SFH 9500

2011-07-12 Slotted Interrupter Gabellichtschranke Version 1.0 SFH 9500 Features: • • • • • • • • Besondere Merkmale: Suitable for surface mounting (SMT) Compact housing out of black LCP GaAs infrared emitter (950 nm) Silicon phototransistor with daylight-cutoff filter With positioning pin Suitable for pick and place High sensing accuracy (slit width: 0.5 mm) Wide gap between emitter and detector (5 mm) • • • • • • • • • High stability on pcb due to large width of device (6.8 mm) Geeignet für Oberflächenmontage (SMT) Kompaktes Gehäuse aus schwarzem LCP GaAs-IR-Sendediode (950 nm) Si-Fototransistor mit Tageslichtsperrfilter Mit Positionspin Geeignet für "pick and place" Montage Hohe Genauigkeit (Schlitzbreite: 0,5 mm) Große Spaltbreite zwischen Sender und Empfänger (5 mm) • Hohe Stabilität auf PCB durch große Bauelementabmessung (6,8 mm) Applications Anwendungen • Speed control • Motor control • Monitoring of paper feed in printers, copiers, facsimiles • Disk drives • Control of print head in printers • Coin detection • Optoelectronic switches • Geschwindigkeitsüberwachung • Motorsteuerung • Überwachung des Papiervorschubs in Druckern, Kopier- und Faxgeräten • Speicherlaufwerke • Steuerung des Druckkopfes in Druckern • Münzdetektion • Optoelektronische Schalter Ordering Information Bestellinformation Type: Collector-emitter current Ordering Code Typ: Kollektor-Emitterstrom Bestellnummer IF = 20 mA, VCE = 5 V IPCE [µA] SFH 9500 ≥ 1000 2011-07-12 DRAFT – For Reference only. Subject to change. Q65110A3108 1 Version 1.0 SFH 9500 Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emitter Sender Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 60 mA Total power dissipation Verlustleistung Ptot 100 mW Thermal resistance junction - ambient 1) page 10 Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 280 K/W Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung VCE 30 V Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung (t ≤ 2 min) VCE 70 V Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung VEC 7 V Collector current Kollektorstrom IC 50 mA Total power dissipation Verlustleistung Ptot 150 mW Thermal resistance junction - ambient 1) page 10 Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 280 K/W Tstg -40 ... 85 1) Seite 10 Detector Empfänger 1) Seite 10 Slotted Interrupter Gabellichtschranke Storage temperature range Lagertemperatur 2011-07-12 DRAFT – For Reference only. Subject to change. 2 °C Version 1.0 SFH 9500 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Ambient temperature range Umgebungstemperatur Top Electrostatic discharge Elektrostatische Entladung Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung -40 ... 85 °C VESD 2 kV RthJA 280 K/W Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emitter Sender 950 nm Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge λpeak Forward voltage Durchlassspannung (IF = 20 mA, tP = 20 ms) VF 1.2 (≤ 1.4) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR 0.01 (≤ 1) µA Capacitance Kapazität (VR = 0 V, f = 1 MHz) C0 16 pF Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit λS max 920 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit λ10% 840 ... 1080 nm Capacitance Kapazität (VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) CCE 6.5 pF Detector Empfänger 2011-07-12 DRAFT – For Reference only. Subject to change. 3 Version 1.0 SFH 9500 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Dark current Dunkelstrom (VCE = 20 V) ICE0 2 (≤ 50) nA Collector-emitter current Kollektor-Emitterstrom (IF = 20 mA, VCE = 5 V) IPCE 1000 µA Collector-emitter saturation voltage Kollektor-Emitter Sättigungsspannung (IF = 20 mA, IC = 0.3 mA) VCEsat ≤ 0.4 mV Interrupter Lichtschranke Switching Times Schaltzeiten Rise time Anstiegzeit (VCC = 5 V, IC = 1 mA, RL = 1 kΩ) tr 13 µs Fall time Abfallzeit (VCC = 5 V, IC = 1 mA, RL = 1 kΩ) tf 17 µs 2011-07-12 DRAFT – For Reference only. Subject to change. 4 Version 1.0 SFH 9500 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f(T A) Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA = 25°C ΙF OHF00367 10 4 mA OHF00372 90 Ι F mA 10 3 70 10 R thJA = 280 K/W 2 60 50 10 1 40 10 0 30 20 10 -1 10 10 -2 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 V VF 0 4 0 20 40 60 80 C TA 120 Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(T A) Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(TA), VCE = 20 V, E = 0 OHF00380 10 3 nA OHF00410 160 Ι CEO P tot 10 2 Detector 140 120 Emitter 100 10 1 80 60 10 0 40 20 10 -1 0 20 40 60 0 80 ˚C 100 TA 2011-07-12 DRAFT – For Reference only. Subject to change. 5 0 20 40 60 80 ˚C 100 TA Version 1.0 SFH 9500 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2011-07-12 DRAFT – For Reference only. Subject to change. 6 Version 1.0 SFH 9500 4.1 (0.161) 1.6 (0.063) 0.9 (0.035) 2.54 (0.100) 1.95 (0.077) 6.1 (0.240) Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign / 8.8 (0.346) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung E Paddesign for improved heat dissipation (7.4 (0.291)) Cu-Fläche > 16 mm 2 Cu-area > 16 mm 2 Bauteil positioniert Component Location on Pad E Lötstopplack Solder resist 2011-07-12 DRAFT – For Reference only. Subject to change. S S OHFY1950 7 Version 1.0 SFH 9500 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 1 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2011-07-12 DRAFT – For Reference only. Subject to change. °C 8 s Version 1.0 SFH 9500 Disclaimer Disclaimer OSRAM OS assumes no liability whatsoever for any use of this document or its content by recipient including, but not limited to, for any design in activities based on this preliminary draft version. OSRAM OS may e.g. decide at its sole discretion to stop developing and/or finalising the underlying design at any time. OSRAM OS übernimmt keine wie auch immer geartete Haftung für die Nutzung dieses Dokuments und seines Inhaltes durch den Empfänger, insbesondere nicht für irgendwelche Design-Aktivitäten, die auf dieser vorläufigen Entwurfsversion basieren. OSRAM OS behält sich beispielsweise auch vor, jederzeit die Weiter- und Fertigentwicklung des zugrundeliegenden Designs einseitig einzustellen. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2011-07-12 DRAFT – For Reference only. Subject to change. 9 Version 1.0 SFH 9500 Glossary 1) Glossar Thermal resistance: Mounting on PC-board with > 5 mm 2 pad size 2011-07-12 DRAFT – For Reference only. Subject to change. 1) 10 Wärmewiderstand: Montage auf PC-Board mit > 5 mm 2 Padgröße Version 1.0 SFH 9500 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2011-07-12 DRAFT – For Reference only. Subject to change. 11