SFH 4046

2012-12-18 High Power Infrared Emitter (940 nm) IR-Lumineszenzdiode (940 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.0 SFH 4046 Features: Besondere Merkmale: • Very small package: (LxWxH) 3.2 mm x 1.6 mm x 1 mm • High optical total power • Sehr kleines Gehäuse: (LxBxH) 3.2 mm x 1.6mm x 1 mm • Sehr hohe Gesamtleistung Applications Anwendungen • • • • • Industrial applications Miniature photointerrupters Mobile devices Proximity sensor For control and drive circuits • • • • • Industrie Anwendungen Miniaturlichtschranken Mobile Geräte Näherungssensor „Messen/Steuern/Regeln” Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2012-12-18 1 Version 1.0 SFH 4046 Ordering Information Bestellinformation Type: Irradiance Radiant intensity Ordering Code Typ: Bestrahlungsstärke Strahlstärke Bestellnummer IF= 70 mA, tp= 20 ms IF=70 mA, tp=20 ms SFH 4046 Note: Ee [mW/cm2] Ie, typ [mW/sr] 5 (̟ 2.5) 30 Q65111A0541 Ie measured with a detector (10mm diameter) in 100 mm distance (ǣ = 0.01 sr) to the device surface Ee measured in the near field with a detector (7.2 mm diameter) in 20 mm distance (ǣ = 0.1 sr) to the device surface Anm.: Ie gemessen mit einem Detektor (10 mm Durchmesser) in einem Abstand von 100mm (ǣ = 0.01 sr) zur Bauteiloberfläche Ee gemessen im Nahfeld mit einem Detektor (7.2 mm Durchmesser) in einem Abstand von 20 mm (ǣ = 0.1 sr) zur Bauteiloberfläche Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Einheit Bezeichnung Symbol Werte Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 85 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 70 mA Surge current Stoßstrom (tp ̞ 300 ǹs, D = 0) IFSM 0.7 A Total power dissipation Verlustleistung Ptot 140 mW Thermal resistance junction - ambient 1) page 13 Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 540 K/W Thermal resistance junction - soldering point RthJS 360 K/W ESD 2 1) Seite 13 2) page 13 Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 13 Electrostatic discharge (HBM) Elektrostatische Entladung (HBM) 2012-12-18 2 kV Version 1.0 SFH 4046 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Bezeichnung Symbol Werte Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 70 mA, tp = 20 ms) Ǹpeak 950 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (IF = 70 mA, tp = 20 ms) Ǹcentroid 940 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 70 mA, tp = 10 ms) ǎǸ 42 nm Half angle Halbwinkel Ȅ ± 22 ° Active chip area Aktive Chipfläche A 0.04 mm2 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche LxW 0.2 x 0.2 mm x mm Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 70 mA, RL = 50 ǣ) tr, tf 12 ns Forward voltage Durchlassspannung (IF = 70 mA, tp = 20 ms) VF 1.6 (̞ 2) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 500 mA, tp = 100 ǹs) VF 2.4 V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF=70 mA, tp=20 ms) Ǡe 40 mW Temperature coefficient of Ie or Ǡe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Ǡe (IF = 70 mA, tp = 10 ms) TCI -0.5 %/K 2012-12-18 3 Unit Einheit not designed for μA reverse operation Version 1.0 SFH 4046 Parameter Symbol Values Bezeichnung Symbol Werte Unit Einheit Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 70 mA, tp = 10 ms) TCV -1.3 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 70 mA, tp = 10 ms) TCǸ 0.3 nm / K Radiant intensity Strahlstärke (IF=70 mA, tp=20 ms) Ie, typ 30 mW/sr Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Parameter Min Irradiance Max Irradiance Bezeichnung Min Bestrahlungsstärke Max Bestrahlungsstärke IF= 70 mA, tp= 20 ms IF= 70 mA, tp= 20 ms Ee, min [mW/cm²] Ee, max [mW/cm²] SFH 4046 -N 2.5 5 SFH 4046 -P 4 8 SFH 4046 -Q 6.3 12.5 Note: Ee measured in the near field with a detector (7.2 mm diameter) in 20 mm distance (ǣ = 0.1 sr) to the device surface Only one group in one packing unit (variation lower 2:1). Anm: Ee gemessen im Nahfeld mit einem Detektor (7.2 mm Durchmesser) in einem Abstand von 20 mm (ǣ = 0.1 sr) zur Bauteiloberfläche Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1). 2012-12-18 4 Version 1.0 SFH 4046 Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Irradiance Bestrahlungsstärke Irel = f(Ǹ), TA = 25°C Ee/Ee (70mA) = f (I F), Single pulse, tp = 25 ǹs, TA= 25°C OHF04134 100 OHF03827 101 I rel % Ie 80 I e (70 mA) 60 100 5 40 10-1 20 0 800 5 850 900 950 nm 1025 10-2 0 10 λ 2012-12-18 5 10 1 5 10 2 mA 10 3 IF 5 Version 1.0 SFH 4046 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 μs, TA= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF, max = f(TA), RthJA = 540 K/W IF OHF04264 80 mA IF 70 OHF03826 100 A 10-1 60 5 50 10-2 40 5 30 10-3 20 5 10 0 0 20 40 60 10-4 80 ˚C 100 0 0.5 1 1.5 2 2.5 V 3 VF TA Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter 0.8 IF A 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 IF = f(tp), TA = 85 °C, duty cycle D = parameter OHF04265 t 0.8 IF A 0.7 tP IF D = TP T t D = TP IF T 0.6 D= 0.005 0.01 0.02 0.03 0.05 0.1 0.2 0.5 1 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0.1 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 D= 0.005 0.01 0.02 0.03 0.05 0.1 0.2 0.5 1 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp 2012-12-18 OHF04266 tP tp 6 Version 1.0 SFH 4046 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Irel = f(Ȅ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHF04383 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 2012-12-18 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 7 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.0 SFH 4046 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm. / Maße in mm. 2012-12-18 8 Version 1.0 SFH 4046 Pad Description Pad Beschreibung 1 Cathode 2 Anode Package Chipled Gehäuse Chipled Note: Colour: black Anm: Farbe: schwarz Note: Approx. weight: 5.3mg Anm.: Gewicht: 5.3mg Method of Taping Gurtung Note: Packing unit 2000/reel, ø180 mm Anm.: Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø180 mm 2012-12-18 9 Version 1.0 SFH 4046 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Dimensions in mm. / Maße in mm. 2012-12-18 10 Version 1.0 SFH 4046 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 250 s 300 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2012-12-18 °C 11 s Version 1.0 SFH 4046 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2012-12-18 12 Version 1.0 SFH 4046 Glossary Glossar 1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 5 mm2 each 1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung bei Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 5 mm2 2) Thermal resistance: junction mounted on metal block 2) Wärmewiderstand: Sperrschicht Montage auf Metall-Block 2012-12-18 -soldering point, 13 -Lötstelle, bei Version 1.0 SFH 4046 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2012-12-18 14