SFH 4761

2010-12-15 OSRAM OSTAR Observation (850nm) Version 1.0 SFH 4761 Features: Besondere Merkmale: • • • • • • White frame to achieve high optical power 4.3 W optical power at IF=1A Active chip area 2.1 x 5.4 mm2 Max. DC-current 1 A Low thermal resistance (2.8 K / W) ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011 • The product qualification test plan is based on the guidelines of AEC-Q101-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors. • • • • • • Weißer Rahmen für hohe Lichtleistung 4.3 W optical power at I F=1A Aktive Chipfläche 2.1 x 5.4 mm2 Max. Gleichstrom 1 A Niedriger Wärmewiderstand (2.8 K / W) ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011 • Die Produktqualifikation wurde basierend auf der Richtlinie AEC-Q101-REV-C, „Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors“, durchgeführt. Applications Anwendungen • Infrared Illumination for cameras • Surveillance systems • Data transmission • Infrarotbeleuchtung für Kameras • Überwachungssysteme • Datenübertragung Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2010-12-15 1 Version 1.0 SFH 4761 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF = 1 A, tp = 20 ms Ie [mW/sr] SFH 4761 1400 (̟ 1120) Note: measured at a solid angle of ǣ = 0.01 sr. Anm:: gemessen bei einem Raumwinkel ǣ = 0.01 sr Q65110A8758 Maximum Ratings (TB = 25 °C (Base plate temperature)) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Einheit Bezeichnung Symbol Werte Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 125 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 145 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 0.5 V Forward current Vorwärtsgleichstrom (TB ̞ 90 °C, Backside of the base plate) IF 1000 Surge current Stoßstrom (tp ̞ 3 ms, D = 0) IFSM 5 A Power consumption Leistungsaufnahme (TB ̞ 90 °C, Backside of the base plate) Ptot 19 W Thermal power-dissipation Thermische Verlustleistung (TB ̞ 90 °C, Backside of the base plate) Pth 14.7 W Thermal resistance junction - base plate Wärmewiderstand Sperrschicht - Bodenplatte RthJB 2010-12-15 2 2.8 mA K/W Version 1.0 SFH 4761 Characteristics (TB = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Bezeichnung Symbol Werte Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 1 A, tp = 10 ms) Ǹpeak 860 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (IF = 1 A, tp = 10 ms) Ǹcentroid 850 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 1 A, tp = 10 ms) ǎǸ 30 nm Half angle Halbwinkel Ȅ ± 60 Dimensions of active chip area 1) page 9 Abmessungen der aktiven Chipfläche 1) Seite 9 LxW Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 1 A, RL = 50 ǣ) tr, tf 10 ns Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 μs) VF 15.5 (̞ 19) V Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF = 1 A, tp = 20 ms) Ǡe 4.3 W Temperature coefficient of Ie or Ǡe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Ǡe (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCI -0.3 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCV -10.0 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCǸ 0.3 nm / K 2010-12-15 3 2.1 x 5.4 Unit Einheit ° mm x mm Version 1.0 SFH 4761 Grouping (TB = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke IF = 1 A, tp = 20 ms IF = 1 A, tp = 20 ms SFH 4761 Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] 1120 2000 Note: measured at a solid angle of ǣ = 0.01 sr Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel ǣ = 0.01 sr Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Relative Total Radiant Flux Relativer Gesamtstrahlungsfluss Ǡe/Ǡe(1A) = f (IF), TB = 25 °C, single pulse, tp = 100 μs Irel = f(Ǹ), TB = 25 °C OHF04132 100 OHF03848 101 I rel % Φe Φe (1 A) 80 100 5 60 10-1 40 5 10-2 20 5 0 700 750 800 850 10-3 -2 10 nm 950 λ 2010-12-15 5 10 -1 5 10 0 A 10 1 IF 4 Version 1.0 SFH 4761 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 μs, TB= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f(TB), RthJB = 2.8 K / W OHF04318 1100 mA IF IF OHF04319 101 A 900 800 100 700 5 600 500 400 10-1 300 5 200 100 0 0 20 40 60 80 100 10-2 10 ˚C 140 15 20 Typical Thermistor Graph Typische Thermistor Kennlinie Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TB = 85 °C, duty cycle D = parameter 5.5 IF A 4.5 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 www.epcos.com OHF04317 t D = TP V 25 VF TB tP IF R OHL02893 10 6 Ω T 10 5 D= 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.33 0.5 1 5 10 4 5 10 3 1.0 5 0.5 10 2 -60 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp 2010-12-15 -20 20 60 100 ˚C 160 TNTC 5 Version 1.0 SFH 4761 SMD NTC Thermistor with Nickel Barrier Termination, Type 0603 SMD NTC Thermistor mit Nickel Barrier Termination, Typ 0603 No. of R/T R25 B25/50 B25/85 characteristics [ǣ] [K] [K] [K] 3940 3980 4000 EPCOS 8502 / A01 10k ± 5% B25/100 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Irel = f(Ȅ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ 0˚ ϕ 50˚ OHL01660 1.0 0.8 0.6 60˚ 0.4 70˚ 0.2 80˚ 0 90˚ 100˚ 1.0 2010-12-15 0.8 0.6 0.4 0˚ 20˚ 6 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.0 SFH 4761 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Used male connector on board Recommended female connector for power supply Verwendeter Stecker Empfohlene Gegenstecker ERNI male connector SMD 214012, 4-pins (www.erni.com) ERNI female connector SMD 214025, 4-pins (www.erni.com) Package OSRAM OSTAR Observation Gehäuse OSRAM OSTAR Observation 2010-12-15 7 Version 1.0 SFH 4761 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2010-12-15 8 Version 1.0 SFH 4761 Glossary 1) Glossar Dimensions of active chip area: The active chip area consists of 10 single chips with 1 x 1 mm2 each. 2010-12-15 1) 9 Abmessungen der aktiven Chipfläche: Die aktive Chipfläche besteht aus 10 einzelnen Chips mit je 1 x 1 mm2. Version 1.0 SFH 4761 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2010-12-15 10