无锡中微爱芯电子有限公司
Wuxi I-CORE Electronics Co., Ltd.
版次:B3
编号:AiP74HC/HCT165-AX-LJ-A016
表 835-11
e
AiP74HC/HCT165
or
8位并入串出移位寄存器
i-c
产品说明书
说明书发行履历:
版本
发行时间
新制/修订内容
2012-10-A1
2012-10
2021-10-A2
2021-10
2021-12-A3
2021-12
新制
工作温度修改为-40℃~+105℃;添加-40℃~+105℃参数表;
修改订购信息
修改订购信息
2022-07-A4
2022-07
修改直流参数 1 中输入漏电流参数
2022-08-A5
2022-08
修改订购信息中打印标识
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表 835-11
1、概 述
AiP74HC/HCT165 是一个 8 位串行或并行输入/串行输出移位寄存器。该电路具有一个串行数据输
—
—
入(DS)
,八个并行数据输入(D0~D7)和两个互补的串行输出(Q7 和Q7)
。当并行加载输入(PL)
—
为低电平时,将 D0 到 D7 的数据异步加载到移位寄存器中。当PL为高电平时,数据在 DS 处串行进
—
—
入寄存器。当时钟使能输入(CE)为低电平时,数据在 CP 输入上升沿时移位。CE上的高电平将禁用
CP 输入。
其主要特点如下:
● 输入电平:
AiP74HC165:CMOS 电平
● 异步8位并行加载
● 同步串行输入
e
AiP74HCT165:TTL电平
● 工作环境温度范围:-40℃~+105℃
i-c
or
● 封装形式:DIP16/SOP16/TSSOP16
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表 835-11
订购信息:
管装:
产品料号
封装形式
打印标识
管装数
盒装管
盒装数
AiP74HC165DA16.TB
DIP16
AiP74HC165
25
PCS/管
40
管/盒
1000
PCS/盒
AiP74HCT165DA16.TB
DIP16
74HCT165
25
PCS/管
40
管/盒
1000
PCS/盒
SOP16(1) AiP74HC165
50
PCS/管
100
管/盒
5000
PCS/盒
AiP74HC165SA16.TB
SOP16(2) AiP74HC165
50
PCS/管
200
管/盒
10000
PCS/盒
or
e
AiP74HC165SA16.TB
备注说明
塑封体尺寸:
19.0mm×6.4mm
引脚间距:
2.54mm
塑封体尺寸:
19.0mm×6.4mm
引脚间距:
2.54mm
塑封体尺寸:
10.0mm×3.9mm
引脚间距:
1.27mm
塑封体尺寸:
10.0mm×3.9mm
引脚间距:
1.27mm
塑封体尺寸:
10.0mm×3.9mm
引脚间距:
1.27mm
塑封体尺寸:
5.0mm×4.4mm
引脚间距:
0.65mm
塑封体尺寸:
5.0mm×4.4mm
引脚间距:
0.65mm
SOP16
74HCT165
50
PCS/管
200
管/盒
10000
PCS/盒
AiP74HC165TA16.TB
TSSOP16
74HC165
96
PCS/管
200
管/盒
19200
PCS/盒
96
PCS/管
200
管/盒
19200
PCS/盒
i-c
AiP74HCT165SA16.TB
AiP74HCT165TA16.TB
TSSOP16
74HCT165
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表 835-11
编带:
封装形式
打印标识
编带盘装数
编带盒装数
AiP74HC165SA16.TR
SOP16
74HC165
2500PCS/盘
5000PCS/盒
AiP74HCT165SA16.TR
SOP16
74HCT165
4000PCS/盘
8000PCS/盒
AiP74HC165TA16.TR
TSSOP16
74HC165
5000PCS/盘
10000PCS/盒
AiP74HCT165TA16.TR
TSSOP16
备注说明
塑封体尺寸:
10.0mm×3.9mm
引脚间距:
1.27mm
塑封体尺寸:
10.0mm×3.9mm
引脚间距:
1.27mm
塑封体尺寸:
5.0mm×4.4mm
引脚间距:
0.65mm
塑封体尺寸:
5.0mm×4.4mm
引脚间距:
0.65mm
e
产品料号
5000PCS/盘
10000PCS/盒
i-c
or
74HCT165
注:如实物与订购信息不一致,请以实物为准。
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2、功能框图及引脚说明
2.1、功能框图
10
11
12
13
14
3
4
5
6
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
Q7
D7
Q7
9
7
e
1
DS
PL
CP CE
2
15
or
图 1 逻辑符号
1
SRG8
C2[LOAD]
G1[SHIFT]
15
≥1
2
10
11
12
1
C3/
3D
2D
2D
13
14
i-c
3
4
5
6
9
7
图 2 IEC 逻辑符号
11 12 13 14 3
4
5
6
D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
1 PL
10 DS
2 CP
15 CE
8-BIT SHIFT REGISTER
PARALLEL-IN/SERIAL-OUT
Q7 9
Q7 7
图 3 功能框图
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表 835-11
CP
CE
DS
PL
D0
D1
D2
e
D3
D4
D5
or
D6
D7
Q7
Q7
inhibit
serial shift
load
i-c
图 4 时序图
2.2、引脚排列图
PL 1
16 VCC
CP 2
15 CE
D4 3
14 D3
D5 4
13 D2
D6 5
12 D1
D7 6
11 D0
Q7 7
10 DS
GND 8
9 Q7
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2.3、引脚说明
引脚
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
符
号
功 能
异步并行负载输入(低电平有效)
时钟输入(低到高边沿触发)
并行数据输入(也称为 Dn)
并行数据输入(也称为 Dn)
并行数据输入(也称为 Dn)
并行数据输入(也称为 Dn)
末级互补输出
地(0V)
末级串行输出
串行数据输入
并行数据输入(也称为 Dn)
并行数据输入(也称为 Dn)
并行数据输入(也称为 Dn)
并行数据输入(也称为 Dn)
时钟使能输入(低电平有效)
电源电压
—
PL
CP
D4
D5
D6
D7
—
or
CE
VCC
e
—
Q7
GND
Q7
DS
D0
D1
D2
D3
2.4、功能表
—
—
并行负载
PL
L
L
H
CE
X
X
L
输入
CP
X
X
↑
DS
X
X
l
D0 to D7
L
H
X
i-c
工作模式
串行移位
保持
Qn 寄存器
Q0
Q1 to Q6
L
L to L
H
H to H
L
q0 to q5
Q7
L
H
q6
输出
Q7
H
L
—
—
q6
—
H
L
↑
h
X
H
q0 to q5
q6
q6
H
↑
L
l
X
L
q0 to q5
q6
q6
H
↑
L
h
X
H
q0 to q5
q6
q6
H
H
X
X
X
q0
q1 to q6
q7
q7
H
X
H
X
X
q0
q1 to q6
q7
q7
—
—
—
—
注:H=高电平;
h=建立时间阶段到上升沿的高电平;
L=低电平;↑=上升沿;
l=建立时间阶段到上升沿的低电平;
q=建立时间阶段到上升沿的输出状态;
X=无关。
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表 835-11
3、电特性
3.1、极限参数
除非另有规定,Tamb=25℃
符 号
VCC
IIK
IOK
IO
ICC
IGND
Ptot
Tstg
焊接温度
TL
注:
条 件
—
VIVCC+0.5V
VOVCC+0.5V
-0.5V
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