BP1048B2,定制

BP1048B2 数据手册 MVSILICON BP1048B2 数据手册 高性能 32 位蓝牙音频应用处理器 版本 日期 2019/5 2019/5 版本 V0.1 V0.2 描述 Initial 改动命名方式 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd http://www.mvsilicon.com MVSILICON BP1048B2 数据手册 目录 1. 概述....................................................................................................................................................... 1 2. 结构示意图 ............................................................................................................................................ 3 3. 引脚定义和描述 ..................................................................................................................................... 4 4. GPIO 引脚描述 ...................................................................................................................................... 5 5. 芯片电气特性......................................................................................................................................... 7 6. 5.1. 芯片使用条件 .............................................................................................................................. 7 5.2. 数字 IO 电特性 ............................................................................................................................ 7 5.3. 音频性能 ..................................................................................................................................... 8 运行频率和功耗 ................................................................................................................................... 10 6.1. 典型模式下的功耗 ..................................................................................................................... 10 7. 封装尺寸.............................................................................................................................................. 11 8. 存储和焊接 .......................................................................................................................................... 12 9. 声明..................................................................................................................................................... 13 10. 技术支持 .......................................................................................................................................... 14 图 图 1. 芯片结构示意图............................................................................................................................. 3 图 2. 芯片引脚定义 ................................................................................................................................ 4 图 3. 封装形式和尺寸........................................................................................................................... 11 表 表 1 芯片引脚说明 ................................................................................................................................. 5 表 2 GPIO 上电状态及电平 .................................................................................................................... 6 表 3 芯片推荐使用条件 .......................................................................................................................... 7 表 4 数字 IO 直流特性 ............................................................................................................................ 7 表 5 数字 IO 驱动力和上下拉特性........................................................................................................... 7 表 6 Audio DAC 性能 @ 44.1KHz .......................................................................................................... 8 表 7 Audio ADC（LINEIN3 通道）性能 @ 44.1KHz ............................................................................... 8 表 8 Audio ADC（LINEIN4/5 通道）性能 @ 44.1KHz ............................................................................ 8 表 9 Audio ADC（麦克风通道）性能 @ 44.1KHz .................................................................................. 9 表 10 典型模式下的功耗 ...................................................................................................................... 10 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd http://www.mvsilicon.com BP1048B2 数据手册 MVSILICON 1. 概述 内核和存储 ➢ 高性能 32 位 RISC 内核，最高频率 288MHz， 支持 DSP 指令，集成 FPU 支持浮点运算 ➢ FFT 加速器：最大支持 1024 点复数 FFT/IFFT 运算，或者是 2048 点的实数 FFT/IFFT 运算 ➢ 集成 320KB SRAM， 32KB I-Cache， 32KB DCache ➢ 内置 16Mbit FLASH，存储代码及数据 ➢ 内置一次性烧录存储器可以保存用户密码 ➢ 2 线 SDP（Serial Debug Port）调试口，具备断 点调试和代码追踪能力 ➢ 40 个中断向量 ➢ 4 层中断优先级 音频 ➢ 4 路 16bit Audio-ADC， SNR≥94dB ➢ ADC 采样率支持 8KHz / 11.025KHz / 12KHz / 16KHz / 22.05KHz / 24KHz / 32KHz / 44.1KHz 蓝牙 ➢ 双模蓝牙 V5.0，兼容蓝牙 V4.2 和 V2.1+EDR ➢ 支持蓝牙 Piconet 和 Scatternet 组网协议 ➢ 最大发射功率 10dBm，支持 class1、class2、 class3 ➢ 接收灵敏度（TBD） ➢ 支持 A2DP/AVRCP/HFP/HSP/OPP/HID/SPP/ PBAP/GATT/SM 等协议 ➢ 支持 PLC (Package Loss Concealment) 电源、时钟和复位 ➢ DC 3.3V~5V 电源供电 @ LDOIN ➢ 内置（5V 转 3.3V，3.3V 转 1.2V）LDO ➢ RC 12MHz 时钟源和双 PLL 锁相环时钟源 ➢ 支持 24MHz 晶体 ➢ 内置 POR（Power on Reset），LVD（低电压 检测）和 Watchdog ➢ 多种低功耗模式： / 48KHz ➢ ⚫ CPU 降频 ⚫ 系统降频 ⚫ 休眠 ⚫ 深度休眠 最大支持 4 路数字麦克风或 2 路模拟麦克风， Audio ADC 0 通道带 AGC 功能 ➢ Audio LINE-IN 支持单端输入或差分输入 ➢ 3 路 24bit DAC， SNR≥105dB ➢ DAC 采样率支持 8KHz / 11.025KHz / 12KHz / ➢ ➢ 2 个基本定时器（TIM1，TIM2） / 48KHz ➢ 4 个通用定时器（TIM3，TIM4，TIM5， 支持直驱 16Ω 或 32Ω 耳机，最大输出功率 40mW ➢ 2 个全双工 I2S，8~192KHz 采样率，最大有效 位宽 32bits ➢ 外设 16KHz / 22.05KHz / 24KHz / 32KHz / 44.1KHz 1 个 S/PDIF 接口，支持接收或发送（半双 工），支持 HDMI 音频和 ARC TIM6），带 PWM 和 PWC 功能 ➢ 多达 28 个 GPIO ➢ 所有 GPIO 均可配置为外部中断输入和唤醒源 ➢ GPIO 可配置上拉、下拉、高阻、下拉电流源等 功能 ➢ USB 2.0 全速（OTG）控制器，支持 6 个端 点，内置 PHY ➢ 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd 1 个标准 SPI Master 接口 @ max.60M 1 http://www.mvsilicon.com BP1048B2 数据手册 MVSILICON ➢ 1 个 SPI Slave 接口 @ max.60M ◆ 回声消除（AEC） ➢ 1 个 SDIO @ max.30M ◆ 噪声抑制 ➢ 2 个全双工 UART @ max.3Mbps，其中 ◆ 移频（防啸叫） UART0 支持流控 ◆ 啸叫侦测及抑制 ➢ 1 个 I2C 主/从控制器 @ max.400K ➢ 1 个 12-bit SAR-ADC（逐次逼近型 ADC）@ ➢ SDK（软件开发套件）内涵丰富。包括丰富功 能的 Example 和众多中间件。 max. 450K 采样率，可分配 12 个外部 IO 通 ➢ 基于 Eclipse 的 IDE 和 GCC 编译器 道，2 个内部电压采样通道 ➢ 支持 FreeRTOS ➢ 1 个 IR 接口，支持 NEC 或者 SONY 模式 ➢ 全 C 编程，代码移植方便 ➢ 真随机数发生器 固件烧录和保护 ➢ DMA ➢ ➢ 8 通道 DMA，全内存寻址，可分配给任意外设 支持调试器、专用烧录器或 Flash Burner Lite 烧录 Flash （OTG、IR 和 I2C 除外） ➢ Bootloader 内置双 Bank 升级机制 独特的内存与 IO 间自动发射和捕获机制（简称 ➢ 支持 32bit 用户秘钥对固件加密 DMA-GPIO），可模拟多种通讯和控制时序 ➢ 芯片 64-bit unique ID 软件开发支持 EMC（电磁兼容） ➢ ➢ 音频算法支持列表： ⚫ 抗 ESD 能力为 HBM 2KV 解码: MP2，MP3， WMA， APE， FLAC， AAC，MP4，M4A， WAV（IMA- 封装和工作温度 ADPCM & PCM）， AIF， AIFC ➢ LQFP48 （7mm x 7mm） ⚫ 编码: MP2/MP3， IMA-ADPCM ➢ 环境工作温度：-40℃到 85℃ ⚫ 音效: ◆ 回声 应用领域 ◆ Professional Reverb ➢ 蓝牙 K 歌宝 ◆ 3D 环绕 ➢ 蓝牙便携式音箱 ◆ 虚拟低音 ➢ 蓝牙拖箱 ◆ Professional Voice Changer ➢ 蓝牙 SoundBar 支持‘电音 / 变调 / 变声’ ➢ 包头式蓝牙耳机 ◆ 参量均衡器（EQ） ◆ 动态范围压缩（DRC） 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd 2 http://www.mvsilicon.com BP1048B2 数据手册 MVSILICON 2. 结构示意图 图 1. 芯片结构示意图 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd 3 http://www.mvsilicon.com BP1048B2 数据手册 MVSILICON 3. 引脚定义和描述 图 2. 芯片引脚定义 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd 4 http://www.mvsilicon.com BP1048B2 数据手册 MVSILICON 4. GPIO 引脚描述 表 1 芯片引脚说明 管脚 1 2 3 4 5 6 7 名称 AVDD33 LDOIN LDO12O DVSS POWERKEY GPIO_B4 GPIO_B5 类型 PWR PWR PWR GND I I/O I/O 8 GPIO_A0 I/O 9 I/O 20 21 22 23 24 25 26 27 GPIO_A1 LDO33DO / RF3V3_IF RFIO RFVSS RF3V3_TR RFVDD12 OSC_XI OSC_XO GPIO_A5 GPIO_A6 GPIO_A7 / GPIO_A8 GPIO_A9 GPIO_A10 DVSS GPIO_A15 GPIO_A16 GPIO_A17 GPIO_A18 GPIO_A19 28 GPIO_A20 I/O 29 GPIO_A21 I/O 30 GPIO_A22 I/O 31 32 GPIO_A23 GPIO_A24 I/O I/O 33 GPIO_A28 I/O 34 GPIO_A29 I/O 35 GPIO_A30 I/O 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 PWR AI GND PWR PWR I O I/O I/O I/O I/O I/O GND I/O I/O I/O I/O I/O 功能说明复用说明 模拟电源输出，需外接滤波电容 芯片总电源输入 Core1.2V 电源输出，需外接滤波电容。方向由 LDO12EN 决定 数字地 可配置的电源控制脚 / AD11 I2C_SDA I2C_SCL UART0_RXD / UART0_TXD / I2S0_MCLK_OUT / I2S0_MCLK_IN / TIM3_PWM UART0_TXD / UART0_RXD / TIM4_PWM 数字 3.3V 电源输出，需外接滤波电容 /RF 电源 3.3V 输入 RF 天线 RF 地 RF 电源 3.3V 输入 RF 电源 1.2V 输出，需外接滤波电容 24M 晶体 XI 24M 晶体 XO SPIM_MOSI / UART0_RXD / I2C_SDA SPIM_CLK / UART0_TXD / I2C_SCL SPIM_MISO / UART0_CTS / I2S1_MCLK_OUT / I2S1_MCLK_IN / UART0_RTS / I2S1_LRCLK / TIM3_PWM UART1_RXD / I2S1_BCLK / TIM4_PWM UART1_TXD / I2S1_DO / I2S1_DI / TIM5_PWM 数字地 SD_DAT SD_CLK SD_CMD USB_DM / UART1_RXD USB_DP / UART1_TXD AD0 / SD_DAT / SPIM_MOSI / SPIS_MOSI / I2S0_LRCLK / I2S1_LRCLK AD1 / SD_CLK / SPIM_CLK / SPIS_CLK / I2S0_BCLK / I2S1_BCLK AD2 / SD_CMD / SPIM_MISO / SPIS_MISO / I2S0_DO / I2S0_DI / TIM3_PWM AD0 / SPIS_CS / I2S0_DI / I2S0_DO / TIM4_PWM AD1 / I2S0_MCLK_OUT / I2S0_MCLK_IN / TIM5_PWM AD5 / SPDIF_AI_0 / I2S1_LRCK / SPDIF_DI / SPDIF_DO / TIM4_PWM AD6 / SPDIF_AI_1 / I2S1_BCLK / SPDIF_DI / SPDIF_DO / CLK_OUT / IR AD7 / SPDIF_AI_2 / I2C_SDA / I2S1_DO / I2S1_DI / SPDIF_DI / SPDIF_DO / DMIC1_DAT 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd 5 http://www.mvsilicon.com BP1048B2 数据手册 MVSILICON 管脚 名称 类型 36 GPIO_A31 I/O 37 38 39 40 41 GPIO_B6 GPIO_B0 GPIO_B1 GPIO_B2 GPIO_B3 LINEIN3R / MIC2 LINEIN3L / MIC1 VMID AVSS DAC_R DAC_L DAC_X I/O I/O I/O I/O I/O 功能说明复用说明 AD8 / SPDIF_AI_3 / I2C_SCL / I2S1_DI / I2S1_DO / SPDIF_DI / SPDIF_DO / DMIC1_CLK EFUSE VDD / CLK_OUT / IR LINEIN4_R / AD9 / TIM5_PWM / SW_CLK LINEIN4_L / AD10 / TIM6_PWM / SW_D LINEIN5_R / DMIC0_DAT LINEIN5_L / DMIC0_CLK AI 音频模拟输入或者 MIC2 输入 AI 音频模拟输入或者 MIC1 输入 AO GND AO AO AO 音频模块内部电压基准 模拟地 音频 R 声道输出 音频 L 声道输出 音频 X 声道输出 42 43 44 45 46 47 48 说明： 1) 引脚类型： I: 数字输入；O: 数字输出；AI: 模拟输入；AO: 模拟输出；I/O: 数字输入或输出； PWR: 电源；GND: 地。 2) GPIO 按 A，B 分为 2 组，其中 A 组 22 个，B 组 7 个。 3) 所有 GPIO 上电默认态为输入高阻。 表 2 GPIO 上电状态及电平 名称 I/O 状态 GPIO_A[1:0] 浮空 GPIO_A[10:5] 浮空 GPIO_A[24:15] 浮空 GPIO_A[31:28] 浮空 GPIO_B[6:0] 浮空 4) 电平状态 高阻 高阻 高阻 高阻 高阻 芯片采用 CMOS 工艺，建议对没有和其他器件连接的 GPIO 引脚做内部上拉或者下拉的配置，以免因电 荷积累而导致该 IO 产生电流消耗。 5) GPIO 在芯片复位期间及之后的表现，分为两种情况： a) 上电复位（POR），将使 GPIO 取消其它复用功能，恢复为输入高阻电平状态。如表 2。 b) 看门狗（watchdog）复位或者软件系统复位，可以通过寄存器设置让 GPIO 保持复位前的配置，如 复用关系、输入输出和上下拉状态等；也可以表现与 a）一致。 6) 不使用 POWERKEY 功能时，请保持 POWERKEY 管脚悬空，禁止将 POWERKEY 短接地或者 5V 电 源。 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd 6 http://www.mvsilicon.com BP1048B2 数据手册 MVSILICON 5. 芯片电气特性 5.1. 芯片使用条件 表 3 芯片推荐使用条件 参数 环境工作温度 芯片电源输入范围 模拟模块电源 内置 LDO 数字模块电源 Core 工作电压 标识 最小 -40 3.3 LDOIN AVDD LDO33DO LDO12O 典型 3.3 3.3 1.2 最大 85 5.25 单位 ℃ V V V V 5.2. 数字 IO 电特性 表 4 数字 IO 直流特性 符号 VIH VIL IL VOH VOL 含义 输入高电平 输入低电平 输入漏电流 输出高电平 输出低电平 最小 2.2 -0.3 -10 3.0 典型 最大 3.6 1.0 10 0.3 单位 V V μA V V 测试条件 VDD33=3.3V VDD33=3.3V @IOH=8mA @IOL=8mA 表 5 数字 IO 驱动力和上下拉特性 名称 驱动力 上拉 下拉 下拉电流源 对应端口 GPIO_A[10:5] / GPIO_A[17:15] / GPIO_A24 / GPIO_A[31:30] GPIO_A[1:0] / GPIO_A[23:18] / GPIO_A[29:28] / GPIO_B[3:0] / GPIO_B[6] GPIO_B[5:4] 所有 GPIO 所有 GPIO GPIO_A[10:5] / GPIO_A[17:15] / GPIO_A24 / GPIO_A[31:30] / GPIO_B[5:4] GPIO_A[1:0] / GPIO_A[23:18] / GPIO_A[29:28] / 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd 普通 8 增强 24 单位 mA 测试条件 VDD33=3.3V，典型 4 8 mA VDD33=3.3V，典型 19 20 20 1.3 34 70 70 2.6/1.3+ 2.6 mA μA μA mA VDD33=3.3V，典型 VDD33=3.3V，典型 VDD33=3.3V，典型 VDD33=3.3V，典型 - 2.6 mA VDD33=3.3V，典型 7 http://www.mvsilicon.com BP1048B2 数据手册 MVSILICON GPIO_B[3:0] / GPIO_B[6] 5.3. 音频性能 表 6 Audio DAC 性能 @ 44.1KHz 参数 测试条件 最小值 典型值 位宽 采样率 动态范围 SNR THD+N 最大输出摆幅 内部通道增益失配 群延时 相位偏差 串扰（L/R） 8 @Fin=1KHz， -60dBFS， AWeighted @Fin=1KHz， 0dBFS， A- Weighted @Fin=1KHz， -6dBFS， A- Weighted 最大值 24 bits 48 KHz 105 dB 105 -86 1.067 0.008 2.65 0.18 -106 20 samples 延迟 单位 dB dB Vrms dB ms degree dB 表 7 Audio ADC（LINEIN3 通道）性能 @ 44.1KHz 参数 测试条件 最小值 典型值 位宽 最大输入范围 16 AVDD=3.3V 采样率 模拟增益控制范围 输入阻抗 动态范围 SNR THD+N 内部通道增益失配 群延时 串扰（L/R） 最大值 No Filter @Fin=1KHz A-Weighted @ Fin=1KHz No Filter @850mVrms， Fin=1KHz A-Weighted @850mVrms， Fin=1KHz @ 700mVrms， Fin=1KHz 20 samples 延迟 0.85 单位 bits Vrms 8 48 KHz -18 12 dB 36 KΩ 94 dB 96 dB 94 dB 96 dB -86 0.033 850 -100 dB dB us dB 表 8 Audio ADC（LINEIN4/5 通道）性能 @ 44.1KHz 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd 8 http://www.mvsilicon.com BP1048B2 数据手册 MVSILICON 参数 测试条件 最小值 典型值 位宽 最大输入范围 16 AVDD=3.3V 采样率 模拟增益控制范围 0.85 SNR THD+N 内部通道增益失配 群延时 串扰（L/R） 单位 bits Vrms 8 48 KHz -19 42 dB 输入阻抗 动态范围 最大值 No Filter @Fin=1KHz A-Weighted @ Fin=1KHz No Filter @850mVrms， Fin=1KHz A-Weighted @850mVrms， Fin=1KHz @ 700mVrms， Fin=1KHz 20 samples 延迟 50 KΩ 93 dB 95 dB 93 dB 95 dB -82 0.033 850 -100 dB dB us dB 表 9 Audio ADC（麦克风通道）性能 @ 44.1KHz 参数 测试条件 最小值 典型值 位宽 最大输入范围 16 AVDD=3.3V 采样率 模拟增益控制范围 输入阻抗 动态范围 SNR THD+N 内部通道增益失配 群延时 串扰（L/R） 最大值 0.85 单位 Bits Vrms 8 48 KHz 不使用 GainBoost -20 20 dB 使用 GainBoost -20 47 dB 使用 Gainboost，PGA gain=20dB 1.5 KΩ No Filter A-Weighted No Filter @850mVrms， Fin=1KHz A-Weighted @850mVrms， Fin=1KHz 不使用 GainBoost，PGA gain=0dB， 输入 700mVrms 使用 GainBoost，PGA gain=0dB，输 入 700mVrms 94 96 dB dB 94 dB 96 dB -80 dB -86 dB 0.03 850 -97 dB us dB 20 samples 延迟 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd 9 http://www.mvsilicon.com BP1048B2 数据手册 MVSILICON 6. 运行频率和功耗 6.1. 典型模式下的功耗 表 10 典型模式下的功耗 典型模式 蓝牙 A2DP 蓝牙 HFP 蓝牙 sniff Powerdown 说明： 1. 电流 TBD TBD TBD TBD 条件 以上功耗参数仅基于样品，并在常温、常压下测得。 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd 10 http://www.mvsilicon.com BP1048B2 数据手册 MVSILICON 7. 封装尺寸 图 3. 封装形式和尺寸 上海山景集成电路股份有限公司 Shanghai Mountain View Silicon Co., Ltd 11 http://www.mvsilicon.com MVSILICON BP1048B2 数据手册 8. 存储和焊接 存储温度范围：-65 到 150 摄氏度。 BP1048B2 is a moisture sensitive component. The moisture sensitivity classification is Class 3. It’s important that the parts are handled under precaution and a proper manner. The handling， baking and out-of-pack storage conditions of the moisture sensitive components are described in IPC/JEDC S-STD-033A. The Technologies recommends utilizing the standard precautions listed below. 1. Calculated shelf life in Sealed Bag: 12 months at