................... 81 5.4 封装 LQFP48....................................................................................................................................... 83 5.5 封装 QFN40 ........................................................................................................................................ 85 6 产品命名规则 .......................................................................................................................................... 87 7 缩略词 ..................................................................................................................................................... 88 8 修订记录 ................................................................................................................................................. 90 插图 图 2-1 LQFP 和 QFN 丝印标识图 .............................................................................................................................. 5 图 2-2 模块框图 ......................................................................................................................................................... 6 图 2-3 时钟树 ........................................................................................................................................................... 11 图 3-1 LQFP144 引脚分布 ...................................................................................................................................... 19 图 3-2 LQFP100 引脚分布 ...................................................................................................................................... 20 图 3-3 LQFP64 引脚分布 ........................................................................................................................................ 21 图 3-4 LQFP48 引脚分布 ........................................................................................................................................ 22 图 3-5 QFN40 引脚分布 .......................................................................................................................................... 23 图 4-1 引脚的负载条件 ............................................................................................................................................ 43 图 4-2 引脚输入电压................................................................................................................................................ 43 图 4-3 供电方案 ....................................................................................................................................................... 44 图 4-4 电流消耗测量方案 ........................................................................................................................................ 44 图 4-5 上电与掉电波形 ............................................................................................................................................ 47 图 4-6 待机模式下的典型电流消耗在 VDD = 3.3V 时与温度的对比........................................................................ 51 图 4-7 外部高速时钟源的交流时序图 ...................................................................................................................... 54 图 4-8 外部低速时钟源的交流时序图 ...................................................................................................................... 55 图 4-9 使用 8MHz 晶体的典型应用 ......................................................................................................................... 56 图 4-10 使用 32.768KHz 晶体的典型应用 ............................................................................................................... 57 图 4-11 输入输出交流特性定义 ............................................................................................................................... 63 图 4-12 建议的 NRST 引脚保护 .............................................................................................................................. 64 图 4-13 I2C 总线交流波形和测量电路 (1) ................................................................................................................ 66 图 4-14 SPI 时序图-从模式和 CPHA = 0,CPHASEL = 1 ...................................................................................... 68 图 4-15 SPI 时序图-从模式和 CPHA = 1,CPHASEL = 1 图 4-16 SPI 时序图-主模式,CPHASEL = 1 (1) (1) ................................................................................. 69 ...................................................................................................... 70 图 4-17 使用 ADC 典型的连接图 ............................................................................................................................. 73 图 4-18 供电电源和参考电源去耦线路 .................................................................................................................... 74 图 5-1 LQFP144, 144 脚低剖面方形扁平封装图 ..................................................................................................... 77 图 5-2 LQFP100, 100 脚低剖面方形扁平封装图 ..................................................................................................... 79 图 5-3 LQFP64, 64 脚低剖面方形扁平封装图 ......................................................................................................... 81 图 5-4 LQFP48, 48 脚低剖面方形扁平封装图 ......................................................................................................... 83 图 5-5 QFN40, 40 脚方形扁平无引线封装外形封装图 ............................................................................................ 85 图 6-1 MM32 型号命名 ............................................................................................................................................ 87 表格 表 2-1 订购信息 ......................................................................................................................................................... 4 表 2-2 存储器映像 ..................................................................................................................................................... 7 表 2-3 低功耗模式一览 ............................................................................................................................................ 13 表 2-4 定时器功能比较 ............................................................................................................................................ 14 表 3-1 引脚定义 ....................................................................................................................................................... 24 表 3-2 PA 端口功能复用 AF0-AF7 .......................................................................................................................... 31 表 3-3 PA 端口功能复用 AF8-AF12 ........................................................................................................................ 32 表 3-4 PB 端口功能复用 AF0-AF7 .......................................................................................................................... 33 表 3-5 PB 端口功能复用 AF8-AF12 ........................................................................................................................ 34 表 3-6 PC 端口功能复用 AF0-AF7 .......................................................................................................................... 35 表 3-7 PC 端口功能复用 AF8-AF12 ........................................................................................................................ 36 表 3-8 PD 端口功能复用 AF0-AF7 .......................................................................................................................... 37 表 3-9 PD 端口功能复用 AF8-AF15 ........................................................................................................................ 38 表 3-10 PE 端口功能复用 AF0-AF7 ........................................................................................................................ 39 表 3-11 PE 端口功能复用 AF8-AF15 ...................................................................................................................... 40 表 3-12 PF 端口功能复用 AF8-AF15 ...................................................................................................................... 41 表 3-13 PG 端口功能复用 AF8-AF15 ...................................................................................................................... 42 表 4-1 电压特性 ....................................................................................................................................................... 45 表 4-2 电流特性 ....................................................................................................................................................... 45 表 4-3 通用工作条件................................................................................................................................................ 45 表 4-4 上电和掉电时的工作条件 .............................................................................................................................. 46 表 4-5 内嵌复位和电源控制模块特性 ...................................................................................................................... 47 表 4-6 内置的参照电压 (1) ....................................................................................................................................... 48 表 4-7 运行模式下的典型电流消耗 .......................................................................................................................... 49 表 4-8 低功耗运行模式下的典型电流消耗 ............................................................................................................... 49 表 4-9 睡眠模式下的典型电流消耗 .......................................................................................................................... 49 表 4-10 低功耗睡眠模式下的典型电流消耗 ............................................................................................................. 50 表 4-11 停机和待机模式下的典型和最大电流消耗 表 4-12 内置外设的电流消耗 (1) (1) ............................................................................................. 50 .............................................................................................................................. 51 表 4-13 低功耗模式的唤醒时间 ............................................................................................................................... 53 表 4-14 高速外部用户时钟特性 ............................................................................................................................... 53 表 4-15 低速外部用户时钟特性 ............................................................................................................................... 54 表 4-16 HSE 8 ∼ 24MHz 振荡器特性 (1)(2) ............................................................................................................ 55 (1) 表 4-17 LSE 振荡器特性(fLSE=32.768KHz) 表 4-18 HSI 振荡器特性 表 4-19 LSI 振荡器特性 (1) 表 4-20 PLL 特性 (1)(2) (1) .................................................................................................... 56 ................................................................................................................................ 57 ...................................................................................................................................... 58 ................................................................................................................................................ 58 表 4-21 Flash 存储器特性 ....................................................................................................................................... 58 表 4-22 Flash 存储器寿命和数据保存期限 (1)(2) .................................................................................................... 59 表 4-23 EMS 特性 ................................................................................................................................................... 59 表 4-24 ESD 和 Latch-up 特性 ................................................................................................................................ 60 表 4-25 I/O 静态特性 ............................................................................................................................................... 60 表 4-26 输出电压特性.............................................................................................................................................. 61 表 4-27 输入输出交流特性 (1)(3) ............................................................................................................................ 62 表 4-28 NRST 引脚特性 .......................................................................................................................................... 63 表 4-29 TIMx (1) 特性 ............................................................................................................................................... 64 表 4-30 I2C 接口特性 .............................................................................................................................................. 65 (1) 表 4-31 SPI 特性 ................................................................................................................................................ 66 表 4-32 USB 电气参数............................................................................................................................................. 70 表 4-33 USB 动态特性............................................................................................................................................. 71 表 4-34 ADC 特性 .................................................................................................................................................... 71 (1) 表 4-35 fADC=15MHz 表 4-36 ADC 静态参数 时的最大 RAIN ..................................................................................................................... 72 (1)(2) 表 4-37 温度传感器特性 .................................................................................................................................. 72 (3)(4) ................................................................................................................................ 74 表 4-38 内置参考电压特性 ...................................................................................................................................... 74 表 4-39 温度传感器特性 .......................................................................................................................................... 75 表 4-40 比较器特性 ................................................................................................................................................. 75 表 5-1 LQFP144 尺寸说明 ...................................................................................................................................... 78 表 5-2 LQFP100 尺寸说明 ...................................................................................................................................... 80 表 5-3 LQFP64 尺寸说明 ........................................................................................................................................ 82 表 5-4 LQFP48 尺寸说明 ........................................................................................................................................ 84 表 5-5 QFN40 尺寸说明 .......................................................................................................................................... 86 表 8-1 修订记录 ....................................................................................................................................................... 90 总览 1 总览 1.1 概述 本产品使用高性能的 ARM® Cortex®-M3 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达 120MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线。本产品包含多达 3 个 12 位的 ADC、2 个比较器、2 个 16 位通用定时器、2 个 32 位通用定时器、2 个 16 位基 本定时器和 2 个 16 位高级定时器。还包含标准的通信接口:2 个 I2C 接口、3 个 I2S 接 口、3 个 SPI 接口、1 个 USB OTG 全速接口、1 个 CAN 接口、1 个 SDIO 接口和 8 个 UART 接口。 本产品系列工作电压为 2.0V ∼ 5.5V,工作温度范围(环境温度)包含 -40◦C ∼ +85◦C 的 工业型和 -40◦C ∼ +105◦C 的扩展工业型(尾缀 V)。内置多种省电工作模式保证低功耗应 用的要求。 这些丰富的外设配置,使得本产品微控制器适合于多种应用场合:  工业物联网设备  警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统  医疗和手持设备  电机驱动和应用控制  PC 游戏外设和 GPS 平台  可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪等 本产品提供 LQFP144、LQFP100、LQFP64、LQFP48 和 QFN40 等多种封装形式。 1.2  产品简述 内核与系统 – ARM® Cortex®-M3 32 位微控制器 – 标准工作频率可达 96MHz – 最高工作频率可达 120MHz – 1KB 指令 Cache,支持跳转指令 Cache  存储器 – 高达 512KB 的 Flash 程序存储器 – 高达 128KB SRAM – Boot loader 支持片内 Flash 在线系统编程(ISP) – FSMC 接口,支持外扩 SRAM/PSRAM/NOR Flash 类型,兼容 8080/6800 通信总 线模式 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 1 总览  时钟、复位和电源管理 – 2.0V ∼ 5.5V 供电 – 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) – 外部 4 ∼ 24MHz 高速晶体振荡器 – 内嵌经出厂调校的 8MHz 高速 RC 振荡器 – 支持多种 PLL 及分频模式,用于 USB 时钟源 – PLL 支持 CPU 最高运行在 120MHz – 内嵌 40KHz 低速振荡器 – 外部 32.768KHz 低速振荡器  低功耗 – 多种低功耗模式,包括:低功耗运行(lower power run)、睡眠(sleep)、低功耗 睡眠(low power sleep)、停机(stop)、深度停机(deep stop)和待机模式 (standby) – VBAT 为 RTC 和后备寄存器供电  3 个 12 位模数转换器,1us 转换时间(多达 21 个输入通道,3 个内部输入通道) – 转换范围:0 ∼ VDDA – 支持采样时间和分辨率配置 – 片上温度传感器 – 片上电压传感器 – VBAT 电压传感器  2 个 DAC  2 个模拟比较器  2 个 DMA 控制器,共 12 通道 – 支持的外设包括:Timer、ADC、DAC、UART、I2C、SPI、USB OTG  多达 116 个快速 I/O 端口: – A 组到 G 组 I/O 口可以映像到 16 个外部中断(H 组 I/O 口不支持外部中断) – 所有端口均可输入输出 VDD 信号  11 个定时器 – 2 个 16 位 4 通道高级控制定时器,有 4 通道 PWM 输出,以及死区生成和紧急停 止功能 – 2 个 16 位通用定时器和 2 个 32 位通用定时器,有高达 4 个输入捕获/输出比较, 可用于 IR 控制解码 – 2 个 16 位基本定时器,有 1 个输入捕获/输出比较和 1 组互补输出,死区生成,紧 急停止,调制器门电路用于 IR 控制 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 2 总览 – 2 个看门狗定时器(独立型和窗口型) – 1 个 Systick 定时器:24 位自减型计数器  调试模式 – 串行调试接口(SWD)和 JTAG 接口  多达 16 个数字外设接口 – 8 个 UART 接口 – 2 个 I2C 接口 – 3 个 SPI 接口(3 个 I2S 接口) – 1 个 CAN 接口 – 1 个 USB OTG 接口 – 1 个 SDIO 接口  CRC 计算单元  96 位芯片唯一 ID(UID)  采用 LQFP144、LQFP100、LQFP64、LQFP48 和 QFN40 封装 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 3 规格说明 规格说明 2 2.1 型号列表 2.1.1 订购信息 表 2-1 订购信息 产品型号 产品配置 MM32F3273 E6P/E7P/E8P/E9P (V) CPU 频率 MM32F3273 GAQ/G6P/G7P/G8P/G9P (V) 120 MHz 闪存 ­ KB 256 512 SRAM ­ KB 128 128 通用(16 bit) 2 2 通用(32 bit) 2 2 基本 2 2 高级 2 2 UART 7/7/8/8 4/7/7/8/8 I2C 2 2 SPI 2/2/2/3 2/2/2/2/3 I2S 2/2/2/3 2/2/2/2/3 CAN 1 1 SDIO ­/1/1/1 ­/­/1/1/1 USB­OTG FS 1 1 38/52/84/116 27/38/52/84/116 个数 2/2/2/3 2/2/2/2/3 通道数 10/16/16/21 10/10/16/16/21 FSMC ­/­/√/√ ­/­/­/√/√ 比较器 2 2 DAC 2 2 RTC √ √ 定时器 通信接口 GPIO 端口数 12 位 ADC 工作电压 2.0V ∼ 5.5V 工作温度 ­40℃ ∼ +85℃ 或 ­40℃ ∼ +105℃(尾缀为 V) 封装 DS_MM32F3270_Ver1.42 LQFP48/64/100/144 www.mm32mcu.com QFN40, LQFP48/64/100/144 4 规格说明 2.1.2 丝印 MM32 F3273xxQ XXXXXXXr yyww 1 PIN INDEX 图 2-1 LQFP 和 QFN 丝印标识图 LQFP 和 QFN 封装一般在顶层包含如下丝印:  第一行:MM32 – 灵动微电子 Logo + 产品型号第一部分。  第二行:F327xxxx – 产品型号第二部分  第三行:XXXXXXXr – Trace code + 芯片版本号,其中“r”代表芯片版本号。  第四行:yyww – Data code,其中“yy”代表日期编码中的年份,“ww”代表日期编码中的周数。 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 5 规格说明 2.1.3 系统框图 Cortex-M3 DMA1/2 12 CH 512KB Flash (NVIC/TPIU/ SWD/JTAG) 128KB SRAM USB2.0 OTG FS FSMC M S DBUS M IBUS 1KB Cache M M M S S Bus Matrix S SDIO PLL RC 8MHz XTAL OSC 4~24MHz XTAL 32KHz RING 40KHz GPIO RCC CRC AHB-APB APB2 Power Management VDD: 2.0V~5.5V VBAT: 1.8V~5.5V POR/PDR PVD AHB-APB APB1 TIM1,8 SYSCFG CRS PWR SPI1 DBG RTC TIM2,3,4 UART1 Cache Reg. BKP TIM5 UART6 Temp. Sensor WWDG UART2,3 IWDG UART4,5 TIM6 UART7,8 TIM7 SPI2,3 12bit ADC1,2,3 12bit DAC1,2 COMP1,2 I2C1,2 EXTI CAN 图 2-2 模块框图 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 6 规格说明 2.2 功能说明 2.2.1 内核简介 ARM® 的 Cortex®-M3 微控制器是一个可配置的并具有多级流水线的32 位精简指令集处理 器,具有高性能和低功耗的特点。 2.2.2 总线简介 总线矩阵用来将处理器和调试接口与外部总线相连。总线矩阵与下面的外部总线相连:  IBUS 总线,该总线用于从代码空间取指令和向量,是 32 位 AHBLite 总线。  DBUS 总线,该总线用于对代码空间进行数据加载 /存储以及调试访问,是 32 位 AHBLite 总线。  SBUS 总线,该总线用于对系统空间执行取指令和向量,数据加载/存储以及调试访问, 是 32 位 AHBLite 总线。 2.2.3 存储器映像 表 2-2 存储器映像 总线 FLASH SRAM AHB3 编址范围 大小 外设 0x0000 0000 ­ 0x0007 FFFF 512 KB 根据 BOOT0/1 引脚的电平 可映射到片内 FLASH 存储 区、SRAM 或系统存储区中 的一个 0x0008 0000 ­ 0x07FF FFFF ∼127 MB Reserved 0x0800 0000 ­ 0x0807 FFFF 512 KB 片内 FLASH 存储器 0x0808 0000 ­ 0x080F FFFF 512 KB Reserved 0x0810 0000 ­ 0x0810 0FFF 4 KB Reserved 0x0810 1000 ­ 0x0FFF FFFF ∼127 MB Reserved 0x1000 0000 ­ 0x1FFD FFFF ∼255 MB Reserved 0x1FFE 0000 ­ 0x1FFE 0FFF 4 KB Reserved 0x1FFE 1000 ­ 0x1FFE 1FFF 4 KB Security memory 0x1FFE 2000 ­ 0x1FFF E7FF 114 KB Reserved 0x1FFF E800 ­ 0x1FFF F7FF 4 KB 系统存储区 0x1FFF F800 ­ 0x1FFF F9FF 0.5 KB Option bytes 0x1FFF FA00 ­ 0x1FFF FFFF 1.5 KB Reserved 0x2000 0000 ­ 0x2000 3FFF 16 KB SRAM­2 0x2000 4000 ­ 0x2001 FFFF 112 KB SRAM­1 0x2002 0000 ­ 0x3FFF FFFF ∼511 MB Reserved 0x6000 0000 ­ 0x63FF FFFF 64 MB FSMC Bank 0x6400 0000 ­ 0x67FF FFFF 64 MB FSMC Bank 0x6800 0000 ­ 0x6BFF FFFF 64 MB FSMC Bank 0x6C00 0000 ­ 0x6FFF FFFF 64 MB FSMC Bank DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 7 规格说明 总线 AHB2 AHB1 APB2 编址范围 大小 外设 0x7000 0000 ­ 0x9FFF FFFF 768 MB Reserved 0xA000 0000 ­ 0xA000 0FFF 4 KB FSMC Register 0xA000 1000 ­ 0xA000 13FF 1 KB Reserved 0x5000 0000 ­ 0x5003 FFFF 256 KB USB OTG FS 0x5006 0000 ­ 0x5006 03FF 1 KB Reserved 0x5006 0800 ­ 0x5006 0BFF 1 KB Reserved 0x4002 0000 ­ 0x4002 03FF 1 KB DMA1 0x4002 0400 ­ 0x4002 07FF 1 KB DMA2 0x4002 0800 ­ 0x4002 0FFF 2 KB Reserved 0x4002 1000 ­ 0x4002 13FF 1 KB RCC 0x4002 1400 ­ 0x4002 1FFF 3 KB Reserved 0x4002 2000 ­ 0x4002 23FF 1 KB Flash memory interface 0x4002 2400 ­ 0x4002 2FFF 3 KB Reserved 0x4002 3000 ­ 0x4002 33FF 1 KB CRC 0x4002 3400 ­ 0x4002 7FFF 19 KB Reserved 0x4002 8000 ­ 0x4002 9FFF 8 KB Reserved 0x4002 A000 ­ 0x4003 FFFF 88 KB Reserved 0x4004 0000 ­ 0x4004 03FF 1 KB Port A 0x4004 0400 ­ 0x4004 07FF 1 KB Port B 0x4004 0800 ­ 0x4004 0BFF 1 KB Port C 0x4004 0C00 ­ 0x4004 0FFF 1 KB Port D 0x4004 1000 ­ 0x4004 13FF 1 KB Port E 0x4004 1400 ­ 0x4004 17FF 1 KB Port F 0x4004 1800 ­ 0x4004 1BFF 1 KB Port G 0x4004 1C00 ­ 0x4004 1FFF 1 KB Port H 0x4004 1C00 ­ 0x47FF FFFF ∼127 MB Reserved 0x4001 0000 ­ 0x4001 03FF 1 KB SYSCFG 0x4001 0400 ­ 0x4001 07FF 1 KB EXTI 0x4001 0800 ­ 0x4001 23FF 7 KB Reserved 0x4001 2400 ­ 0x4001 27FF 1 KB ADC1 0x4001 2800 ­ 0x4001 2BFF 1 KB ADC2 0x4001 2C00 ­ 0x4001 2FFF 1 KB TIM1 0x4001 3000 ­ 0x4001 33FF 1 KB SPI1 0x4001 3400 ­ 0x4001 37FF 1 KB TIM8 0x4001 3800 ­ 0x4001 3BFF 1 KB UART1 0x4001 3C00 ­ 0x4001 3FFF 1 KB UART6 0x4001 4000 ­ 0x4001 43FF 1 KB COMP 0x4001 4400 ­ 0x4001 4BFF 2 KB Reserved DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 8 规格说明 总线 APB1 编址范围 大小 外设 0x4001 4C00 ­ 0x4001 4FFF 1 KB ADC3 0x4001 5000 ­ 0x4001 5FFF 4 KB Reserved 0x4001 6000 ­ 0x4001 63FF 1 KB Cache Register 0x4001 6400 ­ 0x4001 7FFF 7 KB Reserved 0x4001 8000 ­ 0x4001 83FF 1 KB SDIO 0x4001 8400 ­ 0x4001 FFFF 31 KB Reserved 0x4000 0000 ­ 0x4000 03FF 1 KB TIM2 0x4000 0400 ­ 0x4000 07FF 1 KB TIM3 0x4000 0800 ­ 0x4000 0BFF 1 KB TIM4 0x4000 0C00 ­ 0x4000 0FFF 1 KB TIM5 0x4000 1000 ­ 0x4000 13FF 1 KB TIM6 0x4000 1400 ­ 0x4000 17FF 1 KB TIM7 0x4000 1800­ 0x4000 27FF 4 KB Reserved 0x4000 2800 ­ 0x4000 2BFF 1 KB RTC_BKP 0x4000 2C00 ­ 0x4000 2FFF 1 KB WWDG 0x4000 3000 ­ 0x4000 33FF 1 KB IWDG 0x4000 3400 ­ 0x4000 37FF 1 KB Reserved 0x4000 3800 ­ 0x4000 3BFF 1 KB SPI2 0x4000 3C00 ­ 0x4000 3FFF 1 KB SPI3 0x4000 4000 ­ 0x4000 43FF 1 KB Reserved 0x4000 4400 ­ 0x4000 47FF 1 KB UART2 0x4000 4800 ­ 0x4000 4BFF 1 KB UART3 0x4000 4C00 ­ 0x4000 4FFF 1 KB UART4 0x4000 5000 ­ 0x4000 53FF 1 KB UART5 0x4000 5400 ­ 0x4000 57FF 1 KB I2C1 0x4000 5800 ­ 0x4000 5BFF 1 KB I2C2 0x4000 5C00 ­ 0x4000 63FF 2 KB Reserved 0x4000 6400 ­ 0x4000 67FF 1 KB CAN 0x4000 6800 ­ 0x4000 6BFF 1 KB Reserved 0x4000 6C00 ­ 0x4000 6FFF 1 KB CRS 0x4000 7000 ­ 0x4000 73FF 1 KB PWR 0x4000 7400 ­ 0x4000 77FF 1 KB DAC 0x4000 7800 ­ 0x4000 7BFF 1 KB UART7 0x4000 7C00 ­ 0x4000 7FFF 1 KB UART8 2.2.4 内置 Flash 最大 512KB 的内置 Flash,用于存放程序和数据。 2.2.5 DS_MM32F3270_Ver1.42 内置 Cache www.mm32mcu.com 9 规格说明 集成 1KB Cache 并提供开关选项,提高取指效率并节省功耗。 2.2.6 内置 SRAM 最大 128KB 的内置 SRAM。 2.2.7 嵌套的向量式中断控制器 NVIC 本产品内置嵌套的向量式中断控制器,能够处理多个可屏蔽中断通道(不包括 16 个 Cortex®-M3 的中断线)和 8 个可编程优先级。  紧耦合的 NVIC 能够达到低延迟的中断响应处理  中断向量入口地址直接进入内核  紧耦合的 NVIC 接口  允许中断的早期处理  处理晚到的较高优先级中断  支持中断尾部链接功能  自动保存处理器状态  中断返回时自动恢复,无需额外指令开销 该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管 理功能 2.2.8 外部中断/事件控制器 EXTI 外部中断/事件控制器包含多个边沿检测器, 用于捕获来自 IO 引脚的电平变化, 进而产生中 断/事件请求。A 组到 G 组 I/O 口可以映像到 16 个外部中断(H 组 I/O 口不支持外部中 断)。 每个中断线均可独立开关,或启用各自的触发模式(上升沿、下降沿或双边沿)。 一个挂起状态寄存器将会维持所有中断请求的状态。 EXTI 可以检测到脉冲宽度小于内部 AHB 总线时钟周期的电平变化。 2.2.9 时钟和启动 芯片启动后选择系统时钟。在复位后,首先使用内部的 8 MHz 振荡器作为默认的系统时钟, 随后可选择使用外部的 8 ~ 24 MHz 时钟源。当监测到外部时钟无效时,系统会自动将外部 时钟源屏蔽,关闭 PLL,转而使用内部的振荡器。此时,如果使能了相关的中断监测开关, 也会产生对应的中断请求。 时钟系统中,使用多个预分频器产生 AHB 总线、高速 APB(APB1 和 APB2)总线的时钟。 其中 AHB 和高速 APB 总线的时钟最高可达 120 MHz。时钟系统的时钟树如图 2-3 所示。 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 10 规格说明 图 2-3 时钟树 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 11 规格说明 2.2.10 启动模式 在启动时,通过 BOOT0/1 引脚可以选择三种启动模式中的一种:  从片内 Flash 启动  从系统存储区启动  从片内 SRAM 启动 Bootloader 程序位于系统存储区。从系统存储区启动 Bootloader 之后,可通过 UART1 对 片内 FLASH 重新编程。 注:QFN40 封装产品没有 BOOT1 引脚,仅支持从片内 Flash 启动。 2.2.11 供电方案  VDD = 2.0V ∼ 5.5V:通过 VDD 引脚为 I/O 引脚和内部调节器供电。  VDDA = 2.0V ∼ 5.5V:为 ADC、复位模块、振荡器和 PLL 的模拟部分提供供电。VDDA 和 VSSA 可以分别连接到 VDD 和 VSS,也可以单独供电(电压需与 VDD 和 VSS 一致)。  VBAT= 1.8V ∼ 5.5V:当关闭 VDD 时,(通过内部电源切换器)为RTC、外部32KHz 振 荡器和备份寄存器供电。当应用系统中没有备份电池时,VBAT 引脚可以连接到 VDD 或 者浮空。 2.2.12 供电监控器 本产品内部集成了上电复位(POR)/ 掉电复位(PDR)电路,该电路始终处于工作状态, 保证系统供电超过 2.0V 时工作;当 VDD 低于设定的阈值(VPOR/PDR )时,置器件于复位状 态,而不必使用外部复位电路。 器件中还有一个可编程电压监测器(PVD),它监视 VDD/VDDA 供电并与阈值 VPVD 比较, 当 VDD 低于或高于阈值 VPVD 时产生中断,中断处理程序可以发出警告信息或将微控制器转 入安全模式。PVD 功能需要通过程序开启。 2.2.13 电压调压器 片内的电压调压器将外部电压转成内部逻辑电路工作的电压。电压调压器在芯片复位后时 钟处于工作状态。 2.2.14 低功耗模式 产品支持低功耗模式,可以在要求低功耗、短启动时间和多种唤醒事件之间达到最佳的平 衡。 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 12 规格说明 表 2-3 低功耗模式一览 模式 进入 唤醒 低功耗运行 (Low Power Run) PWR_CR1.LPR=1 清除 PWR_CR1.LPR 睡眠(SLEEP NOW 或 SLEEP ON EXIT) WFI(Wait for Interrupt) WFE(Wait forEvent) 低功耗睡眠 (Low Power Sleep) PWR_CR1.LPR=1 WFI 或者WFE 停机(Stop) 深度停机(Deep Stop) 待机(Standby) PWR_CR1.PDDS=0 PWR_CR1.LPDS=0 SLEEPDEEP 位 WFI 或者WFE PWR_CR1.PDDS=0 PWR_CR1.LPDS=1 SLEEPDEEP 位 WFI 或者WFE PWR_CR1.PDDS=1 SLEEPDEEP 位 WFI 或者WFE 任一中断 唤醒事件 对 1.5V 区域时钟 的影响 PLL 和 HSE 的振 荡器关闭。 HSI、LSI 和 LSE 保持工作。 芯片 工作时钟频率不 高于 2MHz CPU 时钟关,对 其他时钟和 ADC 时钟无影响 对 VDD 区域时钟 的影响 电压调节器 低功耗模式 无 开 任意中断或者外、部事件 PLL 和 HSE 的振荡器关闭。HSI、LSI 和 LSE 保持工作。芯片工作时钟频率 不高于 2MHz 低功耗模式 任意中断或者外部事件 所有使用 1.5V 的区域时钟都已关闭 低功耗模式 任意中断或者外部事件 所有使用 1.5V 的区域时钟都已关闭 深度低功耗模式 WKUP 引脚的上升 RTC 闹钟事件 NRST 引脚上的外部复位 IWDG 复位 所有使用 1.5V 的区域时钟都已关闭 关 低功耗运行模式 低功耗运行模式通过低功耗稳压器提供的 VCORE 实现,以最大程度地减少调节器的工作 电流。该代码可以从 SRAM 或 Flash 执行,并且 CPU 频率限制为 2MHz。 睡眠模式 在睡眠模式,只有 CPU 停止,所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒 CPU。 低功耗睡眠模式 从低功率运行模式进入该模式。只有 CPU 时钟停止。当事件或中断触发唤醒时,系统将 恢复为低功耗运行模式。 停机模式 在保持 SRAM 和寄存器内容不丢失的情况下,停机模式可以达到较低的电能消耗。在停机 模式下,HSI 的振荡器和 HSE 晶体振荡器被关闭。可以通过任一配置成 EXTI 的信号把微 控制器从停机模式中唤醒,EXTI 信号可以是 16 个外部 I/O 口之一、PVD 的输出的唤醒信 号。 深度停机模式 与停机模式状态一致,但能够达到更低的电能消耗。 待机模式 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 13 规格说明 待机模式可实现系统的最低功耗。该模式是在 CPU 深睡眠模式时关闭电压调节器。内部 所有的 1.5V 部分的供电区域被断开。PLL、HSI 和 HSE 振荡器也都关闭, 可以通过 WKUP 引脚的上升沿、NRST 引脚的外部复位、IWDG 复位唤醒或者看门狗定时器唤醒并复位。 SRAM 和寄存器的内容将被丢失。只有备份的寄存器和待机电路维持供电。 2.2.15 DMA 灵活的 12 路通用 DMA 可以管理存储器到存储器、设备到存储器和存储器到设备的数据传 输;DMA 控制器支持环形缓冲区的管理,避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中 断。 每个通道都有专门的硬件 DMA 请求逻辑,同时可以由软件触发每个通道;传输的长度、 传输的源地址和目标地址都可以通过软件单独设置。 DMA 可以用于主要的外设,如 UART、I2C、SPI、ADC、SDIO 和通用/基本/高级控制定 时器 TIMx。 2.2.16 定时器和看门狗 产品包含 2 个高级定时器、4 个通用定时器、2 个基本定时器。以及 2 个看门狗定时器和 1 个系统嘀嗒定时器。下表比较了高级控制定时器、通用定时器和基本定时器的功能: 表 2-4 定时器功能比较 定时器类型 名称 计数器分辨 率 高级 TIM1 /TIM8 16 位 TIM2 /TIM5 32 位 TIM3 /TIM4 16 位 TIM6 /TIM7 16 位 通用 基本 计数器类型 预分频系数 递增、递 减、递增/递 减 递增、递 减、递增/递 减 递增、递 减、递增/递 减 1 ∼ 65536 之 间的任意 整 数 1 ∼ 65536 之 间的任意 整 数 1 ∼ 65536 之 间的任意 整 数 1 ∼ 65536 之 间的任意 整 数 递增 DMA 请求生 成 捕获/比较通道 互补输出 有 4 有 有 4 无 有 4 无 有 无 无 高级控制定时器(TIM1 / TIM8) 高级控制定时器是由 16 位计数器、4 个捕获/比较通道以及三相互补 PWM 发生器组成, 它具有带死区插入的互补 PWM 输出,还可以被当成完整的通用定时器。四个独立的通道 可以用于:  输入捕获  输出比较  产生 PWM(边缘或中心对齐模式)  单脉冲输出 配置为 16 位通用定时器时,它与 TIM2 定时器具有相同的功能。配置为 16 位 PWM 发生 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 14 规格说明 器时,它具有全调制能力(0 ∼ 100%)。 在调试模式下,计数器可以被冻结,同时 PWM 输出被禁止,从而切断由这些输出所控制 的开关。 很多功能都与通用的 TIM 定时器相同,内部结构也相同,因此高级控制定时器可以通过定 时器链接功能与 TIM 定时器协同操作,提供同步或事件链接功能。 通用定时器(TIMx) 产品中内置了多达 4 个可同步运行的通用定时器(TIM2、TIM3、TIM4 和 TIM5)。定时器 有一个 16/32 位的自动加载递加/递减计数器、一个 16 位的预分频器和 4 个独立的通道, 每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM 和单脉冲模式输出。 通用定时器_32 位 定时器有一个 32 位的自动加载递加/递减计数器、一个 16 位的预分频器和 4 个独立的通 道,每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM 和单脉冲模式输出。 通用定时器_16 位 每个定时器有一个 16 位的自动加载递加/递减计数器、一个 16 位的预分频器和 4 个独立的 通道,每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM 和单脉冲模式输出。 它们还能通过定时器链接功能与高级控制定时器共同工作,提供同步或事件链接功能。在 调试模式下,计数器可以被冻结。任一通用定时器都能用于产生 PWM 输出。每个定时器 都有独立的 DMA 请求机制。 这些定时器还能够处理增量编码器的信号,也能处理 1 ∼ 4 个霍尔传感器的数字输出。每 个定时器都 PWM 输出或作为简单时间基准。 基本定时器(TIM6 / TIM7) 定时器均基于一个 16 位自动重载递增计数器和一个 16 位预分频器。在调试模式下,计数 器可以被冻结。 独立看门狗(IWDG) 独立的看门狗是基于一个 12 位的递减计数器和一个 8 位的预分频器,它由一个内部独立 的 40KHz 的振荡器提供时钟。因为这个振荡器独立于主时钟,所以它可运行于停机和待机 模式。它可以用在系统发生问题时复位整个系统或作为一个自由定时器为应用程序提供超 时管理。通过选项字节可以配置成是软件或硬件启动看门狗。在调试模式下,计数器可以 被冻结。 窗口看门狗(WWDG) 窗口看门狗内有一个 7 位的递减计数器,并可以设置成自由运行。它可以被当成看门狗用 于在发生问题时复位整个系统。它由主时钟驱动,具有早期预警中断功能;在调试模式下, 计数器可以被冻结。 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 15 规格说明 系统时基定时器(Systick) 这个定时器是专用于实时操作系统,也可当成一个标准的递减计数器。它具有下述特性:  24 位的递减计数器  自动重加载功能  当计数器为 0 时能产生一个可屏蔽系统中断  可编程时钟源 2.2.17 实时时钟 RTC 实时时钟是一个独立的定时器。RTC 模块拥有一组连续计数的计数器,在相应软件配置下, 可提供时钟日历的功能。修改计数器的值可以重新设置系统当前的时间和日期。RTC 模块 和时钟配置系统(RCC_BDCR 寄存器)处于后备区域,即在系统复位或待机模式唤醒后, RTC 的设置和时间维持不变。 2.2.18 备份寄存器 备份寄存器是 20 个 16 位的寄存器,可用来存储用户应用程序数据。他们处在备份域里, 当 VDD 电源被切断,他们仍然由 VBAT 维持供电。当系统在待机模式下被唤醒,或系统 复位或电源复位时,他们也不会被复位。 2.2.19 GPIO 每个 GPIO 引脚都可以由软件配置成输出(推挽或开漏)、输入(带或不带上拉或下拉) 或复用的外设功能端口。多数 GPIO 引脚都与数字或模拟的复用外设共用。 在需要的情况下,I/O 引脚的外设功能可以通过一个特定的操作锁定,以避免意外的写入 I/O 寄存器。 2.2.20 通用异步收发器 UART UART 接口支持 LIN 主从功能。兼容 ISO7816 智能卡模式。UART 接口支持输出数据长度 可为 5 位、6 位、7 位、8 位、9 位可配置。 所有 UART 接口都可以使用 DMA 操作。 2.2.21 I2C 总线 I2C 总线接口能够工作于多主模式或从模式,支持标准和快速模式。 I2C 接口支持 7 位或 10 位寻址。 2.2.22 SPI 接口 SPI 接口在从或主模式下,可配置成每帧 1 ∼ 32 位。主模式最大速率 24 Mbps,从模式最 大速率 12 Mbps。 所有的 SPI 接口都可以使用 DMA 操作。 2.2.23 I2S 接口 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 16 规格说明 与 SPI 共用三个管脚,支持半双工通信(仅发射机或接收机),支持主操作或从操作,发 射模式下的下溢标志(仅从机),接收模式下的上溢标志(主和从机)和接收/发射模式下 的帧错误标志(仅从机)。 8 位可编程线性预分频器,以达到精确的音频采样频率(8KHz 到 192KHz)。 数据格式可以是 16 位、24 位或 32 位,数据包帧固定为 16 位(16 位数据帧)或 32 位(16 位、24 位、32 位数据帧)。 2.2.24 CAN CAN 接口兼容规范 2.0A 和 2.0B(主动),位速率高达 1 Mbps。它可以接收和发送 11 位 标识符的标准帧,也可以接收和发送 29 位标识符的扩展帧。 2.2.25 USB FS OTG 产品中内嵌一个兼容全速 USB OTG 的设备控制器,遵循全速 USB 设备(12 Mbps)标准, 端点可由软件配置。允许既可以作为主机也可以作为从设备。 注:当 USB 功能使能后,USB_VBUS、USB_ID、USBDM 和 USBDP 所在引脚只能用作 USB 功能使用,引脚分布参考表 3-1。 2.2.26 安全数字输入输出接口 SDIO 产品中内嵌一个兼容 SD/SDIO/MMC 的设备控制器,用于控制外部 SD/SDIO/MMC 卡,作 为主机与连接的 SD/SDIO/MMC 卡进行通信。  兼容 SD 存储卡 1.0/1.1(高速)/2.0(SDHC)  兼容 SDIO 存储卡 1.1.0  兼容 MMC 系统 2.0 ∼ 4.2 2.2.27 外扩存储器接口 FSMC FSMC 支持多种类型的外扩存储器,包括 SRAM,PSRAM 和 NOR Flash。FSMC 与大多 数图形 LCD 控制器无缝对接。支持 8080/6800 模式,并且可以灵活适应特定的 LCD 接口。 2.2.28 ADC 产品内嵌 3 个 12 位的模拟/数字转换器(ADC),可用的 ADC 外部通道多达 21 个,可以 实现单次、单周期和连续扫描转换。在扫描模式下,自动进行已选定的一组模拟输入上的 采集值转换。ADC 可以使用 DMA 操作。 模拟看门狗功能允许非常精准地监视一路或所有选中的通道,当被监视的信号超出预置的 阈值时,将产生中断。 由通用定时器(TIMx)和高级控制定时器产生的事件,可以分别内部级联到 ADC 的触发, 应用程序能使 ADC 转换与时钟同步。 温度传感器 温度传感器产生一个随温度线性变化的电压。温度传感器在内部被连接到 ADC 的输入通 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 17 规格说明 道上,用于将传感器的输出转换到数字数值。 2.2.29 DAC 数字/模拟转换模块(DAC)是 12 位数字输入,电压输出的数字/模拟转换器。DAC 可 以配置成 8 位或者 12 位模式,也可以与 DMA 控制器配合使用。DAC 工作在 12 位模式 时,数据可以设置成左对齐,也可以设置成右对齐。DAC 有 2 个输出通道,每个通道都有 单独的转换器,可以工作在双 DAC 模式。 2.2.30 模拟比较器 COMP 产品内嵌 2 个比较器,可独立使用(适用所有终端上的 I/O 口),也可与定时器结合使用。 COMP 可用于多种功能,包括:  由模拟信号触发低功耗模式唤醒事件  调节模拟信号  定时器输出的 PWM 相结合,组成逐周期的电流控制回路  轨对轨比较器  每个比较器有可选门限 – 可复用的 I/O 引脚 – 内部比较电压CRV 可选择VDDA 或者内部基准电压的分压电压值  可编程迟滞电压  可编程的速率和功耗  输出端可以重定向到一个I/O 端口或多个定时器输入端,可以触发以下事件: – 捕获事件 – OCref_clr 事件(逐周期电流控制)  为实现快速 PWM 关断的刹车事件 2.2.31 CRC CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器,从一个 32 位的数据字产 生一个 CRC 码。在众多的应用中,基于 CRC 的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。 在 EN/IEC60335-1 标准的范围内,它提供了一种检测闪存存储器错误的手段,CRC 计算 单元可以用于实时地计算软件的签名,并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。 2.2.32 串行调试口(SWD)和 JTAG 接口 内嵌 ARM 标准 JTAG 接口和两线串行调试接口(SW-DP)。 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 18 引脚定义及复用功能 3 引脚定义及复用功能 3.1 引脚分布图 图 3-1 LQFP144 引脚分布 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 19 引脚定义及复用功能 图 3-2 LQFP100 引脚分布 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 20 引脚定义及复用功能 036870 图 3-3 LQFP64 引脚分布 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 21 引脚定义及复用功能 897840 图 3-4 LQFP48 引脚分布 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 22 VDD VSS PH3-BOOT0 PB7 PB6 PB5-WKP4 PB4 PB3 PA15 PA14 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31 引脚定义及复用功能 VBAT 1 30 VDD OSC_IN-PH0 2 29 VSS OSC_OUT-PH1 3 28 PA13 nRST 4 27 PA12 VSSA 5 26 PA11 QFN40 20 PB13 PB14 19 21 PB12 10 PA3 18 PB15-WKP5 VDD 22 17 9 VSS WKP2-PA2 16 PA8 PB1 23 15 8 PB0 PA1 14 PA9 PA7 24 13 7 PA6 WKP0-PA0 12 PA10 PA5 25 11 6 PA4 VDDA 图 3-5 QFN40 引脚分布 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 23 引脚定义及复用功能 引脚定义表 3.2 表 3-1 引脚定义 引脚编码 I/O 电 ( ) 平 2 主功能 I/O TC PE2 PE3 I/O TC PE3 ­ PE4 I/O TC PE4 ­ ­ PE5 I/O TC PE5 ­ ­ ­ PE6 I/O TC PE6 1 1 1 VBAT S ­ VBAT ­ ­ I/O TC PC13 ­ TAMP­RTC 引脚名称 LQFP1 44 LQFP1 00 LQFP6 4 LQFP4 8 QFN40 1 1 ­ ­ ­ PE2 2 2 ­ ­ ­ 3 3 ­ ­ 4 4 ­ 5 5 6 6 类型 (1) 可选的复用功能 附加功能 SPI2_SCK I2S2_CK FMC_A23 SPI2_NSS I2S2_WS FMC_A19 SPI2_NSS I2S2_WS FMC_A20 I2C2_SCL SPI2_MISO I2S2_MCK FMC_A21 I2C2_SDA SPI2_MOSI I2S2_SD FMC_A22 ­ ­ ­ ­ ­ 7 7 2 2 ­ PC13 WKP1 8 8 3 3 ­ PC14 I/O TC PC14 ­ OSC32_IN 9 9 4 4 ­ PC15 I/O TC PC15 ­ OSC32_OUT 10 ­ ­ ­ ­ PF0 I/O TC PF0 FMC_A0 ­ 11 ­ ­ ­ ­ PF1 I/O TC PF1 FMC_A1 ­ 12 ­ ­ ­ ­ PF2 I/O TC PF2 FMC_A2 ­ 13 ­ ­ ­ ­ PF3 I/O TC PF3 FMC_A3 ­ 14 ­ ­ ­ ­ PF4 I/O TC PF4 FMC_A4 ­ 15 ­ ­ ­ ­ PF5 I/O TC PF5 FMC_A5 ­ 16 10 ­ ­ ­ VSS S ­ VSS ­ 17 11 ­ ­ ­ VDD S ­ VDD ­ 18 ­ ­ ­ ­ PF6 I/O TC PF6 ADC3_IN4 19 ­ ­ ­ ­ PF7 I/O TC PF7 ADC3_IN5 20 ­ ­ ­ ­ PF8 I/O TC PF8 ADC3_IN6 21 ­ ­ ­ ­ PF9 I/O TC PF9 ADC3_IN7 22 ­ ­ ­ ­ PF10 I/O TC PF10 ADC3_IN8 23 12 5 5 2 PH0 I/O TC PH0 OSC_IN 24 13 6 6 3 PH1 I/O TC PH1 OSC_OUT 25 14 7 7 4 nRST I/O ­ nRST ­ 26 15 8 ­ ­ PC0 I/O TC PC0 I2C1_SCL ADC123_IN10 27 16 9 ­ ­ PC1 I/O TC PC1 I2C1_SDA ADC123_IN11 28 17 10 ­ ­ PC2 I/O TC PC2 I2C2_SCL SPI2_MISO I2S2_MCK ADC123_IN12 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 24 引脚定义及复用功能 引脚编码 I/O 电 ( ) 平 2 主功能 可选的复用功能 附加功能 I/O TC PC3 I2C2_SDA SPI2_MOSI I2S2_SD ADC123_IN13 VSSA S ­ VSSA ­ 5 VREF− S ­ VREF− ­ ­ 6 VREF+ S ­ VREF+ ­ 9 6 VDDA S ­ VDDA ­ 引脚名称 LQFP1 44 LQFP1 00 LQFP6 4 LQFP4 8 QFN40 29 18 11 ­ ­ PC3 30 19 12 8 5 31 20 ­ ­ 32 21 ­ 33 22 13 类型 (1) 34 23 14 10 7 PA0 WKP0 35 24 15 11 8 PA1 I/O TC PA2 I/O TC PA0 I/O TC PA1 TIM2_CH1 TIM2_ETR TIM5_CH1 TIM8_ETR UART2_CTS UART4_TX TIM2_CH2 TIM5_CH2 UART2_RTS UART4_RX TIM2_CH3 TIM5_CH3 UART2_TX CPT2_OUT TIM2_CH4 TIM5_CH4 UART2_RX ADC123_IN0 COMP12_INP 0 COMP1_INM2 ADC123_IN1 COMP12_INP 1 ADC123_IN2 COMP12_INP 2 COMP2_INM2 ADC123_IN3 COMP12_INP 3 36 25 16 12 9 PA2 WKP2 37 26 17 13 10 PA3 I/O TC PA3 38 27 18 ­ ­ VSS S ­ VSS ­ 39 28 19 ­ ­ VDD S ­ VDD ­ 40 29 20 14 11 PA4 I/O TC PA4 SPI1_NSS I2S1_WS SPI3_NSS I2S3_WS UART5_TX TIM2_CH1 TIM2_ETR TIM8_CH1N SPI1_SCK I2S1_CK UART5_RX TIM1_BKIN TIM3_CH1 TIM8_BKIN SPI1_MISO I2S1_MCK CPT1_OUT TIM1_CH1N TIM3_CH2 TIM8_CH1N SPI1_MOSI I2S1_SD CRS_SYNC ADC12_IN4 DAC1_OUT COMP12_INM 0 ADC12_IN5 DAC2_OUT COMP12_INM 1 41 30 21 15 12 PA5 I/O TC PA5 42 31 22 16 13 PA6 I/O TC PA6 43 32 23 17 14 PA7 I/O TC PA7 44 33 24 ­ ­ PC4 I/O TC PC4 ­ ADC23_IN14 ­ PC5 WKP3 I/O TC PC5 ­ ADC23_IN15 PB0 TIM1_CH2N TIM3_CH3 TIM8_CH2N UART6_TX ADC12_IN8 45 46 34 35 25 26 DS_MM32F3270_Ver1.42 ­ 18 15 PB0 I/O www.mm32mcu.com TC ADC12_IN6 ADC12_IN7 25 引脚定义及复用功能 引脚编码 LQFP1 44 LQFP1 00 LQFP6 4 LQFP4 8 QFN40 引脚名称 类型 (1) I/O 电 ( ) 平 2 主功能 可选的复用功能 附加功能 TIM1_CH3N TIM3_CH4 TIM8_CH3N UART6_RX ADC123_IN9 47 36 27 19 16 PB1 I/O TC PB1 48 37 28 20 ­ PB2 I/O TC PB2 BOOT1 49 ­ ­ ­ ­ PF11 I/O TC PF11 ­ 50 ­ ­ ­ ­ PF12 I/O TC PF12 51 ­ ­ ­ ­ VSS S ­ VSS ­ 52 ­ ­ ­ ­ VDD S ­ VDD ­ 53 ­ ­ ­ ­ PF13 I/O TC PF13 FMC_A7 ­ 54 ­ ­ ­ ­ PF14 I/O TC PF14 FMC_A8 ­ 55 ­ ­ ­ ­ PF15 I/O TC PF15 FMC_A9 ­ 56 ­ ­ ­ ­ PG0 I/O TC PG0 FMC_A10 ­ 57 ­ ­ ­ ­ PG1 I/O TC PG1 FMC_A11 ­ 58 38 ­ ­ ­ PE7 I/O TC PE7 59 39 ­ ­ ­ PE8 I/O TC PE8 60 40 ­ ­ ­ PE9 I/O TC PE9 61 ­ ­ ­ 17 VSS S ­ VSS 62 ­ ­ ­ ­ VDD S ­ VDD 63 41 ­ ­ ­ PE10 I/O TC PE10 64 42 ­ ­ ­ PE11 I/O TC PE11 65 43 ­ ­ ­ PE12 I/O TC PE12 66 44 ­ ­ ­ PE13 I/O TC PE13 67 45 ­ ­ ­ PE14 I/O TC PE14 68 46 ­ ­ ­ PE15 I/O TC PE15 69 47 29 21 ­ PB10 I/O TC PB10 70 48 30 22 ­ PB11 I/O TC PB11 71 49 31 23 ­ VSS S ­ VSS DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com FMC_A6 ­ TIM1_ETR UART7_RX FMC_DA4 TIM1_CH1N UART7_TX FMC_DA5 TIM1_CH1 FMC_DA6 ­ ­ ­ ­ ­ TIM1_CH2N FMC_DA7 TIM1_CH2 SPI1_NSS I2S1_WS FMC_DA8 TIM1_CH3N SPI1_SCK I2S1_CK FMC_DA9 TIM1_CH3 SPI1_MISO I2S1_MCK FMC_DA10 TIM1_CH4 SPI1_MOSI I2S1_SD FMC_DA11 TIM1_BKIN FMC_DA12 TIM2_CH3 I2C2_SCL SPI2_SCK I2S2_CK UART3_TX TIM2_CH4 I2C2_SDA UART3_RX ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ 26 引脚定义及复用功能 引脚编码 LQFP1 44 LQFP1 00 LQFP6 4 LQFP4 8 QFN40 72 50 32 24 18 引脚名称 VDD 类型 (1) S I/O 电 ( ) 平 2 主功能 ­ VDD 73 51 33 25 19 PB12 I/O TC PB12 74 52 34 26 20 PB13 I/O TC PB13 75 53 35 27 21 PB14 I/O TC PB14 76 54 36 28 22 PB15 WKP5 I/O TC PB15 77 55 ­ ­ ­ PD8 I/O TC PD8 78 56 ­ ­ ­ PD9 I/O TC PD9 79 57 ­ ­ ­ PD10 I/O TC PD10 80 58 ­ ­ ­ PD11 I/O TC PD11 81 59 ­ ­ ­ PD12 I/O TC PD12 82 60 ­ ­ ­ PD13 I/O TC PD13 83 ­ ­ ­ ­ VSS S ­ VSS 84 ­ ­ ­ ­ VDD S ­ VDD 可选的复用功能 附加功能 ­ TIM1_BKIN SPI2_NSS I2S2_WS TIM1_CH1N SPI2_SCK I2S2_CK UART3_CTS TIM1_CH2N TIM8_CH2N SPI2_MISO I2S2_MCK UART3_RTS TIM1_CH3N TIM8_CH3N SPI2_MOSI I2S2_SD UART3_TX FMC_DA13 UART3_RX FMC_DA14 I2C1_SCL FMC_DA15 I2C1_SDA UART3_CTS FMC_A16 TIM4_CH1 SPI3_SCK I2S3_CK UART3_RTS FMC_A17 TIM4_CH2 SPI3_MISO I2S3_MCK FMC_A18 ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ TIM4_CH3 SPI3_MOSI FMC_DA0 TIM4_CH4 SPI3_NSS I2S3_WS FMC_DA1 85 61 ­ ­ ­ PD14 I/O TC PD14 86 62 ­ ­ ­ PD15 I/O TC PD15 87 ­ ­ ­ ­ PG2 I/O TC PG2 FMC_A12 ­ 88 ­ ­ ­ ­ PG3 I/O TC PG3 FMC_A13 ­ 89 ­ ­ ­ ­ PG4 I/O TC PG4 FMC_A14 ­ 90 ­ ­ ­ ­ PG5 I/O TC PG5 FMC_A15 ­ 91 ­ ­ ­ ­ PG6 I/O TC PG6 ­ 92 ­ ­ ­ ­ PG7 I/O TC PG7 ­ 93 ­ ­ ­ ­ PG8 I/O TC PG8 ­ 94 ­ ­ ­ ­ VSS S ­ VSS ­ 95 ­ ­ ­ ­ VDD S ­ VDD ­ DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com ­ ­ 27 引脚定义及复用功能 引脚编码 LQFP1 44 LQFP1 00 LQFP6 4 LQFP4 8 QFN40 引脚名称 类型 (1) I/O 电 ( ) 平 2 主功能 可选的复用功能 TIM3_CH1 TIM8_CH1 I2C1_SCL SPI2_MISO I2S2_MCK UART6_TX TIM3_CH2 TIM8_CH2 I2C1_SDA SPI3_MISO I2S3_MCK UART6_RX TIM3_CH3 TIM8_CH3 I2C2_SCL SDIO_D0 MCO2 TIM3_CH4 TIM8_CH4 I2C2_SDA SDIO_D1 MCO1 TIM1_CH1 TIM1_CH2 I2C1_SCL UART1_TX TIM1_CH3 I2C1_SDA UART1_RX TIM1_CH4 UART1_CTS CPT1_OUT CAN1_RX TIM1_ETR UART1_RTS CPT2_OUT CAN1_TX JTMS_SWDIO USB_VBUS_ON 附加功能 96 63 37 ­ ­ PC6 I/O TC PC6 97 64 38 ­ ­ PC7 I/O TC PC7 98 65 39 ­ ­ PC8 I/O TC PC8 99 66 40 ­ ­ PC9 I/O TC PC9 100 67 41 29 23 PA8 I/O TC PA8 101 68 42 30 24 PA9 I/O TC PA9 102 69 43 31 25 PA10 I/O TC PA10 103 70 44 32 26 PA11 I/O TC PA11 104 71 45 33 27 PA12 I/O TC PA12 105 72 46 34 28 PA13 I/O TC PA13 106 73 ­ ­ ­ PH2 I/O TC PH2 ­ 107 74 47 35 29 VSS S ­ VSS ­ 108 75 48 36 30 VDD S ­ VDD 109 76 49 37 31 PA14 I/O TC PA14 110 77 50 38 32 PA15 I/O TC PA15 111 78 51 ­ ­ PC10 I/O TC PC10 112 79 52 ­ ­ PC11 I/O TC PC11 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com ­ ­ ­ ­ ­ USB_VBUS (3) USB_ID (3) (3) USBDM (3) USBDP ­ ­ JTCK_SWCLK I2C1_SDA JTDI TIM2_CH1 TIM2_ETR I2C1_SCL SPI1_NSS I2S1_WS SPI3_NSS I2S3_WS SPI3_SCK I2S3_CK UART3_TX UART4_TX SDIO_D2 SPI3_MISO I2S3_MCK UART3_RX UART4_RX SDIO_D3 ­ ­ ­ ­ 28 引脚定义及复用功能 引脚编码 I/O 电 ( ) 平 2 主功能 I/O TC PC12 PD0 I/O TC PD0 ­ PD1 I/O TC PD1 ­ ­ PD2 I/O TC PD2 ­ ­ ­ PD3 I/O TC PD3 85 ­ ­ ­ PD4 I/O TC PD4 119 86 ­ ­ ­ PD5 I/O TC PD5 120 ­ ­ ­ ­ VSS S ­ VSS ­ ­ 121 ­ ­ ­ ­ VDD S ­ VDD ­ ­ 引脚名称 LQFP1 44 LQFP1 00 LQFP6 4 LQFP4 8 QFN40 113 80 53 ­ ­ PC12 114 81 ­ ­ ­ 115 82 ­ ­ 116 83 54 117 84 118 类型 (1) 可选的复用功能 附加功能 SPI3_MOSI UART5_TX SDIO_CK UART8_TX CAN1_RX FMC_DA2 UART8_RX CAN1_TX FMC_DA3 TIM3_ETR UART5_RX SDIO_CMD SPI2_SCK I2S2_CK UART2_CTS FMC_CLK SPI3_SCK I2S3_CK UART2_RTS FMC_NOE SPI3_MISO I2S3_MCK UART2_TX FMC_NWE ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ SPI3_MOSI I2S3_SD UART2_RX FMC_NWAIT SPI3_NSS I2S3_WS FMC_NE1 122 87 ­ ­ ­ PD6 I/O TC PD6 123 88 ­ ­ ­ PD7 I/O TC PD7 124 ­ ­ ­ ­ PG9 I/O TC PG9 FMC_NE2 ­ 125 ­ ­ ­ ­ PG10 I/O TC PG10 FMC_NE3 ­ 126 ­ ­ ­ ­ PG11 I/O TC PG11 ­ ­ 127 ­ ­ ­ ­ PG12 I/O TC PG12 FMC_NE4 ­ 128 ­ ­ ­ ­ PG13 I/O TC PG13 FMC_A24 ­ 129 ­ ­ ­ ­ PG14 I/O TC PG14 FMC_A25 ­ 130 ­ ­ ­ ­ VSS S ­ VSS ­ ­ 131 ­ ­ ­ ­ VDD S ­ VDD ­ ­ 132 ­ ­ ­ ­ PG15 I/O TC PG15 ­ ­ 133 89 55 39 33 PB3 I/O TC PB3 134 90 56 40 34 PB4 I/O TC PB4 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com ­ ­ JTDO TIM2_CH2 SPI1_SCK I2S1_CK SPI3_SCK I2S3_CK NJTRST TIM3_CH1 SPI1_MISO I2S1_MCK SPI3_MISO I2S3_MCK ­ ­ 29 引脚定义及复用功能 引脚编码 LQFP1 44 LQFP1 00 LQFP6 4 LQFP4 8 QFN40 引脚名称 类型 (1) I/O 电 ( ) 平 2 主功能 135 91 57 41 35 PB5 WKP4 I/O TC PB5 136 92 58 42 36 PB6 I/O TC PB6 137 93 59 43 37 PB7 I/O TC PB7 138 94 60 44 38 PH3 I/O TC PH3 可选的复用功能 附加功能 TIM3_CH2 SPI1_MOSI I2S1_SD SPI3_MOSI I2S3_SD TIM4_CH1 I2C1_SCL UART1_TX UART7_TX TIM4_CH2 I2C1_SDA UART1_RX UART7_RX FMC_NADV ­ ­ ­ ­ BOOT0 TIM4_CH3 I2C1_SCL CPT1_OUT CAN1_RX TIM4_CH4 I2C1_SDA SPI2_NSS I2S2_WS CPT2_OUT CAN1_TX TIM4_ETR UART8_RX FMC_NBL0 UART8_TX FMC_NBL1 139 95 61 45 ­ PB8 I/O TC PB8 ­ 140 96 62 46 ­ PB9 I/O TC PB9 141 97 ­ ­ ­ PE0 I/O TC PE0 142 98 ­ ­ ­ PE1 I/O TC PE1 143 99 63 47 39 VSS S ­ VSS ­ ­ 144 100 64 48 40 VDD S ­ VDD ­ ­ ­ ­ ­ 1. I = 输入,O = 输出,S = 电源,HiZ = 高阻 2. TC:标准 IO,输入信号不超过 VDD 电压 3. 当 USB 功能使能后,USB_VBUS、USB_ID、USBDM 和 USBDP 所在引脚只能用作 USB 功 能使用 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 30 引脚定义及复用功能 复用功能表 3.3 表 3-2 PA 端口功能复用 AF0-AF7 Pin AF0 AF1 AF2 PA0 ­ TIM2_CH1 TIM2_ETR PA1 ­ TIM2_CH2 PA2 ­ TIM2_CH3 PA3 ­ TIM2_CH4 TIM5_CH 1 TIM5_CH 2 TIM5_CH 3 TIM5_CH 4 PA4 ­ ­ PA5 AF3 AF4 TIM8_ETR AF5 AF6 ­ ­ AF7 UART2_C TS UART2_RT S ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ UART2_TX ­ ­ ­ ­ UART2_R X ­ ­ ­ SPI3_NSS I2S3_WS ­ TIM2_CH1 TIM2_ETR ­ TIM8_CH1 N ­ ­ ­ TIM1_BKI N TIM3_CH 1 TIM8_BKI N SPI1_NSS I2S1_WS SPI1_SCK I2S1_CK SPI1_MIS O I2S1_MC K SPI1_MO SI I2S1_SD ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ UART1_TX ­ ­ PA6 ­ PA7 ­ TIM1_CH1 N TIM3_CH 2 TIM8_CH1 N PA8 MCO1 TIM1_CH1 ­ ­ ­ ­ ­ I2C1_SC L I2C1_SD A PA9 ­ TIM1_CH2 ­ ­ PA10 ­ TIM1_CH3 ­ ­ PA11 ­ TIM1_CH4 ­ ­ ­ ­ ­ PA12 ­ TIM1_ETR ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ TIM2_CH1 TIM2_ETR ­ ­ SPI1_NSS I2S1_WS SPI3_NSS I2S3_WS ­ PA13 PA14 PA15 JTMS_SWDI O JTCK_SWCL K JTDI DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com I2C1_SD A I2C1_SC L UART1_R X UART1_C TS UART1_RT S 31 引脚定义及复用功能 表 3-3 PA 端口功能复用 AF8-AF12 Pin AF8 AF9 AF10 AF11 AF12 PA0 UART4_TX ­ ­ ­ ­ PA1 UART4_RX ­ ­ ­ ­ PA2 CPT2_OUT ­ ­ ­ ­ PA3 ­ ­ ­ ­ ­ PA4 UART5_TX ­ ­ ­ ­ PA5 UART5_RX ­ ­ ­ ­ PA6 CPT1_OUT ­ ­ ­ ­ PA7 ­ ­ CRS_SYNC ­ ­ PA8 ­ ­ ­ ­ ­ PA9 ­ ­ ­ ­ ­ PA10 ­ ­ ­ ­ ­ PA11 CPT1_OUT CAN1_RX ­ ­ ­ PA12 CPT2_OUT CAN1_TX ­ ­ ­ PA13 ­ ­ USB_VBUS_ON ­ ­ PA14 ­ ­ ­ ­ ­ PA15 ­ ­ ­ ­ ­ DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 32 引脚定义及复用功能 表 3-4 PB 端口功能复用 AF0-AF7 Pin AF0 AF1 AF2 AF3 PB0 ­ PB1 ­ PB2 TIM1_CH2 N TIM1_CH3 N TIM3_CH 3 TIM3_CH 4 TIM8_CH2 N TIM8_CH3 N ­ ­ ­ PB3 JTDO TIM2_CH2 ­ PB4 NJTRST ­ PB5 ­ ­ PB6 ­ ­ PB7 ­ ­ PB8 ­ ­ PB9 ­ ­ PB10 ­ TIM2_CH3 ­ ­ PB11 ­ TIM2_CH4 ­ ­ PB12 ­ ­ ­ ­ PB13 ­ ­ ­ ­ PB14 ­ PB15 ­ DS_MM32F3270_Ver1.42 TIM1_BKI N TIM1_CH1 N TIM1_CH2 N TIM1_CH3 N TIM3_CH 1 TIM3_CH 2 TIM4_CH 1 TIM4_CH 2 TIM4_CH 3 TIM4_CH 4 ­ ­ AF4 AF5 AF6 AF7 ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ SPI1_SCK I2S1_CK SPI1_MISO I2S1_MCK SPI1_MOSI I2S1_SD SPI3_SCK I2S3_CK SPI3_MISO I2S3_MCK SPI3_MOSI I2S3_SD ­ ­ UART1_TX ­ ­ UART1_R X ­ ­ ­ ­ ­ ­ UART3_TX ­ UART3_R X ­ ­ ­ ­ ­ ­ TIM8_CH2 N TIM8_CH3 N www.mm32mcu.com I2C1_SC L I2C1_SD A I2C1_SC L I2C1_SD A I2C2_SC L I2C2_SD A ­ ­ SPI2_NSS I2S2_WS SPI2_SCK I2S2_CK ­ SPI2_NSS I2S2_WS SPI2_SCK I2S2_CK SPI2_MISO I2S2_MCK SPI2_MOSI I2S2_SD ­ ­ ­ ­ ­ UART3_C TS UART3_R TS ­ ­ 33 引脚定义及复用功能 表 3-5 PB 端口功能复用 AF8-AF12 Pin AF8 AF9 AF10 AF11 AF12 PB0 UART6_TX ­ ­ ­ ­ PB1 UART6_RX ­ ­ ­ ­ PB2 ­ ­ ­ ­ ­ PB3 ­ ­ ­ ­ ­ PB4 ­ ­ ­ ­ ­ PB5 ­ ­ ­ ­ ­ PB6 UART7_TX ­ ­ ­ ­ PB7 UART7_RX ­ ­ ­ FMC_NADV PB8 CPT1_OUT CAN1_RX ­ ­ ­ PB9 CPT2_OUT CAN1_TX ­ ­ ­ PB10 ­ ­ ­ ­ ­ PB11 ­ ­ ­ ­ ­ PB12 ­ ­ ­ ­ ­ PB13 ­ ­ ­ ­ ­ PB14 ­ ­ ­ ­ ­ PB15 ­ ­ ­ ­ ­ DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 34 引脚定义及复用功能 表 3-6 PC 端口功能复用 AF0-AF7 Pin AF0 AF1 AF2 AF3 PC0 ­ ­ ­ ­ PC1 ­ ­ ­ ­ PC2 ­ ­ ­ ­ PC3 ­ ­ ­ ­ PC4 ­ ­ ­ ­ PC5 ­ ­ ­ ­ TIM3_CH 1 TIM3_CH 2 TIM3_CH 3 TIM3_CH 4 AF5 AF6 AF7 ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ I2C1_SC L I2C1_SD A I2C2_SC L I2C2_SD A SPI2_MISO I2S2_MCK SPI2_MOSI I2S2_SD ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ I2C1_SC L I2C1_SD A I2C2_SC L I2C2_SD A SPI2_MISO I2S2_MCK SPI3_MISO I2S3_MCK ­ ­ PC6 ­ ­ PC7 ­ ­ PC8 ­ ­ PC9 MCO2 ­ PC10 ­ ­ ­ ­ ­ PC11 ­ ­ ­ ­ ­ ­ PC12 ­ ­ ­ ­ ­ ­ SPI3_MOSI ­ PC13 ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ PC14 ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ PC15 ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ DS_MM32F3270_Ver1.42 TIM8_CH1 AF4 TIM8_CH2 TIM8_CH3 TIM8_CH4 www.mm32mcu.com ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ SPI3_SCK I2S3_CK SPI3_MISO I2S3_MCK UART3_TX UART3_R X 35 引脚定义及复用功能 表 3-7 PC 端口功能复用 AF8-AF12 Pin AF8 AF9 AF10 AF11 AF12 PC0 ­ ­ ­ ­ ­ PC1 ­ ­ ­ ­ ­ PC2 ­ ­ ­ ­ ­ PC3 ­ ­ ­ ­ ­ PC4 ­ ­ ­ ­ ­ PC5 ­ ­ ­ ­ ­ PC6 UART6_TX ­ ­ ­ ­ PC7 UART6_RX ­ ­ ­ ­ PC8 ­ ­ ­ ­ SDIO_D0 PC9 ­ ­ ­ ­ SDIO_D1 PC10 UART4_TX ­ ­ ­ SDIO_D2 PC11 UART4_RX ­ ­ ­ SDIO_D3 PC12 UART5_TX ­ ­ ­ SDIO_CK PC13 ­ ­ ­ ­ ­ PC14 ­ ­ ­ ­ ­ PC15 ­ ­ ­ ­ ­ DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 36 引脚定义及复用功能 表 3-8 PD 端口功能复用 AF0-AF7 Pin AF0 AF1 AF2 AF3 AF4 AF5 AF6 AF7 PD0 ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ PD1 ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ PD2 ­ ­ TIM3_ET R PD3 ­ ­ ­ ­ ­ PD4 ­ ­ ­ ­ ­ PD5 ­ ­ ­ ­ ­ PD6 ­ ­ ­ ­ ­ PD7 ­ ­ ­ ­ ­ PD8 ­ ­ ­ ­ ­ PD9 ­ ­ ­ ­ ­ PD10 ­ ­ ­ ­ PD11 ­ ­ ­ ­ PD12 ­ ­ PD13 ­ ­ PD14 ­ ­ PD15 ­ ­ DS_MM32F3270_Ver1.42 TIM4_CH 1 TIM4_CH 2 TIM4_CH 3 TIM4_CH 4 I2C1_SC L I2C1_SD A SPI2_SCK I2S2_CK SPI3_SCK I2S3_CK SPI3_MISO I2S3_MCK SPI3_MOSI I2S3_SD SPI3_NSS I2S3_WS ­ ­ UART2_C TS UART2_R TS ­ UART2_TX ­ UART2_R X ­ ­ ­ ­ UART3_TX ­ ­ UART3_R X ­ ­ ­ ­ ­ SPI3_SCK I2S3_CK SPI3_MISO I2S3_MCK UART3_C TS UART3_R TS ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ SPI3_MOSI ­ ­ ­ ­ SPI3_NSS I2S3_WS ­ www.mm32mcu.com ­ 37 引脚定义及复用功能 表 3-9 PD 端口功能复用 AF8-AF15 Pin AF8 AF9 AF10 AF11 AF12 PD0 UART8_TX CAN1_RX ­ ­ FMC_DA2 PD1 UART8_RX CAN1_TX ­ ­ FMC_DA3 PD2 UART5_RX ­ ­ ­ SDIO_CMD PD3 ­ ­ ­ ­ FMC_CLK PD4 ­ ­ ­ ­ FMC_NOE PD5 ­ ­ ­ ­ FMC_NWE PD6 ­ ­ ­ ­ FMC_NWAIT PD7 ­ ­ ­ ­ FMC_NE1 PD8 ­ ­ ­ ­ FMC_DA13 PD9 ­ ­ ­ ­ FMC_DA14 PD10 ­ ­ ­ ­ FMC_DA15 PD11 ­ ­ ­ ­ FMC_A16 PD12 ­ ­ ­ ­ FMC_A17 PD13 ­ ­ ­ ­ FMC_A18 PD14 ­ ­ ­ ­ FMC_DA0 PD15 ­ ­ ­ ­ FMC_DA1 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 38 引脚定义及复用功能 表 3-10 PE 端口功能复用 AF0-AF7 Pin AF0 AF1 AF2 AF3 AF4 AF5 AF6 AF7 PE0 ­ ­ TIM4_ET R ­ ­ ­ ­ ­ PE1 ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ I2C2_SC L I2C2_SD A SPI2_SCK I2S2_CK SPI2_NSS I2S2_WS SPI2_NSS I2S2_WS SPI2_MISO I2S2_MCK SPI2_MOSI I2S2_SD ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ TIM1_CH1 ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ TIM1_CH2 N ­ ­ ­ ­ ­ ­ PE11 ­ TIM1_CH2 ­ ­ ­ ­ ­ PE12 ­ TIM1_CH3 N ­ ­ ­ ­ ­ PE13 ­ TIM1_CH3 ­ ­ ­ ­ ­ PE14 ­ TIM1_CH4 ­ ­ ­ ­ ­ PE15 ­ TIM1_BKI N ­ ­ ­ ­ ­ PE2 ­ ­ ­ ­ ­ PE3 ­ ­ ­ ­ ­ PE4 ­ ­ ­ ­ ­ PE5 ­ ­ ­ ­ PE6 ­ ­ ­ ­ PE7 ­ TIM1_ETR ­ PE8 ­ TIM1_CH1 N PE9 ­ PE10 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com SPI1_NSS I2S1_WS SPI1_SCK I2S1_CK SPI1_MISO I2S1_MCK SPI1_MOSI I2S1_SD ­ 39 引脚定义及复用功能 表 3-11 PE 端口功能复用 AF8-AF15 Pin AF8 AF9 AF10 AF11 AF12 PE0 UART8_RX ­ ­ ­ FMC_NBL0 PE1 UART8_TX ­ ­ ­ FMC_NBL1 PE2 ­ ­ ­ ­ FMC_A23 PE3 ­ ­ ­ ­ FMC_A19 PE4 ­ ­ ­ ­ FMC_A20 PE5 ­ ­ ­ ­ FMC_A21 PE6 ­ ­ ­ ­ FMC_A22 PE7 UART7_RX ­ ­ ­ FMC_DA4 PE8 UART7_TX ­ ­ ­ FMC_DA5 PE9 ­ ­ ­ ­ FMC_DA6 PE10 ­ ­ ­ ­ FMC_DA7 PE11 ­ ­ ­ ­ FMC_DA8 PE12 ­ ­ ­ ­ FMC_DA9 PE13 ­ ­ ­ ­ FMC_DA10 PE14 ­ ­ ­ ­ FMC_DA11 PE15 ­ ­ ­ ­ FMC_DA12 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 40 引脚定义及复用功能 表 3-12 PF 端口功能复用 AF8-AF15 Pin AF8 AF9 AF10 AF11 AF12 PF0 ­ ­ ­ ­ FMC_A0 PF1 ­ ­ ­ ­ FMC_A1 PF2 ­ ­ ­ ­ FMC_A2 PF3 ­ ­ ­ ­ FMC_A3 PF4 ­ ­ ­ ­ FMC_A4 PF5 ­ ­ ­ ­ FMC_A5 PF6 ­ ­ ­ ­ ­ PF7 ­ ­ ­ ­ ­ PF8 ­ ­ ­ ­ ­ PF9 ­ ­ ­ ­ ­ PF10 ­ ­ ­ ­ ­ PF11 ­ ­ ­ ­ ­ PF12 ­ ­ ­ ­ FMC_A6 PF13 ­ ­ ­ ­ FMC_A7 PF14 ­ ­ ­ ­ FMC_A8 PF15 ­ ­ ­ ­ FMC_A9 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 41 引脚定义及复用功能 表 3-13 PG 端口功能复用 AF8-AF15 Pin AF8 AF9 AF10 AF11 AF12 PG0 ­ ­ ­ ­ FMC_A10 PG1 ­ ­ ­ ­ FMC_A11 PG2 ­ ­ ­ ­ FMC_A12 PG3 ­ ­ ­ ­ FMC_A13 PG4 ­ ­ ­ ­ FMC_A14 PG5 ­ ­ ­ ­ FMC_A15 PG6 ­ ­ ­ ­ ­ PG7 ­ ­ ­ ­ ­ PG8 ­ ­ ­ ­ ­ PG9 ­ ­ ­ ­ FMC_NE2 PG10 ­ ­ ­ ­ FMC_NE3 PG11 ­ ­ ­ ­ ­ PG12 ­ ­ ­ ­ FMC_NE4 PG13 ­ ­ ­ ­ FMC_A24 PG14 ­ ­ ­ ­ FMC_A25 PG15 ­ ­ ­ ­ ­ DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 42 电气特性 4 电气特性 4.1 测试条件 除非特别说明,所有电压都以 VSS 为基准。 4.1.1 负载电容 测量引脚参数时的负载条件示于下图。 C = 50 pF 296610 图 4-1 引脚的负载条件 4.1.2 引脚输入电压 引脚上输入电压的测量方式示于下图。 814593 图 4-2 引脚输入电压 4.1.3 供电方案 供电设计方案示于下图。 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 43 电气特性 VBAT 1.8V~5.5V VDD 5×100nF + 1×4.7μF VDD 1/2/3/4/5 VSS 1/2/3/4/5 VDD VDDA 10 nF + 1μF ADC VSSA 236518 图 4-3 供电方案 4.1.4 电流消耗测量 引脚上电流消耗的测量方式示于下图。 DD_VBAT BAT DD DD DDA 046405 图 4-4 电流消耗测量方案 4.2 绝对最大额定值 加在器件上的载荷如果超过“绝对组最大额定值”列表(表 4-1、表 4-2)中给出的值,可能 会导致器件永久性地损坏。这里只是给出能承受的最大载荷,并不意味在此条件下器件的功能 性操作无误。器件长期工作在最大值条件下会影响器件的可靠性。 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 44 电气特性 表 4-1 电压特性 符号 描述 VDDx­VSSx 最小值 最大值 ­0.3 5.8 后备域供电电压 ­0.3 5.8 在其它引脚上的输入电压 VSS­0.3 VDD+0.3 外部主供电电压(包含VDDA 和 VSSA) (1) VBAT­VSSx VIN (2) 单位 V 1. 所有的电源(VDD, VDDA)和地(VSS, VSSA)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。 2. 必须始终遵循 VIN 的最大值。有关允许的最大注入电流值的信息,请参见下表。 表 4-2 电流特性 符号 描述 IVDD/VDDA (1) 经过 VDD/VDDA 电源线的总电流(供应电流) (1) (1) IVSS/VSSA 经过 VSS/VSSA 地线的总电流(流出电流) IIO I 最大值 (1) (2) INJ(PIN) (3) ∑IINJ(PIN) (6) 单位 +120 ­120 任意 I/O 和控制引脚上的输出灌电流 +25 任意 I/O 和控制引脚上的输出电流 ­25 NRST 引脚的注入电流 ±5 HSE 的 OSC_IN 引脚的注入电流 ±5 其他引脚的注入电流(5) ±25 mA 1. 在允许的范围内,所有主电源(VDD、VDDA)和接地(VSS、VSSA)引脚必须始终连接到外 部电源。 2. 此电流消耗必须正确分布至所有I/O 和控制引脚。总输出电流一定不能在参考高引脚数 LQFP 封装的 两个连续电源引脚间灌/拉。 3. 反向注入电流会干扰器件的模拟性能。 4. 这些I/O 上无法正向注入,输入电压低于指定的最大值时也不会发生正向注入。 5. 当 VIN > VDDA 时,会产生正向注入电流;当 VIN < VSS 时,会产生反向注入电流。不得超出 IINJ(PIN)。 6. 当多个输入同时存在注入电流时,ΣIINJ(PIN)的最大值等于正向注入电流和反向注入电流(瞬时值) 的绝对值之和。 4.3 工作条件 4.3.1 通用工作条件 表 4-3 通用工作条件 符号 参数 条件 fHCLK3 内部 AHB3 时钟频率 fHCLK2 内部 AHB2 时钟频率 fHCLK1 内部 AHB1 时钟频率 fPCLK2 内部 APB2 时钟频率 fPCLK1 内部 APB1 时钟频率 DS_MM32F3270_Ver1.42 120M 时 Core 电压 需提升到 1.7V 120M 时 Core 电压 需提升到 1.7V 120M 时 Core 电压 需提升到 1.7V 120M 时 Core 电压 需提升到 1.7V 120M 时 Core 电压 需提升到 1.7V www.mm32mcu.com 最小值 典型值 最大值 ­ 96 120 ­ 96 120 ­ 96 120 ­ 96 120 ­ 96 120 单位 MHz 45 电气特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VDD 数字工作电压 ­ 2.0 3.3 5.5 V 2.5 3.3 5.5 VDDA 模拟工作电压(性能 满足本手册指标) 模拟工作电压(不保 证性能满足本手册指 标) 2.0 ­ 2.5 ­ 1.8 ­ 5.5 LQFP144 ­ ­ 571 LQFP100 ­ ­ 444 LQFP64 ­ ­ 339 LQFP48 ­ ­ 357 环境温度(工业型) ­ ­40 ­ 85 环境温度(拓展工业 型,尾缀为 V) ­ ­40 ­ 105 ­ ­40 ­ 105 ­ ­40 VBAT (4) 后备域工作电压 功率耗散 ( ) 温度:TA = 85℃ 2 或温度:TA = 105℃ PD (2) TA (3) 结温范围 TJ (3) 结温范围 (拓展工 业型,尾缀为 V) 1. 必须与 VDD 相同 (1) V V mW ℃ ℃ 125 建议使用相同的电源为 VDD 和 VDDA 供电,在上电和正常操作期间,VDD 和VDDA 之间 最多允许有 300 mV 的差别。 2. 如果 TA 较低,只要 TJ 不超过 TJmax,则允许更高的 PD 数值。 3. 在较低的功率耗散的状态下,只要 TJ 不超过 TJmax,TA 可以扩展到这个范围 4. 当应用系统中没有备份电池时,VBAT 引脚可以和 VDD 连接在一起或者浮空。 4.3.2 上电和掉电时的工作条件 下表中给出的参数是在一般的工作条件下测试得出。 表 4-4 上电和掉电时的工作条件 符号 tVDD (3) Vft 条件 最小值 典型值 最大值 VDD 上升时间 tr 10 ­ 500000 VDD 下降时间 tf 50 ­ ∞ 掉电阈值电压 ­ 0 ­ 单位 us mV 1. 由综合评估得出,不在生产中测试 2. 芯片上与掉电 VDD 波形需严格遵循以下波形图中 tr 和 tf 阶段,上电过程不得出现掉电现象 3. 注:为确保芯片上电可靠性,芯片上电应从 0V 开始 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 46 电气特性 图 4-5 上电与掉电波形 内嵌复位和电源控制模块特性 4.3.3 下表中给出的参数是依据表 4-3 列出的环境温度下和 VDD 供电电压下测试得出。 表 4-5 内嵌复位和电源控制模块特性 符号 VPVD DS_MM32F3270_Ver1.42 参数 可编程的 电压检测 器的电平 选择 条件 最小 值 典型值 最大 值 PLS[3:0]=0000(上升沿) ­ 1.8 ­ PLS[3:0]=0000(下降沿) ­ 1.7 ­ PLS[3:0]=0001(上升沿) ­ 2.1 ­ PLS[3:0]=0001(下降沿) ­ 2.0 ­ PLS[3:0]=0010(上升沿) ­ 2.4 ­ PLS[3:0]=0010(下降沿) ­ 2.3 ­ PLS[3:0]=0011(上升沿) ­ 2.7 ­ PLS[3:0]=0011(下降沿) ­ 2.6 ­ PLS[3:0]=0100(上升沿) ­ 3.0 ­ PLS[3:0]=0100(下降沿) ­ 2.9 ­ PLS[3:0]=0101(上升沿) ­ 3.3 ­ PLS[3:0]=0101(下降沿) ­ 3.2 ­ PLS[3:0]=0110(上升沿) ­ 3.6 ­ PLS[3:0]=0110(下降沿) ­ 3.5 ­ PLS[3:0]=0111(上升沿) ­ 3.9 ­ PLS[3:0]=0111(下降沿) ­ 3.8 ­ PLS[3:0]=1000(上升沿) ­ 4.2 ­ PLS[3:0]=1000(下降沿) ­ 4.1 ­ PLS[3:0]=1001(上升沿) ­ 4.5 ­ PLS[3:0]=1001(下降沿) ­ 4.4 ­ PLS[3:0]=1010(上升沿) ­ 4.8 ­ PLS[3:0]=1010(下降沿) ­ 4.7 ­ www.mm32mcu.com 单位 V 47 电气特性 符号 参数 条件 最小 值 典型值 最大 值 单位 VPOR/PDR 上电复位 阈值 ­ ­ 1.65 ­ V Vhyst_PDR PDR 迟滞 ­ ­ 30 ­ mV TRSTTEMPO 复位持续 时间 ­ ­ 3 ­ ms (2) 1. 产品的特性由设计保证至最小的数值 VPOR/PDR。 2. 由设计保证,不在生产中测试。 注:复位持续时间的测量方法为从上电(POR 复位)到用户应用代码第一个 IO 翻转的时刻。 4.3.4 内置的参照电压 下表中给出的参数是依据表 4-3 列出的环境温度下和 VDD 供电电压下测试得出。 (1) 表 4-6 内置的参照电压 符号 参数 条件 ◦ 最小值 典型值 最大值 单位 ◦ VREFINT 内置参考电压 -40 C < TA < 105 C ­ 1.2 ­ V Ts_vrefint 当读出内部参考电压 时,ADC 的采样时间 ­ ­ 11.8 ­ us (1) 1. 最短的采样时间是通过应用中的多次循环得到。 4.3.5 供电电流特性 电流消耗是多种参数和因素的综合指标,这些参数和因素包括工作电压、环境温度、I/O 引 脚 的负载、产品的软件配置、工作频率、I/O 脚的翻转速率、程序在存储器中的位置以及执行 的代码等。 本节中给出的所有运行模式下的电流消耗测量值,都是在执行一套精简的代码。 电流消耗 微控制器处于下列条件:  所有的 I/O 引脚都处于输入模式,并连接到一个静态电平上—VDD 或 VSS(无负载)。  所有的外设都处于关闭状态,除非特别说明。  Flash 存储器的访问时间调整到 fHCLK 的频率(0 ∼ 24 MHz 时为 0 个等待周期,24 ∼ 48MHz 时为 1 个等待周期,48 ∼ 72 MHz 时为 2 个等待周期,72 ∼ 96 MHz 时为 3 个等 待周期,24 ∼ 48 MHz 时为 1 个等待周期,48 ∼ 72 MHz 时为 2 个等待周期,72 ∼ 96 MHz 时为 3 个等待周期)。  指令预取功能开启。当开启外设时:fHCLK = fPCLK1 = fPCLK2。 注:指令预取功能必须在设置时钟和总线分频之前设置。 表 4-7、表 4-8、表 4-9、表 4-10 中给出的参数,是依据表表 4-3 列出的环境温度下和 VDD 供 电电压下测试得出。 DS_MM32F3270_Ver1.42 www.mm32mcu.com 48 电气特性 表 4-7 运行模式下的典型电流消耗 符号 IDD 参数 运行 模式 下的 供应 电流 fHCLK (Hz) 条件 内部 时钟 典型值 使能所有外设 典型值 关闭所有外设 ­40℃ 25℃ 85℃ 105℃ ­40℃ 25℃ 85℃ 105℃ 96M 61.79 61.89 61.94 62.03 32.11 32.25 32.50 32.82 48M 32.31 32.39 32.51 32.66 18.96 19.09 19.30 19.56 24M 17.40 17.40 17.51 17.68 11.66 11.77 12.00 12.24 8M 7.35 7.33 7.41 7.59 5.80 5.79 5.88 6.09 4M 2.16 2.14 2.25 2.45 2.88 2.88 2.99 3.19 2M 4.71 4.74 4.88 5.11 2.34 2.33 2.43 2.63 1M 3.25 3.26 3.39 3.61 2.07 2.05 2.15 2.35 500K 2.52 2.52 2.63 2.84 1.93 1.91 2.01 2.21 125K 1.88 1.87 1.96 2.17 1.83 1.81 1.90 2.11 单 位 mA 表 4-8 低功耗运行模式下的典型电流消耗 符 号 参数 IDD 低功 耗运 行模 式下 的供 应电 流 fHCLK (Hz) 条件 内部 时钟 HSI OFF 1. 典型值 使能所有外设 典型值 关闭所有外设 ­40℃ 25℃ 85℃ 105℃ ­40℃ 25℃ 85℃ 105℃ 2M 3.11 3.85 3.91 4.11 2.21 2.88 2.92 3.10 1M 2.39 3.12 3.16 3.35 1.94 2.61 2.64 2.82 500K 2.04 2.75 2.79 2.97 1.81 2.47 1.83 2.35 125K 1.77 2.47 2.50 2.69 1.71 2.36 2.39 2.58 40K 0.24 0.27 0.40 0.62 0.22 0.25 0.38 0.59 40K 0.06 0.09 0.21 0.42 0.05 0.07 0.19 0.40 单 位 mA HCLK 频率小于 8MHz 时,系统时钟为 HSI 8M,由分频得到 AHB 时钟 表 4-9 睡眠模式下的典型电流消耗 符号 IDD 参数 睡眠 模式 下的 供应 电流 条件 内部 时钟 1. DS_MM32F3270_Ver1.42 fHCLK (Hz) 典型值 使能所有外设 典型值 关闭所有外设 ­40℃ 25℃ 85℃ 105℃ ­40℃ 25℃ 85℃ 105℃ 96M 46.88 46.96 47.01 47.29 16.68 16.70 16.77 16.99 48M 24.77 24.84 24.93 25.17 9.53 9.51 9.58 9.78 24M 13.59 13.61 13.69 13.91 5.94 5.91 5.97 6.16 8M 6.09 6.06 6.13 6.33 3.53 3.49 3.55 3.74 4M 3.50 3.51 3.62 3.84 2.26 2.25 2.35 2.56 2M 2.65 2.64 2.74 2.96 2.03 2.01 2.11 2.32 1M 2.22 2.21 2.31 2.51 1.91 1.90 1.99 2.20 500K 2.00 1.99 2.09 2.29 1.85 1.84 1.93 2.13 125K 1.85 1.83 1.92 2.13 1.81 1.79 1.88 2.09 单 位 mA HCLK 频率小于 8MHz 时,系统时钟为 HSI 8M,由分频得到 AHB 时钟 www.mm32mcu.com 49 电气特性 表 4-10 低功耗睡眠模式下的典型电流消耗 符号 IDD 参数 低功 耗睡 眠模 式下 的供 应电 流 fHCLK (HZ) 条件 内部 时钟 HSI OFF 典型值 使能所有外设 ­40℃ 25℃ 85℃ 105℃ ­40℃ 25℃ 85℃ 105℃ 2M 2.53 3.27 3.30 3.49 1.91 2.59 2.62 2.80 1M 2.10 2.82 2.85 3.04 1.79 2.46 2.49 2.68 500K 1.89 2.60 2.63 2.82 1.74 2.39 2.42 2.61 125K 1.73 2.43 2.47 2.65 1.69 2.34 2.38 2.56 40K 0.23 0.26 0.38 0.60 0.21 0.24 0.37 0.58 40K 0.06 0.08 0.20 0.41 0.05 0.07 0.18 0.39 表 4-11 停机和待机模式下的典型和最大电流消耗 符号 条件 停机模式下的 供应电流 深度停机下的 供电电流 复位后进入停机模式, VDD=3.3V 复位后进入深度停机模 式,VDD=3.3V 待机模式下的 供应电流 待机模式下的 供应电流 1. DS_MM32F3270_Ver1.42 单 位 mA (1) 参数 IDDx IVBAT 典型值 关闭所有外设 典型值 ­40℃ 25℃ 85℃ 105℃ 36.5 50.7 156.3 371.2 1.4 8.7 97.5 264.7 IWDG 打开,RTC 关闭 ­ 1.44 ­ ­ IWDG 关闭,RTC 打 开,时钟为 LSE ­ 1.94 ­ ­ IWDG 关闭,RTC 关闭 0.39 0.65 4.85 13.59 RTC 关闭,时钟为 LSE ­ ­ ­ ­ 单位 μA μA I/O 状态为模拟输入。 www.mm32mcu.com 50 电气特性 VDD=3.3V待机模式下典型电流消耗随温度变化曲线 15 13 11 电流消耗(uA) 9 7 5 3 1 -1 -40 -20 0 20 40 60 80 100 温度℃ 待机电流 图 4-6 待机模式下的典型电流消耗在 VDD = 3.3V 时与温度的对比 内置外设电流消耗 内置外设的电流消耗列于表 4-12,MCU 的工作条件如下:  所有的 I/O 引脚都处于输入模式,并连接到一个静态电平上—VDD 或VSS(无负载)。  所有的外设都处于关闭状态,除非特别说明。  给出的数值是通过测量电流消耗计算得出  - 关闭所有外设的时钟 - 只开启一个外设的时钟 环境温度和 VDD 供电电压条件列于表 4-3。 (1) 表 4-12 内置外设的电流消耗 符号 IDD 参数 总线 典型值 FSMC AHB3 14.9 OTG AHB2 15.2 CRC 1.7 GPIOA 1.5 GPIOB AHB1 GPIOC DS_MM32F3270_Ver1.42 单位 uA/MHz 1.5 1.3 www.mm32mcu.com 51 电气特性 符号 参数 总线 典型值 GPIOD 2.1 GPIOE 1.6 GPIOF 1.4 GPIOG 1.6 GPIOH 1.1 SDIO 20.1 CRC 1.7 DMA1 6.0 DMA2 4.1 TIM1 13.2 TIM8 12.9 UART1 8.7 UART6 8.8 ADC1 ADC2 APB2 6.3 6.1 ADC3 6.0 SPI1 9.8 SYSCFG 0.7 COMP 1.3 TIM2 9.9 TIM3 7.2 TIM4 7.8 TIM5 9.8 TIM6 2.9 TIM7 2.7 WWDG 0.4 SPI2 10.1 SPI3 10.8 UART2 DS_MM32F3270_Ver1.42 APB1 9.3 UART3 9.2 UART4 8.9 UART5 9.0 I2C1 11.2 I2C2 11.0 CRS 0.9 CAN 12.3 BKP 0.7 PWR 2.2 www.mm32mcu.com 单位 52 电气特性 符号 参数 总线 典型值 DAC 1.8 UART7 8.8 UART8 8.9 单位 fHCLK = 96MHz,fAPB1 = fHCLK/2,fAPB2 = fHCLK,每个外设的预分频系数为默认值。 1. 从低功耗模式唤醒的时间 下表列出的唤醒时间是在内部时钟 HSI 的唤醒阶段测量得到。唤醒时使用的时钟源依当前的 操作模式而定:  停机或待机模式:时钟源是振荡器  睡眠模式:时钟源是进入睡眠模式时所使用的时钟所有的时间是使用环境温度和供电电压 符合通用工作条件测量得到。 表 4-13 低功耗模式的唤醒时间 符号 参数 条件 典型值 单位 tWUSLEEP 从睡眠模式唤醒 系统时钟为 HSI 14 cycles 系统时钟为 HSI 9.4 us 系统时钟为 HSI 7.5 us 从停机模式唤醒(调压器 处于运行模式) 从深度停机模式唤醒(调 压器处于低功耗模式) tWUSTOP tWUSTOP tWUSTDBY 从待机模式唤醒 PWR­>CR[15:14] = 0x1 302 us tWUSTDBY 从待机模式唤醒 PWR­>CR[15:14] = 0x2 319 us tWUSTDBY 从待机模式唤醒 PWR­>CR[15:14] = 0x3 337 us 4.3.6 外部时钟源特性 来自外部振荡源产生的高速外部用户时钟 下表中给出的特性参数是使用一个高速的外部时钟源测得,环境温度和供电电压符合通用工作 条件。 表 4-14 高速外部用户时钟特性 符号 fHSE_ext 参数 (1) 用户外部时钟频率 条件 最小值 典型值 最大值 单位 ­ ­ 8 32 MHz VHSEH OSC_IN 输入引脚高电平电压 ­ 0.7VDD ­ VDD V VHSEL OSC_IN 输入引脚低电平电压 ­ VSS ­ 0.3VDD V ­ 15 ­ ­ ns tw (1) (HSE) 1. DS_MM32F3270_Ver1.42 OSC_IN 高或低的时间 由设计保证,不在生产中测试。 www.mm32mcu.com 53 电气特性 474122 图 4-7 外部高速时钟源的交流时序图 来自外部振荡源产生的低速外部用户时钟 下表中给出的特性参数是使用一个低速的外部时钟源测得,环境温度和供电电压符合通用工作 条件。 表 4-15 低速外部用户时钟特性 符号 fLSE_ext VLSEH VLSEL tw(LSE) 1. DS_MM32F3270_Ver1.42 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 ­ ­ 32.768 1000 KHz ­ 0.7VDD ­ VDD V ­ VSS ­ 0.3VDD V ­ 250 ­ ­ ns (1) 用户外部时钟频率 OSC_IN 输入引脚高电 平电压 OSC_IN 输入引脚低电 平电压 OSC_IN 高或低的时间 (1) 由设计保证,不在生产中测试。 www.mm32mcu.com 54 电气特性 214366 图 4-8 外部低速时钟源的交流时序图 使用一个晶体/陶瓷谐振器产生的高速外部时钟 高速外部时钟(HSE)可以使用一个 8 ∼ 24MHz 的晶体/陶瓷谐振器构成的振荡器产生。本节 中所给出的信息是基于使用下表中列出的典型外部元器件,通过综合特性评估得到的结果。在 应用中,谐振器和负载电容必须尽可能地靠近振荡器的引脚,以减小输出失真和启 动时的稳 定时间。有关晶体谐振器的详细参数(频率、封装、精度等),请咨询相应的生产厂商。 表 4-16 HSE 8 ∼ 24MHz 振荡器特性 符号 fOSC_IN 参数 振荡器频率 RF ESR (1)(2) 反馈电阻 (2) (4) 支持晶体串行阻 抗 ( ) (CL1 CL2 3 为 16pF) 条件 最小值 典型值 最大值 单位 2V
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