BL702S-A0-Q2I

BL702/704/706 数据手册 版本：2.1 版权 @ 2021 www.bouffalolab.com BL702/704/706 数据手册 Features • 无线 – 安全调试端口 – 2.4GHz 射频收发器 – QSPI Flash 即时 AES 解密（OTFAD）- AES - 128 和 CTR+ 模式 – 蓝牙规范 v5.0 – 支持 AES 128/192/256 位加密引擎 – 蓝牙低功耗 1Mbps 和 2Mbps – 蓝牙 ®Long Range Coded 500Kbps 和 125Kbps – Zigbee 3.0，基本设备行为，Core Stack R21，绿 – 支持 MD5,SHA-1/224/256/384/512 – 真实随机数发生器 (TRNG) – 公钥加速器 (PKA) 色能源标准 • 外设 – IEEE 802.15.4 MAC/PHY – 支持 BLE/zigbee 共存 – USB2.0 FS（全速）设备接口 – 集成 balun，PA/LNA – 红外遥控接口 • MCU 子系统 – 1 个 SPI 主/从机 – 带 FPU（浮点单元）的 32 位 RISC CPU – 2 个 UART – 一级缓存 支持 ISO 17987（本地互连网络） – 1 个 RTC 计时器，最长计数周期为 1 年 – 1 个 I2C 主机 – 2 个 32 位通用定时器 – 1 个 I2S 主/从 – 8 个 DMA 通道 – 5 个 PWM 通道 – CPU 频率可配置为 1MHz 至 144MHz – 正交解码器 – JTAG 开发支持 – 按键扫描矩阵接口 – XIP QSPI Flash/pSRAM 具备硬件解密功能 – 12 位通用 ADC • 内存 – 10 位通用 DAC – 132KB RAM – 被动红外（PIR）检测 – 192KB ROM – 以太网 RMII 接口 (BL704/BL706) – 1Kb eFuse – 摄像头接口 (BL706) – 嵌入式 Flash 闪存 (选配) – 15(BL702)/23(BL704)/31(BL706) 个 GPIO（功能 可配置） – 嵌入式 pSRAM (BL704/BL706, 选配) • 电源管理模式 • 安全机制 – CPU 正常运作 – 安全启动 BL702/704/706 数据手册 2/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 – 空闲模式 – 外部主时钟 XTAL 32MHz – 睡眠模式（可配置不同区域） – 外部低功耗和 RTC 时钟 XTAL32/32.768kHz – 休眠模式 – 内部 RC 32kHz 振荡器 – 电源关闭模式 – 内部 RC 32MHz 振荡器 – 主动接收 – 内部系统 PLL – 主动发送 – 内部音频 PLL • 时钟架构 BL702/704/706 数据手册 3/ 43 @2021 Bouffalo Lab Contents 1 概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2 功能描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 2.1 CPU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 缓存 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.3 内存 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.4 DMA 控制器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.5 总线结构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.6 中断 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.7 启动选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.8 电源管理单元 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.9 时钟架构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.10.1 GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.10.2 UART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.10.3 SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.10.4 I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.10.5 I2S . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.10.6 TIMER . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.10.7 PWM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 2.10.8 IR(IR-remote) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 2.10.9 USB2.0(Full Speed) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 2.10.10 EMAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 2.10.11 QDEC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 2.10.12 ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 2.10.13 DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.10.14 调试接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.10 外设 BL702/704/706 数据手册 4/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 3 管脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 4 电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.1 绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.2 运行条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.2.1 电源特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.2.2 温度特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.2.3 通用工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.2.4 GPADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 5 产品使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 5.1 湿敏等级 (MSL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 5.2 静电放电（ESD） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 5.3 回流焊接曲线 (Reflow Profile) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 6 参考设计 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 7 封装信息 QFN32 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 8 封装信息 QFN40 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 9 封装信息 QFN48 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 10 标志定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 11 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 12 版本信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 BL702/704/706 数据手册 5/ 43 @2021 Bouffalo Lab List of Figures 1.1 功能框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.1 系统框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 2.2 时钟框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 3.1 BL702 管脚布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 3.2 BL704 管脚布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 3.3 BL706 管脚布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 5.1 Classification Profile (Not to scale) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 6.1 参考设计 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 7.1 QFN32 封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 8.1 QFN40 封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 9.1 QFN48 封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 10.1 标志定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 11.1 型号命名 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 BL702/704/706 数据手册 6/ 43 @2021 Bouffalo Lab List of Tables 2.1 总线连接 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 地址映像 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 2.2 地址映像 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 3.1 管脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3.1 管脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.1 管脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 3.2 GPIO Muxed Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.2 GPIO Muxed Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 3.3 UART 信号映射表 (Default) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 3.4 UART 信号映射表 (Example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 4.1 电源的绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.2 建议电源值范围 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.3 建议温度值范围 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.4 一般操作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.5 GPADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 4.6 ADC electrical characteristic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 5.1 Reference Conditions for Drying Mounted or Unmounted SMD Packages (User Bake: Floor life begins counting at time = 0 after bake) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 5.2 Classification Reflow Profiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 7.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 7.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 8.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 8.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 9.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 BL702/704/706 数据手册 7/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 9.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 11.1 订购选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 12.1 修改记录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 BL702/704/706 数据手册 8/ 43 @2021 Bouffalo Lab 1 概述 BL702/BL704/BL706 是用于物联网应用的高度集成的 BLE 和 zigbee 组合芯片组。 无线子系统包含 2.4G 无线电，BLE + zigbee 基带和 MAC 设计。微控制器子系统包含 32 位 RISC CPU，高速缓存和 内存。电源管理单元控制超低功耗模式。此外，还支持各种安全功能。 外围接口包括 USB2.0，Ethernet(BL704/BL706)，IR-remote，SPI，UART，ISO 17987，I2C，I2S，PWM，QDEC， KeyScan，ADC，DAC，PIR，Camera(BL706) 和 GPIO。 BLE 32-bit RISC CPU USB2.0 USB host IR remote RF SPI Zigbee Cache / RAM / ROM UART ISO 17987 Car System I2C PMU DMA Clock System PLL I2S PWM Timers Crypto Engine Audio PLL XIP Flash Controller Flash HID Device KeyScan RC Clock DAC eFuse XTAL QDEC ADC pSRAM (BL704/BL706) pSRAM Ethernet I/F Camera DVP (BL704/BL706) RJ45 (10/100M) (BL706) PIR GPIO Camera Sensor 图 1.1: 功能框图 BL702/704/706 数据手册 9/ 43 @2021 Bouffalo Lab 2 功能描述 BL702/BL704/BL706 主要功能描述如下: eFUSE RISC 32-bit CPU SYSRAM GLB REG PMU ROM Cache TCM RTC Timer QSPI Flash Control DMA Channels x6 SPI UART x2 I2C x8 I2S Crypto Engines USB pSRAM USB2.0 PWM x5 IR-Remote QDEC x3 KYS pSRAM (BL704/BL706) BLE 5.0 General Pinmux EMAC (BL704/BL706) GPIO DAC RF ADC Zigbee 3.0 EINT GPIO CAM (BL706) Bus 图 2.1: 系统框图 BL702/704/706 数据手册 10/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 2.1 CPU BL702/BL704/BL706 32-bit RISC CPU 包含用于 32 位单精度算术的 FPU（浮点单元） ，三级流水线（IF，EXE，WB） ， 压缩的 16 位和 32 位指令集，包含 4 个硬件可编程断点的标准 JTAG 调试器端口，包含 64 个中断和 16 个中断级别/优 先级的中断控制器，用于低延迟中断处理。时钟频率高达 144MHz，可以动态配置用来更改时钟频率，进入省电模式 以实现低功耗。 ZigBee/BLE 堆栈和应用程序均在单个 32-bit RISC CPU 上运行，用来实现简单和超低功耗的应用程序。CPU 性能约 1.46 DMIPS / MHz；3.1 CoreMark / MHz。 2.2 缓存 BL702/BL704/BL706 的缓存提高了 CPU 访问外部存储器的效能。高速缓存可以部分或全部配置为 TCM（紧密耦合内 存） 。 2.3 内存 BL702/BL704/BL706 存储器包括：片上零延迟 SRAM 存储器，只读存储器，一次写入存储器，嵌入式闪存（可选）， 嵌入式 pSRAM（BL704/BL706, 可选）。 2.4 DMA 控制器 BL702/BL704/BL706 DMA（直接存储器访问）控制器具有四个专用通道，用于管理外设和存储器之间的数据传输，以 提高 CPU /总线效率。DMA 有四种传输类型，内存到内存，内存到外设、外设到内存以及外设到外设四种模式。DMA 还支持 LLI（链接列表项）功能，该链表由一系列链接列表预定义多个传输，然后硬件会根据每个 LLI 的大小和地址自 动完成所有传输。 DMA 支持的外设包括 USB，UART，I2C，I2S，SPI，ADC 和 DAC。 2.5 总线结构 BL702/BL704/BL706 总线连接与地址访问总结如下： 表 2.1: 总线连接 从/主 CPU 以太网 DMA 加密引擎 调试接口 内存 V V V V V 外设 V - V - V Zigbee/BLE V - V - V BL702/704/706 数据手册 11/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 2.2: 地址映像 目标 地址 大小 描述 RETRAM 0x40010000 4KB 深度睡眠内存（保留 RAM） HBN 0x4000F000 4KB 深度睡眠控制（休眠） PDS 0x4000E000 4KB 睡眠控制（掉电睡眠） USB 0x4000D800 1KB USB 控制 EMAC 0x4000D000 2KB EMAC 控制 (BL704/BL706) DMA 0x4000C000 4KB DMA 控制 QSPI 0x4000B000 4KB 闪存/pSRAM QSPI 控制 CAM 0x4000AD00 256B CAM 控制 (BL706) I2S 0x4000AA00 256B I2S 控制 KYS 0x4000A900 256B Key-Scan 控制 QDEC2 0x4000A880 64B 正交解码器控制 QDEC1 0x4000A840 64B 正交解码器控制 QDEC0 0x4000A800 64B 正交解码器控制 IRR 0x4000A600 256B 红外遥控器 TIMER 0x4000A500 256B 计时器控制 PWM 0x4000A400 256B 脉冲宽度调制控制 I2C 0x4000A300 256B I2C 控制 SPI 0x4000A200 256B SPI 主/从控制 UART1 0x4000A100 256B UART 控制 UART0 0x4000A000 256B UART 控制 L1C 0x40009000 4KB 缓存控制 eFuse 0x40007000 4KB eFuse 存储器控制 SEC 0x40004000 4KB 安全引擎 GPIP 0x40002000 4KB 通用 DAC / ADC / ACOMP 接口控制 MIX 0x40001000 4KB 混合信号寄存器 GLB 0x40000000 4KB 全局寄存器 pSRAM 0x24000000 8MB pSRAM 存储器 XIP 0x23000000 8MB XIP 闪存 OCRAM 0x22020000 64KB 片上存储器 DTCM 0x22014000 48KB 数据高速缓存 ITCM 0x22010000 16KB 指令高速缓存 BL702/704/706 数据手册 12/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 2.2: 地址映像 目标 地址 大小 描述 ROM 0x21000000 192KB 只读存储器 2.6 中断 BL702/BL704/BL706 支持内部 RTC 时钟唤醒、外部中断唤醒，以实现低功耗睡眠唤醒功能。 CPU 中断控制器支持包括 UART 中断、I2C 中断、SPI 中断、定时器中断、DMA 中断等在内的共 64 个可屏蔽中断触 发源。所有 I/O 引脚都可以配置为外部中断输入模式，外部中断支持高电平触发、低电平触发、上升沿触发和下降沿 触发共四种触发类型。 2.7 启动选项 BL702/BL704/BL706 支持多种启动，可选择从 UART、USB、Flash 闪存启动。 2.8 电源管理单元 电源管理单元（PMU）管理整个芯片的电源，可分为运行、空闲、睡眠、休眠和电源关闭模式。软件可配置进入睡眠 模式时，通过 RTC 定时器或 EINT 来唤醒，以达到低功耗电源管理。 睡眠模式非常灵活，可以使应用配置为最低功耗。 2.9 时钟架构 时钟控制单元为核心 MCU 和外围 SOC 设备生成时钟。时钟源可以是 XTAL，PLL 或 RC 振荡器。通过适当的配置（例 如 sel，div，en 等）来动态节省功耗。PMU 以 32kHz 时钟运行，使系统在睡眠模式下保持低功耗。 BL702/704/706 数据手册 13/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 DIV XTAL32K 11bit CG en f32k_clk RC32K PMU f32k_sel 1 en DIV sel en /8 kys clk(128KHz) DIV gpdac clk (~512KHz) CG sel root_clk_sel[0] xtal_clk 1 xclk RC32M Cnt CG 16bit en DIV CG i2c clk DIV CG spi clk 5bit en 0 sel ir clk (~2MHz) DIV CG 6bit en 8bit DIV 96MHz 72MHz en pwm clk duty duty CG 3bit flash clk en sel 57.6MHz clkpll_xtal_rc32m_sel CG en en 1 kys clk(1MHz) i2s clk(~2MHz) CG 32MHz XTAL CG en AUPLL PLL qdec clk(1MHz) en 5bit sel pir 6bit 24.576MHz 32.768MHz 32MHz CG DIV general adc clk CG 1 CG 120MHz pll_en 96MHz CG bclk_div bclk_en DIV CG hclk_div hclk_en 0 SOC hclk fclk 1 144MHz bclk DIV MCU root_clk_sel[1] pll_sel DIV CG 3bit en uart clk sel /2 48MHz (duty 50/50) CG usb clk en 图 2.2: 时钟框图 2.10 外设 外设包括 USB2.0，以太网，IR-remote，SPI，UART，ISO 17987，I2C，I2S，PWM，QDEC，KeyScan，ADC，DAC， PIR，Camera。 BL702/704/706 数据手册 14/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 2.10.1 GPIO BL702 具有 15 个 GPIO,BL704 具有 23 个 GPIO,BL706 具有 31 个 GPIO, 每个 GPIO 都可用作通用输入和输出功能， 上拉/下拉/浮空可由软件配置。每个 GPIO 都支持中断功能，中断支持上升沿触发，下降沿触发，高电平触发以及低电 平触发。每个 GPIO 都可以设置为高阻态，用于低功耗模式省电。 2.10.2 UART 内置 2 个通用异步串行收发器 (UART0 和 UART1)，并支持 LIN 主/从功能。UART 模块工作时钟可以选择为 FCLK 或 96M, 波特率最大支持 8M。支持硬件的 CTS 和 RTS 信号管理。TX 和 RX 具有独立 FIFO，FIFO 深度为 128 字节，支 持 DMA 功能。 2.10.3 SPI 1 路 SPI 接口，可以配置为主模式或者从模式，SPI 模块时钟是 BCLK。作为主机，最大 SPI Clock 可达 36MHz, 作为 从机，允许主机最大 SPI Clock 24MHz。每帧的位宽可以配置为 8 位/16 位/24 位/32 位。SPI 的收发具有独立 FIFO， FIFO 深度固定为 4 帧 (即，如果帧的位宽是 8bit，FIFO 的深度是 4 字节)，支持 DMA 功能。 2.10.4 I2C 1 路 I2C 接口，支持主机模式和 7bit 寻址，I2C 模块时钟是 BCLK，支持标准和快速模式。具有器件地址寄存器，寄存器 地址寄存器，寄存器地址长度可配为 1 字节/2 字节/3 字节/4 字节。I2C 的收发具有独立 FIFO，FIFO 深度为 2 words， 支持 DMA 功能。 2.10.5 I2S 1 路 I2S 接口，支持 Left-justified/Right-justified/DSP 等数据格式, 支持 8/16/24/32 比特数据宽度, 除单声道/双声道模 式之外，同時支持四声道模式,I2S 收发具有独立的 FIFO，FIFO 深度为 16 帧。在数据宽度为 16 比特时，FIFO 深度 可以设置为 32 帧。I2S 模块具有独立的 Audio PLL, 支持 48K(及其整数分频) 和 44.1K(及其整数分频) 两类采样率。 2.10.6 TIMER TIMER 模块包含两个通用定时器和一个看门狗定时器，通用定时器的时钟源可以选择 FCLK/32K/1K/XTAL, 看门狗定 时器的时钟源可以选择 FCLK/32K/XTAL. 每个计数器都有 8 比特分频器。 每组通用定时器都包含三个比较寄存器，支持比较中断，计数模式支持 FreeRun 模式和 PreLoad 模式。 看门狗定时器的计数器为 16 比特宽度，支持中断或复位两种看门狗溢出方式。 BL702/704/706 数据手册 15/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 2.10.7 PWM 5 路 PWM 接口，三种时钟源 BCLK/XCLK/32K 可选择，分频寄存器位宽为 16 比特，周期寄存器位宽为 16 比特，支 持输出极性可调，双门限值设定，增加脉冲输出灵活性。支持 PWM 周期计数中断，用于统计输出脉冲数等。 2.10.8 IR(IR-remote) 一路红外遥控，支持发送和接收两种模式，既支持以固定协议 NEC、RC-5 接收数据，也支持以脉冲宽度计数方式接收 任意格式数据。IR 模块时钟源为 XCLK, 具有强大的红外波形编辑能力，可发出符合各种协议的波形，发射功率有 15 档可调，接收 FIFO 深度可达 64 字节。 2.10.9 USB2.0(Full Speed) 内嵌一个兼容全速 USB 的设备控制器，遵循全速 USB 设备标准，具备 8 个端点，每个断点都有 64 字节深度的 FIFO， 除端点 0 外，其它端点均支持中断/批量/同步传输。具有待机/恢复功能。USB 专用的 48MHz 时钟由内部主 PLL 直接 产生。 2.10.10 EMAC EMAC 模块是一个兼容 IEEE 802.3 的 10/100Mbps 以太网控制器 (Ethernet Media Access Controller)。兼容 IEEE 802.3 定义的 MAC 层功能，支持 IEEE 802.3 定义的 RMII 接口的 PHY，通过 MDIO 与 PHY 交互，支持 10Mbps 与 100Mbps 以太网，支持半双工与全双工, 数据收发通过 Buffer Descriptor 数据结构来实现，EMAC 控制内嵌 AHB Master，可以直接从内存读取或者写入数据。Buffer Descriptor 数据结构存放在 EMAC 内部 RAM，Buffer Descriptor 总个数多达 128 个，用户可以根据场景，灵活配置收发 Buffer Descriptor 个数。 2.10.11 QDEC 芯片内置三组正交解码器 (quadrature decoder), 用于将双路旋转编码器产生的两组相位相差 90 度的脉冲解码为对应 转速和旋转方向. QDEC 的时钟源可以为 32K（f32k_clk）或 32M（xclk）, 具有 16 位脉冲计数范围（-32768~32767 pulse/sample）, 具有 12 种可配置的 sample 周期（32us~131ms per sample at 1MHz），具有 16 位可设置的 report 周期（0~65535 sample/report)。 2.10.12 ADC 芯片内置一个 12bits 的逐次逼近式模拟数字转换器 (ADC) , 最大工作时钟为 2MHz, 支持 12 路外部模拟输入和若干内 部模拟信号选择，支持单通道转换和多通道扫描两种模式。ADC 可以工作在单次转换和多通道扫描两种模式下，支持 2.0V,3.2V 可选内部参考电压，转换结果为 12/14/16bits(通过过采样实现) 左对齐模式。ADC 拥有深度为 32 的 FIFO， 支持多种中断，支持 DMA 操作。ADC 除了用于普通模拟信号测量外，还可以用于测量供电电压，此外 ADC 还可以通 过测量内/外部二极管电压用于温度检测。 BL702/704/706 数据手册 16/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 2.10.13 DAC 芯片内置一个 10bits 的数字模拟转换器 (DAC）,FIFO 深度为 1，支持 2 路 DAC 调制输出。可用于音频播放，常规的 模拟信号调制,DAC 的输入时钟可选为 32M 或者 Audio PLL, 支持 DMA 将内存搬运至 DAC 调制寄存器, DAC 的输出 引脚固定为 ChannelA 为 GPIO11,ChannelB 为 GPIO17 2.10.14 调试接口 支持标准的 JTAG 4 线调试接口，支持使用 Jlink/OpenOCD/CK Link 等调试器进行调试。 BL702/704/706 数据手册 17/ 43 @2021 Bouffalo Lab 3 管脚定义 32 31 30 29 28 27 26 25 VDDIO_1 PAD_GPIO_28 PAD_GPIO_27 PAD_GPIO_26 PAD_GPIO_25 PAD_GPIO_24 PAD_GPIO_23 VDDIO_3 BL702 32-pin 封装包括固定电源接口 11 个、固定模拟接口 6 个、以及富含弹性的 GPIO 接口 15 个供应用选择。 VDDIO_1 1.8V or 3.3V GPIO0-8 / GPIO23-31 3.3V GPIO9-13 VDDIO_3 1.8V or 3.3V GPIO14-22/PAD32-37(Embedded pad) 1 PAD_GPIO_0 VDDIO_2 PAD_GPIO_17 24 2 PAD_GPIO_1 PAD_GPIO_15 23 3 PAD_GPIO_2 PAD_GPIO_14 22 4 PAD_GPIO_7 XTAL_HF_OUT 21 QFN32 (15GPIOs) 5 PAD_GPIO_8 6 VDDBUS_USB XTAL_HF_IN 20 AVDD_RF 19 7 VDDCORE AVDD15 18 8 DCDC_OUT AVDD33_PA 17 VDDIO_2 PAD_GPIO_9 XTAL32K_IN XTAL32K_OUT AVDD33_AON PU_CHIP ANT SW_DCDC 9 10 11 12 13 14 15 16 图 3.1: BL702 管脚布局 BL704 40-pin 封装包括固定电源接口 11 个、固定模拟接口 6 个、以及富含弹性的 GPIO 接口 23 个供应用选择。 BL702/704/706 数据手册 18/ 43 @2021 Bouffalo Lab 33 32 31 VDDIO_3 34 PAD_GPIO_21 35 PAD_GPIO_22 PAD_GPIO_26 36 PAD_GPIO_23 37 PAD_GPIO_24 38 PAD_GPIO_25 39 PAD_GPIO_27 VDDIO_1 40 PAD_GPIO_28 BL702/704/706 数据手册 VDDIO_1 1.8V or 3.3V GPIO0-8 / GPIO23-31 1 PAD_GPIO_0 VDDIO_2 PAD_GPIO_20 30 2 PAD_GPIO_1 PAD_GPIO_19 29 GPIO9-13 3.3V VDDIO_3 1.8V or 3.3V GPIO14-22/PAD32-37(Embedded pad) 3 PAD_GPIO_2 PAD_GPIO_18 28 4 PAD_GPIO_3 PAD_GPIO_17 27 5 PAD_GPIO_7 PAD_GPIO_15 26 QFN40 (23GPIOs) 6 PAD_GPIO_8 PAD_GPIO_14 25 XTAL_HF_OUT 24 7 VDDBUS_USB XTAL_HF_IN 23 8 VDDCORE 9 DCDC_OUT AVDD_RF 22 10 SW_DCDC AVDD15 21 17 18 19 AVDD33_PA 16 ANT 15 PU_CHIP 14 AVDD33_AON 13 XTAL32K_OUT PAD_GPIO_10 12 XTAL32K_IN PAD_GPIO_9 PAD_GPIO_11 VDDIO_2 11 20 图 3.2: BL704 管脚布局 BL706 48-pin 封装包括固定电源接口 11 个、固定模拟接口 6 个、以及富含弹性的 GPIO 接口 31 个供应用选择。 BL702/704/706 数据手册 19/ 43 @2021 Bouffalo Lab 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 PAD_GPIO_30 PAD_GPIO_29 PAD_GPIO_28 PAD_GPIO_27 PAD_GPIO_26 PAD_GPIO_25 PAD_GPIO_24 PAD_GPIO_23 PAD_GPIO_22 PAD_GPIO_21 VDDIO_1 48 PAD_GPIO_31 BL702/704/706 数据手册 VDDIO_1 1.8V or 3.3V GPIO0-8 / GPIO23-31 VDDIO_3 1 PAD_GPIO_0 VDDIO_2 2 PAD_GPIO_1 GPIO9-13 3.3V VDDIO_3 1.8V or 3.3V GPIO14-22/PAD32-37(Embedded pad) 36 PAD_GPIO_20 35 3 PAD_GPIO_2 PAD_GPIO_19 34 4 PAD_GPIO_3 PAD_GPIO_18 33 5 PAD_GPIO_4 PAD_GPIO_17 32 QFN48 6 PAD_GPIO_5 PAD_GPIO_16 31 (31GPIOs) 7 PAD_GPIO_6 PAD_GPIO_15 30 8 PAD_GPIO_7 PAD_GPIO_14 29 9 PAD_GPIO_8 XTAL_HF_OUT 28 10 VDDBUS_USB XTAL_HF_IN 27 11 AVDD_RF 26 AVDD15 25 VDDCORE 12 DCDC_OUT 20 21 22 AVDD33_PA 19 ANT 18 PU_CHIP XTAL32K_IN 17 AVDD33_AON PAD_GPIO_12 16 XTAL32K_OUT PAD_GPIO_11 15 PAD_GPIO_10 14 PAD_GPIO_9 VDDIO_2 SW_DCDC 13 23 24 图 3.3: BL706 管脚布局 表 3.1: 管脚定义 No Voltage Domain BL702 BL704 BL706 I/O Type Pin Name 1 VDDIO_1 1 1 1 DI/DO PAD_GPIO_0 - 2 VDDIO_1 2 2 2 DI/DO PAD_GPIO_1 - 3 VDDIO_1 3 3 3 DI/DO PAD_GPIO_2 - 4 VDDIO_1 - 4 4 DI/DO PAD_GPIO_3 - 5 VDDIO_1 - - 5 DI/DO PAD_GPIO_4 - 6 VDDIO_1 - - 6 DI/DO PAD_GPIO_5 - 7 VDDIO_1 - - 7 DI/DO PAD_GPIO_6 - 8 VDDIO_1 4 5 8 DI/DO PAD_GPIO_7 - 9 VDDIO_1 5 6 9 DI/DO PAD_GPIO_8 - 10 VDDIO_2 11 12 15 DI/DO PAD_GPIO_9 - 11 VDDIO_2 - 13 16 DI/DO PAD_GPIO_10 - 12 VDDIO_2 - 14 17 DI/DO PAD_GPIO_11 - 13 VDDIO_2 - - 18 DI/DO PAD_GPIO_12 - BL702/704/706 数据手册 20/ 43 Description @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 3.1: 管脚定义 No Voltage Domain BL702 BL704 BL706 I/O Type Pin Name 14 VDDIO_3 22 25 29 DI/DO PAD_GPIO_14 - 15 VDDIO_3 23 26 30 DI/DO PAD_GPIO_15 - 16 VDDIO_3 - - 31 DI/DO PAD_GPIO_16 - 17 VDDIO_3 24 27 32 DI/DO PAD_GPIO_17 - 18 VDDIO_3 - 28 33 DI/DO PAD_GPIO_18 - 19 VDDIO_3 - 29 34 DI/DO PAD_GPIO_19 - 20 VDDIO_3 - 30 35 DI/DO PAD_GPIO_20 - 21 VDDIO_3 - 32 37 DI/DO PAD_GPIO_21 - 22 VDDIO_3 - 33 38 DI/DO PAD_GPIO_22 - 23 VDDIO_1 26 34 39 DI/DO PAD_GPIO_23 - 24 VDDIO_1 27 35 40 DI/DO PAD_GPIO_24 - 25 VDDIO_1 28 36 41 DI/DO PAD_GPIO_25 - 26 VDDIO_1 29 37 42 DI/DO PAD_GPIO_26 - 27 VDDIO_1 30 38 43 DI/DO PAD_GPIO_27 - 28 VDDIO_1 31 39 44 DI/DO PAD_GPIO_28 - 29 VDDIO_1 - - 45 DI/DO PAD_GPIO_29 - 30 VDDIO_1 - - 46 DI/DO PAD_GPIO_30 - 31 VDDIO_1 - - 47 DI/DO PAD_GPIO_31 - 32 VDDIO_3 - - - DI/DO PAD_32 Embedded pad for embedded psram or flash 33 VDDIO_3 - - - DI/DO PAD_33 Embedded pad for embedded psram or flash 34 VDDIO_3 - - - DI/DO PAD_34 Embedded pad for embedded psram or flash 35 VDDIO_3 - - - DI/DO PAD_35 Embedded pad for embedded psram or flash 36 VDDIO_3 - - - DI/DO PAD_36 Embedded pad for embedded psram or flash 37 VDDIO_3 - - - DI/DO PAD_37 Embedded pad for embedded psram or flash 38 AVDD33_AON 12 15 19 Analog XTAL32K_IN 39 AVDD33_AON 13 16 20 Analog XTAL32K_OUT 40 AVDD33_AON 20 23 27 Analog XTAL_HF_IN 41 AVDD33_AON 21 24 28 Analog XTAL_HF_OUT 42 AVDD33_AON 15 18 22 Analog PU_CHIP 43 AVDD15 16 19 23 Analog ANT RF input and output (single pin) 44 - 32 40 48 Power VDDIO_1 Externally powered 3.3V or 1.8V 45 - 10 11 14 Power VDDIO_2 Externally powered 3.3V 46 - 25 31 36 Power VDDIO_3 Externally powered 3.3V or 1.8V 47 - 14 17 21 Power AVDD33_AON Externally powered 3.3V 48 - 17 20 24 Power AVDD33_PA Externally powered 3.3V 49 - 19 22 26 Power AVDD_RF BL702/704/706 数据手册 21/ 43 Description Crystal oscillator 32.768kHz input Crystal oscillator 32.768kHz output External crystal input, 32MHz External crystal output, 32MHz Chip power-up Externally powered 3.3/1.8/1.5V @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 3.1: 管脚定义 No Voltage Domain BL702 BL704 BL706 I/O Type Pin Name Description 50 - 18 21 25 Power AVDD15 Internal LDO output (for internal use only) 51 - 9 10 13 Power SW_DCDC DCDC power 1.8V 52 - 8 9 12 Power DCDC_OUT DCDC power 1.8V 53 - 6 7 10 Power VDDBUS_USB 54 - 7 8 11 Power VDDCORE BL702/704/706 数据手册 22/ 43 USB power Internal LDO output (for internal use only) @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 3.2: GPIO Muxed Pins Pin Name Flash1 I2S SPI CAM (Default /SWAP=1) PAD_GPIO_0 - BCLK MOSI - FS MISO - DIO/DO SS PWM Analog External_PA SIG0 JTAG FRAME_VLD SIG1 Ether_Mac QDEC Key_Scan_In Key_Scan_Drive IR RMII_REF_- QDEC0_a ROW0 COL0 - (Default /SWAP=1) SCL PWM_CH0 - FEM0 TMS/TCK /SIG4 /MOSI PAD_GPIO_2 I2C Master /SWAP=1) PIX_CLK /MISO PAD_GPIO_1 UART2 (Default CLK SDA PWM_CH1 - FEM1 TDI/TDO RMII_TXD[0] QDEC0_b ROW1 COL1 - SCL PWM_CH2 - FEM2 TCK/TMS RMII_TXD[1] QDEC0_led ROW2 COL2 - SDA PWM_CH3 - FEM3 TDO/TDI - QDEC1_a ROW3 COL3 - SCL PWM_CH4 - FEM4 TMS/TCK - QDEC1_b ROW4 COL4 - SDA PWM_CH0 - FEM0 TDI/TDO - QDEC1_led ROW5 COL5 - SCL PWM_CH1 - FEM1 TCK/TMS - QDEC2_a ROW6 COL6 - SDA PWM_CH2 USB_- FEM2 TDO/TDI RMII_RXD[0] QDEC2_b ROW7 COL7 - FEM3 TMS/TCK RMII_RXD[1] QDEC2_led ROW0 COL8 - /SIG5 LINE_VLD SIG2 /SIG6 PAD_GPIO_3 - RCLK_O SCLK PIX_DAT0 /DI PAD_GPIO_4 - BCLK MOSI PIX_DAT1 /MISO PAD_GPIO_5 - FS MISO - DIO/DO SS SIG4 /SIG0 PIX_DAT2 /MOSI PAD_GPIO_6 SIG3 /SIG7 SIG5 /SIG1 PIX_DAT3 SIG6 /SIG2 PAD_GPIO_7 - RCLK_O SCLK - /DI SIG7 /SIG3 DP/ADC_CH6 PAD_GPIO_8 - BCLK MOSI - /MISO SIG0 SCL PWM_CH3 /SIG4 USB_DM/ADC_- 23/ 43 CH0 PAD_GPIO_9 - FS MISO - /MOSI PAD_GPIO_10 - DIO/DO SS SIG1 SDA PWM_CH4 ADC_CH7 FEM4 TDI/TDO - QDEC0_a ROW1 COL9 - SCL PWM_CH0 MICBIAS FEM0 TCK/TMS - QDEC0_b ROW2 COL10 - SDA PWM_CH1 ADC_CH3 FEM1 TDO/TDI - QDEC0_led ROW3 COL11 - SCL PWM_CH2 ADC_CH4 FEM2 TMS/TCK - QDEC1_a ROW4 COL12 - SDA PWM_CH3 - FEM3 TDI/TDO - QDEC1_b ROW5 COL13 - SCL PWM_CH4 ADC_CH5 FEM4 TCK/TMS - QDEC1_led ROW6 COL14 - SDA PWM_CH0 ADC_CH1 FEM0 TDO/TDI - QDEC2_a ROW7 COL15 - SCL PWM_CH1 - FEM1 TMS/TCK - QDEC2_b ROW0 COL16 - SDA PWM_CH2 ADC_- FEM2 TDI/TDO - QDEC2_led ROW1 COL17 /SIG5 - SIG2 /SIG6 PAD_GPIO_11 - RCLK_O SCLK - /DI PAD_GPIO_12 - BCLK MOSI PIX_DAT4 /MISO PAD_GPIO_13 - FS MISO - DIO/DO SS SIG5 /SIG1 - SIG6 /SIG2 PAD_GPIO_15 - RCLK_O SCLK - /DI PAD_GPIO_16 - BCLK MOSI - /MISO PAD_GPIO_17 SF1_IO0 FS /SF2_CS2 SIG7 /SIG3 MISO SIG0 /SIG4 PIX_DAT4 /MOSI SIG1 /SIG5 CH2/psw_- IRRX (ir_rx_gpio_sel=1) irrcv @2021 Bouffalo Lab PAD_GPIO_18 SF1_IO1 DIO/DO SS PIX_DAT5 SIG2 SCL PWM_CH3 ADC_CH8 FEM3 TCK/TMS RMII_MDC QDEC0_a ROW2 COL18 /SIG6 PAD_GPIO_19 SF1_CS RCLK_O SCLK PIX_DAT6 /DI PAD_GPIO_20 SF1_IO3 BCLK SF1_CLK FS SDA PWM_CH4 ADC_CH9 FEM4 TDO/TDI RMII_MDIO QDEC0_b ROW3 COL19 /SIG7 MOSI PIX_DAT7 /MISO PAD_GPIO_21 SIG3 MISO /MOSI SIG4 SIG5 /SIG1 IRRX (ir_rx_gpio_sel=3) SCL PWM_CH0 ADC_CH10 FEM0 TMS/TCK RMII_RXERR QDEC0_led ROW4 COL0 /SIG0 - IRRX (ir_rx_gpio_sel=2) IRRX (ir_rx_gpio_sel=4) SDA PWM_CH1 ADC_CH11 FEM1 TDI/TDO RMII_TX_EN QDEC1_a ROW5 COL1 IRRX (ir_rx_gpio_sel=5) BL702/704/706 数据手册 - SIG4 /SIG0 /MOSI PAD_GPIO_14 SIG3 /SIG7 BL702/704/706 数据手册 表 3.2: GPIO Muxed Pins Pin Name Flash1 I2S SPI CAM (Default /SWAP=1) PAD_GPIO_22 SF1_IO2 DIO/DO SS UART2 I2C (Default Master PWM Analog External_PA /SWAP=1) - SIG6 JTAG Ether_Mac QDEC Key_Scan_In Key_Scan_Drive RMII_RX_DV QDEC1_b ROW6 COL2 /SWAP=1) SCL PWM_CH2 IRTX FEM2 TCK/TMS /SIG2 PAD_GPIO_23 SF2_IO2 RCLK_O SCLK PIX_DAT4 /DI PAD_GPIO_24 SF2_IO1 BCLK MOSI PIX_DAT5 SF2_CS FS MISO SF2_IO3 DIO/DO SDA PWM_CH3 IRTX FEM3 TDO/TDI - QDEC1_led ROW7 COL3 PIX_DAT6 SS SIG1 SCL PWM_CH4 - FEM4 TMS/TCK RMII_MDC QDEC2_a ROW0 COL4 SIG2 SDA PWM_CH0 - FEM0 TDI/TDO RMII_MDIO QDEC2_b ROW1 COL5 SF2_CLK RCLK_O SCLK - /DI PAD_GPIO_28 SF2_IO0 BCLK SCL PWM_CH1 - FEM1 TCK/TMS RMII_RXERR QDEC2_led ROW2 COL6 MOSI PIX_DAT4 - FS MISO - DIO/DO SDA PWM_CH2 - FEM2 TDO/TDI RMII_TX_EN QDEC0_a ROW3 COL7 PIX_DAT5 SS SIG5 SCL PWM_CH3 - FEM3 TMS/TCK RMII_RX_DV QDEC0_b ROW4 COL8 SIG6 SDA PWM_CH4 - FEM4 TDI/TDO - QDEC0_led ROW5 COL9 - RCLK_O 24/ 43 /DI SCLK PIX_DAT7 SIG7 IRRX (ir_rx_gpio_sel=13) SCL PWM_CH0 - FEM0 TCK/TMS - QDEC1_a ROW6 COL10 /SIG2 PAD_GPIO_31 IRRX (ir_rx_gpio_sel=12) /SIG1 PIX_DAT6 IRRX (ir_rx_gpio_sel=11) /SIG0 /MOSI PAD_GPIO_30 SIG4 IRRX (ir_rx_gpio_sel=10) /SIG7 /MISO PAD_GPIO_29 SIG3 IRRX (ir_rx_gpio_sel=9) /SIG6 PAD_GPIO_27 IRRX (ir_rx_gpio_sel=8) /SIG5 PIX_DAT7 IRRX (ir_rx_gpio_sel=7) /SIG4 /MOSI PAD_GPIO_26 SIG0 IRRX (ir_rx_gpio_sel=6) /SIG3 /MISO PAD_GPIO_25 SIG7 IR (Default IRRX (ir_rx_gpio_sel=14) SDA PWM_CH1 /SIG3 - FEM1 TDO/TDI - QDEC1_b ROW7 COL11 IRRX (ir_rx_gpio_sel=15) 1 Flash 一共有 2 组，最小的选择单元是组，即使用时按组配置。在 Dual CS 模式时，PAD_GPIO_17 可以配置为 SF2_CS2 功能。 2 默认的 UART 信号映射表如下所示。 BL702/704/706 数据手册 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 3.3: UART 信号映射表 (Default) UART Signal uart_sig_x_sel Mapping Signal UART_SIG0 uart_sig_0_sel=0 UART0_RTS UART_SIG1 uart_sig_1_sel=1 UART0_CTS UART_SIG2 uart_sig_2_sel=2 UART0_TXD UART_SIG3 uart_sig_3_sel=3 UART0_RXD UART_SIG4 uart_sig_4_sel=4 UART1_RTS UART_SIG5 uart_sig_5_sel=5 UART1_CTS UART_SIG6 uart_sig_6_sel=6 UART1_TXD UART_SIG7 uart_sig_7_sel=7 UART1_RXD 注解: UART_SIG0-UART_SIG7 都可配置为 8 种 Mapping Signal 中的任意一种。例如：UART_SIG0 也可以配置为 UART_RXD，具体信号映射示例如下表所示。 表 3.4: UART 信号映射表 (Example) UART Signal uart_sig_x_sel Mapping Signal UART_SIG0 uart_sig_0_sel=7 UART1_RXD UART_SIG1 uart_sig_1_sel=6 UART1_TXD UART_SIG2 uart_sig_2_sel=5 UART1_CTS UART_SIG3 uart_sig_3_sel=4 UART1_RTS UART_SIG4 uart_sig_4_sel=3 UART0_RXD UART_SIG5 uart_sig_5_sel=2 UART0_TXD UART_SIG6 uart_sig_6_sel=1 UART0_CTS UART_SIG7 uart_sig_7_sel=0 UART0_RTS BL702/704/706 数据手册 25/ 43 @2021 Bouffalo Lab 4 电气特性 4.1 绝对最大额定值 表 4.1: 电源的绝对最大额定值 管脚名称 最小值 最大值 单位 VDDIO_1 -0.3 3.63 V VDDIO_2 -0.3 3.63 V VDDIO_3 -0.3 3.63 V VSSBUS_USB -0.3 5.5 V AVDD33_AON -0.3 3.63 V AVDD33_PA -0.3 3.63 V AVDD33_RF -0.3 3.63 V 2000 V 125 ◦C ESD Protection (HBM) Storage Temperature -40 4.2 运行条件 BL702/704/706 数据手册 26/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 4.2.1 电源特性 表 4.2: 建议电源值范围 管脚名称 最小值 典型值 最大值 单位 VDDIO_1 1.62/1.8 1.8/3.3 1.92/3.63 V VDDIO_2 1.8 3.3 3.63 V VDDIO_3 1.8 3.3 3.63 V VDDBUS_USB 4.5 5 5.5 V AVDD33_AON 1.8 3.3 3.63 V AVDD33_PA 1.4/2.97 1.5/3.3 1.6/3.63 V AVDD33_RF 1.4/2.97 1.5/3.3 1.6/3.63 V 最小值 最大值 单位 主芯片 -40 105 ◦C 合封多芯片 -40 85 ◦C 4.2.2 温度特性 表 4.3: 建议温度值范围 项目 温度 4.2.3 通用工作条件 表 4.4: 一般操作条件 项目 描述 最小值 典型值 最大值 单位 FCPU CPU/TCM/Cache 0 32 144 MHz 0 32 72 MHz 时钟频率 FSYS 系统时钟频率 4.2.4 GPADC 特性 BL702/704/706 数据手册 27/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 4.5: GPADC 特性 参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VDD33 Vbat supply voltage 2.3 3.6 V T Working tempreture -40 125 ◦C Current consumption of Ivdd33 ADC on VDD33 PGA1&2 off (2M clock) 150 PGA1&2 on(2M clock) 350 μA ADC input top clock Fclk frequency Clock from SOC 1.5 32 MHz 2 MHz 2.048M(12bit mode) Fsample Sampling rate 32K-128K(14bit mode) 8K-16K(16bit mode) Input conversion Vin voltage range Differential mode 6.4 Single-ended mode 3.2 V(vpp) Total input channel Rin resistance Tcal Calibration time Tpu Power up time Tconv Total conversion time Fsample=2M (16bit mode) 2 KΩ 140 uS 1 uS 12bit mode 1 14bit mode 1 16 14bit mode 2 64 16bit mode 3 128 16bit mode 4 256 1/Fsample 1. 14-bit mode with 16 times average 2. 14-bit mode with 64 times average 3. 16-bit mode with 128 times average 4. 16-bit mode with 256 times average 注解: 如果没有特殊说明，表中给出的参数是在-40◦ C~ 125◦ C 的条件下进行测试得出的，电源为 AVDD = 3.3V，DVDD = 1.1V。 BL702/704/706 数据手册 28/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 4.6: ADC electrical characteristic 符号 参数 DNL 1 最大值 单位 Differential linearity error +/-1 LSB INL 1 Integral linearity error +/-2 LSB Offset Input offset +/-2 LSB Ge 1&2 Gain error +/-1 % ENOB SNDR SNDR Effective number of bits Signal-to-noise-distortion (PGA on) Signal-to-noise-distortion (PGA gain=4) 条件 最小值 典型值 12bit mode(201KHz input) 9.7 10.5 14bit mode(2.5KHz input) 10.8 11.4 16bit mode(1KHz input) 11.5 12.3 12bit mode(201KHz input) 59 65 14bit mode(2.5KHz input) 66 72.4 16bit mode(1KHz input) 71 76.8 12bit mode(201KHz input) 58 64 14bit mode(2.5KHz input) 64 69.5 16bit mode(1KHz input) 70 74 bit dB dB 1. more test needed 2. after calibration BL702/704/706 数据手册 29/ 43 @2021 Bouffalo Lab 5 产品使用 5.1 湿敏等级 (MSL) 芯片的湿敏等级为：MSL3。真空包装打开后，在 ≤30°C/60%RH 下，需要在 168 小时（7 天）内使用完毕，否则需要 烘烤后上线。烘烤温度和时间可参考 IPC/JEDECJ-STD-033B01。 表 5.1: Reference Conditions for Drying Mounted or Unmounted SMD Packages (User Bake: Floor life begins counting at time = 0 after bake) Bake @ 90°C Bake @ 40°C ≤5% RH ≤5% RH Bake @ 125°C Package Body Level Exceeding Exceeding Exceeding Exceeding Exceeding Exceeding Floor Life Floor Life Floor Life Floor Life Floor Life Floor Life by >72 h by ≤72 h by >72 h by ≤72 h by >72 h by ≤72 h 2 5 hours 3 hours 17 hours 11 hours 8 days 5 days 2a 7 hours 5 hours 23 hours 13 hours 9 days 7 days 3 9 hours 7 hours 33 hours 23 hours 13 days 9 days 4 11 hours 7 hours 37 hours 23 hours 15 days 9 days 5 12 hours 7 hours 41 hours 24 hours 17 days 10 days 5a 16 hours 10 hours 54 hours 24 hours 22 days 10 days Thickness ≤1.4 mm BL702/704/706 数据手册 30/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 5.2 静电放电（ESD） • 人体放电模式 (HBM): 2000V • 组件充电模式 (CDM): 500V 5.3 回流焊接曲线 (Reflow Profile) 具体可参考 IPC/JEDEC J-STD-020E。 图 5.1: Classification Profile (Not to scale) BL702/704/706 数据手册 31/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 5.2: Classification Reflow Profiles Profile Feature Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly Temperature Min (Tsmin ) 100 °C 150 °C Temperature Max (Tsmax ) 150 °C 200 °C Time (ts ) from (Tsmin to Tsmax ) 60-120 seconds 60-120 seconds Ramp-up rate (TL to Tp ) 3 °C/second max. 3 °C/second max. Liquidous temperature (TL ) 183 °C 217 °C Time (tL ) maintained above TL 60-150 seconds 60-150 seconds Peak package body temperature (Tp ) 240 °C+0/-5 °C 250 °C+0/-5 °C 10-30 seconds 20-40 seconds Ramp-down rate (Tp to TL ) 6 °C/second max 6 °C/second max Time 25 °C to peak temperature 6 minutes max 8 minutes max Preheat/Soak Time (tp )* within 5 °C of the specified classification temperature (Tc ) - Tolerance for peak profile temperature (Tp) is defined as a supplier minimum and a user maximum. BL702/704/706 数据手册 32/ 43 @2021 Bouffalo Lab 6 参考设计 Antenna 3.3V ANT VDD33 AVDD33_2 CHIP_EN AVDD33_1 VDDIO_2 VDDCORE GPIOs 15/23/31x GPIO AVDD15_RF BL702/704/706 AVDD18_RF VDDIO_1 SW_DCDC VDDIO_3 DCDC_OUT XTAL_IN XTAL_OUT XTAL32K_IN 32MHz 1.8V or 3.3V 1.8V or 3.3V XTAL32K_OUT 32.768kHz 图 6.1: 参考设计 BL702/704/706 数据手册 33/ 43 @2021 Bouffalo Lab 7 封装信息 QFN32 图 7.1: QFN32 封装图 表 7.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A 0.70 0.75 0.80 A1 0.00 0.02 0.05 BL702/704/706 数据手册 34/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 7.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A2 0.50 0.55 0.60 A3 0.20REF b 0.15 0.20 0.25 D 3.90 4.00 4.10 E 3.90 4.00 4.10 D2 2.80 2.90 3.00 E2 2.80 2.90 3.00 e 0.30 0.40 0.50 H 0.30REF K 0.25REF L 0.25 0.30 0.35 R 0.09 - - c1 - 0.10 - c2 - 0.10 - BL702/704/706 数据手册 35/ 43 @2021 Bouffalo Lab 8 封装信息 QFN40 图 8.1: QFN40 封装图 表 8.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A 0.80 0.85 0.90 A1 0 0.02 0.05 BL702/704/706 数据手册 36/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 8.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A2 0.60 0.65 0.70 A3 0.20REF b 0.15 0.20 0.25 D 4.90 5.00 5.10 E 4.90 5.00 5.10 D2 3.60 3.70 3.80 E2 3.60 3.70 3.80 e 0.35 0.40 0.45 K 0.20 - - L 0.35 0.40 0.45 R 0.075 - - C1 - 0.12 - C2 - 0.12 - BL702/704/706 数据手册 37/ 43 @2021 Bouffalo Lab 9 封装信息 QFN48 图 9.1: QFN48 封装图 表 9.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A 0.80 0.85 0.90 A1 0 0.02 0.05 BL702/704/706 数据手册 38/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 9.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A3 0.20REF b 0.15 0.20 0.25 D 5.90 6.00 6.10 E 5.90 6.00 6.10 D2 4.30 4.40 4.50 E2 4.30 4.40 4.50 e 0.30 0.40 0.50 H 0.35REF K 0.30 0.40 0.50 L 0.30 0.40 0.50 R 0.075 - - BL702/704/706 数据手册 39/ 43 @2021 Bouffalo Lab 10 标志定义 Temperature code: C/I/H Pin1 Loca�on I Lot number Part number: BL702/4/6(C/S): C:BLE+Zigbee Combo, S:BLE+802.15.4 Slim 00: MSB=flash, 0: no flash, A:4Mb, 1: 8Mb, 3(no use),... LSB=pSRAM, 0:no pSRAM, other:TBD BL702C-A0 Lot Number YYWW-AC Date code 图 10.1: 标志定义 BL702/704/706 数据手册 40/ 43 @2021 Bouffalo Lab 11 订购信息 Show in package BL70xC- 00-Q 2I Environment code : +=RoHS 0/6 , - = RoHS 5 /6 , 1 =RoHS 6 / 6 , 2 = Green Temperature code : C/ I /H Package code: Q(QFN), B(BGA),CSP Band: S: Single-band 2.4G; D: dualband, 2.4G/5G; NA; MSB=flash, 0: no flash, 1: 8Mbit, 4:32Mbit, , A:4Mbit LSB=pSRAM, 0:no pSRAM, other: TBD Part number: C/S: BLE+Zigbee Combo, BLE+802.15.4 Slim, BL70xC-> 702C: QFN32 Zigbee/BLE Combo 702S: QFN32 BLE+802.15.4 Slim(no zigbee stack), Or MCU 704S: QFN40 BLE+802.15.4 Slim(no zigbee stack), Or MCU 706C: QFN48 Zigbee/BLE Combo 706S: QFN48 BLE+802.15.4 Slim(no zigbee stack), Or MCU 图 11.1: 型号命名 BL702/704/706 数据手册 41/ 43 @2021 Bouffalo Lab BL702/704/706 数据手册 表 11.1: 订购选项 产品编号 描述 BL702S-A0-Q2I BLE+802.15.4 Slim, MCU, QFN32, 4Mb flash BL702C-10-Q2H Zigbee+BLE Combo, QFN32, 8Mb flash BL704S-10-Q2I BLE+802.15.4 Slim, MCU, QFN40, 8Mb flash BL706C-10-Q2I Zigbee+BLE Combo, QFN48, 8Mb flash BL706S-10-Q2I BLE+802.15.4 Slim, MCU, QFN48, 8Mb flash BL702/704/706 数据手册 42/ 43 @2021 Bouffalo Lab 12 版本信息 表 12.1: 修改记录 日期 版本 修改内容 2020/9/15 1.0 初版 2020/9/22 1.1 增加 QFN48 封装图信息 2020/10/20 1.2 修改 Timer 数量 2020/12/4 1.4 区分不同封装信息 2021/1/11 1.5 增加 GPIO Muxed Pins 2021/1/22 1.6 增加参考设计 2021/3/16 1.7 增加产品使用说明、ADC 特性，修改 SPI 管脚默认功能 2021/4/9 1.8 增加外设介绍 2021/5/27 1.9 修改 Pinmux 描述和最低温度值 2021/6/9 2.0 更新产品编号 2021/7/1 2.1 修改内置引脚说明 BL702/704/706 数据手册 43/ 43 @2021 Bouffalo Lab