HoLR4527DS-7W-50mR-1%

HoLR 封体合金电阻 D 系列规格书 系列号 HoLR 修订日期 2020-03-26 版本号 Ho-A1 规格书 Specification 制造商:深圳市毫欧电子有限公司 适用：本规格书适用于深圳市毫欧电子有限公司封体合金电阻系列选型 包 含 ： 1206D、2512D、2725D、2728D、4527D、4527DS系列。  产品特点 Features： 合金芯片，封体工艺，焊接性能良好 高可靠性，高过载能力，产品精度高。 使用温度范围较宽无感型设计 电阻温度系数 TCR×10-6/℃≤25-50ppm 符合 ROHS 要求和无卤要求  产品名称 Product Name 封体合金电阻  产品型号 Product number Ho LR 2725D 4W 3mR 1% 制造商 产品系列 封装 额定功率 阻值 精度 1206D 1W、2W 0~10mR 3.5W 0.25~1mR 2W、3W 0.25~62mR 2725D 4W 0.2~3mR 2728D 4W 4~50mR 4527D 5W 0.5~120mR 4527DS 7W 0.5~100mR 2512D Ho 毫欧电子 LR 合金 ±0.5% ±1% ±5% 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn HoLR 封体合金电阻 D 系列规格书  系列号 HoLR 修订日期 2020-03-26 版本号 Ho-A1 产品尺寸 Product Size C L C 1206D W 2725D 2512D 2728D t L L C t t W W 4527DS 4527D 型号 功率 C C C 阻值 L 尺寸（mm） W C 0mR 0.6±0.25 1mR 2mR 1206D 1W、2W 3.5W 2512D 2725D 3mR 2W、3W 4W 1.2±0.25 3.15±0.25 1.65±0.25 0.6±0.25 0.25~1mR 2.2±0.25 6.4±0.25 3.2±0.25 1.5±0.25 5mR~62mR 0.85±0.25 0.2mR、0.25mR 1.7±0.25 0.5~2mR 6.8±0.25 6.5±0.25 4W 4527D 5W 4527DS 7W 备注 4~50mR 0.5~10mR 15~120mR 0.5~100mR 0.6±0.25 1.72±0.25 1mR~4mR 3mR 2728D 0.8±0.25 4~10mR 0.25、0.5mR t 1.2±0.25 0.8±0.25 1.2±0.10 1.0±0.25 7.2±0.25 6.8±0.25 11.5±0.25 6.85±0.25 11.6±0.3 6.6±0.5 1.1±0.25 2.2±0.25 1.8±0.25 1.6±0.5 1.0±0.25 1.9±0.25 2±0.35 此系列产品按车规级产品开发的具有抗硫化的特性，采用两端电极和电阻芯片焊接工艺，合金电阻都是合金芯片 在里面表面涂层比较薄,容易出现边缘细微缺口,产生外观轻微瑕疵现象,对产品性能无影响。 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn HoLR 封体合金电阻 D 系列规格书  系列号 HoLR 修订日期 2020-03-26 版本号 Ho-A1 功率曲线 Power curve 操作温度范围 - 55 ～+170 ℃，当电阻温度达到 70℃时，降功率示意图 100 70 负 80 载 功 60 率 比 40 (%) 20 0 -55 0 25 50 75 100 125 150 170 环境温度(℃)  额定电流计算公式 The rated current is calculated by the following Formu I :Rated Current (A) P:Rated Power (W) R:Resistance Value (Ω) 建议焊盘尺寸 Recommended Solder Pad Dimension 型号 阻值 尺寸（mm） a 0R,4-10mR 1206D 1mR、2mR 2.35 3mR 0.25~1 0.25~0.5 2512D 1~4 5~62 0.2mR、0.25mR 0.5~2mR 2725D 2728D 4527D 4527DS 4.0 3mR 4~50mR 0.5~10mR 15~120mR 0.5~100mR 7.8 8.2 8.05 7.8 b 1.3 1.9 1.5 L 1.25 0.2 0.85 3.15 2.57 1.15 2.11 2.35 1.7 2.55 3.85 2.7 2.1 2.2 3.1 2.0 3.5 2.1 3.6 3.2 5.9 2.8 6.7 2.6 7.2 b L b a  Cu Trace Sensing Trace 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn HoLR 封体合金电阻 D 系列规格书 系列号 HoLR 修订日期 2020-03-26 版本号 Ho-A1 建议焊接参数 / Recommended Customer Soldering Parameters  1、The solderability of the components with surface adhesion will be tested at 245 ° C / 3 seconds. 2、Soldering iron: temperature 350 ℃± 10 ℃, residence time less than 3 seconds. Time (sec) 回流焊曲线图  波峰焊曲线图 彩带尺寸 Ribbon size(Unit:mm) 单位：mm 项目 型号 A B W E F T1 T2 P P0 P1 1206D 3.5±0.20 1.90± 0.20 8.0±0.15 1.75±0.10 3.5±0.10 1.08 ±0.10 0.24 ±0.05 4.0±0.10 4.0±0.10 2.0±0.10 2512D 6.9±0.20 3.60± 0.20 12.0±0.15 1.75±0.10 5.5±0.10 1.20 ±0.10 0.24 ±0.05 4.0±0.10 4.0±0.10 2.0±0.10 2725D 7.15±0.20 6.95± 0.20 12.0±0.15 1.75±0.10 5.5±0.10 1.450 ±0.10 0.25 ±0.05 8.0±0.10 4.0±0.10 2.0±0.10 2728D 7.15±0.20 7.70± 0.20 12.0±0.15 1.75±0.10 5.5±0.10 1.450 ±0.10 0.25 ±0.05 12.0±0.10 4.0±0.10 2.0±0.10 4527D 12.0±0.20 7.40± 0.20 24.0±0.15 1.75±0.10 11.5±0.10 2.30±0.10 0.30 ±0.10 12.0±0.10 4.0±0.10 2.0±0.10 4527DS 12.0±0.20 7.40± 0.20 24.0±0.15 1.75±0.10 11.5±0.10 2.30±0.10 0.30 ±0.10 12.0±0.10 4.0±0.10 2.0±0.10 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn HoLR 封体合金电阻 D 系列规格书  系列号 HoLR 修订日期 2020-03-26 版本号 Ho-A1 可靠性测试 Reliability Tests Reference standard Test Items Temperature Coefficient of Resistance IEC60115-1 4.25.1 JIS C 5201-1 4.25.1 Load Life IEC60115-1 4.13 JIS C 5201-1 4.13 Short Time Overload IEC60115-1 4.24.2.1a) JIS C 5201-1 4.24.2.1a) Bias Humidity IEC60115-1 4.19 JIS C 5201-1 4.19 Temperature cycle Resistance to Soldering Heat Solderability IEC60115-1 4.8 JIS C 5201-1 4.8 JIS C 5201-1 4.18 IEC60115-1 4.17 JIS C 5201-1 4.17 Condition of Test Test Limits Refer to product feature description +25℃~ +125 ℃ Put the micro resistance of the metal plate in the oven at 70 ± 2 ℃, apply the rated current, turn it on for 90 minutes, turn it off for 30 minutes, take it out for 1000 hours, and then measure the change of resistance value after standing for more than 60 minutes 5 X rated power for 5s Place the micro resistance of the metal plate in a constant humidity and constant temperature circulator with 85 ℃± 5 ℃ / 85 ± 5% RH, apply the rated current, turn on for 90 minutes and turn off for 30 minutes, take out the micro resistance and let it stand for more than 60 minutes, and then measure the change rate of resistance value. ≦ ±1% No damage to appearance ≦±0.5% ≦±0.5% No damage to appearance The micro resistance of the metal plate is put into the hot and cold circulation machine,The ≦ ±0.5% temperature is -55℃ +155℃ ，300cycle, 15min per extreme condition Immerse the metal plate micro resistance in a tin furnace at 260 ≦±0.5% ± 5 ℃ for 10 ± 1s, take it out and stand for more than 60 minutes, No damage to and then measure the change appearance rate of resistance value The microresistance of the metal plate was immersed in the furnace at 245 ± 5 ℃ for 3 ± 1 seconds, and then it was taken out and placed under a microscope to observe the solder area. At least 95% of surface area of electrode shall be covered with new solder 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn HoLR 封体合金电阻 D 系列规格书  系列号 HoLR 修订日期 2020-03-26 版本号 Ho-A1 可靠性测试 Reliability Tests Reference standard Test Items High Temperature Exposure Low Temperature Storage JIS C 5201-1 4.23.2 JIS C 5201-1 4.23.4 Condition of Test Test Limits The micro resistance of the metal plate was placed in the oven at ≦ ±1% 170 ± 5 ℃ for 1000 hours, and then the resistance change rate No damage to was measured after standing for appearance more than 1 hour. Low temperature storage put the metal plate micro resistance in a ≦±0.5% constant temperature box at - 55 ± 2 ℃ for 1000 hours, and then No damage to measure the change rate of appearance resistance value after standing for more than 60 minutes The wafer is resistance welded into a bending test plate, placed on a bending tester, and applied force on the center of the test plate to measure the resistance change rate under load. Pressing depth (d): 2mm ≦ ±0.5% There is no damage, side guide falling off and body fracture. IEC60115-1 4.33 JIS C 5201-1 4.33 Substrate Bending Insulation Resistance IEC60115-1 4.6 JIS C 5201-1 4.6 Place the micro resistance of the metal plate on the fixture, apply 100VDC to the positive and negative electrodes for one minute, and measure the insulation resistance between the electrode and the protective layer and between the electrode and the substrate (substrate) 9 ≧10 Ω 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn HoLR 封体合金电阻 D 系列规格书  HoLR 修订日期 2020-03-26 版本号 Ho-A1 卷轴规格 Reel Specification Type W M A 1206D 9+0.5 178±1 2.5±1 2512D 16.2+0.5 178±1 2725D 16.2+0.5 2728D C D 13.5±1 17.7±1 60±2 2.5±1 13.5±1 17.7±1 60±2 178±1 2.5±1 13.5±1 17.7±1 60±2 16.2+0.5 178±1 2.5±1 13.5±1 17.7±1 60±2 4527D 27.5+0.5 178±1 2.0±1 13.5±1 16.5±1 57±2 4527DS 27.5+0.5 178±1 2.0±1 13.5±1 16.5±1 57±2  系列号 B 包装方式 Packing 型号 包装数量 1206D 4000PCS 2512D 4000PCS 2725D 1000PCS 2728D 1000PCS 4527D 500PCS 4527DS 500PCS 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn