HoLR2512-400mR-1%-75ppm 数据手册
HoLR2512 封体合金系列规格书
系列号
HoLR
修订日期
2019-04-13
版本号
Ho-A0
规格书 Specification
HoLR2512
制造商:深圳市毫欧电子有限公司
适用:本规格书适用于深圳市毫欧电子有限公司封体合金电阻 HoLR2512-75ppm 系列产品选型。
产品特点 Features:
合金芯片,封体工艺,焊接性能良好
高可靠性,高过载能力,产品精度高。
使用温度范围较宽无感型设计
电阻温度系数 TCR×10-6/℃≤75ppm
符合 ROHS 要求和无卤要求
产品名称 Product Name
封体合金电阻
产品型号 Product number
HoLR2512-2W-10mR-1%-75ppm
制造商
产品系列
封装
Ho 毫欧电子
LR 合金
2512
额定功率(W)
阻值(mR)
精度(%)
温度系数
TCR(ppm)
1W~3W
1mR~100mR
1%/5%
75
1W~2W
100mR~500mR
1%/5%
75
地址:深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼
深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-28153546 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn
HoLR2512 封体合金系列规格书
系列号
HoLR
修订日期
2019-04-13
版本号
Ho-A0
产品结构及尺寸 Product structure and size
Over-Coat epoxy resin
Ni / Sn
Plating
Metal Alloy Plate
产品尺寸:
型号
HoLR2512
阻值
1mR~4mR
L
W
C
T
6.4±0.2
3.2±0.2
2±0.2
0.7±0.2
5mR~500mR
6.4±0.2
3.2±0.2
0.9±0.2
0.7±0.2
电气参数 Electrical parameter
额定功率 Rated power
1 mΩ ≦R≦100mΩ (1W、1.5 W、2 W、3W)
100 mΩ <R≦500mΩ (1W、1.5W、2W)
阻值范围 Resistance range
1mR~500mR
最大额定电流 Max.Rated Current
1.41A~54.77A
准确度等级 AccuracyClass
1%、5%
电阻温度系数 T.C.R ( ppm / ℃ )
≤75
工作温度范围 Operating Temperature Range
-55℃~+170℃
功率曲线 Power curve
操作温度范围 - 55 ~+170 ℃电阻温度达到 70℃时降功率示意图
地址:深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼
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HoLR2512 封体合金系列规格书
系列号
HoLR
修订日期
2019-04-13
版本号
Ho-A0
额定电流计算公式 The rated current is calculated by the following Formu
I :Rated Current (A)
P:Rated Power (W)
R:Resistance Value (Ω)
建议焊盘尺寸 Recommended Solder Pad Dimension
单位:mm
阻值
a
b
L
1mR~4 mR
4
3.1
1.3
5mR~500 mR
4
2.1
4.1
建议焊接参数 / Recommended Customer Soldering Parameters
预热: 150 to 180 ℃, 90±30秒 , 焊接区 : 230℃ 或更高 , 30±10 秒
峰值: 260±5℃,5秒.
回流焊曲线图
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HoLR2512 封体合金系列规格书
系列号
HoLR
修订日期
2019-04-13
版本号
Ho-A0
彩带尺寸 Ribbon size(Unit:mm)
A
B
W
F
E
P1
P2
P0
D0
T
3.6±0.2
6.9±0.2
12±0.2
5.5±0.05
1.75±0.1
4.0±0.1
2±0.05
4±0.05
Φ 1.5+0.1
1.2±0.15
可靠性测试 Reliability Tests
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HoLR2512 封体合金系列规格书
HoLR
修订日期
2019-04-13
版本号
Ho-A0
卷轴规格 Reel Specification
ΦA
180+0/-3
系列号
ΦB
60±1
ΦC
13±1
W
13±1
T
15.4±2
包装方式 Packing
编带盘装:4000PCS/盘
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